JP2010011172A - Base aggregate and method of manufacturing piezoelectric device using the base aggregate - Google Patents

Base aggregate and method of manufacturing piezoelectric device using the base aggregate Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base aggregate enabling reliable and stable cutting, and to provide a method of manufacturing a piezoelectric device which uses the base aggregate. <P>SOLUTION: In the base aggregate 100 formed with a series of bases 2 having annular bank sections 200 for surrounding an opening 8, a cutting line L for separation into the series of bases is set at the boundary of the adjacent bases in the base aggregate. A two-step hole in a plan view is formed on the periphery surface of the bank section at the long side of each base in the width direction of the bank section; the hole is formed at a position including the cutting line L; and a side conductor M is deposited, in a region that is on the inner wall of the hole and that does not interfere with the cutting line. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造に用いられるベース集合体および、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a base assembly used for manufacturing a piezoelectric device used in electronic equipment and the like, and a method for manufacturing a piezoelectric device using the base assembly.

各種電子機器等に実装される圧電デバイスとして水晶振動子が広く使用されている。例えば、表面実装型水晶振動子はセラミック材料からなり、上部に開口部を有する断面視凹状のベース(容器体)の内部に水晶振動板を搭載し、前記開口部を平板状の蓋体で気密封止した構成となっている。そして、圧電デバイスの小型化に対応し、水晶振動子を効率的に製造する手段として、例えば多数個のベースがマトリクス状に整列して一体形成されたベース集合体を用いた製造方法がある(例えば特許文献1参照)。   Quartz resonators are widely used as piezoelectric devices mounted on various electronic devices. For example, a surface-mount crystal unit is made of a ceramic material, and a crystal diaphragm is mounted inside a concave base (container body) having an opening at the top, and the opening is sealed with a flat lid. The structure is hermetically sealed. As a means for efficiently manufacturing a crystal resonator in response to miniaturization of a piezoelectric device, for example, there is a manufacturing method using a base aggregate in which a large number of bases are integrally formed in a matrix form ( For example, see Patent Document 1).

特許文献1の製造方法によると、バッチ処理によって多数個の水晶振動子を一括同時に得ることができる。この方法では、多数個の水晶振動子に分割切断するために隣接するセラミックベースの間をブレードで切断している。このような製造方法において、ベースの4つの角部に上下方向に伸長する円弧状の切り欠き部(所謂、キャスタレーション)を形成する場合、例えば以下の方法がある。まず、焼成前のベース集合体において、隣接するベースの境界線の交点を中心とし,前記隣接するベースの角部に跨る半径の貫通孔を穿孔する。次に当該貫通孔の内壁面に金属導体を形成(メタライズ処理)する。そして隣接するベース間を縦横方向にブレードで切断することによって、前記金属導体が形成された貫通孔が平面視で略四分の一円状に分割されてキャスタレーションが4つ形成されることになる。   According to the manufacturing method of Patent Document 1, a large number of crystal resonators can be obtained simultaneously by batch processing. In this method, the adjacent ceramic bases are cut with a blade in order to divide and cut into a large number of crystal resonators. In such a manufacturing method, when an arc-shaped cutout portion (so-called castellation) extending in the vertical direction is formed at the four corners of the base, for example, there are the following methods. First, in the base aggregate before firing, a through-hole having a radius spanning the corner portion of the adjacent base is formed with the intersection of the boundary lines of adjacent bases as the center. Next, a metal conductor is formed (metallized) on the inner wall surface of the through hole. Then, by cutting the adjacent bases with a blade in the vertical and horizontal directions, the through holes in which the metal conductors are formed are divided into substantially quarter circles in plan view, and four castellations are formed. Become.

しかし、前記切断の際にブレードが前記貫通孔の内壁面の金属導体と接触するため、切断が進行するにつれてブレードへの切削物質の目詰まりが発生することがあり、切削効率悪化の原因となる。また、ベース集合体を用いて水晶発振器を製造する場合、角部のキャスタレーションに加え、辺部にベース内部の電子部品素子への情報書込み端子(金属)が内壁面に形成されたキャスタレーションが形成される。しかし、前記書込み端子は前記切断の際にブレードが干渉するため、ブレードの目詰まりを引き起こす要因となる。   However, since the blade comes into contact with the metal conductor on the inner wall surface of the through-hole during the cutting, the cutting material may be clogged as the cutting progresses, which causes deterioration in cutting efficiency. . When a crystal oscillator is manufactured using a base aggregate, in addition to the castellations at the corners, there is a castellation in which information write terminals (metals) to the electronic component elements inside the base are formed on the inner wall surface at the sides. It is formed. However, since the blade interferes with the writing terminal at the time of cutting, the blade becomes clogged.

特開2005−294617号JP-A-2005-294617

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、ベース集合体を用いた圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of such points, and an object thereof is to provide a base assembly capable of performing reliable and stable cutting, and a method for manufacturing a piezoelectric device using the base assembly. It is.

上記目的を達成するために、請求項1の発明によると、上部に開口部と、当該開口部を囲繞する環状の堤部とを具備する平面視矩形状のベースが、多数個連なって形成されたベース集合体であって、前記ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインあるいは切断予定ラインが設定されてなり、前記各ベースの堤部の角部と辺部の両方、あるいはいずれか一方には、当該堤部の幅方向に少なくとも1以上の段数を有する孔が形成されており、当該孔は前記切断ラインあるいは切断予定ラインを含む位置に形成されるとともに、前記孔の内壁であって、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと干渉しない領域に側面導体が形成されている。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a plurality of bases each having a rectangular shape in plan view, each having an opening at an upper portion and an annular bank portion surrounding the opening, are formed in series. A cutting line or a planned cutting line for separating a plurality of bases is set at the boundary between adjacent bases of the base group, and the corners of the ridges of the respective bases are set. A hole having at least one step in the width direction of the bank portion is formed in both or one of the portions and the side portion, and the hole is formed at a position including the cutting line or the planned cutting line. In addition, a side conductor is formed on the inner wall of the hole and in a region that does not interfere with the cutting line or the planned cutting line.

上記構成によれば、例えばダイシングによって、前記ベース集合体から多数個の圧電振動デバイスに分割切断する際に、前記切断ラインあるいは切断予定ライン上にある孔の内壁面には金属導体は形成されていないため、ダイシングブレードが金属物質と接触することがなく、ブレードの目詰まりを防止することができる。したがって、切削効率を低下させることなく、確実で安定した切断を行うことができる。   According to the above configuration, the metal conductor is formed on the inner wall surface of the hole on the cutting line or the planned cutting line when the base assembly is divided and cut into a plurality of piezoelectric vibrating devices by dicing, for example. Therefore, the dicing blade does not come into contact with the metal material, and the blade can be prevented from being clogged. Therefore, reliable and stable cutting can be performed without reducing the cutting efficiency.

また、ベース集合体を用いた圧電振動デバイスの製造過程において、各デバイスの周波数等を測定するためにベース集合体を厚み方向に部分的に切断して多数個のベースを電気的に独立した状態にする必要がある。このような場合においても、前記切断ラインあるいは切断予定ライン上には金属導体は形成されていないため、ダイシングブレードが金属物質と接触することがなく、ブレードの目詰まりを防止することができる。   Also, in the process of manufacturing a piezoelectric vibration device using a base assembly, in order to measure the frequency and the like of each device, the base assembly is partially cut in the thickness direction and a large number of bases are electrically independent. It is necessary to. Even in such a case, since the metal conductor is not formed on the cutting line or the planned cutting line, the dicing blade does not come into contact with the metal material, and the blade can be prevented from being clogged.

また、上記目的を達成するために、請求項2の発明によると、前記孔は貫通孔または有底孔からなるとともに、堤部幅方向に幅広の領域と、堤部幅方向に幅狭の領域とを有し、前記幅広領域と前記幅狭領域との間に段部を有しており、前記幅狭領域は前記切断ラインあるいは切断予定ラインを含む位置に形成され、前記幅広領域の内壁に側面導体が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のベース集合体であってもよい。   In order to achieve the above object, according to the invention of claim 2, the hole comprises a through hole or a bottomed hole, a wide area in the bank width direction, and a narrow area in the bank width direction. And a step portion is provided between the wide region and the narrow region, and the narrow region is formed at a position including the cutting line or the planned cutting line, and is formed on an inner wall of the wide region. The base assembly according to claim 1, wherein a side conductor is formed.

上記構成によれば、前記切断ラインあるいは切断予定ライン上にある孔、つまり幅狭領域の内壁面には金属導体が形成されていないため、ダイシング等の切断手段によって、前記ベース集合体から多数個の圧電振動デバイスに分割切断する際に、ダイシングブレードが金属物質と接触することがない。これにより、ブレードの目詰まりを防止することができる。   According to the above configuration, a metal conductor is not formed on the hole on the cutting line or the line to be cut, that is, the inner wall surface of the narrow region. Therefore, a large number of pieces are removed from the base assembly by cutting means such as dicing. The dicing blade does not come into contact with the metal material when divided and cut into piezoelectric vibration devices. Thereby, clogging of the blade can be prevented.

また、上記構成によると上記効果に加え、孔の内壁面の導体を安定して形成することができる。具体的に、金属導体が堤部の幅方向に幅広となる領域の内壁面だけに限定して形成されているので、穿孔による堤部の幅方向の薄肉化を抑制し、圧電振動デバイス全体の強度を維持することができる。   Moreover, according to the said structure, in addition to the said effect, the conductor of the inner wall face of a hole can be formed stably. Specifically, since the metal conductor is formed only on the inner wall surface of the region that is wide in the width direction of the bank portion, the thinning in the width direction of the bank portion due to drilling is suppressed, and the entire piezoelectric vibrating device is reduced. The strength can be maintained.

また、上記目的を達成するために、請求項3の発明によると、請求項1に記載のベース集合体の製造方法であって、前記ベース集合体が複数のシートの積層体であり、ベース集合体の焼成前の状態において、前記ベース集合体の、隣接する各ベースの堤部に跨って、略矩形あるいは略楕円の形状を有する第1孔を、当該孔の長辺あるいは長軸が、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと交差するように貫通穿孔する第1穿孔工程と、前記第1孔の内壁面に金属導体を被着する導体被着工程と、前記隣接する各ベースの堤部に跨って、第1孔よりも幅広かつ、前記堤部幅方向に縮幅した形状の第2孔を、第1孔と部分的に重なるように貫通穿孔する第2穿孔工程と、を含むベース集合体の製造方法となっている。   In order to achieve the above object, according to a third aspect of the present invention, there is provided a method for producing a base aggregate according to claim 1, wherein the base aggregate is a laminate of a plurality of sheets, In the state before the body is fired, the long hole or the long axis of the first aggregate having a substantially rectangular or substantially elliptical shape across the bank portions of the adjacent bases of the base assembly, A first drilling step of penetrating through to intersect the cutting line or a planned cutting line, a conductor depositing step of depositing a metal conductor on the inner wall surface of the first hole, and straddling the bank portions of the adjacent bases And a second drilling step of penetrating and drilling a second hole having a shape wider than the first hole and having a reduced width in the bank portion width direction so as to partially overlap the first hole. It is a manufacturing method.

このようなベース集合体の製造方法によれば、2種類の孔を、各長寸が交差するように穿孔することで、奥側(第1孔)の内壁面に金属導体が形成された切り欠き部を形成することができる。これにより、切断ラインあるいは切断予定ライン上に金属導体が存在しない切り欠き部を形成することができる。   According to such a method for manufacturing a base assembly, two types of holes are perforated so that the respective long dimensions intersect each other, whereby a metal conductor is formed on the inner wall surface on the back side (first hole). A notch can be formed. Thereby, the notch part in which a metal conductor does not exist on a cutting line or a cutting planned line can be formed.

また、このような製造方法によると前記孔の切断によって得られる切り欠き部の内壁面の導体を安定して形成することができる。具体的に、金属導体は堤部の幅方向に幅広となる領域である第1孔(第1切り欠き部)の内壁面だけに限定して形成されているので、穿孔による堤部の幅方向の薄肉化を抑制し、圧電振動デバイス全体の強度を維持することができる。   Moreover, according to such a manufacturing method, the conductor of the inner wall surface of the notch obtained by cutting | disconnecting the said hole can be formed stably. Specifically, since the metal conductor is formed only on the inner wall surface of the first hole (first notch), which is a region wide in the width direction of the bank portion, the width direction of the bank portion by drilling Therefore, the strength of the entire piezoelectric vibration device can be maintained.

また、上記目的を達成するために、請求項4の発明によると、請求項1乃至2に記載のベース集合体を用いて、当該ベース集合体の各ベースの内部に圧電振動片または、圧電振動片と電子部品素子を搭載し、各ベースの前記開口部を平板状の蓋体を用いて一対一で気密封止した後に、前記切断ラインあるいは切断予定ラインに沿って前記ベース集合体を切断し、前記孔の前記切断によって形成される切り欠き部を備えた圧電デバイスを多数個一括形成する圧電デバイスの製造方法となっている。   In order to achieve the above object, according to a fourth aspect of the present invention, the base aggregate according to any one of the first to second aspects is used, and a piezoelectric vibrating piece or a piezoelectric vibration is provided inside each base of the base aggregate. A piece and an electronic component element are mounted, and the opening of each base is hermetically sealed on a one-to-one basis using a flat lid, and then the base aggregate is cut along the cutting line or the planned cutting line. This is a method of manufacturing a piezoelectric device in which a large number of piezoelectric devices each having a notch formed by the cutting of the hole are collectively formed.

このような製造方法によると、ベースを集合基板状態のままで取扱いながら、各ベース内部に圧電振動片または、圧電振動片と電子部品素子を搭載した後、蓋体で一対一で気密封止してから、前記切断ラインあるいは切断予定ラインに沿って切断するため、一括同時に前記孔の前記切断によって形成される切り欠き部を備えた圧電デバイスを多数個得ることができる。また、前記孔の内壁面には、切断ラインあるいは切断予定ラインと干渉しない領域に側面導体が形成されているため、安定した切断が可能となり、高効率かつ信頼性の高い圧電デバイスの製造を行うことができる。   According to such a manufacturing method, a piezoelectric vibrating piece or a piezoelectric vibrating piece and an electronic component element are mounted inside each base while handling the base in the state of a collective substrate, and then hermetically sealed one-on-one with a lid. Then, since the cutting is performed along the cutting line or the planned cutting line, a large number of piezoelectric devices having notches formed by the cutting of the holes at the same time can be obtained. In addition, since the side conductor is formed on the inner wall surface of the hole in a region that does not interfere with the cutting line or the planned cutting line, stable cutting is possible, and a highly efficient and highly reliable piezoelectric device is manufactured. be able to.

以上のように、本発明によれば、確実で安定した切断を行うことができるベース集合体と、これを用いた圧電デバイスの製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a base assembly that can perform reliable and stable cutting, and a method for manufacturing a piezoelectric device using the same.

−第1の実施形態−
以下、本発明による第1の実施形態を図1乃至図9に基づいて説明する。なお、本実施形態では圧電デバイスに表面実装型の水晶発振器を用いた例を示している。図1は本発明の第1の実施形態を示すベースの斜視図を、図2は図1におけるA部拡大図を、図3は図2における第2の層の平面図、図4は本発明の第1の実施形態を示すベース集合体の上面図を表している。また、図5乃至図9は切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図を、図10は本発明における水晶発振器の長辺方向の断面図を表している。なお、図1乃至図2ではベースの底面(裏面)側に形成される外部接続端子の記載を、図1および図4乃至図9ではベース内底面に形成される金属パターンを省略している。また、図10では水晶振動板の表裏面に形成される励振電極等の各種電極の記載を省略している。さらに図6乃至図9においてベース内部の記載は省略している。
-First embodiment-
A first embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the present embodiment, an example in which a surface-mounted crystal oscillator is used for the piezoelectric device is shown. 1 is a perspective view of a base showing a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, FIG. 3 is a plan view of a second layer in FIG. 2, and FIG. The top view of the base aggregate which shows 1st Embodiment of this is represented. 5 to 9 are partial plan views of the base assembly showing the method of forming the notches, and FIG. 10 is a cross-sectional view in the long side direction of the crystal oscillator according to the present invention. 1 to 2, the external connection terminals formed on the bottom surface (back surface) side of the base are not shown, and the metal patterns formed on the bottom surface inside the base are omitted in FIGS. 1 and 4 to 9. Further, in FIG. 10, illustration of various electrodes such as excitation electrodes formed on the front and back surfaces of the crystal diaphragm is omitted. Furthermore, in FIG. 6 thru | or FIG. 9, description inside a base is abbreviate | omitted.

本発明の水晶発振器1は、図10に示すように上部に開口部8と、当該開口部8を囲繞する環状の堤部200を備えた平面視矩形状のベース2と、当該ベースの段部24の上面に形成された一対の搭載パッド21,21上に、導電性接着材6を介して片持ち支持接合される水晶振動板3と、当該ベースの内底面に搭載されるIC(集積回路)4と、開口部8を気密封止する蓋体5が主要部材となっている。   As shown in FIG. 10, the crystal oscillator 1 of the present invention includes a base 2 having a rectangular shape in plan view provided with an opening 8 at the top, an annular bank portion 200 surrounding the opening 8, and a step portion of the base A quartz crystal plate 3 that is cantilevered and supported on a pair of mounting pads 21 and 21 formed on the upper surface of 24 via a conductive adhesive 6, and an IC (integrated circuit) mounted on the inner bottom surface of the base 4) and the lid 5 that hermetically seals the opening 8 are the main members.

まず、単体のベース2について図1を基に説明する。ベース2はセラミック材料からなる絶縁性の箱状体であり、上部に開口部8を有した構造となっている。ベース2は3枚のセラミックグリーンシート(第1の層201、第2の層202、第3の層203)を積層した後、焼成によって一体成形されている。   First, the single base 2 will be described with reference to FIG. The base 2 is an insulating box-shaped body made of a ceramic material, and has a structure having an opening 8 at the top. The base 2 is integrally formed by firing after laminating three ceramic green sheets (first layer 201, second layer 202, and third layer 203).

ベース2の内底面211(第1の層201の上面)には、ICの接続端子と接続される所定形状の金属パターン(図示せず)が複数配設されている。また、第1の層201の下面(裏面)の4角付近には、電子機器等の内部基板上に半田等によって接合される外部接続端子(図示せず)が各々形成されている。なお、前記外部接続端子は、ベース内部に形成される内部配線導体(ビア)を介して、前述の複数の金属パターンの一部と電気的に繋がった状態となっている。   On the inner bottom surface 211 of the base 2 (the upper surface of the first layer 201), a plurality of metal patterns (not shown) having a predetermined shape connected to the connection terminals of the IC are disposed. In addition, external connection terminals (not shown) that are bonded to an internal substrate of an electronic device or the like by solder or the like are formed near the four corners of the lower surface (back surface) of the first layer 201. The external connection terminal is in a state of being electrically connected to some of the plurality of metal patterns described above via an internal wiring conductor (via) formed inside the base.

ベース2は内部に段部24を備えており、ベース一端側にある段部24の上面には、水晶振動板3(詳細は後述)の一端側と接合される一対の搭載パッド21,21が形成されている。本実施形態において前記搭載パッド21は、タングステンメタライズ、ニッケルメッキ、金メッキの順で金属膜が積層された構成となっている。そして、第2の層202の開口領域にICが収容されるようになっている。また、前記一対の搭載パッド21,21は、段部24を厚み方向に貫く貫通導体(ビアホール)を介して、ICと接続される複数の金属パターンの一部と電気的に繋がった状態となっている。   The base 2 includes a stepped portion 24 therein, and a pair of mounting pads 21 and 21 joined to one end side of the crystal diaphragm 3 (details will be described later) are provided on the upper surface of the stepped portion 24 on one end side of the base. Is formed. In the present embodiment, the mounting pad 21 has a structure in which metal films are laminated in the order of tungsten metallization, nickel plating, and gold plating. The IC is accommodated in the opening region of the second layer 202. The pair of mounting pads 21 and 21 are in a state of being electrically connected to some of the plurality of metal patterns connected to the IC through through conductors (via holes) penetrating the step portion 24 in the thickness direction. ing.

図1乃至図2に示すように、平面視矩形状のベース2の対向する長辺側の堤部外壁22,22には、切り欠き部(以下、側面キャスタレーションと記す)25,25が対向して形成されている。具体的に、対向する長辺側の堤部中央部分の外側面には、堤部の幅方向に2段状に切り欠かれた,側面キャスタレーション25が各々形成されている。側面キャスタレーション25は、図2乃至図3に示すように堤部の幅方向に幅広となる領域(第1切り欠き部251)と、堤部の幅方向に幅狭となる領域(第2切り欠き部252)とを有しており、前記幅広領域と前記幅狭領域との間に段部を有している。そして前記幅狭領域は切断ライン(後述)を含む位置に形成されている。なお、図3はベース1を構成する3枚のセラミックグリーンシートの内、中間層である第2の層202についてのみ図示したものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, cutout portions (hereinafter referred to as side castellations) 25, 25 are opposed to opposing long-side dam outer walls 22, 22 of a rectangular base 2 in plan view. Is formed. Specifically, side castellations 25 that are notched in two steps in the width direction of the bank are formed on the outer surface of the center part of the bank facing the long side. As shown in FIGS. 2 to 3, the side castellation 25 includes a region that is wide in the width direction of the bank portion (first notch portion 251) and a region that is narrow in the width direction of the bank portion (second cut portion). A notch 252) and a stepped portion between the wide region and the narrow region. The narrow region is formed at a position including a cutting line (described later). FIG. 3 shows only the second layer 202 which is an intermediate layer among the three ceramic green sheets constituting the base 1.

