JP2009505386A5

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Publication number: JP2009505386A5
Application number: JP2008525534A
Authority: JP
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2012-11-15
Anticipated expiration: 2026-07-28

Description

本発明の別の実施態様では、互いに重ねて配置された複数の部分層の形成は、無機質の材料を有する１つの無機質の部分層（無機層）の形成を含んでいる。無機質の材料は有利には酸化珪素を含んでいる。

本発明の別の実施態様では、密閉用の保護層の形成は、充填剤を有する１つの密閉用の保護層の形成を含んでいる。充填剤は有利には酸化珪素若しくは炭素を含んでいる。

本発明の別の実施態様では複数の部分層の１つは、無機質の材料を含む１つの無機質の層（無機層）である。無機質の材料は有利には酸化珪素を含んでいる。本発明の別の実施態様では複数の部分層の１つは、有機改質されたセラミックを含む層である。

本発明の別の実施態様では密閉用の保護層は充填剤を含有しており、この場合に充填剤は有利には酸化珪素若しくは炭素を含んでいる。

Claims

パッケージの製造方法であって、次の工程を含んでおり、つまり、
基板（１）を準備する工程を含み、前記基板（１）の上側の表面（２）に１つ若しくは複数の構成要素（３）を配置してあり、
前記基板（１）の上側の表面（２）上並びに前記構成要素（３）上に密閉用の保護層（４）を形成する工程を含み、密閉用の保護層（４）の形成は、互いに重ねて配置された複数の部分層（５）の形成を含んでおり、前記保護層（４）は、電気絶縁性のプラスチック材料から成る成形されたシートである第１の部分層（５−１）と、金属を有する金属性の部分層である第２の部分層（５−２）と、有機質の材料を有する有機質の層である第３の部分層（５−３）と、成形材料層である第４の部分層（５−４）とを有し、
さらに次の工程を含んでおり、つまり、密閉用の保護層（４）に窓（９）を形成することにより、基板（１）の上側の表面（２）内並びに１つ若しくは複数の構成要素（３）の表面内の１つ若しくは複数の接触面（８）を露出させ、かつ露出された該接触面（８）と導電性の材料から成る接点層（１０）とを面接触させる形式のものにおいて、
互いに異なる導電性材料から成っていて互いに重ねて配置された複数の個別層（１１）によって形成された接点層（１０）を用いることを特徴とする、パッケージの製造方法。
シートにポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリフェノール、ポリエーテルエーテルケトン及び／又はエポキシドをベースにしたプラスチック材料を用いる請求項１に記載の製造方法。
前記金属層の金属を、アルミニウム、銅、チタン及びニッケルのグループから選んである請求項１又は２に記載の製造方法。
互いに重ねて配置された複数の部分層（５）の形成は、無機質の材料を有する無機質の層の形成を含んでいる請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。
無機質の材料は酸化珪素を含んでいる請求項４に記載の製造方法。
有機質の材料はパリレンを含んでいる請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法。
互いに重ねて配置された複数の部分層（５）の形成は、有機的に改質されたセラミックを有する層の形成を含んでいる請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
密閉用の保護層（４）の形成は、充填剤を有する密閉用の保護層（４）の形成を含んでいる請求項１から７のいずれか１項に記載の製造方法。
充填剤は酸化珪素若しくは炭素を含んでいる請求項８に記載の製造方法。
基板の準備は絶縁性の層（７）、該絶縁性の層（７）の下側の表面（１０１）に施された第１の金属層（６）、及び前記絶縁性の層（７）の下側の表面（１０１）と逆の側の表面（１０２）に施されかつパターン形成された第２の金属層（１２）から成る基板の準備を含んでいる請求項１から９のいずれか１項に記載の製造方法。
密閉用の保護層（４）の形成は、物理的な層形成手段を含んでいる請求項１から１０のいずれか１項に記載の製造方法。
物理的な層形成手段は、スパッター法若しくは蒸着法を含んでいる請求項１１に記載の製造方法。
密閉用の保護層（４）の形成は、スプレー法を含んでいる請求項１から１２のいずれか１項に記載の製造方法。
密閉用の保護層（４）の形成は、注入法を含んでいる請求項１から１３のいずれか１項に記載の製造方法。
密閉用の保護層（４）の形成は、化学的析出法を含んでいる請求項１から１４のいずれか１項に記載の製造方法。
化学的析出法はＣＶＤ法若しくはＬＰＣＶＤ法を含んでいる請求項１５に記載の製造方法。
窓（９）の形成は、フォトリソグラフィ法を含んでいる請求項１から１６のいずれか１項に記載の製造方法。
窓（９）の形成は、レーザーアブレーションを含んでいる請求項１から１７のいずれか１項に記載の製造方法。
窓（９）の形成は、エッチング法を含んでいる請求項１から１８のいずれか１項に記載の製造方法。
窓（９）の形成は、機械的方法を含んでいる請求項１から１９のいずれか１項に記載の製造方法。
パッケージであって、基板（１）を含んでおり、該基板（１）の表面（２）上に、１つ若しくは複数の構成要素（３）を装着してあり、該構成要素（３）上並びに前記基板（１）の表面（２）上に密閉用の保護層（４）を形成してあり、密閉用の保護層（４）は、互いに重ねて配置された複数の部分層（５）を含んでいて、前記保護層（４）は、電気絶縁性のプラスチック材料から成る成形されたシートである第１の部分層（５−１）と、金属を有する金属性の部分層である第２の部分層（５−２）と、有機質の材料を有する有機質の層である第３の部分層（５−３）と、成形材料層である第４の部分層（５−４）とを有し、
基板（１）の表面並びに１つ若しくは複数の構成要素（３）の表面に接触面（８）を設けてあり、密閉用の保護層（４）は前記接触面（８）に対して窓（９）を有しており、該窓によって前記接触面（８）は露出されて、導電性の材料から成る接点層（１０）と面接触されている形式のものにおいて、
接点層（１０）は、互いに異なる導電性材料から成っていて互いに重ねて配置された複数の個別層（１１）を含んでいることを特徴とするパッケージ。
シートはポリイミド、ポリアミド、ポリエチレン、ポリフェノール、ポリエーテルエーテルケトン及び／又はエポキシドをベースにしたプラスチック材料から形成されている請求項２１に記載のパッケージ。
金属はアルミニウム、銅、チタン及びニッケルのグループから選ばれている請求項２１又は２２に記載のパッケージ。
複数の部分層（５）の１つは、無機質の材料を有する無機層である請求項２１から２３のいずれか１項に記載のパッケージ。
無機質の材料は酸化珪素を含んでいる請求項２４に記載のパッケージ。
有機質の材料はパリレンを含んでいる請求項２１から２５のいずれか１項に記載のパッケージ。
複数の部分層（５）の１つは、有機的に改質されたセラミックを有する層である請求項２１から２６のいずれか１項に記載のパッケージ。
密閉用の保護層（４）は充填剤を有している請求項２１から２７のいずれか１項に記載のパッケージ。
充填剤は酸化珪素若しくは炭素を含んでいる請求項２８に記載のパッケージ。
基板は絶縁性の層（７）、該絶縁性の層（７）の下側の表面（１０１）に施された第１の金属層（６）、及び前記絶縁性の層（７）の下側の表面（１０１）と逆の側の表面（１０２）に施されかつパターン形成された第２の金属層（１２）から成っている請求項２１から２９のいずれか１項に記載のパッケージ。