JP2010010608A - 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ - Google Patents
有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010010608A JP2010010608A JP2008171160A JP2008171160A JP2010010608A JP 2010010608 A JP2010010608 A JP 2010010608A JP 2008171160 A JP2008171160 A JP 2008171160A JP 2008171160 A JP2008171160 A JP 2008171160A JP 2010010608 A JP2010010608 A JP 2010010608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- compound
- insulating layer
- organic
- film transistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/464—Lateral top-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/466—Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having a potential-jump barrier or a surface barrier
- H10K10/40—Organic transistors
- H10K10/46—Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
- H10K10/462—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
- H10K10/468—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics
- H10K10/471—Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the gate dielectrics the gate dielectric comprising only organic materials
Abstract
【解決手段】 本発明の有機薄膜トランジスタは、ソース電極と、ドレイン電極と、これらの間の電流経路となる有機半導体層と、電流経路を通る電流を制御するゲート電極と、有機半導体層とゲート電極とを絶縁する絶縁層とを備え、絶縁層が、分子内に電磁線又は熱により活性水素基と反応する官能基を生成する基を2個以上有する第1の化合物と、分子内に活性水素基を2個以上有する第2の化合物とを含み、且つ第1及び第2の化合物の少なくとも一方が高分子化合物である組成物の硬化物からなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
[式中、X1及びX2は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R11、R12、R13、R14及びR15は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表す。]
[式中、X21及びX22は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R201、R202、R203、R204、R205、R206、R207、R208、R209、R210、R211、R212、R213、R214、R215、R216、R217及びR218は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表し、RA、RB、RC、RD及びREは、それぞれ独立に炭素数1〜20の2価の有機基を表し、q、r、s、t及びuは、それぞれ独立に0〜20の整数である。]
図1は、第1実施形態に係る有機薄膜トランジスタ(以下、単に「トランジスタ」と称する)の断面構成を模式的に示す図であり、図2は、第2実施形態に係るトランジスタの断面構成を模式的に示す図である。図1に示す第1実施形態のトランジスタは、いわゆるトップゲート型のトランジスタであり、図2に示す第2実施形態のトランジスタは、いわゆるボトムゲート型のトランジスタであるが、本発明のトランジスタは、必ずしもこれらの形態に限定されない。
[式中、X1及びX2は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R11、R12、R13、R14及びR15は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表す。]
[式中、X21及びX22は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R201、R202、R203、R204、R205、R206、R207、R208、R209、R210、R211、R212、R213、R214、R215、R216、R217及びR218は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表し、RA、RB、RC、RD及びREは、それぞれ独立に炭素数1〜20の2価の有機基を表し、q、r、s、t及びuは、それぞれ独立に0〜20の整数である。]
[式中、X31及びX32は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R31,R32,R33、R34、R35、R36及びR37は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表し、RF及びRGは、それぞれ独立に炭素数1〜20の2価の有機基を表し、a及びbはそれぞれ独立に2〜6の整数であり、c及びdは、それぞれ独立に0〜20の整数である。]
次に、上述した構成を有する有機薄膜トランジスタの製造方法の好適な実施形態について説明する。
次に、本発明のトランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイについて説明する。以下の説明では、ディスプレイとして、有機EL素子を用いたものの構造を例に挙げて説明するが、本発明に適用できるディスプレイはこれに限定されない。
(合成例1)
スチレン(和光純薬製)5.00g、アクリロニトリル(和光純薬製)1.27g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BM)1.92g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.08g、2−ヘプタノン(和光純薬製)19.13gを、50ml耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物1の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
スチレン(和光純薬製)1.00g、アクリロニトリル(和光純薬製)0.51g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BM)0.51g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.02g、2−ヘプタノン(和光純薬製)18.20gを、50ml耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物2の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
スチレン(和光純薬製)0.70g、アクリロニトリル(和光純薬製)0.71g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BM)0.54g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.02g、2−ヘプタノン(和光純薬製)17.57gを、50mlの耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物3の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
スチレン(和光純薬製)3.90g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BM)1.00g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.05g、2−ヘプタノン(和光純薬製)11.43gを、50mlの耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物4の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
スチレン(和光純薬製)4.00g、アクリロニトリル(和光純薬製)1.11g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BM)1.68g、アリルトリメチルゲルマニウム(チッソ製)0.70g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.08g、2−ヘプタノン(和光純薬製)15.84gを、50mlの耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物5の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