第1切り欠き部の内壁面の内、第2の層202の部分にのみ、辺部側面導体Mが形成されている。なお、2つの辺部側面導体M,Mは一対の搭載パッド21,21とそれぞれ電気的に接続された状態となっている。つまり、辺部側面導体Mはベース内部の水晶振動板と電気的に繋がった状態となっているため、辺部側面導体Mにベース外部から測定プローブを当接させて水晶振動板の周波数等を測定することができる。また、前記測定結果の情報を辺部側面導体Mを介してベース内底面に接合されたICに書き込むことができるようになっている。   Side side conductors M are formed only on the portion of the second layer 202 in the inner wall surface of the first notch. The two side surface conductors M and M are electrically connected to the pair of mounting pads 21 and 21, respectively. That is, since the side surface conductor M is electrically connected to the quartz plate inside the base, the measurement probe is brought into contact with the side surface conductor M from the outside of the base to adjust the frequency of the quartz plate. Can be measured. Further, the information of the measurement result can be written in the IC bonded to the inner bottom surface of the base via the side surface side conductor M.

本実施形態では、切り欠き部はベース2の堤部の内、長辺部分に形成された構造となっているが、本形態に限定されるものではなく、例えば、ベース2の堤部の外周4角の上下方向に切り欠き部(角部キャスタレーションと略記)を形成してもよい。また、堤部の辺部と角部の両方に切り欠き部を形成してもよい。この場合、例えば角部キャスタレーションの内壁面の内、第1の層201の内壁面あるいは第1の層201と第2の層202の内壁面に側面導体を形成してもよい。前記側面導体を形成することで、前記外部接続端子を基板のランドパターンに半田溶融によって固着させる際に、前記側面導体からランドパターンにかけて半田のフィレットが形成されるため、基板に圧電デバイスをより強固に接合させることができる。   In the present embodiment, the notch portion has a structure formed in the long side portion of the bank portion of the base 2, but is not limited to this embodiment, for example, the outer periphery of the bank portion of the base 2 Cutouts (abbreviated as corner castellations) may be formed in the vertical direction of the four corners. Moreover, you may form a notch in both the edge part and corner part of a bank part. In this case, for example, side conductors may be formed on the inner wall surface of the first layer 201 or the inner wall surfaces of the first layer 201 and the second layer 202 in the inner wall surface of the corner castellation. By forming the side conductors, a solder fillet is formed from the side conductors to the land pattern when the external connection terminals are fixed to the land pattern of the board by solder melting. Can be joined.

次に、ベース集合体の成形方法について図4乃至図9を参照しながら説明する。ベース集合体100を構成する3つの層(201、202、203)は、各々が1枚のセラミックグリーンシートとなっている。   Next, a method for forming the base aggregate will be described with reference to FIGS. Each of the three layers (201, 202, 203) constituting the base assembly 100 is a single ceramic green sheet.

まず、図5乃至図6に示すように中間層となる第2の層202の所定位置に平面視で角部に一定曲率を有する略長方形の第1孔250を複数個穿孔する(第1穿孔工程)。このとき第1孔250は、隣接する2つのベースの堤部の一部が残るように穿孔される。前述の所定位置は、図5乃至図6に示すように長辺側が隣接した2つのベースの境界線(仮想線である切断予定ラインと略一致)と交差(本実施形態では略直交)し、前記隣接した2つのベースの堤部領域に跨る位置のことである。具体的に、平面視略長方形の第1孔250は、図6のように当該孔の長辺が前記切断予定ラインLと略直交方向に交差するように貫通穿孔されている。なお、前記交差は直交状態に限定されるものではなく、切断予定ラインに対して90度以外の角度で交差していてもよい。   First, as shown in FIGS. 5 to 6, a plurality of substantially rectangular first holes 250 having a constant curvature at the corners in plan view are drilled at predetermined positions of the second layer 202 serving as an intermediate layer (first drilling). Process). At this time, the first hole 250 is drilled so that a part of the two adjacent base bank portions remains. As shown in FIGS. 5 to 6, the above-mentioned predetermined position intersects with a boundary line between two bases whose long sides are adjacent (substantially coincides with a planned cutting line that is a virtual line) (substantially orthogonal in this embodiment), It is a position straddling the bank portion area of the two adjacent bases. Specifically, the first hole 250 having a substantially rectangular shape in a plan view is perforated so that the long side of the hole intersects the predetermined cutting line L in a substantially orthogonal direction as shown in FIG. Note that the intersection is not limited to the orthogonal state, and may intersect at an angle other than 90 degrees with respect to the planned cutting line.

一方、第1の層201と第3の層203の各々に対しても、所定位置に前述と同じ形状の第1孔250をパンチングによって穿孔する。ここで前記所定位置とは、3枚のセラミックグリーンシート(201、202、203)の外周縁が一致するように重ねたとき、前記第2の層202に複数貫通穿孔された前記第1孔250と平面視で略一致する位置のことである。   On the other hand, also in each of the first layer 201 and the third layer 203, the first hole 250 having the same shape as described above is punched at a predetermined position. Here, the predetermined position refers to the first hole 250 having a plurality of through holes formed in the second layer 202 when the three ceramic green sheets (201, 202, 203) are stacked so that the outer peripheral edges thereof coincide with each other. And a position that substantially coincides with the plane view.

次に、図7に示すように、第2の層202の所定位置に複数個形成された全ての第1孔250の内壁面に側面導体Mを被着する(導体被着工程)。本実施形態では前記金属導体としてタングステンが用いられている。   Next, as shown in FIG. 7, the side conductors M are attached to the inner wall surfaces of all the first holes 250 formed in a predetermined position on the second layer 202 (conductor attaching step). In this embodiment, tungsten is used as the metal conductor.

そして、図8に示すように、第2の層202に形成された第1孔250の上から、第1孔250の略中心を基準として、前記第1孔の長辺と交差(略直交)するように平面視略長方形の第2孔254(図6の点線で示す)をパンチングによって貫通穿孔する(第2穿孔工程)。具体的に第2孔254は切断予定ラインを通り、隣接する各ベースの堤部に跨っているとともに、第1孔250よりも幅広で、かつ、前記堤部幅方向に縮幅した形状となっており、第1孔と部分的に重なるように貫通穿孔されている。   Then, as shown in FIG. 8, the upper side of the first hole 250 formed in the second layer 202 intersects with the long side of the first hole with reference to the approximate center of the first hole 250 (substantially orthogonal). Thus, the second hole 254 (indicated by the dotted line in FIG. 6) having a substantially rectangular shape in plan view is punched through (second drilling step). Specifically, the second hole 254 passes through the planned cutting line, straddles the bank portions of the adjacent bases, is wider than the first hole 250, and has a shape narrowed in the bank portion width direction. And is perforated so as to partially overlap the first hole.

