JP2010025685A - マイクロチップの製造方法 - Google Patents
マイクロチップの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010025685A JP2010025685A JP2008185953A JP2008185953A JP2010025685A JP 2010025685 A JP2010025685 A JP 2010025685A JP 2008185953 A JP2008185953 A JP 2008185953A JP 2008185953 A JP2008185953 A JP 2008185953A JP 2010025685 A JP2010025685 A JP 2010025685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- glass substrate
- substrate
- base material
- microchip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Apparatus Associated With Microorganisms And Enzymes (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】マイクロチップ10は、貫通孔用ガラス基材11と、主ガラス基材12と、貫通孔用ガラス基材11および主ガラス基材12の間に介在され、流路21を含むシリコン含有基材20とを含んでいる。このマイクロチップ10を製造する際、まず主ガラス基材12およびシリコン含有基材20を準備し、主ガラス基材12にシリコン含有基材20を陽極接合する。次に主ガラス基材12上のシリコン含有基材20に対して研磨を行って、シリコン含有基材20を所定厚に形成し、このシリコン含有基材20にエッチングにより流路21を形成する。その後、流路21が形成されたシリコン含有基材20に貫通孔用ガラス基材11を接合する。
【選択図】図3
Description
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。
図1は、本実施の形態によるマイクロチップの製造方法により製造されたマイクロチップを示す平面図であり、図2は、本実施の形態によるマイクロチップの製造方法により製造されたマイクロチップを示す断面図(図1のII−II線断面図)である。図3(a)〜(f)は、本実施の形態によるマイクロチップの製造方法を示す概略図である。
まず、図1および図2により本実施の形態によるマイクロチップの概要について説明する。
次に、図3(a)〜(f)により本実施の形態によるマイクロチップの製造方法について説明する。
次に、本発明によるマイクロチップの製造方法の第2の実施の形態について図1、図2、図4(a)〜(f)、および図5を参照して説明する。このうち図4(a)〜(f)は、本実施の形態によるマイクロチップの製造方法を示す概略図であり、図5は、ドライエッチング方法を用いてシリコン含有基材に流路を形成する工程を説明する図である。図1、図2、図4(a)〜(f)、および図5に示す第2の実施の形態は、貫通孔用ガラス基材11および主ガラス基材12をシリコン含有基材20に接合する順番などが異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図1、図2、図4(a)〜(f)、および図5において、上述した第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
図1および図2に示すように、本実施の形態によるマイクロチップ(流路デバイス)10は、貫通孔用ガラス基材11と、主ガラス基材12と、貫通孔用ガラス基材11および主ガラス基材12の間に介在され、流路21を含むシリコン含有基材20とを含んでいる。このマイクロチップ10の構成は、上述した第1の実施の形態によるマイクロチップ10の構成と同一であるので、詳細な説明は省略する。
次に、図4(a)〜(f)および図5により本実施の形態によるマイクロチップの製造方法の概略について説明する。
次に、本発明によるマイクロチップの製造方法の第3の実施の形態について図6(a)〜(c)を参照して説明する。図6(a)〜(c)は、本実施の形態によるマイクロチップの製造方法を示す概略図である。図6(a)〜(c)に示す第3の実施の形態は、シリコン含有基材20の構成、およびシリコン含有基材20を所定厚に形成する工程が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態および第2の実施の形態と同一である。図6(a)〜(c)において、上述した第1の実施の形態および第2の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
11 貫通孔用ガラス基材
12 主ガラス基材
14a 流入孔
14b 流出孔
15 保護層
20 シリコン含有基材
20A 第1のシリコン層
20B 酸化シリコン層
20C 第2のシリコン層
21 流路
22 主流路
23 トラップ
Claims (5)
- 第1ガラス基材と、第2ガラス基材と、第1ガラス基材および第2ガラス基材の間に介在され、流路を含むシリコン含有基材とを含むマイクロチップの製造方法において、
第1ガラス基材およびシリコン含有基材を準備する工程と、
第1ガラス基材にシリコン含有基材を接合する工程と、
第1ガラス基材上のシリコン含有基材に対して研磨を行って、シリコン含有基材を所定厚に形成する工程と、
所定厚のシリコン含有基材に対してエッチングにより流路を形成する工程と、
流路が形成されたシリコン含有基材に第2ガラス基材を接合する工程とを備えたことを特徴とするマイクロチップの製造方法。 - 第2ガラス基材は貫通孔用ガラス基材となっており、流路が形成されたシリコン含有基材に第2ガラス基材を接合する工程の前に、第2ガラス基材に予めシリコン含有基材の流路に連通する流入孔および流出孔となる貫通孔を設けておくことを特徴とする請求項1記載のマイクロチップの製造方法。
- 第1ガラス基材は貫通孔用ガラス基材となっており、第1ガラス基材にシリコン含有基材を接合する工程の前に、第1ガラス基材に予めシリコン含有基材の流路に連通する流入孔および流出孔となる貫通孔を設けておくことを特徴とする請求項1記載のマイクロチップの製造方法。
- エッチングにより流路を形成する工程の前に、第1ガラス基材のうちシリコン含有基材が設けられた面と反対側の面に、少なくとも第1ガラス基材に設けられた貫通孔を覆う保護層を形成する工程が設けられ、
エッチングにより流路を形成する工程の後に、第1ガラス基材を覆う保護層を剥離する工程が設けられていることを特徴とする請求項3記載のマイクロチップの製造方法。 - シリコン含有基材は、第1のシリコン層と、前記所定厚を有する第2のシリコン層と、第1のシリコン層および第2のシリコン層の間に介在された酸化シリコン層とからなり、
第1ガラス基材にシリコン含有基材を接合する工程において、シリコン含有基材のうち第2のシリコン層が第1ガラス基材に接合され、
シリコン含有基材を所定厚に形成する工程は、
シリコン含有基材のうち、第1のシリコン層を除去する工程と、
シリコン含有基材のうち、酸化シリコン層を除去するとともに、前記所定厚を有する第2のシリコン層を残す工程とを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項記載のマイクロチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008185953A JP5272552B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | マイクロチップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008185953A JP5272552B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | マイクロチップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010025685A true JP2010025685A (ja) | 2010-02-04 |
