JP2010008397A - 光学的測定装置、並びに光検出器の波長校正方法及び光学的測定方法 - Google Patents

光学的測定装置、並びに光検出器の波長校正方法及び光学的測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】流路を用いた光学系測定方法において、用いる装置の小型化を図り、用いる光検
出器の波長校正を容易に行うことができる新規技術を提供すること。
【解決手段】流路11を通流する試料Sを光学的に測定する方法に用いる光学的測定装置
1であって、試料Sが通流する流路11と、光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認
を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源12
と、前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源13と、前記第1の
光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光検出器14と、を
少なくとも備えた光学的測定装置1を提供する。
【選択図】図1

Description

本発明は、流路を用いて試料を光学的に検出するための光学的測定装置に関する。より詳しくは、流路内を通流する試料を光学的に検出するための光学的測定装置、並びに、該光学的測定装置に用いる光検出器の波長校正方法および該波長校正方法を用いた光学的測定方法に関する。
近年、分析手法の発展に伴い、細胞や微生物等の生体微小粒子、マイクロビーズなどの微小粒子等を流路中に通流させ、通流させる工程において前記微小粒子を個々に測定したり、測定した微小粒子を解析し、分取したりする手法が開発されつつある。このような流路を用いた微小粒子の解析又は分取の手法の代表的な一例として、フローサイトメトリーと呼ばれる分析手法の技術改良が急速に進んでいる。
フローサイトメトリーとは、解析の対象となる微小粒子を流体中に流し込み、該微小粒子の列を形成し、整列した該微小粒子にレーザー光等を照射することにより、各微小粒子から発せられた蛍光や散乱光を検出することで微小粒子の解析を行い、更には、解析結果に基づいて、微小粒子の分取を行う分析手法である。
このフローサイトメトリーを行う装置は、大型で汎用性が低いという問題点があるため、近年では、シリコンやガラス等の無機材料、またはプラスチック等の高分子材料からなる基板内に、微細な流路を形成したマイクロチップを用いる方法が提案されている。
例えば、特許文献1には、基板上に、少なくとも、微粒子含有溶液導入流路と、当該流路の少なくとも一方の側部に配置されたシース流形成流路と、導入された微粒子を計測するための微粒子計測部位と、該微粒子計測部位の下流に設置された微粒子を分別回収するための2以上の微粒子分別流路と、微粒子計測部位から微粒子分別流路への流路口付近に設置された微粒子の移動方向を制御するための2以上の電極を有する微粒子分別マイクロチップが提案されている。
また、特許文献2には、試料分画部に層流で導入される試料を含む流体が導入される流路と、その両脇に、対称な形で配置された1対の流体のみが導入される流路と、試料分画部において観察試料を排出するときにのみ試料分画部に外力を導入する手段と、試料分画部から選択された試料のみが層流で回収される試料を含む流体が流れ出るよう前記試料を導入する流路の下流に配置された試料回収流路と、その両脇に、対称な形で配置された必要ない試料が排出される1対の流体の流路を有する細胞分析分離装置が提案されている。
ところで、流路を用いた光学的測定における光検出器の波長校正は、輝線スペクトル発光する光源を用いて、試料が通流前の流路を予め照射して、これを光検出器で測定することにより、光検出器の波長校正を行うことが一般的に行われている。
特開2003−107099号公報 特開2004−85323号公報
前記のように、流路を用いた光学的測定における光検出器の波長校正は、輝線スペクトル発光する光源を用いて行うことが一般的であった。
しかし、輝線スペクトル発光する光源を用いて照明する装置の場合には、大きなコンデンサーレンズや放熱対策が必要な場合もあり、装置が大型化する傾向にあった。
また、スペクトル分解能が10nm程度またはそれ以上となる検出器を用いる場合、微小な光軸調整ではスペクトルシフトが検出できず、波長校正がかえって難しくなる場合もあった。
更に、輝線スペクトル発光する光源では、流路に対してストロボ照射を行うことが難しいといった問題があった。
そこで、本発明では、流路を用いた光学系測定方法において、用いる装置の小型化を図り、用いる光検出器の波長校正を容易に行うことができる新規技術を提供することを主目的とする。
本願発明者らは、前記の目的を解決するために、用いる光源について、鋭意研究を行った結果、スペクトル幅を持つ光を照射しうる光源に着目することにより、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明では、まず、試料が通流する流路と、
光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源と、
前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源と、
前記第1の光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光検出器と、
を少なくとも備えた光学的測定装置を提供する。
本発明に係る光学的測定装置には、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、前記光検出器の波長校正を行う波長校正手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記波長校正手段が行う具体的な波長校正方法は特に限定されないが、一例としては、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより、前記光検出器の波長校正を行う方法が挙げられる。
また、本発明に係る光学的測定装置には、前記第1の光源を用いて前記流路を照射することにより前記流路を通じて発せられた光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記画像確認手段が行う具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、前記第1の光源が、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、前記画像確認手段が、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する方法が挙げられる。
更に、本発明に係る光学的測定装置には、前記第1の光源から発せられた光と、前記第2の光源から発せられた光と、を合成する光合成手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記光合成手段に用いる具体的な構成は特に限定されないが、例えば、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを挙げることができる。
加えて、本発明に係る光学的測定装置には、前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記光分離手段に用いる具体的な構成は特に限定されないが、一例としては、輪帯ミラーを挙げることができる。
以上説明した光学的測定装置に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
本発明では、次に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する光照射工程と、
該光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と、
を少なくとも行う光検出器の波長校正方法を提供する。
前記波長校正工程で行う波長校正方法は特に限定されないが、例えば、前記スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより前記光検出器の検出波長を校正する方法を用いることができる。
本発明に係る波長校正方法に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
本発明では、更に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する第1光照射工程と、
該第1光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と
前記流路に試料を通流させる通流工程と、
前記試料に対し光を照射する第2光照射工程と、
前記試料からの光学的情報を前記光検出器において検出する光学的情報検出工程と、
を少なくとも行う光学的測定方法を提供する。
前記波長校正工程で行う波長校正方法は特に限定されないが、例えば、前記スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより前記光検出器の検出波長を校正する方法を用いることができる。
本発明に係る光学的測定方法では、前記試料が通流中の前記流路に対し発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を照射する第3光照射工程を更に行ってもよい。
また、本発明に係る光学的測定方法では、前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認工程を更に行ってもよい。
この場合、画像確認工程で行う具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、前記第3光照射工程で、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、前記画像確認工程で、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する方法を採用することができる。
また、本発明に係る光学的測定方法では、前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記光検出器又は前記画像確認を行う画像確認手段の位置調整を行う位置調整工程を更に行ってもよい。
更に、本発明に係る光学的測定方法では、前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程において発せられた光と、前記第2光照射工程において発せられた光と、を合成する光合成工程を更に行ってもよい。
この場合、光合成工程における具体的な光合成方法は特に限定されないが、例えば、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを用いて光合成を行うことが可能である。
加えて、本発明に係る光学的測定方法では、前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離工程を更に行ってもよい。
この場合、光分離工程における具体的な光分離方法は特に限定されないが、例えば、輪帯ミラーを用いて光分離を行うことが可能である。
以上説明した光学的測定方法に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
ここで、本発明で用いる技術用語の定義付けを行う。本発明における「試料」とは、細胞や微生物、リポソーム、DNA、タンパク質などの生体関連微小粒子、あるいはラテックス粒子やゲル粒子、工業用粒子などの合成粒子など、流路内を通流可能な物質であれば、全て包含する。
本発明に係る光学的測定装置では、光検出器の波長校正のために、従来の輝線スペクトル発光する光源の代わりに、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる光源を用いているため、装置の小型化が図れるとともに、容易に光検出器の波長校正を行うことが可能である。
本発明に係る光学的測定装置1の一実施形態を模式的に示す模式図である。 本発明に係る光学的測定装置1の図1とは異なる実施形態を模式的に示す模式図である。 波長校正手段15及び波長校正方法103で行う具体的な波長校正方法の一例として、測定した光のスペクトル強度分布(図3中(II))と、既知のLEDのスペクトル強度分布(図3中(I))と、を比較対比する方法を示す図面代用グラフである。 本発明に係る光学的測定装置1の図1および図2とは異なる実施形態を模式的に示す模式図である。 本発明に係る波長校正方法のフロー図である。 本発明に係る光学的測定方法のフロー図である。 実施例1において、白色LEDからの発光スペクトルを一般的な分光光度計を用いて測定した結果を示す図面代用グラフである。 実施例1において、白色LEDからの発光スペクトルを本発明に係る光学的測定装置を用いて測定した結果を示す図面代用グラフである。
以下、本発明を実施するための好適な形態について図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。なお、説明は以下の順序で行う。
1.光学的測定装置
(1)流路11
(2)第1の光源12
(3)第2の光源13
(4)光検出器14
(5)波長校正手段15
(6)画像確認手段16
(7)光合成手段17
(8)光分離手段18
2.波長工程方法
(1)光照射工程101(光学的測定方法においては、第1光照射工程)
(2)スペクトル強度取得工程102
(3)波長校正工程103
3.光学的測定方法
(4)通流工程104
(5)第2光照射工程105
(6)光学的情報検出工程106
(7)第3光照射工程107
(8)画像確認工程108
(9)位置調整工程109
(10)分取工程
(11)光合成工程110
(12)光分離工程111
(13)光学的測定方法100の流れ
<1.光学的測定装置>
図1は、本発明に係る光学的測定装置1の一実施形態を模式的に示す模式図である。
本発明に係る光学的測定装置1は、大別すると、流路11と、第1の光源12と、第2の光源13と、光検出器14と、を少なくとも備える。また、必要に応じて、波長校正手段15と、画像確認手段16と、光合成手段17と、光分離手段18と、を更に備えることも可能である。以下、各々について、詳細に説明する。
(1)流路11
流路11には試料Sが通流し、その所定部位において、後述する第1の光源12および第2の光源13より光照射が行われ、各種光学的情報検出が行われる。
本発明に係る光学的測定装置1に用いることができる流路11の形態は特に限定されず、自由に設計することができる。例えば、図1に示すような2次元又は3次元のプラスチックやガラス等の基板T上に形成した流路11に限らず、図2に示すように、従来のフローサイトメーターで用いられているような流路11も、本発明に係る光学的測定装置1に用いることができる。
