JP2009289771A - Ledランプ - Google Patents

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啓之 福井
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    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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Abstract

【課題】環形蛍光ランプの代替品として用いることが可能であり、かつ効率よく製造可能なLEDランプを提供すること。
【解決手段】それぞれがLEDチップを有する複数のLEDモジュール3と、複数のLEDモジュール3が実装された基板1と、を備えるLEDランプであって、基板1は、環状であり、複数のLEDモジュール3は、それぞれの実装方向Nが方向yに一致するように実装されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、発光ダイオード(以下、LED)を光源とし、特に蛍光灯の代替として用いることができるLEDランプに関する。
図4は、従来のLEDランプの一例を断面図で示している(たとえば特許文献1参照)。同図に示されたLEDランプXは、長矩形状の基板91と、基板91上に搭載された複数のLED92と、基板91を収容する管93と、端子94と、を備えている。基板9には、複数のLED92および端子94に接続される図示しない配線パターンが形成されている。このLEDランプXは、端子94を一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に嵌合させることにより、複数のLED92を発光させることができるように構成されており、直管形蛍光ランプの代替品として使用可能である。
しかしながら、一般的に用いられている蛍光灯には、直管形のもののほかに、環形のものがある。この環形蛍光ランプの代替品としてのLEDランプの場合、複数のLED92を環状に配置する必要がある。複数のLED92を環状に配置することは、LEDランプXの製造におけるように複数のLED92を直列に配置することと比べて配置作業が煩雑となりやすい。これにより、製造効率が低下すること、あるいは高機能な配置装置を用意することが強いられることなどが懸念される。
実開平6−54103号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、環形蛍光ランプの代替品として用いることが可能であり、かつ効率よく製造可能なLEDランプを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるLEDランプは、それぞれがLEDチップを有する複数のLEDモジュールと、上記複数のLEDモジュールが実装された基板と、を備えるLEDランプであって、上記基板は、環状であり、上記複数のLEDモジュールは、それぞれの実装方向が互いに直角である2方向のいずれかに一致するように実装されていることを特徴としている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDモジュールは、それぞれの実装方向がすべて一致している。
このような構成によれば、上記LEDランプの製造工程において、上記LEDモジュールを保持、搬送、載置する機能を有するいわゆるマウンタを用いて上記複数のLEDモジュールの配置作業を行う際に、上記マウンタの保持アームの姿勢を最大で2方向に沿わせればよい。これは、上記複数のLEDモジュールの配置作業、ひいては上記LEDランプの製造効率を高めるのに適している。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1および図2は、本発明に係るLEDランプの第1実施形態を示している。本実施形態のLEDランプA1は、基板1、放熱部材2、複数のLEDモジュール3、および拡散透過カバー6を備えている。なお、図1においては、理解の便宜上、拡散透過カバー6を省略している。
基板1は、たとえばガラスエポキシ製であり、環形状に形成されている。本実施形態においては、基板1は、4つの分割基板10によって形成されている。分割基板10は、対角線方向に並べられた複数の矩形状部が互いに連結されたような形状とされている。各矩形状部には、LEDモジュール3が実装されている。
図2に示すように、基板1は、表面側に形成され互いに離間する金属配線層11,12、裏面側に形成された金属層13、スルーホール14、スルーホール14の内面を覆う金属層15、および、金属配線層11,12を覆う保護層16を備えている。金属層15は金属配線層11と金属層13とを導通させるように形成されている。金属配線層11,12および金属層13,15は、たとえばCuによって形成されている。なお、本実施形態とは異なり、基板1は、たとえばAlからなる基材に絶縁膜および金属配線層を積層させた構造であってもよい。
複数のLEDモジュール3は、基板1に環状に実装されている。図1の一点鎖線は、LEDモジュール3の実装方向Nを表している。実装方向Nは、たとえば長矩形状とされたLEDモジュールの場合、その長手方向に相当する。複数のLEDモジュール3は、実装方向Nがいずれも方向yと一致している。LEDランプA1の製造においては、たとえばLEDモジュール3の保持、搬送、および載置を行う機能を有するマウンタと称される装置によってLEDモジュール3が配置される。このとき、上記マウンタのたとえば保持アームの基準線を実装方向Nに一致させた状態で配置作業を行う。
図2に示すようにLEDモジュール3は、LED31、互いに離間する金属製のリード32,33、ワイヤ34、および、樹脂パッケージ35を備えている。LED31は、たとえばn型半導体層およびp型半導体層と、これらに挟まれた活性層とが積層された構造とされている。LED31は、たとえばGaN系半導体からなる場合、青色光を発光可能である。LED31は、リード32に搭載されている。さらに、LED31の上面は、ワイヤ34を介してリード33に接続されている。リード32は金属配線層11に接続されており、リード33は金属配線層12に接続されている。
樹脂パッケージ35は、LED31およびワイヤ34を保護するためのものである。樹脂パッケージ35は、LED31からの光に対して透光性を有するたとえばエポキシ樹脂を用いて形成されている。また、樹脂パッケージ35に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、LEDモジュール3から白色光を出射させることが可能となる。
放熱部材2は、たとえばAlによって形成されており、金属層11,13,15を介してLEDモジュール3からの熱が伝えられる。この熱は、放熱部材2の表面から放出される。
拡散透過カバー6は、たとえば乳白色の半透明樹脂からなり基板1の表面および複数のLEDモジュール3を覆っている。複数のLEDモジュール3からの光は、拡散透過カバー6を透過することにより様々な方向に向けて出射される。これにより、LEDランプA1は、比較的均一に照射可能とされている。
次に、LEDランプA1の作用について説明する。
たとえば本実施形態と異なり、複数のLEDモジュール3を、実装方向Nが放射状となるように配置する場合、上記マウンタの上記保持アームの姿勢を都度微調整しながら配置作業を行うことが強いられる。あるいは、このような微調整が可能な比較的高機能なマウンタを用意する必要がある。本実施形態によれば、上記保持アームの姿勢を変えることなく、一定方向のまま作業を行うことができる。したがって、複数のLEDモジュール3の配置作業を容易に行うことが可能であり、LEDランプA1の製造効率を高めることができる。
図3は、本発明の第2実施形態を示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、本図においては、図1と同様に拡散透過カバー6を省略している。
本実施形態のLEDランプA2は、複数のLEDモジュール3の配置が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、複数のLEDモジュール3の実装方向Nが、互いに直角である方向xおよび方向yのいずれかに一致している。具体的には、図中上方寄りおよび下方寄りに配置されたLEDモジュール3の実装方向Nは、方向yと一致している。一方、左方寄りおよび右方寄りに配置されたLEDモジュール3の実装方向Nは、方向xと一致している。
このような実施形態によれば、複数のLEDモジュール3の配置作業においては、上記マウンタの上記保持アームを、その基準線を方向xおよび方向yのいずれかに一致させればよい。方向xおよび方向yは互いに直角な2方向であるため、上記保持アームの姿勢制御機構を比較的簡便なものとすることが可能である。したがって、上記マウンタの構造が不当に複雑化することを回避することが可能である。また、複数のLEDモジュール3が、それらの実装方向Nが放射状である場合と比べて効率よく配置作業を行うことができる。
本発明に係るLEDランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLEDランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
基板1は、LEDランプA1,A2を環形蛍光ランプの代替品として用いることを実現可能な形状であればよく、たとえばリング状であってもよい。また、基板1は、分割構造であることに限定されず、一体構造であってもよい。
本発明に係るLEDランプの第1実施形態を示す要部平面図である。 図1のII−II線に沿う要部断面図である。 本発明に係るLEDランプの第2実施形態を示す要部平面図である。 従来のLEDランプの一例を示す断面図である。
符号の説明
A1,A2 LEDランプ
N 実装方向
1 基板
2 放熱部材
3 LEDモジュール
6 拡散透過カバー
10 分割基板
11,12 金属配線層
13,15 金属層
14 スルーホール
16 保護層
31 LEDチップ
32,33 リード
34 ワイヤ
35 樹脂パッケージ

Claims (2)

  1. それぞれがLEDチップを有する複数のLEDモジュールと、
    上記複数のLEDモジュールが実装された基板と、
    を備えるLEDランプであって、
    上記基板は、環状であり、
    上記複数のLEDモジュールは、それぞれの実装方向が互いに直角である2方向のいずれかに一致するように実装されていることを特徴とする、LEDランプ。
  2. 上記複数のLEDモジュールは、それぞれの実装方向がすべて一致している、請求項1に記載のLEDランプ。
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