JP2010014460A - Mems - Google Patents
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Abstract
【課題】センサとして機能するMEMSのスペース効率を高める。
【解決手段】矩形に配置された4つの側面を有するダイと、前記ダイの中心に重なる第一領域に配置され、第一可撓部と、前記第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、前記ダイの隣り合う2つの前記側面の辺に二辺が重なる三角形の領域であって前記第一領域に重ならず前記第一領域より狭い第二領域の内側に配置され、第二可撓部と、前記第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサと、を備えるMEMS。
【選択図】図1
【解決手段】矩形に配置された4つの側面を有するダイと、前記ダイの中心に重なる第一領域に配置され、第一可撓部と、前記第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、前記ダイの隣り合う2つの前記側面の辺に二辺が重なる三角形の領域であって前記第一領域に重ならず前記第一領域より狭い第二領域の内側に配置され、第二可撓部と、前記第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサと、を備えるMEMS。
【選択図】図1
Description
本発明はMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)に関する。
従来、センサとして機能するMEMSとして加速度センサ、姿勢センサ、振動ジャイロスコープ、圧力センサ、振動センサ、マイクロホン、力覚センサ等が知られている(例えば特許文献1、2参照)。
特許文献1に記載された振動ジャイロスコープによると、1つの錘の運動を検出することによって、直交する3軸の角速度成分を検出することができる。特許文献2には、直交する2軸の加速度成分を検出するための2つの角速度センサと、直交する3軸の加速度を検出するための1つの加速度センサとを1つのパッケージに収容する構成が開示されている。
特開2004−294450号公報
特開平10−10148号公報
しかし、特許文献2に開示されたそれぞれの角速度センサは、一方向の角速度を検出することしかできないため、2軸以上の角速度成分を検出する用途に用いる場合には、特許文献1に記載された角速度センサに比べてスペース効率が低くなるという問題がある。
本発明はこの問題に鑑みて創作されたものであって、センサとして機能するMEMSのスペース効率を高めることを目的の1つとする。
(1)上記目的を達成するためのMEMSは、矩形に配置された4つの側面を有するダイと、ダイの中心に重なる第一領域に配置され、第一可撓部と、第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、ダイの隣り合う2つの側面の辺に二辺が重なる三角形の領域であって第一領域に重ならず第一領域より狭い第二領域の内側に配置され、第二可撓部と、第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサと、を備える。
本発明によると、ダイに第一センサを配置した後に余る領域の一部である三角形の領域を、第二センサを配置するための第二領域として割り当てるため、ダイのスペースを効率良く活用できる。
本発明によると、ダイに第一センサを配置した後に余る領域の一部である三角形の領域を、第二センサを配置するための第二領域として割り当てるため、ダイのスペースを効率良く活用できる。
(2)上記目的を達成するためのMEMSにおいて、前記第二可撓部は、Y字形の梁であり、前記第二センサは、Y字形の梁である前記第二可撓部と重ならない領域に突出する凸部を備える第二錘部を備えてもよい。
これにより第二センサの感度を高めることができる。
これにより第二センサの感度を高めることができる。
(3)上記目的を達成するためのMEMSにおいて、第二センサは、第二可撓部の中間部に結合している三角柱形の第二錘部をさらに備えてもよい。
第二領域内に第二センサの三角柱形の錘部を配置することにより、スペース効率を落とさずに第二センサの感度を高めることができる。
第二領域内に第二センサの三角柱形の錘部を配置することにより、スペース効率を落とさずに第二センサの感度を高めることができる。
(4)錘部に作用するコリオリ力による可撓部の微小な変形または変位を検出するには、可撓部の固定端から錘部との接合部までの距離は長い方がよい。
そこで上記目的を達成するためのMEMSにおいて、第一センサは、第一可撓部の中間部に結合している第一錘部と、第一可撓部を励振する駆動手段とを備え、互いに直交する少なくとも2軸の角速度成分を検出する振動ジャイロスコープであって、第一可撓部の固定端から第一錘部との結合部までの最短距離は第二可撓部の固定端から第二錘部との結合部までの最長距離より長く、第二センサは互いに直交する3軸の加速度を検出する加速度センサとしてもよい。
そこで上記目的を達成するためのMEMSにおいて、第一センサは、第一可撓部の中間部に結合している第一錘部と、第一可撓部を励振する駆動手段とを備え、互いに直交する少なくとも2軸の角速度成分を検出する振動ジャイロスコープであって、第一可撓部の固定端から第一錘部との結合部までの最短距離は第二可撓部の固定端から第二錘部との結合部までの最長距離より長く、第二センサは互いに直交する3軸の加速度を検出する加速度センサとしてもよい。
(5)上記目的を達成するためのMEMSにおいて、第一センサは、第一可撓部の中間部に結合している第一錘部を備え、第一可撓部の固定端から第一錘部との結合部までの最短距離は第二可撓部の固定端から第二錘部との結合部までの最長距離より長く、第一センサによって検出する対象となる物理量と第二センサによって検出する対象となる物理量は同一であってもよい。
この場合、第一センサの感度は第二センサの感度よりも高くでき、第二センサの耐衝撃性能は第一センサの耐衝撃性能よりも高くできる。すなわちこの場合、第一センサと第二センサとを組み合わせることによって、ダイナミックレンジが広いセンサを実現することが可能である。
この場合、第一センサの感度は第二センサの感度よりも高くでき、第二センサの耐衝撃性能は第一センサの耐衝撃性能よりも高くできる。すなわちこの場合、第一センサと第二センサとを組み合わせることによって、ダイナミックレンジが広いセンサを実現することが可能である。
(6)上記目的を達成するためのMEMSにおいて、同一の第二センサを複数備えてもよい。
この場合、製造歩留まりを高めることができる。
この場合、製造歩留まりを高めることができる。
(7)上記目的を達成するためのMEMSは、矩形の角から直角三角形を切り取った形に相当する多角形に配置された側面を有し、第一可撓部と、第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、直角三角形の相似形に配置された3つの側面を有し直角三角形を補うように第一センサに対して配置された第二ダイによって構成され、第二可撓部と、第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサとを備える。
本発明によると、第一ダイを配置した後に余る領域の一部である三角形の領域に第二ダイを配置するため、パッケージのスペースを効率よく活用できる。
本発明によると、第一ダイを配置した後に余る領域の一部である三角形の領域に第二ダイを配置するため、パッケージのスペースを効率よく活用できる。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら説明する。尚、各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
(概要)
本発明は圧力、モーメント、慣性力、重力などを可撓部の変形を利用して検出する様々なMEMSに適用される。すなわち本発明は、加速度センサ、姿勢センサ、振動ジャイロスコープ、圧力センサ、振動センサ、マイクロホン、力覚センサ等のセンサとして機能するMEMSに適用される。以下の実施形態では1個のパッケージ内にこれらのセンサを2個以上設けることにより、パッケージおよびダイのスペース効率を高める構成について説明する。
(概要)
本発明は圧力、モーメント、慣性力、重力などを可撓部の変形を利用して検出する様々なMEMSに適用される。すなわち本発明は、加速度センサ、姿勢センサ、振動ジャイロスコープ、圧力センサ、振動センサ、マイクロホン、力覚センサ等のセンサとして機能するMEMSに適用される。以下の実施形態では1個のパッケージ内にこれらのセンサを2個以上設けることにより、パッケージおよびダイのスペース効率を高める構成について説明する。
パッケージ内に2個以上設けるセンサは、1個のダイに全てを配置しても良いし、2個以上のダイにそれぞれ1個を配置しても良い。1個のダイに2個以上のセンサを配置する場合には、1個のセンサをダイの中央近傍に配置し、その他のセンサをダイの角近傍に配置する。可撓部の長さや径が長いほど感度が高まるため、検出対象の力学量が相対的に小さいセンサを、可撓部の長さや径を等方的に長く確保しやすい中央近傍に配置し、検出対象の力学量が相対的に大きいセンサを角近傍に配置することが望ましい。可撓部が梁構造であって2次元または3次元のベクトルを検出するセンサをダイの中央近傍に設ける場合、そのセンサの配置領域を正方形、菱形または長方形とし、その配置領域の対辺が向き合う方向に梁を架設することにより、そのセンサの感度とダイの角近傍に設ける他のセンサの感度とを高いレベルで両立できる。
1個のパッケージ内に2個以上のダイを配置する場合には、それぞれのダイがパッケージ内で相補的に矩形の配置領域を形成するように、それぞれのダイの形状と配置が決定される。
1個のパッケージ内に設ける2個以上のセンサは、それぞれが異なる物理量(例えば加速度と角速度)を検出対象とするものであっても良いし、それぞれが同一の物理量を検出対象とするものであっても良い。2個以上のセンサで同一の物理量を検出する場合、それぞれのセンサのダイナミックレンジを異ならせることにより、ダイナミックレンジの広いセンサを1個のパッケージで実現できる。2個以上の同一構成のセンサを1個のパッケージ内に設ける構成では、冗長構造によって製造歩留まりを高めたり、それぞれのセンサの出力を平均することにより検出精度を高めることができる。
可撓部は、一端固定構造の梁、両端固定構造の梁、4端固定構造の十字形の梁、3端固定構造のY字形の梁、ダイヤフラムなど、様々な形態を取り得る。慣性力や重力を検出対象とする場合には、可撓部に錘部が結合され、錘部に作用する慣性力や重力がモーメントとして可撓部に伝達される構造が採用される。
(第一実施形態)
図1は、本発明の第一実施形態としてのMEMS1の要部を示す平面図であって、ダイ10に設けられる2つのセンサが配置される第一領域A1と第二領域A2をハッチングで示している。第一領域A1と第二領域A2は、ダイ10の配線基板への投影内において各センサの投影が含まれる領域である。
図1は、本発明の第一実施形態としてのMEMS1の要部を示す平面図であって、ダイ10に設けられる2つのセンサが配置される第一領域A1と第二領域A2をハッチングで示している。第一領域A1と第二領域A2は、ダイ10の配線基板への投影内において各センサの投影が含まれる領域である。
ダイ10は正方形に配置された4つの側面を有する。すなわちMEMS1のパッケージが取り付けられる配線基板へのダイ10の投影は正方形である。
ダイ10の中心cに重なる第一領域A1は、その対角線方向がダイ10の対角線方向と45度で交差する正方形である。より具体的には、第一領域A1は、例えば一辺が2.5mmの正方形のダイ10に対して直径2.0〜2.2mmの円に外接する正方形とする。第一領域A1には、第一可撓部11と、第一可撓部11に結合された第一錘部12と、第一可撓部11の変形を検出するピエゾ抵抗などの第一検出手段13と、第一可撓部11を励振する圧電膜などの駆動手段14とを備える振動ジャイロスコープが第一のセンサとして設けられる。
第一可撓部11のコリオリ力による第一可撓部11の変形量は小さいため、第一可撓部11の形態としては、矩形の第一領域A1の4辺を固定端とする十字形の梁が望ましい。第一可撓部11を十字形の梁とすることにより、2次元または3次元の角速度を検出可能になるとともに、第一可撓部11をダイヤフラムとする場合に比べて感度を高めることが可能になる。尚、第一可撓部11の形態を、矩形の第一領域A1の4つの角部を固定端とする十字形の梁とすることにより、梁の固定端から固定端までの長さを第一領域A1に対して最大化できる。
第一錘部12はその中央部が十字形の第一可撓部11の中間部または中間部の一部である中央部に結合される。第一錘部12と第一可撓部11とが重なっている領域において第一錘部12と第一可撓部11とが結合している。第一錘部12が運動するとき、第一錘部12と重なっていない第一可撓部11の領域が変形する。第一錘部12は第一可撓部11と重ならない領域に向かって突出する直方体形状の凸部12aを4つ備えている。
ピエゾ抵抗、圧電膜などの第一検出手段13は、第一錘部12が運動するときに第一可撓部11の応力が集中する領域に形成される。複数のピエゾ抵抗を含む1個のブリッジ回路の出力から一方向の角速度の大きさを測定可能であるため、直交する3方向の角速度成分を測定するための3個のブリッジ回路を構成するように複数のピエゾ抵抗を第一可撓部11に設けることにより、3次元の角速度を検出可能になる。第一検出手段13は図示しない配線によって接続パッド20に電気的に接続される。
圧電膜などの駆動手段14はたとえば検出手段の真上の領域に形成される。複数の圧電膜の圧縮と伸張の組み合わせにより、第一錘部12を1次元で振動させることも、2次元または3次元で周回運動させることも可能である。駆動手段14は図示しない配線によって接続パッド20に電気的に接続される。
第一領域A1よりも外側に位置する第二領域A2は、二辺がダイ10の二辺と重なる三角形である。より具体的には、第二領域A2は、例えば一辺が2.5mmの正方形のダイ10に対して1mmの長さの二辺を有する二等辺直角三角形とする。第二領域A2には、第二可撓部15と、第二可撓部15の中間部に結合された第二錘部16と、第二可撓部15の変形を検出するピエゾ抵抗などの第二検出手段17とを備える加速度センサが第二のセンサとして設けられる。第二錘部16に作用する重力や慣性力は、第一錘部12に作用するコリオリ力に比べて大きくなるため、第二領域A2は第一領域A1よりも狭くてよい。すなわち、第一可撓部11の固定端から第一錘部12との結合部までの最短距離が第二可撓部15の固定端から第二錘部16との結合部までの最長距離よりも長くなるように第二領域A2が設定される。
第二可撓部15の形態としては、第二領域A2の3辺を固定端とするY字形の梁が望ましい。これにより、第二可撓部15を十字形の梁の形態にする場合に比べて加速度センサの感度を高めることができる。尚、Y字型の梁は第二領域A2の3辺に対してそれぞれ垂直に接続される形態であることが好ましい。
第二錘部16は平面視において三角形の3辺の大部分に輪郭が重なる形態を有し、その重心に重なる中央部が第二可撓部15の中央部に重なるように第二可撓部15の中間部または中央部に結合される。第二可撓部15の中間部または中央部に結合された第二錘部16の中央部からは3方向に凸部が突出し、この凸部は第二可撓部15に重ならない領域に位置する。
ピエゾ抵抗などの第二検出手段17は、第二錘部16が運動するときに第二可撓部15の応力が集中する領域に形成される。ピエゾ抵抗を含むブリッジ回路の出力から一方向の加速度の大きさを測定可能であるため、直交する3方向の加速度成分を測定するための3つのブリッジ回路を構成するようにピエゾ抵抗を第二可撓部15に設けることにより、3次元の加速度を検出可能になる。第二検出手段17は図示しない配線によって接続パッド20に電気的に接続される。
(第二実施形態)
図2は、本発明の第二実施形態としてのMEMS2の要部を示す平面図であって、ダイ10に設けられる2つのセンサが配置される第一領域A1と第二領域A2をハッチングで示している。
図2は、本発明の第二実施形態としてのMEMS2の要部を示す平面図であって、ダイ10に設けられる2つのセンサが配置される第一領域A1と第二領域A2をハッチングで示している。
ダイ10の中心cに重なる第一領域A1は円である。より具体的には、第一領域A1は、例えば一辺が2.5mmの正方形のダイ10に対して直径2.0〜2.2mmの円とする。第一領域A1には、円形のダイヤフラムである図示しない第一可撓部と、図示しない第一バックプレートとを備えるマイクロホンが第一のセンサとして設けられる。第一可撓部と第一バックプレートの少なくとも中央部は導電性を有するとともに接続パッド20に電気的に接続されており、第一可撓部と第二バックプレートとによって平行平板コンデンサが構成される。
第一領域A1よりも外側に位置する第二領域A2は、二辺がダイ10の二辺と重なる三角形である。より具体的には、第二領域A2は、例えば一辺が2.5mmの正方形のダイ10に対して1mmの長さの二辺を有する二等辺直角三角形とする。第二領域A2には、三角形のダイヤフラムである図示しない第二可撓部と、図示しない第二バックプレートとを備えるマイクロホンが第二のセンサとして設けられる。第二可撓部と第二バックプレートの少なくとも中央部は導電性を有するとともに接続パッド20に電気的に接続されており、第二可撓部と第二バックプレートとによって平行平板コンデンサが構成される。
第一領域A1に設けられる第一可撓部の面積は第二領域A2に設けられる第二可撓部の面積よりも広いため、第一領域A1に設けるマイクロホンの感度は第二領域A2に設けるマイクロホンの感度よりも高くなる。第二領域A2に設けられる第二可撓部の面積は第一領域A1に設けられる第一可撓部の面積よりも狭いため、第二領域A2に設けるマイクロホンの最大定格音圧は第二領域A2に設けるマイクロホンの最大定格音圧よりも高くなる。すなわち第一領域A1に設けるマイクロホンと第二領域A2に設けるマイクロホンを組み合わせることにより、ダイナミックレンジの広い小型のマイクロホンを実現可能である。
(第三実施形態)
図3は、本発明の第三実施形態としてのMEMS3の要部を示す平面図であって、MEMS3のパッケージが取り付けられる配線基板への投影形状が正方形であるダイ10に設けられる3つのセンサが配置される第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3をハッチングで示している。第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3は、ダイ10の配線基板への投影内において各センサの投影が含まれる領域である。
図3は、本発明の第三実施形態としてのMEMS3の要部を示す平面図であって、MEMS3のパッケージが取り付けられる配線基板への投影形状が正方形であるダイ10に設けられる3つのセンサが配置される第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3をハッチングで示している。第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3は、ダイ10の配線基板への投影内において各センサの投影が含まれる領域である。
ダイ10の中心cに重なる第一領域A1には、第一のセンサとして振動ジャイロスコープが設けられる。
第一領域A1よりも外側に位置する第二領域A2、第三領域A3には、同一構造を有する加速度センサが第二のセンサとしてそれぞれ設けられる。第二領域A2、第三領域A3に設けられる2個の加速度センサの対応する検出手段は同一の接続パッド20に電気的に接続される。このようにセンサに冗長性を持たせることにより、製造歩留まりを高めることができる。
第一領域A1よりも外側に位置する第二領域A2、第三領域A3には、同一構造を有する加速度センサが第二のセンサとしてそれぞれ設けられる。第二領域A2、第三領域A3に設けられる2個の加速度センサの対応する検出手段は同一の接続パッド20に電気的に接続される。このようにセンサに冗長性を持たせることにより、製造歩留まりを高めることができる。
(第四実施形態)
図4は、本発明の第三実施形態としてのMEMS4の要部を示す平面図であって、MEMS4のパッケージが取り付けられる配線基板への投影形状が正方形であるダイ10に設けられる3つのセンサが配置される第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3をハッチングで示している。円形の第一領域A1の外側に位置する三角形の第二領域A2、第三領域A3のそれぞれに同一構造の第二のセンサを設けても良い。
図4は、本発明の第三実施形態としてのMEMS4の要部を示す平面図であって、MEMS4のパッケージが取り付けられる配線基板への投影形状が正方形であるダイ10に設けられる3つのセンサが配置される第一領域A1、第二領域A2、第三領域A3をハッチングで示している。円形の第一領域A1の外側に位置する三角形の第二領域A2、第三領域A3のそれぞれに同一構造の第二のセンサを設けても良い。
(製造方法)
上記実施形態の構造は、従来の加速度センサ、振動ジャイロスコープ、マイクロホンといったセンサとして機能するMEMSの製造に用いるフォトレジストマスクのパターンを変更することによって製造できる。すなわち複数のセンサを1個のダイに形成する場合であっても、それぞれのセンサを個別に形成する場合においていずれのセンサを製造するためにも実施されない特別な工程を追加する必要はない。
上記実施形態の構造は、従来の加速度センサ、振動ジャイロスコープ、マイクロホンといったセンサとして機能するMEMSの製造に用いるフォトレジストマスクのパターンを変更することによって製造できる。すなわち複数のセンサを1個のダイに形成する場合であっても、それぞれのセンサを個別に形成する場合においていずれのセンサを製造するためにも実施されない特別な工程を追加する必要はない。
例えば図5A、図5Bに示す構造を有する加速度センサは次のように製造できる。
はじめに図6に示すように、SOIウエハの薄い方の単結晶シリコン(Si)層10aに不純物イオンを注入することにより、上記実施形態における第一検出手段13、第二検出手段17のいずれにもなり得るピエゾ抵抗Rを形成する。第一検出手段13となるピエゾ抵抗Rと第二検出手段となる別のピエゾ抵抗Rとは同時に形成される。その後、単結晶シリコン層10aの表面に二酸化シリコン(SiO2)などからなる図示しない絶縁層を形成し、さらにピエゾ抵抗Rのコンタクトホールと表面配線とを形成しておく。なお、振動ジャイロスコープを形成する場合には、この段階で圧電膜や第二の絶縁層や第二の配線層を形成しておけばよい。
はじめに図6に示すように、SOIウエハの薄い方の単結晶シリコン(Si)層10aに不純物イオンを注入することにより、上記実施形態における第一検出手段13、第二検出手段17のいずれにもなり得るピエゾ抵抗Rを形成する。第一検出手段13となるピエゾ抵抗Rと第二検出手段となる別のピエゾ抵抗Rとは同時に形成される。その後、単結晶シリコン層10aの表面に二酸化シリコン(SiO2)などからなる図示しない絶縁層を形成し、さらにピエゾ抵抗Rのコンタクトホールと表面配線とを形成しておく。なお、振動ジャイロスコープを形成する場合には、この段階で圧電膜や第二の絶縁層や第二の配線層を形成しておけばよい。
次に図7に示すように、SOIウエハの厚い方の単結晶シリコン層10cを所謂ボッシュプロセスなどを用いて異方性エッチングすることにより、単結晶シリコン層10cに環状の間隙S1と間隙S1に囲まれた錘部Mとを形成する。錘部Mの外形は、円形、三角形、四角形、多角形、梁の間に凸部を備える形などどのような形であっても良く、どのような形であってもエッチングやサンドブラスト加工によって形成することが可能である。錘部Mは上記実施形態における第一錘部12、第二錘部16のいずれにもなり得る。第一錘部12となる錘部Mと第二錘部16となる別の錘部Mとは同時に形成される。
次にSOIウエハの薄い方の単結晶シリコン層10aと絶縁層10bとをエッチングすることにより可撓部Fのパターンを形成する。可撓部Fは上記実施形態における第一可撓部11、第二可撓部15のいずれにもなり得る。第一可撓部11となる可撓部Fと第二可撓部15となる別の可撓部Fとは同時に形成される。
さらにダイシング、パッケージングなどの後工程を実施すると、1個のダイ10に複数のセンサが設けられたMEMSが完成する。
また例えば図8A、図8Bに示す構造を有する加速度センサは次のように製造できる。
はじめに図9に示すように、SOIウエハの薄い方の単結晶シリコン(Si)層10aに不純物イオンを注入することにより、上記実施形態における第一検出手段13、第二検出手段17のいずれにもなり得るピエゾ抵抗Rを形成する。第一検出手段13となるピエゾ抵抗Rと第二検出手段となる別のピエゾ抵抗Rとは同時に形成される。その後、単結晶シリコン層10aの表面に二酸化シリコンなどからなる図示しない絶縁層を形成し、さらにピエゾ抵抗Rのコンタクトホールと表面配線とを形成しておく。なお、振動ジャイロスコープを形成する場合には、この段階で圧電膜や第二の絶縁層や第二の配線層を形成しておけばよい。
はじめに図9に示すように、SOIウエハの薄い方の単結晶シリコン(Si)層10aに不純物イオンを注入することにより、上記実施形態における第一検出手段13、第二検出手段17のいずれにもなり得るピエゾ抵抗Rを形成する。第一検出手段13となるピエゾ抵抗Rと第二検出手段となる別のピエゾ抵抗Rとは同時に形成される。その後、単結晶シリコン層10aの表面に二酸化シリコンなどからなる図示しない絶縁層を形成し、さらにピエゾ抵抗Rのコンタクトホールと表面配線とを形成しておく。なお、振動ジャイロスコープを形成する場合には、この段階で圧電膜や第二の絶縁層や第二の配線層を形成しておけばよい。
次に図10に示すように、SOIウエハの厚い方の単結晶シリコン層10cを所謂ボッシュプロセスなどを用いて異方性エッチングすることにより、単結晶シリコン層10cに環状の間隙S2と間隙S2に囲まれた結合部Cとを形成する。結合部Cは上記実施形態における第一錘部12と第一可撓部11を結合する結合部または第二錘部16と第二可撓部15を結合する結合部となる。
次に図11に示すように、環状の溝S3をハーフダイシング、エッチング、サンドブラストなどにより形成したガラスウエハ10dをSOIウエハの厚い方の単結晶シリコン層10cの表面に直接接合する。尚、溝S3は、三角環状、四角環状、円環状等、どのような形態であってもよく、どのような形態であってもエッチングやサンドブラスト加工を用いることによって形成可能である。
次に、環状の溝S3に沿ってガラスウエハ10dをダイシングにより分断することにより、図8に示す錘部Mとその周囲の空隙を形成する。錘部Mは上記実施形態における第一錘部12にも第二錘部16にもなり得るとともに、第一錘部12と第二錘部16は同一工程で形成できる。さらにダイシング、パッケージングなどの後工程を実施すると、1個のダイ10に複数のセンサが設けられたMEMSが完成する。
(他の実施形態)
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で示した材質や寸法や成膜方法やパターン転写方法はあくまで例示であるし、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で示した材質や寸法や成膜方法やパターン転写方法はあくまで例示であるし、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。
たとえば上記実施形態では、1つのダイ10に複数のセンサを設ける例について説明したが、相補的に矩形を形成する形態を有する複数のダイのそれぞれにセンサを設けてもよい。具体的には例えば、図1から図4に示した第二領域A2、第三領域A3に相当する部分が欠けた形態の第一のダイと、第二領域A2、第三領域A3に相当する形態の第二または第三のダイとを個別の工程で形成した後に、これらの複数のダイが相補的に矩形を形成するようにパッケージ基板上にこれらのダイを配置し、これらの複数のダイが収容された1個のパッケージを製造しても良い。
また例えば、三角形の第二領域A2、第三領域A3に設けられるセンサの第二可撓部15の平面視は、図12に示すように十字形であっても良い。
また例えば、図12に示す平面視の構造と図8Bに示す積層構造とを組み合わせて加速度センサや振動ジャイロスコープを構成しても良い。
また例えば、2つのセンサの構造要素の配置が重ならない限りにおいて、隣り合う2つのセンサにそれぞれ外接する第一領域と第二領域とが接していても良い。
また例えば、図12に示す平面視の構造と図8Bに示す積層構造とを組み合わせて加速度センサや振動ジャイロスコープを構成しても良い。
また例えば、2つのセンサの構造要素の配置が重ならない限りにおいて、隣り合う2つのセンサにそれぞれ外接する第一領域と第二領域とが接していても良い。
10:ダイ、11:第一可撓部、12:第一錘部、13:第一検出手段、10a:単結晶シリコン層、10b:絶縁層、10c:単結晶シリコン層、10d:ガラスウエハ、13:第一検出手段、14:駆動手段、15:第二可撓部、16:第二錘部、17:第二検出手段、20:接続パッド、A1:第一領域、A2:第二領域、A3:第三領域、C:結合部、F:可撓部、M:錘部、R:ピエゾ抵抗、S1:間隙、S2:間隙、S3:溝
Claims (7)
- 矩形に配置された4つの側面を有するダイと、
前記ダイの中心に重なる第一領域に配置され、第一可撓部と、前記第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、
前記ダイの隣り合う2つの前記側面の辺を二辺とする三角形の領域から前記第一領域を除いた領域であって前記第一領域より狭い領域である第二領域の内側に配置され、第二可撓部と、前記第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサと、
を備えるMEMS。 - 前記第二可撓部は、Y字形の梁であり、
前記第二センサは、Y字形の梁である前記第二可撓部と重ならない領域に突出する凸部を備える第二錘部を備える、
請求項1に記載のMEMS。 - 前記第二センサは、前記第二可撓部の中間部に結合しているとともに三角柱形の第二錘部をさらに備える、
請求項1に記載のMEMS。 - 前記第一センサは、前記第一可撓部の中間部に結合している第一錘部と、前記第一可撓部を励振する駆動手段とを備え、互いに直交する少なくとも2軸の角速度成分を検出する振動ジャイロスコープであって、
前記第一可撓部の固定端から前記第一錘部との結合部までの最短距離は前記第二可撓部の固定端から前記第二錘部との結合部までの最長距離より長く、
前記第二センサは互いに直交する3軸の加速度を検出する加速度センサである、
請求項2または3に記載のMEMS。 - 前記第一センサは、前記第一可撓部の中間部に結合している第一錘部を備え、
前記第一可撓部の固定端から前記第一錘部との結合部までの最短距離は前記第二可撓部の固定端から前記第二錘部との結合部までの最長距離より長く、
前記第一センサによって検出する対象となる物理量と前記第二センサによって検出する対象となる物理量は同一である、
請求項2または3に記載のMEMS。 - 同一の前記第二センサを複数備える、
請求項1から5のいずれか一項に記載のMEMS。 - 矩形の角から直角三角形を切り取った形に相当する多角形に配置された側面を有し、第一可撓部と、前記第一可撓部の変形または変位を検出する第一検出手段と、を備える第一センサと、
前記直角三角形の相似形に配置された3つの側面を有し前記直角三角形を補うように前記第一センサに対して配置された第二ダイによって構成され、第二可撓部と、前記第二可撓部の変形または変位を検出する第二検出手段と、を備える第二センサと、
を備えるMEMS。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008172967A JP2010014460A (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | Mems |
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JP2008172967A JP2010014460A (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | Mems |
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JP2010014460A true JP2010014460A (ja) | 2010-01-21 |
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ID=41700710
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JP2008172967A Withdrawn JP2010014460A (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | Mems |
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JP (1) | JP2010014460A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110337270A (zh) * | 2017-01-04 | 2019-10-15 | 活力主体有限公司 | 力测量设备 |
-
2008
- 2008-07-02 JP JP2008172967A patent/JP2010014460A/ja not_active Withdrawn
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CN110337270A (zh) * | 2017-01-04 | 2019-10-15 | 活力主体有限公司 | 力测量设备 |
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