また、前記流路11の流路幅、流路深さ、流路断面形状も、層流を形成し得る形態であれば特に限定されず、自由に設計することができる。例えば、流路幅1mm以下のマイクロ流路においても、本発明に係る光学的測定装置1に用いることが可能である。特に、流路幅10μm以上1mm以下程度のマイクロ流路を用いれば、後述する本発明に係る光学的測定方法をより好適に行うことができる。
なお、基板T上に形成した流路11を採用する場合には、流路11の底面を透過性のある材料で形成することが好ましい。図1に示すように、後述の光検出器14を、基板Tを挟んで第1の光源12および第2の光源13と逆側に配置し、流路11の底面側からの光学的情報を検出できるようにするためである。
(2)第1の光源12
第1の光源12は、光学的調整及び/又は流路11内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode、以下「LED」と称する。)からなる光源である。より具体的には、第1の光源12から流路11に向かってLEDを照射し、流路11を通じて発せられる光学的情報に基づいて、後述する光検出器14の波長校正や位置調整、後述する画像確認手段16の位置調整、後述する第2の光源13や集光レンズa2と流路11との位置調整等の光学的調整や、後述する画像確認手段16を用いて流路11内の画像確認を行う。
本発明に係る光学的測定装置1に用いることができるLEDの種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有するLEDが好ましい。スペクトル幅が100nm以上の広いLEDを用いれば、後述する光検出器14によってスペクトル分解された後の光軸調整を容易にすることができるからである。スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有するLEDの一例としては、白色LED等が挙げられる。
また、スペクトル強度分布が既知のLEDを用いることが好ましい。既知のスペクトル強度分布をもつLEDを用いることで、後述する光検出器14の波長校正を容易に行うことができるからである。
本発明に係る光学的測定装置1では、光学的調整及び/又は流路11内の画像確認を行うために、LEDからなる光源を用いているため、コンデンサーレンズを用いる必要がなく、光学的測定装置1の小型化を実現することができる。
また、LEDは低発熱であるため、放熱対策などを講じる必要もなく、これもまた、光学的測定装置1の小型化の実現に寄与している。
更に、LEDを用いることで、後述する第2の光源13の集光位置の確認や、後述する画像確認手段16による画像確認および光学的調整が、広い視野に渡って行うことができる。
加えて、LEDのスペクトルは、輝線ではなくブロードな分布を示すため、後述する光検出器14の分解能が低い場合であっても、微小な光軸調整に対するスペクトルシフトが検出でき、光検出器14の波長校正が可能である。
(3)第2の光源13
第2の光源13は、流路1を通流中の試料Sに対して光を照射し、後述する光検出器14を用いて、試料Sからの光学的情報を得るための光源である。
第2の光源13から照射される光の種類は特に限定されないが、試料Sから蛍光や散乱光を確実に発生させるためには、光方向、波長、光強度が一定の光が望ましい。一例としては、レーザー、LED等を挙げることができる。レーザーを用いる場合、その種類も特に限定されないが、アルゴンイオン(Ar)レーザー、ヘリウム−ネオン(He-Ne)レーザー、ダイ(dye)レーザー、クリプトン(Cr)レーザー等を、1種又は2種以上、自由に組み合わせて用いることができる。
(4)光検出器14
光検出器14は、第1の光源12および第2の光源13から発せられた光のスペクトル強度を検出する。より詳細には、第1の光源12を用いて流路11を照射することにより流路11を通じて発せられる光のスペクトル強度、及び、第2の光源13を用いて流路11を通流中の試料Sを照射することにより試料Sから発せられる光のスペクトル強度を検出する。
本発明に係る光学的測定装置11に用いることができる光検出器14は、光のスペクトル強度の検出ができれば、その種類は特に限定されず、公知の光検出器を自由に選択して採用することができる。例えば、蛍光測定器、散乱光測定器、透過光測定器、反射光測定器、回折光測定器、紫外分光測定器、赤外分光測定器、ラマン分光測定器、FRET測定器、FISH測定器その他各種スペクトラム測定器、複数の光検出器をアレイ状に並べた、いわゆるマルチチャンネル光検出器等を、1種又は2種以上自由に組み合わせて採用することができる。
また、本発明に係る光学的測定装置11における光検出器14の配置箇所は、第1の光源12および第2の光源13から発せられた光のスペクトル強度が検出できれば特に限定されないが、図1および図2に示すように、流路11を挟んで第1の光源12および第2の光源13と逆側に配置することが好ましい。光検出器14を、流路11を挟んで第1の光源12および第2の光源13と逆側に配置することで、第1の光源12および第2の光源13をより自由な構成で配置させることができる。
また、第1の光源12および第2の光源13側には、光検出器14のスペースを確保する必要がないため、第1の光源12および第2の光源13の個数を増やすことも可能である。逆に、光検出器14側には、光源のスペースを確保する必要がないため、複数の種類の光検出器14を配置して、同時に各種測定を行うことも可能である。
(5)波長校正手段15
波長校正手段15は、光検出器14により検出された第1の光源12から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、光検出器14の波長校正を行う手段である。
波長校正手段15が行う具体的な波長校正方法は特に限定されないが、一例としては、図3に示すように、光検出器14により検出された第1の光源12から発せられる光のスペクトル強度分布(図3中(II)参照)と、予め求めておいた第1の光源12から発せられるLEDと同一のLEDのスペクトル強度分布(図3中(I)参照)と、を比較することにより、光検出器14の波長校正を行う方法を採用することができる。
(6)画像確認手段16
画像確認手段16は、本発明に係る光学的測定装置1には必須の手段ではないが、第1の光源12を用いて流路11を照射することにより流路11を通じて発せられた光学的情報に基づいて、流路11内の画像確認を行う手段である。
従来の光学的測定のように輝線スペクトル発光する光源を用いて画像確認を行う場合、波長帯域が広いために結像レンズに対する色収差補正が必要となり、光学的測定装置自体が大型化するという問題があった。しかし、本発明に係る光学的測定装置1では、第1の光源としてLEDを用いているため、従来の光源に比べ、波長帯域が非常に狭く抑えられるので、結像レンズに対する色収差補正の必要がなくなり、コンパクトな光学系を構築できるといった効果が生じる。
本発明に係る光学的測定装置11に用いることができる画像確認手段16は、流路11内の画像確認を行うことができれば、その種類は特に限定されず、公知のデバイスを自由に選択して採用することができる。例えば、電荷結合素子(CCD)やComplementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS)などのエリア撮像素子を用いた検出器を挙げることができる。
