JP2009524921A - 舌部によって保持されたヒートパイプおよび/またはインサートを一体化させたパネルの製造方法(タブによって保持されたヒートパイプおよび/またはインサートを内蔵したパネルの製造方法) - Google Patents
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Abstract
Description
a)ヒートパイプおよび/またはインサートの収容領域の両側の選択された位置に、実質的に平坦であり、かつその上面の上方に立ち上げるのに適したタブを備える底部プレートを用意する工程と、
b)タブを収容領域の方向に少し立ち上げる工程と、
c)タブ間の各収容領域に、底部プレートの上面に接触させて、ヒートパイプおよび/またはインサートを位置決めする工程と、
d)タブをヒートパイプおよび/またはインサートの側面に押し付けるように、タブの立ち上げを終了する工程と、
e)ヒートパイプおよび/またはインサートの側面に選択された厚さの(第1の)接着剤を塗布する工程と、
f)それぞれのヒートパイプおよび/またはインサートの側面の両側に、底部プレートの上面に接触させて、ヒートパイプおよび/またはインサートの高さと同一の高さを実質的に有する分離構造物を位置決めする工程と、
g)ヒートパイプおよび/またはインサートおよび分離構造物の上方に、これらに接触させて、上部プレートを配置する工程とからなる、ヒートパイプおよび/またはインサートを内蔵したパネルの製造方法を提案する。
−工程c)において、ヒートパイプおよび/またはインサートを位置決めする前に、選択された平面性を有するプレート(つまり、ベーキングプレート)に底部プレートを配置してもよく、
−工程b)において、タブを少し立ち上げる前またはその後に、底部プレートの上面を(第2の)接着剤の層で被覆してもよく、
−工程g)において、上部プレートを配置する前に、その下面(ヒートパイプおよび/またはインサートおよび分離構造物に接触させる予定の)を(第2の)接着剤の層で被覆してもよく、
−工程b)において、タブが、底部プレートの上面と15゜から約45゜までの間で選択された角度をなすようにこれを少し立ち上げてもよく、例えば、約30゜の角度が選択され得るものであり、
−タブが、機械加工、レーザー切断、流体ジェット切断、スタンピングから選択される技術によって底部プレート内に画定されてもよく、
−代わりの方法として、タブが底部プレートの上面に付け加えられたものであってもよく、
−工程c)において、プレート(つまり、ベーキングプレート)にエッジフレームを配置し、その後エッジフレーム内に底部プレートを配置してもよく、
−工程g)の後、組み立てたパネルを炉またはオートクレーブに通すことからなる工程h)を含めてもよく、
−工程h)の後、組み立てたパネルをベーキングプレートから分離するために剥離することからなる工程i)を含めてもよく、
−ハニカム型の分離構造物を用いてもよく、
−(第1の)膨張型の接着剤を用いてもよい。
−ピンを使用しないことにより、剥離剤を用いた初めの処理および最後のピンの洗浄がなくなり、またその製造が節減され、
−ピンを通すための上部プレートおよびベーキングプレートへの穿孔がなくなり、
−非接着力をもたらすのに用いられる環境に関わるとされている製品(例えば、テフロン(登録商標)加工の繊維ガラス織物など)の穿孔がなくなり、
−非常に問題の多いピンの引き抜き工程がなくなり、
−ヒートパイプおよび/またはインサートおよび分離構造物が自動的かつ非常に正確に位置決めされ、
−(第1の)膨張接着剤を塗布する領域の確保がなく、
−パネルの種類に関係なく、硬化のみを必要とするプレートを使用し、
−硬化工程が2つではなく1つのみであり、
−剥離ができなくなるというリスクがなくなる。
Claims (16)
- ヒートパイプおよび/またはインサートを内蔵したパネル(P)の製造方法であって、a)ヒートパイプまたはインサートの収容領域(ZCi)の両側の選択された位置に、実質的に平坦であり、かつその上面の上方に立ち上げるのに適したタブ(L)を備える底部プレート(SI)と呼ぶプレートを用意する工程と、b)前記タブ(L)を前記収容領域(ZCi)の方向に少し立ち上げる工程と、c)前記タブ(L)間の各収容領域(ZCi)に、前記底部プレート(SI)の前記上面に接触させて、前記ヒートパイプおよび/または前記インサート(Ci)を位置決めする工程と、d)前記タブ(L)を前記ヒートパイプおよび/または前記インサート(Ci)の側面に押し付けるように前記タブ(L)の立ち上げを終了する工程と、e)前記ヒートパイプおよび/または前記インサート(Ci)の前記側面に、選択された厚さの第1の接着剤(CE1)を塗布する工程と、f)それぞれのヒートパイプおよび/またはインサート(Ci)の前記側面の両側に、前記底部プレート(SI)の前記上面に接触させて、前記ヒートパイプおよび/または前記インサート(Ci)の高さと同一の高さを実質的に有する分離構造物(Nj)を位置決めする工程と、g)前記ヒートパイプおよび/またはインサート(Ci)および前記分離構造物(Nj)の上方に、これらに接触させて、上部プレート(SS)と呼ぶプレートを配置する工程とからなることを特徴とする方法。
- 工程c)において、前記ヒートパイプおよび/またはインサート(Ci)を位置決めする前に、選択された平面性を有するプレート(MC)に前記底部プレート(SI)を配置することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 工程b)において、前記タブ(L)を少し立ち上げた後、前記底部プレート(SI)の前記上面を第2の接着剤(CE2)の層で被覆することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 工程b)において、前記タブ(L)を少し立ち上げる前に、前記底部プレート(SI)の前記上面を第2の接着剤の層で被覆することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- 工程g)において、前記上部プレート(SI)を配置する前に、前記上部プレート(SI)が備える、前記ヒートパイプおよび/またはインサート(Ci)および前記分離構造物(Nj)に接触させようとする下面を、前記第2の接着剤の層で被覆することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 工程b)において、前記タブ(L)が前記底部プレート(SI)の前記上面と15゜から45゜までの間の選択された角度をなすように前記タブ(L)を少し立ち上げることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記角度が、実質的に30゜に等しくなるように選択されることを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記タブ(L)が、少なくとも機械加工、レーザー切断、流体ジェット切断、スタンピングを含む群から選択された技術によって前記底部プレート(SI)に画定されることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記タブ(L)が、前記底部プレート(SI)の前記上面に付け加えられたものであることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 工程c)において、選択された平面性を有する前記プレート(MC)にエッジフレーム(CB)を配置し、その後前記エッジフレーム(CB)内に前記底部プレート(SI)を配置することを特徴とする請求項2〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 工程g)の後に、前記組み立てたパネル(P)を炉またはオートクレーブに通す工程h)を含むことを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 工程h)の後に、選択された平面性を有する前記プレート(MC)から前記組み立てたパネル(P)を分離するために前記組み立てたパネル(P)を剥離する工程i)を含むことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- ハニカム型の分離構造物(Nj)を用いることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 膨張型の第1の接着剤を用いることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜14のいずれか一項に記載の製造方法を用いて作られたことを特徴とするヒートパイプおよび/またはインサートを内蔵したパネル(P)。
- 宇宙機に取り付けるのに適していることを特徴とする請求項15に記載のパネル。
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