JP2009514683A - 非樹脂系フラックスを有するはんだペースト - Google Patents
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Abstract
Description
・ゲルは熱的に無残渣、またはほぼ無残渣に分解可能
・ゲルは靭性および粘着性の点で、例えばコロホニウムのような、樹脂に似ている
・溶剤はゲル状態を安定させる
・溶剤はカルボン酸とアミンの間の化学反応を抑制する
・極性溶剤は水素架橋を形成する
・極性溶剤はポリオール、例えばグリコール、またはグリセリンを含む
・カルボン酸が軟鑞粉末上の金属酸化物の、とりわけ酸化錫の溶解もしくは除去のために使用される
・活性剤が軟鑞粉末上の酸化金属の、とりわけ酸化錫の溶解もしくは除去のために使用される
・カルボン酸は容易に分解できる
・カルボン酸は、例えばクエン酸、アジピン酸、桂皮酸、およびベンジル酸のように、多官能性である
・カルボン酸が、2〜50のC原子、および最大2の芳香環を有する
・アミンが第三級である
・アミンが6〜100のC原子を有する
・カルボン酸の質量割合が、アミンの質量割合よりも高い
本発明によれば、非樹脂系はんだペーストが提供される。樹脂残渣は本発明によればこうして排除される。本発明によるはんだ粉末のための母材材料は、基本的に熱的に分解可能である。
・軟鑞粉末が70体積%を越える
・アミン成分の、およびカルボン酸成分の体積合計が10〜20体積%である
・極性溶剤が20〜30体積%である
とりわけ極性溶剤が、フラックスの、つまりペーストの基礎となっているゲルの主成分である。本発明によれば軟鑞ペーストの塗布によるボイド形成は、一方ではペーストにおける軟鑞粉末の体積割合が高いことによって、および多数のはんだだまり(Lot−Depots)を覆う塗布の際、とりわけUBM上への塗布の際、ペーストの組成がほぼ一定していることによって保証される。組成物の恒常性における均一性は、通常の作業条件下では基本的に、軟鑞ペーストのリフロー後、発生するボイドが最大20体積%に限定される、好適には15体積%に限定される、3シグマ、とりわけ4シグマの信頼区間において得られる。
図1は非常に僅少な残渣を着色剤によって可視化したはんだ箇所を示し、1aは着色剤なし、1bはフタロシアニンあり、1cは蛍光着色剤なし、1dは蛍光着色剤あり、である。
図2は、図2aにおいてパワーモジュールを、図2b、および図2cにおいて付属のボンディング面の拡大断面図を示し、その際、図2cの比較例においてボンディング面が汚染されている。
図3はラッカー塗りされた回路を示す。
図4はチップが固定されるキャリアが拡大された、ダイ接合図を示す。
図5は接触端子の部分が拡大された、メモリーカードを示す。
図6は表1による、フォトレジスト間のUBM上に塗布された軟鑞ペーストをリフローした後のウェハのヒストグラムを示す。
図7は分散図としての、表1からの結果の別図である。
図8は箱髭図としての、表1からの結果の別図である。
図9〜12までは表2および表3による、図6および図8に対する比較例を示す。
容器内で67質量%のトリデカノール、20質量%の桂皮酸、10質量%の第3級のC16アミンフラクション、および3%の鑞を室温で、ゲルのような状態になるまで撹拌する。その後、ゲルをはんだ粉末とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。はんだ粉末を用いた加工前に、ゲルはさらなる保持時間を必要としない。
容器内で67質量%のトリデカノール、20質量%の桂皮酸、10質量%の第3級のC16アミンフラクション、および3%のリシンエステル、および0.01%質量%のフタロシアニン(Hostatint Gruen GG 30)を室温でゲルのような状態になるまで撹拌する。その後、ゲルをはんだ粉末とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。はんだ粉末を用いた加工前に、ゲルはさらなる保持時間を必要としない。
容器内で53質量%のトリデカノール、14質量%のテルピネオール、10質量%の第3級のC12アルキルアミンフラクション、20質量%のセバシン酸、および3%のリシンエステルを室温でゲルのような状態になるまで撹拌する。その後、ゲルをはんだ粉末とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。はんだ粉末を用いた加工前に、ゲルはさらなる保持時間を必要としない。
容器内で67質量%のグリセリン、7質量%の桂皮酸、18質量%の第3級のC18アルキルアミンフラクション、5質量%のアジピン酸、3%のリシンエステル、および10ppmの蛍光着色剤(Dayglo社の蛍光顔料 Z−17−N)を室温でゲルのような状態になるまで撹拌する。その後、ゲルをはんだ粉末とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。はんだ粉末を用いた加工前に、ゲルはさらなる持続時間を必要としない。
容器内で25.5質量%のトリデカノール、25質量%のテルピネオール、10質量%の第3級のアルキルアミン(C18フラクション)、30質量%のセバシン酸、8質量%のベンジル酸、および1.5質量%のアジピン酸を室温でゲルのような状態になるまで撹拌する。その後、ゲルはさらなる待機時間無しで、5〜15μmの粒径範囲を有する、90.5質量%のはんだ粉末Sn63Pb37とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。総ペースト製造は20分以内で行われる。この方法でさらなる増粘剤を含まない、優れたペーストを獲得することができる。残渣は確認することができず、少なくとも0.1質量%未満である。
容器内で37.5質量%のトリデカノール、28質量%のテルピネオール、10質量%の2−エチル−4−メチルイミダゾール、15質量%のセバシン酸、8質量%のベンジル酸、および1.5質量%のアジピン酸を室温でゲルのような状態になるまで撹拌する。この方法でさらなる増粘剤を含まない、優れたゲル形成を達成することができる。その後、ゲルをはんだ粉末とともにはんだペーストになるまで、慣用の方法でさらに加工する。はんだ粉末を用いた加工前に、ゲルはさらなる保持時間を必要とせず、20分以内ですぐに使用できる状態に製造されていた。そのリフロー工程後に残渣を確認することができず、少なくとも0.1質量%未満である。
Claims (10)
- 主成分として1のカルボン酸成分、1のアミン成分、および1の溶剤を含有する、貯蔵安定性のゲルであって、前記カルボン酸成分が、1のカルボン酸または1のカルボン酸混合物からなる、熱的に容易に除去可能な物質であり、前記アミン成分が、1の第3級アミン、または1の第三級アミン混合物からなる、1の熱的に容易に除去可能な物質からなり、かつ前記溶剤成分が1の極性溶剤、または1の極性溶剤混合物である、主成分として1のカルボン酸成分、1のアミン成分、および1の溶剤を含有する、貯蔵安定性のゲル。
- 前記溶剤成分が水素架橋形成剤を有することを特徴とする、請求項1に記載のゲル。
- ゲルの製造方法において、1のカルボン酸成分、1のアミン成分、および1の溶剤成分をともにゲル化し、その際前記カルボン酸成分が、1のカルボン酸または1のカルボン酸混合物からなる、熱的に容易に除去可能な物質であり、前記アミン成分が、1の第三級アミン、または1の第三級アミン混合物からなる、熱的に容易に除去可能な物質であり、かつ前記溶剤成分が1の極性溶剤、または1の極性溶剤混合物であることを特徴とする、ゲルの製造方法。
- ペーストの製造方法において、請求項1から3までのいずれか1項に記載のゲルが、固体粉末により分散されていることを特徴とする、ペーストの製造方法。
- 軟鑞粉末がゲル中に、とりわけ請求項1から3までのいずれか1項に記載のゲル中に分散されるはんだペーストにおいて、前記ゲルが基本的に1のカルボン酸成分、および1のアミン成分を含有し、前記両成分が極性溶剤中にゲル化されていることを特徴とする、軟鑞粉末がゲル中に、とりわけ請求項1から3までのいずれか1項に記載のゲル中に分散されるはんだペースト。
- 前記はんだペーストが、着色剤を有する、とりわけ1質量%未満で有することを特徴とする、請求項5に記載のはんだペースト。
- 構成部材のはんだ付けの、およびそれに引き続くボンディングの方法において、はんだペーストを構成部材の固定のためにリフローし、構成部材を表面活性物質または塩基性物質によるボンディング面のさらなる洗浄無しで、その後ボンディングすることを特徴とする、構成部材のはんだ付けの、およびそれに引き続くボンディングの方法。
- パワーモジュール、ダイ接合、チップオンボード、システムインパッケージ(SiP)、ウェハバンピングのための、とりわけUBM(アンダーバンプ金属化)、またはSMT(表面実装技術)上、とりわけラッカー塗りされた回路への、軟鑞ペーストの塗布のための、請求項4から6までのいずれか1項に記載のはんだペーストの使用。
- はんだ付け後にフラックス残留物除去のための後処理をすることなく、ポリマーを用いて被覆される、とりわけ1の保護ラッカーが設けられる、とりわけ請求項4から6までのいずれか1項に記載の、電気的接続の構築のための非樹脂系はんだペーストの使用。
- ウェハ上でのはんだバンプ構築のための、とりわけ請求項4から6までのいずれか1項に記載の非樹脂系はんだペーストの使用において、小孔の形成が、非樹脂系はんだペーストによるバンプ体積の20体積%未満で達成されることを特徴とする、ウェハ上でのはんだバンプ構築のための、とりわけ請求項4から6までのいずれか1項に記載の非樹脂系はんだペーストの使用。
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