画像確認手段16が行う具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、第1の光源12を用いて、試料Sの通流に合わせたストロボ照射を行うことにより、試料Sから発せられる光学的情報に基づいて、試料Sの位置、速度、形状、色などの状態を画像により確認する方法が挙げられる。
また、画像確認手段16は、流路11を通流する試料Sの状態を画像により確認するだけでなく、第1光源12から流路11に向かってLEDを照射することにより流路11を通じて発せられる光学的情報に基づいて、光検出器14の波長校正や位置調整、画像確認手段16の位置調整、第2の光源13や集光レンズa2と流路11との位置調整等の光学的調整を行うために、試料Sを流路11内に通流させる前に用いることもできる。
(7)光合成手段17
光合成手段17は、前記第1の光源12から発せられた光と、前記第2の光源13から発せられた光と、を合成する手段である。光合成手段17は、本発明に係る光学的測定装置1には必須の手段ではないが、光合成手段17を備えることで、以下の効果を奏することができる。
本発明に係る光学的測定装置1は2つの光源(第1の光源12、第2の光源13)を有するため、流路11の同一箇所に光を照射する場合には、少なくともいずれかは、流路11に対し、斜めからの照射になってしまう。流路11に対し、斜めからの光照射では、光の散乱や反射などが生じる場合があり、光のスペクトル強度検出や画像検出に影響を及ぼす場合がある。そこで、2つの光源(第1の光源12、第2の光源13)から発せられた光を合成し、流路11に対し垂直方向から光を照射する方法が考えられる。
しかし、従来の光学的測定のように、輝線スペクトル発光する光源と励起レーザー光源とを用いて行う場合、輝線スペクトル発光波長のうち励起光(レーザーなど)の波長と重なる部分に関しては、光合成することができず、光量の利用効率が低下する場合があった。
一方、本発明に係る光学的測定装置1では、第1の光源としてLEDを用いているため、励起光(レーザーなど)との合成が可能であり、光の散乱や反射などによる光のスペクトル強度検出や画像検出への影響を低減させることができる。その結果、効率的かつ精度の高い光学的測定を行うことが可能となる。
また、第1の光源12から発せられたLEDと、第2の光源13から発せられた励起光と、を合成し、流路11に対し垂直方向から光を照射することで、前記画像確認手段16による画像確認において、モニター画像の視野が明るくなり、視認性が向上するという効果も生じる。
更に、第1の光源12から発せられるLED発光波長を、第2の光源13から発せられる励起光波長に比べ、十分に長い波長とすることで、光合成手段17によって効率的に両波長を合成することができる。その結果、LED光量と励起光量は、共に利用効率が上昇するといった効果も生じる。
本発明に係る光学的測定装置11に用いることができる光合成手段17は、前記第1の光源12から発せられた光と、前記第2の光源13から発せられた光と、を合成することができれば、その種類は特に限定されず、公知のデバイスを自由に選択して採用することができる。例えば、ダイクロイックミラー(DCM)やビームスプリッターなどを挙げることができる。
(18)光分離手段18
光分離手段18は、流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する手段である。前記光合成手段17を用いて第1の光源12と第2の光源13のそれぞれから発せられた光が合成され、流路11の同一箇所を通過した光は、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する必要がある。
本発明に係る光学的測定装置11に用いることができる光分離手段18は、流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離することができれば、その種類は特に限定されず、公知のデバイスを自由に選択して採用することができる。例えば、ビームスプリッター、輪帯ミラーなどを挙げることができる。
ビームスプリッターを用いる場合、例えば、片側のみARコート(Anti Reflection Coating)することで、所定の光量を前記光検出器14への光と前記画像確認手段16へ分離することができる。光分離の割合は、本発明に係る光学的測定装置1では、前記画像確認手段16へ3%〜5%の分離で、流路11の配置や流路11内部の様子の画像確認には十分である。
また、流路11の位置調整のために前記画像確認手段16を用いる場合には、図4に示すように、光分離手段18として輪帯ミラーを用いることが好ましい。輪帯ミラーを用いれば、中心部の光は100%全て光検出器14へ抜けるため、光検出器14における光検出精度が向上すると共に、輪帯部の光は画像確認手段16に確実に分離されるため、流路11の位置調整に必要な光量は十分に確保できる。
より具体的に説明すると、例えば、輪帯ミラーの輪帯部において画像確認手段16へ分離された光によって流路11の位置をモニターしながら位置補正を行うことができる。そして同時に、輪帯ミラーの中心部の光は100%全て光検出器14へ抜けるため、流路11を通流する試料からの蛍光補足効率を向上させることができる。
<波長校正方法>
図5は、本発明に係る波長校正方法10のフロー図である。
本発明に係る波長校正方法は、大別して、光照射工程101と、スペクトル強度取得工程102と、波長校正工程103と、を少なくとも行う方法である。以下、各工程について、詳細に説明する。
(1)光照射工程101
光照射工程101は、流路1に対してLEDを照射する工程である。
本発明に係る波長校正方法10に用いることができるLEDの種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有するLEDが好ましい。スペクトル幅が100nm以上の広いLEDを用いれば、後述するスペクトル強度取得工程102において、光検出器14によってスペクトル分解された後の光軸調整を容易にすることができるからである。スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有するLEDの一例としては、白色LED等が挙げられる。
また、スペクトル強度分布が既知のLEDを用いることが好ましい。既知のスペクトル強度分布をもつLEDを用いることで、後述する波長校正工程103において、波長校正を容易に行うことができるからである。
本発明に係る波長校正方法10では、LEDを用いているため、コンデンサーレンズを用いる必要がない。また、LEDは低発熱であるため、放熱対策などを講じる必要もない。
更に、LEDを用いることで、後述する光学的測定方法100の画像確認工程108や、位置調整工程109を、広い視野に渡って行うことができる。
加えて、LEDのスペクトルは、輝線ではなくブロードな分布を示すため、後述する光学的測定方法100に用いる光検出器14の分解能が低い場合であっても、微小な光軸調整に対するスペクトルシフトが検出でき、光検出器14の波長校正が可能である。
(2)スペクトル強度取得工程102
スペクトル強度取得工程102は、光照射工程101により流路11を通じて発せられる光のスペクトル強度を取得する工程である。
