JP2009285773A

JP2009285773A - スラリー供給装置

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Publication number: JP2009285773A
Application number: JP2008140367A
Authority: JP
Inventors: Norio Yamaguchi; 典生山口; Hiroaki Matsushima; 寛招松島; Kenji Hamada; 健二濱田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2008-05-29
Filing date: 2008-05-29
Publication date: 2009-12-10
Anticipated expiration: 2028-05-29
Also published as: JP5286940B2

Abstract

【課題】研磨装置において、従来は、研磨用流体中の微生物の存在の有無、微生物の繁殖傾向、および微生物汚染防止手段の駆動による実際の効果を、常に迅速に把握、確認することができないため、研磨装置でのウエハの安定した研磨に課題があり、常に安定した研磨を維持することができるスラリー供給装置を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨原液の供給ライン７から前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置３４、３７への供給ライン３２、３５に至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段２００を備えたことを特徴とするものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体製造における半導体基板表面の平面加工を行う場合の化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ・Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ・Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）装置へ、混合研磨液であるスラリーを供給するスラリー供給装置に関するものである。

近年、半導体装置の高集積化、高性能化のための微細加工技術としてのＣＭＰ法は、成分の異なる複数の研磨原液を混合させた混合研磨液（以下、スラリーと称す）と被研磨体との間の化学的作用および砥粒の機械的作用とを複合化させた研磨方法であり、半導体製造装置プロセス、特に多層配線形成工程における層間絶縁膜の平坦化、金属プラグ形成、埋め込み金属配線形において必要不可欠な工程となっている。

このＣＭＰに用いられている研磨装置として、表面に研磨布が貼付された円盤状の研磨定盤と、研磨すべきウエハの一面を保持して研磨布にウエハの他面を当接させる複数のウエハ保持ヘッドと、これらウエハ保持ヘッドを研磨定盤に対し相対回転させるヘッド駆動機構とを具備し、研磨布とウエハとの間に砥粒を含むスラリーを供給することにより研磨を行う。

スラリーは通常、金属酸化物等の砥粒分散液（機械的研磨成分）、過酸化水素等の酸化剤あるいはＫＯＨ等のアルカリからなる化学的研磨成分、分散助剤、ｐＨ調整剤、希釈液等を含有している。ＣＭＰ法においては、スラリーの成分の異なる砥粒分散液、過酸化水素等の複数の研磨原液の混合比率および供給量の精度維持、凝集や沈降を防止することが極めて重要となっている。また研磨レートの安定化、平坦化の精度向上のためには、平坦化工程に供給されるスラリー中の砥粒の粒度径ないしは粒度分布が安定していること、他の不純物、異物の混入防止も重要な要素である。分散助剤等としては、界面活性剤や有機酸等の有機物が使用されることが多い。ここで酸化剤等の化学的研磨成分の濃度が安定していることも平坦化の精度向上のためには、重要な要素である。

また、砥粒分散液、スラリーのｐＨは中性よりとなっていることから、好気性微生物の繁殖を十分に許容する組成となっている。スラリーの作成およびスラリーの研磨装置への供給動作を連続して行うことになるが、特に砥粒分散液中に好気性微生物が存在することが避けられない現状にある。微生物が研磨装置へ到達した場合には、ウエハの研磨性能に悪影響を与えることなる。また、前記時間経過とともに、砥粒分散液の供給ライン、および成分の異なる砥粒分散液、過酸化水素等の複数の研磨原液の混合後のスラリーの研磨装置への供給ラインの内壁部に、微生物が付着して繁殖し部分的に塊状の状態となることが確認されている。特に、砥粒分散液の供給ライン、スラリーの供給ラインの屈曲部において、局部的に好気性微生物の付着、増殖、塊状化が多くなる傾向にある。さらに各々の供給ラインの配管にＰＦＡ（ペルフルオロアルキルコポリマー）等の樹脂材料を用いた場合に、前記傾向がより顕著になる。

前記したように、砥粒分散液の供給ラインの内壁部に微生物が付着して繁殖し部分的に塊状の状態となった場合、砥粒分散液の供給ラインの流路抵抗が増加し、砥粒分散液の供給量の減少を生じる。さらに砥粒分散液と過酸化水素水等との混合比率が変動して所定の成分比率に制御することが困難になる。

さらに、流量計を用いている場合には、微生物の付着による流量計測の精度が低下し、所定の成分比に制御することが困難になる。また混合器を用いた場合、その混合促進部材および内壁部に微生物が付着して繁殖し、混合器での均一な混合ができない。またスラリーの供給ラインの内壁部に微生物が付着して増殖した場合には、スラリーの流れに対して流路抵抗が増加し、研磨装置へのスラリーの供給量の減少を生じ、供給量の精度を維持することができない。

前記砥粒分散液の供給ライン、スラリーの供給ラインにおける微生物の付着、繁殖は、スラリー供給装置の使用時間とともに増加し、特に供給ラインの屈曲部において流路を閉塞する状態にまでなる恐れがある。このため、さらに所定混合比率への制御、研磨装置へのスラリーの供給量の一定化が困難になる。

また、微生物の付着、繁殖により微生物の塊状物の一部が小片、粒状物となって剥離し、これが研磨装置に異物となって到達した場合には、ウエハの研磨性能に重大な悪影響を与えることなる。

好気性微生物による前記したような課題を解決するために、従来、砥粒分散液中へ殺菌剤を添加することも行われているが、好気性微生物を皆無にすることができない状況にある。このため、スラリー供給装置に砥粒分散液の供給ライン、スラリーの供給ラインの一部に、加熱、冷却部手段等の微生物汚染防止手段を備えた下記のものが知られている。

ＣＭＰスラリー用材料を含む研磨用流体を研磨装置に供給するための装置であって、第１の研磨用流体を貯留する第１の貯留手段と、第２の研磨用流体を貯留する第２の貯留手段と、前記第１の研磨用流体と前記第２の研磨用流体とを混合する手段と、前記第１の貯留手段、前記第２の貯留手段、これらのいずれかの貯留手段から前記混合手段への前記各研磨用流体の送液用配管、及び混合されて得られる研磨用流体の送液用配管のうちいずれかの部位に設けられる、研磨用流体の冷却、マイクロ波照射による加熱、細胞障害性の電磁波及び／または音波の照射による微生物汚染防止手段を備えたものである（例えば、特許文献１）。
特開２００３−１９７５７６号公報

しかしながら、前記した特許文献１に記載されたものは、研磨用流体中の微生物の存在の有無、微生物の繁殖傾向、および微生物汚染防止手段の駆動による実際の効果を、常に迅速に把握、確認することができない。このため研磨装置でのウエハの安定した研磨に課題がある。また、研磨用流体中の微生物の存在の有無に関わらず、微生物汚染防止手段を常に駆動するものである。このため研磨用流体中に微生物が存在しない場合であっても微生物汚染防止手段を駆動することになり、省エネルギー性に課題がある。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、研磨装置において常に安定した研磨を維持することができるスラリー供給装置を提供することを目的とする。

本発明のスラリー供給装置は、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段を備えたものである。

本発明のスラリー供給装置によれば、研磨装置において常に安定した研磨を維持することができる。

第１の発明は、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段を備えスラリー供給装置としたものである。

これによって、微生物検出手段により微生物を検出したときに、研磨装置へ悪影響を及ぼさないよう迅速に対応することができる。したがって、研磨装置において常に安定した研磨を維持することができる。

第２の発明は、第１の発明において、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位に、微生物検出手段を備えたことを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインにおいて、微生物の存在する部位または繁殖部位を特定することができる。

第３の発明は、第１の発明において、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位から、前記研磨原液またはスラリーを微生物検出手段に導出させることを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインにおいて、微生物検出手段の数を削減して微生物の存在する部位または繁殖部位を特定することができる。

第４の発明は、第１〜第３のいずれかの発明において、微生物検出手段による検出値を報知する報知手段を備えたことを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、常に研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインにおける、微生物の存在の有無、微生物数のレベルを把握し、これに対応した迅速な処置を実施することができる。

第５の発明は、第１〜第４のいずれかの発明において、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位に、微生物を殺菌する殺菌手段を備え、微生物検出手段による微生物の検出に基づき、前記殺菌手段を駆動することを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、研磨装置への微生物の吐出を防止するとともに、微生物の繁殖による研磨用流体の供給路における流路抵抗の増加による流量変化を防止し、混合比率の安定化を図ることができる。また研磨装置へのスラリー供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。

第６の発明は、第１〜第５のいずれかの発明において、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位を洗浄する洗浄手段を備え、微生物検出手段による微生物の検出値に基づき、前記研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位を洗浄することを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、微生物の繁殖による研磨用流体の供給路における流路抵抗の増加による流量変化を防止し、混合比率の安定化を図ることができる。また研磨装置へのスラリー供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。

第７の発明は、第６の発明において、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合研磨原液であるスラリーの研磨装置に至る供給ラインの少なくとも一部の部位に、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）液を供給して排出後、過酸化水素水を供給して排出することを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）液による付着、繁殖した微生物の細胞を溶解させ、さらにＴＭＡＨ液と過酸化水素水との反応による微生物の剥離を促進させて、確実に除去、洗浄することができる。したがって、微生物の繁殖による研磨用流体の供給路における流路抵抗の増加による流量変化を防止し、混合比率の安定化を図ることができる。また研磨装置へのスラリー供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。

第８の発明は、第７の発明において、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、供給ラインの屈曲部においても内壁に付着、繁殖し、一部が塊状となった微生物に、有機の強アルカリ物質であるテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液が十分に接触、浸透し、より確実に微生物の細胞を溶解、殺菌することができる。

第９の発明は、第７または８の発明において、過酸化水素水を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることを特徴とするスラリー供給装置としたものである。

これによって、供給ラインの内壁および微生物に付着残留する強アルカリ物質であるテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液と過酸化水素水が反応して発砲し、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液によって溶解した微生物の、内壁からの剥離および供給ラインの内壁の殺菌をより促進することができる。

（実施例１）
以下、本発明の実施例１のスラリー供給装置を図１〜図９を参照しながら説明する。図１は本発明の実施例１のスラリー供給装置の基本構成図、図２は微生物検出手段の基本構成図、図３は純水供給による砥粒分散液を排出する洗浄時の第１ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図４はＴＭＡＨ液を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図５は窒素ガス供給によるＴＭＡＨ液を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図６は過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図７は純水供給による過酸化水素水を排出する洗浄時の第５ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図８は窒素ガス供給による純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図９は本発明の他のスラリー供給装置の基本構成図である。

図１において、先ずスラリー供給装置の基本的な構成を説明する。砥粒分散液容器１内に所定量の研磨原液である砥粒分散液２を貯留し、窒素ガス供給ライン３から開閉弁４を介して窒素ガスを砥粒分散液容器１内の砥粒分散液２の上面を加圧する。砥粒分散液容器１内に砥粒分散液供給管６を設け、砥粒分散液供給ライン７に連通している。また窒素ガス供給ライン３および砥粒分散液供給ライン７は、着脱部材５に固定し、砥粒分散液容器１と着脱自在に構成されている。なお砥粒分散液２は、シリカ、セリア、アルミナ、ジルコニア、二酸化マンガン等のいずれかの砥粒微粒子を含むスラリー用の研磨原液である。なお砥粒分散液供給管６は、砥粒分散液供給ライン７と一体として構成してもよい。

砥粒分散液供給ライン７の開閉弁８、三方切換弁１０を介して混合貯留容器１１に砥粒分散液２を供給する。なお砥粒分散液供給ライン７は実装状態においては、複数の屈曲部９有して設置される。混合貯留容器１１内に砥粒分散液２、後述する過酸化水素水、純水の混合研磨液であるスラリー１２を貯留する。

過酸化水素水容器１３内に研磨原液である過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）１４を貯留し、窒素ガス供給ライン１５から開閉弁１６を介して窒素ガスを過酸化水素水容器１３内の過酸化水素水１４の上面を加圧する。過酸化水素水容器１３内に供給管１８を設け、過酸化水素水供給ライン１９に連通している。また窒素ガス供給ライン１５および過酸化水素水供給ライン１９は着脱部材１７に固定し、過酸化水素水容器１３と着脱自在に構成されている。過酸化水素水供給ライン１９の開閉弁２０を介して混合貯留容器１１に過酸化水素水１４を供給する。

純水供給ライン２１から純水分岐ライン２２、開閉弁２３を介して希釈用の研磨原液である純水を混合貯留容器１１に供給する。混合貯留容器１１には循環ライン２４が構成され、ポンプ２５の駆動により混合貯留容器１１内で混合を促進させるとともに、砥粒の沈降を防止する。

混合貯留容器１１からスラリー供給ライン２６、開閉弁２７を介してスラリー１２をスラリー混合貯留容器２８に落差圧により供給し、スラリー２９を所定量貯留する。スラリー混合貯留容器２８には循環ライン３０が構成され、ポンプ３１の駆動によりスラリー混合貯留容器２８で混合を促進させるとともに、砥粒の沈降を防止する。循環ライン３０に接続したスラリー供給ライン３２、３５、ポンプ３３、３６の駆動により研磨装置３４、３７にスラリー２９を供給する。

テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液３９（Ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌａｍｍｏｎｉｕｍｈｙｄｒｏｘｉｄｅ、以下、ＴＭＡＨ液と称す）をＴＭＡＨ液容器３８内に所定量貯留し、ＴＭＡＨ液容器３８内に開口したＴＭＡＨ液供給ライン４０は、三方切換弁４１、開閉弁４２、三方切換弁４３、洗浄液供給ライン４４を経て三方切換弁１０に接続している。ＴＭＡＨ液３９は、有機の強アルカリ物質で、ＴＭＡＨ原液を超純水により２５パーセント濃度に希釈調整したものを用いる。

窒素ガス供給ライン４５から開閉弁４６を介して窒素ガスをＴＭＡＨ液容器３８内のＴＭＡＨ液３９の上面を加圧する。窒素ガス供給ライン４５から分岐した分岐ライン４７は開閉弁４８を介してＴＭＡＨ液供給ライン４０に接続している。

過酸化水素水容器４９内に過酸化水素水５０を所定量貯留し、過酸化水素水容器４９内に開口した過酸化水素水供給ライン５１は、三方切換弁４１に接続されている。窒素ガス供給ライン５２から開閉弁５３を介して窒素ガスを過酸化水素水容器４９内の過酸化水素水５０の上面を加圧する。窒素ガス供給ライン５２から分岐した分岐ライン５４は開閉弁５５を介して過酸化水素水供給ライン５１に接続している。

純水供給ライン２１から分岐した分岐ライン５６は開閉弁５７を介して純水を三方切換弁１０に接続している。

また、図１の基本構成において、砥粒分散液供給ライン７、循環ライン２４、３０の各々に微生物検出手段２００、および微生物検出手段２００の下流側に位置して殺菌手段３００を設けているものである。

図２は微生物検出手段２００の基本構成図である。ガラス基板２０３上に一対の対向する薄膜電極２０１ａ、２０１ｂを有し、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂを保護するようにして測定セル２０２が設置してある。そして、一方の端子より電流検出抵抗２０４と低電圧電源２０５が直列に接続されており、砥粒分散液供給ライン７から微生物検出対象液である砥粒分散液２が流入口２０６から供給され、流出口２０７から排出される構成となっている。また演算装置２０８、制御器２０８ａ、報知手段２０８ｂを備えている。

流入口２０６には、砥粒分散液供給ライン７から分岐した検出ライン２０９が接続されている。さらに検出ライン２０９には開閉弁２１０、三方切換弁２１１を備え、三方切換弁２１１には、洗浄液供給ライン２１２が接続されている。

ここで、砥粒分散液供給ライン７に設けた例において、微生物検出手段２００の基本的な動作を説明する。先ず開閉弁２１０を開にし、三方切換弁２１１を介して検出ライン２０９から砥粒分散液２を流入口２０６から供給し、測定セル２０２内に満たす。測定セル２０２内が砥粒分散液２で満たされた時点で開閉弁２１０を閉とする。

次に低電圧電源２０５をオンにして、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂ間に電圧を印加すると、砥粒分散液２中の微生物は誘電泳動によって薄膜電極２０１ａ、２０１ｂのギャップ間の高電界部分に逐次移動し、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂのギャップ間の高電界部分に濃縮されていく。このとき、回路全体にかかる電圧Ｖ、電流検出抵抗にかかる電圧Ｖｏ、既知の値である電流検出抵抗２０４より薄膜電極２０１ａ、２０１ｂ間のインピーダンスＺを計算できる。このインピーダンスＺの変化から試料中の微生物数を測定することができる。計算方法は、第１ステップとして、演算装置２０８に入ったデータが次の式により計算される。すなわち、電流検出抵抗２０４にかかる電圧Ｖｏを電流検出抵抗ＲＬで除した値から回路全体に流れる電流Ｉが算出される。

Ｉ＝Ｖｏ／ＲＬそして、回路全体にかかる電圧Ｖを検出電流値Ｉで除した値が次式で表される回路全体のインピーダンスＺである。

Ｚ＝Ｖ／Ｉ第２ステップとして、回路全体のインピーダンスＺは、微生物のインピーダンスＺＴと電極のインピーダンスＺＥとの並列回路であるから、微生物を含まないブランク液を流したときの測定値または微生物を含む試料でも通電開始直後で誘電泳動による微生物の濃縮がほとんど始まっていないと考えられる初期値を算出し、次式で電極のインピーダンスを算出することで、微生物のインピーダンスＺＴを算出することができる。

１／Ｚ＝１／ＺＴ＋１／ＺＥまた、誘電泳動のための電圧印加によってこの薄膜電極２０１ａ，２０１ｂ付近の電界がもっとも強くなるため、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂが本発明における電界集中部になり、微生物は最も電界が集中するこの薄膜電極２０１ａ、２０１ｂ付近に向かって電気泳動される。そして、微生物数は、演算装置２０８より電気信号が全体を制御する制御器２０８ａに入力される。

また演算装置２０８から制御器２０８ａを経て殺菌手段３００および報知手段２０８ｂに電気信号を送出する。報知手段２０８ｂとしては、微生物数の検出値を画面、音声等により報知するものであり、さらに検出値が所定の微生物数より増加した場合等に警報を発するように構成している。

本発明における薄膜電極２０１ａ、２０１ｂの膜厚は約５ｎｍである。５ｎｍという膜厚は、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂの間隔１００μｍに比較しても、また検出対象である微生物と比較しても非常に小さいので、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂは事実上厚みの無視できる二次元的な広がりのみをもつ電極と考えることができる。そこで、すでに説明したように、測定電極のガラス基板２０３上で電極の密着している部分とガラス基板２０３がむき出しになっている部分の境界を端線と表現している。

本発明における薄膜電極２０１ａ、２０１ｂの膜厚は約５ｎｍと薄いために、図２に示すように、二つの薄膜電極２０１ａ、２０１ｂの端線に挟まれた部分に最も電界が集中する。ここで、高周波の交流電圧を薄膜電極２０１ａ、２０１ｂに印加すると、これによって発生する交流電界の作用で、測定セル２０２内の微生物はその誘電的な性質によって最も電場が強くかつ不均一な部分、すなわち電界集中部に泳動される。なお、ここで交流電圧というのは、正弦波のほか、ほぼ一定の周期で流れの向きを変える電圧のことであり、かつ両方向の電流の平均値が等しいものである。

微生物の有無、微生物数を検出した後、開閉弁２１０を一旦閉とし、洗浄液供給ライン２１２、三方切換弁２１１、検出ライン２０９、流入口２０６を経て微生物を含まない純水または薬剤液の洗浄液を所定時間供給し、測定セル２０２内に満たすとともに、流出口２０７から排出する。これによって、薄膜電極２０１ａ、２０１ｂ、測定セル２０２内、および検出ライン２０９、流入口２０６、流出口２０７内を洗浄して、微生物を確実に除去する。この洗浄動作後、再び開閉弁２１０を開にし、三方切換弁２１１を介して検出ライン２０９から砥粒分散液２を流入口２０６から供給し、測定セル２０２内に満たして微生物の検出を行うものである。なお前記洗浄液による洗浄動作中に、微生物を全く含まない状態（ブランク）における微生物検出手段２００の初期値を算出（ゼロ点補正）の動作を行ってもよい。

微生物検出手段２００における微生物の検出動作および洗浄動作を一サイクル（例えば）３〜５分）としてこれを繰り返す。なお、開閉弁２１０、三方切換弁２１１は制御器２０８ａにより制御する。

砥粒分散液供給ライン７に設けた例において、微生物検出手段２００の基本的な動作を説明したが、循環ライン２４、３０の各々に設けた微生物検出手段２００の基本的な動作も同様である。循環ライン２４に設けた微生物検出手段２００には、スラリー混合貯留容器１１内のスラリー（混合研磨液）１２が、流入口２０６から供給され、流出口２０７から排出される構成となっている。また循環ライン３０に設けた微生物検出手段２００には、スラリー混合貯留容器２８内のスラリー（混合研磨液）２９が、流入口２０６から供給され、流出口２０７から排出される構成となっている。

なお、微生物検出手段２００を設けた部位は、前記構成に限定されるものではなく、例えば、スラリー供給ライン２６、３２、３５の各々にも設けてもよい。

また、微生物検出手段２００には、図示はしないが、粒粒分散液２または混合研磨液であるスラリー１２、２９から、遠心分離手段等により砥粒分を取り除いた後、流入口２０６から微生物検出対象液として供給することが好ましい。

なお、微生物検出手段２００は、前記した誘電泳動による手段に限定されるものでなく、例えば紫外線を用いた検出手段であってもよい。

また、殺菌手段３００は、微生物の存在が検出された場合に、制御手段からの指示により殺菌手段３００が動作する。殺菌手段３００内に取り付けられた紫外線照射部から紫外線が照射されることによって殺菌が行われ、微生物が死滅する。なお、殺菌手段３００としているが、本実施例においては、細菌類のみならず広く微生物全般を死滅させるものとして用いる。微生物が検知されない場合には、無駄な紫外線の照射によって電力浪費をさけるため、殺菌手段３００には微生物検出手段２００、制御器２０８ａから紫外線照射の指示は与えられない。また、殺菌手段３００は、微生物の増加を抑制、または微生物を死滅させる機能を有するもので、粒粒分散液２または混合研磨液であるスラリー中に紫外線をその強度を調節しながら照射するものである。殺菌手段３００は、紫外線の照射に限らず、例えば所定温度への加温等の他の手段であってもよい。

次に、図１によりスラリーの作成および研磨装置３４、３７への供給動作について説明する。スラリー混合貯留容器１１が空量の状態において、砥粒分散液容器１内の研磨原液である砥粒分散液２の上面に開閉弁４を開として窒素ガス供給ライン３から窒素ガスの所定圧力を加え、これによってスラリー中の混合比率に相当する量の砥粒分散液２を、砥粒分散液供給管６、開とした開閉弁８、三方切換弁１０を介して砥粒分散液供給ライン７からスラリー混合貯留容器１１内に供給する。

また、開閉弁４を閉とした後、過酸化水素水容器１３内の研磨原液である過酸化水素水１４の上面に開閉弁１６を開として窒素ガス供給ライン１５から窒素ガスの所定圧力を加え、これによってスラリー中の混合比率に相当する量の過酸化水素水１４を、開とした開閉弁２０を介して過酸化水素水供給ライン１９からスラリー混合貯留容器１１内に供給する。さらに開閉弁１６を閉とした後、開閉弁２３を開として純水供給ライン２１、純水分岐ライン２２からスラリー中の混合比率に相当する量の希釈用研磨原液である純水をスラリー混合貯留容器１１内に供給する。前記各々の研磨原液をスラリー混合貯留容器１１内に供給し、循環ライン２４のポンプ２５を駆動し、スラリー混合貯留容器１１内での流動、攪拌により均一に混合されたスラリー１２として所定量貯留する。

スラリー混合貯留容器１１内に所定量貯留したスラリー１２は、開閉弁２７を開としてスラリー供給ライン２６からスラリー混合貯留容器２８に供給する。スラリー混合貯留容器２８内のスラリー２９はポンプ３１の駆動により循環ライン３０を循環し、さらにポンプ３３、３６の駆動によりスラリー供給ライン３２、３５から研磨装置３４、３７に供給される。

スラリー混合貯留容器２８内のスラリー２９の減少により開閉弁２７を開閉制御して補充する。

さらに、スラリー混合貯留容器１１内のスラリー１２が空量となったときに、前記した動作を繰り返してスラリー混合貯留容器１１内にスラリー１２を貯留する。

スラリーの作成および研磨装置３４、３７への供給動作中に、前記したように、砥粒分散液供給ライン７、循環ライン２４、３０の各々に設けた微生物検出手段２００により砥粒分散液２またはスラリー１２、２９中の微生物を検出する。先ず開閉弁２１０を開にし、三方切換弁２１１を介して検出ライン２０９から砥粒分散液２、スラリー１２、２９を流入口２０６から供給し、測定セル２０２内に満たす。測定セル２０２内が砥粒分散液２またはスラリー１２、２９で満たされた時点で開閉弁２１０を所定時間閉とし、微生物を検出する。

薄膜電極２０１ａ、２０１ｂ間のインピーダンスＺに変化のない、いわゆる微生物が検出されない場合は、これを報知手段２０８ｂにて報知する。また殺菌手段３００は紫外線の照射を停止したままで、通常のスラリー供給装置の運転を継続する。

スラリー供給装置の運転を継続する過程において、例えば砥粒分散液供給ライン７に設けた微生物検出手段２００が所定数の微生物を検出した場合は、これを報知手段２０８ｂにて報知する。さらに微生物検出手段２００の下流側に設けた殺菌手段３００により、ここを通過する砥粒分散液２に紫外線を照射し、微生物を死滅させる。これにより、殺菌手段３００の下流域への微生物の流動を防止することができる。

微生物検出手段２００の所定範囲の微生物数の検出レベルに応じて、殺菌手段３００での微生物を死滅させるに必要な紫外線の照射強度を変化させることによって、微生物数が変動しても微生物を死滅させることができる。また、砥粒分散液供給ライン７に設けた殺菌手段３００による微生物の死滅効果は、循環ライン２４、３０の各々に設けた微生物検出手段２００による微生物の検出により確認することができる。

また、循環ライン２４、３０の各々に設けた微生物検出手段２００によりスラリー１２、２９中の所定数の微生物を検出した場合には、これを報知手段２０８ｂにて報知する。さらに微生物検出手段２００の下流側に設けた殺菌手段３００により、ここを通過するスラリー１２、２９に紫外線を照射し、微生物を死滅させる。

殺菌手段３００を微生物検出手段２００の下流側に設けたが、殺菌手段３００を挟んでこの近傍の下流側、上流側に複数の微生物検出手段２００を設けてもよい。この場合には、上流側の微生物検出手段２００のより微生物を検出し、殺菌手段３００を経た後の前記下流側の微生物検出手段２００により、殺菌手段３００による殺菌効果を確認することができる。

なお、実施例１にいては、微生物検出手段２００を、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る部位に複数設けたが、一つであってもよい。例えば最も微生物の混入または繁殖のしやすい部位を特定できればここに微生物検出手段２００を設ければよい。また研磨装置３４、３７の直前の上流側に位置する循環ライン３０に微生物検出手段２００を設けてもよい。

以上のように、本発明の実施例においては、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至るいずれかの部位に、微生物を検出する微生物検出手段を備えたものである。

これによって、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの供給ライン中の微生物を常に連続的に検出することができ、微生物検出手段２００により微生物を検出した場合には、研磨装置の停止、微生物を死滅させる殺菌手段の駆動、微生物の除去を行う洗浄等の迅速な対応を可能とするものである。したがって、安定した研磨を行うことを可能としたスラリー供給装置を提供することができる。

また、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位に、微生物検出手段を備えることによって、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインにおいて、微生物の存在する部位または繁殖部位を特定することができる。

さらに、微生物検出手段による検出値を報知する報知手段を備えることによって、常に研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインにおける、微生物の存在の有無、微生物数のレベルを、常時、確実に把握し、これに対応した迅速な処置を実施することができる。

また、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位に、微生物を殺菌する殺菌手段を備え、微生物検出手段による微生物の検出に基づき、前記殺菌手段を駆動する。

これによって、研磨装置への微生物の吐出を防止してウエハの研磨を安定化させるとともに、微生物の繁殖による研磨用流体の供給路における流路抵抗の増加による流量変化を防止し、混合比率の安定化を図ることができる。また研磨装置へのスラリー供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。

スラリー供給装置を連続して運転していく過程において、微生物の継続した増加傾向を、微生物検出手段２００により検出する場合がある。これは研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至るいずれかの部位において、微生物が付着、繁殖している可能性がある。

微生物が付着、繁殖した場合には、複数の研磨原液の混合比率の変動、または研磨装置へのスラリー供給量が変化し、研磨装置における研磨性能に悪影響を与える恐れがある。
このため付着、繁殖した微生物を取り除く必要が生じる。

このため、微生物検出手段２００により検出した微生物数が所定値以上のとき、または微生物が長期間継続して検出されたとき、微生物数の増加傾向が一定期間確認されたときに付着、繁殖した微生物を取り除く洗浄を行う。この洗浄手段および洗浄時の各ステップを砥粒分散液供給ライン７の微生物を除去する場合を例として、図３〜図８を用いて順に説明する。

なお、微生物の除去、洗浄動作は、スラリー混合貯留容器１１内に、スラリー１２を作成した後、スラリー混合貯留容器１１内のスラリー１２が空量となるまでの時間内に行うもので、研磨装置３４、３７へのスラリー１２、２９の供給は継続した状態となっている。

図２は、純水供給による砥粒分散液供給ライン７内の砥粒分散液２を排出する状態である洗浄時の第１ステップの状態を示すもので、図２において、図１と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１と異なるところは、砥粒分散液容器１を着脱部材５の部分において切り離して移動させ、砥粒分散液供給管６から排出される砥粒分散液２を受ける受け容器５８を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印は純水の流れを示す。

純水供給ライン２１から分岐ライン５６、開とした開閉弁５７、三方切換弁４３、１０を介して、純水を砥粒分散液供給ライン７内に供給する。純水は砥粒分散液供給ライン７を開とした開閉弁８、砥粒分散液供給管６を流れ、これによって砥粒分散液供給ライン７内の砥粒分散液２を受け容器５８に排出するとともに、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内を純水によって一旦洗浄するする。砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内が純水に置換され、さらに純水を所定量受け容器５８に流出させた段階で、開閉弁５７を閉として純水の供給を停止する。このとき、関連する流路の開閉弁４２は閉とし、三方切換弁４３、１０の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

図３は、砥粒分散液供給ライン７内へＴＭＡＨ液３９を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すもので、図３において、図１、２と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１、２と異なるところは、砥粒分散液供給管６から排出されるＴＭＡＨ液を受ける受け容器５９を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印はＴＭＡＨ液の流れを、また破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

前記したように、ＴＭＡＨ液容器３８内にＴＭＡＨ液３９を所定量貯留し、ＴＭＡＨ液容器３８内に開口したＴＭＡＨ液供給ライン４０は、三方切換弁４１、開閉弁４２、三方切換弁４３、洗浄液供給ライン４４を経て三方切換弁１０に接続されている。このとき、開閉弁８は開とし、ＴＭＡＨ液３９の流路に関連する開閉弁４８、５７は閉とし、三方切換弁４１、４３、１０の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

窒素ガス供給ライン４５から開閉弁４６を開として、窒素ガスの供給圧力をＴＭＡＨ液容器３８内のＴＭＡＨ液３９の上面に加える。ＴＭＡＨ液容器３８内のＴＭＡＨ液３９は、ＴＭＡＨ液供給ライン４０に押し出され、三方切換弁４１、開とした開閉弁４２、三方切換弁４３、洗浄液供給ライン４４、三方切換弁１０を介して、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６に流れる。これによって、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内の純水は、押し出され、ＴＭＡＨ液３９に置換される。純水およびＴＭＡＨ液３９は、砥粒分散液供給管６から受け容器５９に流出する。

砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内がＴＭＡＨ液３９に置換された段階で、開閉弁４６、４２を閉として、ＴＭＡＨ液３９の供給を停止するとともに、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内にＴＭＡＨ液を所定時間（例えば５〜１０分間）滞留保持する。このとき、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６の内壁に付着、繁殖した微生物に有機の強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液が接触している過程で、微生物の細胞を溶解、殺菌する。これによって、屈曲部を有する供給ラインの内壁に付着、繁殖し、一部が塊状となった微生物に、有機の強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液８５が十分に接触、浸透し、より確実に微生物の細胞を溶解、殺菌することができる。またＴＭＡＨ液の供給によるｐＨのアルカリ側への変化で、微生物がマイナス帯電し、樹脂材料からなる粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６の内壁との電気的反発作用による微生物の物理的剥離も生じる。なお、ＴＭＡＨ液３９は、特に限定はしないが、濃度を２５パーセントに超純水により希釈調整して用いる。半導体工場で現像液の主流として使用されているもので、半導体製造設備全体として共用することができる。

前記したように、砥粒分散液供給ライン７内、砥粒分散液供給管６内からの砥粒分散液２の排出および純水による洗浄を行うことによって、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６の内壁および内壁に付着、繁殖した微生物の表面から砥粒分散液２の成分が除去され、ＴＭＡＨ液３９が直接、微生物に接触、浸透し、より短時間で微生物の細胞を溶解、殺菌することができる。

なお、砥粒分散液供給ライン７内、砥粒分散液供給管６内の純水を、ＴＭＡＨ液３９を供給して押し出し、ＴＭＡＨ液３９に置換するようにしたが、窒素ガス供給による砥粒分散液供給ライン７内、砥粒分散液供給管６内の純水を排出させた後、ＴＭＡＨ液供給してもよい。

図４は、窒素ガス供給による砥粒分散液供給ライン７内のＴＭＡＨ液３９を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すもので、図４において、図１、３と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の破線矢印は窒素ガスの流れを示す。砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内に所定時間、ＴＭＡＨ液を滞留保持させた後、開閉弁４６、開閉弁５７を閉状態、開閉弁４２、開閉弁４８、開閉弁８を開状態とする。また三方切換弁４１、４３、１０は、図４に示す窒素ガスの流れ方向に流路を制御しているものである。窒素ガスを窒素ガス供給ライン４５から分岐ライン４７、開閉弁４８、三方切換弁４１、開閉弁４２、三方切換弁４３、三方切換弁１０、洗浄液供給ライン４４を介して、砥粒分散液供給ライン７内、砥粒分散液供給管６内に供給する。これによって、洗浄液供給ライン４４、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内に滞留したＴＭＡＨ液３９を、開閉弁８を介して受け容器５９に排出する。

図５は、砥粒分散液供給ライン７内へ過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すもので、図５において、図１、４と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１、４と異なるところは、砥粒分散液供給管６から排出される過酸化水素水を受ける受け容器６０を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印は過酸化水素水の流れを、また破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

前記したように、過酸化水素水容器４９内に過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）５０を所定量貯留し、過酸化水素水容器４９内に開口した過酸化水素水供給ライン５１は、三方切換弁４１、開閉弁４２、三方切換弁４３、洗浄液供給ライン４４を経て三方切換弁１０に接続されている。このとき、開閉弁８は開とし、過酸化水素水５０の流路に関連する開閉弁５５、５７は閉とし、三方切換弁４１、４３、１０の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

窒素ガス供給ライン５２から開閉弁５３を開として、窒素ガスの供給圧力を過酸化水素水容器４９内の過酸化水素水５０の上面に加える。過酸化水素水容器４９内の過酸化水素水５０は、過酸化水素水供給ライン５１に押し出され、三方切換弁４１、開とした開閉弁４２、三方切換弁４３、洗浄液供給ライン４４、三方切換弁１０を介して、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６に流れる。さらに開閉弁２を介して砥粒分散液供給管６から受け容器６０に流出する。

砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内が過酸化水素水５０に満たされた段階で、開閉弁５３、４２を閉として、過酸化水素水５０の供給を停止するとともに、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内に過酸化水素水５０を所定時間（例えば５〜１０分間）滞留保持する。

このとき、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内の内壁、微生物に付着残留する強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液３９と過酸化水素水５０が反応して発砲し、これによってＴＭＡＨ液によって溶解した微生物の、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６の内壁からの剥離および供給ラインの内壁の殺菌をより促進することができる。

なお、過酸化水素水５０は半導体工場で使用されているもので、半導体製造設備全体として共用することができる。

図６は、純水供給による砥粒分散液供給ライン７内の過酸化水素水５０を排出する状態である洗浄時の第５ステップの状態を示すもので、図６において、図１、５と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の実線矢印は純水の流れを示す。

純水供給ライン２１から分岐ライン５６、開とした開閉弁５７、三方切換弁４３、１０を介して、純水を砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内に供給する。純水は砥粒分散液供給ライン７を、開とした開閉弁８、砥粒分散液供給管６を流れ、これによって砥粒分散液供給ライン７内の過酸化水素水５０を受け容器６０に排出するとともに、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内を純水によって洗浄する。砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内から純水を所定量受け容器６０に流出させた段階で、開閉弁５７を閉として純水の供給を停止する。このとき、関連する流路の開閉弁４２は閉とし、三方切換弁４３、１０の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。これによって砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６の内壁に付着していた微生物は、過酸化水素水５０、純水とともに受け容器６０に排出する。

図７は、窒素ガス供給による砥粒分散液供給ライン７内の純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すもので、図７において、図１、６と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内の過酸化水素水５０を排出し、純水により洗浄した後、開閉弁４６、開閉弁５７を閉状態、開閉弁４２、開閉弁４８、開閉弁８を開状態とする。また三方切換弁４１、４３、１０は、図７に示す窒素ガスの流れ方向に流路を制御しているものである。窒素ガスを窒素ガス供給ライン４５から分岐ライン４７、開閉弁４８、三方切換弁４１、開閉弁４２、三方切換弁４３、三方切換弁１０、洗浄液供給ライン４４を介して、砥粒分散液供給ライン７内、砥粒分散液供給管６内に供給する。これによって、洗浄液供給ライン４４、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内の純水を、開閉弁８を介して受け容器６０に排出する。

前記した第１〜第６ステップにより微生物の除去、洗浄動作を終了する。再び砥粒分散液２を貯留する砥粒分散液容器１を着脱部材５に装着し、図１に示す状態として、スラリーの作成に入るものである。

なお、実施例において、スラリー供給装置を構成する各々の開閉弁、三方切換弁、ポンプは、制御器（図示なし）によって個々に制御するものである。また砥粒分散液２、過酸化水素水１４、５０、ＴＭＡＨ液３９を、窒素ガスにより加圧する手段にて供給するようにしたが、ポンプ、落差圧力等による供給手段であってもよい。さらに、スラリー用の研磨原液の数、成分、およびスラリー供給装置の構成は一例であってこれに限定されるものではない。また洗浄ステップにおいてＴＭＡＨ液３９、過酸化水素水５０、純水、窒素ガスを、砥粒分散液２の流れと反対方向（逆方向）から砥粒分散液供給管６、砥粒分散液供給ライン７に供給して流すようにしたが、同方向であってもよい。砥粒分散液容器１は、砥粒分散液２が空量となった時点で、砥粒分散液２が入った新規の砥粒分散液容器１と着脱部材５を介して交換する。したがって洗浄時、砥粒分散液２、ＴＭＡＨ液３９、過酸化水素水５０、純水を受ける容器５８、５９、６０も、砥粒分散液容器１と同様に着脱部材５を介して交換することによって全体の構成をより簡略させることができるので、ＴＭＡＨ液３９、過酸化水素水５０、純水、窒素ガスを、砥粒分散液６２の流れと反対方向（逆方向）から砥粒分散液供給管６、砥粒分散液供給ライン７に供給して流すことが好ましい。

また、実施例においては、砥粒分散液供給ライン７内に付着した微生物の除去、洗浄を行う例として説明したが、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位である、スラリー供給ライン２６、３２、３６、３５、および循環ライン２４、３０、スラリー混合貯留容器１１、スラリー混合貯留容器２８の各々の部位、経路においても、前記第１〜第６ステップの基本的な微生物の除去、洗浄動作を同様に実施することができる。

以上のように、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位に、ＴＭＡＨ液３９を供給して排出後、過酸化水素水５０を供給して排出することを特徴とするスラリー供給装置の洗浄方法、およびこの洗浄方法を用いたスラリー供給装置としたものである。

これによって、ＴＭＡＨ液による付着、繁殖した微生物を溶解させ、さらにＴＭＡＨ液と過酸化水素水との反応による微生物の剥離を促進させて、確実に除去、洗浄することができる。したがって、微生物の繁殖による研磨用流体の供給路における流路抵抗の増加による流量変化を防止し、混合比率の安定化を図ることができる。また研磨装置へのスラリー供給量の精度の向上と安定化を図ることができる。

また、ＴＭＡＨ液を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることによって、供給ラインの屈曲部においても内壁に付着、繁殖し、一部が塊状となった微生物に、有機の強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液が十分に接触、浸透し、より確実に微生物の細胞を溶解、殺菌することができる。

また、過酸化水素水を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることによって、供給ラインの内壁および微生物に付着残留する強アルカリ物質であるテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド液と過酸化水素水が反応して発砲し、ＴＭＡＨ液によって溶解した微生物の、内壁からの剥離および供給ラインの内壁の殺菌をより促進することができる。

スラリー混合貯留容器１１内に、スラリー１２を作成していく時間経過とともに、前記したように砥粒分散液供給管６、砥粒分散液供給ライン７に微生物が付着、繁殖していく。このため砥粒分散液供給ライン７に付着、繁殖した微生物の除去、洗浄を、複数の研磨原液の混合比率が研磨装置における研磨性能に悪影響を与えない許容範囲内の所定期間ごとに行ってもよい。

また、微生物の除去、洗浄動作は、砥粒分散液供給管６、砥粒分散液供給ライン７の上流側と下流側の圧力を検出（図示なし）し、これにより微生物の付着、繁殖による流路抵抗が所定値以上、増加したことによって微生物の除去、洗浄動作を実施する時期を判別してもよい。この場合には、微生物の除去、洗浄の必要時期をより確実に把握することができる。

次に、図９にて実施例１の他の構成を説明する。これは一つの微生物検出手段２００に、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位から、前記研磨原液またはスラリーを微生物検出手段２００に導出させて微生物を検出するものである。図１と同一符号は同一箇所を示し説明を省略する。

砥粒分散液供給ライン７から分岐した検出ライン２０９を切換弁４００接続し、さらに切換弁４００と微生物検出手段２００を接続している。殺菌手段３００は検出ライン２０９が分岐した砥粒分散液供給ライン７の下流側に設けている。

また、循環ライン２４から分岐した検出ライン２０９を切換弁４００接続し、さらに切換弁４００と微生物検出手段２００を接続している。殺菌手段３００は検出ライン２０９が分岐した循環ライン２４の下流側に設けている。

さらに、循環ライン３０から分岐した検出ライン２０９を切換弁４００接続し、さらに切換弁４００と微生物検出手段２００を接続している。殺菌手段３００は検出ライン２０９が分岐した循環ライン３０の下流側に設けている。

前記した構成において、切換弁４００により流路を切り換えて、砥粒分散液供給ライン７からの砥粒分散液２、循環ライン２４からのスラリー１２、循環ライン３０からのスラリー２９を順次微生物検出手段２００に導出させる。微生物検出手段２００のおよび殺菌手段３００の動作は前記した例と同様であり説明を省略する。

（実施例２）
以下、本発明の実施例２のスラリー供給装置を図１０〜図１６を参照しながら説明する。

実施例１と基本的に異なるところは、スラリーを所定量貯留する容器を備えないで、複数の研磨原液をできるだけ研磨装置の直前において混合し、研磨装置へ供給するものである。図１０は本発明のスラリー供給装置の基本構成図、図１１は純水供給による砥粒分散液を排出する洗浄時の第１ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１２はＴＭＡＨ液を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１３は窒素ガス供給によるＴＭＡＨ液を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１４は過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１５は純水供給による過酸化水素水を排出する洗浄時の第５ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１６は窒素ガス供給による純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図、図１７は実施例１の他の構成を示す図である。

図１０において、先ず基本的な構成を説明する。砥粒分散液容器６１内に所定量の砥粒分散液６２を貯留し、窒素ガス供給ライン６３から開閉弁６４を介して窒素ガスを砥粒分散液容器６１内の砥粒分散液６２の上面を加圧する。砥粒分散液容器６１内に供給管６６を設け、砥粒分散液供給ライン６７に連通している。また窒素ガス供給ライン６３および砥粒分散液供給ライン６７は、着脱部材６５に固定し、砥粒分散液容器６１と着脱自在に構成されている。

砥粒分散液供給ライン６７の開閉弁６９、流量計６８を介して混合器７０に砥粒分散液６２を供給する。なお砥粒分散液供給ライン６７は実装状態においては、複数の屈曲箇所有してして設置されるものである。混合器７０内に砥粒分散液６２、後述する過酸化水素水、必要に応じて純水を供給し、これらを混合促進して混合研磨液であるスラリーを作成する。

過酸化水素水容器７１内に過酸化水素水７２を貯留し、窒素ガス供給ライン７３から開閉弁７４を介して窒素ガスを過酸化水素水容器７１内の過酸化水素水７２の上面を加圧する。過酸化水素水容器７１内に供給管７６を設け、過酸化水素水供給ライン７７に連通している。また窒素ガス供給ライン７３および過酸化水素水供給ライン７７は着脱部材７５に固定し、過酸化水素水容器７１と着脱自在に構成されている。過酸化水素水供給ライン７７の開閉弁７９を介して混合器７０に過酸化水素水７２を供給する。

混合器７０からスラリー供給ライン８０、三方切換弁８１を介して混合後のスラリーをスラリー吐出ライン８２を介して研磨部８８に供給する。

ＴＭＡＨ液８５をＴＭＡＨ液容器８４内に所定量貯留し、ＴＭＡＨ液容器８４内に開口したＴＭＡＨ液供給ライン９０は、三方切換弁９１、三方切換弁９２、洗浄液供給ライン９３を経て三方切換弁８１に接続されている。窒素ガス供給ライン８６から開閉弁８７を介して窒素ガスをＴＭＡＨ液容器８４内のＴＭＡＨ液８５の上面を加圧する。窒素ガス供給ライン８６から分岐した分岐ライン８８は開閉弁８９を介してＴＭＡＨ液供給ライン９０に接続されている。

過酸化水素水容器９４内に過酸化水素水９５を所定量貯留し、過酸化水素水容器９４内に開口した過酸化水素水供給ライン９６は、三方切換弁９１に接続されている。窒素ガス供給ライン９７から開閉弁９８を介して窒素ガスを過酸化水素水容器９４内の過酸化水素水９５の上面を加圧する。窒素ガス供給ライン９７から分岐した分岐ライン９９は開閉弁１００を介して過酸化水素水供給ライン９６に接続され、三方切換弁９１、三方切換弁９２を介して洗浄液供給ライン９３接続されている。純水供給ラインから分岐した分岐ライン９９は、開閉弁１０２を介して三方切換弁１０に接続されている。

スラリー供給ライン８０の三方切換弁８１と研磨装置８３に至るスラリー供給ライン８０に微生物検出手段２００を設け、この微生物検出手段２００の下流側に殺菌手段３００を設けている。微生物検出手段２００、殺菌手段３００は、前記実施例１で用いたものと同様であり説明を省略する。

次に、スラリーの作成および研磨部８３への供給動作について説明する。粒分散液容器６１内の砥粒分散液６２の上面に開閉弁６４を開として窒素ガス供給ライン６３から窒素ガスの所定圧力をかけ、これによってスラリー中の混合割合に相当する量の砥粒分散液６２を、開とした開閉弁６９として砥粒分散液供給ライン６７から混合器７０内に供給する。

また、砥粒分散液６２の供給開始と同時に、過酸化水素水容器７１内の過酸化水素水７２の上面に開閉弁７４を開として窒素ガス供給ライン７３から窒素ガスの所定圧力をかけ、これによってスラリー中の混合割合に相当する量の過酸化水素水７２を、開とした開閉弁２０を介して過酸化水素水供給ライン７７から混合器７０内に供給する。前記砥粒分散液６２、過酸化水素水７２を混合器７０内で均一に混合し、混合研磨液であるスラリーとして三方切換弁８１を介してスラリー供給ライン８０、スラリー吐出ライン８２から研磨部８３に供給する。砥粒分散液６２および過酸化水素水の混合割合は、各々の流量計６８、７８で計測管理し、所定の成分比に制御する。

スラリーの作成および研磨装置８３への供給動作中に、前記したように、スラリー供給ライン８０に設けた微生物検出手段２００によりスラリー中の微生物を検出する。先ず開閉弁２１０を開にし、三方切換弁２１１を介して検出ライン２０９からスラリーを流入口２０６から供給し、測定セル２０２内に満たす。測定セル２０２内が砥粒分散液２またはスラリー１２、２９で満たされた時点で開閉弁２１０を所定時間閉とし、微生物を検出する。

スラリー供給装置の運転を継続する過程において、例えばスラリー供給ライン８０に設けた微生物検出手段２００が所定数の微生物を検出した場合は、これを報知手段２０８ｂにて報知する。さらに微生物検出手段２００の下流側に設けた殺菌手段３００により、ここを通過するスラリーに紫外線を照射し、微生物を死滅させる。これにより、殺菌手段３００の下流域への微生物の流動を防止することができる。

微生物検出手段２００の所定範囲の微生物数の検出レベルに応じて、殺菌手段３００での微生物を死滅させるに必要な紫外線の照射強度を変化させることによって、微生物数が変動しても微生物を死滅させることができる。

なお、実施例２にいては、微生物検出手段２００を、前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る部位に一つ設けたが、スラリー供給ライン８０および砥粒分散液供給ライン６７の複数個所に設けてもよい。

実施例１で説明したと同様に、微生物検出手段２００により検出した微生物数が所定値以上のとき、または微生物が長期間継続して検出されたとき、微生物数の増加傾向が一定期間確認されたときに付着、繁殖した微生物を取り除く洗浄を行う。砥粒分散液供給ライン６７、スラリー供給ライン８０の微生物を除去する洗浄時の各ステップの状態を、図１１〜図１６を用いて順に説明する。

図１１は、純水供給による砥粒分散液供給ライン７内の砥粒分散液２を排出する状態である洗浄時の第１ステップの状態を示すもので、図１１において、図１０と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１０と異なるところは、砥粒分散液容器６１を着脱部材６５の部分において切り離して移動させ、供給管６６から排出される砥粒分散液６２を受ける受け容器１０３を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印は純水の流れを示す。

純水供給ライン１０１から、開とした開閉弁１０２、三方切換弁９２、８１を介して、純水をスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内に供給する。純水はスラリー供給ライン８０、混合器７０、砥粒分散液供給ライン６７、開とした開閉弁６９、流量計６８、砥粒分散液供給管６へと流れ、これによって砥粒分散液２を受け容器１０３に排出するとともに、純水によって一旦洗浄するする。さらに純水を所定量受け容器１０３に流出させた段階で、開閉弁１０２を閉として純水の供給を停止する。このとき、関連する流路の三方切換弁９２、８１の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

図１２は、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内へＴＭＡＨ液８５を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すもので、図１２において、図１０、１１と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１０、１１と異なるところは、供給管６６から排出されるＴＭＡＨ液を受ける受け容器１０４を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印はＴＭＡＨ液の流れを、また破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

前記したように、ＴＭＡＨ液容器８４内にＴＭＡＨ液８５を所定量貯留し、ＴＭＡＨ液容器８４内に開口したＴＭＡＨ液供給ライン９０は、三方切換弁９１、９２、洗浄液供給ライン９３を経て三方切換弁８１に接続されている。このとき、開閉弁６９は開とし、ＴＭＡＨ液８５の流路に関連する開閉弁８９は閉とし、三方切換弁９１、９２、８１の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

窒素ガス供給ライン８６から開閉弁８７を開として、窒素ガスの供給圧力をＴＭＡＨ液容器８４内のＴＭＡＨ液８５の上面に加える。ＴＭＡＨ液容器８４内のＴＭＡＨ液８５は、ＴＭＡＨ液供給ライン９０に押し出され、三方切換弁９１、９２、洗浄液供給ライン９３、三方切換弁８１を介して、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６に流れる。これによってスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、砥粒分散液供給管６内の純水は、押し出され、ＴＭＡＨ液８５に置換される。純水およびＴＭＡＨ液８５は、供給管６６から受け容器１０４に流出する。

スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内がＴＭＡＨ液８５に置換された段階で、開閉弁８７を閉として、ＴＭＡＨ液８５の供給を停止するとともに、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内にＴＭＡＨ液８５を所定時間（例えば５〜１０分間）滞留保持する。このとき、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６の内壁に付着、繁殖した微生物に有機の強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液８５が接触している過程で、微生物の細胞を溶解、殺菌する。これによって、屈曲部を有する供給ラインの内壁に付着、繁殖し、一部が塊状となった微生物に、有機の強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液８５が十分に接触、浸透し、より確実に微生物の細胞を溶解、殺菌することができる。またＴＭＡＨ液の供給によるｐＨのアルカリ側への変化で、微生物がマイナス帯電し、砥樹脂材料からなるスラリー供給ライン８０、粒分散液供給ライン６７、供給管６６の内壁との電気的反発作用による微生物の物理的剥離も生じる。なお、ＴＭＡＨ液８５は、特に限定はしないが、濃度を２５パーセントに超純水により希釈調整して用いる。半導体工場で現像液の主流として使用されているもので、半導体製造設備全体として共用することができる。

なお、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内、供給管６６内の純水を、ＴＭＡＨ液８５を供給して押し出し、ＴＭＡＨ液８５に置換するようにしたが、窒素ガス供給によるスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内、供給管６６内の純水を排出させた後、ＴＭＡＨ液８５供給してもよい。

図１３は、窒素ガス供給によるスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内のＴＭＡＨ液８５を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すもので、図１３において、図１０、１１と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の破線矢印は窒素ガスの流れを示す。スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に所定時間、ＴＭＡＨ液８５を滞留保持させた後、開閉弁８７を閉状態、開閉弁８９、開閉弁６９を開状態とする。また三方切換弁９１、９２、８１は、図１１に示す窒素ガスの流れ方向に流路を制御しているものである。窒素ガスを窒素ガス供給ライン８６から開閉弁８９、三方切換弁９１、９２、８１、洗浄液供給ライン９３を介して、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内、供給管６６内に供給する。これによって、洗浄液供給ライン９３、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に滞留したＴＭＡＨ液８５を、開閉弁６９、流量計６８を介して受け容器１０４に排出する。

図１４は、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内へ過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すもので、図１４において、図１０、１１と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。図１０、１１と異なるところは、供給管６６から排出される過酸化水素水を受ける受け容器１０５を位置させた構成としたものである。なお図中の実線矢印は過酸化水素水の流れを、また破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

前記したように、過酸化水素水容器９４内に過酸化水素水（Ｈ₂Ｏ₂）９５を所定量貯留し、過酸化水素水容器９４内に開口した過酸化水素水供給ライン９６は、三方切換弁９１、９２、洗浄液供給ライン９３を経て三方切換弁８１に接続されている。このとき、開閉弁６９は開とし、過酸化水素水９５の流路に関連する開閉弁１００は閉とし、三方切換弁９１、９２、８１の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。

窒素ガス供給ライン９７から開閉弁９８を開として、窒素ガスの供給圧力を過酸化水素水容器９４内の過酸化水素水９５の上面に加える。過酸化水素水容器９４内の過酸化水素水９５は、過酸化水素水供給ライン９６に押し出され、三方切換弁９１、９２、洗浄液供給ライン９３、三方切換弁８１を介して、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６に流れる。さらに開閉弁６９、流量計６８を介して供給管６６から受け容器１０５に流出する。

スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内が過酸化水素水９５に満たされた段階で、開閉弁９８を閉として、過酸化水素水９５の供給を停止するとともに、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に過酸化水素水９５を所定時間（例えば５〜１０分間）滞留保持する。このとき、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６の内壁、微生物に付着残留する強アルカリ物質であるＴＭＡＨ液８５と過酸化水素水９５が反応して発砲し、これによってＴＭＡＨ液８５によって溶解した微生物の、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６の内壁からの剥離および供給ラインの内壁の殺菌をより促進することができる。

図１５は、純水供給によるスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７内の過酸化水素水９５を排出する状態である洗浄時の第５ステップの状態を示すもので、図１５において、図１０、１４と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の実線矢印は純水の流れを示す。

純水供給ライン１０１から開とした開閉弁１０２、三方切換弁９２、洗浄液供給ライン９３を介して、純水をスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に供給する。純水は純水をスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７を、開とした開閉弁６９、流量計６８、供給管６６を流れ、受け容器１０５に排出するとともに、砥粒分散液供給ライン７、砥粒分散液供給管６内を純水によって洗浄する。供給管６６内から純水を所定量受け容器１０５に流出させた段階で、開閉弁１０２を閉として純水の供給を停止する。このとき、関連する三方切換弁９２、８１の各々は、図中の実線矢印に示す方向に流路を制御しているものである。これによって、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６の内壁に付着していた微生物は、過酸化水素水９５、純水とともに受け容器１０５に排出する。

図１６は、窒素ガス供給によるスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内の純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すもので、図１６において、図１０、１５と同一箇所は同一番号を付し説明を省略する。なお図中の破線矢印は窒素ガスの流れを示す。

スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内の過酸化水素水９５を排出し、純水により洗浄した後、開閉弁８７を閉状態、開閉弁６９を開状態とする。また三方切換弁９１、９２、８１は、図１６に示す窒素ガスの流れ方向に流路を制御しているものである。窒素ガスを窒素ガス供給ライン８６から分岐ライン８８、開閉弁８９、三方切換弁９１、９２、８１、洗浄液供給ライン９３を介して、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に供給する。これによって純水を、受け容器１０５に排出する。

前記した第１〜第６ステップにより微生物の除去、洗浄動作を終了する。再び砥粒分散液６２を貯留する砥粒分散液容器６１を着脱部材６５に装着し、図１０に示す状態として、スラリーの作成、研磨装置８３への供給動作に入るものである。

なお、実施例において、スラリー供給装置を構成する各々の開閉弁、三方切換弁、ポンプは、制御器（図示なし）によって個々に制御するものである。また砥粒分散液６２、過酸化水素水７２、９５、ＴＭＡＨ液８５を、窒素ガスにより加圧する手段にて供給するようにしたが、ポンプ、落差圧力等による供給手段であってもよい。さらに、スラリー用の研磨原液の数、成分、およびスラリー供給装置の構成は一例であってこれに限定されるものではない。またスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６とともに、混合器７０、流量計６８も同時に洗浄できるものである。

また、実施例２においては、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、供給管６６内に付着した微生物の除去、洗浄を行う例として説明したが、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位である、スラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、および混合器７０の各々の部位、経路においても、前記第１〜第６ステップの基本的な微生物の除去、洗浄動作を個別に実施してもよい。

また、スラリー供給ライン８０に設けた三方切換弁８１からＴＭＡＨ液３９、過酸化水素水５０、純水、窒素ガスを供給するようにしたが、スラリー供給ライン８０の研磨装置８３へのスラリーの吐出口から供給するようにしてもよい。さらに洗浄ステップにおいてＴＭＡＨ液８５、過酸化水素水９５、純水、窒素ガスを、スラリー、砥粒分散液６２の流れと反対方向（逆方向）からスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン７、供給管６６に供給して流すようにしたが、同方向であってもよい。砥粒分散液容器６１は、砥粒分散液６２が空量となった時点で、砥粒分散液６２が入った新規の砥粒分散液容器６１と着脱部材６５を介して交換する。したがって洗浄時、砥粒分散液６２、ＴＭＡＨ液８５、過酸化水素水９５、純水を受ける容器１０３、１０４、１０５も、砥粒分散液容器６１と同様に着脱部材６５を介して交換することによって全体の構成をより簡略させることができるので、ＴＭＡＨ液８５、過酸化水素水９５、純水、窒素ガスを、砥粒分散液６２、スラリーの流れと反対方向（逆方向）からスラリー供給ライン８０、砥粒分散液供給ライン６７、砥粒分散液供給管６に供給して流すことが好ましい。

また、実施例２においては、洗浄時に研磨装置８３を停止して行うことになるが、スラリー供給装置または研磨装置８３の定期的なメンテナンス時に洗浄を実施すればよい。他に一つの研磨層装置８３に対して二つのスラリー供給装置を備えることによって、研磨層装置８３を停止させずに洗浄を行うこともできる。

次に、図１７にて実施例２の他の構成を説明する。これは一つの微生物検出手段２００に、研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位から、前記研磨原液またはスラリーを微生物検出手段２００に導出させて微生物を検出する構成、動作を図１７にて説明する。図１０と同一符号は同一箇所を示し説明を省略する。

砥粒分散液供給ライン６７から分岐した検出ライン２０９を切換弁４００接続し、さらに切換弁４００と微生物検出手段２００を接続している。殺菌手段３００は検出ライン２０９が分岐した砥粒分散液供給ライン６７の下流側に設けている。

また、スラリー吐出ライン８２から分岐した検出ライン２０９を切換弁４００接続し、さらに切換弁４００と微生物検出手段２００を接続している。殺菌手段３００は検出ライン２０９が分岐した循環ライン２４の下流側に設けている。

前記した構成において、切換弁４００により流路を切り換えて、砥粒分散液供給ライン６７からの砥粒分散液６２、スラリー吐出ライン８２からのスラリーを順次微生物検出手段２００に導出させる。微生物検出手段２００のおよび殺菌手段３００の動作は前記した例と同様であり説明を省略する。

以上のように、実施例２においても、実施例１と同様の効果が得られるものである。

研磨液の供給を必要とする広範囲の装置の用途にも適用できる。

本発明実施例１のスラリー供給装置の基本構成図微生物検出手段の基本構成図純水供給による砥粒分散液を排出する洗浄時の第１ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図ＴＭＡＨ液を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図窒素ガス供給によるＴＭＡＨ液を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図純水供給による過酸化水素水を排出する洗浄時の第５ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図窒素ガス供給による純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図実施例１の他の構成を示す図本発明実施例２のスラリー供給装置の基本構成図純水供給による砥粒分散液を排出する洗浄時の第１ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図ＴＭＡＨ液を供給する洗浄時の第２ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図窒素ガス供給によるＴＭＡＨ液を排出する洗浄時の第３ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図過酸化水素水を供給する洗浄時の第４ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図純水供給による過酸化水素水を排出する洗浄時の第５ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図窒素ガス供給による純水を排出する洗浄時の第６ステップの状態を示すスラリー供給装置の構成図実施例２の他の構成を示す図

符号の説明

１砥粒分散液容器
２砥粒分散液
３窒素ガス供給ライン
４開閉弁
５着脱部材
６砥粒分散液供給管
７砥粒分散液供給ライン
８開閉弁
９屈曲部
１０三方切換弁
１１スラリー混合貯留容器
１２スラリー（混合研磨液）
１３過酸化水素水容器
１４過酸化水素水
１５窒素ガス供給ライン
１６開閉弁
１７着脱部材
１８供給管
１９過酸化水素水供給ライン
２０開閉弁
２１純水供給ライン
２２純水分岐ライン
２３開閉弁
２４循環ライン
２５ポンプ
２６スラリー供給ライン
２７開閉弁
２８スラリー貯留容器
２９スラリー
３０循環ライン
３１ポンプ
３２スラリー供給ライン
３３ポンプ
３４研磨装置
３５スラリー供給ライン
３６ポンプ
３７研磨装置
３８ＴＭＡＨ液容器
３９ＴＭＡＨ液
４０ＴＭＡＨ液供給ライン
４１三方切換弁
４２開閉弁
４３三方切換弁
４４洗浄液供給ライン
４５窒素ガス供給ライン
４６開閉弁
４７分岐ライン
４８開閉弁
４９過酸化水素水容器
５０過酸化水素水
５１過酸化水素水供給ライン
５２窒素ガス供給ライン
５３開閉弁
５４分岐ライン
５５開閉弁
５６分岐ライン
５７開閉弁
５８受け容器
５９受け容器
６０受け容器
６１砥粒分散液容器
６２砥粒分散液
６３窒素ガス供給ライン
６４開閉弁
６５着脱部材
６６供給管（砥粒分散液供給ライン）
６７砥粒分散液供給ライン
６８流量計
６９開閉弁
７０混合器
７１過酸化水素水容器
７２過酸化水素水
７３窒素ガス供給ライン
７４開閉弁
７５着脱部材
７６供給管
７７過酸化水素水供給ライン
７８流量計
７９開閉弁
８０スラリー供給ライン
８１三方切換弁
８２スラリー吐出ライン
８３研磨装置
８４ＴＭＡＨ液容器
８５ＴＭＡＨ液
８６窒素ガス供給ライン
８７開閉弁
８８分岐ライン
８９開閉弁
９０ＴＭＡＨ液供給ライン
９１三方切換弁
９２三方切換弁
９３洗浄液供給ライン
９４過酸化水素水容器
９５過酸化水素水
９６過酸化水素水供給ライン
９７窒素ガス供給ライン
９８開閉弁
９９分岐ライン
１００開閉弁
１０１純水供給ライン
１０２開閉弁
１０３受け容器
１０４受け容器
１０５受け容器
２００微生物検出手段
２０１ａ薄膜電極
２０１ｂ薄膜電極
２０２測定セル
２０３ガラス基板
２０４電流検出抵抗
２０５低電圧電源
２０６流入口
２０７流出口
２０８演算装置
２０８ａ制御器
２０８ｂ報知手段
２０９検出ライン
２１０開閉弁
２１１三方切換弁
２１２洗浄液供給ライン
３００殺菌手段
４００切換弁

Claims

研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至るいずれかの部位の微生物を検出する微生物検出手段を備えたことを特徴とするスラリー供給装置。
研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位に、微生物検出手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載のスラリー供給装置。
研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る複数の部位から、前記研磨原液またはスラリーを微生物検出手段に導出させることを特徴とする請求項１に記載のスラリー供給装置。
微生物検出手段による検出値を報知する報知手段を備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のスラリー供給装置。
研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位に、微生物を殺菌する殺菌手段を備え、微生物検出手段による微生物の検出に基づき、前記殺菌手段を駆動することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のスラリー供給装置。
研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位を洗浄する洗浄手段を備え、微生物検出手段による微生物の検出値に基づき、前記研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合液であるスラリーの研磨装置への供給ラインに至る少なくとも一部の部位を洗浄することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のスラリー供給装置。
研磨原液の供給ラインから前記複数の研磨原液の混合研磨原液であるスラリーの研磨装置に至る供給ラインの少なくとも一部に、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド（ＴＭＡＨ）液を供給して排出後、過酸化水素水を供給して排出することを特徴とする請求項６に記載のスラリー供給装置。
テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることを特徴とする請求項７に記載のスラリー供給装置。
過酸化水素水を供給し、所定時間供給ラインに滞留させることを特徴とする請求項７または８に記載のスラリー供給装置。