4−アミノスチレン(東京化成製)4.32g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)0.04g、2−ヘプタノン(和光純薬製)10.08gを、50mlの耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後、密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第2の化合物である高分子化合物6の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
スチレン(和光純薬製)5.00g、アクリロニトリル(和光純薬製)1.27g、2−〔N−[1’,3’−ジメチルピラゾリル]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名:カレンズMOI−BP)2.01g、1,1’−アゾビス(シクロヘキサンカルボニトリル)(アルドリッチ製)0.08g、2−ヘプタノン(和光純薬製)19.33gを50mlの耐圧容器(エース製)に入れ、窒素をバブリングした後密栓し、60℃のオイルバス中で48時間重合させて、第1の化合物である高分子化合物7の粘稠な2−ヘプタノン溶液を得た。
50ml平衡型滴下ロート、三方コック、メカニカルスターラーを取り付けた500ml三つ口フラスコの内部を窒素置換した後、1,3−フェニレンジイソシアネート25.0g(和光純薬製)、脱水テトラヒドロフラン250mlを加え、これらを攪拌、溶解して1,3−フェニレンジイソシアネートのテトラヒドロフラン溶液を得た。反応フラスコを氷浴中に入れ、1,3−フェニレンジイソシアネートのテトラヒドロフラン溶液を200rpmで攪拌しながら、ブタノンケトオキシム(和光純薬製)をゆっくりと滴下した。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物であるヘキサメチレンジアミン(和光純薬製)0.017g、2−ヘプタノン1.10gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して段差計(ケイエルエムテンコール製)で膜厚を測定したところ250nmであった。
上述した絶縁層形成用溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、クロム電極(ゲート電極)のついたガラス基板上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、ゲート絶縁層を得た。
得られたトランジスタについて、ゲート電圧Vgを0〜−60V、ソース・ドレイン間電圧Vsdを0〜−60Vに変化させた条件で、そのトランジスタ特性を真空プロ−バ(BCT22MDC−5−HT−SCU;Nagase Electronic Equipments Service Co. LTD製)を用いて測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.016g、2−ヘプタノン1.10gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を、0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、250nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、4.12×10−12A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物である1,4−ジヒドロキシベンゼン(和光純薬製)0.015g、2−ヘプタノン1.10gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、250nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、1.60×10−11A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物2の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.017g、2−ヘプタノン1.10gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、380nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、2.85×10−11A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である得た高分子化合物3の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.019g、2−ヘプタノン1.10gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な塗布溶液を調製した。
得られた溶液を、0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、320nmであった。
この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、6.08×10−11A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物4の2−ヘプタノン溶液1.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.015g、2−ヘプタノン2.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、291nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、1.97×10−8A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物5の2−ヘプタノン溶液3.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.041g、2−ヘプタノン3.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を、0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、230nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、80Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、80Vを印加した時のリーク電流は、1.55×10−9A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液0.50g、第2の化合物である2−(4’−ヒドロキシフェニル)エチル−ジメチルシリル−ポリシルセスキオキサン樹脂(BOPH樹脂;東亞合成製、ポリスチレン換算の重量平均分子量=10000)の42.4重量%2−ヘプタノン溶液1.00g、2−ヘプタノン2.30gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を、0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、376nmであった。
この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、6.66×10−9A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液0.45g、第2の化合物である高分子化合物6の2−ヘプタノン溶液0.50g、2−ヘプタノン2.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、240nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、5.81×10−7A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物1の2−ヘプタノン溶液0.081g、第2の化合物であるポリビニルフェノール−co−ポリメチルメタクリレート(アルドリッチ製)1.00g、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート7.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で30分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、440nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、1.93×10−8A(電極面積=0.0314cm2)であった。
[実施例11]
(絶縁層形成用溶液の調製)
