JP2010019831A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体装置3は、上面3aと下面3bとを有するパッケージ基板300と、パッケージ基板300の上面3aに搭載された半導体素子30と、を有する。パッケージ基板300は、上面3aに配置されたパッド303、903と、下面3bに配置されたパッド904と、下面3bに配置されたテスト専用パッド905と、を備える。半導体素子30は、パッド303、テスト専用パッド903のそれぞれに電気的に接続される。パッド904には外部接続端子401が設けられており、テスト専用パッド905には外部接続端子401が設けられていない。パッド904のピッチはパッド303のピッチよりも広くなっている。
【選択図】図1
Description
第一の面と第二の面とを有し、前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、前記第二の面に配置され前記第一の電極パッドのピッチよりも広く配置された第二の電極パッドと、前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、を備える二つのパッケージ基板を準備する工程と、
検査対象であるLSIが形成された半導体ウェハと、前記半導体ウェハに形成された前記LSIに電気信号を印加し、前記半導体ウェハに形成された前記LSIの電気特性を測定する測定装置と、を電気的に接続し、準備された前記二つのパッケージ基板のうちの一のパッケージ基板を有するプローブカードを用いて前記半導体ウェハを検査する工程と、
前記半導体ウェハから前記LSIを含む半導体素子を個片化する工程と、
準備された前記二つのパッケージ基板のうちの他のパッケージ基板上に前記半導体素子をパッケージ化する工程と、
を含み、
前記プローブカードは、
前記一のパッケージ基板と、
前記一のパッケージ基板の前記第二の電極パッドおよび前記第二のテスト専用パッドに設けられ、前記測定装置に電気的に接続される外部接続端子と、
前記一のパッケージ基板が有する前記複数の第一の電極パッドに電気的に接続し、前記半導体ウェハに設けられた電極に接触するプローブと、
を有し、
前記半導体ウェハを検査する工程は、
前記半導体ウェハに設けられた前記電極に前記プローブカードの前記プローブを接触させることにより、前記複数の第一の電極パッドと前記半導体ウェハに設けられた前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記半導体ウェハに前記測定装置から電気信号を印加し、前記半導体ウェハの電気特性を測定する工程と、
を含み、
前記半導体素子をパッケージ化する工程は、
前記他のパッケージ基板の前記第一の面の上に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子を前記他のパッケージ基板の前記第一の電極パッドに電気的に接続する工程と、
前記他のパッケージ基板の前記第二のテスト専用パッドの上には外部接続端子を形成せず、前記他のパッケージ基板の前記第二の電極パッドの上に外部接続端子を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法
が提供される。
前記パッケージ基板の前記第一の面に搭載された半導体素子と、
を有し、
前記パッケージ基板は、
前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、
を備え、
前記半導体素子は、前記第一の電極パッドに電気的に接続され、
前記第二の電極パッドのピッチは前記第一の電極パッドのピッチよりも広く、
前記第二の電極パッドには外部接続端子が設けられており、
前記第二のテスト専用パッドには外部接続端子が設けられていないことを特徴とする半導体装置
が提供される。
(1)図3(a)で示すパッケージ基板300を2つ準備する工程。1つは、プローブカード用のパッケージ基板であり、もう1つは、半導体素子搭載用のパッケージ基板である。
(2)図6で示すように、検査対象であるLSIが形成された半導体ウェハ601と、半導体ウェハ601に形成されたLSIに電気信号を印加し、半導体ウェハ601に形成されたLSIの電気特性を測定する測定装置(図示せず)と、を電気的に接続し、プローブカード用のパッケージ基板を有するプローブカード2を用いて半導体ウェハ601を検査する工程。
(3)半導体ウェハからLSIを含む半導体素子を個片化する工程。
(4)図3(b)〜(d)で示すように半導体素子30を半導体素子搭載用のパッケージ基板300上にパッケージ化する工程。
(2−1)半導体ウェハ601に設けられた電極602にプローブカード2のプローブ101を接触させることにより、パッド303及びテスト専用パッド903をそれぞれ半導体ウェハ601に設けられた電極602に電気的に接続する工程。
(2−2)半導体ウェハ601に測定装置から電気信号を印加し、半導体ウェハ601の電気特性を測定する工程。
(4−1)図3(b)で示すように、半導体素子搭載用のパッケージ基板300の第一の面(図3中、上面3a)の上に、半導体素子30を搭載し、半導体素子搭載用パッケージ基板300のパッド303及びテスト専用パッド903のそれぞれに半導体素子30を電気的に接続する工程。
(4−2)図3(c)で示すように、半導体素子30とレジスト701との間隙にアンダーフィル樹脂32を注入する工程。
(4−3)図3(d)で示すように、半導体素子搭載用のパッケージ基板300のテスト専用パッド905の上には外部接続端子を形成せず、半導体素子搭載用のパッケージ基板300のパッド904の上に外部接続端子401を形成する工程。
1a 下面
1b 上面
2 プローブカード
2a 上端部
2b 下端部
3 半導体装置
3a 上面
3b 下面
30 半導体素子
32 アンダーフィル樹脂
101 プローブ
102 ガイド板
104 ガイド板
103 スペーサー
201 プレート
300 パッケージ基板
301 基板本体
303 パッド
401 外部接続端子
402 配線
403 絶縁性保護膜
501 プローブカード基板
502 接続端子
601 半導体ウェハ
602 電極
603 バンプ
701 レジスト
702 半田メッキ
901 外部接続端子
902 配線
903 テスト専用パッド
904 パッド
905 テスト専用パッド
第一の面と前記第一の面の反対側にある第二の面とを有するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第一の面に搭載された半導体素子と、