スペクトル強度取得工程102では、光のスペクトル強度の検出ができれば、その取得方法は特に限定されず、公知の方法を自由に選択して採用することができる。例えば、蛍光測定法、散乱光測定法、透過光測定法、反射光測定法、回折光測定法、紫外分光測定法、赤外分光測定法、ラマン分光測定法、FRET測定法、FISH測定法その他各種スペクトラム測定法、複数の色素を検出できる、いわゆるマルチカラー検出法等を、1種又は2種以上自由に組み合わせて採用することができる。
(3)波長校正工程103
波長校正工程103では、スペクトル強度取得工程102において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器14の波長校正を行う工程である。
波長校正工程103では、光検出器14の波長校正を行うことができれば、その方法は特に限定されないが、一例としては、図3に示すように、スペクトル強度取得工程102において取得したスペクトル強度分布(図3中(II)参照)と、予め求めておいた光照射工程101において照射したLEDと同一のLEDのスペクトル強度分布(図3中(I)参照)と、を比較することにより、光検出器14の波長校正を行う方法を採用することができる。
<光学的測定方法>
図6は、本発明に係る光学的測定方法100のフロー図である。
本発明に係る光学的測定方法100は、大別して、第1光照射工程101と、スペクトル強度取得工程102と、波長校正工程103と、通流工程104と、第2光照射工程105と、光学的情報検出工程106と、を少なくとも行う方法である。また、必要に応じて、第3光照射工程107、画像確認工程108、位置調整工程109、光合成工程110、光分離工程111等をそれぞれ行うことも可能である。以下、各工程について、詳細に説明する。なお、第1光照射工程101、スペクトル強度取得工程102、波長校正工程103は、それぞれ前述した波長校正方法10における光照射工程101、スペクトル強度取得工程102、波長校正工程103に該当するため、ここでは説明を割愛する。
(4)通流工程104
通流工程104は、測定対象の試料Sを流路11中へ通流させる工程である。
試料Sの流路11中への通流方法は特に限定されないが、例えば、整流を促す流体媒体(シース流)で試料Sを挟み込みながら搬送する方法が挙げられる。このように搬送すれば、試料Sを含むサンプル流の層流を形成することができ、より好適である。前記流体媒体は試料Sを含むサンプル流の整流を促す機能を有すれば、その種類は特に限定されないが、例えば、試料Sが細胞である場合には、生理食塩水等を用いることができる。
試料Sには、後述する光学的情報検出工程106において、光学的情報が検出できるように、蛍光色素等の蛍光物質、放射性物質、インターカレーター、またはマイクロビーズなどの標識物質で修飾しておくことが好ましい。例えば、蛍光色素を用いる場合、その種類は特に限定されず、公知のあらゆる蛍光色素を用いることができる。例えば、Cascade Blue、Pacific Blue、Fluorescein isothiocyanate(FITC)、Phycoerythrin(PE)、Propidium iodide(PI)、Texas red(TR)、Peridinin chlorophyll protein(PerCP)、Allophycocyanin(APC)、4’,6-Diamidino-2-phenylindole(DAPI)、 Cy3、Cy5、Cy7等を、1種又は2種以上自由に組み合わせて用いることができる。
なお、蛍光タンパク質のように、試料S自体が発光する場合には、標識物質で修飾する必要はない。また、物質自体流路11内で物質間相互作用を進行させることにより、FRETの原理のように、その物質の蛍光色等を変化させることができる物質等を試料Sとして用いる場合も、標識物質で試料Sを修飾する必要はない。
(5)第2光照射工程105
第2光照射工程は、流路11を通流中の試料Sに対して、光を照射する工程である。第2照射工程105は、通流工程104を経た後であれば、その工程順は特に限定されず、例えば、第1光照射工程101と同時に行うことも可能である。
第2光照射工程105において、照射する光の種類は特に限定されないが、試料Sから蛍光や散乱光を確実に発生させるためには、光方向、波長、光強度が一定の光が望ましい。一例としては、レーザー、LED等を挙げることができる。レーザーを用いる場合、その種類も特に限定されないが、アルゴンイオン(Ar)レーザー、ヘリウム−ネオン(He-Ne)レーザー、ダイ(dye)レーザー、クリプトン(Cr)レーザー等を、1種又は2種以上自由に組み合わせて用いることができる。
(6)光学的情報検出工程106
光学的情報検出工程106は、第2光照射工程105で光を照射することにより、流路11を通流中の試料Sから発せられる光学的情報を、光検出器14を用いて検出する工程である。光学的情報検出工程106は、第2光照射工程105を経た後であれば、他の各工程順に関係なく行うことが可能であるが、前記波長校正工程103と同時、若しくは前記波長校正工程103を経た後に行うことが好ましい。試料Sからの光学的情報の検出の精度を向上させるためである。
光学的情報検出工程106では、試料Sからの光学的情報が検出できれば、その取得方法は特に限定されず、公知の方法を自由に選択して採用することができる。例えば、蛍光測定法、散乱光測定法、透過光測定法、反射光測定法、回折光測定法、紫外分光測定法、赤外分光測定法、ラマン分光測定法、FRET測定法、FISH測定法その他各種スペクトラム測定法、複数の色素を検出できる、いわゆるマルチカラー検出法等を用いた方法等を、1種又は2種以上自由に組み合わせて採用することができる。
(7)第3光照射工程107
第3光照射工程107は、試料Sが通流中の流路11に対して、LEDを照射する工程である。
第3光照射工程107で照射するLEDの種類は特に限定されず、公知のLEDを自由に選択して用いることができる。例えば、第1光照射工程101で用いるLEDをそのまま用いれば、LED光源を複数、準備する必要がなく、好適である。
なお、第3照射工程107は、通流工程104を経た後であれば、例えば図6に示すように、第2照射工程105と同時又はその前後に行ってもよく、また、光学的情報検出工程106と同時又はその前後に行ってもよい。また、通流工程104を経た後に、前記第1照射工程101を行う場合には、第1照射工程101が、同時に、第3照射工程107の役割を果たすことも可能である。
(8)画像確認工程108
画像確認工程108は、第3光照射工程107でのLED照射により、流路11を通じて発せられた光学的情報に基づいて、流路11内の画像確認を行う工程である。
画像確認工程108では、流路11内の画像確認を行うことができれば、その確認方法は特に限定されず、公知の方法を自由に選択して採用することができる。例えば、電荷結合素子(CCD)やComplementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS)などのエリア撮像素子を用いた確認方法を挙げることができる。
画像確認工程108における具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、第3光照射工程107で、試料Sの通流に合わせたLEDのストロボ照射を行い、このストロボ照射に伴って試料Sから発せられる光学的情報に基づいて、試料Sの位置、速度、形状、色などの状態を画像により確認する方法が挙げられる。
なお、画像確認工程108は、第3光照射工程107を経た後であれば、例えば、第2照射工程105と同時又はその前後に行ってもよく、また、光学的情報検出工程106と同時又はその前後に行ってもよい。
(9)位置調整工程109
位置調整工程109は、第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107を行うことにより、流路11を通して発せられる光学的情報に基づいて、光検出器14又は画像確認を行う画像確認手段15の位置調整を行う工程である。
より詳細には、第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において流路11に向かってLEDを照射することにより、流路11を通じて発せられる光学的情報に基づいて、光検出器14、画像確認手段16、第2光照射工程105を行う光源13や集光レンズa2と流路11との位置調整等を行う。
なお、位置調整工程109は、第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107を経た後であれば、行う順番は特に限定されないが、例えば図6に示すように、スペクトル強度取得工程102と同時又はその前に行うことが好ましい。スペクトル強度取得工程102の後に行うと、光検出器14や画像確認手段16の位置を変更することにより、得られるスペクトル強度が変化してしまう可能性があるからである。
(10)分取工程
本発明では必須ではないが、光学的情報検出工程106及び/又は画像確認工程108を経た後、分取工程を行うことができる。分取工程では、光学的情報検出工程106及び/又は画像確認工程108で得られた試料Sの光学的情報に基づいて、試料Sの分取を行う。
具体的な一例を挙げると、光学的情報検出工程106及び/又は画像確認工程108で得られた試料Sの大きさ、形態、内部構造等の情報に基づいて、図示しないが、流路11の下流に分取のための流路を形成し、偏向板D等を用いて試料Sを分取することができる。
(11)光合成工程110
光合成工程110は、前記第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において発せられた光と、前記第2光照射工程105において発せられた光と、を合成する工程である。光合成工程110は、本発明に係る光学的測定方法100には必須の工程ではないが、光合成工程110を行うことで、以下の効果を奏することができる。
本発明に係る光学的測定方法100では、光を照射する工程が少なくとも2工程以上あるため(第1光照射工程101、第2光照射工程105、第3光照射工程107)、これらの工程を同時に行うことにより光を照射する場合には、少なくともいずれかは、流路11に対し、斜めからの照射になってしまう。流路11に対し、斜めからの光照射では、光の散乱や反射などが生じる場合があり、光のスペクトル強度検出や画像検出に影響を及ぼす場合がある。そこで、それぞれの工程において発せられた光を合成し、流路11に対し垂直方向から光を照射する方法が考えられる。
しかし、従来の光学的測定のように、輝線スペクトル発光する光源と励起レーザー光源とを用いて行う場合、輝線スペクトル発光波長のうち励起光(レーザーなど)の波長と重なる部分に関しては、光合成することができず、光量の利用効率が低下する場合があった。
一方、本発明に係る光学的測定方法100では、第1光照射工程101および第3光照射工程107においてLEDを用いているため、励起光(レーザーなど)との合成が可能であり、光の散乱や反射などによる光のスペクトル強度検出や画像検出への影響を低減させることができる。その結果、効率的かつ精度の高い光学的測定を行うことが可能となる。
また、第3光照射工程107において発せられたLEDと、第2光照射工程105において発せられた励起光と、を合成し、流路11に対し垂直方向から光を照射することで、前記画像確認工程108による画像確認において、モニター画像の視野が明るくなり、視認性が向上するという効果も生じる。
更に、第1光照射工程101および第3光照射工程107において発せられるLED発光波長を、第2光照射工程105において発せられる励起光波長に比べ、十分に長い波長とすることで、光合成工程110によって効率的に両波長を合成することができる。その結果、LED光量と励起光量は、共に利用効率が上昇するといった効果も生じる。
本発明に係る光学的測定方法100における光合成工程110の具体的方法は、前記第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において発せられた光と、前記第2光照射工程105において発せられた光と、を合成することができれば、その方法は特に限定されず、公知の方法を自由に選択して採用することができる。例えば、ダイクロイックミラー(DCM)やビームスプリッターなどを用いた光合成方法を挙げることができる。
(12)光分離工程111
光分離工程111は、前記流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する工程である。前記光合成工程110において、前記第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において発せられた光と、前記第2光照射工程105において発せられた光とが合成され、流路11の同一箇所を通過した光は、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する必要がある。
本発明に係る光学的測定方法100における光分離工程111の具体的方法は、流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離することができれば、特に限定されず、公知の方法を自由に選択して採用することができる。例えば、ビームスプリッター、輪帯ミラーなど用いた方法を挙げることができる。
ビームスプリッターを用いる場合、例えば、片側のみARコート(Anti Reflection Coating)することで、所定の光量を前記光検出器14への光と前記画像確認手段16へ分離することができる。光分離の割合は、本発明に係る光学的測定方法100では、前記画像確認手段16へ3%〜5%の分離で、流路11の配置や流路11内部の様子の画像確認には十分である。
また、流路11の位置調整のために前記画像確認工程108を行う場合には、輪帯ミラーを用いて光分離工程111を行うことが好ましい。輪帯ミラーを用いれば、中心部の光は100%全て光検出器14へ抜けるため、光検出器14における光検出精度が向上すると共に、輪帯部の光は画像確認手段16に確実に分離されるため、流路11の位置調整に必要な光量は十分に確保できる。
より具体的に説明すると、例えば、輪帯ミラーの輪帯部において画像確認手段16へ分離された光によって流路11の位置をモニターしながら位置補正を行うことができる。そして同時に、輪帯ミラーの中心部の光は100%全て光検出器14へ抜けるため、流路11を通流する試料からの蛍光補足効率を向上させることができる。
(13)光学的測定方法100の流れ
以上説明した光学的測定方法100の具体的な流れの一例について、本発明に係る光学的測定装置1を記載した図1を用いて説明する。
まず、第1の光源12を用いて基板Tに形成した流路11にLED照射を行い(第1光照射工程101)、流路11が画像確認手段16に投影されるように画像確認手段16の位置を調整する。このようにして、流路11と画像確認手段16の位置関係が調整できる(位置調整工程109)。