本実施形態では第1孔250と第2孔254はともに平面視で略長方形であるが、第2孔254の方が第1孔250よりも横に細長い形状となっている。このように形状の異なる2つの孔を重ねて穿孔することによって、第1孔250の内壁面の金属導体が部分的に除去され、平面視2段形状の貫通孔が形成される(図9)。なお、前記第1孔と第2孔は、同一形状の長方形であってもよい。これは同一形状であっても、互いに交差するように重ねて穿孔することで第1孔の長辺両端周辺以外の領域を除去することができるからである。また、本実施形態では第1孔250と第2孔254はともに平面視で略長方形であるが、第1孔250と第2孔254ともに平面視略楕円状であってもよい。この場合、前述の長辺部分を長軸に置換して穿孔すればよい。   In the present embodiment, both the first hole 250 and the second hole 254 are substantially rectangular in plan view, but the second hole 254 has a shape that is longer and narrower than the first hole 250. By overlapping and punching two holes having different shapes in this way, the metal conductor on the inner wall surface of the first hole 250 is partially removed, and a through hole having a two-stage shape in plan view is formed (FIG. 9). . The first hole and the second hole may be rectangular with the same shape. This is because even if they have the same shape, it is possible to remove regions other than the vicinity of both ends of the long side of the first hole by overlapping and drilling so as to cross each other. In the present embodiment, both the first hole 250 and the second hole 254 are substantially rectangular in plan view, but both the first hole 250 and the second hole 254 may be substantially elliptical in plan view. In this case, the long side portion described above may be replaced with the long axis and drilled.

上記のように、第2孔254を穿孔することによって切断ラインを横断し,隣接する2つの堤部に跨って形成されていた側面導体Mは部分的に除去される。つまり、切断ラインから各ベース内側方向に離間した部分(第1孔の長辺両端周辺領域)にだけ金属導体が残存するため、前記切断ラインと干渉しなくなる。なお、本発明において側面導体Mは、切断ラインを通るダイシングブレードの刃幅以上、ベース内側方向に離間した位置に形成されている。   As described above, by punching the second hole 254, the side conductor M formed across the cutting line and straddling the two adjacent bank portions is partially removed. In other words, since the metal conductor remains only in the part (in the vicinity of both ends of the long side of the first hole) separated from the cutting line in the direction toward the inside of the base, it does not interfere with the cutting line. In the present invention, the side conductors M are formed at positions spaced in the direction toward the inside of the base by the width of the dicing blade passing through the cutting line.

一方、第1の層201と第3の層203の各々に対しても、前述のように穿孔された第1孔250の上から、第2の層202で穿孔された孔と同形状の第2孔254をパンチングによって穿孔する。ここで第2孔254の穿孔位置は、3枚のセラミックグリーンシート(201、202、203)の外周縁が一致するように重ねたとき、第2の層202に複数貫通穿孔された前記第2孔254と平面視で略一致する位置となっている。   On the other hand, each of the first layer 201 and the third layer 203 also has the same shape as the hole drilled in the second layer 202 from above the first hole 250 drilled as described above. Two holes 254 are drilled by punching. Here, the second hole 254 has a perforation position in which the second ceramic layer (201, 202, 203) is overlapped so that the outer peripheral edges of the two ceramic green sheets (201, 202, 203) coincide with each other. The hole 254 and the position substantially coincide with each other in plan view.

焼成前の状態(生シート状態)において、前記3枚のセラミックグリーンシート各々にはスクリーン印刷によって所定パターンのメタライズ処理が行われている。本実施形態において前記メタライズには、タングステン(W)が使用されている。なお、タングステン以外にモリブデン(Mo)を使用してもよい。   In a state before firing (raw sheet state), each of the three ceramic green sheets is subjected to a metallization process of a predetermined pattern by screen printing. In the present embodiment, tungsten (W) is used for the metallization. In addition to tungsten, molybdenum (Mo) may be used.

次に、前述の3枚のセラミックグリーンシート(201、202、203)を下から201、202、203の順で各シートの外周縁が略一致するように位置決め積層する。ここで、金属導体は中間層である第2の層202にのみ被着された形態となっている。そして、隣接するベース間(堤部間)に多数個のベース2,2,2・・・に分離するための切断ラインL,L,L・・・を第1の層201の下面側と、第3の層203の上面側にそれぞれ縦横に形成する(図4参照)。具体的に前記切断ラインLは一繋がりとなったベースの堤部上面204において、隣接する堤部間の略中心線上に浅溝の状態で形成される。なお、本実施形態では切断ラインが浅溝状態で形成された状態となっているが、必ずしも浅溝状態である必要は無く、切断予定ラインが設定されていてもよい。つまり、切断ラインが可視状態でない場合であっても本発明は適用可能である。   Next, the above-described three ceramic green sheets (201, 202, 203) are positioned and laminated so that the outer peripheral edges of the respective sheets are substantially aligned in the order of 201, 202, 203 from the bottom. Here, the metal conductor is applied only to the second layer 202 which is an intermediate layer. Then, cutting lines L, L, L... For separating a plurality of bases 2, 2, 2... Between adjacent bases (between the bank portions) are provided on the lower surface side of the first layer 201. They are formed vertically and horizontally on the upper surface side of the third layer 203 (see FIG. 4). Specifically, the cutting line L is formed in a shallow groove state on a substantially center line between adjacent bank portions on the upper surface 204 of the base bank portion connected together. In this embodiment, the cutting line is formed in a shallow groove state. However, the cutting line is not necessarily in a shallow groove state, and a planned cutting line may be set. That is, the present invention is applicable even when the cutting line is not visible.

以上の工程は全て焼成前の状態で行われ、前記3枚のセラミックグリーンシート(201、202、203)が積層された状態で焼成することによってベース集合体100を一体成形する。   The above steps are all performed in a state before firing, and the base aggregate 100 is integrally formed by firing in a state where the three ceramic green sheets (201, 202, 203) are laminated.

次に、図4に示すベース集合体100の周縁部分に周状に形成された金属配線N(各ベースと電気的に繋がった状態となっている)を介して電解メッキを行う。前記電解メッキによって、ベース集合体表面に露出している金属導体部分、例えば各ベース2,2,2・・・の堤部上面204(第3の層203の上面)のタングステンメタライズ層等の上層に、ニッケル(Ni)膜を成膜する。さらに、ニッケル膜の上層に、電解メッキ法によって金(Au)膜を一括成膜する。以上の工程を経て、多数個のベース2,2,2・・・が連なったベース集合体100の完成となる。   Next, electrolytic plating is performed through metal wirings N (in a state of being electrically connected to the respective bases) formed circumferentially on the periphery of the base aggregate 100 shown in FIG. A metal conductor portion exposed on the surface of the base aggregate by the electrolytic plating, for example, an upper layer such as a tungsten metallized layer on the top surface 204 (the top surface of the third layer 203) of each base 2, 2, 2,. Then, a nickel (Ni) film is formed. Further, a gold (Au) film is collectively formed on the nickel film by electrolytic plating. Through the above steps, a base assembly 100 in which a large number of bases 2, 2, 2,.

本実施形態では、第2孔を3枚のセラミックグリーンシート(201、202、203)の各々に穿孔してから、当該3つのシートを積層して焼成する方法となっているが、3枚の各シートに第1孔を穿孔した後、当該3枚のシートを積層し、一括で第2孔を貫通穿孔する方法であってもよい。   In the present embodiment, the second hole is formed in each of the three ceramic green sheets (201, 202, 203), and then the three sheets are stacked and fired. A method may be used in which the first hole is punched in each sheet, the three sheets are stacked, and the second hole is punched through in a lump.

以上がベース集合体100の成形方法であるが、以下、ベース集合体100を用いた水晶発振器の製造方法について説明する。   The method for forming the base aggregate 100 has been described above. Hereinafter, a method for manufacturing a crystal oscillator using the base aggregate 100 will be described.

まず、以上のように形成されたベース集合体100の各ベース2,2,2・・・の内底面211にIC(図4では図示せず)を各々、金バンプを用いたFCB法(Flip Chip Bonding)によって、ICの接続端子とベース内底面に形成された複数の金属パターンとを接合する。   First, an ICB (not shown in FIG. 4) is placed on the inner bottom surface 211 of each base 2, 2, 2,... Of the base assembly 100 formed as described above, and FCB method (Flip) using gold bumps. The bonding terminals of the IC and a plurality of metal patterns formed on the inner bottom surface of the base are bonded by chip bonding.

次に、各ベース2,2,2・・・の内部の段部24に形成された一対の搭載パッド21,21上に導電性接着材を介して水晶振動板を片持ち支持接合する。前記接合によって、ICの上方に水晶振動板が位置する配置となる。なお、前記水晶振動板は、所定の周波数となるように厚みが調整された平面視矩形状のATカット水晶片である。前記水晶振動板の表裏面の中心部には一対の励振電極が対向配置されている。さらに、前記励振電極から一対の引出電極が水晶振動板の一端側(短辺側)方向に引き出されており、前記一端側に形成されたパッド電極と各々繋がっている。   Next, the quartz diaphragm is cantilever-supported and bonded to the pair of mounting pads 21 and 21 formed in the step portion 24 inside each of the bases 2, 2, 2. Due to the bonding, the quartz diaphragm is disposed above the IC. The crystal diaphragm is an AT-cut crystal piece having a rectangular shape in a plan view, the thickness of which is adjusted to have a predetermined frequency. A pair of excitation electrodes are disposed opposite to each other at the center of the front and back surfaces of the crystal diaphragm. Further, a pair of extraction electrodes are extracted from the excitation electrode in the direction of one end (short side) of the crystal diaphragm, and are connected to the pad electrode formed on the one end.

次に、各ベース2,2,2・・・の堤部上面204の金属膜上に、平板状の多数個の蓋体を一対一で載置していく。なお、前記蓋体のベースとの接合面側には金属からなる封止材が形成されている。ここで、前記蓋体の外形寸法はベースの外形寸法よりも僅かに小さくなっている。   Next, a large number of flat lids are placed one-on-one on the metal film on the top surface 204 of each bank 2, 2,. Note that a sealing material made of metal is formed on the side of the joint surface with the base of the lid. Here, the outer dimension of the lid is slightly smaller than the outer dimension of the base.

前述のように、多数個の蓋体をベース集合体の各ベースの堤部上面204に載置した後、雰囲気加熱によって前記封止材およびベースの堤部上面の金属膜を溶融させて一体化し、蓋体とベースとを気密接合する。以上により、多数個の水晶発振器が連なった状態で形成される。   As described above, after a large number of lids are placed on the top surface 204 of each base of the base assembly, the sealing material and the metal film on the top surface of the base are melted and integrated by atmospheric heating. The lid and the base are hermetically joined. As described above, it is formed in a state where a large number of crystal oscillators are connected.

蓋体とベースとの気密封止を行った後、縦横に形成された切断ラインL,L,L・・・に沿ってダイシングブレードでベース集合体100を切断する。本切断により、多数個の水晶発振器を一括同時に得ることができる。このとき、切断ラインLに沿って切断された堤部の切断面が、そのまま各ベースの外壁面(堤部外壁22)となる。なお、第2の層202と第3の層203とが積層された直立体の部分が堤部200となる。本実施形態では前記蓋体は個片の状態で取り扱われているが、本形態に限定されるものではなく、多数個の蓋体が一体形成された蓋体集合体を用いてもよい。   After hermetically sealing the lid and the base, the base aggregate 100 is cut with a dicing blade along cutting lines L, L, L. By this cutting, a large number of crystal oscillators can be obtained simultaneously. At this time, the cut surface of the bank part cut | disconnected along the cutting line L becomes the outer wall surface (bank part outer wall 22) of each base as it is. A straight solid portion in which the second layer 202 and the third layer 203 are stacked serves as the bank portion 200. In the present embodiment, the lid body is handled in the state of an individual piece. However, the lid body is not limited to this embodiment, and a lid body assembly in which a large number of lid bodies are integrally formed may be used.

前記切断によって第1孔250も分断される。具体的に、第1孔250はダイシングブレードが、第1孔250の長手方向に平行で、図4で横方向に伸びる切断ラインLに沿って通過することにより、2分割される。これより、1つの第1孔250から2つの側面キャスタレーションが形成される。   The first hole 250 is also divided by the cutting. Specifically, the first hole 250 is divided into two parts by passing a dicing blade along a cutting line L parallel to the longitudinal direction of the first hole 250 and extending laterally in FIG. Thus, two side castellations are formed from one first hole 250.

上記構成によれば、前記切断ライン上にある貫通孔、つまり第2切り欠き部252を構成する第2孔254の内壁面には金属導体が形成されていないため、切断手段によって、前記ベース集合体から多数個の圧電振動デバイスに分割切断する際に、ダイシングブレードが金属物質と接触することがない。これにより、ブレードの目詰まりを防止することができる。   According to the above configuration, since the metal conductor is not formed on the inner wall surface of the through hole on the cutting line, that is, the second hole 254 constituting the second notch 252, the base assembly is formed by the cutting means. The dicing blade does not come into contact with the metallic material when the body is divided into a large number of piezoelectric vibrating devices. Thereby, clogging of the blade can be prevented.

また、上記構成によると上記効果に加え、孔の内壁面の導体を安定して形成することができる。具体的に、金属導体が堤部の幅方向に幅広となる第1切り欠き部251の内壁面だけに限定して形成されているので、穿孔による堤部の幅方向の薄肉化を抑制し、圧電振動デバイス全体の強度を維持することができる。   Moreover, according to the said structure, in addition to the said effect, the conductor of the inner wall face of a hole can be formed stably. Specifically, since the metal conductor is formed only on the inner wall surface of the first cutout portion 251 that is wide in the width direction of the bank portion, the thinning in the width direction of the bank portion due to drilling is suppressed, The strength of the entire piezoelectric vibration device can be maintained.

また、本発明の製造方法によると、ベースを集合基板状態のままで取扱いながら、各ベース内部に、圧電振動片および電子部品素子を搭載した後、蓋体を用いて一対一で気密封止してから、前記切断ラインに沿って切断するため、一括同時に多数個の圧電デバイスを得ることができる。また、前記切り欠きの内壁面には、切断ラインと干渉しない領域に側面導体が形成されているため、ダイシングブレードの目詰まりを防止し,安定した切断を行うことができる。したがって、高効率かつ信頼性の高い圧電デバイスの製造を行うことができる。   In addition, according to the manufacturing method of the present invention, while the bases are handled in the collective substrate state, the piezoelectric vibrating reeds and the electronic component elements are mounted inside each base, and then sealed one-on-one using the lid. Then, since the cutting is performed along the cutting line, a large number of piezoelectric devices can be obtained simultaneously. Further, since the side conductor is formed on the inner wall surface of the notch in a region that does not interfere with the cutting line, clogging of the dicing blade can be prevented and stable cutting can be performed. Therefore, a highly efficient and highly reliable piezoelectric device can be manufactured.

