JP2010023344A - ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 140
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 85
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 63
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract description 53
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 48
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 189
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 99
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 31
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 19
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 13
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 claims description 12
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 12
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 12
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 10
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 claims description 7
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 4
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 31
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 140
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 102
- 239000002585 base Substances 0.000 description 80
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 59
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 28
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 12
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 10
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(trimethylsilyloxy)silyl]oxy-dimethyl-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C YFCGDEUVHLPRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000005307 potash-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド1は、ノズル孔11を有し、一方の面に撥水膜14、他方の面に接合膜15を備えたノズルプレート80と、吐出液貯留室21が形成された基板20と、吐出液貯留室21を覆うように基板20の上面に設けられた封止シート30とを有し、ノズルプレート80が備える撥水膜14と接合膜15とは、ともに、シロキサン結合を含み、ランダムな原子構造を有するSi骨格と、このSi骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜で構成されたものである。
【選択図】図2
Description
ところで、このような液滴吐出ヘッドは、ノズルプレートと、インク室を画成する基板との間を、感光性接着剤または弾性接着剤で接着することによって組み立てられている(例えば、特許文献2参照)。
本発明のノズルプレートは、吐出液を液滴として吐出するノズル孔を有し、一方の面に前記液滴が付着するのを防止する撥水膜、他方の面に基板と接合する接合膜を備えるノズルプレートであって、
前記撥水膜および前記接合膜は、シロキサン(Si−O)結合を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、該Si骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜で構成されたものであり、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーが付与されることにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記アルキル基が前記Si骨格から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に前記基板との接着性が発現するものであることを特徴とする。
これにより、液滴吐出ヘッドに適用した際に、長期間にわたって高品位の印字を可能とするノズルプレートを得ることができる。
これにより、プラズマ重合膜は、Si原子とO原子とが強固なネットワークを形成し、プラズマ重合膜自体がより強固なものとなる。このため、接合膜を介して、ノズルプレートを基板により強固に接合することができるとともに、撥水膜により、吐出液がノズルプレートに付着するのが長期間にわたってより確実に防止される。
これにより、プラズマ重合膜で構成された撥水膜および接合膜の安定性が高くなり、ノズルプレートと基板とがより強固に接合されるとともに、吐出液がノズルプレートに付着するのが長期間にわたってより確実に防止される。
これにより、Si骨格は十分にランダムな原子構造を含むものとなる。このため、Si骨格の特性が顕在化し、プラズマ重合膜の寸法精度がより高いものとなるとともに、撥水膜の吐出液に対する撥水性および耐薬品性に特に優れたものとなる。また、エネルギーが付与され、接合体の基板との接合に供される接合膜は、より優れた接着性を発現するものとなる。
Si−H結合は、シロキサン結合の生成が規則的に行われるのを阻害すると考えられる。このため、シロキサン結合は、Si−H結合を避けるように形成されることとなり、Si骨格の規則性が低下する。このようにして、プラズマ重合膜中にSi−H結合が含まれることにより、結晶化度の低いSi骨格を効率よく形成することができる。その結果、プラズマ重合膜は、エネルギーが付与されない状態では、吐出液に対してより優れた撥水性を発現するとともに、エネルギーが付与された際には、より優れた接着性を発現するものとなる。
これにより、プラズマ重合膜中の原子構造は、相対的に最もランダムなものとなる。このため、プラズマ重合膜は、エネルギーが付与される前では、吐出液に対してより優れた撥水性を発現するとともに、エネルギーが付与された際には、より優れた接着性を発現するものとなる。また、このようなプラズマ重合膜は、特に優れた耐薬品性を有するものとなる。
これにより、メチル基の含有率が最適化され、メチル基がシロキサン結合の生成を必要以上に阻害するのを防止しつつ、プラズマ重合膜中に必要かつ十分な数の活性手が生じるため、エネルギーが付与された状態では、プラズマ重合膜に十分な接着性が生じる。また、プラズマ重合膜には、メチル基に起因する十分な耐候性および耐薬品性が発現する。
これにより、プラズマ重合膜自体が優れた機械的特性を有するものとなる。そのため、ノズルプレートの一方の面に備えられ、エネルギーが付与されたプラズマ重合膜を介してノズルプレートと基板とがより強固に接合されるとともに、他方の面に備えられたプラズマ重合膜の吐出液に対する撥水性がより長期間にわたって維持される。その結果、液滴吐出ヘッドの信頼性は長期間にわたって特に優れたものとなる。また、このような材料で構成されたプラズマ重合膜は吐出液に対する撥水性に特に優れたものとなる。