を有し、
前記パッケージ基板は、
前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、
を備え、
前記半導体素子は、前記第一の電極パッドに電気的に接続され、
前記第二の電極パッドのピッチは前記第一の電極パッドのピッチよりも広く、
前記第二の電極パッドには外部接続端子が設けられており、
前記第二のテスト専用パッドには外部接続端子が設けられておらず、
前記パッケージ基板は内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一のテスト専用パッドは前記第二のテスト専用パッドとのみ前記配線を介して電気的に接続されることを特徴とする半導体装置
が提供される。
本発明の他の態様を以下に例示する。
(1) 第一の面と第二の面とを有し、前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、前記第二の面に配置され前記第一の電極パッドのピッチよりも広く配置された第二の電極パッドと、前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、を備える二つのパッケージ基板を準備する工程と、
検査対象であるLSIが形成された半導体ウェハと、前記半導体ウェハに形成された前記LSIに電気信号を印加し、前記半導体ウェハに形成された前記LSIの電気特性を測定する測定装置と、を電気的に接続し、準備された前記二つのパッケージ基板のうちの一のパッケージ基板を有するプローブカードを用いて前記半導体ウェハを検査する工程と、
前記半導体ウェハから前記LSIを含む半導体素子を個片化する工程と、
準備された前記二つのパッケージ基板のうちの他のパッケージ基板上に前記半導体素子をパッケージ化する工程と、
を含み、
前記プローブカードは、
前記一のパッケージ基板と、
前記一のパッケージ基板の前記第二の電極パッドおよび前記第二のテスト専用パッドに設けられ、前記測定装置に電気的に接続される外部接続端子と、
前記一のパッケージ基板が有する前記複数の第一の電極パッドに電気的に接続し、前記半導体ウェハに設けられた電極に接触するプローブと、
を有し、
前記半導体ウェハを検査する工程は、
前記半導体ウェハに設けられた前記電極に前記プローブカードの前記プローブを接触させることにより、前記複数の第一の電極パッドと前記半導体ウェハに設けられた前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記半導体ウェハに前記測定装置から電気信号を印加し、前記半導体ウェハの電気特性を測定する工程と、
を含み、
前記半導体素子をパッケージ化する工程は、
前記他のパッケージ基板の前記第一の面の上に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子を前記他のパッケージ基板の前記第一の電極パッドに電気的に接続する工程と、
前記他のパッケージ基板の前記第二のテスト専用パッドの上には外部接続端子を形成せず、前記他のパッケージ基板の前記第二の電極パッドの上に外部接続端子を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(2) 前記二つのパッケージ基板は、それぞれの内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一のテスト専用パッドは、前記配線を介して前記第二のテスト専用パッドに電気的に接続し、
前記半導体ウェハを検査する工程は、
前記測定装置から前記第二のテスト専用パッド、前記配線、前記第一のテスト専用パッド、および前記プローブを介して、前記半導体ウェハの前記電極に、特定の電気信号を印加する工程を含むことを特徴とする(1)に記載の半導体装置の製造方法。
(3) 前記半導体素子をパッケージ化する工程は、
前記半導体素子と前記他のパッケージ基板の前記第一の面との間隙にアンダーフィル樹脂を注入する工程をさらに含むことを特徴とする、(1)または(2)に記載の半導体装置の製造方法。
第一の面と前記第一の面の反対側にある第二の面とを有するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第一の面に搭載された半導体素子と、
を有し、
前記パッケージ基板は、
前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、
を備え、
前記半導体素子は、前記第一の電極パッドに電気的に接続され、
前記第二の電極パッドのピッチは前記第一の電極パッドのピッチよりも広く、
前記第二の電極パッドには外部接続端子が設けられており、
前記第二のテスト専用パッドには外部接続端子が設けられておらず、
前記パッケージ基板は内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、前記半導体素子に電気的に接続された第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一のテスト専用パッドは前記第二のテスト専用パッドとのみ前記配線を介して電気的に接続されることを特徴とする半導体装置
が提供される。
第一の面と前記第一の面の反対側にある第二の面とを有するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第一の面に搭載された半導体素子と、
を有し、
前記パッケージ基板は、
前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、
を備え、
前記半導体素子は、前記第一の電極パッドに電気的に接続され、
前記第二の電極パッドのピッチは前記第一の電極パッドのピッチよりも広く、
前記第二の電極パッドには外部接続端子が設けられており、
前記第二のテスト専用パッドには外部接続端子が設けられておらず、
前記パッケージ基板は内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、前記半導体素子に電気的に接続された第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一、第二のテスト専用パッドは、半導体ウェハのLSIテストを行う際、LSIテスタから特定の電気信号を印加するために必須となる専用のパッドであり、
前記第一のテスト専用パッドは前記第二のテスト専用パッドとのみ前記配線を介して電気的に接続されることを特徴とする半導体装置
