JP2009517302A - コンベアの搬送性能を強化するシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1a
Description
ホイール164及びシャフト160を、同じ材料(1部分として、典型的には金属)から、機械加工で作製する。
外側リング166の組立てを次に行う。
最後に、外側接触面の第2機械加工段階を、行う。
基板が真空ポートを被覆しないとき、真空のスイッチを入れる。
基板が真空ポートの幾つかのみを被覆するとき、真空のスイッチを入れる。
基板が全真空ポートを被覆する(これは、並列ホイール構成に関する場合である)とき、真空のスイッチを入れる。
基板が移動しないとき、真空のスイッチを入れる。
基板がプラットフォーム上で搬送されているとき、真空のスイッチを入れる。
駆動ホイールが回転していないとき、真空のスイッチを入れる。
駆動ホイールが回転しているとき、真空のスイッチを入れる。
基板をモジュール1000全体で、Y方向に能動的に真空予圧駆動ユニット1200で(能動的は、真空“オン”を意味する)搬送する。
基板をモジュール1000全体で、X方向に能動的に真空予圧駆動ユニット1100で(能動的は、真空“オン”を意味する)搬送する。
基板を、真空予圧駆動ユニット1200で(Y方向に)、モジュール1000の中心に搬送し、次にユニット1200の駆動ホイールを停止させる。その後、基板を引続き、X方向に(真空予圧駆動ユニット1100の真空を、“オン”に設定し、真空予圧駆動ユニット1200の真空を“オフ”に設定し、次にユニット1100の駆動ホイールを動作させる)に移動させる。
基板を、(a)真空予圧駆動ユニット1200によって(Y方向に)モジュール1000の中心に移送し(駆動ホイール停止し)、(b)真空予圧回転ユニット1300への真空を“オン”に設定し、その後ユニット1100への真空を“オフ”にして、休止させずにハンドシェークさせ、(c)ホイール1301を動作させて基板を完全に90度回転させ、(d)ユニット1100への真空を“オン”にし、回転ユニット1300への真空を“オフ”にし、(e)ユニット1200のホイールの駆動を作動させて、X方向に基板を移送する。
基板を、X方向に、真空予圧駆動ユニット1200で、モジュール1000の中心に搬送し、停止、回転して、引続きX方向を出る。
1mのストロークに対して約10μmの位置決め精度。
20cm/秒より高速で1%未満の速度リップル。
0.5Gまで加速(ホイール数によって異なる)。
最高約100cm/秒までの速度。
20 基礎構造部
120、820a、820b、820c 駆動ホイール
121、164、1301 ホイール
122 駆動機構
123、180 シャフト
124 ベアリング
125 3偏揺伝達ボックス
154 内側部分
156、166 外側部分
181 交差シャフト
182 磁気伝達ユニット
183 第2磁気伝達ユニット
200 カウンタプレート
201 体積部
205 開口部(スロット)
210 真空ポート
300 空力レール
301 エアクッション
310 圧力ポート
319 流量制限器
382 大気孔
400 列
420 側板
425 調整用アイドラ
430 ベルト
498 真空予圧コンベヤユニット
500、501 空力セクション
510 上面
520 非接触空力プラットホーム
530、600、701、702、704、1001、1001a 非接触プラットホーム
550、756a、756b 真空予圧搬送ユニット
555 真空予圧コンベヤ
560、710、720、730、740、770、780、790、1100、1200 真空予圧駆動ユニット
565 直線運動機構
566 真空パッド
567 細長スロット
752 単一運動システム
754 三方ギヤボックス
911、912、921、931、941、942、951 真空ポート
1000、1000a モジュール
1210 主真空管路
1110a、1110b、1210a、1210b 並列構成ユニット
1211 弁
1220、1230 主加圧エア管路
1300、1300a 真空予圧回転ユニット
2000 非接触トラック
3000 制御ボックス
Claims (38)
- 略平坦な物体を、複数の支持要素を用いて、搬送及び正確に操作するシステムであって、該装置には、1つ又は複数の駆動ユニットに配列し、各駆動ユニットには少なくとも1つの真空予圧駆動ホイールを含む、複数の該真空予圧ホイールと、前記真空予圧駆動ホイールの各々に隣接する1つ又は複数のカウンタプレートに配置して、導入した押下力を前記物体に付与する1つ又は複数の真空予圧ポートであって、各駆動ユニットの前記真空ポートを主真空管に、該主真空管に、真空源に接続する制御可能な弁を備えて、流体工学的に接続し、それによって前記主真空管を前記真空源に接続すると、前記物体と前記真空予圧駆動ホイールとの間の垂直力を増大し、それに従い水平方向駆動力を増大させる前記真空予圧ポートと、を含むこと、を特徴とする該システム。
- 制御可能な弁を介して前記主真空管に接続する加圧エア供給配管を更に備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記真空ポートは、流量制限器を介して前記真空源に連通すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記カウンタプレートには、周辺圧力ポートを更に含み、それによって前記圧力ポートを圧力源に接続すると、反発力を、支持エアクッションを局所的に作成して前記物体に付与し、前記物体と前記システムとの間の物理的接触を防止すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記圧力ポートは、流量制限器を介して前記圧力源と連通すること、を特徴とする請求項4に記載のシステム。
- 前記支持要素には、1つ又は複数の空力支持面を含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記支持要素には、更なる駆動ホイールを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 各駆動ユニットには、共通シャフトを有して並列に配列した真空予圧駆動ホイールを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記共通シャフトの真空予圧駆動ホイールと前記シャフトを一体化し、単一の金属片から機械加工で作成すること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 前記共通シャフトの各ホイールには、数mmの幅を有する摩擦を高める非金属製リングを備えること、を特徴とする請求項9に記載のシステム。
- 各駆動ユニットを、モータで別々に駆動すること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 各駆動ユニットの前記モータを、前記駆動ユニットの共通シャフトに直接接続すること、を特徴とする請求項11に記載のシステム。
- 2つ以上の隣接した駆動ユニットを、共通のモータで駆動すること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 2つ以上の隣接した駆動ユニットを、別々のモータで駆動し、電子的に同期させること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 2つ以上の駆動ユニットを、共通軸に沿って略平行に整列させ、別々に動作可能にして差動駆動させること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 少なくとも幾つかの前記駆動ユニットには、運動制御用エンコーダを更に備えること、を特徴とする請求項8に記載のシステム。
