JP2009534718A - Ldi用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【課題】基本物性を適正レベルに維持しつつも、高感度用、特にLDI用(適正露光量が2〜15mJ/cm2以下)として好適なドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】光重合開始剤としてチオキサントン誘導体を含むLDI用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、レジストに求められる基本物性を従来と同様に適正レベルに維持しつつも、Laser Direct露光を用いるときに少量の露光量によっても露光できるため、露光工程の速度が全体生産速度を左右するメーカーや、PCB、リードフレーム、PDP、およびその他のディスプレイ素子などにイメージを生成するのに生産性を顕著に向上できる。
【選択図】なし
【解決手段】光重合開始剤としてチオキサントン誘導体を含むLDI用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、レジストに求められる基本物性を従来と同様に適正レベルに維持しつつも、Laser Direct露光を用いるときに少量の露光量によっても露光できるため、露光工程の速度が全体生産速度を左右するメーカーや、PCB、リードフレーム、PDP、およびその他のディスプレイ素子などにイメージを生成するのに生産性を顕著に向上できる。
【選択図】なし
Description
本発明はドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物に関し、より詳しくは、印刷回路基板(Printed Circuit Board:以下、PCBという)やリードフレーム(Lead Frame)などのイメージ製造工程において回路を形成するために用いられるドライフィルムフォトレジスト(Dry Film Photoresist:以下、DFRという)のうちの高感度DFRに関し、特にLDI(Laser Direct Image)用DFRに関するものである。
通常、印刷回路基板に回路を形成するためにはDFRまたは液体フォトレジスト(Liquid PhotoResist:以下、LPRという)が用いられる。現在はPCBやリードフレームの製造のみならず、PDPのバリアリブやその他のディスプレイのITO電極、Bus Address電極、ブラックマトリクスの製造などにもDFRが広く用いられている。
PCBやリードフレームを製造する際の最も重要な工程のうちの1つは、原板である銅張り積層板(Copper Clad Lamination Sheet:以下、CCLSという)、銅箔(Copper Foil)に回路を形成する工程である。この工程に用いられるイメージ転写方式をフォトリソグラフィー(Photo Lithography)といい、このフォトリソグラフィーを行うために用いられる原本イメージ板をArtwork(PCBやリードフレームの製造分野において通常用いられる用語)、フォトマスク(半導体製造分野において通常用いられる用語)という。また、このアートワーク(Artwork)のイメージは、光が透過する部分とそうでない部分とを含み、これを用いてイメージを転写する。このイメージ転写工程を露光工程という。
通常、露光工程時、PCBやリードフレームのメーカーでは紫外線(ultra Violet:以下、UVという)が用いられるが、現在は短波長の可視光線(約400〜450nm、紫色から青色領域の光)も多少用いられている。
アートワークのイメージは、このように光の透過と非透過によってCCLSまたは銅箔(Copper Foil)に転写されるが、このとき、光を受けてイメージを形成する物質がフォトレジスト(Photoresist:以下、PRという)である。よって、PRは、アートワークのイメージを転写する前にCCLS、銅箔(Copper Foil)にラミネーションまたはコーティングされていなければならない。PRは形態に応じて大きく2つに分けられ、液体であるPRをLPRといい、フィルム形態で固体化しているものをDFRという。
また、反応形態に応じ、光を受けた部分が光重合をする場合はネガティブ型PRといい、逆に光を受けた部分が光分解をする場合はポジティブ型PRという。PCBやリードフレーム製造用PRとしては殆どネガティブ型PRが用いられる。
このようにPRにイメージが転写されると、次の工程である現像工程が行われる(現像工程はネガティブ型PRの場合について説明する)。このとき、光を受けない部分は現像液によって現像されて洗浄によって無くなり、最終イメージがPRに転写される。このときに用いられる現像液としては弱アルカリ性水溶液が挙げられ、過去には有機溶剤を用いることもあったが、現在は環境問題などのために用いることはない。一般的な現像液としてはNa2CO3、K2CO3約1質量%(wt%)水溶液を用い、一部メーカーは商業的に作られる専用現像液を用いることもある。
現像工程後には、「エッチング(Etching)」−剥離(Stripping)」または「メッキ(Plating)−剥離(Stripping)−エッチング(Etching)」などの工程を経て、銅からなる回路が形成される。
一方、全体工程のうちの露光工程が他の工程より相対的に長くかかる場合、すなわち露光工程が全体工程の律速工程(Rate Control Process)である場合、総生産性はこの露光時間によって決定される。
よって、生産量が多いメーカーの場合、この露光工程によって総生産性が決定されるために、高感度のPR、すなわち適正露光量の少ないPRを必要とする。
このような状況の必要性は、一般の高感度PRを要求する場合よりも、LDI用にPRを用いる場合において著しい。