JP5272552B2 JP5272552B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=41731669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008185953A Active JP5272552B2 (ja) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | マイクロチップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5272552B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012120474A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | マイクロ流路チップ及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369228U (ja) * | 1989-11-09 | 1991-07-09 | ||
JPH10318982A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Olympus Optical Co Ltd | 電気泳動装置 |
JP2001208672A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | プローブ及びプローブの製造方法、プローブアレイ及びプローブアレイの製造方法 |
WO2007107901A2 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A system-in-package platform for electronic-microfluidic devices |
-
2008
- 2008-07-17 JP JP2008185953A patent/JP5272552B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0369228U (ja) * | 1989-11-09 | 1991-07-09 | ||
JPH10318982A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Olympus Optical Co Ltd | 電気泳動装置 |
JP2001208672A (ja) * | 1999-11-16 | 2001-08-03 | Kanagawa Acad Of Sci & Technol | プローブ及びプローブの製造方法、プローブアレイ及びプローブアレイの製造方法 |
WO2007107901A2 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A system-in-package platform for electronic-microfluidic devices |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6012060599; Wei-Heong Tan,Shoji Takeuchi: 'A Trap-and-release integrated microfluidic system for dynamic microarray applications' Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America vol.104,no.4, 20070123, pp.1146-1151 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012120474A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | マイクロ流路チップ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5272552B2 (ja) | 2013-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4480939B2 (ja) | ガラス系材料からなるフラット基板を構造化する方法 | |
KR100763907B1 (ko) | 미세유동 장치의 제조방법 및 그에 의하여 제조되는미세유동 장치 | |
US9355881B2 (en) | Semiconductor device including a dielectric material | |
KR102624841B1 (ko) | 칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스 | |
KR20140001210A (ko) | 인터포저, 전자 모듈 및 그의 제조 방법 | |
Yu et al. | Adhesive bonding with SU-8 at wafer level for microfluidic devices | |
Schlautmann et al. | Fabrication of a microfluidic chip by UV bonding at room temperature for integration of temperature-sensitive layers | |
JP2006520089A (ja) | 基板上に多層素子を製造する方法およびシステム | |
CN105810595A (zh) | 用于处理产品衬底的方法、粘结的衬底系统以及临时粘合剂 | |
CN115007231B (zh) | 一种用于细胞-微珠捕获配对的微流控芯片 | |
JP2016529116A (ja) | 分離可能なチップを有するマイクロ流体チップ・パッケージ又は組立体の製造 | |
KR20040039477A (ko) | 취약한 물품의 취급 방법, 장치 및 그 제조방법 | |
JP5354324B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 | |
JP5272552B2 (ja) | マイクロチップの製造方法 | |
US20050000636A1 (en) | Method for temporarily fixing two planar workpieces | |
JP2007240461A (ja) | プラスチック製マイクロチップ、及びその接合方法、及びそれを利用したバイオチップ又はマイクロ分析チップ。 | |
Knapkiewicz et al. | Anodic bonding of glass-to-glass through magnetron spattered nanometric silicon layer | |
US9824912B2 (en) | Method of transforming an electronic device | |
TWI700738B (zh) | 用於塗覆一產品基板之方法與裝置 | |
US20180236444A1 (en) | Process for producing a buried microfluidic channel with integrated heater | |
TWI842412B (zh) | 用於接合多個晶片之方法及裝置,多個晶片之晶片堆疊以及包括多個晶片之半導體基板 | |
CN109411359A (zh) | 用于处理半导体装置结构的方法和设备 | |
TW553891B (en) | MEMS and method of manufacturing | |
RU2808605C1 (ru) | Способ временного бондинга для формирования тонких пластин | |
JP7478234B2 (ja) | 仮接着方法、デバイスウエハ加工方法、仮接着用積層体及びデバイスウエハ加工用積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120828 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121024 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130220 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130429 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5272552 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |