JP2009272864A - 信号処理回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら低雑音化が可能となる増幅回路を有する信号処理回路を提供することを課題とする。
【解決手段】入力端子に入力された信号を増幅して出力端子から出力するゲート接地増幅回路(111)と、前記ゲート接地増幅回路の入力端子及び出力端子間に接続される帰還インピーダンス回路(Zf)と、前記ゲート接地増幅回路の出力端子から出力される信号を周波数変換し、相互に直交関係にあるI相信号及びQ相信号をI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子から出力する直交スイッチングミキサ(113)と、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子に接続される周波数フィルタ(116)とを有することを特徴とする信号処理回路が提供される。
【選択図】図1

Description

本発明は、信号処理回路に関する。
近年、携帯無線器機の小型化要求により受信システムの集積化が進んでいる。これに伴い、LSIテクノロジもバイポーラ技術から電界効果トランジスタ(FET)技術、特にMOSFET技術へと移行しつつある。
低雑音増幅回路には入力インピーダンス整合特性と低雑音特性が求められる。受信システムの入力部に位置する低雑音増幅回路の入力インピーダンスを低雑音増幅回路の前に位置する同軸ケーブルやフィルタ等のインピーダンスと整合させることにより、アンテナから入力される微小な信号を反射することなく効率良く取り込むことができる。また、低雑音化することにより、より微小な信号を雑音に埋もれさせること無く受信することができる。
集積密度とコストに優れたMOSFETプロセスを用いて低雑音増幅回路を製造した場合、良く使われるソース接地構成にすると入力インピーダンスが容量性となってしまうため、インダクタを用いたインピーダンス整合回路が必要となるが、インピーダンス整合回路自体の狭帯域特性により広帯域での受信ができない。
図8は、増幅回路の構成例を示す回路図である。増幅回路100は、nチャネルMOS電界効果トランジスタ(以下、MOSFETという)101、負荷インピーダンス回路Zd、入力端子IN及び出力端子OUTを有する。ゲート接地されたMOSFET101は、ソースが入力端子INに接続され、ドレインが出力端子OUTに接続される。MOSFET101のゲートには、直流バイアス電圧源102が接続される。負荷インピーダンス回路Zdは、MOSFET101のドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。増幅回路100の外部において、入力端子INは、出力インピーダンスがRsである信号源103に接続される。
ゲート接地の増幅回路100の入力インピーダンスZiはMOSFET101の相互コンダクタンスgmの逆数となるため、相互コンダクタンスgmを信号源103のインピーダンス(抵抗)Rsの逆数にすれば、Zi=Rsとなり、広帯域で良好な入力インピーダンス整合特性を実現できる。Zi=Rsでの入力端子INから出力端子OUTへの電圧増幅率Aは、A=Zd/Rsとなる。ここで、Zdは負荷インピーダンス回路Zdのインピーダンスを示す。
MOSFET101の入力換算雑音電圧スペクトルνは、次式(1)で表される。
Figure 2009272864
ここで、kはボルツマン定数、Tは温度、γはMOSFET101の雑音係数、gmはMOSFET101の相互コンダクタンスである。信号源ノイズ電圧スペクトルNは、次式(2)で表される。
Figure 2009272864
したがって、ゲート接地増幅回路100の雑音指標NFは、次式(3)で表される。
Figure 2009272864
式(1)及び(3)より、相互コンダクタンスgmを増大させるとMOSFET101起因の雑音が小さくなり、雑音指標NFも小さく改善されることがわかる。しかし、入力インピーダンス整合させるには上述のように、gm=1/Rsとするので、相互コンダクタンスgmを増大させての低雑音化はできない。入力インピーダンス整合した場合の雑音指標NFは、式(3)より、1+γとなる。
上述のように、ゲート接地増幅回路100では、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら低雑音化することは困難である。
また、入力信号に所定の伝達特性を与えて所定利得で出力するフォワード回路と、前記フォワード回路の出力から前記入力信号に負帰還する帰還回路と、を備え、前記フォワード回路の出力が所定周波数域において前記所定利得以下となる伝達インピーダンス特性となることを特徴とする帰還形信号処理回路が知られている(特許文献1参照)。
また、磁気ディスクへの情報の書き込み及び磁気ディスクからの情報の読み出しを行うためのヘッドと、上記ヘッドによって検出された信号を増幅するための差動段と、上記ヘッドを支持する支持部材と、上記差動段によって増幅された信号を後段回路に伝達するための出力段とを含む磁気ディスク装置において、上記差動段と上記出力段との間に配置された第1ベース接地トランジスタ回路と、上記第1ベース接地トランジスタ回路と上記差動段との間に配置され、上記第1ベース接地トランジスタ回路のエミッタ動作抵抗及びエミッタ寄生抵抗を含む合成抵抗に基づいて形成される信号が正帰還される第2ベース接地トランジスタ回路と、を含むことを特徴とする磁気ディスク装置が知られている(特許文献2参照)。
特開2007−6402号公報 特開2000−113403号公報
本発明の目的は、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら低雑音化が可能となる増幅回路を有する信号処理回路を提供することである。
本発明の一観点によれば、入力端子に入力された信号を増幅して出力端子から出力するゲート接地増幅回路と、前記ゲート接地増幅回路の入力端子及び出力端子間に接続される帰還インピーダンス回路と、前記ゲート接地増幅回路の出力端子から出力される信号を周波数変換し、相互に直交関係にあるI相信号及びQ相信号をI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子から出力する直交スイッチングミキサと、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子に接続される周波数フィルタとを有することを特徴とする信号処理回路が提供される。
良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら、低雑音化を図ることができる。また、周波数フィルタとして低域通過フィルタを設けることにより、周波数選択性を持たせることができる。
(比較技術)
図9は、比較技術による低雑音増幅回路100の構成例を示す回路図である。低雑音増幅回路100は、例えば無線受信システムの入力部に位置する低雑音増幅回路であり、入力端子INに入力された信号を増幅し、出力端子OUTから出力する。図9の低雑音増幅回路100は、図8の増幅回路に対して、帰還インピーダンス回路Zfを追加したものである。
低雑音増幅回路100は、nチャネルMOS電界効果トランジスタ101、負荷インピーダンス回路Zd、帰還インピーダンス回路Zf、入力端子IN及び出力端子OUTを有する。以下、MOS電界効果トランジスタをMOSFETという。MOSFET101のゲートには直流バイアス電圧源102が接続され、MOSFET101はゲート接地される。入力端子INは、MOSFET101のソースに接続される。出力端子OUTは、MOSFET101のドレインに接続される。負荷インピーダンス回路Zdは、MOSFET101のドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。帰還インピーダンス回路Zfは、MOSFET101のドレイン及びソース間に接続される。低雑音増幅回路100の外部において、入力端子INは、例えばアンテナに接続され、出力インピーダンスがRsである交流の信号源103に接続される。アンテナは、無線信号を受信し、受信信号を入力端子INに入力する。低雑音増幅回路100は、入力端子INから入力した信号を増幅し、出力端子OUTから出力する。
低雑音増幅回路100の入力インピーダンスZiは、次式(4)で表される。ここで、gmはMOSFET101の相互コンダクタンス、Zfは帰還インピーダンス回路Zfのインピーダンス、Zdは負荷インピーダンス回路Zdのインピーダンスを示す。
Figure 2009272864
入力インピーダンス整合するには、すなわちZi=Rsとするには、式(4)より、相互コンダクタンスgmは、次式(5)で表される。
Figure 2009272864
したがって、式(5)を満たすように、相互コンダクタンスgm、帰還インピーダンスZf及び負荷インピーダンスZdを設計すれば、入力インピーダンス整合することができる。式(5)より明らかなように、図9の低雑音増幅回路100は、図8の増幅回路100の場合と比べて、入力インピーダンス整合した場合であっても、式(5)の右辺の第2項の分だけ相互コンダクタンスgmを増大させることが可能であり、MOSFET101起因の雑音を低減することが可能となる。受信信号の周波数において、帰還インピーダンスZf及び負荷インピーダンスZdが抵抗性インピーダンスの場合、雑音指標NFは、次式(6)で表される。ここで、γはMOSFET101の雑音係数である。また、低雑音増幅回路内の雑音源としては主要雑音源であるMOSFET101のみを考慮し、ZfおよびZd起因の雑音は省略している。
Figure 2009272864
帰還インピーダンスZfを小さくすることにより、すなわち式(5)により相互コンダクタンスgmを大きくすることにより、雑音指標NFを小さく改善できることがわかる。すなわち、図9の低雑音増幅回路100は、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら、低雑音化することができる。なお、低雑音増幅回路100の電圧増幅率Aは、A=Zd/Rsである。
図10は、図9の低雑音増幅回路100のより具体的な構成例を示す回路図である。負荷インピーダンス回路Zdは、インダクタLd、容量Cd及び抵抗Rdの並列接続回路を有する。インダクタLd、容量Cd及び抵抗Rdの並列接続回路は、直流電源電圧ノード及び出力端子OUT間に接続される。帰還インピーダンス回路Zfは、抵抗Rf及び容量Cfの直列接続回路を有する。抵抗Rf及び容量Cfの直列接続回路は、入力端子IN及び出力端子OUT間に接続される。
なお、低雑音増幅回路100の外部において、バイアス電流を流すためのインダクタ114は、入力端子IN及び基準電位ノード間に接続される。また、入力端子INは、容量115及び抵抗Rsを介して信号源103に接続される。インダクタ114及び容量115は図9の回路では省略したが、図9の回路でも実際には図10の回路と同様にインダクタ114及び容量115が設けられる。
帰還インピーダンス回路Zfとしては、抵抗Rfと容量Cfの直列接続回路で構成する。容量Cfは入力端子INと出力端子OUTの動作電圧が異なるために付加しているものであり、受信周波数帯域で抵抗Rfが支配的なインピーダンスとなるように、抵抗Rfと容量Cfの時定数は十分大きくする。帰還インピーダンス回路Zfは、広帯域で抵抗性を示すため、広帯域で良好な入力インピーダンス整合特性と雑音特性を得るのに適している。
図10の低雑音増幅回路100では、インダクタLd及び容量Cdの共振周波数近傍において負荷インピーダンスZdが抵抗性を示し、入力信号周波数が共振周波数より離れると負荷インピーダンスZdの絶対値は低減する。このため、共振周波数近傍でのみ増幅率を高めることが可能となり、バンドパスフィルタ特性を持った増幅回路100とすることができる。また、容量Cdを可変容量(例えば抵抗と容量の配列構成)にすることにより、共振周波数を変更することが可能となる。図10では明示的に抵抗Rdを示しているが、インダクタLdと容量Cdの寄生抵抗成分でも構わない。この場合には、より狭帯域な選択特性が得られることになる。
図10の低雑音増幅回路100は、図9の低雑音増幅回路と同様に、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら、低雑音化を図ることができる。
負荷インピーダンス回路ZdにLC共振回路を用いることにより共振周波数近傍でのみ増幅率を高めた、すなわち周波数選択性を持たせた低雑音増幅回路を実現できる。この構成では、増幅率が高い共振周波数近傍では良好な入力整合特性が得られ、増幅率が低い周波数では入力インピーダンスが低い短絡端的な入力整合となる。したがって、共振周波数を受信したい信号の周波数近傍に設定することにより、受信信号の周波数では良好な入力整合となるが、周波数的に離れた妨害波に対しては短絡端的な入力整合となりゲート接地構成の増幅回路の妨害波耐性が向上する。
図10の低雑音増幅回路100では、周波数選択性を持たせ、その付随する効果として周波数的に離れた妨害波に対する耐性が向上するという効果が得られるが、LC共振周波数を受信周波数近傍に調整する装置が必要であり、またインダクタLdを用いることによるコスト増加を招いてしまう。
以下、本発明の第1〜第4の実施形態では、インダクタLdを用いることなく、図10の低雑音増幅回路100と同様な周波数選択性と妨害波耐性を実現しうる増幅回路を提供することを目的とする。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。信号処理回路は、例えば無線受信システムの入力部に位置する低雑音増幅回路を有し、入力端子INに入力された信号を増幅し、I相差動信号I+,I−及びQ相差動信号Q+,Q−を出力する。図1の信号処理回路は、図10の低雑音増幅回路100に対して、負荷インピーダンス回路Zdの代わりに、電流源112、直交スイッチングミキサ(周波数コンバータ)113及び低域通過フィルタ(ローパスフィルタ)116を設けたものである。
信号処理回路は、入力端子IN、nチャネルMOS電界効果トランジスタ101、帰還インピーダンス回路Zf、電流源112、直交スイッチングミキサ113及び低域通過フィルタ116を有する。以下、MOS電界効果トランジスタをMOSFETという。MOSFET101のゲートには直流バイアス電圧源102が接続され、MOSFET101はゲート接地される。MOSFET101及び直流バイアス電圧源102は、ゲート接地増幅回路111を構成する。入力端子INは、MOSFET101のソースに接続される。電流源112は、MOSFET101のドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。帰還インピーダンス回路Zfは、抵抗Rf及び容量Cfの直列接続回路を有し、MOSFET101のドレイン及びソース間に接続される。なお、帰還インピーダンス回路Zfは、抵抗、容量及びインダクタの直列接続回路でもよい。直交スイッチングミキサ113は、MOSFET101のドレインから電流Irfを入力し、I相差動信号I+,I−及びQ相差動信号Q+,Q−を出力する。
図2(A)は図1の直交スイッチングミキサ113の構成例を示す回路図であり、図2(B)は4相ローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXの例を示す波形図である。直交スイッチングミキサ113は、4個のスイッチ113a,113b,113c及び113dを有する。電流Irfは、MOSFET101のドレインから直交スイッチングミキサ113に入力される電流である。
スイッチ113aは、MOSFET101のドレイン及びI相信号I+の線間に接続され、ローカル信号LOCAL_IがハイレベルになるとオンしてMOSFET101のドレイン及びI相信号I+の線間を接続し、ローカル信号LOCAL_IがローレベルになるとオフしてMOSFET101のドレイン及びI相信号I+の線間を切断する。
スイッチ113bは、MOSFET101のドレイン及びI相信号I−の線間に接続され、ローカル信号LOCAL_IXがハイレベルになるとオンしてMOSFET101のドレイン及びI相信号I−の線間を接続し、ローカル信号LOCAL_IXがローレベルになるとオフしてMOSFET101のドレイン及びI相信号I−の線間を切断する。
スイッチ113cは、MOSFET101のドレイン及びQ相信号Q+の線間に接続され、ローカル信号LOCAL_QがハイレベルになるとオンしてMOSFET101のドレイン及びQ相信号Q+の線間を接続し、ローカル信号LOCAL_QがローレベルになるとオフしてMOSFET101のドレイン及びQ相信号Q+の線間を切断する。
スイッチ113dは、MOSFET101のドレイン及びQ相信号Q−の線間に接続され、ローカル信号LOCAL_QXがハイレベルになるとオンしてMOSFET101のドレイン及びQ相信号Q−の線間を接続し、ローカル信号LOCAL_QXがローレベルになるとオフしてMOSFET101のドレイン及びQ相信号Q−の線間を切断する。
ローカル信号LOCAL_Iは位相0度の信号、ローカル信号LOCAL_IXは位相90度の信号、ローカル信号LOCAL_Qは位相180度の信号、ローカル信号LOCAL_QXは位相270度の信号である。すなわち、ローカル信号LOCAL_Iを基準にして、ローカル信号LOCAL_IXは90度遅れた信号、ローカル信号LOCAL_Qは180度遅れた信号、ローカル信号LOCAL_QXは270度遅れた信号である。トータル信号TOTALは、4個のローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXを合成した信号を表す。トータル信号TOTALから分かるように、4個のローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXは相互に時間的にハイレベルが重複しない信号である。すなわち、4個のスイッチ113a,113b,113c,113dは、2個以上が同時にオンすることはない。
スイッチ113aはI相信号I+を出力し、スイッチ113bはI相信号I−を出力し、スイッチ113cはQ相信号Q+を出力し、スイッチ113dはQ相信号Q−を出力する。I相信号I+及びI−は、相互に反転した差動信号である。Q相信号Q+及びQ−は、相互に反転した差動信号である。
図1において、低域通過フィルタ116は、4組の抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路を有する。I相信号I+,I−及びQ相信号Q+,Q−の線には、低域通過フィルタ116が接続される。I相信号I+の線及び基準電位ノード間には、第1の抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路が接続される。I相信号I−の線及び基準電位ノード間には、第2の抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路が接続される。Q相信号Q+の線及び基準電位ノード間には、第3の抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路が接続される。Q相信号Q−の線及び基準電位ノード間には、第4の抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路が接続される。
信号処理回路の外部において、入力端子INは、例えばアンテナに接続され、容量115を介して、出力インピーダンスがRsである交流の信号源103に接続される。すなわち、入力端子INは、容量115及びインピーダンス(抵抗)Rsを介して信号源103に接続される。アンテナは、無線信号を受信し、受信信号を入力端子INに入力する。信号処理回路は、入力端子INから入力した信号を増幅する。また、バイアス電流を流すためのインダクタ114は、入力端子IN及び基準電位ノード間に接続される。
以上のように、ゲート接地増幅回路111の出力電流Irfは、直交スイッチングミキサ113に入力される。直交スイッチングミキサ113は出力低周波信号を差動信号とするために4出力とし、ローカル信号としてはI相の正相信号LOCAL_I、I相の逆相信号LOCAL_IX、Q相の正相信号LOCAL_Q、Q相の逆相信号LOCAL_QXの計4相信号を用いる。直交スイッチングミキサ113の入力電流Irfが1つであるため、4相のローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXはノンオーバーラッピングとする。すなわち、直交スイッチングミキサ113の4個のスイッチ113a〜113dのうち通電するスイッチは常に1個とする。直交スイッチングミキサ113の4個の出力信号I+,I−,Q+,Q−の線には、各々、同じ周波数特性の低域通過フィルタ116を接続する。
図3(A)は図2(A)のスイッチ113aの前段及び後段の等価回路図であり、図3(B)はスイッチ113aの前段の周波数特性を示す図であり、図3(C)はスイッチ113aの後段の周波数特性を示す図である。図3(A)では、スイッチ113aの場合を例に示すが、スイッチ113b〜113dについても同様である。
図1のスイッチングミキサ113の負荷を低域通過フィルタ116とした構成が、図10の高周波増幅回路100に対してLCR型バンドパスフィルタ型の負荷インピーダンス回路Zdの代わりとなる原理を説明する。電流出力信号源301は、直交スイッチングミキサ113の前段の高周波増幅回路を単純化したものである。高周波増幅回路が出力した高周波電流Irfは、直交スイッチングミキサ113に入力される。直交スイッチングミキサ113は、ローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXにより、高周波電流Irfを低周波電流Ibbに変換する。低周波電流Ibbは、抵抗Rpと容量Cpで構成される低域通過フィルタ116に入力され、その結果、低周波電圧Vbbが得られる。低周波電流Ibbに対する低周波電圧Vbbの周波数特性は図3(C)のようになる。周波数fcは低域通過フィルタ116のカットオフ周波数であり、低域通過フィルタ116は図3(C)に示すように低域成分のみを通過させる。低周波電圧Vbbは直交スイッチングミキサ113により高周波電圧Vrfにアップコンバートされる。高周波電流Irfに対する高周波電圧Vrfの周波数特性は図3(B)のようになり、図10のLCR型負荷インピーダンス回路Zdの高周波増幅回路と同型のバンドパス特性となる。すなわち、中心周波数がローカル信号LOCAL_I,LOCAL_IX,LOCAL_Q,LOCAL_QXの周波数fLOであり、ハンド幅が2fcであるバンドパスフィルタの特性を有する。
さらに、本実施形態の構成では、高周波増幅回路のバンドパスフィルタ特性の中心周波数が常にローカル信号の周波数fLOとなるため、周波数fLOを受信周波数近傍fc以内にしていれば、バンドパスフィルタ特性の調整は不要となる。
上述のように、本実施形態の構成は、ローカル信号の周波数fLOが受信周波数近傍である場合に有効であり、特にダイレクトコンバージョン方式やLow−IF方式に適している。これらの方式で、ローカル信号の周波数fLOより高い周波数と低い周波数で異なる信号を搬送している場合には、ダウンコンバート後にローカル信号の周波数fLOより高い周波数成分と低い周波数成分とを分離できるように直交スイッチングミキサ113を用いる。直交スイッチングミキサ113を用いることにより、I相差動信号I+,I−及びQ相差動信号Q+,Q−を生成することができる。I相差動信号I+,I−及びQ相差動信号Q+,Q−を用いることにより、ローカル信号の周波数fLOより高い周波数成分と低い周波数成分とを分離し、希望波のみを取得することができる。
また、本実施形態の信号処理回路は、図9及び図10の低雑音増幅回路100と同様に、帰還インピーダンスZfを小さくすることにより、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら、低雑音化することができる。なお、信号処理回路の電圧増幅率Aは、A=Rp/(2×Rs)である。
また、ローカル信号の周波数fLOを受信周波数近傍fcに設定することにより、周波数選択性を持たせ、周波数的に離れた妨害波に対する耐性が向上するという効果が得られる。本実施形態は、図10の低雑音増幅回路100に比べ、負荷インピーダンス回路ZdのLC共振周波数を受信周波数近傍に調整する装置が不要になり、インダクタLdを用いることによるコスト増加を防止することができ、コストを低減することができる。
なお、直交スイッチングミキサ113の出力信号は、差動信号でなくてもよい。直交スイッチングミキサ113は、スイッチ113a及び113cを有し、I相信号I+及びQ信号Q+のみを出力してもよい。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。図4の信号処理回路は、図1の信号処理回路に対して、MOSFET101、抵抗Rf、電流源112、直交スイッチングミキサ401をI相信号用のものとQ相信号用のものに分離したものである。図1のMOSFET101は、I相信号用のMOSFET101i及びQ相信号用のMOSFET101qに分離される。図1の抵抗Rfは、I相信号用の抵抗Rfi及びQ相信号用の抵抗Rfqに分離される。図1の電流源112は、I相信号用の電流源112i及びQ相信号用の電流源112qに分離される。図1の直交スイッチングミキサ113は、図4の直交スイッチングミキサ401に置き換えられる。直交スイッチングミキサ401は、I相信号用のスイッチ401i及びQ相信号用のスイッチ401qを有する。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。
信号処理回路は、入力端子IN、nチャネルMOSFET101i,101q、帰還インピーダンス回路Zf、電流源112i,112q、直交スイッチングミキサ401及び低域通過フィルタ116を有する。MOSFET101i及び101qのゲートには直流バイアス電圧源102が接続され、MOSFET101i及び101qはゲート接地される。MOSFET101i,101q及び直流バイアス電圧源102は、ゲート接地増幅回路111を構成する。入力端子INは、MOSFET101i及び101qのソースに接続される。電流源112iは、MOSFET101iのドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。電流源112qは、MOSFET101qのドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。帰還インピーダンス回路Zfは、抵抗Rfi,Rfq及び容量Cfを有する。MOSFET101iのドレインは、抵抗Rfi及び容量Cfを介して入力端子INに接続される。MOSFET101qのドレインは、抵抗Rfq及び容量Cfを介して入力端子INに接続される。直交スイッチングミキサ401は、スイッチ401i及び401qを有する。スイッチ401iは、ローカル信号LOCAL_Iに応じて動作する。スイッチ401qは、ローカル信号LOCAL_Qに応じて動作する。
図5は、ローカル信号LOCAL_I及びLOCAL_Qの例を示す波形図である。ローカル信号LOCAL_Qは、ローカル信号LOCAL_Iに対して90度遅れた信号である。ローカル信号LOCAL_I及びLOCAL_Qは、相互に時間的にハイレベルが重複する信号である。
スイッチ401iは、ローカル信号LOCAL_IがハイレベルになるとMOSFET101iのドレインをI相信号I+の線に接続し、ローカル信号LOCAL_IがローレベルになるとMOSFET101iのドレインをI相信号I−の線に接続する。スイッチ401qは、ローカル信号LOCAL_QがハイレベルになるとMOSFET101qのドレインをQ相信号Q+の線に接続し、ローカル信号LOCAL_QがローレベルになるとMOSFET101qのドレインをQ相信号Q−の線に接続する。I相信号I+及びI−は、相互に反転した差動信号である。Q相信号Q+及びQ−は、相互に反転した差動信号である。
低域通過フィルタ116は、図1の信号処理回路と同様に、I相信号I+,I−及びQ相信号Q+,Q−の線に接続される。
以上のように、本実施形態は、帰還インピーダンス回路Zfに接続された2個のゲート接地MOSFET101i及び101qを設け、MOSFET101i及び101qの入力端子を結合して受信回路の入力とする。直交スイッチングミキサ401は、2個の1入力2出力のスイッチ401i及び401qを有する。この構成では、第1の実施形態と異なり、I相のローカル信号LOCAL_I及びQ相のローカル信号LOCAL_Qを時間的にオーバラップさせることが可能である。本実施形態の動作及び効果は、第1の実施形態のものと同様である。なお、信号処理回路の電圧増幅率Aは、A=Rp/Rsである。
なお、直交スイッチングミキサ401の出力信号は、差動信号でなくてもよい。直交スイッチングミキサ401は、I相信号I+及びQ相信号Q+のみを出力してもよい。
(第3の実施形態)
図6は、本発明の第3の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。図6の信号処理回路は、図1の信号処理回路に対して、直交スイッチングミキサ113の後段に接続された低域通過フィルタ116内の4個の抵抗Rpを、共通の1個の抵抗Rpとして直交スイッチングミキサ113の前段に移動したものである。以下、本実施形態が第1の実施形態と異なる点を説明する。
低域通過フィルタ116は、4個の容量Cpを有し、信号I+,I−,Q+,Q−の線に接続される。信号I+,I−,Q+,Q−の各線と基準電位ノードとの間には、それぞれ容量Cpが接続される。低域通過フィルタ116から抵抗Rpが削除される。抵抗Rpは、MOSFET101のドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。
第1の実施形態では、直交スイッチングミキサ113の出力信号I+,I−,Q+,Q−の線に4組の抵抗Rp及び容量Cpの負荷を接続している。これに対して、本実施形態では、直交スイッチングミキサ113の出力信号I+,I−,Q+,Q−の線には4組の容量Cpの負荷のみを接続し、ゲート接地増幅回路111の出力端子に抵抗Rpの負荷を接続する。本実施形態は、第1の実施形態に対して動作及び効果が同様となる。
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。図7の信号処理回路は、図4の信号処理回路に対して、直交スイッチングミキサ401の後段に接続された低域通過フィルタ116内の4個の抵抗Rpを、共通の2個の抵抗Rpi及びRpqとして直交スイッチングミキサ401の前段に移動したものである。以下、本実施形態が第2の実施形態と異なる点を説明する。
低域通過フィルタ116は、4個の容量Cpを有し、信号I+,I−,Q+,Q−の線に接続される。信号I+,I−,Q+,Q−の各線と基準電位ノードとの間には、それぞれ容量Cpが接続される。低域通過フィルタ116から抵抗Rpが削除される。I相信号用の抵抗Rpiは、MOSFET101iのドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。Q相信号用の抵抗Rpqは、MOSFET101qのドレイン及び直流電源電圧ノード間に接続される。
第2の実施形態では、直交スイッチングミキサ401の出力信号I+,I−,Q+,Q−の線に4組の抵抗Rp及び容量Cpの負荷を接続している。これに対して、本実施形態では、直交スイッチングミキサ401の出力信号I+,I−,Q+,Q−の線には4組の容量Cpの負荷のみを接続し、ゲート接地増幅回路111の出力端子に2組の抵抗Rpi及びRpqの負荷を接続する。本実施形態は、第2の実施形態に対して動作及び効果が同様となる。
以上のように、第1〜第4の実施形態の信号処理回路は、FETを用いた増幅回路111及び直交スイッチングミキサ113,401を有し、無線受信システムの入力部に位置する信号処理回路である。信号処理回路は、受信信号を増幅するゲート接地増幅回路111とその後段に位置する直交スイッチングミキサ(周波数ダウンコンバータ)113又は401を有する。
第1〜第4の実施形態は、図10の低雑音増幅回路のLCR型負荷インピーダンス回路Zdの代わりに、低域通過フィルタ116のインピーダンスを負荷とした直交型スイッチングミキサ113又は401をゲート接地増幅回路111の負荷とする。
第1〜第4の実施形態では、ゲート接地増幅回路111は、入力端子に入力された信号を増幅して出力端子から出力する。帰還インピーダンス回路Zfは、抵抗Rf及び容量Cfの直列接続回路を有し、ゲート接地増幅回路111の入力端子及び出力端子間に接続される。直交スイッチングミキサ113又は401は、ゲート接地増幅回路111の出力端子から出力される信号を周波数変換し、相互に直交関係にあるI相信号I+及びQ相信号Q+をI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子から出力する。低域通過フィルタ(周波数フィルタ)116は、直交スイッチングミキサ113又は401のI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子に接続され、低周波数帯域の信号のみを通過させる。
第1及び第3の実施形態では、ゲート接地増幅回路111は、ゲート接地された第1の電界効果トランジスタ101を有する。帰還インピーダンス回路Zfは、第1の電界効果トランジスタ101のソース及びドレイン間に接続される。直交スイッチングミキサ113は、第1の電界効果トランジスタ101のドレインから出力される信号を周波数変換する。第1の電流源112は、第1の電界効果トランジスタ101のドレインに接続される。
第1の実施形態では、低域通過フィルタ116は、直交スイッチングミキサ113のI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路を有する。
第3の実施形態では、第1の電界効果トランジスタ101のドレインに接続される第1の抵抗Rpを有する。低域通過フィルタ116は、直交スイッチングミキサ113のI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される容量Cpを有する。
第2及び第4の実施形態では、ゲート接地増幅回路111は、ゲート接地された第1の電界効果トランジスタ101i及び第2の電界効果トランジスタ101qを有する。第1の電界効果トランジスタ101i及び第2の電界効果トランジスタ101qのソースは相互に接続される。帰還インピーダンス回路Zfは、第1の電界効果トランジスタ101i及び第2の電界効果トランジスタ101qのソースとドレインとの間に接続される。直交スイッチングミキサ401は、第1の電界効果トランジスタ101iのドレインから出力される信号を周波数変換してI相信号I+をI相信号用出力端子から出力し、第2の電界効果トランジスタ101qのドレインから出力される信号を周波数変換してQ相信号Q+をQ相信号用出力端子から出力する。第1の電流源112iは、第1の電界効果トランジスタ101iのドレインに接続される。第2の電流源112qは、第2の電界効果トランジスタ101qのドレインに接続される。
第2の実施形態では、低域通過フィルタ116は、直交スイッチングミキサ401のI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される抵抗Rp及び容量Cpの並列接続回路を有する。
第4の実施形態では、第1の抵抗Rpiは、第1の電界効果トランジスタ101iのドレインに接続される。第2の抵抗Rpqは、第2の電界効果トランジスタ101qのドレインに接続される。低域通過フィルタ116は、直交スイッチングミキサ401のI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される容量Cpを有する。
以上のように、第1〜第4の実施形態によれば、良好な入力インピーダンス整合特性を維持しながら、低雑音化を図ることができる。また、低域通過フィルタを設けることにより、周波数選択性を持たせることができる。
なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本発明の実施形態は、例えば以下のように種々の適用が可能である。
(付記1)
入力端子に入力された信号を増幅して出力端子から出力するゲート接地増幅回路と、
前記ゲート接地増幅回路の入力端子及び出力端子間に接続される帰還インピーダンス回路と、
前記ゲート接地増幅回路の出力端子から出力される信号を周波数変換し、相互に直交関係にあるI相信号及びQ相信号をI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子から出力する直交スイッチングミキサと、
前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子に接続される周波数フィルタと
を有することを特徴とする信号処理回路。
(付記2)
前記ゲート接地増幅回路は、ゲート接地された第1の電界効果トランジスタを有し、
前記帰還インピーダンス回路は、前記第1の電界効果トランジスタのソース及びドレイン間に接続され、
前記直交スイッチングミキサは、前記第1の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換することを特徴とする付記1記載の信号処理回路。
(付記3)
前記周波数フィルタは低域通過フィルタであり、前記低域通過フィルタは、前記直交スイッチングミキサの前記I相信号用出力端子及び前記Q相信号用出力端子にそれぞれ接続される抵抗及び容量の並列接続回路を有することを特徴とする付記2記載の信号処理回路。
(付記4)
さらに、前記第1の電界効果トランジスタのドレインに接続される第1の抵抗を有し、
前記周波数フィルタは、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される容量を有することを特徴とする付記2記載の信号処理回路。
(付記5)
さらに、前記第1の電界効果トランジスタのドレインに接続される第1の電流源を有することを特徴とする付記2〜4のいずれか1項に記載の信号処理回路。
(付記6)
前記ゲート接地増幅回路は、ゲート接地された第1及び第2の電界効果トランジスタを有し、
前記第1及び第2の電界効果トランジスタのソースは相互に接続され、
前記帰還インピーダンス回路は、前記第1及び第2の電界効果トランジスタのソースとドレインとの間に接続され、
前記直交スイッチングミキサは、前記第1の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換してI相信号をI相信号用出力端子から出力し、前記第2の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換してQ相信号をQ相信号用出力端子から出力することを特徴とする付記1記載の信号処理回路。
(付記7)
前記周波数フィルタは、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される抵抗及び容量の並列接続回路を有することを特徴とする付記6記載の信号処理回路。
(付記8)
さらに、前記第1の電界効果トランジスタのドレインに接続される第1の抵抗と、
前記第2の電界効果トランジスタのドレインに接続される第2の抵抗とを有し、
前記周波数フィルタは、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される容量を有することを特徴とする付記6記載の信号処理回路。
(付記9)
さらに、前記第1の電界効果トランジスタのドレインに接続される第1の電流源と、
前記第2の電界効果トランジスタのドレインに接続される第2の電流源とを有することを特徴とする付記6〜8のいずれか1項に記載の信号処理回路。
(付記10)
前記帰還インピーダンス回路は、抵抗及び容量の直列接続回路を有することを特徴とする付記1〜9のいずれか1項に記載の信号処理回路。
本発明の第1の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。 図2(A)は図1の直交スイッチングミキサの構成例を示す回路図であり、図2(B)は4相ローカル信号の例を示す波形図である。 図3(A)は図2(A)のスイッチの前段及び後段の等価回路図であり、図3(B)はスイッチの前段の周波数特性を示す図であり、図3(C)はスイッチの後段の周波数特性を示す図である。 本発明の第2の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。 ローカル信号の例を示す波形図である。 本発明の第3の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。 本発明の第4の実施形態による低雑音増幅回路を有する信号処理回路の構成例を示す回路図である。 増幅回路の構成例を示す回路図である。 比較技術による低雑音増幅回路の構成例を示す回路図である。 図9の低雑音増幅回路のより具体的な構成例を示す回路図である。
符号の説明
101 MOS電界効果トランジスタ
102 直流バイアス電圧源
103 信号源
111 ゲート接地増幅回路
112 電流源
113 直交スイッチングミキサ
114 インダクタ
115 容量
116 低域通過フィルタ
Zf 帰還インピーダンス回路

Claims (5)

  1. 入力端子に入力された信号を増幅して出力端子から出力するゲート接地増幅回路と、
    前記ゲート接地増幅回路の入力端子及び出力端子間に接続される帰還インピーダンス回路と、
    前記ゲート接地増幅回路の出力端子から出力される信号を周波数変換し、相互に直交関係にあるI相信号及びQ相信号をI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子から出力する直交スイッチングミキサと、
    前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子に接続される周波数フィルタと
    を有することを特徴とする信号処理回路。
  2. 前記ゲート接地増幅回路は、ゲート接地された第1の電界効果トランジスタを有し、
    前記帰還インピーダンス回路は、前記第1の電界効果トランジスタのソース及びドレイン間に接続され、
    前記直交スイッチングミキサは、前記第1の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換することを特徴とする請求項1記載の信号処理回路。
  3. 前記周波数フィルタは低域通過フィルタであり、前記低域通過フィルタは、前記直交スイッチングミキサの前記I相信号用出力端子及び前記Q相信号用出力端子にそれぞれ接続される抵抗及び容量の並列接続回路を有することを特徴とする請求項1又は2記載の信号処理回路。
  4. さらに、前記第1の電界効果トランジスタのドレインに接続される第1の抵抗を有し、
    前記周波数フィルタは、前記直交スイッチングミキサのI相信号用出力端子及びQ相信号用出力端子にそれぞれ接続される容量を有することを特徴とする請求項1又は2記載の信号処理回路。
  5. 前記ゲート接地増幅回路は、ゲート接地された第1及び第2の電界効果トランジスタを有し、
    前記第1及び第2の電界効果トランジスタのソースは相互に接続され、
    前記帰還インピーダンス回路は、前記第1及び第2の電界効果トランジスタのソースとドレインとの間に接続され、
    前記直交スイッチングミキサは、前記第1の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換してI相信号をI相信号用出力端子から出力し、前記第2の電界効果トランジスタのドレインから出力される信号を周波数変換してQ相信号をQ相信号用出力端子から出力することを特徴とする請求項1記載の信号処理回路。
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