続いて、スペーシャルフィルターd1を除去した状態で、流路11を透過したLED光を光検出器14上に投影する。この時、光検出器の表面に紙などを置くことでスペクトル分解されたLED光が投影されている状態を観察し易くすることができる。LED光と同時に流路11の影像が投影されるが、この影像が検出器14の中心に配置され、明確に見えるように光検出器14の位置を調整する。このようにして、流路11と光検出器14の位置関係が調整できる(位置調整工程109)。
次に、LED光に加えて、第2の光源13から流路11に対して、例えば、レーザーを集光照射する。この時、流路11を透過したレーザーの一部は、ビームスプリッターb2で反射し、大部分がバンドカットフィルターc1でカットされるが、ごく一部はバンドカットフィルターc1を透過して画像確認手段16に到達する。画像確認手段16に到達したレーザーのスポットが所望の流路11の位置に、所望のスポットサイズで照射されるように、画像確認手段16の画像を見ながらレーザーの位置や集光レンズa2の位置を調整する。このようにして、第2の光源13と流路11の位置関係が調整できる(位置調整工程109)。このように、第2の光源13からの照射だけでは、画像確認手段16の画面上で流路11のどの位置に照射されているかの配置が確認できないが、第1の光源12を用いてLED照射を行うことにより、流路11と光照射スポットの位置関係を容易に確認することができる。
次に、一旦外しておいたスペーシャルフィルターd1を再び取り付け、第1の光源を消灯する。この状態で流路11に、例えば、蛍光色素等を修飾した試料Sを通流させる。すると、第2の光源13から照射されるレーザーLにより励起発光した蛍光の一部が回折格子に到達し、スペクトル分解されて光検出器14上に投影される。この投影された蛍光スペクトルが光検出器14上の有効エリア内に投影されるようにスペーシャルフィルターd1の位置を調整する。このようにして、流路11におけるレーザー照射位置とスペーシャルフィルターd1の位置関係が調整できる。
次に、流路11内の試料Sを一旦排出し、第2の光源を消灯し、再び第1の光源12により流路11をLED照射する(第1光照射工程101)。流路11を透過したLED光の一部は光検出器14上でスペクトル分解されて投影される。光検出器14上に載せた紙などを除去した上で、このスペクトル強度分布を光検出器14で取得する(スペクトル強度取得工程102)。そして、検出したスペクトル分布と予め求めておいたLED発光スペクトル分布とを比較することで、光検出器14の検出波長を校正することができる(波長校正工程103)。
次に、第1の光源12を消灯して、流路11内に、例えば、蛍光色素等を修飾した試料Sを通流させる(通流工程104)。流路11中を通流する試料Sに対し、第2の光源を用いて、例えば、レーザー光Lを集光照射すると(第2光照射工程105)、レーザーLにより励起発光した蛍光の一部が回折格子に到達し、スペクトル分解されて光検出器14で検出できる(光学的情報検出工程106)。
一方で、第1の光源を用いて、流路11に対して試料Sの通流に合わせたLEDストロボ照射を行う(第3光照射工程107)。この時、前記レーザー光Lの集光照射(第2光照射工程105)と、LEDのストロボ照射(第3光照射工程107)を同時に行う場合には、ビームスプリッターやDCMを用いて、レーザー光LとLEDを光合成することも可能である(光合成工程110)。この場合、光路合成して流路11に入射した光は、例えば、流路11から出射した光を集光レンズa3で捕捉し、片側のみARコートしたビームスプリッターや輪帯ミラーなどの光分離手段18を用いて、所定の光量を画像確認手段16に分離する(光分離工程111)。
そして、LEDのストロボ照射により流路11を通じて発せられる光学的情報を画像確認手段16により確認することで、試料Sの位置、速度、形状、色などの状態を画像により確認することができる(画像確認工程108)。なお、この時、LEDストロボ照射することにより、LEDのスペクトルが、光学的情報検出工程106において検出した値に、重畳することがあるため注意が必要である。
以上、一連の工程後、更に、基板Tを交換して別の測定を行う場合には、第1の光源を用いて新しい基板T上に形成した流路11をLED照射し、流路11が画像確認手段16の画面の決まった位置にくるように調整することで再現性よく再び、光学的測定を行うことができる。このように、第2の光源13や光検出器14等の位置は、画像確認手段16に対して相対的に調整された状態なので、画像確認手段16の画面上の確認だけで容易に調整ができる。
実施例1では、白色LEDを用いて、本発明に係る光検出器の波長校正を行った。
まず、白色LEDからの発光スペクトルを一般的な分光光度計を用いて測定した。これにより、スペクトル分布中に存在するピークの波長や半値幅(強度が半値となる波長)等が得られた。
測定結果を図7に示す。図7に示すように、第1ピーク波長が470nm、第2ピーク波長が560nmとなっていた。また半値強度となる波長は、第1ピークの両サイドに対しては455nmと480nm、第2ピークの長波長側に対しては650nmという値が得られた。なお、第2ピークの短波長側の半値波長は第1ピークにより持ち上げられているため値は得られなかった。
次に、図1に示す本発明に係る光学的測定装置において、第1の光源としてこの白色LEDからなる光源を設置し、マルチチャンネルPMTでのスペクトル強度分布測定を行った。
測定結果を図8に示す。この測定結果を、前記図7で示すスペクトル強度分布にフィッティングさせることで、マルチチャンネルPMTの波長校正を行った。より具体的には、図3に示すように、フィッティング波長として、400nmと700nmの2点を用いて、マルチチャンネルPMTの波長校正を行った。
なお、本実施例では、2点のフィッティング波長を用いて波長校正を行ったが、より精度を高めるためには、複数の波長でフィッティングを行うこともできる。また、スペクトル強度を検出する光検出器として非線形性がある場合であっても、多項式近似によるフィッティングを行うことで、より正確に校正を行うことができる。
実施例2では、本発明に係る光学的測定装置1を用いて、本発明に係る光学的測定方法における光合成および光分離を行い、画像確認を行った。本実施例では、第1の光源から出射するLEDの一例として、波長630nm中心に半値幅20nm程度の波長帯域のLED光を、第1の光源から出射する光の一例として、波長488nmの励起レーザー光を用いた。
まず、第1の光源12から出射した前記LEDと、第2の光源13から出射した前記励起レーザー光を、DCM(光合成手段17)を用いて光路合成した。光路合成した光を、集光レンズa2を通して流路11に照射した。この際、光合成されたLEDにより、流路11を十分に照明することが確認できた。
次に、流路11から出射した光を集光レンズa3で捕捉し、片面のみARコートしたビームスプリッターを用いて、4%程度の光量をCCD(画像確認手段16)側へ分離した。この分離した光線束をCCD(画像確認手段16)上に結像することで、流路11の配置や流路11の内部の様子をモニターすることができた。
次に、前記ビームスプリッターの代わりに、輪帯ミラー(光分離手段18)を配置して、流路11から出射した光を、輪帯部分をCCD(画像確認手段16)へ、中心部分を光検出器14へ、それぞれ分離した。CCD(画像確認手段16)上の画像は、中心のみ抜けた画像であったが、流路11の位置調整は、問題なく行うことができた。また、中心部の光は、100%光検出器14側へ抜けるため、光検出器14における蛍光捕捉効率が著しく向上した。
