JP2009288874A - 無線通信装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 HF帯コイルとUHF帯アンテナを近接させた場合の通信性能の劣化を低減した無線通信装置を得る。
【解決手段】 少なくとも高低二つの帯域(UHF帯、HF帯)のそれぞれの信号に対応して通信する無線通信装置であって、前記高い方の帯域で放射電磁界により動作するアンテナと、前記アンテナの給電端子間に接続された給電回路と、前記低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルと、前記コイルの駆動端子間に接続された駆動回路と、前記コイルの一箇所以上に直列に挿入接続された前記高い方の帯域の使用周波数で共振するLC並列共振回路と、を備えた。
【選択図】 図1

Description

本発明は、無線通信装置に関し、より詳細には、誘導電磁界および放射電磁界の双方で利用可能なRFIDタグに関する。
現在良く用いられているRFID装置には、数cm程度の近距離で誘導電磁界により通信を行うHF帯を使用した電磁誘導方式と、数m程度の距離で放射電磁界で通信を行うUHF帯の遠方放射界を用いた方式がある。前者は13.56MHz帯が主に使用され、入退室セキュリティー管理やバスや鉄道等の交通機関における料金精算などに利用されている。後者は433MHz帯、950MHz帯、2.45GHz帯が使用されており、HF帯を使用した方式に比べて通信距離が長いことから主に物流分野で利用されている。
このように、現在RFIDシステムには様々な周波数帯が利用されており、利用者はそれぞれの方式、周波数帯に対応したタグを用いなければならない。そのため、利便性向上を目的として、HF帯とUHF帯を共用できるRFIDタグが望まれている。
このような要望に対し、特許文献1では1つのICカード内にHF帯で動作するコイルとUHF帯の電波を送受信するアンテナを収め、HF帯を使用した電磁誘導方式およびUHF帯の遠方放射界を用いた方式の双方で利用可能なハイブリッド型非接触ICカードが提案されている。
特開2004−240899号公報
HF帯で動作するコイルとUHF帯の電波を送受信するアンテナが近接すると、HF帯コイル上にUHF帯の電流が誘起され、HF帯のICチップに電力の一部が吸収されてしまうため、UHF帯の通信距離の劣化を招く。上記特許文献1に記載のICカードでは、HF帯コイルとUHF帯アンテナが相互干渉しないように両者の間隔を広げている。しかし、タグやカードの大きさが限られている場合には、両者の間隔を十分に広げられず、UHF帯の通信距離の劣化が避けられないという問題がある。一方、コイルの占有する面積を減らしてコイルとアンテナの間隔を確保する方法も考えられるが、電磁誘導によってコイルに生じる起電力は、コイルが囲む面を貫く磁束の大きさに依存するため、コイルが小さくなるとHF帯の通信性能が劣化するという問題がある。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、HF帯コイルとUHF帯アンテナを近接させた場合の通信性能の劣化を低減した無線通信装置を提供することを目的とする。
この発明は、少なくとも高低二つの帯域のそれぞれの信号に対応して通信する無線通信装置であって、前記高い方の帯域で放射電磁界により動作するアンテナと、前記アンテナの給電端子間に接続された給電回路と、前記低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルと、前記コイルの駆動端子間に接続された駆動回路と、前記コイルの一箇所以上に直列に挿入接続された前記高い方の帯域の使用周波数で共振するLC並列共振回路と、を備えたことを特徴とするものである。
この発明に係わる無線通信装置によれば、低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルの一箇所以上に直列に挿入接続された高い方の帯域の使用周波数で共振するLC並列共振回路を備えたので、前記コイル上への前記高い方の帯域の使用周波数による誘起電流量を大幅に抑圧でき、前記高い方の帯域で放射電磁界により動作するアンテナと前記低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルとを近接させた場合の通信性能の劣化を低減できる。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。
図1に例示したRFIDタグは、基板1に形成したアンテナ2、アンテナ2の給電部に接続された第1のICチップ3、基板1に形成したコイル4、コイル4に接続された第2のICチップ5、コイル4に設けられたLC並列共振回路6を有する。ここで、アンテナ2はUHF帯の電波を送受信する機能を有し、放射電磁界を利用してリーダ/ライタと通信を行うものであればよく、図1では基板1に形成されたメアンダ構造を有するダイポールアンテナとして図示している。なお、アンテナ2の他の例として、図2に示すようなループアンテナや、図3に示すようなループアンテナの一部を屈曲させて電気長を長くしたものとしてもよい。
コイル4はHF帯の誘導電磁界を使用してリーダ/ライタと通信を行うものであり、基板1の表面にエッチング等で形成された導体パターンによって構成されるほか、表面絶縁処理を施した細線導線を巻いたものも用いることができる。なお、図1ではコイルの巻数を3、コイル形状を基板1の外形に概ね沿った矩形としているが、コイルの巻数や形状はこれに限定されず、所定の誘導電磁界が得られるように設計された円形状や楕円形状などでもよく、形状や巻数は適宜設計する。
第1のICチップ3は記憶、演算、送受信などの機能を有する集積回路であり、アンテナ2で受信した電波によって電力を供給され駆動される。
第2のICチップ5は記憶、演算、送受信などの機能を有する集積回路で、コイル4の両端と電気的に接続されているため、電磁誘導によってコイル4に誘起される起電力によって電力を供給され駆動される。
また、LC並列共振回路6は、コイル4を構成する導体の一部が除去され、コイル4に直列に挿入接続される。図4はLC並列共振回路6の構成の一例を示す図であり、チップキャパシタ7およびチップインダクタ8から成るLC並列共振回路である。また、LC並列共振回路6は導体パターンによって基板1上に構成してもよい。図5はLC並列共振回路6の別の構成例を示す図であり、導体パターン9によって構成されたキャパシタンスと、スパイラルインダクタ10から成るLC並列共振回路である。スパイラルインダクタ10は図6のようなメアンダインダクタ11としてもよく、または、これらの組み合わせとしてもよい。なお、LC並列共振回路6は共振周波数がUHF帯の使用周波数になるように設定した構成とする。
次に、実施の形態1のRFIDタグの動作及び効果について、実験結果に基づき説明する。図7はアンテナ2とコイル4との隔たりである距離dとアンテナ2の損失との関係を示すグラフである。図7の縦軸の不整合以外の損失は、アンテナ2への入力電力に対する遠方への放射電力の比をデシベルで示した値であり、導体損や誘電体損、第1のICチップ3での損失の合計値である。
従来の構造のようにコイル4にLC並列共振回路6を挿入しない場合では、図7に「配置なし」で示すように、アンテナ2とコイル4との距離dが2mmまで近づくと損失が−7.8dBにまで増大する。これはアンテナ2のみでリーダ/ライタと通信を行った場合の通信距離に対して41%まで通信距離が劣化することを意味している。このようなアンテナ性能の劣化が生じる原因は、アンテナ2とコイル4の相互干渉によるところが大きい。すなわち、アンテナ2から放射されたUHF帯の電波によって、コイル4にUHF帯の電流が誘起され、コイル4の導体による導体損、コイル4の導体のごく近傍にある誘電体で生じる誘電体損、およびコイル4に接続されている第2のICチップ5の抵抗成分で消費される電力が著しく増大するためと考えられる。
一方、コイル4にLC並列共振回路6を設けた場合では、LC並列共振回路6の設置間隔をUHF帯の波長に対してλe/8毎(λeは基板1上のUHF帯使用周波数に対する実効波長)とすると、図7に「λe/8間隔」で示すように、コイル4とアンテナ2の距離dが2mmまで近接してもアンテナ2の損失は−2.7dBとなり、アンテナ2のみでリーダ/ライタと通信を行った場合の通信距離に対して74%の通信距離に相当することを示しており、LC並列共振回路6を挿入しない場合に比べて、通信距離が大幅に改善されることを示している。
以上のことは、LC並列共振回路6を共振周波数がUHF帯の使用周波数になるように設定した構成にすると、LC並列共振回路6のインピーダンスはUHF帯の使用周波数において無限大となる。即ち、コイル4はUHF帯の使用周波数に対して開放部を有することになり、コイル4上へのUHF帯誘起電流量を大幅に抑圧できる。一方、HF帯の使用周波数はUHF帯の使用周波数に比べて10分の1以下の低い周波数であるので、LC並列共振回路6のHF帯におけるインピーダンスは非常に小さく、ほぼ短絡となり、LC並列共振回路6を設けたことによりコイル4におけるHF帯の動作および通信距離へ悪影響を及ぼすことはない。
従って、共振周波数をUHF帯の使用周波数に設定した構成のLC並列共振回路6をコイル4に設けることで、アンテナ2とコイル4が近接した時に生じる相互干渉を抑圧し、コイル4上にUHF帯の電流が誘起されて生じる電力損失を低減することができ、アンテナ2とコイル4を近接して配置しても通信距離の劣化が小さい無線通信装置を提供することができる。
なお、以上ではコイル4にLC並列共振回路6を挿入する間隔を一定とした構成を例示して説明したが、設計時に適切な挿入位置を設定することが可能であり、挿入間隔を一定としなくても本発明の効果は失われない。
実施の形態2.
図8は、この発明の実施の形態2に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。実施の形態1との相違点は、基板1の周辺にコイル4を形成し、コイル4の開口面を最大限に広げ、アンテナ2をコイル4の内側に形成したことである。なお、図8において、図1と同一または相当する部分には同じ符号を付して示し、説明を省略する。
ここで、電磁誘導によってコイル4に生じる起電力は、コイル4の開口面を貫く磁束に比例して大きくなる。したがって、電磁誘導方式のHF帯で使用されるリーダ/ライタから生じる磁界の強さが一定であるとすれば、図8のようにコイル4の開口面が大きい方がHF帯の通信性能は良くなる。
なお、実施の形態2においても、LC並列共振回路6を共振周波数がUHF帯の使用周波数になるように設定した構成としているため、LC並列共振回路6によってコイル4上に誘起されるUHF帯の電流が抑圧されるので、アンテナ2の性能劣化を防ぐことができる。また、HF帯の使用周波数はUHF帯の使用周波数に比べて10分の1以下の低い周波数であるので、LC並列共振回路6のHF帯におけるインピーダンスは非常に小さく、ほぼ短絡となり、LC並列共振回路6を設けたことによりコイル4におけるHF帯の動作および通信距離へ悪影響を及ぼすことはない。
以上のことから、実施の形態2によれば、コイル4の開口面を大きくすることができるので、HF帯の通信性能を最大限に確保することができる。
実施の形態3.
図9は、この発明の実施の形態3に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。この実施の形態3は、前記実施の形態1及び実施の形態2で説明したLC並列共振回路6をコイル2に設けることとは別に、オープンスタブ12を第2のICチップ5の入出力端子に設けるものである。ここで、オープンスタブ12は2つの導体から形成されており、ここでは、まず、図8の構成でLC並列共振回路6を設けない場合について、オープンスタブ12を形成する2つの導体を第2のICチップ5の入出力端子にそれぞれの一端を接続して設けた構成を図9に例示して説明する。なお、図9において、図8と同一または相当する部分には同じ符号を付して示し、説明を省略する。
オープンスタブ12を構成する2つの導体パターンは、それぞれ第2のICチップ5の入出力端子に接続される。オープンスタブ12の長さをLとすると、第2のICチップ5側から見たオープンスタブ12のインピーダンスZ
Figure 2009288874
となる。ここで、Zはオープンスタブ12の特性インピーダンスである。L=λe/4(λeは基板1上のUHF帯使用周波数に対する実効波長)のときZ=0となるので、第2のICチップ5の端子間が短絡される。その結果、第2のICチップ5への電流の流入を抑圧することができる。
したがって、オープンスタブ12の長さLをUHF帯の波長に対してλe/4に等しくなるようにすれば、コイル4上のUHF帯電流は第2のICチップ5に流入しなくなり、第2のICチップ5での電力損失を抑えることができる。このとき、HF帯の波長に対してはオープンスタブ12のインピーダンスZは非常に大きな容量性リアクタンスとなり電気的にはほぼ開放と等価になるので、HF帯の特性に悪影響を与えることはない。
以上のように、実施の形態3によれば、所定のオープンスタブ12を第2のICチップ5の入出力端子に設けたことにより、アンテナ2とコイル4が近接した時にコイル4上に誘起されるUHF帯電流が第2のICチップ5に流入することを防ぐことができ、第2のICチップ5での電力損失を抑えることができる。したがって、UHF帯の放射効率が改善し、UHF帯の通信性能劣化を防ぐことができる。
また、図10に示す例のように、図8の構成で、オープンスタブ12を第2のICチップ5の入出力端子に設けた構成とし、オープンスタブ12とLC並列共振回路6を併用することも可能である。この場合には、第2のICチップ5に電流が流入することを防ぐと同時に、コイル4上に誘起されるUHF帯電流をLC並列共振回路6によって抑圧できるので、さらにUHF帯の通信性能を改善することができる。
実施の形態4.
図11は、この発明の実施の形態4に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。この実施の形態4は、前記実施の形態1及び実施の形態2で説明したLC並列共振回路6をコイル2に設けることとは別に、導体13a、13bを第2のICチップ5のそれぞれの入出力端子に接続して設けるものである。ここでは、まず、図8の構成でLC並列共振回路6を設けない場合について、導体13a、13bを第2のICチップ5のそれぞれの入出力端子間に接続して設けた構成を図11に例示して説明する。なお、図11において、図8と同一または相当する部分には同じ符号を付して示し、説明を省略する。
また、導体13a、13bのそれぞれは、その一方が第2のICチップ5の一方の入出力端子に接続され、もう一方が第2のICチップ5の他方の端子に接続され、基板1を挟んで重なり合うように基板1の各面に構成されている。
このとき、導体13a、13bは平行平板キャパシタを形成し、そのインピーダンスZは次式で表される。
Figure 2009288874
ここで、fは周波数、Cは平行平板キャパシタのキャパシタンス、Sは導体13a、13bの重なり合う面積、tは基板1の厚さ、εeffは基板1の実効誘電率である。また、(3)式は導体端部の電界の広がりを無視した近似式であり、より精度の高い計算式は例えば“Brian C.Wadell,Transmission Line Design Handbook,418ページ,Artech House Inc.,Boston;London,1991年発行”に示されている。
(2)式から、HF帯の使用周波数はUHF帯の使用周波数に比べて10分の1から100分の1程度であり、HF帯におけるインピーダンスZの絶対値はUHF帯におけるインピーダンスZの絶対値よりも10倍から100倍程度大きな値となる。したがって、導体13a、13bをCが適切な値になるよう設けることにより、UHF帯では導体13a、13b間を略短絡に、HF帯では導体13a、13b間を略開放にでき、コイル4の動作を妨げることなく、コイル4上に生じたUHF帯電流が第2のICチップ5に流れ込むのを防ぐことができる。
なお、(3)式から、キャパシタンスCの値を設定するには、導体13a、13bの重なり合う面積Sと基板1の厚さtおよび基板1の実効誘電率εeffなどの自由度があり、基板1上の実装面積が制限される場合に好適である。
以上のように、実施の形態4によれば、所定の導体13a、13bを第2のICチップ5の入出力端子に設けたことにより、アンテナ2とコイル4が近接した時にコイル4上に誘起されるUHF帯電流が第2のICチップ5に流入することを防ぐことができ、第2のICチップ5での電力損失を抑えることができる。したがって、UHF帯の放射効率が改善し、UHF帯の通信性能劣化を防ぐことができる。
また、図12に示す例のように、図8の構成で、導体13a、13bを第2のICチップ5の入出力端子にそれぞれ設けた構成とし、導体13a、13bとLC並列共振回路6を併用することも可能である。この場合には、第2のICチップ5に電流が流入することを防ぐと同時に、コイル4上に誘起されるUHF帯電流をLC並列共振回路6によって抑圧できるので、さらにUHF帯の通信性能を改善することができる。
実施の形態5.
図13、図14は、この発明の実施の形態5に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。この実施の形態5は、前記実施の形態4で説明した図11、図12における第2のICチップ5のそれぞれの入出力端子に接続して設けた導体13a、13bに代えて櫛型導体14a、14bを設けたものである。ここで、櫛型導体14a、14bは導体が互い違いに並ぶように配置されており、櫛型導体14a、14b間でキャパシタンスCが形成されるように構成されている。このとき、櫛型導体14a、14b間のインピーダンスZは次式で表される。
Figure 2009288874
ここでfは周波数である。
(4)式から、HF帯の使用周波数はUHF帯の使用周波数に比べて10分の1から100分の1程度であり、HF帯におけるインピーダンスZの絶対値はUHF帯におけるインピーダンスZの絶対値よりも10倍から100倍程度大きな値となる。したがって、Cが適切な値になるような櫛型導体14a、14bを設けることにより、UHF帯では櫛型導体14a、14b間を略短絡に、HF帯では櫛型導体14a、14b間を略開放にでき、コイル4の動作を妨げることなく、コイル4上に生じたUHF帯電流が第2のICチップ5に流れ込むのを防ぐことができる。
なお、櫛型導体14a、14bはオープンスタブ12に比べて小形に構成できるという利点を有し、基板1の同じ面内に構成することができるので、エッチング等により他の導体パターンと合わせて一度に構成できるため、低コスト化が図れるという効果がある。
以上のように、実施の形態5によれば、所定の櫛型導体14a、14bを第2のICチップ5の入出力端子に設けたことにより、アンテナ2とコイル4が近接した時にコイル4上に誘起されるUHF帯電流が第2のICチップ5に流入することを防ぐことができ、第2のICチップ5での電力損失を抑えることができる。したがって、UHF帯の放射効率が改善し、UHF帯の通信性能劣化を防ぐことができる。
また、図14に示す例のように、櫛型導体14a、14bを第2のICチップ5の入出力端子にそれぞれ設けた構成とし、櫛型導体14a、14bとLC並列共振回路6を併用することも可能である。この場合には、第2のICチップ5に電流が流入することを防ぐと同時に、コイル4上に誘起されるUHF帯電流をLC並列共振回路6によって抑圧できるので、さらにUHF帯の通信性能を改善することができる。
実施の形態6.
図15、図16は、この発明の実施の形態6に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。この実施の形態6は、前記実施の形態5で説明した図13、図14における第2のICチップ5のそれぞれの入出力端子に接続して設けた櫛型導体14a、14bに代えてフィルタ15を設けたものである。
ここで、フィルタ15の例としては、誘電体共振器、セラミック共振器、圧電共振器など、適宜所望の性能を有する共振器を用いる。なお、圧電共振器は圧電薄膜の表裏に電極を形成し、薄膜の振動を利用したフィルタである。圧電共振器をはしご状に接続したものはFBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)フィルタと呼ばれ、低損失で急峻な特性を有するバンドパスフィルタとして知られている。したがって、本発明の実施の形態6では、フィルタ15としてUHF帯のみ通過させるFBARフィルタが適している。
なお、フィルタ15をFBARフィルタとする場合には、表面実装により第2のICチップ5の入出力端子に接続することができるので製造が簡単にできる利点がある。さらに、FBARフィルタは低損失な特性を有しているので、フィルタ15を設けたことによる電力損失を小さくすることができる。
以上のことから、フィルタ15を第2のICチップ5の入出力端子間に接続することで、UHF帯では第2のICチップ5の入出力端子間を略短絡に、HF帯では第2のICチップ5の入出力端子間を略開放にでき、コイル4の動作を妨げることなく、コイル4に生じたUHF帯電流が第2のICチップ5に流れ込むことを防ぐことができる。
以上のように、実施の形態6によれば、フィルタ15を第2のICチップ5の入出力端子に設けたことにより、アンテナ2とコイル4が近接した時にコイル4上に誘起されるUHF帯電流が第2のICチップ5に流入することを防ぐことができ、第2のICチップ5での電力損失を抑えることができる。したがって、UHF帯の放射効率が改善し、UHF帯の通信性能劣化を防ぐことができる。
また、図16に示す例のように、フィルタ15を第2のICチップ5の入出力端子に設けた構成とし、フィルタ15とLC並列共振回路6を併用することも可能である。この場合には、第2のICチップ5に電流が流入することを防ぐと同時に、コイル4上に誘起されるUHF帯電流をLC並列共振回路6によって抑圧できるので、さらにUHF帯の通信性能を改善することができる。
以上の実施の形態1〜6では、この発明に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを構成説明図に基づき説明したが、図1に例示したRFIDタグなどを実用に供する形態とする場合の実施例について説明する。
基板1として両面基板あるいは積層基板を用いてエッチング加工により基板1に、アンテナ2、コイル4、LC並列共振回路6を構成すればよい。あるいは基板1をポリプロピレン、ポリエチレンテレフタノール、ポリイミドなどのプラスチック材料で構成し、その表面、裏面にアンテナ2、コイル4、LC並列共振回路6を構成してもよい。なお、インクジェット技術の応用により、金属粒子を含んだインク(液体など)を基板1に吹き付けることでアンテナ2、コイル4、LC並列共振回路6を構成することも可能である。また、第1のICチップ3、第2のICチップ5については、半田や導電性接着剤を用いて、アンテナ2、コイル4、LC並列共振回路6の適切な位置で電気的に接続すればよい。さらに、図1などに例示した電気電子回路の表面を樹脂等で覆えば実用可能な形態となる。この場合、コーティング樹脂は印刷/印字が可能な材料や、ラベルを貼付しても容易に剥がれない材料であることが望ましい。
また、この発明の無線通信装置としてのRFIDタグによれば、小さな基板で実現可能であり、ISO/IEC7810規格およびJIS X 6301規格などで規定される寸法に合致させたカード型タグを製作できる。
この発明の実施の形態1に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 この発明の実施の形態1に係わる無線通信装置としてのRFIDタグで用いられるアンテナの他の例を示す構成説明図である。 この発明の実施の形態1に係わる無線通信装置としてのRFIDタグで用いられるアンテナの他の例を示す構成説明図である。 LC並列共振回路6の構成の一例を示す図である。 LC並列共振回路6の別の構成例を示す図である。 LC並列共振回路6のインダクタをメアンダインダクタ11とした構成例を示す図である。 アンテナ2とコイル4との隔たりである距離dとアンテナ2の損失との関係を示すグラフである。 この発明の実施の形態2に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 この発明の実施の形態3に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 オープンスタブ12を第2のICチップ5の入出力端子に設けた構成とし、オープンスタブ12とLC並列共振回路6を併用した構成例を示す図である。 この発明の実施の形態4に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 導体13a、13bを第2のICチップ5の入出力端子にそれぞれ設けた構成とし、導体13a、13bとLC並列共振回路6を併用した構成例を示す図である。 この発明の実施の形態5に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 この発明の実施の形態5に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 この発明の実施の形態6に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。 この発明の実施の形態6に係わる無線通信装置としてのRFIDタグを示す構成説明図である。
符号の説明
1 基板、2 アンテナ、3 第1のICチップ、4 コイル、5 第2のICチップ、6 LC並列共振回路、7 チップキャパシタ、8 チップインダクタ、9 導体パターン、10 スパイラルインダクタ、11 メアンダインダクタ、12 オープンスタブ、13a、13b 導体、14a、14b 櫛型導体、15 フィルタ。

Claims (9)

  1. 少なくとも高低二つの帯域のそれぞれの信号に対応して通信する無線通信装置であって、前記高い方の帯域で放射電磁界により動作するアンテナと、前記アンテナの給電端子間に接続された給電回路と、前記低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルと、前記コイルの駆動端子間に接続された駆動回路と、前記コイルの一箇所以上に直列に挿入接続された前記高い方の帯域の使用周波数で共振するLC並列共振回路と、を備えたことを特徴とする無線通信装置。
  2. 前記コイルの前記駆動端子に、前記駆動端子間を前記高い方の帯域の信号に対して短絡状態とすると共に前記低い方の帯域の信号に対して開放状態とする手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の無線通信装置。
  3. 少なくとも高低二つの帯域のそれぞれの信号に対応して通信する無線通信装置であって、前記高い方の帯域で放射電磁界により動作するアンテナと、前記アンテナの給電端子間に接続された給電回路と、前記低い方の帯域で誘導電磁界により動作するコイルと、前記コイルの駆動端子間に接続された駆動回路とを備え、前記コイルの前記駆動端子に、前記駆動端子間を前記高い方の帯域の信号に対して短絡状態とすると共に前記低い方の帯域の信号に対して開放状態とする手段を設けたことを特徴とする無線通信装置。
  4. 前記コイルの開口面内に前記アンテナを設けたことを特徴とする請求項1、2、又は3記載の無線通信装置。
  5. 前記手段を前記駆動端子間に設けたオープンスタブであって、前記駆動端子のそれぞれに一端が接続された2つの導体板からなる所定の寸法のオープンスタブとしたことを特徴とする請求項2、3、又は4記載の無線通信装置。
  6. 前記手段を前記駆動端子間に設けた平行平板キャパシタであって、前記駆動端子のそれぞれに接続された2つの導体板からなる所定の寸法の平行平板キャパシタとしたことを特徴とする請求項2、3、又は4記載の無線通信装置。
  7. 前記手段を前記駆動端子間に設けたインターディジタル型キャパシタであって、前記駆動端子のそれぞれに接続された2つの櫛型導体板からなる所定の寸法のインターディジタル型キャパシタとしたことを特徴とする請求項2、3、又は4記載の無線通信装置。
  8. 前記手段を前記駆動端子間に設けた所定の通過特性を有するフィルタとしたことを特徴とする請求項2、3、又は4記載の無線通信装置。
  9. 前記高い方の帯域をUHF帯とし、前記低い方の帯域をHF帯としたことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の無線通信装置。
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