JP2010008397A - 光学的測定装置、並びに光検出器の波長校正方法及び光学的測定方法 - Google Patents
光学的測定装置、並びに光検出器の波長校正方法及び光学的測定方法 Download PDFInfo
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Abstract
出器の波長校正を容易に行うことができる新規技術を提供すること。
【解決手段】流路11を通流する試料Sを光学的に測定する方法に用いる光学的測定装置
1であって、試料Sが通流する流路11と、光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認
を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源12
と、前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源13と、前記第1の
光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光検出器14と、を
少なくとも備えた光学的測定装置1を提供する。
【選択図】図1
Description
光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源と、
前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源と、
前記第1の光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光検出器と、
を少なくとも備えた光学的測定装置を提供する。
本発明に係る光学的測定装置には、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、前記光検出器の波長校正を行う波長校正手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記波長校正手段が行う具体的な波長校正方法は特に限定されないが、一例としては、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより、前記光検出器の波長校正を行う方法が挙げられる。
また、本発明に係る光学的測定装置には、前記第1の光源を用いて前記流路を照射することにより前記流路を通じて発せられた光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記画像確認手段が行う具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、前記第1の光源が、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、前記画像確認手段が、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する方法が挙げられる。
更に、本発明に係る光学的測定装置には、前記第1の光源から発せられた光と、前記第2の光源から発せられた光と、を合成する光合成手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記光合成手段に用いる具体的な構成は特に限定されないが、例えば、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを挙げることができる。
加えて、本発明に係る光学的測定装置には、前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離手段を更に備えていてもよい。
この場合、前記光分離手段に用いる具体的な構成は特に限定されないが、一例としては、輪帯ミラーを挙げることができる。
以上説明した光学的測定装置に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
該光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と、
を少なくとも行う光検出器の波長校正方法を提供する。
前記波長校正工程で行う波長校正方法は特に限定されないが、例えば、前記スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより前記光検出器の検出波長を校正する方法を用いることができる。
本発明に係る波長校正方法に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
該第1光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と
前記流路に試料を通流させる通流工程と、
前記試料に対し光を照射する第2光照射工程と、
前記試料からの光学的情報を前記光検出器において検出する光学的情報検出工程と、
を少なくとも行う光学的測定方法を提供する。
前記波長校正工程で行う波長校正方法は特に限定されないが、例えば、前記スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより前記光検出器の検出波長を校正する方法を用いることができる。
本発明に係る光学的測定方法では、前記試料が通流中の前記流路に対し発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を照射する第3光照射工程を更に行ってもよい。
また、本発明に係る光学的測定方法では、前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認工程を更に行ってもよい。
この場合、画像確認工程で行う具体的な画像確認方法は特に限定されないが、一例としては、前記第3光照射工程で、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、前記画像確認工程で、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する方法を採用することができる。
また、本発明に係る光学的測定方法では、前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記光検出器又は前記画像確認を行う画像確認手段の位置調整を行う位置調整工程を更に行ってもよい。
更に、本発明に係る光学的測定方法では、前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程において発せられた光と、前記第2光照射工程において発せられた光と、を合成する光合成工程を更に行ってもよい。
この場合、光合成工程における具体的な光合成方法は特に限定されないが、例えば、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを用いて光合成を行うことが可能である。
加えて、本発明に係る光学的測定方法では、前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離工程を更に行ってもよい。
この場合、光分離工程における具体的な光分離方法は特に限定されないが、例えば、輪帯ミラーを用いて光分離を行うことが可能である。
以上説明した光学的測定方法に用いることができる前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の種類は特に限定されないが、本発明においては、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する発光ダイオードが好ましい。
1.光学的測定装置
(1)流路11
(2)第1の光源12
(3)第2の光源13
(4)光検出器14
(5)波長校正手段15
(6)画像確認手段16
(7)光合成手段17
(8)光分離手段18
2.波長工程方法
(1)光照射工程101(光学的測定方法においては、第1光照射工程)
(2)スペクトル強度取得工程102
(3)波長校正工程103
3.光学的測定方法
(4)通流工程104
(5)第2光照射工程105
(6)光学的情報検出工程106
(7)第3光照射工程107
(8)画像確認工程108
(9)位置調整工程109
(10)分取工程
(11)光合成工程110
(12)光分離工程111
(13)光学的測定方法100の流れ
図1は、本発明に係る光学的測定装置1の一実施形態を模式的に示す模式図である。
本発明に係る光学的測定装置1は、大別すると、流路11と、第1の光源12と、第2の光源13と、光検出器14と、を少なくとも備える。また、必要に応じて、波長校正手段15と、画像確認手段16と、光合成手段17と、光分離手段18と、を更に備えることも可能である。以下、各々について、詳細に説明する。
流路11には試料Sが通流し、その所定部位において、後述する第1の光源12および第2の光源13より光照射が行われ、各種光学的情報検出が行われる。
第1の光源12は、光学的調整及び/又は流路11内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode、以下「LED」と称する。)からなる光源である。より具体的には、第1の光源12から流路11に向かってLEDを照射し、流路11を通じて発せられる光学的情報に基づいて、後述する光検出器14の波長校正や位置調整、後述する画像確認手段16の位置調整、後述する第2の光源13や集光レンズa2と流路11との位置調整等の光学的調整や、後述する画像確認手段16を用いて流路11内の画像確認を行う。
第2の光源13は、流路1を通流中の試料Sに対して光を照射し、後述する光検出器14を用いて、試料Sからの光学的情報を得るための光源である。
光検出器14は、第1の光源12および第2の光源13から発せられた光のスペクトル強度を検出する。より詳細には、第1の光源12を用いて流路11を照射することにより流路11を通じて発せられる光のスペクトル強度、及び、第2の光源13を用いて流路11を通流中の試料Sを照射することにより試料Sから発せられる光のスペクトル強度を検出する。
波長校正手段15は、光検出器14により検出された第1の光源12から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、光検出器14の波長校正を行う手段である。
画像確認手段16は、本発明に係る光学的測定装置1には必須の手段ではないが、第1の光源12を用いて流路11を照射することにより流路11を通じて発せられた光学的情報に基づいて、流路11内の画像確認を行う手段である。
光合成手段17は、前記第1の光源12から発せられた光と、前記第2の光源13から発せられた光と、を合成する手段である。光合成手段17は、本発明に係る光学的測定装置1には必須の手段ではないが、光合成手段17を備えることで、以下の効果を奏することができる。
光分離手段18は、流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する手段である。前記光合成手段17を用いて第1の光源12と第2の光源13のそれぞれから発せられた光が合成され、流路11の同一箇所を通過した光は、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する必要がある。
図5は、本発明に係る波長校正方法10のフロー図である。
本発明に係る波長校正方法は、大別して、光照射工程101と、スペクトル強度取得工程102と、波長校正工程103と、を少なくとも行う方法である。以下、各工程について、詳細に説明する。
光照射工程101は、流路1に対してLEDを照射する工程である。
スペクトル強度取得工程102は、光照射工程101により流路11を通じて発せられる光のスペクトル強度を取得する工程である。
波長校正工程103では、スペクトル強度取得工程102において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器14の波長校正を行う工程である。
図6は、本発明に係る光学的測定方法100のフロー図である。
本発明に係る光学的測定方法100は、大別して、第1光照射工程101と、スペクトル強度取得工程102と、波長校正工程103と、通流工程104と、第2光照射工程105と、光学的情報検出工程106と、を少なくとも行う方法である。また、必要に応じて、第3光照射工程107、画像確認工程108、位置調整工程109、光合成工程110、光分離工程111等をそれぞれ行うことも可能である。以下、各工程について、詳細に説明する。なお、第1光照射工程101、スペクトル強度取得工程102、波長校正工程103は、それぞれ前述した波長校正方法10における光照射工程101、スペクトル強度取得工程102、波長校正工程103に該当するため、ここでは説明を割愛する。
通流工程104は、測定対象の試料Sを流路11中へ通流させる工程である。
第2光照射工程は、流路11を通流中の試料Sに対して、光を照射する工程である。第2照射工程105は、通流工程104を経た後であれば、その工程順は特に限定されず、例えば、第1光照射工程101と同時に行うことも可能である。
光学的情報検出工程106は、第2光照射工程105で光を照射することにより、流路11を通流中の試料Sから発せられる光学的情報を、光検出器14を用いて検出する工程である。光学的情報検出工程106は、第2光照射工程105を経た後であれば、他の各工程順に関係なく行うことが可能であるが、前記波長校正工程103と同時、若しくは前記波長校正工程103を経た後に行うことが好ましい。試料Sからの光学的情報の検出の精度を向上させるためである。
第3光照射工程107は、試料Sが通流中の流路11に対して、LEDを照射する工程である。
画像確認工程108は、第3光照射工程107でのLED照射により、流路11を通じて発せられた光学的情報に基づいて、流路11内の画像確認を行う工程である。
位置調整工程109は、第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107を行うことにより、流路11を通して発せられる光学的情報に基づいて、光検出器14又は画像確認を行う画像確認手段15の位置調整を行う工程である。
本発明では必須ではないが、光学的情報検出工程106及び/又は画像確認工程108を経た後、分取工程を行うことができる。分取工程では、光学的情報検出工程106及び/又は画像確認工程108で得られた試料Sの光学的情報に基づいて、試料Sの分取を行う。
光合成工程110は、前記第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において発せられた光と、前記第2光照射工程105において発せられた光と、を合成する工程である。光合成工程110は、本発明に係る光学的測定方法100には必須の工程ではないが、光合成工程110を行うことで、以下の効果を奏することができる。
光分離工程111は、前記流路11を通過した光を、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する工程である。前記光合成工程110において、前記第1光照射工程101及び/又は前記第3光照射工程107において発せられた光と、前記第2光照射工程105において発せられた光とが合成され、流路11の同一箇所を通過した光は、前記光検出器14への光と前記画像確認手段16への光に分離する必要がある。
以上説明した光学的測定方法100の具体的な流れの一例について、本発明に係る光学的測定装置1を記載した図1を用いて説明する。
11 流路
12 第1の光源
13 第2の光源
14 光検出器
15 波長校正手段
16 画像確認手段
17 光合成手段
18 光分離手段
T 基板
S 試料
L レーザー
10 波長校正方法
100 光学的測定方法
101 光照射工程、第1光照射工程
102 スペクトル強度取得工程
103 波長校正工程
104 通流工程
105 第2光照射工程
106 光学的情報検出工程
107 第3光照射工程
108 画像確認工程
109 位置調整工程
110 光合成工程
111 光分離工程
a1、a2、a3、a4、a5 集光レンズ
c1、c2 バンドカットフィルター
d1 スペーシャルフィルター
Claims (20)
- 試料が通流する流路と、
光学的調整及び/又は前記流路内の画像確認を行うための発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)からなる第1の光源と、
前記流路を通流中の試料に対して光を照射するための第2の光源と、
前記第1の光源および第2の光源から発せられる光のスペクトル強度を検出する光出器と、
を少なくとも備えた光学的測定装置。 - 前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度に基づいて、前記光検出器の波長校正を行う波長校正手段を更に備えた請求項1記載の光学的測定装置。
- 前記波長校正手段は、前記光検出器により検出された第1の光源から発せられる光のスペクトル強度分布と、予め求めておいた前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)のスペクトル強度分布と、を比較することにより、前記光検出器の波長校正を行う請求項2記載の光学的測定装置。
- 前記第1の光源を用いて前記流路を照射することにより前記流路を通じて発せられた光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認手段を更に備えた請求項1から3のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
- 前記第1の光源は、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、
前記画像確認手段は、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基
づいて、前記試料の状態を画像により確認する請求項4記載の光学的測定装置。 - 前記第1の光源から発せられた光と、前記第2の光源から発せられた光と、を合成する光合成手段を更に備えた請求項1から5のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
- 前記光合成手段は、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターからなる請求項6記載の光学的測定装置。
- 前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離手段を更に備えた請求項4から7のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
- 前記光分離手段は、輪帯ミラーからなる請求項8記載の光学的測定装置。
- 前記発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)は、スペクトル強度分布が100nm以上のスペクトル幅を有する請求項1から9のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
- 発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する光照射工程と、
該光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と、
を少なくとも行う光検出器の波長校正方法。 - 発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)で流路を照射する第1光照射工程と、
該第1光照射工程により前記流路を通して発せられる光のスペクトル強度を取得するスペクトル強度取得工程と、
該スペクトル強度取得工程において取得したスペクトル強度分布に基づいて、光検出器の検出波長を校正する波長校正工程と
前記流路に試料を通流させる通流工程と、
前記試料に対し光を照射する第2光照射工程と、
前記試料からの光学的情報を前記光検出器において検出する光学的情報検出工程と、
を少なくとも行う光学的測定方法。 - 前記試料が通流中の前記流路に対し発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を照射する第3光照射工程を更に行う請求項12記載の光学的測定方法。
- 前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記流路内の画像確認を行う画像確認工程を更に行う請求項13記載の光学的測定方法。
- 前記第3光照射工程では、前記試料の通流に合わせたストロボ照射を行い、
前記画像確認工程では、前記ストロボ照射により前記試料から発せられる光学的情報に基づいて、前記試料の状態を画像により確認する請求項14記載の光学的測定方法。 - 前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程により前記流路を通して発せられる光学的情報に基づいて、前記光検出器又は前記画像確認を行う画像確認手段の位置調整を行う位置調整工程を更に行う請求項12から15のいずれか一項に記載の光学的測定方法。
- 前記第1光照射工程及び/又は前記第3光照射工程において発せられた光と、前記第2光照射工程において発せられた光と、を合成する光合成工程を更に行う請求項12から16のいずれか一項に記載の光学的測定方法。
- 前記光合成工程では、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッターを用いて光合成を行う請求項17記載の光学的測定方法。
- 前記流路を通過した光を、前記光検出器への光と前記画像確認手段への光に分離する光分離工程を更に行う請求項14から18のいずれか一項に記載の光学的測定装置。
- 前記光分離工程では、輪帯ミラーを用いて光分離を行う請求項19記載の光学的測定方法。
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