が提供される。
Claims (10)
- 第一の面と第二の面とを有し、前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、前記第二の面に配置され前記第一の電極パッドのピッチよりも広く配置された第二の電極パッドと、前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、を備える二つのパッケージ基板を準備する工程と、
検査対象であるLSIが形成された半導体ウェハと、前記半導体ウェハに形成された前記LSIに電気信号を印加し、前記半導体ウェハに形成された前記LSIの電気特性を測定する測定装置と、を電気的に接続し、準備された前記二つのパッケージ基板のうちの一のパッケージ基板を有するプローブカードを用いて前記半導体ウェハを検査する工程と、
前記半導体ウェハから前記LSIを含む半導体素子を個片化する工程と、
準備された前記二つのパッケージ基板のうちの他のパッケージ基板上に前記半導体素子をパッケージ化する工程と、
を含み、
前記プローブカードは、
前記一のパッケージ基板と、
前記一のパッケージ基板の前記第二の電極パッドおよび前記第二のテスト専用パッドに設けられ、前記測定装置に電気的に接続される外部接続端子と、
前記一のパッケージ基板が有する前記複数の第一の電極パッドに電気的に接続し、前記半導体ウェハに設けられた電極に接触するプローブと、
を有し、
前記半導体ウェハを検査する工程は、
前記半導体ウェハに設けられた前記電極に前記プローブカードの前記プローブを接触させることにより、前記複数の第一の電極パッドと前記半導体ウェハに設けられた前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記半導体ウェハに前記測定装置から電気信号を印加し、前記半導体ウェハの電気特性を測定する工程と、
を含み、
前記半導体素子をパッケージ化する工程は、
前記他のパッケージ基板の前記第一の面の上に、前記半導体素子を搭載し、前記半導体素子を前記他のパッケージ基板の前記第一の電極パッドに電気的に接続する工程と、
前記他のパッケージ基板の前記第二のテスト専用パッドの上には外部接続端子を形成せず、前記他のパッケージ基板の前記第二の電極パッドの上に外部接続端子を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記二つのパッケージ基板は、それぞれの内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一のテスト専用パッドは、前記配線を介して前記第二のテスト専用パッドに電気的に接続し、
前記半導体ウェハを検査する工程は、
前記測定装置から前記第二のテスト専用パッド、前記配線、前記第一のテスト専用パッド、および前記プローブを介して、前記半導体ウェハの前記電極に、特定の電気信号を印加する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体素子をパッケージ化する工程は、
前記半導体素子と前記他のパッケージ基板の前記第一の面との間隙にアンダーフィル樹脂を注入する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。 - 第一の面と第二の面とを有するパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第一の面に搭載された半導体素子と、
を有し、
前記パッケージ基板は、
前記第一の面に配置された複数の第一の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二の電極パッドと、
前記第二の面に配置された第二のテスト専用パッドと、
を備え、
前記半導体素子は、前記第一の電極パッドに電気的に接続され、
前記第二の電極パッドのピッチは前記第一の電極パッドのピッチよりも広く、
前記第二の電極パッドには外部接続端子が設けられており、
前記第二のテスト専用パッドには外部接続端子が設けられていないことを特徴とする半導体装置。 - 前記パッケージ基板は内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは、第一のテスト専用パッドを含み、
前記第一のテスト専用パッドは前記第二のテスト専用パッドと前記配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記パッケージ基板は内部に配線を有し、
前記第一の電極パッドは前記第二の電極パッドに前記配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置。 - 前記第二の面における前記第二のテスト専用パッドは絶縁性保護膜により覆われていることを特徴とする請求項4乃至6いずれかに記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は前記パッケージ基板の前記第一の面にバンプを介して実装されていることを特徴とする請求項4乃至7いずれかに記載の半導体装置。
- 前記第二の電極パッドが前記第二の面の外縁部及び中央部にそれぞれ配置され、
前記外縁部と前記中央部との間に前記第二の電極パッドのピッチよりも広い隙間が形成され、
前記隙間に前記第二のテスト専用パッドが設けられていることを特徴とする請求項4乃至8いずれかに記載の半導体装置。 - 前記パッケージ基板が矩形を有し、
前記第二のテスト専用パッドが、前記第二の面のコーナー部分の少なくとも一つに設けられていることを特徴とする請求項4乃至8いずれかに記載の半導体装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110444485A (zh) * | 2018-05-03 | 2019-11-12 | 紫光同芯微电子有限公司 | 一种具有封装测试作用的芯片电极并列结构 |
-
2009
- 2009-04-20 JP JP2009101577A patent/JP4492976B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN110444485A (zh) * | 2018-05-03 | 2019-11-12 | 紫光同芯微电子有限公司 | 一种具有封装测试作用的芯片电极并列结构 |
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