JP2009289804A - 半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主要なステップとして以下を有する:半導体素子の入出力パッド上面にバンプ下金属層を形成し、続いて、絶縁層及び金属箔を順に半導体素子の上に配置し、続いて、導通孔を形成してバンプ下金属層の上表面を露出させ、続いて導通孔内に金属薄層を形成し、並びに金属箔上に電気メッキレジストを形成し、導通孔のみ露出させる。その後、金属箔及び導通孔内の金属薄層に電流を通して電気メッキを行い、金属バンプを導通孔内のバンプ下金属層上に形成する。最後に、金属箔と電気メッキレジストを除去する。あるバンプ材質に対しては、金属バンプ上にさらにコーティング層を形成する。
【選択図】図8
Description
14 保護層 16 バンプ下金属層
18 絶縁層 20 金属箔
22 導通孔 24 薄い金属層
26 電気メッキレジスト 28 金属バンプ
30 コーティング層
Claims (21)
- 半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法において、この方法は、少なくとも、
該半導体素子の該入出力パッドの上面にバンプ下金属層を形成するステップと、
絶縁層及び金属箔を順に該半導体素子線路面の上面に置くステップと、
該絶縁層と該金属箔の一部を除去して導通孔を形成し、該導通孔に該バンプ下金属層の該上面の相当部分を露出させるステップと、
少なくとも該導通孔の孔壁上に薄い金属層を形成し、該薄い金属層と該金属箔を接続するステップと、
該金属箔の上面に電気メッキレジストを形成し、該電気メッキレジストは該薄い金属層を具備する該導通孔を遮蔽しないものとするステップと、
該金属箔及び該薄い金属層を利用して電気メッキ電流を該バンプ下金属層へと流し、該導通孔内及び該バンプ下金属層の該上面に電気メッキにより金属バンプを形成するステップと、
該電気メッキレジスト及び該金属箔を除去するステップと、
を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項1記載の方法において、該半導体素子は集積回路、トランジスタ、ダイオード或いはサイリスタのいずれかであることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、該バンプ下金属層は少なくとも接着層、バリア層、及び接合層を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項3記載の方法において、該接着層の材質はアルミニウム、クロムのいずれか、該バリア層の材質は銅、鉛、プラチナのいずれか、該接合層の材質は金とされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、該絶縁層は該半導体素子の該線路面を密封することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、該金属箔の材質は、銅、クロム、ニッケルのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、さらに、
該金属バンプを緊密ギャップ金属バンプと微小サイズ金属バンプのいずれかとする場合、該金属箔を薄化することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項1記載の方法において、該薄い金属層の材質は化学銅とニッケルのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、該金属バンプの材質は、金、銀、パラジウム、銅、錫、錫鉛、ニッケル等、或いはこれらの元素の組合せのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、さらに、
該電気メッキレジストを形成する前に、該薄い金属層の外表面に余分の金属層を形成するステップ、
を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項1記載の方法において、さらに、
少なくとも該金属バンプの上面に抗酸化のためのコーティング層を形成するステップ、 を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項1記載の方法において、該絶縁層の材質は液態或いは暫時固態のいずれかとされ、該絶縁層及び該金属箔が該半導体素子線路面の該上面に置かれた後、該絶縁層が永久固化されることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項1記載の方法において、該絶縁層の材質は暫時固態とされ、該絶縁層は先ず該半導体素子線路面の該上面に置かれ、さらに該金属箔が該絶縁層の上面に置かれた後、該絶縁層が永久固化されることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法において、少なくとも、
該半導体素子の該入出力パッドの上面にバンプ下金属層を形成するステップと、
液態或いは暫時固態のいずれかの絶縁層を該半導体素子線路面の上面に設置し、並びに絶縁層を固化させるステップと、
該絶縁層の一部を除去して導通孔を形成し、該導通孔に該バンプ下金属層の該上面の相当部分を露出させるステップと、
該絶縁層の上面及び該導通孔の孔壁に薄い金属層を形成するステップと、
該金属箔の上面に電気メッキレジストを形成し、該電気メッキレジストは該薄い金属層を具備する該導通孔を遮蔽しないものとするステップと、
該金属箔と該薄い金属層を利用して電気メッキ電流を該バンプ下金属層に流し、該導通孔内及び該バンプ下金属層の該上面に電気メッキにより金属バンプを形成するステップと、
該電気メッキレジスト及び該金属箔を除去するステップと、
を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項14記載の方法において、該薄い金属層の材質は化学銅とニッケルのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項14記載の方法において、該金属バンプの材質は、金、銀、パラジウム、銅、錫、錫鉛、ニッケル等、或いはこれらの元素の組合せのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項14記載の方法において、さらに、
少なくとも該金属バンプの上面に抗酸化のためのコーティング層を形成するステップ、 を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法において、少なくとも、
該半導体素子の該入出力パッドの上面にバンプ下金属層を形成するステップと、
液態或いは暫時固態のいずれかの絶縁層を該半導体素子線路面の上面に設置し、並びに絶縁層を固化させるステップと、
該絶縁層の上面に第1の薄い金属層を形成するステップと、
該絶縁層と該第1の薄い金属層の一部を除去して導通孔を形成し、該導通孔に該バンプ下金属層の該上面の相当部分を露出させるステップと、
該導通孔の孔壁に第2の薄い金属層を形成するステップと、
該第1の薄い金属層の上面に電気メッキレジストを形成し、該電気メッキレジストは該第2の薄い金属層を具備する該導通孔を遮蔽しないものとするステップと、
該第1の薄い金属層及び該第2の薄い金属層を利用して電気メッキ電流を該バンプ下金属層に流し、該導通孔内及び該バンプ下金属層の該上面に電気メッキにより金属バンプを形成するステップと、
該電気メッキレジスト及び該第1の薄い金属層を除去するステップと、
を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。 - 請求項18記載の方法において、該第1の薄い金属層及び該第2の薄い金属層の材質は化学銅とニッケルのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項18記載の方法において、該金属バンプの材質は、金、銀、パラジウム、銅、錫、錫鉛、ニッケル等、或いはこれらの元素の組合せのいずれかとされることを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
- 請求項18記載の方法において、さらに、
少なくとも該金属バンプの上面に抗酸化のためのコーティング層を形成するステップ、 を有することを特徴とする、半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法。
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JP2008137951A JP2009289804A (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 半導体素子の線路面の入出力パッド上に金属バンプを形成する方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05335314A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-17 | Seiko Epson Corp | 電極の製造方法 |
-
2008
- 2008-05-27 JP JP2008137951A patent/JP2009289804A/ja active Pending
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