- 前記1つ又は複数の駆動ユニットの少なくとも幾つかを、容易に反対方向に駆動するように構成すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 各駆動ユニットには、次々と配列する真空予圧駆動ホイールを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記駆動ユニットを、容易に2方向以上に搬送するよう配列すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記駆動ユニットを、容易に略直交方向に搬送するよう配列すること、を特徴とする請求項19に記載のシステム。
- 少なくとも1つの回転駆動ユニットには、円に沿って分布し、前記円の接線と同方向に駆動し、容易に前記物体を回転させる駆動真空予圧ホイールを含むこと、を特徴とする請求項19に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの回転駆動ユニットを、ベベルギヤ伝動ボックスで駆動させること、を特徴とする請求項21に記載のシステム。
- 昇降機構を、前記1つ又は複数の駆動ユニットの1つ又は複数に備えて、前記駆動ユニットを昇降させること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 昇降機構を、前記1つ又は複数の駆動ユニットの1つ又は複数に備えて、前記駆動ホイールを昇降させること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの駆動ユニットの1つ又は複数には、前記駆動ユニットの各駆動ホイールに隣接する1つ又は2つのカウンタプレートを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの駆動ユニットの1つ又は複数には、スロットを有する1つのカウンタプレートを含み、前記駆動ホイールを前記スロットに嵌め込むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 複数の圧力ポートを更に備えて、圧力源に接続すると、容易に局所的にエアクッションを作成する、請求項26に記載のシステム。
- 前記複数の支持要素には、空力支持プラットフォームを含み、1つ又は複数の駆動ユニットの前記カウンタプレートを、前記空力支持プラットフォームに組込むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 1つ又は複数の駆動ユニットの前記1つ又は複数のカウンタプレートを、前記空力支持プラットフォームの一体的部分とすること、を特徴とする請求項28に記載のシステム。
- 前記真空予圧駆動ホイールは、前記カウンタプレートの上面上方に、前記物体が前記ホイール上に位置し、且つ前記真空ポートを前記真空源から切断した場合の、前記物体との浮上間隙の約半分の高さに突出すること、を特徴とする請求項28に記載のシステム。
- 各駆動ユニットの動作を制御する制御ユニットを更に備えること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 近接センサを更に備えること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記1つ又は複数の駆動ユニットを、前記システムから分離可能にすること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記駆動ホイールは、前記1つ又は複数のカウンタプレートの上面から上に50〜500μmの範囲で突出すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 駆動ホイールに隣接する前記1つ又は複数の真空ポートの少なくとも幾つかを、前記物体と接触する前記駆動ホイール上の点から10〜30mmの範囲で夫々離隔させること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 前記システムの側縁部に配置する真空予圧駆動ホイールには、各々にフランジを備えて、前記物体が外側に逸脱するのを防止すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 駆動ユニットの前記真空予圧駆動ホイールには、各々二重ホイールを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
- 駆動ユニットの前記駆動ホイールを、単一のカウンタプレートに亘り二次元配列で高密度に分布させ、前記物体を所望の平坦さに保ちながら、該物体を容易に搬送すること、を特徴とする請求項1に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US71695605P | 2005-09-15 | 2005-09-15 | |
US60/716,956 | 2005-09-15 | ||
PCT/IL2006/001085 WO2007032011A2 (en) | 2005-09-15 | 2006-09-14 | A system for enhancing performance of conveyors |
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JP2009517302A true JP2009517302A (ja) | 2009-04-30 |
JP5610330B2 JP5610330B2 (ja) | 2014-10-22 |
Family
ID=37865382
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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US (1) | US7857121B2 (ja) |
EP (1) | EP1934121A4 (ja) |
JP (1) | JP5610330B2 (ja) |
KR (1) | KR20080059207A (ja) |
CN (1) | CN101541651B (ja) |
TW (1) | TWI401201B (ja) |
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US7857121B2 (en) | 2010-12-28 |
EP1934121A4 (en) | 2011-09-28 |
CN101541651A (zh) | 2009-09-23 |
CN101541651B (zh) | 2012-10-31 |
JP5610330B2 (ja) | 2014-10-22 |
EP1934121A2 (en) | 2008-06-25 |
US20080302637A1 (en) | 2008-12-11 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
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|
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|
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|
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