これにより、プラズマ重合膜は、エネルギーが付与されない状態において、吐出液に対して特に優れた撥水性を有し、エネルギーが付与された際には、より優れた接着性を発現するものとなる。
本発明のノズルプレートでは、前記プラズマ重合膜の平均厚さは、1〜1000nmであることが好ましい。
これにより、基板とノズルプレートとの間の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、これらをより強固に接合することができる。
これらの材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたって吐出液に曝されたとしても、ノズルプレートが変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、かかるノズルプレートを液滴吐出ヘッドに適用した際に、液滴吐出ヘッドの寸法精度を特に高いものとすることができる。このため、吐出液貯留室の容積の精度が高くなり、高品位の印字が可能となる。
平板状の母材の両面に、プラズマ重合法を用いて、シロキサン(Si−O)結合を含み、ランダムな原子構造を有するSi骨格と、該Si骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜を形成する工程と、
前記母材および前記プラズマ重合膜を貫通するノズル孔を形成する工程とを有することを特徴とする。
これにより、寸法精度に優れ、液滴吐出ヘッドに適用した際に、長期間にわたって高品位の印字が可能となるノズルプレートを効率良く得ることができる。
これにより、ノズルプレートの製造過程の簡素化を図ることができる。
本発明のノズルプレートの製造方法では、前記プラズマ重合法において、プラズマを発生させる際の高周波の出力密度は、0.01〜100W/cm2であることが好ましい。
これにより、高周波の出力密度が高過ぎて原料ガスに必要以上のプラズマエネルギーが付加されるのを防止しつつ、ランダムな原子構造を有するSi骨格を確実に形成することができる。
これにより、接合膜に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができる。
本発明のノズルプレートの製造方法では、前記エネルギー線は、波長126〜300nmの紫外線であることが好ましい。
これにより、付与されるエネルギー量が最適化されるので、プラズマ重合膜中のSi骨格が必要以上に破壊されるのを防止しつつ、Si骨格とアルキル基との間の結合を選択的に切断することができる。これにより、プラズマ重合膜の特性(機械的特性、化学的特性等)が低下するのを防止しつつ、接合膜に接着性を発現させることができる。
これにより、ノズルプレートとプラズマ重合膜との間の密着性をより高めることができ、ひいては、かかるノズルプレートを液滴吐出ヘッドに適用した際に、液滴吐出ヘッドの寸法精度を特に優れたものとすることができる。
本発明のノズルプレートの製造方法では、前記表面処理は、プラズマ処理であることが好ましい。
これにより、プラズマ重合膜を形成するために、ノズルプレートの表面を特に最適化することができる。
前記ノズルプレートの一方の面に備えられた前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーが付与されることにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記アルキル基が前記Si骨格から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に接着性を発現させ、その接着性によって、前記ノズルプレートと前記接合体の前記基板とが前記接合膜を介して接合していることを特徴とする。
これにより、寸法精度に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを提供することができる。
これにより、吐出液貯留室の液密性はさらに優れたものとなるとともに、液滴吐出ヘッドの寸法安定性をさらに優れたものとすることができる。その結果、より長期間にわたって、高品位な印字が可能な液滴吐出ヘッドを得ることができる。
前記積層体中の層のうち、隣接する少なくとも1組の層の層間を、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合することが好ましい。
これにより、層間の密着性および歪みの伝搬性が高くなる。このため、振動手段による歪みを吐出液貯留室内の圧力変化に確実に変換することができる。すなわち、封止板の変位のレスポンスを高めることができる。
前記封止板と前記振動手段とを、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合することが好ましい。
これにより、封止板と振動手段との間の密着性および歪みの伝搬性が高くなる。その結果、振動手段による歪みを吐出液貯留室内の圧力変化に確実に変換することができる。
これにより、封止板に発生する撓みの程度を容易に制御することができる。これにより、吐出液の液滴の大きさを容易に制御することができる。その結果、得られる液滴吐出ヘッドは、より高精細な印字が可能なものとなる。
前記封止板と前記ケースヘッドとを、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合することが好ましい。
これにより、封止板とケースヘッドとの密着性が高くなる。その結果、ケースヘッドによって、封止板を確実に支持し、封止板、基板およびノズルプレートのよじれや反り等を確実に防止することができる。
前記ノズルプレートを、前記接着性が発現した前記接合膜を介して、前記接合体の前記基板に接合する工程とを有することを特徴とする。
これにより、寸法精度に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを得ることができる。
本発明の液滴吐出装置は、本発明の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い液滴吐出装置が得られる。
<インクジェット式記録ヘッド>
まず、本発明のノズルプレートを備える本発明の液滴吐出ヘッドをインクジェット式記録ヘッドに適用した場合について説明する。
図3に示すインクジェットプリンタ9は、装置本体92を備えており、上部後方に記録用紙Pを設置するトレイ921と、下部前方に記録用紙Pを排出する排紙口922と、上部面に操作パネル97とが設けられている。
また、装置本体92の内部には、主に、往復動するヘッドユニット93を備える印刷装置(印刷手段)94と、記録用紙Pを1枚ずつ印刷装置94に送り込む給紙装置(給紙手段)95と、印刷装置94および給紙装置95を制御する制御部(制御手段)96とを有している。
ヘッドユニット93は、その下部に、多数のノズル孔11を備えるヘッド1と、ヘッド1にインクを供給するインクカートリッジ931と、ヘッド1およびインクカートリッジ931を搭載したキャリッジ932とを有している。
なお、インクカートリッジ931として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック(黒)の4色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。
キャリッジ932は、キャリッジガイド軸943に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト944の一部に固定されている。
キャリッジモータ941の作動により、プーリを介してタイミングベルト944を正逆走行させると、キャリッジガイド軸943に案内されて、ヘッドユニット93が往復動する。そして、この往復動の際に、ヘッド1から適宜インクが吐出され、記録用紙Pへの印刷が行われる。
給紙ローラ952は、記録用紙Pの送り経路(記録用紙P)を挟んで上下に対向する従動ローラ952aと駆動ローラ952bとで構成され、駆動ローラ952bは給紙モータ951に連結されている。これにより、給紙ローラ952は、トレイ921に設置した多数枚の記録用紙Pを、印刷装置94に向かって1枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ921に代えて、記録用紙Pを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成であってもよい。
制御部96は、いずれも図示しないが、主に、各部を制御する制御プログラム等を記憶するメモリ、印刷装置94(キャリッジモータ941)を駆動する駆動回路、給紙装置95(給紙モータ951)を駆動する駆動回路、および、ホストコンピュータからの印刷データを入手する通信回路と、これらに電気的に接続され、各部での各種制御を行うCPUとを備えている。
制御部96は、通信回路を介して、印刷データを入手してメモリに格納する。CPUは、この印刷データを処理して、この処理データおよび各種センサからの入力データに基づいて、各駆動回路に駆動信号を出力する。この駆動信号により印刷装置94および給紙装置95は、それぞれ作動する。これにより、記録用紙Pに印刷が行われる。
図1および図2に示すように、ヘッド1は、ノズルプレート80と、吐出液貯留室形成基板(基板)20と、封止シート30と、封止シート30上に設けられた振動板40と、振動板40上に設けられた圧電素子(振動手段)50およびケースヘッド60とを有する。また、本実施形態では、封止シート30と振動板40との積層体により、封止板を構成している。なお、このヘッド1は、ピエゾジェット式ヘッドを構成する。
図1および図2に示すように、各吐出液貯留室21および吐出液供給室22は、それぞれ、平面視において、ほぼ長方形状をなし、各吐出液貯留室21の幅(短辺)は、吐出液供給室22の幅(短辺)より細幅となっている。
なお、吐出液供給室22は、平面視において、本実施形態のように長方形状のものの他、例えば、台形状、三角形状または俵形状(カプセル形状)のものであってもよい。
これらの中でも、基板20の構成材料は、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、基板20が変質・劣化するのを確実に防止することができる。また、これらの材料は、加工性に優れるため、寸法精度の高い基板20が得られる。このため、吐出液貯留室21や吐出液供給室22の容積の精度が高くなり、高品位の印字が可能なヘッド1が得られる。
また、吐出液貯留室21と吐出液供給室22との内面に、あらかじめ、親水処理を施しておいてもよい。これにより、吐出液貯留室21および吐出液供給室22に貯留されたインク中に気泡が含まれるのを防止することができる。
このようなノズルプレート(本発明のノズルプレート)80は、ノズル孔11を有するノズルプレート本体10と、ノズルプレート本体10の基板20とは反対側の面に設けられた撥水膜14と、ノズルプレート本体10の基板20側の面に設けられた接合膜15とを有している。そして、ノズルプレート80は、接合膜15を介して、基板20と接合(接着)されている。
ノズルプレート80が備える撥水膜14および接合膜15は、ともにシロキサン(Si−O)結合を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、該Si骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜で構成されたものである。
なお、プラズマ重合膜(撥水膜14および接合膜15)の構成については、後に詳述する。
このようなノズルプレート本体10を構成する材料としては、例えば、前述したようなシリコン材料、金属材料、ガラス材料、セラミックス材料、炭素材料、樹脂材料、またはこれらの各材料の1種または2種以上を組み合わせた複合材料等が挙げられる。
また、ノズルプレート本体10の厚さは、特に限定されないが、0.01〜1mm程度であるのが好ましい。
一方、基板20の上面には、接合膜25を介して、封止シート30が接合(接着)されている。
これらの中でも、封止シート30の構成材料は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、アラミド樹脂のような樹脂材料、シリコン材料またはステンレス鋼であるのが好ましい。このような材料は、耐薬品性に優れることから、長時間にわたってインクに曝されたとしても、封止シート30が変質・劣化するのを確実に防止することができる。このため、吐出液貯留室21内および吐出液供給室22内に、長期間にわたってインクを貯留することができる。
また、このような接合膜25として、前述した接合膜15と同様の接合膜を用いることができる。
また、封止シート30の上面には、接合膜35を介して、振動板40が接合(接着)されている。
このような振動板40と封止シート30とを接合する接合膜35は、封止シート30と振動板40とを接合または接着し得るものであれば、いかなる材料で構成されていてもよく、封止シート30や振動板40の各構成材料によって適宜選択されるが、例えば、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤のような接着剤、半田、ろう材等が挙げられる。
また、本実施形態では、封止シート30と振動板40とを積層してなる積層体により封止板を構成しているが、この封止板は、1層であってもよく、3層以上の層が積層してなる積層体で構成されていてもよい。
振動板40の上面の一部(図2では、振動板40の上面の中央部付近)に、接合膜45aを介して、圧電素子(振動手段)50が接合(接着)されている。
圧電素子50のうち、圧電体層51を構成する材料としては、例えば、チタン酸バリウム、ジルコン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶等が挙げられる。
このような圧電素子50と振動板40とを接合する接合膜45aは、振動板40と圧電素子50とを接合または接着し得るものであれば、いかなる材料で構成されていてもよく、振動板40や圧電素子50の各構成材料によって適宜選択されるが、例えば、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤のような接着剤、半田、ろう材等が挙げられる。
ここで、前述した振動板40は、圧電素子50に対応する位置を取り囲むように環状に形成された凹部53を有している。すなわち、圧電素子50に対応する位置では、振動板40の一部が、この環状の凹部53を隔てて島状に孤立している。
なお、接合膜45aは、環状の凹部53の内側に設けられている。
また、振動板40の上面の一部には、接合膜45bを介して、ケースヘッド60が接合(接着)されている。このように、ケースヘッド60が振動板40と確実に接合されていることにより、ノズルプレート80、基板20、封止シート30および振動板40の積層体で構成された、いわゆるキャビティ部分を補強し、キャビティ部分のよじれや反り等を確実に抑制することができる。
これらの中でも、ケースヘッド60の構成材料は、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ザイロンのような変性ポリフェニレンエーテル樹脂(「ザイロン」は登録商標)またはステンレス鋼であるのが好ましい。これらの材料は、十分な剛性を備えていることから、ヘッド1を支持するケースヘッド60の構成材料として好適である。
また、接合膜25、封止シート30、接合膜35、振動板40および接合膜45bは、吐出液供給室22に対応する位置に貫通孔23を有する。この貫通孔23により、ケースヘッド60に設けられた吐出液供給路61と吐出液供給室22とが連通している。なお、吐出液供給路61と吐出液供給室22とにより、複数の吐出液貯留室21にインクを供給する共通のインク室として機能するリザーバ70の一部を構成する。
なお、ヘッド1は、前述したような構成のものに限らず、例えば、振動手段として圧電素子50をヒータで代替した構成(サーマル方式)のヘッドであってもよい。このようなヘッドは、ヒータでインクを加熱して沸騰させ、それによって吐出液貯留室内の圧力を高めることにより、インクをノズル孔11から液滴として吐出するよう構成されているものである。
さらに、振動手段のその他の例としては、静電アクチュエータ方式等が挙げられる。
なお、本実施形態のように、振動手段が圧電素子で構成されていることにより、振動板40および封止シート30に発生する撓みの程度を容易に制御することができる。これにより、インク滴の大きさを容易に制御することができる。
このようなプラズマ重合膜は、プラズマ重合法により形成されたものであり、図4に示すように、シロキサン(Si−O)結合302を含み、ランダムな原子構造を有するSi骨格301と、このSi骨格301に結合するアルキル基303とを含むものである。
このようなプラズマ重合膜中に含まれるアルキル基303は、化学的に安定性が高いため、プラズマ重合膜の耐候性および耐薬品性を優れたものとすることができる。
そして、このプラズマ重合膜にエネルギーを付与すると、図5に示すように、一部のアルキル基303がSi骨格301から脱離し、代わりに活性手304が生じる。これにより、プラズマ重合膜の表面に接着性が発現する。
さらに、このようなプラズマ重合膜は、化学的に安定なSi骨格301の作用により、耐熱性に優れている。このため、ヘッド1が高温下に曝されたとしても、接合膜15の変質・劣化を確実に防止することができる。
上述したような撥水膜14と接合膜15とを有するノズルプレート80を備えるヘッド1は、インクを吐出する際に、飛行曲がりの発生が確実に防止されたものとなるとともに、高い寸法精度を有するものとなる。その結果、インクジェットプリンタ9による印字の品位を高めることができる。また、複数のヘッド1を作製する場合には、ヘッド1毎の印字品位のバラツキを抑制することができるので、インクジェットプリンタ9の印字品位の個体差を抑制することができる。
なお、プラズマ重合膜中のSi骨格301の結晶化度は、45%以下であるのが好ましく、40%以下であるのがより好ましい。これにより、Si骨格301は十分にランダムな原子構造を含むものとなる。このため、前述したSi骨格301の特性が顕在化し、接合膜15の寸法精度および接着性がより優れたものとなる。
すなわち、プラズマ重合膜の赤外光吸収スペクトルにおいて、シロキサン結合に帰属するピークの強度を1としたとき、メチル基に帰属するピークの強度は、0.05〜0.45程度であるのが好ましく、0.1〜0.4程度であるのがより好ましく、0.2〜0.3程度であるのがさらに好ましい。メチル基のピーク強度がシロキサン結合のピーク強度に対する割合が前記範囲内であることにより、メチル基がシロキサン結合の生成を必要以上に阻害するのを防止しつつ、エネルギーが付与されることにより、プラズマ重合膜中に必要かつ十分な数の活性手が生じる。このため、このようなプラズマ重合膜で構成された接合膜15に十分な接着性が生じる。また、撥水膜14および接合膜15には、メチル基に起因する十分な耐候性および耐薬品性が発現する。
このようなポリオルガノシロキサンは、エネルギーが付与されない状態において、優れた撥水性を有するものである。そして、エネルギーが付与されることにより、容易にアルキル基を脱離させることができ、すぐれた接着性を発現する。その結果、撥水膜14は、ノズル孔11から吐出されたインクが付着するのがより確実に防止されるとともに、接合膜15は、ノズルプレート本体10と基板20とをより強固に接合するものとなる。また、ポリオルガノシロキサンで構成されたプラズマ重合膜は、それ自体が優れた機械的特性を有するものである。これにより、ポリオルガノシロキサンで構成された撥水膜14および接合膜15を有するノズルプレート80を備えるヘッド1の信頼性を特に優れたものとすることができる。
このような脱離基としては、例えば、H原子、B原子、C原子、N原子、O原子、P原子、S原子およびハロゲン系原子、またはこれらの各原子を含み、これらの各原子がSi骨格301に結合するよう配置された原子団からなる群から選択される少なくとも1種で構成されたものが好ましく用いられる。かかる脱離基は、エネルギーの付与による結合/脱離の選択性に比較的優れている。このため、このような脱離基は、上記のような必要性を十分に満足し得るものとなり、接合膜15の接着性をより高度なものとすることができる。
また、接合膜15の平均厚さは、1〜1000nm程度であるのが好ましく、2〜800nm程度であるのがより好ましい。接合膜15の平均厚さを前記範囲内とすることにより、基板20とノズルプレート80との間の寸法精度が著しく低下するのを防止しつつ、これらをより強固に接合することができる。
また、接合膜15の平均厚さが前記範囲内であれば、接合膜15にある程度の形状追従性が確保される。このため、例えば、基板20の接合面(接合膜15に隣接する面)に凹凸が存在している場合でも、その凹凸の高さにもよるが、凹凸の形状に追従するように接合膜15を被着させることができる。その結果、接合膜15は、凹凸を吸収して、その表面に生じる凹凸の高さを緩和することができる。そして、接合膜15を備えるノズルプレート80と基板20とを貼り合わせた際に、接合膜15の基板20に対する密着性を高めることができる。
また、本実施形態では、基板20と封止シート30とが接合膜25を介して接合されているため、これらの間の密着性が高くなり、各吐出液貯留室21や吐出液供給室22の液密性を特に高めることができる。
また、本実施形態では、振動板40と圧電素子50とが接合膜45aを介して接合されているため、これらの間の密着性および歪みの伝搬性が高くなる。従来、圧電素子と振動板とが接着剤で接着されていたため、圧電素子の歪みが振動板を変位させる前に減衰したりする問題があったが、プラズマ重合膜45aによれば、圧電素子50の歪みを各吐出液貯留室21の圧力変化に確実に変換することができる。
このようなヘッド1は、例えば、次のようにして製造することができる。以下、ヘッド1の製造方法(本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法)について説明する。
図6ないし図10は、インクジェット式記録ヘッドの製造方法を説明するための図(縦断面図)である。なお、以下の説明では、図6ないし図10中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
[1]前述したようなノズルプレート80と、基板20、封止シート30、振動板40、圧電素子50およびケースヘッドが接合した接合体90を用意する。
[1A]まず、ノズルプレート本体10を作製するための母材として、母材10’を用意する(図6(a)参照)。母材10’は後述する工程においてノズル孔11を形成することにより、ノズルプレート本体10になり得るものである。
このような母材10’の両面に、プラズマ重合法により、撥水膜14およびエネルギーが付与される前の接合膜15を形成する(図6(b)参照)。プラズマ重合法は、例えば、強電界中に、原料ガスとキャリアガスとの混合ガスを供給することにより、原料ガス中の分子を重合させ、重合物を母材10’上に堆積させ、膜を得る方法である。
図11は、本実施形態にかかるインクジェット式記録ヘッドが備えるプラズマ重合膜の作製に用いられるプラズマ重合装置を模式的に示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図11中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
チャンバー101は、内部の気密を保持し得る容器であり、内部を減圧(真空)状態にして使用されるため、内部と外部との圧力差に耐え得る耐圧性能を有するものとされる。
チャンバー101の上方には供給口103が、下方には排気口104が、それぞれ設けられている。そして、供給口103にはガス供給部190が接続され、排気口104には排気ポンプ170が接続されている。
なお、本実施形態では、チャンバー101は、導電性の高い金属材料で構成されており、接地線102を介して電気的に接地されている。
第1の電極130と第2の電極140との間には、母材10’を一対の電極130、140間に支持、固定するホルダー(図示せず)が設けられている。かかるホルダーにより、母材10’が、チャンバー101内の一対の電極130、140間に固定され、後述する電源回路180を作動させた際に、母材10’の両面に対して、同時にプラズマ重合膜を成膜することができる。
この第2の電極140には、配線184を介して高周波電源182が接続されている。また、配線184の途中には、マッチングボックス(整合器)183が設けられている。これらの配線184、高周波電源182およびマッチングボックス183により、電源回路180が構成されている。
このような電源回路180によれば、第1の電極130は接地されているので、第1の電極130と第2の電極140との間に高周波電圧が印加される。これにより、第1の電極130と第2の電極140との間隙には、高い周波数で向きが反転する電界が誘起される。
図11に示すガス供給部190は、液状の膜材料(原料液)を貯留する貯液部191と、液状の膜材料を気化してガス状に変化させる気化装置192と、キャリアガスを貯留するガスボンベ193とを有している。また、これらの各部とチャンバー101の供給口103とが、それぞれ配管194で接続されており、ガス状の膜材料(原料ガス)とキャリアガスとの混合ガスを、供給口103からチャンバー101内に供給するように構成されている。
このような液状の膜材料は、気化装置192により気化され、ガス状の膜材料(原料ガス)となってチャンバー101内に供給される。なお、原料ガスについては、後に詳述する。