一般的な露光工程にはアートワークを用い、このとき、露光機としては平行光や散乱光の露光機を用いるが、両者とも露光機のランプがつけられると、位置に若干の偏差はあってもアートワークの全面に満遍なく光が照射され、アートワーク下のPRは同時に露光を受ける。
一方、LDIの光源は、一般的なランプではないレーザードット(Laser dot)であり、LDI用露光方法はアートワークなしでPRに直接イメージを描くことを特徴とする。
よって、PR全体が同時に露光を受けることができず、レーザーが通る部位だけが順次露光されるため、一般ランプ型露光機に比べて相対的に、かなり長い露光時間を必要とする。
それにもかかわらず、このようなLDI方法が好まれる理由は次の通りである。
アートワークを用いる場合、アートワーク製造時にコンピュータに格納された元イメージをアートワークの原材料にレーザーで転写し、現像してイメージを作る。しかし、現像条件に応じてイメージの偏差が発生して製品間の偏差が発生する問題点がある。
また、適正条件の範囲内で作られたアートワークであっても、PRにイメージを転写するときにアートワークとPRとの隙間があくと、解像度が顕著に悪くなり、結果的に最終回路の欠陥となる。
このような欠陥を克服するために、コンピュータに格納された元イメージをアートワークなしで直接レーザーを用いてPRに転写するという概念のもと、LDI露光方法が開発されたのである。
しかし、LDI露光方法は長い露光時間を必要とするため、高感度特性を示すDFRの開発が切実に求められているのが現状である。
本発明は、既存のDFRの基本物性を維持しつつ感度を画期的に向上させ、高感度用(適正露光量が20mJ/cm2以下)、特にLDI用(適正露光量が2〜15mJ/cm2以下)として好適なDFR新規組成物を製造するためのものである。本発明者らは、DFR樹脂組成物において、光重合開始剤としてチオキサントン誘導体を用いた結果、このような光重合開始剤が光に非常に敏感に反応し、非常に少ない露光エネルギでも十分に反応を起こして回路を形成することができ、それを含む組成物から製造されたDFRは、基本物性では従来のDFRレベルを維持しつつ、少ない露光エネルギでも感度を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
よって、本発明は、基本物性を適正レベルに維持しつつも、高感度用、特にLDI用(適正露光量が2〜15mJ/cm2以下)として好適なドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物を提供することを目的とする。
前記のような目的を達成するための本発明に係る高感度ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物において、光重合開始剤は下記化学式1で表されるチオキサントン誘導体を含むことを特徴とする。
以下、本発明をより詳細に説明すれば次の通りである。
本発明は、適正露光量が20mJ/cm2以下である高感度感光性樹脂組成物(特に、LDI用DFR:適正露光量2〜15mJ/cm2)に関し、より少ない露光量によっても既存のDFR製品の解像度、細線密着性を維持できる樹脂組成物に関するものである。
本発明において、感光性樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムのような基材フィルムとポリエチレン(PE)フィルムのような保護フィルムとの間に位置するPR層をいい、ここでPR層は(a)光重合開始剤、(b)アルカリ現像性バインダーポリマー、(c)光重合性モノマー、および(d)その他添加剤を含む。
次に、本発明に係るドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物の具体的な成分について説明する。
(a)光重合開始剤
ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物において、光重合開始剤は、UVおよびその他の放射線によって光重合性モノマーの連鎖反応を開始する物質であり、ドライフィルムレジストの硬化に重要な役割をする化合物である。
ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物において、光重合開始剤は、UVおよびその他の放射線によって光重合性モノマーの連鎖反応を開始する物質であり、ドライフィルムレジストの硬化に重要な役割をする化合物である。
特に、本発明において、光重合開始剤(a)は、下記化学式1で表されるチオキサントン誘導体と、その他の通常用いられる光重合開始剤とをさらに含む。
前記化学式1で表されるチオキサントン誘導体を含む光重合開始剤は、光に非常に敏感に反応し、非常に少ない露光エネルギでも十分反応を起こして回路を形成することができる。
特に、LDI用の露光に用いられる適正露光量は2〜15mJ/cm2であり、このように相対的に非常に少ない露光エネルギを用いても、チオキサントン誘導体を含む光重合開始剤は光に非常に敏感に反応するために、十分に反応が開始されて回路を形成することができる。
その結果、このようなチオキサントン誘導体を含む組成物から製造されたDFRは、基本物性は従来のDFRレベルを維持しつつも、少ない露光エネルギによっても感度を向上できる。
このような役割を果たす光重合開始剤の含量は、開始の反応性と露光およびエッチング工程後の所望する回路幅を実現するために、0.3〜4質量%であることが好ましい。すなわち、その含量が0.3質量%未満であれば、開始剤の反応性が弱くなり少ない露光量(約20mJ/cm2以下)における使用が難しく、4質量%を超過すれば、露光後の回路断面が逆台形状を有するようになりエッチング工程後の回路で所望の回路幅を実現し難い。
また、前記化学式1で表される光重合開始剤の他に通常用いられる光重合開始剤としては、2−メチルアントラキノンと2−エチルアントラキノンなどのアントラキノン誘導体;およびベンゾインメチルエーテル、ベンゾフェノン、フェナントレンキノン、4,4’−ビス−(ジメチルアミノ)ベンゾフェノンなどのベンゾイン誘導体が挙げられる。