第1の化合物である高分子化合物7の2−ヘプタノン溶液3.00g、第2の化合物である1,4−フェニレンジアミン(和光純薬製)0.047g、2−ヘプタノン4.20gを10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートした後、ホットプレート上で150℃で90分間焼成し、絶縁層を得た。
得られた絶縁層上にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ360nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、3.47×10−8A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性を測定した。その結果、閾値電圧(Vth)は、−18.6Vであり、ON/OFF比は、6.3×10−5であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリビニルフェノール(アルドリッチ製、重量平均分子量=8000)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.10g、2−ヘプタノン7.40gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、319nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、2.79×10−4A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリビニルフェノール(アルドリッチ製、ポリスチレン換算の重量平均分子量=8000)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.30g、2−ヘプタノン8.70gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、256nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、5.98×10−4A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリ(4−ビニルフェノール)(アルドリッチ製、ポリスチレン換算の重量平均分子量=8000)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.60g、2−ヘプタノン8.70gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、203nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、1.48×10−4A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリビニルフェノール−co−ポリメチルメタクリレート(アルドリッチ製)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.10g、2−ヘプタノン7.40gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、289nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、5.37×10−7A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリビニルフェノール−co−ポリメチルメタクリレート(アルドリッチ製)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.20g、2−ヘプタノン8.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、336nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、1.42×10−7A(電極面積=0.0314cm2)であった。
(絶縁層形成用溶液の調製)
第2の化合物であるポリビニルフェノール−co−ポリメチルメタクリレート(アルドリッチ製)1.00g、第1の化合物である合成例8で得られた1,3−ジ[O−(1−メチルエチリデンアミノ)カルボキシアミノ]ベンゼン0.30g、2−ヘプタノン8.70gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で150℃で90分間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、298nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、100Vを印加した時のリーク電流は、2.86×10−7A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
(絶縁層形成用溶液の調製)
ポリ(4−ビニルフェノール)(アルドリッチ製、ポリスチレン換算の重量平均分子量=8000)1.00g、ポリ(メラミン−co−ホルムアルデヒド)メチル化物の84重量%1−ブタノール溶液(アルドリッチ製)0.194g、2−ヘプタノン7.00gを、10mlのサンプル瓶に入れ、攪拌溶解して均一な溶液を調製した。
得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターを用いてろ過した後、シリコンウェハー上にスピンコートし、これをホットプレート上で200℃で1時間加熱して、絶縁層を得た。
得られた絶縁層にトルエン又はクロロホルムを滴下したところ、絶縁層は溶解しなかった。
絶縁層の一部を剥離して実施例1と同様に膜厚を測定したところ、380nmであった。この絶縁層を用い、実施例1と同様にして絶縁破壊電圧を測定したところ、100Vを印加しても絶縁破壊を起こさなかった。また、80Vを印加した時のリーク電流は、3.01×10−7A(電極面積=0.0314cm2)であった。
本実施例の絶縁層形成用溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてトランジスタを作製し、同様にトランジスタ特性及びヒステリシスを測定した。得られた結果を表1に示す。
Claims (7)
- ソース電極と、ドレイン電極と、これらの間の電流経路となる有機半導体層と、前記電流経路を通る電流を制御するゲート電極と、前記有機半導体層と前記ゲート電極とを絶縁する絶縁層と、を備える有機薄膜トランジスタであって、
前記絶縁層が、分子内に電磁線又は熱により活性水素基と反応する官能基を生成する基を2個以上有する第1の化合物と、分子内に活性水素基を2個以上有する第2の化合物と、を含み、且つ前記第1及び第2の化合物の少なくとも一方が高分子化合物である組成物の硬化物からなる、
ことを特徴とする有機薄膜トランジスタ。 - 前記電磁線又は熱により活性水素基と反応する官能基を生成する基が、ブロックされたイソシアネート基又はブロックされたイソチオシアネート基である、ことを特徴とする請求項1記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記第1の化合物が、下記一般式(2a)で表される構造単位及び下記一般式(2b)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造単位と、下記一般式(2c)で表される構造単位、下記一般式(2d)で表される構造単位及び下記一般式(2e)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の構造単位と、を有する高分子化合物である、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機薄膜トランジスタ。
[式中、X21及びX22は、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子を表し、R201、R202、R203、R204、R205、R206、R207、R208、R209、R210、R211、R212、R213、R214、R215、R216、R217及びR218は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜20の1価の有機基を表し、RA、RB、RC、RD及びREは、それぞれ独立に炭素数1〜20の2価の有機基を表し、q、r、s、t及びuは、それぞれ独立に0〜20の整数である。] - ソース電極と、ドレイン電極と、これらの間の電流経路となる有機半導体層と、前記電流経路を通る電流を制御するゲート電極と、前記有機半導体層と前記ゲート電極とを絶縁する絶縁層と、を備える有機薄膜トランジスタの製造方法であって、
前記絶縁層を、当該絶縁層を形成する面上に、分子内に電磁線又は熱により活性水素基と反応する官能基を生成する基を2個以上有する第1の化合物と、分子内に活性水素基を2個以上有する第2の化合物と、を含み、且つ前記第1及び第2の化合物の少なくとも一方が高分子化合物である組成物を塗布し、硬化させることにより形成する、
ことを特徴とする有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機薄膜トランジスタを用いたディスプレイ用部材。
- 請求項6記載のディスプレイ用部材を備えるディスプレイ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171160A JP5199752B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ |
US13/001,514 US8507898B2 (en) | 2008-06-30 | 2009-06-22 | Organic thin film transistor, method for manufacturing the same, display member using the organic thin film transistor, and display |
PCT/JP2009/061327 WO2010001758A1 (ja) | 2008-06-30 | 2009-06-22 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ |
EP09773336A EP2312636A4 (en) | 2008-06-30 | 2009-06-22 | ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, DISPLAY ELEMENT USING THE ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR, AND DISPLAY |
KR1020117001252A KR101547718B1 (ko) | 2008-06-30 | 2009-06-22 | 유기 박막 트랜지스터 및 그의 제조 방법, 및 이 유기 트랜지스터를 이용한 디스플레이용 부재 및 디스플레이 |
CN200980124794XA CN102077355A (zh) | 2008-06-30 | 2009-06-22 | 有机薄膜晶体管及其制造方法、以及使用了该有机晶体管的显示器用构件及显示器 |
TW098121332A TWI476974B (zh) | 2008-06-30 | 2009-06-25 | 有機薄膜電晶體及其製造方法,以及使用該有機電晶體之顯示用組件以及顯示器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008171160A JP5199752B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010010608A true JP2010010608A (ja) | 2010-01-14 |
JP5199752B2 JP5199752B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=41465858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008171160A Active JP5199752B2 (ja) | 2008-06-30 | 2008-06-30 | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8507898B2 (ja) |
EP (1) | EP2312636A4 (ja) |
JP (1) | JP5199752B2 (ja) |
KR (1) | KR101547718B1 (ja) |
CN (1) | CN102077355A (ja) |
TW (1) | TWI476974B (ja) |
WO (1) | WO2010001758A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011225854A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機薄膜トランジスタ絶縁層用樹脂組成物、オーバーコート絶縁層及び有機薄膜トランジスタ |
JP2012119532A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ形成用基板、半導体装置、電気装置 |
WO2013031820A1 (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | 住友化学株式会社 | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 |
US8476621B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-07-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition, gate insulating layer, and organic thin film transistor |
JP2013253068A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-12-19 | Jsr Corp | 新規(メタ)アクリル酸エステルおよびその重合体 |
WO2015016330A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | ダイキン工業株式会社 | 不飽和基を有する新規化合物及びこの化合物を含む組成物 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5740270B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2015-06-24 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタ、その製造方法、および表示装置 |
JP6082927B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-02-22 | 富士フイルム株式会社 | 有機トランジスタ、化合物、非発光性有機半導体デバイス用有機半導体材料、有機トランジスタ用材料、非発光性有機半導体デバイス用塗布液、有機トランジスタの製造方法、有機半導体膜の製造方法、非発光性有機半導体デバイス用有機半導体膜、有機半導体材料の合成方法 |
TWI648858B (zh) * | 2016-06-14 | 2019-01-21 | 黃知澍 | Ga-face III族/氮化物磊晶結構及其主動元件與其製作方法 |
WO2019009152A1 (ja) | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 住友化学株式会社 | 薄膜トランジスタおよび高分子化合物 |
KR102570469B1 (ko) * | 2017-12-04 | 2023-08-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 표시 장치 |
TWI678798B (zh) * | 2018-06-07 | 2019-12-01 | 國立成功大學 | 高感度有機光感測器及其製造方法 |
CN109728098B (zh) * | 2019-01-03 | 2022-05-17 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 薄膜晶体管、传感器、检测方法、检测装置及检测系统 |
WO2023223337A1 (en) * | 2022-05-20 | 2023-11-23 | INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY MADRAS (IIT Madras) | Pmma gate dielectric based patterned bottom-gate bottom contact type organic thin film transistor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040222412A1 (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic polymers, electronic devices, and methods |
JP2005113014A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ube Ind Ltd | ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法 |
JP2007042852A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kansai Paint Co Ltd | トランジスタ及びその製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG98433A1 (en) * | 1999-12-21 | 2003-09-19 | Ciba Sc Holding Ag | Iodonium salts as latent acid donors |
JP2003258260A (ja) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機tftおよびその作製方法 |
JP2004072049A (ja) | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Ricoh Co Ltd | 有機tft素子及びその製造方法 |