ガスボンベ193に貯留されるキャリアガスは、電界の作用により放電し、およびこの放電を維持するために導入するガスである。このようなキャリアガスとしては、例えば、Arガス、Heガス等が挙げられる。
また、チャンバー101内の供給口103の近傍には、拡散板195が設けられている。
排気ポンプ170は、チャンバー101内を排気するものであり、例えば、油回転ポンプ、ターボ分子ポンプ等で構成される。このようにチャンバー101内を排気して減圧することにより、ガスを容易にプラズマ化することができる。また、大気雰囲気との接触による母材10’の汚染・酸化等を防止するとともに、プラズマ処理による反応生成物をチャンバー101内から効果的に除去することができる。
また、排気口104には、チャンバー101内の圧力を調整する圧力制御機構171が設けられている。これにより、チャンバー101内の圧力が、ガス供給部190の動作状況に応じて、適宜設定される。
まず、母材10’をプラズマ重合装置100のチャンバー101内の一対の電極130、140間で固定するホルダーに収納して封止状態とした後、排気ポンプ170の作動により、チャンバー101内を減圧状態とする。
ここで、混合ガス中における原料ガスの占める割合(混合比)は、原料ガスやキャリアガスの種類や目的とする成膜速度等によって若干異なるが、例えば、混合ガス中の原料ガスの割合を20〜70%程度に設定するのが好ましく、30〜60%程度に設定するのがより好ましい。これにより、重合膜の形成(成膜)の条件の最適化を図ることができる。
また、供給するガスの流量は、ガスの種類や目的とする成膜速度、膜厚等によって適宜決定され、特に限定されるものではないが、通常は、原料ガスおよびキャリアガスの流量を、それぞれ、1〜100ccm程度に設定するのが好ましく、10〜60ccm程度に設定するのがより好ましい。
このような原料ガスを用いて得られるプラズマ重合膜、すなわち撥水膜14および接合膜15は、これらの原料が重合してなるもの(重合物)、すなわちポリオルガノシロキサンで構成されることとなる。
プラズマ重合の際、一対の電極130、140間に印加する高周波の周波数は、特に限定されないが、1kHz〜100MHz程度であるのが好ましく、10〜60MHz程度であるのがより好ましい。
原料ガス流量は、0.5〜200sccm程度であるのが好ましく、1〜100sccm程度であるのがより好ましい。一方、キャリアガス流量は、5〜750sccm程度であるのが好ましく、10〜500sccm程度であるのがより好ましい。
以上のようにして、ノズルプレート本体10の両面に撥水膜14および接合膜15が形成されたノズルプレート80を得ることができる。
なお、母材10’に形成する接合膜15を、基板20と接合する領域のみに部分的に形成する場合、例えば、母材10’の接合膜15が形成され得る側の面に、この領域に対応する形状の窓部を有するマスクを設けて、このマスク上から接合膜15を形成するようにすればよい。
なお、母材10’のプラズマ重合膜(撥水膜14および接合膜15)を成膜する領域には、あらかじめ、プラズマ重合膜との密着性を高める表面処理を施すのが好ましい。これにより、ノズルプレート本体10とプラズマ重合膜との間の接合強度をより高めることができる。結果として、撥水膜14の耐久性が優れたものとなるとともに、ノズルプレート本体10と基板20との接合強度を特に優れたものとすることができる。
なお、表面処理を施す母材10’が、樹脂材料(高分子材料)で構成されている場合には、特に、コロナ放電処理、窒素プラズマ処理等が好適に用いられる。
また、母材10’の構成材料によっては、上記のような表面処理を施さなくても、プラズマ重合膜との接合強度が十分に高くなるものがある。このような効果が得られる母材10’の構成材料としては、例えば、前述したような各種金属系材料、各種シリコン系材料、各種ガラス系材料等を主材料とするものが挙げられる。
なお、この場合、母材10’の全体が上記のような材料で構成されていなくてもよく、少なくともプラズマ重合膜を成膜する領域の表面付近が上記のような材料で構成されていればよい。
このような基や物質としては、例えば、水酸基、チオール基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、イミダゾール基のような官能基、ラジカル、開環分子、2重結合、3重結合のような不飽和結合、F、Cl、Br、Iのようなハロゲン、過酸化物からなる群から選択される少なくとも1つの基または物質が挙げられる。
また、表面処理に代えて、母材10’の少なくともプラズマ重合膜を成膜する領域には、あらかじめ、中間層を形成しておくのが好ましい。
この中間層は、いかなる機能を有するものであってもよく、例えば、プラズマ重合膜との密着性を高める機能、クッション性(緩衝機能)、応力集中を緩和する機能等を有するものが好ましい。このような中間層を介して母材10’上にプラズマ重合膜を成膜することにより、母材10’とプラズマ重合膜(撥水膜14および接合膜15)との接合強度を高め、信頼性の高いノズルプレート80、ひいては、信頼性の高いヘッド1を得ることができる。
また、これらの各材料で構成された中間層の中でも、酸化物系材料で構成された中間層によれば、母材10’とプラズマ重合膜との間の接合強度を特に高めることができる。
ノズル孔11の形成方法は特に限定されないが、例えば、ドライエッチング、リアクティブイオンエッチング、ビームエッチング、光アシストエッチング等の物理的エッチング法、ウエットエッチング等の化学的エッチング法等のうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これにより、両面にプラズマ重合膜(撥水膜14および接合膜15)が形成された母材10’の所定位置を貫通するノズル孔11を形成することができる。
また、このようなノズルプレート80は、ノズルプレート本体10を構成する母材10’にプラズマ重合膜を形成した後に、ノズル孔11が形成されたものである。このようなノズルプレート80では、ノズル孔11の内周部に、インクに対して撥水性を有するプラズマ重合膜が付着するのが防止されるため、ノズル孔11からのインクの吐出量を高精細に制御することができる。これに対して、ノズル孔を有するノズルプレートに対して、上述したようにプラズマ重合膜を形成した場合には、ノズル孔11の内周部にプラズマ重合膜が付着してしまい、ノズル孔から吐出されるインクの吐出量を正確に制御することができなくなる可能性がある。
そして、図7(a)に示すように、母材20’上に、接合膜25を形成する。なお、このような接合膜25としては、前述したような材料を用いることができる。
[1D]次に、封止シート30を用意する。そして、接合膜25と封止シート30とが密着するように、母材20’と封止シート30とを貼り合わせる。これにより、図7(b)に示すように、母材20’と封止シート30とが、接合膜25を介して接合(接着)される。
[1F]次に、振動板40を用意する。そして、接合膜35と振動板40とが密着するように、封止シート30を備えた母材20’と振動板40とを貼り合わせる。これにより、封止シート30と振動板40とが、接合膜35を介して接合(接着)される。その結果、図7(d)に示すように、母材20’、封止シート30および振動板40が接合される。
また、振動板40のうち、圧電素子50が組み立てられる位置を取り囲む環状の領域に、凹部53を形成する。
貫通孔23および凹部53の形成は、上述したようなノズル孔11の形成方法として用いることのできる各種エッチング方法を好適に用いることができる。
[1I]次に、圧電素子50を用意する。そして、接合膜45aと圧電素子50とが密着するように、振動板40と圧電素子50とを貼り合わせる。これにより、振動板40と圧電素子50とが、接合膜45aを介して接合(接着)される。その結果、図8(g)に示すように、母材20’、封止シート30、振動板40および圧電素子50が接合される。
[1K]次に、ケースヘッド60を用意する。そして、接合膜45bとケースヘッド60とが密着するように、振動板40とケースヘッド60とを貼り合わせる。これにより、振動板40とケースヘッド60とが、接合膜45bを介して接合(接着)される。その結果、図7(i)に示すように、母材20’、封止シート30、振動板40、圧電素子50およびケースヘッド60が接合される。
なお、ここでは、封止シート30、振動板40、圧電素子50およびケースヘッド60が接合された母材20’に対して加工を施すことにより、各吐出液貯留室21および吐出液供給室22を形成する場合について説明したが、前記工程[1C]の時点で、あらかじめ母材20’に各吐出液貯留室21および吐出液供給室22を設けておいてもよい。
[2A]まず、ノズルプレート80が備える接合膜15に対してエネルギーを付与する。
エネルギーが付与されると、接合膜15では、図4に示すように、アルキル基303がSi骨格301から脱離する。そして、アルキル基303が脱離した後には、図5に示すように、接合膜15の表面および内部に活性手304が生じる。これにより、接合膜15の表面に、基板20との接着性が発現する。
このうち、接合膜15にエネルギーを付与する方法として、特に、上記(I)、(II)、(III)の各方法のうち、少なくとも1つの方法を用いるのが好ましい。これらの方法は、接合膜15に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができるので、エネルギー付与方法として好適である。
(I)接合膜15にエネルギー線を照射する場合、エネルギー線としては、例えば、紫外線、レーザー光のような光、X線、γ線、電子線、イオンビームのような粒子線等、またはこれらのエネルギー線を組み合わせたものが挙げられる。このように、接合膜15にエネルギーを付与する方法として、エネルギー線を照射する方法を用いることにより、ノズルプレート80が備える接合膜15のみに選択的にエネルギーを付与することができ、接合膜15とともに、撥水膜14が活性化されるのを確実に防止することができる。これにより、接合膜15に効率良く接着性を発現させることができるとともに、撥水膜14の撥水性が確実に維持される。
なお、紫外線の波長は、より好ましくは、160〜200nm程度とされる。
また、UVランプを用いる場合、その出力は、接合膜15の面積に応じて異なるが、1mW/cm2〜1W/cm2程度であるのが好ましく、5mW/cm2〜50mW/cm2程度であるのがより好ましい。なお、この場合、UVランプと接合膜15との離間距離は、3〜3000mm程度とするのが好ましく、10〜1000mm程度とするのがより好ましい。
また、紫外線は、時間的に連続して照射されてもよいが、間欠的(パルス状)に照射されてもよい。
また、接合膜15に対するエネルギー線の照射は、いかなる雰囲気中で行うようにしてもよく、具体的には、大気、酸素のような酸化性ガス雰囲気、水素のような還元性ガス雰囲気、窒素、アルゴンのような不活性ガス雰囲気、またはこれらの雰囲気を減圧した減圧(真空)雰囲気等が挙げられるが、特に大気雰囲気中で行うのが好ましい。これにより、雰囲気を制御することに手間やコストをかける必要がなくなり、エネルギー線の照射をより簡単に行うことができる。
また、エネルギー線を照射する方法によれば、付与するエネルギーの大きさを、精度よく簡単に調整することができる。このため、接合膜15から脱離するアルキル基303の脱離量を調整することが可能となる。このようにアルキル基303の脱離量を調整することにより、接合膜15と基板20との間の接合強度を容易に制御することができる。
なお、付与するエネルギーの大きさを調整するためには、例えば、エネルギー線の種類、エネルギー線の出力、エネルギー線の照射時間等の条件を調整すればよい。
さらに、エネルギー線を照射する方法によれば、短時間で大きなエネルギーを付与することができるので、エネルギーの付与をより効率よく行うことができる。
また、加熱時間は、接合膜15の分子結合を切断し得る程度の時間であればよく、具体的には、加熱温度が前記範囲内であれば、1〜30分程度であるのが好ましい。
なお、ノズルプレート本体10および基板20の熱膨張率がほぼ等しい場合には、上記のような条件で接合膜15を加熱すればよいが、ノズルプレート本体10および基板20の熱膨張率が互いに異なっている場合には、後に詳述するが、できるだけ低温下で接合を行うのが好ましい。接合を低温下で行うことにより、接合界面に発生する熱応力のさらなる低減を図ることができる。
この場合、ノズルプレート80と基板20とが互いに近づく方向に、0.2〜10MPa程度の圧力で圧縮するのが好ましく、1〜5MPa程度の圧力で圧縮するのがより好ましい。これにより、単に圧縮するのみで、接合膜15に対して適度なエネルギーを簡単に付与することができ、接合膜15に十分な接着性が発現する。なお、この圧力が前記上限値を上回っても構わないが、ノズルプレート本体10および接合体90の各構成材料によっては、接合体90やノズルプレート本体10に損傷等が生じるおそれがある。
なお、仮接合体の状態では、ノズルプレート80と基板20との間が接合されていないので、これらの相対的な位置を容易に調整する(ずらす)ことができる。したがって、一旦、仮接合体を得た後、ノズルプレート80と基板20との相対位置を微調整することにより、最終的に得られるヘッド1の組み立て精度(寸法精度)を確実に高めることができる。
以上のような(I)、(II)、(III)の各方法により、接合膜15にエネルギーを付与することができる。
なお、後者の状態(未結合手が水酸基によって終端化された状態)は、例えば、接合膜15に対して大気雰囲気中でエネルギー線を照射することにより、大気中の水分が未結合手を終端化することによって、容易に生成することができる。
また、ノズルプレート本体10および基板20の各熱膨張率が互いに異なる場合でも、ノズルプレート80と基板20とを貼り合わせる際の条件を以下のように最適化することにより、ノズルプレート80と基板20とを高い寸法精度で強固に接合することができる。
すなわち、ノズルプレート本体10および基板20の熱膨張率が互いに異なっている場合には、できるだけ低温下で接合を行うのが好ましい。接合を低温下で行うことにより、接合界面に発生する熱応力のさらなる低減を図ることができる。
また、ノズルプレート本体10および基板20は、互いに剛性が異なっているのが好ましい。これにより、ノズルプレート本体10と基板20とをより強固に接合することができる。
なお、この表面処理には、ノズルプレート本体10の母材10’に対して施す前述したような表面処理と同様の処理を適用することができる。
かかる中間層の構成材料には、前述の母材10’に形成する中間層の構成材料と同様のものを用いることができる。
例えば、基板20のノズルプレート80(ノズルプレート本体10)との接合に供される領域に、水酸基が露出している場合を例に説明すると、本工程において、接合膜15と基板20とが接触するように、ノズルプレート80と基板20とを貼り合わせたとき、接合膜15の表面151に存在する水酸基と、基板20の前記領域に存在する水酸基とが、水素結合によって互いに引き合い、水酸基同士の間に引力が発生する。この引力によって、接合膜15を備えるノズルプレート80と基板20とが接合されると推察される。
なお、前記工程[2A]で活性化された接合膜15の表面は、その活性状態が経時的に緩和してしまう。このため、前記工程[2A]の終了後、できるだけ早く本工程[2B]を行うようにするのが好ましい。具体的には、前記工程[2A]の終了後、60分以内に本工程[2B]を行うようにするのが好ましく、5分以内に行うのがより好ましい。かかる時間内であれば、接合膜15の表面が十分な活性状態を維持しているので、本工程で接合膜15を備えるノズルプレート80と基板20とを貼り合わせたとき、これらの間に十分な接合強度を得ることができる。
以上のような工程を経て、ヘッド1が製造される。
また、プラズマ重合膜は、基板20のノズルプレート80と接合される領域にも設けられていてもよい。すなわち、ノズルプレート本体10および基板20の双方に成膜されていてもよい。
図12に示すヘッド1では、ノズルプレート80の上面に成膜された接合膜15と、基板20の下面に成膜された接合膜15とが密着するように、ノズルプレート80と基板20とを貼り合わせることにより、これらが接合(接着)されている。
さらに、封止シート30の上面に成膜された接合膜35と、振動板40の下面に成膜された接合膜35とが密着するように、封止シート30と振動板40とを貼り合わせることにより、これらが接合(接着)されている。
さらに、振動板40の上面に成膜された接合膜45bと、ケースヘッド60の下面に成膜された接合膜45bとが密着するように、振動板40とケースヘッド60とを貼り合わせることにより、これらが接合(接着)されている。
このような構成のヘッド1によれば、各部の界面をさらに強固に接合することができる。また、このようなヘッド1では、被着体(例えば、基板、ノズルプレート、封止シート、振動板、圧電素子,ケースヘッド等)の材質が接合強度に影響を及ぼし難いため、被着体の材質によらず、各部が強固に接合された信頼性の高いヘッド1が得られる。
また、本構成例のヘッド1は、図12に示すように、ノズルプレート本体10の基板20側の面の全面に上述したようなプラズマ重合膜で構成された接合膜15が形成されている。