この他にも、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−[4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、1−[4−(2−ヒドロキシメトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、3,3−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、4−ベンゾイル−4’−メチルジメチルスルフィド、4−ジメチルアミノ安息香酸、メチル4−ジメチルアミノベンゾエート、エチル4−ジメチルアミノベンゾエート、ブチル4−ジメチルアミノベンゾエート、2−エチルヘキシル4−ジメチルアミノベンゾエート、2−イソアミル4−ジメチルアミノベンゾエート、2,2−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルケトンジメチルアセタール、ベンジルケトンβ−メトキシジエチルアセタール、1−フェニル−1,2−プロピルジオキシム−o,o’−(2−カルボニル)エトキシエーテル、メチルo−ベンゾイルベンゾエート、ビス[4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、メトキシベンゾイン、エトキシベンゾイン、イソプロポキシベンゾイン、n−ブトキシベンゾイン、イソブトキシベンゾイン、tert−ブトキシベンゾイン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α,α−ジクロロ−4−フェノキシアセトフェノン、ペンチル4−ジメチルアミノベンゾエートのうちから選択された化合物を光重合開始剤として用いることができる。
本発明の光重合開始剤の総含量は、前記化学式1で表されるチオキサントン誘導体を含むドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物全体に対し、2〜10質量%であることが好ましい。
(b)アルカリ現像性バインダーポリマー
本発明のアルカリ現像性バインダーポリマーは(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体である。
本発明のアルカリ現像性バインダーポリマーは(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリル酸エステルとの共重合体である。
具体的には、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレンで合成された線状アクリル酸ポリマーのうちから選択された2以上のモノマーの共重合によって得られた共重合アクリル酸ポリマーである。
本発明のアルカリ現像性バインダーポリマーは、ドライフィルムフォトレジストのコーティング性、追従性、および回路形成後のレジスト自体の機械的強度を考慮し、数平均分子量が30,000〜150,000であり、ガラス転移温度が20〜150℃の高分子化合物であって、通常、ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物全体に対し20〜80質量%であることが望ましいが、それに限定されるものではない。
(c)光重合性モノマー
本発明の光重合性モノマーとしては、末端に2つ以上のエチレン基を有する化合物が用いられる。具体例としては、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジオール−(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ジ−(p−ヒドロキシフェニル)−プロパン−ジ−(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ−(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールトリ−(メタ)アクリレート、ビスフェノールA基を含有したポリエチレン(プロピレン)−ジ(メタ)アクリレート、およびウレタン基を含有した多官能(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
本発明の光重合性モノマーとしては、末端に2つ以上のエチレン基を有する化合物が用いられる。具体例としては、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、1,4−シクロヘキサンジオール−(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ジ−(p−ヒドロキシフェニル)−プロパン−ジ−(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ−(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールトリ−(メタ)アクリレート、ビスフェノールA基を含有したポリエチレン(プロピレン)−ジ(メタ)アクリレート、およびウレタン基を含有した多官能(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
通常、本発明では、前記光重合性モノマーを、ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物全体に対し、5〜70質量%含むことが望ましいが、それに限定されるものではない。
(d)その他添加剤
