JP2010010582A - 抵抗素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層間絶縁膜5上に、ソース4sに接するコンタクトプラグ6にチタン(Ti)膜8を介して接する信号線7(SL)、及びドレイン4dに接するコンタクトプラグ6にチタン膜8を介して接する下部電極9が形成されている。更に、下部電極9上に、酸化白金膜10、酸化ニッケル膜11及び上部電極12が形成されており、下部電極9、酸化白金膜10、酸化ニッケル膜11及び上部電極12から抵抗素子VRが構成されている。更に、上部電極12上に、上部電極12を保護する窒化チタン膜13が形成されている。
【選択図】図2A
Description
第1の実験では、上述の実施形態に沿って酸化ニッケル膜11aの形成までの処理を行い、X線回折により配向を測定した。また、酸化白金膜10aの形成を省略した試料も作製し、その配向も測定した。これらの結果を図6に示す。
第2の実験では、上述の実施形態に沿って抵抗変化メモリ(実施例)を作製し、セット電圧及びリセット電圧の変動を観察した。なお、測定用のパッドを、ビット線15のパターニングと同時に形成した。また、酸化白金膜10aの形成を省略した抵抗変化メモリ(比較例)も作製し、そのセット電圧及びリセット電圧の変動も観察した。これらの結果を、夫々図7、図8に示す。
第1の電極と、
前記第1の電極上に形成された酸化白金膜と、
前記酸化白金膜上に形成された抵抗変化膜と、
前記抵抗変化膜上に形成された第2の電極と、
を有することを特徴とする抵抗素子。
前記抵抗変化膜は、酸化ニッケル膜であることを特徴とする付記1に記載の抵抗素子。
前記抵抗変化膜の厚さは、10nm乃至20nmであることを特徴とする付記1又は2に記載の抵抗素子。
前記酸化白金膜の厚さは、10nm以上であることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の抵抗素子。
前記下部電極は、Ti膜であることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の抵抗素子。
第1の電極上に酸化白金膜を形成する工程と、
前記酸化白金膜上に抵抗変化膜を形成する工程と、
前記抵抗変化膜上に第2の電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする抵抗素子の製造方法。
前記抵抗変化膜を形成する工程では、反応性スパッタ法を用いて酸化ニッケル膜を形成することを特徴とする付記6に記載の抵抗素子の製造方法。
前記酸化白金膜は、反応性スパッタ法を用いて形成されることを特徴とする付記6又は7に記載の抵抗素子の製造方法。
10:酸化白金膜
11:酸化ニッケル膜
12:上部電極
VR:抵抗素子
BL:ビット線
SL:信号線
WL:ワード線
Claims (5)
- 第1の電極と、
前記第1の電極上に形成された酸化白金膜と、
前記酸化白金膜上に形成された抵抗変化膜と、
前記抵抗変化膜上に形成された第2の電極と、
を有することを特徴とする抵抗素子。 - 前記抵抗変化膜は、酸化ニッケル膜であることを特徴とする請求項1に記載の抵抗素子。
- 前記抵抗変化膜の厚さは、10nm乃至20nmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の抵抗素子。
- 第1の電極上に酸化白金膜を形成する工程と、
前記酸化白金膜上に抵抗変化膜を形成する工程と、
前記抵抗変化膜上に第2の電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 - 前記抵抗変化膜を形成する工程では、反応性スパッタ法を用いて酸化ニッケル膜を形成することを特徴とする請求項4に記載の抵抗素子の製造方法。
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