また、ヘッド1を得た後、このヘッド1に対して、必要に応じ、以下の2つの工程([3A]および[3B])のうちの少なくとも1つの工程(ヘッド1の接合強度を高める工程)を行うようにしてもよい。これにより、ヘッド1の各部の接合強度のさらなる向上を図ることができる。
これにより、上記各部の表面と隣接する各接合膜の表面とがより近接し、ヘッド1における接合強度をより高めることができる。
また、ヘッド1を加圧することにより、ヘッド1中の接合界面に残存していた隙間を押し潰して、接合面積をさらに広げることができる。これにより、ヘッド1における接合強度をさらに高めることができる。
なお、この圧力は、ヘッド1の各部の構成材料や形状、接合装置等の条件に応じて、適宜調整すればよい。具体的には、上記条件に応じて若干異なるものの、0.2〜10MPa程度であるのが好ましく、1〜5MPa程度であるのがより好ましい。これにより、ヘッド1の接合強度を確実に高めることができる。なお、この圧力が前記上限値を上回っても構わないが、ヘッド1の各部の構成材料によっては、ヘッド1に損傷等が生じるおそれがある。
また、加圧する時間は、特に限定されないが、10秒〜30分程度であるのが好ましい。なお、加圧する時間は、加圧する際の圧力に応じて適宜変更すればよい。具体的には、ヘッド1を加圧する際の圧力が高いほど、加圧する時間を短くしても、接合強度の向上を図ることができる。
これにより、ヘッド1における接合強度をより高めることができる。
このとき、ヘッド1を加熱する際の温度は、室温より高く、ヘッド1の耐熱温度未満であれば、特に限定されないが、好ましくは25〜100℃程度とされ、より好ましくは50〜100℃程度とされる。かかる範囲の温度で加熱すれば、ヘッド1が熱によって変質・劣化するのを確実に防止しつつ、接合強度を確実に高めることができる。
なお、前記工程[3A]、[3B]の双方を行う場合、これらを同時に行うのが好ましい。すなわち、ヘッド1を加圧しつつ、加熱するのが好ましい。これにより、加圧による効果と、加熱による効果とが相乗的に発揮され、ヘッド1の接合強度を特に高めることができる。
以上、本発明のノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、接合膜25、接合膜35、接合膜45a、および接合膜45bのうち少なくとも1つの接合膜は設けられていなくてもよい。この場合、各接合膜を介して接合される部材同士を、融着(溶接)、または、シリコン直接接合、陽極接合のような固体接合等の直接接合法によって接合(接着)することができる。
また、上述した接合膜を用いる接合方法を、液滴吐出ヘッドの上記以外の部材の接合に適用してもよい。
1.インクジェット式記録ヘッドの製造
(実施例1)
<1>まず、ステンレス鋼製の第1の母材、単結晶シリコン製の板状の第2の母材、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)製の封止シート、ステンレス鋼製の振動板、ジルコン酸鉛の焼結体で構成された圧電体層とAgペーストを焼成した電極膜との積層体からなる圧電素子と、PPS製のケースヘッドとを用意した。
次いで、第1の母材を図11に示すプラズマ重合装置のチャンバー内に収納し、酸素プラズマによる表面処理を行った。
次に、表面処理を行った面に、平均厚さ200nmのプラズマ重合膜(接合膜)を成膜した。なお、成膜条件は以下に示す通りである。
・原料ガスの組成 :オクタメチルトリシロキサン
・原料ガスの流量 :10sccm
・キャリアガスの組成:アルゴン
・キャリアガスの流量:10sccm
・高周波電力の出力 :100W
・チャンバー内圧力 :1Pa(低真空)
・処理時間 :15分
・基板温度 :20℃
このように、両面にプラズマ重合膜が形成された第1の母材に、エッチング法によりノズル孔を形成し、ノズルプレートを得た。
次に、得られたプラズマ重合膜に以下に示す条件で紫外線を照射した。
<紫外線照射条件>
・雰囲気ガスの組成 :大気(空気)
・雰囲気ガスの温度 :20℃
・雰囲気ガスの圧力 :大気圧(100kPa)
・紫外線の波長 :172nm
・紫外線の照射時間 :5分
一方、封止シートの片面に対して、酸素プラズマによる表面処理を行った。
次に、紫外線を照射してから1分後に、プラズマ重合膜の紫外線を照射した面と、封止シートの表面処理を施した面とが接触するように、第2の母材と封止シートとを貼り合わせた。これにより、第2の母材と封止シートとの接合体を得た。
次に、得られたプラズマ重合膜に、前記工程<2>と同様にして、紫外線を照射した。一方、振動板の片面に対して、酸素プラズマによる表面処理を行った。
そして、紫外線を照射してから1分後に、プラズマ重合膜の紫外線を照射した面と、振動板の表面処理を施した面とが接触するように、接合体と振動板とを貼り合わせた。これにより、第2の母材、封止シートおよび振動板の接合体を得た。
<5>次に、第2の母材、封止シートおよび振動板が接合された接合体の振動板上のうち、圧電素子が組み立てられる位置(環状の貫通孔の内側の領域)に、前記工程<1>と同様にして、プラズマ重合膜を成膜した。
そして、紫外線を照射してから1分後に、プラズマ重合膜の紫外線を照射した面と、圧電素子の表面処理を施した面とが接触するように、接合体と圧電素子とを貼り合わせた。これにより、第2の母材、封止シート、振動板および圧電素子の接合体を得た。
次に、得られたプラズマ重合膜に、前記工程<2>と同様にして、紫外線を照射した。一方、ケースヘッドの接合面に対して、酸素プラズマによる表面処理を行った。
そして、紫外線を照射してから1分後に、プラズマ重合膜の紫外線を照射した面と、ケースヘッドの表面処理を施した面とが接触するように、接合体とケースヘッドとを貼り合わせた。これにより、第2の母材、封止シート、振動板、圧電素子およびケースヘッドの接合体を得た。
<8>次に、両面にプラズマ重合膜が形成されたノズルプレートの片面のプラズマ重合膜に対して、前記工程<2>と同様にして、紫外線を照射した。一方、吐出液貯留室形成基板の接合面に対して、酸素プラズマによる表面処理を行った。
(比較例)
全ての接合部、すなわち、ノズルプレートと吐出液貯留室形成基板との間、母材と封止シートとの間、封止シートと振動板との間、振動板と圧電素子との間、振動板とケースヘッドとの間の各接合部を、それぞれエポキシ接着剤で接合するようにした以外は、前記実施例1と同様にしてインクジェット式記録ヘッドを製造した。
2.1 寸法精度の評価
実施例および比較例で得られたインクジェット式記録ヘッドについて、それぞれ寸法精度を測定した。
その結果、実施例で得られたインクジェット式記録ヘッドでは、いずれも、比較例で得られたインクジェット式記録ヘッドに比べて寸法精度が高かった。
また、各インクジェット式記録ヘッドをインクジェットプリンタに組み込み、印刷用紙に印字したところ、各実施例で得られたヘッドを組み込んだプリンタでは、比較例で得られたヘッドを組み込んだプリンタに比べ、印字品位が優れていることが認められた。
実施例および比較例で得られたインクジェット式記録ヘッドに、80℃に維持したインクジェットプリンタ用インク(エプソン社製)を充填し、3週間保持した。その後、インクジェット式記録ヘッドの状態を評価した。
その結果、実施例で得られたインクジェット式記録ヘッドでは、接合部へのインクの浸入がほとんど認められなかった。これに対し、比較例で得られたインクジェット式記録ヘッドでは、接合部へのインクの浸入が認められた。
Claims (26)
- 吐出液を液滴として吐出するノズル孔を有し、一方の面に前記液滴が付着するのを防止する撥水膜、他方の面に基板と接合する接合膜を備えるノズルプレートであって、
前記撥水膜および前記接合膜は、シロキサン(Si−O)結合を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、該Si骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜で構成されたものであり、
前記接合膜は、その少なくとも一部の領域にエネルギーが付与されることにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記アルキル基が前記Si骨格から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に前記基板との接着性が発現するものであることを特徴とするノズルプレート。 - 前記プラズマ重合膜を構成する全原子からH原子を除いた原子のうち、Si原子の含有率とO原子の含有率の合計が、10〜90原子%である請求項1に記載のノズルプレート。
- 前記プラズマ重合膜中のSi原子とO原子の存在比は、3:7〜7:3である請求項1または2に記載のノズルプレート。
- 前記Si骨格の結晶化度は、45%以下である請求項1ないし3のいずれかに記載のノズルプレート。
- 前記プラズマ重合膜は、Si−H結合を含んでいる請求項1ないし4のいずれかに記載のノズルプレート。
- 前記Si−H結合を含むプラズマ重合膜についての赤外光吸収スペクトルにおいて、シロキサン結合に帰属するピーク強度を1としたとき、Si−H結合に帰属するピーク強度が0.001〜0.2である請求項5に記載のノズルプレート。
- 前記アルキル基としてメチル基を含むプラズマ重合膜についての赤外光吸収スペクトルにおいて、シロキサン結合に帰属するピーク強度を1としたとき、メチル基に帰属するピーク強度が0.05〜0.45である請求項1ないし6のいずれかに記載のノズルプレート。
- 前記プラズマ重合膜は、ポリオルガノシロキサンを主材料として構成されている請求項1ないし7のいずれかに記載のノズルプレート。
- 前記ポリオルガノシロキサンは、オクタメチルトリシロキサンの重合物を主成分とするものである請求項8に記載のノズルプレート。
- 前記プラズマ重合膜の平均厚さは、1〜1000nmである請求項1ないし9のいずれかに記載のノズルプレート。
- ノズルプレートは、シリコン材料またはステンレス鋼を主材料として構成されている請求項1ないし10のいずれかに記載のノズルプレート。
- 請求項1ないし11のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法であって、
平板状の母材の両面に、プラズマ重合法を用いて、シロキサン(Si−O)結合を含み、ランダムな原子構造を有するSi骨格と、該Si骨格に結合するアルキル基とを含むプラズマ重合膜を形成する工程と、
前記母材および前記プラズマ重合膜を貫通するノズル孔を形成する工程とを有することを特徴とするノズルプレートの製造方法。 - 前記プラズマ重合膜は、前記母材の両面に、同時に形成する請求項12に記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記プラズマ重合法において、プラズマを発生させる際の高周波の出力密度は、0.01〜100W/cm2である請求項12または13に記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記エネルギーの付与は、前記プラズマ重合膜にエネルギー線を照射する方法により行われる請求項12ないし14のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記エネルギー線は、波長126〜300nmの紫外線である請求項15に記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記母材の前記プラズマ重合膜が形成される領域には、あらかじめ、前記プラズマ重合膜との密着性を高める表面処理が施されている請求項12ないし16のいずれかに記載のノズルプレートの製造方法。
- 前記表面処理は、プラズマ処理である請求項17に記載のノズルプレートの製造方法。
- 請求項1ないし11のいずれかに記載のノズルプレートと、前記吐出液を貯留する吐出液貯留室が形成された基板と前記吐出液貯留室を覆うように設けられた封止板とが接合された接合体とを備え、
前記ノズルプレートの一方の面に備えられた前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーが付与されることにより、前記接合膜の表面付近に存在する前記アルキル基が前記Si骨格から脱離し、前記接合膜の表面の前記領域に接着性を発現させ、その接着性によって、前記ノズルプレートと前記接合体の前記基板とが前記接合膜を介して接合していることを特徴とする液滴吐出ヘッド。 - 前記接合体は、前記基板と前記封止板とを、前記接合膜と同様の接合膜を介して接合することにより得られるものである請求項19に記載の液滴吐出ヘッド。
- 前記封止板は、複数の層を積層してなる積層体で構成されており、
前記積層体中の層のうち、隣接する少なくとも1組の層の層間を、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合する請求項19または20に記載の液滴吐出ヘッド。 - 当該液滴吐出ヘッドは、さらに、前記封止板の前記基板と反対側に設けられ、前記封止板を振動させる振動手段を有し、
前記封止板と前記振動手段とを、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合する請求項19ないし21のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。 - 前記振動手段は、圧電素子で構成されている請求項22に記載の液滴吐出ヘッド。
- 当該液滴吐出ヘッドは、さらに、前記封止板の前記基板と反対側に設けられたケースヘッドを有し、
前記封止板と前記ケースヘッドとを、前記接着性が発現した前記プラズマ重合膜と同様のプラズマ重合膜を介して接合する請求項19ないし23のいずれかに記載の液滴吐出ヘッド。 - 請求項1ないし11のいずれかに記載のノズルプレートと、前記吐出液を貯留する吐出液貯留室が形成された基板と前記吐出液貯留室を覆うように設けられた封止板とが接合された接合体とを用意し、前記ノズルプレートの一方の面に備えられた前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記接合膜の表面付近に存在する前記アルキル基を前記Si骨格から脱離させて、前記接合膜の前記領域に接着性を発現させる工程と、
前記ノズルプレートを、前記接着性が発現した前記接合膜を介して、前記接合体の前記基板に接合する工程とを有することを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項19ないし25のいずれかに記載の液滴吐出ヘッドを備えることを特徴とする液滴吐出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008187233A JP4608629B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置 |
| US12/503,371 US20100013891A1 (en) | 2008-07-18 | 2009-07-15 | Nozzle plate, method for manufacturing nozzle plate, droplet discharge head, method for manufacturing droplet discharge head, and droplet discharge device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008187233A JP4608629B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010208354A Division JP2010280229A (ja) | 2010-09-16 | 2010-09-16 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010023344A true JP2010023344A (ja) | 2010-02-04 |
| JP4608629B2 JP4608629B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=41529968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008187233A Expired - Fee Related JP4608629B2 (ja) | 2008-07-18 | 2008-07-18 | ノズルプレート、ノズルプレートの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100013891A1 (ja) |
| JP (1) | JP4608629B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4608629B2 (ja) | 2011-01-12 |
| US20100013891A1 (en) | 2010-01-21 |
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