実施例2の結果から、第1の光源12から発せられる光の波長を、第2の光源13から発せられる光の波長より長くすることで、光合成手段17を用いて、高効率を維持しつつ光合成できることが分かった。また、画像確認手段16へ分離する光量は、4%程度でも画像確認には十分であり、光検出器14側への光量損失が、ごく僅かですむことも分かった。
1 光学的測定装置
11 流路
12 第1の光源
13 第2の光源
14 光検出器
15 波長校正手段
16 画像確認手段
17 光合成手段
18 光分離手段
T 基板
S 試料
L レーザー
10 波長校正方法
100 光学的測定方法
101 光照射工程、第1光照射工程
102 スペクトル強度取得工程
103 波長校正工程
104 通流工程
105 第2光照射工程
106 光学的情報検出工程
107 第3光照射工程
108 画像確認工程
109 位置調整工程
110 光合成工程
111 光分離工程
a1、a2、a3、a4、a5 集光レンズ
c1、c2 バンドカットフィルター
d1 スペーシャルフィルター

Claims (20)

  1. 試料が通流する流路と、
    光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源と、
    前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源と、
    前記第1の光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光出器と、
    を少なくとも備えた光学的測定装置。
  2. 前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、前記光検出器の波長校正を行う波長校正手段を更に備えた請求項1記載の光学的測定装置。
  3. 前記波長校正手段は、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより、前記光検出器の波長校正を行う請求項2記載の光学的測定装置。
  4. 前記第1の光源を用いて前記流路を照射することにより前記流路を通じて発せられた光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認手段を更に備えた請求項1から3のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
  5. 前記第1の光源は、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、
    前記画像確認手段は、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基
    づいて、前記試料の状態を画像により確認する請求項4記載の光学的測定装置。
  6. 前記第1の光源から発せられた光と、前記第2の光源から発せられた光と、を合成する光合成手段を更に備えた請求項1から5のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
  7. 前記光合成手段は、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターからなる請求項6記載の光学的測定装置。
  8. 前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離手段を更に備えた請求項4から7のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
  9. 前記光分離手段は、輪帯ミラーからなる請求項8記載の光学的測定装置。
  10. 前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)は、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する請求項1から9のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
  11. 発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する光照射工程と、
    該光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
    該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と、
    を少なくとも行う光検出器の波長校正方法。
  12. 発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する第1光照射工程と、
    該第1光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
    該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と
    前記流路に試料を通流させる通流工程と、
    前記試料に対し光を照射する第2光照射工程と、
    前記試料からの光学的情報を前記光検出器において検出する光学的情報検出工程と、
    を少なくとも行う光学的測定方法。
  13. 前記試料が通流中の前記流路に対し発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を照射する第3光照射工程を更に行う請求項12記載の光学的測定方法。
  14. 前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認工程を更に行う請求項13記載の光学的測定方法。
  15. 前記第3光照射工程では、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、
    前記画像確認工程では、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する請求項14記載の光学的測定方法。
  16. 前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記光検出器又は前記画像確認を行う画像確認手段の位置調整を行う位置調整工程を更に行う請求項12から15のいずれか一項に記載の光学的測定方法。
  17. 前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程において発せられた光と、前記第2光照射工程において発せられた光と、を合成する光合成工程を更に行う請求項12から16のいずれか一項に記載の光学的測定方法。
  18. 前記光合成工程では、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを用いて光合成を行う請求項17記載の光学的測定方法。
  19. 前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離工程を更に行う請求項14から18のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
  20. 前記光分離工程では、輪帯ミラーを用いて光分離を行う請求項19記載の光学的測定方法。
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