−第2の実施形態−
以下、本発明による第2の実施形態を図11に基づいて説明する。なお、本実施形態においても圧電デバイスとして表面実装型の水晶発振器を用いた例を示している。図11は本発明の第2の実施形態を示すベース集合体を構成する3つの層の内、第2の層202に穿孔された孔の平面図を表している。以下、第1の実施形態との相違点を主として説明し、第1の実施形態と同様の構成は説明を割愛するとともに、第1の実施形態と同一の効果を有する。
-Second Embodiment-
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In this embodiment as well, an example is shown in which a surface-mounted crystal oscillator is used as the piezoelectric device. FIG. 11 shows a plan view of the holes drilled in the second layer 202 among the three layers constituting the base assembly showing the second embodiment of the present invention. Hereinafter, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same configuration as the first embodiment omits the description, and has the same effect as the first embodiment.

本実施形態では、図11に示すように隣接するベースの長辺側の堤部に形成された孔(切断後に2つの側面キャスタレーションとなる)は平面視で3段形状となっている。具体的に堤部外壁側より、第3切り欠き部253が、その奥側に第2切り欠き部252が、さらに奥側に第1切り欠き部251が漸次小さくなるように切り欠かれている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the holes (two side castellations after cutting) formed in the bank on the long side of the adjacent base have a three-stage shape in plan view. Specifically, from the outer wall side of the bank portion, the third cutout portion 253 is cut out so that the second cutout portion 252 is further formed on the back side and the first cutout portion 251 is further reduced on the back side. .

このような3段形状の側面キャスタレーション25は、ベース集合体の焼成前に、第1,第2,第3の層の各々に対して、第1孔(ダイシングによる切断後に第1切り欠き部251となる孔)を所定位置に穿孔する。前記所定位置は第1の実施形態と同様に、隣接するベースの長辺側の堤部の略中央かつ、両堤部に跨り、切断予定ラインあるいは切断予定ラインと交差する位置である。   Such a three-stage side castellation 25 has a first hole (first notch after cutting by dicing) for each of the first, second and third layers before firing the base assembly. 251) is drilled at a predetermined position. Similar to the first embodiment, the predetermined position is a position that is approximately in the middle of the bank portion on the long side of the adjacent base and straddles both bank portions and intersects the planned cutting line or the planned cutting line.

次に、第2の層202に穿孔された前記第1孔の内壁面に側面導体Mを被着させる。そして第1孔よりも平面視で横長かつ、堤部幅方向に縮幅した略長方形状の第2孔(ダイシングによる切断後に第2切り欠き部252となる孔)を第1孔に重ねて穿孔する。具体的に、第2孔はその長辺が切断予定ラインを通り、第1孔の長辺と略直交するように穿孔される。   Next, the side conductor M is attached to the inner wall surface of the first hole drilled in the second layer 202. Then, a substantially rectangular second hole (a hole that becomes the second cutout portion 252 after cutting by dicing) that is horizontally longer in plan view than the first hole and reduced in the width direction of the bank is overlapped with the first hole. To do. Specifically, the second hole is drilled so that the long side passes through the line to be cut and is substantially orthogonal to the long side of the first hole.

同様に、第1および第3の層の各々に対しても、第2孔(前記第2孔と同一)を前述のように、第2孔の長辺が切断ラインを通り、第1孔の長辺と略直交するように穿孔する。   Similarly, for each of the first and third layers, as described above, the second hole (same as the second hole) has the long side of the second hole passing through the cutting line, and the first hole Perforate so that it is almost perpendicular to the long side.

そして、第2の層202に穿孔された前記第2孔の内壁面(第1孔の内壁面を除く)にも側面導体Mを被着させ、側面導体Mが被着された,第2の層202の第2孔の上から、第2孔よりも平面視で横長かつ、堤部幅方向に縮幅した略長方形状の第3孔(ダイシングによる切断後に第3切り欠き部253となる孔)を第2孔に重ねて穿孔する。   The side conductor M is also attached to the inner wall surface of the second hole (excluding the inner wall surface of the first hole) drilled in the second layer 202, and the second conductor M is attached. From the second hole of the layer 202, a third hole having a substantially rectangular shape that is laterally longer than the second hole in plan view and reduced in the bank width direction (a hole that becomes the third notch 253 after cutting by dicing) ) Is overlaid on the second hole.

同様に、第1および第3の層の各々に対しても、第3孔(前記第2孔と同一)を第2の層202で穿孔した要領で穿孔する。   Similarly, a third hole (same as the second hole) is drilled in each of the first and third layers in the same manner that the second layer 202 is drilled.

そして、前記3つの層を各層の外周縁が略一致するように積層した後、一括焼成によってベース集合体を成形する。   And after laminating | stacking said three layers so that the outer periphery of each layer may correspond substantially, a base aggregate is shape | molded by package baking.

前述のように、側面導体Mは鉛直方向(深さ方向)については側面キャスタレーションの内壁面の内、第2の層202の部分のみに形成されている。一方、水平方向については、第2の切り欠き部252と第1の切り欠き部251の部分に金属導体が被着された状態となっている。   As described above, the side conductor M is formed only in the portion of the second layer 202 in the inner wall surface of the side castellation in the vertical direction (depth direction). On the other hand, in the horizontal direction, a metal conductor is deposited on the second cutout portion 252 and the first cutout portion 251.

側面導体Mはベース集合体の切断時に、切断ラインL上にダイシングブレードを当接させたとき、ダイシングブレードに触れないような位置、つまり、ダイシングブレード幅(刃幅)よりもベース内側方向に離間した位置に形成されている。これにより、ダイシングブレードの金属物質との干渉を防止することができ、ダイシングブレードの目詰まりを防止することができる。なお、前記側面導体Mの形成位置は一例であり、切断ラインLからベース内側方向に離間し、ダイシングブレードと干渉しない領域であれば側面キャスタレーションの内壁面の任意の位置に形成してもよい。   When the base assembly is cut, when the dicing blade is brought into contact with the cutting line L, the side conductor M is not touched with the dicing blade, that is, separated from the dicing blade width (blade width) toward the inside of the base. It is formed at the position. Thereby, interference with the metal substance of a dicing blade can be prevented, and clogging of the dicing blade can be prevented. The formation position of the side conductor M is only an example, and the side conductor M may be formed at an arbitrary position on the inner wall surface of the side castellation as long as it is an area that is separated from the cutting line L toward the inside of the base and does not interfere with the dicing blade. .

このような構造により、ベース集合体100をダイシングブレードを用いて多数個の圧電デバイスに分割切断する際に、ダイシングブレードの金属導体(辺部側面導体)との接触を防止でき、ダイシングブレードの目詰まりを防止することができる。   With such a structure, when the base assembly 100 is divided and cut into a large number of piezoelectric devices using a dicing blade, contact with the metal conductor (side conductor on the side portion) of the dicing blade can be prevented. Clogging can be prevented.

なお、その他の変形例として図12に示すように、第3の層203だけは切り欠かれていない構造の側面キャスタレーションであってもよい。このような構造の側面キャスタレーションであれば、蓋体と接合される堤部上面は切除される領域が無いため、安定した封止接合を行うことができる。   As another modified example, as shown in FIG. 12, a side castellation having a structure in which only the third layer 203 is not cut out may be used. If the side castellation has such a structure, the upper surface of the bank portion to be joined to the lid body does not have a region to be cut off, so that stable sealing joining can be performed.

本発明の実施形態では、圧電デバイスとして水晶発振器を例に挙げているが、発振器以外にも水晶振動子の製造においても本発明は適用可能である。さらに本発明の実施形態では、水晶発振器の内部構造として、ベース内底部上にICが、その上方に水晶振動板が各々搭載された構造となっているが、前記ICと前記水晶振動板の位置関係が、上下逆構造の発振器の製造においても本発明は適用可能である。   In the embodiment of the present invention, a crystal oscillator is described as an example of a piezoelectric device, but the present invention can be applied to the manufacture of a crystal resonator in addition to an oscillator. Furthermore, in the embodiment of the present invention, the internal structure of the crystal oscillator is such that an IC is mounted on the inner bottom portion of the base and a crystal diaphragm is mounted thereon, but the positions of the IC and the crystal diaphragm are as follows. The present invention can also be applied to the manufacture of an oscillator having an upside down structure.

本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。   The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. The scope of the present invention is indicated by the claims, and is not restricted by the text of the specification. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.

圧電振動デバイスの量産に適用できる。   It can be applied to mass production of piezoelectric vibration devices.

本発明の第1の実施形態を示すベースの斜視図。The perspective view of the base which shows the 1st Embodiment of this invention. 図1におけるA部拡大図。The A section enlarged view in FIG. 図2の第2の層における平面図。The top view in the 2nd layer of FIG. 本発明の第1の実施形態を示すベース集合体の上面図。The top view of the base aggregate which shows the 1st Embodiment of this invention. 切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図。The partial top view of the base aggregate which shows the formation method of a notch part. 切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図。The partial top view of the base aggregate which shows the formation method of a notch part. 切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図。The partial top view of the base aggregate which shows the formation method of a notch part. 切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図。The partial top view of the base aggregate which shows the formation method of a notch part. 切り欠き部の形成方法を示すベース集合体の部分平面図。The partial top view of the base aggregate which shows the formation method of a notch part. 本発明における水晶発振器の長辺方向断面図。The long side direction sectional view of the crystal oscillator in the present invention. 本発明の第2の実施形態を示すベース集合体の切り欠き部の平面図。The top view of the notch part of the base aggregate which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の変形例を示すベースの斜視図。The perspective view of the base which shows the modification of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 水晶発振器
100 ベース集合体
2 ベース
200 堤部
201 第1の層
202 第2の層
203 第3の層
204 堤部上面
25 側面キャスタレーション
250 第1孔
251 第1切り欠き部
252 第2切り欠き部
253 第3切り欠き部
254 第2孔
3 水晶振動板
8 開口部
L 切断ライン
M 側面導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Crystal oscillator 100 Base assembly 2 Base 200 Bank part 201 1st layer 202 2nd layer 203 3rd layer 204 Bank part upper surface 25 Side castellation 250 1st hole 251 1st notch part 252 2nd notch Part 253 Third cutout part 254 Second hole 3 Crystal diaphragm 8 Opening L Cutting line M Side conductor

Claims (4)

上部に開口部と、当該開口部を囲繞する環状の堤部とを具備する平面視矩形状のベースが、多数個連なって形成されたベース集合体であって、
前記ベース集合体の隣接するベースの境界には、多数個のベースに分離するための切断ラインあるいは切断予定ラインが設定されてなり、
前記各ベースの堤部の角部と辺部の両方、あるいはいずれか一方には、当該堤部の幅方向に少なくとも1以上の段数を有する孔が形成されており、当該孔は前記切断ラインあるいは切断予定ラインを含む位置に形成されるとともに、
前記孔の内壁であって、前記切断ラインあるいは切断予定ラインと干渉しない領域に側面導体が形成されていることを特徴とするベース集合体。
A base assembly formed by connecting a plurality of rectangular bases in plan view, each having an opening in the upper part and an annular bank part surrounding the opening,
At the boundary between adjacent bases of the base assembly, a cutting line or a cutting line for separating into a plurality of bases is set,
A hole having at least one step in the width direction of the bank is formed in both or one or both of the corners and sides of the bank of each base, and the hole is the cutting line or It is formed at a position that includes the planned cutting line,
A base assembly in which a side conductor is formed in an inner wall of the hole and in an area that does not interfere with the cutting line or the planned cutting line.
前記孔は貫通孔または有底孔からなるとともに、堤部幅方向に幅広の領域と、堤部幅方向に幅狭の領域とを有し、前記幅広領域と前記幅狭領域との間に段部を有しており、
前記幅狭領域は前記切断ラインあるいは切断予定ラインを含む位置に形成され、前記幅広領域の内壁に側面導体が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のベース集合体。
The hole includes a through hole or a bottomed hole, and has a wide region in the bank portion width direction and a narrow region in the bank portion width direction, and a step is provided between the wide region and the narrow region. Have
The base assembly according to claim 1, wherein the narrow region is formed at a position including the cutting line or the planned cutting line, and a side conductor is formed on an inner wall of the wide region.
請求項1に記載のベース集合体の製造方法であって、
前記ベース集合体が複数のシートの積層体であり、ベース集合体の焼成前の状態において、
前記ベース集合体の、隣接する各ベースの堤部に跨って略矩形あるいは略楕円の形状を有する第1孔を、当該孔の長辺あるいは長軸が前記切断ラインあるいは切断予定ラインと交差するように貫通穿孔する第1穿孔工程と、
前記第1孔の内壁面に金属導体を被着する導体被着工程と、
前記隣接する各ベースの堤部に跨って、第1孔よりも幅広かつ、前記堤部幅方向に縮幅した形状の第2孔を、第1孔と部分的に重なるように貫通穿孔する第2穿孔工程と、
を含むベース集合体の製造方法。
It is a manufacturing method of the base aggregate according to claim 1,
The base assembly is a laminate of a plurality of sheets, and in a state before firing the base assembly,
A first hole having a substantially rectangular shape or a substantially elliptical shape straddling the bases of adjacent bases of the base assembly so that the long side or long axis of the hole intersects the cutting line or the planned cutting line. A first drilling step for drilling through
A conductor deposition step of depositing a metal conductor on the inner wall surface of the first hole;
A second hole having a shape wider than the first hole and reduced in the width direction of the bank is penetrated through the adjacent bases so as to partially overlap the first hole. 2 drilling steps;
A method for producing a base assembly including
請求項1乃至2に記載のベース集合体を用いて、当該ベース集合体の各ベースの内部に圧電振動片または、圧電振動片と電子部品素子を搭載し、
各ベースの前記開口部を平板状の蓋体を用いて一対一で気密封止した後に、
前記切断ラインあるいは切断予定ラインに沿って前記ベース集合体を切断し、
前記孔の前記切断によって形成される切り欠き部を備えた圧電デバイスを多数個一括形成する圧電デバイスの製造方法。
Using the base assembly according to claim 1, a piezoelectric vibrating piece or a piezoelectric vibrating piece and an electronic component element are mounted inside each base of the base assembly,
After hermetically sealing the opening of each base on a one-to-one basis using a flat lid,
Cutting the base assembly along the cutting line or cutting line,
A method for manufacturing a piezoelectric device, wherein a large number of piezoelectric devices each having a notch formed by the cutting of the hole are collectively formed.
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