JP2009510737A - 光電半導体素子 - Google Patents
光電半導体素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009510737A JP2009510737A JP2008532583A JP2008532583A JP2009510737A JP 2009510737 A JP2009510737 A JP 2009510737A JP 2008532583 A JP2008532583 A JP 2008532583A JP 2008532583 A JP2008532583 A JP 2008532583A JP 2009510737 A JP2009510737 A JP 2009510737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tco
- layer
- semiconductor element
- semiconductor
- support substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 49
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 19
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 10
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 6
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 215
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 15
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 7
- -1 ZnO Chemical class 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 5
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 5
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001495 arsenic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017911 MgIn Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 229910007717 ZnSnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002463 transducing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000003631 wet chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
動作中に正面(7)から電磁放射を放出する光電半導体素子において、前記電磁放射の発生に適した活性部位(4)を有する半導体層列(1)と、別個に製造されて、前記半導体層列に取り付けられるTCO支持基板(10)を備えるとともに、前記TCO支持基板は、透明導電性酸化物(TCO)のグループに属する材料から構成されて、前記半導体層列(1)を機械的に支持する。
【選択図】図1
【選択図】図1
Description
本発明は光電半導体素子に関する。
成長基板上でエピタキシャル成長された半導体層列を備える光電半導体素子が、特許文献1に開示されている。一般に、成長基板は、半導体層列の内部で発生する電磁放射の一部を吸収するので、特許文献1では、分離結合手段を使って、エピタキシャル層列を分離キャリア体に固定して、前記成長基板を取り外すことを提案している。また、この場合に、分離キャリア体の材料として、例えば、半導体素子の放射を吸収する金属及び半絶縁シリコンを使用することも提案している。さらにまた、例えば、接着剤あるいは半田を結合手段として使用することも提案している。
分離キャリア体を、例えば、金属あるいはシリコンのような、半導体素子の放射を吸収する材料で作ると、放射が吸収されるので、半導体素子の効率が低下する。
そこで、本発明は、良好な放射効率を備えるとともに、簡単な手順で製造できる光電半導体素子を提供することを目的とする。
前記の目的は、請求項1に記載した特徴を備える光電半導体素子によって達成される。また、この半導体素子の有益な発展例と具体例は、従属請求項2ないし13に示されている。
正面から電磁学的放射光を放出する光電半導体素子において:
− 電磁放射の発生に適した活性部位を有する半導体層列と、
− 別個に製造されて、前記半導体層列に取り付けられるTCO支持基板を備えるとともに、
前記TCO支持基板は、透明導電性酸化物(TCO)のグループに由来する材料から構成されて、前記半導体層列を機械的に支持する。
− 電磁放射の発生に適した活性部位を有する半導体層列と、
− 別個に製造されて、前記半導体層列に取り付けられるTCO支持基板を備えるとともに、
前記TCO支持基板は、透明導電性酸化物(TCO)のグループに由来する材料から構成されて、前記半導体層列を機械的に支持する。
透明酸化物導電体(”TCO”と略記する)は透明な導電材料であり、一般に、例えば、酸化亜鉛、酸化錫、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化インジウムあるいは酸化インジウム錫(ITO)のような金属酸化物である。二元の金属酸化物、例えば、ZnO,SnO2あるいはIn2O3に加えて、三元の金属酸化物、例えば、Zn2SnO4,CdSnO3,ZnSnO3,MgIn2O4,GaInO3,Zn2In2O5あるいはIn4Sn3O12、あるいは異なる透明酸化物導電体の混合物が前記透明酸化物導電体のグループに含まれる。また、これらの透明酸化物導電体は、化学量論的構成が共通している必要はない。また、n-ドープあるいはp-ドープを施されてもよい。
TCO支持基板を備える光電半導体素子は、第一に、TCOが備える導電性によって、前記光電半導体素子を前記TCO支持基板経由で電気的に接続できる点で、有益である。
さらに有益なことに、前記TCOは前記半導体素子で発生する放射に対して透過性を有するので、前記TCO支持層は動作中に前記半導体層列で発生する放射を全く吸収しないか、比較的小部分を吸収するだけである。このことは、例えば、エピタキシャル成長基板あるいは分離放射不透明キャリアのような放射を吸収する基板を備える半導体素子に比べて、前記半導体素子の放射効率を高くするために役に立つ。
放射を発生するために、前記半導体素子の前記活性放射発生部位は、pn接合、ダブルへテロ構造、単一量子井戸を備えるとよい。あるいは多重量子井戸構造を備えると、さらによい。この場合、” 量子井戸構造”という名称は、量子井戸構造の次元をなんら特定するものではない。したがって、” 量子井戸構造”は、量子井戸、量子細線あるいは量子ドット及びこれらの組み合わせを包含するものである。多重量子井戸構造の例は、国際公開第01/39282号パンフレット、米国特許第5,831,277号明細書、米国特許第6,172,382号明細書及び米国特許第5,684,309号明細書の各文献に記載され、ここに挙げた事項の参考になる内容が開示されている。
前記半導体層列は、例えば、窒素化合物半導体材料、燐化合物半導体材料あるいは砒素化合物半導体材料のような、III−V族化合物半導体材料を基礎とする。
前記において、” 窒素化合物半導体材料を基礎とする”とは、前記半導体層列の少なくとも一部が窒素/III化合物半導体材料、望ましくは、下記の化学式で表される材料で構成されることを意味する。
AlnGamIn1−n−mN ただし、0≦n≦1,0≦m≦1,n+m≦1
また、この場合、この材料は必ずしも上記の化学式に対して数学的に正確な構造を備える必要はない。このAlnGamIn1−n−mN材料の物理的な特性を本質的に変化させないものであれば、多少の不純物や付加構造があってもよい。簡単に言えば、上記の化学式は、(Al,Ga,In,N)の結晶格子の基本構造を示すものであって、少量の部分を他の物質に置き換えることができるということである。
同様に、前記において、”燐化合物半導体材料を基礎とする”とは、前記半導体層列の少なくとも一部が燐/III化合物半導体材料、望ましくは、下記の化学式で表される材料で構成されることを意味する。
AlnGamIn1−n−mP ただし、0≦n≦1,0≦m≦1,n+m≦1
また、この場合、この材料も必ずしも上記の化学式に対して数学的に正確な構造を備える必要はない。このAlnGamIn1−n−mP材料の物理的な特性を本質的に変化させないものであれば、多少の不純物や付加構造があってもよい。簡単に言えば、上記の化学式は、(Al,Ga,In,P)の結晶格子の基本構造を示すものであって、少量の部分を他の物質に置き換えることができるということである。
” 窒素化合物半導体材料を基礎とする”及び”燐化合物半導体材料を基礎とする”と同様に、前記において、”砒素化合物半導体材料を基礎とする”とは、前記半導体層列の少なくとも一部が砒素/III化合物半導体材料、望ましくは、下記の化学式で表される材料で構成されることを意味する。
AlnGamIn1−n−mAs ただし、0≦n≦1,0≦m≦1,n+m≦1
また、この場合、この材料も必ずしも上記の化学式に対して数学的に正確な構造を備える必要はない。このAlnGamIn1−n−mAs材料の物理的な特性を本質的に変化させないものであれば、多少の不純物や付加構造があってもよい。簡単に言えば、上記の化学式は、(Al,Ga,In,As)の結晶格子の基本構造を示すものであって、少量の部分を他の物質に置き換えることができるということである。
好適な実施例においては、前記TCO支持層は、前記半導体層列の反射率より低い反射率を有する。一般に、TCOは前記半導体層列の反射率に比べて、著しく低い反射率を有する。前記TCO支持層は、2以下の反射率を有し、かつ前記半導体層列は3以上の反射率を有するのが特に望ましい。しかしながら、前記半導体層列を窒素化合物からなる半導体材料で構成すれば、前記前記半導体層列の反射率を、2.2以上3以下にすることができる。
前記TCO支持層の反射率を前記半導体層列の反射率より著しく低くすれば、前記活性部位で発生して前記TCO支持層と前記半導体層列の境界面に入射する電磁放射の大部分は、そこで反射して前記半導体層列に戻るので、前記電磁放射が前記TCO支持層を突き抜けないという利点をもたらす。
更なる実施例において、前記TCO支持層は、直接接合、拡散接合あるいは接着接合を用いて取り付けられる。
直接接合及び拡散接合は、接着接合とは違って、接続層を使わないで行われる接続方法である。直接接合によれば、結合部材は互いに相手に接触させられ、前記結合部材は、例えば、ファンデルワールス力や水素結合のような弱い相互作用で互いに接合される。都合がよいことに、前記結合部材を高温に曝すと、両者の接合は強くなる。
直接接合及び拡散接合は、結合される表面の粗度の要求において、特に違いがある。
直接接合においては、結合部材は、二乗平均粗さが1nm以下になるような、十分に平坦かつ滑らかな平面であることが望ましい。結合部材が全ての面で弾性変形して機械的に接触するように、接合面と被接合面の間に十分な相互作用エネルギーが生じなければからないからである。前記表面の反応によって、この原子接触が強力な化学結合(共有結合、イオン結合、金属結合)を生じる程度に十分あるいは不十分になる。結合部材相互の化学結合が極端に弱かったとしても、高温に曝せば、結合を強くすることができる。
拡散接合の場合は、表面祖度の要求はあまり厳格ではない。一般に、接続表面の二乗平均粗さは最大0.4μmまで許される。しかし、結合部材を十分に接合するためには、高圧と高温に曝す必要がある。この場合、高温暴露は相応温度(絶対温度で表示した当該材料の融点に対する当該材料の温度の比)を0.5以上かつ0.8以下にすることが望ましい。また高圧暴露は接合される結合部材の材料の降伏応力の範囲の圧力にするのが望ましい。
例えば、直接接合や拡散接合のような、接続層を必要としない結合方法は、例えば接着剤のような、接続層の接続媒体が、ガスを放出したり半導体素子を汚染したりすることがないという利点がある。このため、前記半導体素子の製造過程において、結合工程の後に、接続層を使ってTCO支持層と半導体列の結合する工程で生じる温度よりも高い温度の工程を設けることが一般に可能になる。さらに、前記半導体素子の温度や化学物質に対する耐性が前記接続媒体によって制限されることもない。その結果、前記半導体素子の応用分野が広くなるし、前記半導体素子の製造後に行うプロセス、例えば、温度に対する耐性の低い回路基板への半田付けによる実装のような、組み立てや結合技術の選択の幅が広くなる。
前述した、接続層を必要としない結合方法に比べて、例えば、接着接合のような、接続層を使用する結合方法は、一般に簡単かつ都合よく実行できるという利点がある。さらに、結合される表面の不均一性は、接続層の使用によって補償されるので都合がよい。また、接続層を必要としない結合方法では、一般に、前記半導体層列は、高圧及び/又は高温に曝されるので、結合工程において前記半導体層列、特に前記活性部位が損傷する危険がより大きい。
前記TCO支持層を接着接合法で取り付ける場合に、例えば、導電性接着剤を使えば、前記半導体層列を、前記TCO支持層を経由して、例えば、回路基板の導電路やハウジングの電気接続部に簡単に接続することができる。
導電性接着剤の代わりに、例えば、ビスベンゾシクロブテン(BCB)のような絶縁性接着剤を使ってもよい。BCBは、多くの半導体製造プロセスと互換性があるので有益である。またBCBは、前記半導体が放出する放射を容易に透過させるという利点を備える。さらに、酸素を排除するので、黄ばみを生じないが、生じてもわずかな黄ばみに留まるという利点もある。
例えば、BCBのような絶縁性接着剤を使って接合された結合部材の間に導電性を与えるために、前記接着層は、前記結合部材の表面の少なくとも一部が、前記表面の凹凸の高みにおいて、互いに直接に接触して、電気的接続が形成されるような薄さが選ばれる。本実施例において、TCO支持層と半導体素子の間の電気的接触を改善するために、接続が予想される表面、望ましくは、結合工程において他方の結合部材の先端に接触する部位に、局所的金属接触部を配置する。この方法によれば、通常、数nmの最小粗さを備える表面を互いに接触させることができる。
さらに好適な一実施例において、透明酸化物導電体のグループに由来する材料から構成されるTCO層を、前記半導体層列と前記TCO支持基板の間に配置する。とりわけ、前記接続層を使用しない結合方法において、結合面の粗さを低減するために、前記TCO層は使用される。この目的のために、例えば、前記半導体層列に前記TCO層が取り付けられ、接続された前記TCO層の表面は、化学的機械的研磨がなされる。この場合、研磨の過程で失われる材料は、前記TCO層の厚さを決める際に考慮される。前記TCO層の厚さは50nm以上、10μm以下とするのが望ましい。さらに望ましくは、50nm以上、2μm以下とするのがよい。
さらに、前記TCO層は、前記半導体層列と前記TCO支持基板の間の電気的接続を改善する接触層としても働き、望ましくは、後者(前記TCO支持基板)が本質的にオームの電流-電圧特性を備えるような効果を与える。前記TCO層は、例えば、エピタキシャルプロセス、スパッタリングあるいはゾル−ゲルプロセスで、形成することができる。
さらにまた、前記TCO層に加えて、TCO接触層を、前記半導体層列と前記TCO支持基板の間に配置してもよい。同様に、前記TCO接触層も透明酸化物導電体のグループに由来する材料で構成され、前記半導体層列と前記TCO支持層の間の電気的接続を改善し、望ましくは、後者(前記TCO支持基板)に、本質的にオームの電流-電圧特性を与える。また、同様に、前記TCO接触層は、エピタキシャルプロセス、スパッタリングあるいはゾル−ゲルプロセスで、形成することができる。
同様に、前記TCO接触層の厚さは、50nm以上10μm以下とするのが望ましい。さらに望ましくは、50nm以上2μm以下とするのがよい。
前記TCO層及び前記TCO接触層にはドーパントを添加することもできる。なお、このドーパントには、望ましくは、Al,B,Ga,In,Si,Ge,Ti,ZrあるいはHfのようなn型のドーパントが含まれる。n型のドーパントについては、例えば、”New n-type transparent conducting oxides”T.Minami,MRS Bulletin,August 2000と題された文献に記述されていて、ここに挙げた事項の参考になる内容が開示されている。
さらに、前記TCO接触層を複数の層で構成してもよい。例えば、前記TCO接触層にn-ドープ層を備えて、望ましくは、前記n-ドープ層が前記TCO支持基板に直接隣接するようにしてもよい。また同様に、n-ドープされたトランスバース導電層を備えて、望ましくは、前記トランスバース導電層が前記半導体層列に直接隣接するようにしてもよい。なお、前記n-ドープ層は前記トランバース導電層よりも高度にドープされる。
前記TCO接触層の厚さは50nm以上かつ10μm以下とするのがよい。望ましくは、50nm以上かつ2μm以下、さらに望ましくは、1μm以上かつ5μm以下とすると、さらによい。
前記TCO層あるいは前記TCO接触層によって、一般に、前記TCO支持基板と前記半導体層列の電気的接続が改善される。前記TCO層あるいは前記TCO接触層は、前記半導体層列に、例えばスパッタリングのような適切な蒸着法で着膜されて、前記蒸着法で着膜された層と前記半導体材料の間に良好な電気的接続が生じるからである。結合工程において、前記TCO支持基板と前記TCO層および前記TCO接触層を良好に電気的接続させることは、前記TCO支持基板と前記半導体層列を結合することに比べて、一般に極めて簡単である。
さらに好適な実施例において、前記半導体素子の放射を反射する反射層を、前記半導体層列の前記活性領域と前記半導体素子の背面、つまり前記半導体素子の正面の反対側に、配置する。また、
前記反射層を前記半導体層列と前記支持基板の間に配置するとさらに望ましい。このような反射層は、前記半導体層列から放出されて前記支持基板に向かうる放射を前記半導体層列に戻す反射の改善に役立つ。これによって、前記半導体素子の放射効率は改善される。
前記反射層を前記半導体層列と前記支持基板の間に配置するとさらに望ましい。このような反射層は、前記半導体層列から放出されて前記支持基板に向かうる放射を前記半導体層列に戻す反射の改善に役立つ。これによって、前記半導体素子の放射効率は改善される。
この場合において、前記反射層を複数の層で構成してもよい。また、例えば、面の一部にだけ反射層を形成してもよいし、横方向に反射層を構成してもよい。
さらに好適な実施例においては、分布ブラッグ反射鏡(「DBR鏡」と略記する)を前記反射層として使用する。DBR鏡は、反射率が高い層と低い層を交互に積み重ねて構成される。また、DBR鏡は、とりわけ、その上面に垂直に入射する放射光を反射する。前記支持基板が前記半導体層列よりも低い反射率を有すると、前記前記支持基板と前記半導体層列の境界面に斜めに入射する放射光は、一般に、前記境界面で反射するが、前記境界面に垂直に入射する放射光は失われる。DBR鏡を前記半導体層列の活性部位と前記支持基板の間にDBR鏡を配置すると、前記半導体素子の放射効率を向上するのに都合がよい。
前記反射層を前記半導体層列の活性部位と前記支持基板の間に配置することに加えて、あるいはその代わりに、前記半導体素子の背面に金属層を備えてもよい。第一に、前記半導体層列の活性部位と前記支持基板の間に配置された前述の反射層のように、前記金属層は、放射を前記半導体素子の正面に向けるので、放射効率が向上する。第二に、前記金属層は、一般に、前記半導体素子の背面と導電性接着剤または半田の間の電気的接続を改善する。なお前記導電性接着剤または半田は、あとで前記半導体素子をハウジングあるいは回路基板に実装するために使用される。
前記半導体素子の正面に凹凸を備えるとさらによい。前記半導体素子の正面の凹凸は、前記半導体素子の表面での多重反射が減少させるので、放射の送出が改善される。また、放射をより高効率で送出するために前記半導体素子の正面にこれ以外の構造、例えば、その側面の寸法が前記半導体素子から放出される放射の波長以下にした構造要素を備える周期構造を設けることも考えられる。
前記半導体素子に電流拡散層を備えてもよい。前記電流拡散層は前記半導体層列の前記半導体素子の正面に対向する側に取り付けられるとともに、透明酸化物導電体のグループに由来する材料で構成される。前記電流拡散層は、前記正面から前記半導体素子に印加される電流を可能な限り均等に横に広げて、前記半導体層列に、特に前記活性部位に分配するという有益な効果を奏する。これによって、エネルギー消費を変えずに、放射の発生量を増加させることができる。また、前記半導体の放出特性をより均質にすることができる。また、さらに有益なことに、前記電流拡散層を透明酸化物導電体で構成すると、半導体材料で構成した場合に比べて、前記電流拡散層を著しく薄くすることができる。さらに、前記電流拡散層を透明酸化物導電体で構成すると、前記半導体素子の放射光に対する吸収効率の高い材料、例えば金属のような材料で構成した場合に比べて、前記電流拡散層で吸収される放射を著しく小さくすることができる。
前記正面において、前記半導体素子と電気的に接触するために、好適な一実施例において、導電性を有する電気接合パッドを備える。前記電気接合パッドを経由するとともに、例えば、ボンディングワイヤを使用して、前記半導体素子を、ハウジングの電気接続部あるいは回路基板の電気接続部に電気的に接続することができる。
以下、図1ないし図4を参照しながら、4個の実施例に基づいて、本発明をより詳細に説明する。
実施例及び図面において、同一の構成要素あるいは同一の機能を有する構成要素には、それぞれの場合において、同一の符号を付与している。また図示された構成要素は、原則として、縮尺が正しくなるような配慮はなされていない。むしろ、個々の構成要素、例えば、層の厚さは、理解しやすいように、誇張して描かれることがある。
図1に示した実施例において、半導体素子は半導体層列1を備える。半導体層列1は,n側に取り付けられた電流拡散層2、n型被覆層3、活性部位4、p型被覆層5及びp型接触層6を有する。活性部位4はp型被覆層5とn型被覆層3の間に配置され、n型被覆層3は活性部位4と半導体素子の放射放出正面7の間に配置される。またp型被覆層5は、活性部位4と半導体素子の背面8の間に配置される。p型接触層6は、p型被覆層5の、半導体素子の背面8に対向する面に取り付けられ、電流拡散層2は、n型被覆層3の半導体素子の放出方向の下流に配置される。さらに、正面電気接合パッド9が電流拡散層2に取り付けられ、例えば、コンタクトフィンガー(図示せず)が正面電気接合パッド9から、半導体素子の放射放出正面7の上を通って、横に伸びる。また、正面電気接合パッド9に、半導体素子をハウジングあるいは回路基板の導電部位に電気的に接続するボンディングワイヤを取り付けることもできる。ボンディングワイヤを取り付けないで、半導体素子の正面を電気的に接続することもできる。例えば、半導体素子の放射放出正面7をハウジングあるいは回路基板の導電部位に電気的に接続する導電層を使うこともできる。
さらに、TCO接触層13が、p型接触層6の、半導体素子の背面8に対向する面に取り付けられる。TCO接触層は、接続層を使わないで、拡散接合や直接接合によってTCO支持基板10に接続される。TCO支持基板10は、TCOのグループに由来する材料で構成されるので、導電性を備えるとともに、半導体素子の放射に対して透過性を有する。なお、TCO接触層の材質は、必ずしもTCO支持基板の材質と共通している必要はない。
本実施例では、半導体層列1は燐化合物系の半導体材料から構成される。また、本実施例では、活性部位4は、例えば、ドープされていないInGaAlPから構成され、100nmから1μmの間の厚さを備え、動作中に黄色から赤色のスペクトル領域の可視光線を電磁放射する。n型被覆層3は、n−ドープされたInAlPから構成され、p型被覆層5はp-ドープされたInAlPから構成される。n型被覆層3およびp型被覆層5は、それぞれ、200nmから1μmの間の厚さを有する。p型接触層6は、高度にp-ドープされたAlGaAsから構成され、50nmから200nmの間の厚さを有する。電流拡散層2は、InGaAlPあるいはAlGaAsから構成され、1μmから10μmの厚さを備えるのが望ましい。TCO接触層13はTCO、本実施例では、例えば2%のアルミニウムでドープされた酸化亜鉛からなり、50nmから2000nmの間の厚さを備える。
本明細書の概説部分で、既に言及したように、放射を発生する活性部位4は、例えば、pn接合、ダブルへテロ構造、単一量子井戸あるいは多重量子井戸構造を備える。n型被覆層3およびp型被覆層5は、活性部位4への各チャージキャリアを制限する役割がある。また、p型接触層6は、TCO接触層13と半導体層列1の間の電気的接触を改善して、望ましくは、オームの電流−電圧特性を与えるのと同時に、正面電気接合パッド9を経由して前記半導体素子に印加される電流を、電流拡散層2を使って、可能な限り均等に横に広げて、半導体層列1に、とりわけ、活性放射発生部位4に分配する。
本実施例では、半導体層列1は、例えば、GaAs成長基板上でエピタキシャルに成長する。TCO接触層13は、p型接触層6の、前記半導体素子の背面8に対向する面に隣接して、例えば、蒸着法あるいは塗布法によって取り付けられる。前記TCO接触層13は、例えば、スパッタリング、気相蒸着法、あるいはゾル−ゲルプロセスによって、エピタキシャルに形成される。TCO層を取り付けるためのゾル−ゲルプロセスは、例えば、独国特許出願公開第19719162号明細書、あるいはL.Spanhel他の”Semiconductor Clusters in Sol-Gel Process:Quantized Aggregation,Gelation and Crystal Growth in Concentrated ZnO Colloids”、J.Am.Chem.Soc.(1991),113,2826−2833に記載され、ここに挙げた事項の参考になる内容が開示されている。
TCO支持基板10は、例えば、ZnOあるいはITOからなり、50μmから200μmの間の厚さを備え、拡散接合によりTCO接触層に隣接して取り付けられる。そのために、TCO支持基板10とTCO接触層13の対向面を互いに接触させ、1075℃から1525℃の間の温度と接合される二材の降伏応力の領域の圧力に、数時間の間に曝す。その結果、TCO接触層13とTCO支持基板10の間に、強固で機械的に安定した接合が生じる。通常は、さらに好都合なことに、TCO接触層13とTCO支持基板10の間に、導電性を具備する接合が形成される。
TCO支持層10を取り付けた後で、前記成長基板は、例えば、研磨及び/又は選択的湿式化学エッチングによって、削減または除去することができる。
半導体層列1の反射率(n(InGaAlP)≒3.5)とTCO支持層10の反射率(n(ZnO)≒1.85)の違いによって、図1に示す前記半導体素子では、半導体層列1の活性領域4で発生して、半導体層列1とTCO支持層10の境界面に入射する放射は、前記境界面で反射して半導体層列1の中に戻る。
図1に係る実施例の半導体素子とは対照的に、図2に係る実施例の半導体素子は、凸凹を有する正面7を備えている。この正面7は、例えば、エッチングによって形成することができる。正面7に凹凸を設けると、前記半導体素子から周囲へ前記放射を良好に放出することができる。正面7に凹凸を設けると、一般に、半導体素子と周辺環境の境界面における多重反射による放射の損失が減少するからである。
さらに、図2に示した前記半導体素子の背面8には、金属層14を備える。前記半導体素子をハウジング又は回路基板に取り付けるために後で使われる導電性接着剤あるいは半田との電気的接触を良好にするために、金属層14は取り付けられる。また、金属層14は半導体層列1で発生する放射を反射して半導体層列1の中に戻す。金属層14は、例えば、金あるいはアルミニウムを含む。
図1に係る実施例の半導体素子とは対照的に、図2に係る実施例の前記半導体素子はTCO接触層13を備えないで、TCO層15を備える。本実施例において、TCO層15は、TCO支持基板10と本質的に同一の材料、すなわちZnOで構成される。また本実施例では、TCO支持基板10は、直接接合によって、TCO層15に接合される。そのために、接合される二材の表面の粗さは一般に1ナノメータ以下でなければならない。そうでなければ、接合される二材の表面の双方を研磨しなければならない。TCO層15を研磨しなければならない場合、TCO層15の厚さを選択する際に、これを考慮しなければならない。
互いに接合されるTCO支持基板10とTCO層15の表面の粗さが、前述の値よりも小さければ、TCO支持基板10とTCO層15は互いに直接接触させられ、300°Cから1000°Cの間の温度に数時間曝される。そうすると、TCO支持基板10とTCO層15の間に、強固で機械的に安定した接合が得られる。本実施例においては、通常は、都合のよいことに、TCO接触層13とTCO支持基板10の間に導電性を備えた接合が得られる。さらに、前記高温曝気に加えて、約20barまでの高圧曝気を行うと効果がある。しかしながら、これは通常は絶対的に必要なものではない。
この接合において、TCO層15はTCO接触層13の代替手段としてだけでなく、TCO接触層13に追加して使用することができることを指摘しなければならない。この場合、TCO接触層13は、p型接触層6とTCO層15の間、あるいは、TCO層15とTCO支持基板10の間のいずれかに配置される。
さらに、接合される表面を重度にnドープしてもよい。例えば、TCO支持基板10と半導体層列1の間の導電性を改善するために、本明細書の概説部で先に説明したn型ドーパントのいずれかでドープしてもよい。
図1及び図2に係る実施例の半導体素子とは対照的に、図3に係る実施例の半導体素子は、反射層を備えている。本実施例では、p型被覆層5とp型接触層6の間に配置されたDBR鏡11を前記反射層として備えている。本実施例のDBR鏡11は、反射率の高い層と反射率の低い層を交互に10層から20層を重ねた層列を備える。また、黄色から赤色の間のスペクトル範囲の可視光線を反射するために、本実施例のDBR鏡11は、例えば、AlGaAsあるいはAlGaInPから構成され、アルミニウム及び/又はガリウムの成分の含有量を違がえて、各層の反射率を交互に違えている。
さらに、図3に係る実施例の半導体素子は、図1に係る実施例の半導体素子とは対照的に、TCO接触層13とTCO支持基板10の間に接着層16が配置されている。接着層16には、例えば、導電性接着剤、望ましくは、半導体素子の放射に対して透過性を有する接着剤が含まれる。
導電性接着剤の代わりに、例えば、BCBのような絶縁性接着剤を使って、半導体層列1を支持基板10に取り付けてもよい。この場合、接合される表面の粗度は、少なくとも、数nmの領域にある。本実施例において、接着層16は、接合される表面の粗さによって生じる高みの間に接着剤が保持される一方で、前記表面が、前記高みにおいて互いに直接機械的に接触して、前記表面の間の導電性が得られるように、薄くされる。
半導体層列1をTCO支持基板10に取り付けるために、例えば、BCBのような絶縁性接着剤を使用する場合、前記絶縁性接着剤は、例えば、接合される表面の一方又は両方にスピンコーティングによって、薄い層をなすように取り付けられる。前記接着剤が取り付けられると、前記接合される二表面は互い接触する。それに圧力を加えると、余分な接着剤が横方向に押し出されて、接着層16が十分に薄くなり、前述したように、前記接合される二表面の高みを経由して、電気的な接続が生じるようになる。
図1に係る実施例の半導体素子とは対照的に、図4に係る実施例の半導体素子はn型接触層12を有する。このn型接触層12は、高度にn-ドープされたAlGaAsからなり、50nmから200nmの間の厚さを有し、n型被覆層3の、半導体素子の放射放出正面7に対向する面に形成される。また、TCOで構成されるn側電流拡散層2は、200nmから1μmの間の厚さを有し、半導体の層列1から見て、n型接触層12の下流側に形成される。n型接触層12とTCOで構成されるn側電流拡散層2の電気的接続を改善して、望ましくは、オームの電流−電圧特性を与えるために、これらの層が接触する場所を、例えば、Au/Ge(図示せず)で構成してもよい。
図1に係る実施例の半導体素子、および図4に係る実施例の半導体素子においては、p型接触層6とTCO支持層10の間に、TCOで構成されるTCO接触層13を備える。この場合、TCO接触層13は必ずしもTCO支持層10と同一の材料で構成されない。またTCO接触層13は、支持層10と半導体層列1の電気的接触を改善し、望ましくは、オームの電流−電圧特性を与える。TCO支持層10は、例えば、直接接合又は拡散接合によって前記半導体層列に固定される。TCO支持層10は、あるいは、接着接合によって前記半導体層列に固定されてもよい。
本特許出願は、ドイツ特許出願102006023685.8と102005046691.5に基づく優先権を主張するものであり、当該基礎出願の開示事項を本願発明に包含される。
本発明は、実施例の記載によって限定されない。むしろ、あらゆる新規な特性と特性の組み合わせが本発明に包含される。例え、その特性または組み合わせそのものが、特許請求の範囲あるいは実施例に明確に定義されていなかったとしても、特許請求の範囲に記載されたあらゆる特性の組み合わせが本発明に包含される。
Claims (13)
- 動作中に正面(7)から電磁放射を放出する光電半導体素子において、
前記電磁放射の発生に適した活性部位(4)を有する半導体層列(1)と、
別個に製造されて、前記半導体層列に取り付けられるTCO支持基板(10)を備えるとともに、
前記TCO支持基板は、透明導電性酸化物(TCO)のグループに由来する材料から構成されて、前記半導体層列(1)を機械的に支持する
ことを特徴とする光電半導体素子。 - 前記TCO支持基板は、前記半導体層列の反射率より小さい反射率を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の光電半導体素子。 - 前記TCO支持基板(10)は、直接接合、拡散接合または接着接合によって前記半導体層列に取り付けられる
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光電半導体素子。 - 前記TCO支持基板(10)は、ビス・ベンゾシクロブテンを含有する接着剤によって前記半導体層列に取り付けられる
ことを特徴とする請求項3に記載の光電半導体素子。 - TCOのグループに由来する材料から構成されるTCO層が、前記半導体層(1)と前記TCO支持基板(10)の間に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光電半導体素子。 - TCO接触層(13)が、前記半導体層列(1)と前記TCO支持基板(10)の間に配置されて、前記半導体層列(1)と前記TCO支持基板(10)を電気的に接続するとともに、
前記TCO接触層(13)は、透明導電性酸化物(TCO)のグループに由来する材料から構成される
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の光電半導体素子。 - 前記TCO接触層(13)は、1μm以上かつ5μm以下の厚さを有する
ことを特徴とする請求項6に記載の光電半導体素子。 - 前記半導体素子の放射を反射する反射層が、前記半導体層列(1)の前記活性部位(4)と前記TCO支持基板(10)の間に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の光電半導体素子。 - 前記反射層は、DBR鏡(11)(分布ブラッグ反射鏡)である
ことを特徴とする請求項8に記載の光電半導体素子。 - 前記半導体素子の背面(8)が、前記半導体素子の正面の反対側に配置されるとともに、
前記背面(8)は金属層(14)を備える
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光電半導体素子。 - 前記金属層(14)は、前記半導体素子の放射を反射するように形成されている
ことを特徴とする請求項10に記載の光電半導体素子。 - 前記正面(7)は、凹凸を備える
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の光電半導体素子。 - 透明導電性酸化物(TCO)のグループに由来する材料から構成される電流拡散層(2)が、前記半導体層列(1)の、前記半導体素子の前記正面(7)に対向する側に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか1項に記載の光電半導体素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005046691 | 2005-09-29 | ||
DE102006023685A DE102006023685A1 (de) | 2005-09-29 | 2006-05-19 | Optoelektronischer Halbleiterchip |
PCT/DE2006/001616 WO2007036198A2 (de) | 2005-09-29 | 2006-09-14 | Optoelektronischer halbleiterchip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009510737A true JP2009510737A (ja) | 2009-03-12 |
Family
ID=37781828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008532583A Pending JP2009510737A (ja) | 2005-09-29 | 2006-09-14 | 光電半導体素子 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8158995B2 (ja) |
EP (1) | EP1929551B1 (ja) |
JP (1) | JP2009510737A (ja) |
KR (1) | KR20080068831A (ja) |
DE (1) | DE102006023685A1 (ja) |
TW (1) | TWI338379B (ja) |
WO (1) | WO2007036198A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534943A (ja) * | 2007-07-26 | 2010-11-11 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | P型表面を有する発光ダイオード |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI460881B (zh) | 2006-12-11 | 2014-11-11 | Univ California | 透明發光二極體 |
DE102008019268A1 (de) | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
DE102008027045A1 (de) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterleuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterleuchtdiode |
DE102008032318A1 (de) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102009007625A1 (de) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verbundsubstrat für einen Halbleiterchip |
WO2011074407A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US8957440B2 (en) * | 2011-10-04 | 2015-02-17 | Cree, Inc. | Light emitting devices with low packaging factor |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5376580A (en) | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
US5724376A (en) * | 1995-11-30 | 1998-03-03 | Hewlett-Packard Company | Transparent substrate vertical cavity surface emitting lasers fabricated by semiconductor wafer bonding |
US5684309A (en) | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
KR100660152B1 (ko) | 1997-01-09 | 2006-12-21 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 질화물반도체소자 |
US5831277A (en) | 1997-03-19 | 1998-11-03 | Northwestern University | III-nitride superlattice structures |
DE19719162C2 (de) | 1997-05-06 | 2001-02-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden ZnO enthaltenden Schicht auf einem Substrat |
DE59814431D1 (de) | 1997-09-29 | 2010-03-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlichtquelle und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE19955747A1 (de) | 1999-11-19 | 2001-05-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur |
JP5231701B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2013-07-10 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 放射線を発する半導体デバイス及びその製造方法 |
EP1277240B1 (de) * | 2000-04-26 | 2015-05-20 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | Verfahren zur Herstellung eines lichtmittierenden Halbleiterbauelements |
TW513820B (en) | 2001-12-26 | 2002-12-11 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and its manufacturing method |
EP2262007B1 (en) * | 2002-01-28 | 2016-11-23 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor element with supporting substrate |
TW567618B (en) * | 2002-07-15 | 2003-12-21 | Epistar Corp | Light emitting diode with adhesive reflection layer and manufacturing method thereof |
JP4787496B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2011-10-05 | モクストロニクス,インコーポレイテッド | ハイブリッドビーム堆積システム及び方法並びにそれによって作製された半導体デバイス |
US7041529B2 (en) * | 2002-10-23 | 2006-05-09 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Light-emitting device and method of fabricating the same |
TW565957B (en) | 2002-12-13 | 2003-12-11 | Ind Tech Res Inst | Light-emitting diode and the manufacturing method thereof |
US7061065B2 (en) * | 2003-03-31 | 2006-06-13 | National Chung-Hsing University | Light emitting diode and method for producing the same |
US7274000B2 (en) | 2003-07-11 | 2007-09-25 | Lincoln Global, Inc. | Power source for high current welding |
US20050173724A1 (en) | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Heng Liu | Group III-nitride based LED having a transparent current spreading layer |
TW200528536A (en) * | 2003-12-19 | 2005-09-01 | Showa Denko Kk | Boron-containing polymer compound and organic light emitting device using the same |
TWI288486B (en) * | 2004-03-17 | 2007-10-11 | Epistar Corp | Light-emitting diode and method for manufacturing the same |