本発明に係るドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、前記した組成の他にも、ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物に通常添加される可塑剤、色安定剤、着色剤、レベリング剤などの添加剤をさらに含むことができることは勿論であり、これらの具体的な成分及び含量は特に限定されるものではなく、通常添加されるレベルである。
本発明に係るドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、前記した組成の他にも、ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物に通常添加される可塑剤、色安定剤、着色剤、レベリング剤などの添加剤をさらに含むことができることは勿論であり、これらの具体的な成分及び含量は特に限定されるものではなく、通常添加されるレベルである。
本発明では、前記の組成からなるドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物を調製し、ポリエチレンテレフタレートのような通常の基材フィルム上に、通常のコーティング方法を用いて厚さ5〜150μmで感光性樹脂層をコーティングした後に乾燥させる。乾燥させた感光性樹脂層上に、ポリエチレンのような通常の保護フィルムを用いてラミネーションする。また、ドライフィルムを露光および現像させて、それぞれの物性を評価する方法を行う。露光には、UV、可視光線レーザーなどのLaser Direct露光機を用いるか、散乱光、平行光などの一般的なランプ露光機を用いることができる。
特に前記のような過程を経て製造された本発明に係るドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、Laser Direct露光機を用いるときには露光量3〜15mJ/cm2以下の条件で、一般的なランプ露光機を用いるときには露光量20mJ/cm2以下の条件で作業することができるため、PCB、リードフレーム、PDP、およびその他のディスプレイ素子などのイメージを製造するのに有用である。
以下、本発明を実施例によってより詳細に説明すれば次の通りである。但し、本発明が以下の実施例によって限定されるものではない。
実施例1〜5および比較例1
ドライフィルムフォトレジストは、下記表1のような組成で組み合わせてコーティングして評価を行った。先ず、光重合開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトン(MEK)およびメタノール(MeOH)に溶かした後、光重合性モノマーおよびアルカリ現像性バインダーポリマーを添加して、機械的撹拌器を用いて約1時間程度混合した後、19μmのPETフィルム上にコーティングバーを用いて感光性樹脂組成物をコーティングした。
ドライフィルムフォトレジストは、下記表1のような組成で組み合わせてコーティングして評価を行った。先ず、光重合開始剤類を溶媒であるメチルエチルケトン(MEK)およびメタノール(MeOH)に溶かした後、光重合性モノマーおよびアルカリ現像性バインダーポリマーを添加して、機械的撹拌器を用いて約1時間程度混合した後、19μmのPETフィルム上にコーティングバーを用いて感光性樹脂組成物をコーティングした。
コーティングされた感光性樹脂組成物層は熱風オーブンを用いて乾燥させるが、このときの乾燥温度および時間は各々80℃、5分である。乾燥が完了したフィルムは感光性樹脂層上に保護フィルム(PE)を用いてラミネーションした。
ドライフィルムの反応性は、ドライフィルムを、CCL上にラミネーション装置(Hakuto Mach610i)を用いて、110℃、ラミネーションロール圧力4kgf/cm2、速度2.0m/minでラミネーションした。ドライフィルムの表面上にStuffer Step Tabletを位置させた後、Perkin−ElmerTM OB7120を用いて露光させ、Na2CO3 1質量%水溶液、30℃、スプレー圧力1.5kgf/cm2の条件下で現像した。
ドライフィルムの回路物性は与えられた感度においてKOLON Test Artworkを用いて評価し、その結果を下記表2〜3に示す。
下記表2には前記実施例および比較例で製造されたドライフィルムフォトレジストを、一般の露光機を用いて測定した物性を示す。
下記表3は実施例および比較例で製造したドライフィルムフォトレジストを、波長355nm Laser Direct専用露光機(Orbotech Paragon−8000m)を用いて測定した物性を示すものであり、各物性の評価は上記表2と同じ方法によって行った。
下記表4は前記実施例および比較例で製造されたドライフィルムフォトレジストを波長405nm Laser Direct専用露光機(Pentax DI−μ)を用いて測定した物性を示すものであり、各物性の評価は上記表2と同じ方法によって行った。
上記表2〜4より、本発明のドライフィルムフォトレジストの基本物性は従来技術である比較例と同等レベルでありつつ、適正露光量が格段に小さくなっていることを確認することができる。
光重合開始剤として所定量のチオキサントン誘導体を含む本発明のLDI用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物は、レジストに求められる基本物性を従来と同様に適正レベルに維持しつつも、Laser Direct露光を用いるときに少量の露光量でも露光できるため、露光工程の速度が全体生産速度を左右するメーカーや、PCB、リードフレーム、PDP、およびその他のディスプレイ素子などへイメージを形成する生産性を顕著に向上できる。
Claims (3)
- 前記化学式1で表されるチオキサントン誘導体は、樹脂組成物全体に対し0.3〜4.0質量%で含まれる請求項1に記載のLDI用ドライフィルムフォトレジスト樹脂組成物。
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