US20050279995A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Composition for preparing organic insulating film and organic insulating film prepared from the same |
US7511296B2 (en) * | 2005-03-25 | 2009-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic semiconductor device, field-effect transistor, and their manufacturing methods |
JP5037841B2 (ja) * | 2005-03-25 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | 有機半導体素子、電界効果型トランジスタおよびそれらの製造方法 |
US20060231908A1 (en) | 2005-04-13 | 2006-10-19 | Xerox Corporation | Multilayer gate dielectric |
JP2007177041A (ja) | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Showa Denko Kk | 熱硬化性重合体 |
JP2007251093A (ja) | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Nippon Zeon Co Ltd | ゲート絶縁膜、有機薄膜トランジスタ、該トランジスタの製造方法及び表示装置 |
-
2008
- 2008-06-30 JP JP2008171160A patent/JP5199752B2/ja active Active
-
2009
- 2009-06-22 KR KR1020117001252A patent/KR101547718B1/ko active IP Right Grant
- 2009-06-22 EP EP09773336A patent/EP2312636A4/en not_active Withdrawn
- 2009-06-22 WO PCT/JP2009/061327 patent/WO2010001758A1/ja active Application Filing
- 2009-06-22 US US13/001,514 patent/US8507898B2/en active Active
- 2009-06-22 CN CN200980124794XA patent/CN102077355A/zh active Pending
- 2009-06-25 TW TW098121332A patent/TWI476974B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040222412A1 (en) * | 2003-05-08 | 2004-11-11 | 3M Innovative Properties Company | Organic polymers, electronic devices, and methods |
JP2005113014A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Ube Ind Ltd | ポリシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、及び、絶縁膜の形成方法 |
JP2007042852A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Kansai Paint Co Ltd | トランジスタ及びその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8476621B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-07-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition, gate insulating layer, and organic thin film transistor |
JP2011225854A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-11-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機薄膜トランジスタ絶縁層用樹脂組成物、オーバーコート絶縁層及び有機薄膜トランジスタ |
JP2012119532A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Seiko Epson Corp | 薄膜トランジスタ形成用基板、半導体装置、電気装置 |
WO2013031820A1 (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-07 | 住友化学株式会社 | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 |
JP2013253068A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-12-19 | Jsr Corp | 新規(メタ)アクリル酸エステルおよびその重合体 |
WO2015016330A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | ダイキン工業株式会社 | 不飽和基を有する新規化合物及びこの化合物を含む組成物 |
JP5673885B1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-18 | ダイキン工業株式会社 | 不飽和基を有する新規化合物及びこの化合物を含む組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2312636A1 (en) | 2011-04-20 |
EP2312636A4 (en) | 2011-09-14 |
JP5199752B2 (ja) | 2013-05-15 |
TWI476974B (zh) | 2015-03-11 |
WO2010001758A1 (ja) | 2010-01-07 |
TW201008001A (en) | 2010-02-16 |
CN102077355A (zh) | 2011-05-25 |
KR101547718B1 (ko) | 2015-08-26 |
KR20110036909A (ko) | 2011-04-12 |
US20110147726A1 (en) | 2011-06-23 |
US8507898B2 (en) | 2013-08-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5199752B2 (ja) | 有機薄膜トランジスタ及びその製造方法、並びにこの有機トランジスタを用いたディスプレイ用部材及びディスプレイ | |
JP5479817B2 (ja) | 有機薄膜トランジスタゲート絶縁層用樹脂組成物、ゲート絶縁層及び有機薄膜トランジスタ | |
JP5666251B2 (ja) | 光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 | |
WO2012161106A1 (ja) | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 | |
WO2010001757A1 (ja) | 絶縁層用組成物 | |
JP6025326B2 (ja) | 電子デバイス絶縁層材料、及び電子デバイス | |
WO2011125690A1 (ja) | フッ素系有機化合物溶媒を含む有機薄膜トランジスタ絶縁層用組成物 | |
WO2012108327A1 (ja) | 光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 | |
JP6056443B2 (ja) | 絶縁層材料及び該絶縁層材料を用いて形成した有機薄膜トランジスタ | |
JP2012033909A (ja) | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料及び有機薄膜トランジスタ | |
JP5980522B2 (ja) | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 | |
JP2012164805A (ja) | 光及び熱エネルギー架橋性有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 | |
JP2010037462A (ja) | ゲート絶縁層用樹脂組成物 | |
JP2013258301A (ja) | 有機薄膜トランジスタ絶縁層材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110509 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5199752 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |