JP2009507655A - マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用 - Google Patents
マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009507655A JP2009507655A JP2008529719A JP2008529719A JP2009507655A JP 2009507655 A JP2009507655 A JP 2009507655A JP 2008529719 A JP2008529719 A JP 2008529719A JP 2008529719 A JP2008529719 A JP 2008529719A JP 2009507655 A JP2009507655 A JP 2009507655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- microsystem
- space
- electrode
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 385
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 91
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 101
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 39
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 25
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 17
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000011282 treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04B—POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
- F04B43/00—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
- F04B43/02—Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
- F04B43/04—Pumps having electric drive
- F04B43/043—Micropumps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502707—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by the manufacture of the container or its components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L3/00—Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
- B01L3/50—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
- B01L3/502—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
- B01L3/5027—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
- B01L3/502738—Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by integrated valves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
- B81C1/00119—Arrangement of basic structures like cavities or channels, e.g. suitable for microfluidic systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00134—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems comprising flexible or deformable structures
- B81C1/00182—Arrangements of deformable or non-deformable structures, e.g. membrane and cavity for use in a transducer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- B81C99/0075—Manufacture of substrate-free structures
- B81C99/0095—Aspects relating to the manufacture of substrate-free structures, not covered by groups B81C99/008 - B81C99/009
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0003—Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
- F16K99/0005—Lift valves
- F16K99/0007—Lift valves of cantilever type
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0003—Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
- F16K99/0015—Diaphragm or membrane valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
- F16K99/0042—Electric operating means therefor
- F16K99/0051—Electric operating means therefor using electrostatic means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/10—Integrating sample preparation and analysis in single entity, e.g. lab-on-a-chip concept
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2200/00—Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
- B01L2200/12—Specific details about manufacturing devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/06—Auxiliary integrated devices, integrated components
- B01L2300/0627—Sensor or part of a sensor is integrated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
- B01L2300/0809—Geometry, shape and general structure rectangular shaped
- B01L2300/0819—Microarrays; Biochips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/08—Geometry, shape and general structure
- B01L2300/0887—Laminated structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/12—Specific details about materials
- B01L2300/123—Flexible; Elastomeric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2300/00—Additional constructional details
- B01L2300/18—Means for temperature control
- B01L2300/1805—Conductive heating, heat from thermostatted solids is conducted to receptacles, e.g. heating plates, blocks
- B01L2300/1827—Conductive heating, heat from thermostatted solids is conducted to receptacles, e.g. heating plates, blocks using resistive heater
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01L—CHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
- B01L2400/00—Moving or stopping fluids
- B01L2400/06—Valves, specific forms thereof
- B01L2400/0633—Valves, specific forms thereof with moving parts
- B01L2400/0638—Valves, specific forms thereof with moving parts membrane valves, flap valves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0174—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate for making multi-layered devices, film deposition or growing
- B81C2201/019—Bonding or gluing multiple substrate layers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K2099/0073—Fabrication methods specifically adapted for microvalves
- F16K2099/008—Multi-layer fabrications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K2099/0082—Microvalves adapted for a particular use
- F16K2099/0084—Chemistry or biology, e.g. "lab-on-a-chip" technology
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
- F16K99/0001—Microvalves
- F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Hematology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Clinical Laboratory Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
Abstract
Description
ラマドス(Ramadoss)他、IEEE Transactions on Advanced Packaging誌、第26巻、2003年、pp.248-254 ウド・クライン(Udo Klein)、MSTニュース、第2巻、2001年、pp.40-41
少なくとも2層の絶縁性の柔らかいホイルの組を供する工程であって、それぞれのホイルは実質的に同一の厚さを有し、導体層は少なくとも1層のホイルの少なくとも1面上に存在し、かつ前記導体層は電極又は導線としての使用に適している、工程;
電極又は導線を形成するように導体層をパターニングする工程;
マイクロシステムの空間が形成されるように少なくとも1層のホイルをパターニングする工程;
複数のホイルの組を積層することによってマイクロシステムを形成する工程;及び
複数のホイルを接合工程であって、2つの隣接するホイルが互いに接するときに、2つの隣接するホイルのホイル材料間に存在する少なくとも1層の導体層が除去される位置で、その複数のホイルは結合して1つになる、工程;
を有する。
導体層及びホイルをそのままにする工程;
ホイルが曝露されるように導体層を除去する工程;
導体層及びホイルの一部を除去することで、ホイルを薄い状態で残す工程;及び
空間が形成されるように導体層及びホイルを完全に除去する工程;
である。
ホイルと導体層の両方が除去されない領域、
(たとえば隣接ホイルと接続するように)導体層のみが除去される領域、
(たとえばホイルの柔軟性を制御するように)導体層だけではなくホイルの一部も除去される領域、及び
(たとえば空間が形成されるように)ホイルと導体層の両方が除去される領域、
である。
当該マイクロシステムの設計は、その単純さゆえに魅力的である。この設計の主要な利点は、膜の表面積が背面板の表面積と同じでさえあれば良いことである。このことは、傾斜を形成する異方性エッチングが必要とされるシリコン技術のマイクロシステムとは対照的である(たとえば前記エッチングがKOH水溶液によって<100>シリコンウエハについて行われる場合、前記傾斜は54.7°である)。シリコン技術における係る水溶液は、たとえば非特許文献2のような他の刊行物から既知である。
-漏れが起こりにくいようにホイルが十分に結合すること、
-μTAS素子の裏側に液体が残らないようにホイルを疎水性にすることで、シリコン技術における従来のμTAS素子には必要であった疎水性コーティングが不要となること、及び
-素子が生体親和性を有すること、
である。
導体層をホイルの少なくとも1面(両面でも可能であり、場合によっては両面の方が好ましい)に付与する工程;
ホイルを前処理する前処理工程;
ホイルを積層することでマイクロシステムを形成する形成工程;
複数のホイルを結合する結合工程;及び
複数のホイルからなる積層体からマイクロシステムを分離する分離工程;
である。
導体層及びホイルをそのままにする工程;
ホイルが曝露されるように導体層を除去する工程;
導体層及びホイルの一部を除去することでホイルを薄い状態で残す工程;及び
空間が形成されるように導体層及びホイルを完全に除去する工程;
である。
一のホイルのホイル材料が他のホイルのホイル材料と直接接触することで強い結合が形成される場合;
一のホイルのホイル材料が他のホイルの導体層と直接接触することで弱い結合が形成される場合;
一のホイルの導体層が他のホイルの導体層と直接接触することで結合が形成されない場合;
である。
携帯電話及びPDA用のMEMSマイクロホン;
化学分析システムで用いられるマイクロポンプ及び流体処理;並びに
タイヤ内の圧力センサ;
である。
ホイル厚さが垂直方向の分解能を決定すること;
基本材料としてのホイルは制御可能でなければならず、ロール上に供給されることが好ましいこと;
ホイルをメタライズすることが可能であること;
好適にはレーザーによって、メタライズされたホイルを前処理することが可能であること;
好適には熱及び圧力を用いることによって、ホイルは積層後に結合可能であること;
材料は“低温”(<300℃)で融解可能であること;並びに
ホイル積層体は、積層及び結合後、当該マイクロシステムに求められる特性を有すること;
である。
Claims (53)
- 空間が供されたマイクロシステムの製造方法であって:
少なくとも2層の絶縁性の柔らかいホイルからなる1組のホイルを供する工程であって、前記ホイルの各々は実質的に同一の厚さを有し、前記ホイルの少なくとも1層の少なくとも1面上には導体層が存在し、かつ前記導体層は電極又は導線としての使用に適している、提供工程;
前記導体層をパターニングすることで電極又は導線を形成する導体層パターニング工程;
前記ホイルの少なくとも1層をパターニングすることによって、当該マイクロシステムの空間となる開口部を形成するホイルパターニング工程;
前記1組のホイルを積層することによって当該マイクロシステムを形成する積層工程;及び
複数の前記ホイルを接合する工程であって、前記ホイルのうちの2つの隣接するホイルが互いに接する際に、前記2つの隣接するホイルのホイル材料間に存在する少なくとも1層の前記導体層が除去される位置で前記複数のホイルが結合することで接合する、接合工程;
を有する方法。 - 各々が同一のホイル材料を有する複数のホイルからなる1組のホイルが供される、ことを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 少なくとも3層の絶縁性の柔らかいホイルが供される、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 当該マイクロシステム内の少なくとも1層のホイルから可動素子が形成され、
前記可動素子は、少なくとも一面で当該マイクロシステムに取り付けられ、
前記可動素子は、可動質量、可動バルブ、及び可動膜を含む群から選ばれ、かつ
前記可動素子は、前記空間の1つの側に存在する、
ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。 - 当該マイクロシステムにはセンサが供され、
該センサは、前記空間内のある量を測定するため、前記空間付近に存在するホイル上の導体層中に形成される、
ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。 - 製造される当該マイクロシステムがMEMS素子を有する、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 製造される当該マイクロシステムが、MEMSキャパシタマイクロホン、MEMS圧力センサ、MEMS加速度計を含む群から選ばれるマイクロシステムである、ことを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 製造される当該マイクロシステムがマイクロ流体素子を有する、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 製造される当該マイクロシステムが、マイクロバルブ、マイクロポンプ、及びμTAS素子を含む群から選ばれるマイクロシステムである、ことを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記導体層又はホイルパターニング工程が、マスクを併用するか否かに関わらず、レーザーの手段によって実行される、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 前記導体層又はホイルパターニング工程が:
前記導体層及びホイルをそのままにする工程;
前記ホイルが曝露されるように前記導体層を除去する工程;
前記導体層及びホイルの一部を除去することで、前記ホイルを薄い状態で残す工程;及び
前記空間が形成されるように前記導体層及びホイルを完全に除去する工程;
から選ばれた工程を用いることによって実行される、
ことを特徴とする、請求項10に記載の方法。 - 前記積層工程が、第1リール上で少なくとも1つのホイルを巻き取ることによって行われる、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 当該方法は、前記ホイルが第2リール又はロールからは巻き取られずに、前記第1リール上で巻き取られる、ことを特徴とする、請求項12に記載の方法。
- 前記導体層及びホイルパターニング工程が、前記第1リール上又は該第1リール付近、前記第1リールと前記第2リールの間、及び前記第2リール上又は該第2リール付近、のうちから選ばれる少なくとも1つの場所で行われる、ことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記接合工程が、高温にて前記の積層されたホイルに圧力を加えることによって実行され、
前記圧力は前記ホイルに垂直な方向に加えられる、
ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。 - 構造体中において前記空間と隣接する前記ホイルに必要とされる圧力が、前記空間を高圧にすることによって得られる、ことを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記ホイルからなる積層体中に開口部が形成されることで、当該マイクロシステムの一の側から導体層へのアクセスが供され、
前記導体層は当該マイクロシステムの電極と接続する、
ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。 - 当該マイクロシステムが、前記ホイルが1つになった後に前記積層体から分離する、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 前記導体層の材料が、アルミニウム、プラチナ、銀、金、銅、インジウムスズ酸化物、及び磁性材料を含む群から選ばれる、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 前記ホイル材料が、ポリフェニルサルファイド(PPS)及びポリエチレンテレフタラート(PET)を含む群から選ばれる、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 用いられる前記ホイルの厚さが1μmから5μmである、ことを特徴とする、上記請求項のうちのいずれか1項に記載の方法。
- 一の層が他の層上に積層される少なくとも2層の絶縁性の柔らかいホイルからなる1組のホイルで構築されるマイクロシステムであって、
前記ホイルの各々は実質的に同一の厚さを有し、
少なくとも1層の前記ホイルには、電極として備えられるパターニングされた導体層が供され、かつ
少なくとも1層の前記ホイルには空間が供される、
マイクロシステム。 - 前記ホイルの各々が同一のホイル材料を有することを特徴とする、請求項22に記載のマイクロシステム。
- 少なくとも3層の絶縁性の柔らかいホイルを有することを特徴とする、請求項22又は23に記載のマイクロシステム。
- 可動素子を有するマイクロシステムであって、
前記可動素子は少なくとも1層のホイルを有し、
前記可動素子は少なくとも1面で当該マイクロシステムに取り付けられ、
前記可動素子は、可動質量、可動バルブ及び可動膜を含む群から選ばれ、かつ
前記可動素子は、前記空間の一の側に存在する、
ことを特徴とする、請求項22から24のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。 - センサを有するマイクロシステムであって、
前記センサは、前記空間内のある量を測定するため、前記空間付近に存在するホイル上の導体層中に実装される、
ことを特徴とする、請求項22から25のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。 - MEMSキャパシタマイクロホンを有することを特徴とする、請求項25に記載のマイクロシステム。
- 複数のホイルの組が少なくとも3層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には空間が存在し、
前記空間の第1側には音波を受ける膜として備えられた第1ホイルが供され、
前記空間の第2側には背面板として備えられた第2ホイルが供され、
前記第2ホイルは、自由空間への圧力波の通路となる開口部を有し、
前記空間は、前記ホイルに対して垂直な方向で測定して、少なくとも1層分のホイルの厚さを有し、
当該マイクロシステムは、前記膜及び背面板にも導体層が供されることを特徴とし、
前記層は、当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項27に記載のマイクロシステム。 - 前記膜又は背面板であるホイルには、2つの面上に導体層が供される、ことを特徴とする、請求項28に記載のマイクロシステム。
- 前記膜であるホイルは、端部領域での厚さが他の領域での厚さよりも薄い、ことを特徴とする、請求項28又は29に記載のマイクロシステム。
- MEMS圧力センサを有することを特徴とする、請求項25に記載のマイクロシステム。
- 前記組が少なくとも3層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には第1空間が存在し、
前記第1空間の第1側には、第1電極として機能する導体層を有する可動膜が供され、
前記可動膜は、前記第1側と接する面とは反対の面で、測定される圧力が拡がる他の空間と隣接するように設けられ、
前記第1空間の第2側には、ホイル上の導体層中に実装される第2電極が供され、
前記第1及び第2電極は、ホイルに平行な面上に与えられるときに重なることにより前記第1及び第2電極は1つになって、前記第1空間と前記他の空間との間の圧力差に依存するキャパシタンスを形成することで膜を偏向させ、
当該マイクロシステムは、前記第1空間が、前記ホイルに対して垂直な方向で測定して、少なくとも1層分のホイルの厚さを有することを特徴とし、
当該マイクロシステムはさらに、前記電極の導体層が当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項31に記載のマイクロシステム。 - MEMS加速度計を有することを特徴とする、請求項25に記載のマイクロシステム。
- 前記組が少なくとも3層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には少なくとも1層分の厚さを有する空間が存在し、
前記空間の第1側には可動質量上に存在する第1電極が供され、
前記質量は少なくとも1層のホイルを有する積層体で構成され、
かつ前記質量は弾性接続によって当該マイクロシステムと接続し、
前記空間の反対側には第2電極が存在し、
前記第1電極及び第2電極は前記ホイルの導体層中に実装され、
前記第1及び第2電極は、前記ホイルに平行な面上に与えられるときに重なることにより前記第1及び第2電極は1つになって、前記可動質量に作用する加速力に依存するキャパシタンスを形成し、
前記加速力は当該マイクロシステムに対する前記質量の相対運動、ひいては前記第1電極と第2電極との間の空間の厚さ変化に影響を及ぼし、
当該マイクロシステムはさらに、前記電極の導体層が当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項23に記載のマイクロシステム。 - マイクロバルブを有することを特徴とする、請求項25に記載のマイクロシステム。
- 複数のホイルの組が少なくとも4層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には注入口及び排出口を有する空間が存在し、
少なくとも前記排出口は当該マイクロバルブに取り付けられた可動バルブによって閉じられ、
前記バルブは第1電極を画定する導体層が供されているホイルを有し、
前記空間の第1側には第2電極が供され、前記第1側の反対側には第3電極が供され、
前記第2電極と第3電極の両方は、ホイル上の導体層中に実装され、
前記電極の全ては、前記ホイルに平行な面上に与えられるときに重なることにより前記第2及び第3電極は、前記可動バルブを容量的に駆動するのに用いられ、
当該マイクロシステムはさらに、前記空間が、ホイルに対して垂直な方向に測定して、少なくとも1層分のホイルの厚さを有することを特徴とし、
当該マイクロシステムはさらに、前記電極の導体層が当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項35に記載のマイクロシステム。 - マイクロポンプを有することを特徴とする、請求項25に記載のマイクロシステム。
- 前記組が少なくとも6層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には注入口及び排出口を有する第1空間が存在し、
前記注入口及び排出口は、当該マイクロバルブに取り付けられたホイルを有する可動バルブによって閉じられ、
前記第1空間の第1側には第1電極を画定する導体層を有する可動膜が供され、
前記可動膜は前記第1側に対向する側で第2空間と隣接するように設けられ、
第1側に対向する側に対向する前記第2空間の側には、第2電極として機能する導体層を有するホイルが供され、
前記第1及び第2電極は、前記ホイルに平行な面上に与えられるときに重なることにより前記第2電極は、前記可動膜を容量的に駆動するのに用いられ、
当該マイクロシステムはさらに、前記2つの空間が、ホイルに対して垂直な方向で測定して、少なくとも1層分のホイルの厚さを有することを特徴とし、
当該マイクロシステムはさらに、前記電極の導体層が当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項37に記載のマイクロシステム。 - 前記第1空間の第2側のホイル上に他の導体層がさらに供されるマイクロシステムであって、
前記導体層は第3電極を画定し、
前記第1及び第3電極は、前記ホイルに平行な面上に与えられるときに重なることにより前記第3電極は、前記可動ホイルを容量的に駆動するのにも用いられ、
当該マイクロシステムはさらに、前記第3電極の導体層が当該マイクロシステムと電気的に接続するための領域となる、
ことを特徴とする、請求項37に記載のマイクロシステム。 - μTAS素子を有することを特徴とする、請求項26に記載のマイクロシステム。
- 前記組が少なくとも3層のホイルを有し、
当該マイクロシステム内には、気体又は液体の流路である注入口及び排出口を有するチャネルが存在し、
前記チャネルは、前記ホイルに対して垂直な方向で測定して、少なくとも1層分のホイルの厚さを有し、
前記チャネルの一方には、センサ又はアクチュエータが供される、
ことを特徴とする、請求項40に記載のマイクロシステム。 - 前記センサ又はアクチュエータが、前記チャネルに隣接する前記ホイルの導体層内に形成される、ことを特徴とする、請求項41に記載のマイクロシステム。
- フローセンサを有することを特徴とする、請求項42に記載のマイクロシステム。
- 伝導性センサを有することを特徴とする、請求項42に記載のマイクロシステム。
- 他のセンサ又はアクチュエータを有するマイクロシステムであって、
前記他のセンサ又はアクチュエータが前記チャネルの対向する面に隣接する前記ホイルの導体層中に存在する、
ことを特徴とする、請求項42から44のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。 - 前記導体層の材料が、アルミニウム、プラチナ、銀、金、銅、インジウムスズ酸化物、及び磁性材料を有する群から選ばれる金属を有することを特徴とする、請求項22から45のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 前記ホイルの材料が、ポリフェニルサルファイド(PPS)及びポリエチレンテレフタラート(PET)を有する群から選ばれる物質を有することを特徴とする、請求項22から46のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 前記ホイルが1μmから5μmの厚さを有することを特徴とする、請求項22から47のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステム。
- 請求項27から34のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステムを有する絶縁性の柔らかいホイルからなる積層体。
- 請求項27から34のうちのいずれか1項に記載のマイクロシステムを有するエレクトロニクス素子。
- 前記エレクトロニクス素子が、当該マイクロシステムからの信号を読み取り、又は駆動するための集積回路をさらに有する、ことを特徴とする、請求項50に記載のエレクトロニクス素子。
- 凹部が供されるマイクロシステムであって、
前記凹部内に前記集積回路が設けられることにより、当該マイクロシステムは前記集積回路パッケージの一部を形成し、
前記集積回路は当該マイクロシステムと接続する、
ことを特徴とする、請求項51に記載のエレクトロニクス素子。 - 請求項50から52のうちのいずれか1項に記載のエレクトロニクス素子の使用であって、
当該マイクロシステムは、マイクロシステムが音を記録するMEMSキャパシタマイクロホンを有し、
前記MEMSキャパシタマイクロホンは電極に電圧Xを供給し、かつ
前記電圧Xは集積回路によって読み取られる、
ことを特徴とするエレクトロニクス素子の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05108276 | 2005-09-09 | ||
PCT/IB2006/052943 WO2007029132A2 (en) | 2005-09-09 | 2006-08-24 | A method of manufacturing a microsystem, such a microsystem, a stack of foils comprising such a microsystem, an electronic device comprising such a microsystem and use of the electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009507655A true JP2009507655A (ja) | 2009-02-26 |
Family
ID=37733769
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008529719A Pending JP2009507655A (ja) | 2005-09-09 | 2006-08-24 | マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080280112A1 (ja) |
EP (1) | EP1926678B1 (ja) |
JP (1) | JP2009507655A (ja) |
KR (1) | KR20080044263A (ja) |
CN (1) | CN101263077B (ja) |
TW (1) | TW200726352A (ja) |
WO (1) | WO2007029132A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019094926A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | ホーチキ株式会社 | 制御弁装置 |
KR20200043846A (ko) * | 2018-10-18 | 2020-04-28 | 연세대학교 산학협력단 | Mems 기반의 응축 입자 계수기 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK2138233T3 (da) * | 2008-06-02 | 2011-01-31 | Boehringer Ingelheim Micropart | Mikrofluid foliestruktur til dosering af væsker |
KR20120015593A (ko) | 2010-08-12 | 2012-02-22 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 밸브를 갖는 미세 유체 소자 |
WO2012146458A2 (en) * | 2011-04-26 | 2012-11-01 | Paul Scherrer Institut | A method for producing a polymer-based microfluidics system for bioanalytics using biological membranes |
US9162226B2 (en) * | 2011-05-12 | 2015-10-20 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Foldable microfluidic devices using double-sided tape |
DE102011081887A1 (de) * | 2011-08-31 | 2013-02-28 | Robert Bosch Gmbh | Polymerschichtsystem-Drucksensorvorrichtung und Polymerschichtsystem-Drucksensorverfahren |
EP2767715B1 (en) * | 2011-10-11 | 2018-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Fluid-control device, and method for adjusting fluid-control device |
DE102013002667B4 (de) | 2013-02-15 | 2022-02-10 | Microfluidic Chipshop Gmbh | Mikrofluidiksystem mit nach außen verschlossenen Kavitäten |
US9375348B2 (en) * | 2014-02-17 | 2016-06-28 | Novartis Ag | Systems and methods for a membrane-free electrolysis pump for an intraocular implant |
US9504606B2 (en) | 2014-02-17 | 2016-11-29 | Novartis Ag | Systems and methods for an electrocapillary positive displacement pump for an intraocular implant |
DE112015002776B4 (de) * | 2014-06-10 | 2020-06-04 | Fas Medic S.A. | Fluidsteuervorrichtung mit elektroaktivem Material |
EP3494376B1 (en) * | 2016-08-05 | 2021-06-09 | Marsh, Stephen Alan | Micro pressure sensor |
CN106375924B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-02-01 | 歌尔股份有限公司 | 提升mems麦克风封装成品率的方法、装置及系统 |
KR101852719B1 (ko) * | 2017-04-06 | 2018-04-27 | 인제대학교 산학협력단 | 박막을 이용하여 분리 가능한 구조를 갖는 미세 유체 유속 측정장치 |
US10739170B2 (en) * | 2017-08-04 | 2020-08-11 | Encite Llc | Micro flow measurement devices and devices with movable features |
EP4382474A3 (en) * | 2017-09-01 | 2024-09-25 | MGI Tech Co., Ltd. | An injection molded microfluidic/fluidic cartridge integrated with silicon-based sensor |
US10512164B2 (en) * | 2017-10-02 | 2019-12-17 | Encite Llc | Micro devices formed by flex circuit substrates |
US11245344B2 (en) | 2018-06-07 | 2022-02-08 | Encite Llc | Micro electrostatic motor and micro mechanical force transfer devices |
CN112673243A (zh) * | 2018-09-14 | 2021-04-16 | 芬兰国家技术研究中心股份公司 | 压力传感器 |
CN110985359B (zh) * | 2019-12-23 | 2022-02-18 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 表贴式压电微泵及其制作方法 |
FR3118166B1 (fr) * | 2020-12-22 | 2023-08-11 | Paris Sciences Lettres Quartier Latin | Dispositif pour mesurer localement une contrainte mécanique normale exercée par un élément de contact |
CN113944804B (zh) * | 2021-08-30 | 2024-01-30 | 北京航空航天大学 | 液态金属门及其制备和驱动方法以及采用所述门的释放仓 |
CN117923411B (zh) * | 2024-03-25 | 2024-07-12 | 成都凯天电子股份有限公司 | 一种碳化硅电容式压力传感器的制备方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10176768A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-30 | Xerox Corp | マイクロデバイス支持システム及びマイクロデバイスのアレイ |
JP2001520377A (ja) * | 1997-10-15 | 2001-10-30 | アクレイラ バイオサイエンシズ,インコーポレイティド | 積層状マイクロ構造式装置および積層状マイクロ構造式装置製造方法 |
JP2002086399A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-03-26 | Kawamura Inst Of Chem Res | 積層構造を有するマイクロデバイス及びその製造方法 |
JP2002515351A (ja) * | 1998-05-14 | 2002-05-28 | バイエル アクチェンゲゼルシャフト | ミクロ構造化されたフィルム |
JP2002527254A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | モトローラ・インコーポレイテッド | 集積多層ミクロ流体デバイスとそれを製作する方法 |
JP2003506679A (ja) * | 1999-07-28 | 2003-02-18 | ユニバーシテイ オブ ワシントン | 気体の内部送達および減圧の適用のための流体相互接続、相互接続マニホルドおよび微小流体性デバイス |
JP2004132961A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-30 | F Hoffmann La Roche Ag | 生体サンプル液分析用の検査装置 |
JP2004223637A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 積層構造体の製造方法および積層構造体 |
JP2009507446A (ja) * | 2005-09-09 | 2009-02-19 | エヌエックスピー ビー ヴィ | Memsキャパシタマイクロフォンを製造する方法、このようなmemsキャパシタマイクロフォン、このようなmemsキャパシタマイクロフォンを備えたフォイルの積層体、このようなmemsキャパシタマイクロフォンを備えた電子デバイスおよび電子デバイスの使用 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2776142B2 (ja) * | 1992-05-15 | 1998-07-16 | 株式会社日立製作所 | 加速度センサ |
JP2951215B2 (ja) * | 1993-09-10 | 1999-09-20 | レイセオン・カンパニー | 位相マスクレーザによる微細なパターンの電子相互接続構造の製造方法 |
DE19526822C2 (de) * | 1995-07-15 | 1998-07-02 | Euromat Gmbh | Lotlegierung, Verwendung der Lotlegierung und Verfahren zum Verbinden von Werkstücken durch Löten |
US6123316A (en) * | 1996-11-27 | 2000-09-26 | Xerox Corporation | Conduit system for a valve array |
US6854176B2 (en) * | 1999-09-14 | 2005-02-15 | Tyco Electronics Corporation | Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device |
US6870938B2 (en) * | 2000-04-26 | 2005-03-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor electret capacitor microphone |
FI112644B (fi) * | 2000-11-10 | 2003-12-31 | Vaisala Oyj | Pintamikromekaaninen absoluuttipaineanturi ja menetelmä sen valmistamiseksi |
JP3854889B2 (ja) * | 2001-04-19 | 2006-12-06 | キヤノン株式会社 | 金属または金属化合物パターンの製造方法および電子源の製造方法 |
US6729352B2 (en) | 2001-06-07 | 2004-05-04 | Nanostream, Inc. | Microfluidic synthesis devices and methods |
WO2004102634A2 (en) * | 2003-04-16 | 2004-11-25 | The Regents Of The University Of California | Metal mems devices and methods of making same |
US7168680B2 (en) * | 2004-07-22 | 2007-01-30 | Harris Corporation | Embedded control valve using electroactive material |
US7332902B1 (en) * | 2004-11-02 | 2008-02-19 | Environmental Metrology Corporation | Micro sensor for electrochemically monitoring residue in micro channels |
-
2006
- 2006-08-24 JP JP2008529719A patent/JP2009507655A/ja active Pending
- 2006-08-24 CN CN2006800330359A patent/CN101263077B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-24 US US12/065,776 patent/US20080280112A1/en not_active Abandoned
- 2006-08-24 EP EP06795768A patent/EP1926678B1/en not_active Not-in-force
- 2006-08-24 WO PCT/IB2006/052943 patent/WO2007029132A2/en active Application Filing
- 2006-08-24 KR KR1020087005455A patent/KR20080044263A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-09-06 TW TW095132897A patent/TW200726352A/zh unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10176768A (ja) * | 1996-11-27 | 1998-06-30 | Xerox Corp | マイクロデバイス支持システム及びマイクロデバイスのアレイ |
JP2001520377A (ja) * | 1997-10-15 | 2001-10-30 | アクレイラ バイオサイエンシズ,インコーポレイティド | 積層状マイクロ構造式装置および積層状マイクロ構造式装置製造方法 |
JP2002515351A (ja) * | 1998-05-14 | 2002-05-28 | バイエル アクチェンゲゼルシャフト | ミクロ構造化されたフィルム |
JP2002527254A (ja) * | 1998-10-09 | 2002-08-27 | モトローラ・インコーポレイテッド | 集積多層ミクロ流体デバイスとそれを製作する方法 |
JP2003506679A (ja) * | 1999-07-28 | 2003-02-18 | ユニバーシテイ オブ ワシントン | 気体の内部送達および減圧の適用のための流体相互接続、相互接続マニホルドおよび微小流体性デバイス |
JP2002086399A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-03-26 | Kawamura Inst Of Chem Res | 積層構造を有するマイクロデバイス及びその製造方法 |
JP2004132961A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-30 | F Hoffmann La Roche Ag | 生体サンプル液分析用の検査装置 |
JP2004223637A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 積層構造体の製造方法および積層構造体 |
JP2009507446A (ja) * | 2005-09-09 | 2009-02-19 | エヌエックスピー ビー ヴィ | Memsキャパシタマイクロフォンを製造する方法、このようなmemsキャパシタマイクロフォン、このようなmemsキャパシタマイクロフォンを備えたフォイルの積層体、このようなmemsキャパシタマイクロフォンを備えた電子デバイスおよび電子デバイスの使用 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
RAMESH RAMADOSS, SIMONE LEE, Y. C. LEE, V. M. BRIGHT, AND K. C. GUPTA: "Fabrication, Assembly, and Testing of RF MEMS Capacitive Switches Using Flexible Printed Circuit Tec", IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, vol. 26, no. 3, JPN6011054813, August 2003 (2003-08-01), pages 248 - 254, XP011102219, ISSN: 0002047034, DOI: 10.1109/TADVP.2003.817968 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019094926A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | ホーチキ株式会社 | 制御弁装置 |
JP7032912B2 (ja) | 2017-11-17 | 2022-03-09 | ホーチキ株式会社 | 制御弁装置 |
KR20200043846A (ko) * | 2018-10-18 | 2020-04-28 | 연세대학교 산학협력단 | Mems 기반의 응축 입자 계수기 |
KR102111715B1 (ko) | 2018-10-18 | 2020-05-15 | 연세대학교 산학협력단 | Mems 기반의 응축 입자 계수기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080044263A (ko) | 2008-05-20 |
EP1926678A2 (en) | 2008-06-04 |
US20080280112A1 (en) | 2008-11-13 |
WO2007029132A2 (en) | 2007-03-15 |
CN101263077A (zh) | 2008-09-10 |
WO2007029132A3 (en) | 2007-09-20 |
EP1926678B1 (en) | 2013-03-20 |
TW200726352A (en) | 2007-07-01 |
CN101263077B (zh) | 2011-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009507655A (ja) | マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用 | |
JP2009507656A (ja) | マイクロシステムの製造方法、当該マイクロシステム、当該マクロシステムを有するホイルの積層体、当該マイクロシステムを有するエレクトロニクス素子、及び該エレクトロニクス素子の使用 | |
US20080247572A1 (en) | Micro-Electro-Mechanical System (Mems) Capacitor Microphone and Method of Manufacturing Thereof | |
Yun et al. | A surface-tension driven micropump for low-voltage and low-power operations | |
Murray et al. | Electro-adaptive microfluidics for active tuning of channel geometry using polymer actuators | |
US11724932B2 (en) | Integrated micro-electromechanical device of semiconductor material having a diaphragm | |
US20040253123A1 (en) | Integrated electrostatic peristaltic pump method and apparatus | |
EP2939281B1 (en) | Piezoelectric devices | |
DE102017206766A1 (de) | Mems-wandler zum interagieren mit einem volumenstrom eines fluids und verfahren zum herstellen desselben | |
JP2002534275A (ja) | 微視的力及び変位を有するポリママイクロ作動器 | |
JP2004516783A (ja) | 静電装置 | |
TWI294016B (ja) | ||
CN102159863A (zh) | 微流体设备 | |
JP5446236B2 (ja) | 物理量センサ、その製造方法、その内部圧力制御方法、及び半導体装置 | |
US8486352B2 (en) | Micro-valve structure including polymer actuator and lab-on-a-chip module | |
Lai et al. | Electric modulation on the sensitivity and sensing range of CMOS-MEMS tactile sensor by using the PDMS elastomer fill-in | |
Polla | Application of PZT thin films in microelectromechanical systems | |
Behera et al. | Self-encapsulated DC MEMS switch using recessed cantilever beam and anodic bonding between silicon and glass | |
KR20210128602A (ko) | 진동 센서 및 이의 제조 방법 | |
Fikru | Modeling, Fabrication and Testing of PZT Based MEMS and Meso-scale Pneumatic Proportional Valves | |
Richarson | Bringing Multi-Domain Functions to Intelligent Systems through MEMS Technology Platforms-The INTEGRAMplus Access Service | |
KR101465828B1 (ko) | 고분자 구동기를 포함하는 미세 밸브 구조체 및 랩온어칩 모듈 | |
Roopa | Investigation on Performance of PVDF Actuated Micropump with Compliant Diaphragm | |
Arslan | MEMS electro thermal actuators: modeling and simulation | |
CN117629389A (zh) | 一种标矢量复合感知的mems声波传感器及其制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090821 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120124 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130206 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130903 |