TWI232604B (en) | 2004-07-23 | 2005-05-11 | Supernova Optoelectronics Corp | Manufacturing method of metal reflection layer for gallium nitride based light-emitting diode |
TWI280039B (en) | 2004-09-03 | 2007-04-21 | Teco Image Sys Co Ltd | Light reflecting structure |
TWI240443B (en) * | 2004-12-17 | 2005-09-21 | South Epitaxy Corp | Light-emitting diode and method for manufacturing the same |
DE102006028692B4 (de) | 2006-05-19 | 2021-09-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektrisch leitende Verbindung mit isolierendem Verbindungsmedium |
-
2006
- 2006-05-19 DE DE102006023685A patent/DE102006023685A1/de not_active Withdrawn
- 2006-09-14 KR KR1020087010330A patent/KR20080068831A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-09-14 WO PCT/DE2006/001616 patent/WO2007036198A2/de active Application Filing
- 2006-09-14 JP JP2008532583A patent/JP2009510737A/ja active Pending
- 2006-09-14 US US11/992,815 patent/US8158995B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-14 EP EP06818008.2A patent/EP1929551B1/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-26 TW TW095135466A patent/TWI338379B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010534943A (ja) * | 2007-07-26 | 2010-11-11 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | P型表面を有する発光ダイオード |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1929551A2 (de) | 2008-06-11 |
TWI338379B (en) | 2011-03-01 |
TW200721549A (en) | 2007-06-01 |
WO2007036198A3 (de) | 2007-05-24 |
US20100264434A1 (en) | 2010-10-21 |
EP1929551B1 (de) | 2018-06-27 |
WO2007036198A2 (de) | 2007-04-05 |
DE102006023685A1 (de) | 2007-04-05 |
US8158995B2 (en) | 2012-04-17 |
KR20080068831A (ko) | 2008-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230197906A1 (en) | Semiconductor light emitting device | |
EP2157623B1 (en) | Semiconductor light emitting element and method for manufacturing the same | |
US8679869B2 (en) | Contact for a semiconductor light emitting device | |
CN100459187C (zh) | 用于碳化硅的包含主要由镍组成的层的反射式欧姆接触及其制造方法以及包含该接触的发光器件 | |
TWI305425B (ja) | ||
JP6452651B2 (ja) | 半導体光デバイスの製造方法および半導体光デバイス | |
EP1821346A2 (en) | Semiconductor light-emitting device and method of manufacturing the same | |
JP2009510737A (ja) | 光電半導体素子 | |
JP2008085337A (ja) | 半導体ボディおよび半導体チップ | |
US7800120B2 (en) | Semiconductor light emitting element | |
KR20090111862A (ko) | 광전 반도체칩 및 이러한 반도체칩을 위한 접촉 구조의 형성 방법 | |
JP2020506536A (ja) | 光電子半導体チップ | |
TW202101782A (zh) | 半導體光元件的製造方法以及半導體光元件 | |
JP5245529B2 (ja) | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 | |
US20230387347A1 (en) | Infrared led element | |
US20220406757A1 (en) | Method for Producing Radiation-Emitting Semiconductor Chips, Radiation-Emitting Semiconductor Chip and Radiation-Emitting Component | |
JP6617218B1 (ja) | 赤外led素子 | |
JP2009510736A (ja) | 光電半導体素子 | |
CN203659930U (zh) | 具有金属反射层的半导体发光器件 | |
CN101278413A (zh) | 光电子半导体芯片 | |
JP2012069683A (ja) | 発光素子 | |
JP2011129621A (ja) | 発光素子 | |
US20140339498A1 (en) | Radiation-emitting semiconductor chip | |
JP2019523556A (ja) | 超格子を用いたiii−p発光デバイス |