JP2009266801A - バッテリーパック - Google Patents

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Abstract

【課題】外部衝撃によりキャッププレートと外装材との間の溶接部位が容易に脱落するのを防止でき、密閉性と信頼性を向上させるバッテリーパックを提供する。
【解決手段】バッテリーパック1はベアセル100とベアセルと電気的に連結され、保護回路基板210を有する保護回路組立体200とを備える。保護回路基板は保護回路モジュール219を含み、保護回路モジュールはベアセルと接触される。ベアセルは一面に開口部が形成された外装材10と、開口部に結合するキャッププレート31を有し、外装材を密封するキャップ組立体とを備える。キャッププレートと開口部との縁は溶接される。また、外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とからなる側面と、側面で囲まれて形成された第1の端部および第2の端部と、を備える。このとき、相対向する一対の幅狭の面の間隔は、第1の端部と第2の端部との間隔より大きくなるように形成される。
【選択図】図1A

Description

本発明は、バッテリーパックに関する。
二次電池は、充放電が可能であり反復して利用可能な電池である。このため、使い捨て乾電池に比べて経済的である。また、二次電池が小さな体積で高容量を具現することができるようになり、例えば携帯電話、ノートブック型コンピュータ、カムコーダ、デジタルカメラ等の携帯用電子機器の駆動電源として広く用いられている。さらには、二次電池の大容量化が可能となったことにより、携帯に便利な小型電子機器以外にも、例えばハイブリッド自動車、電動工具等の高出力製品にも広く用いられている。
このような二次電池は、例えば、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、ニッケル亜鉛電池、リチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池等がある。このうち、リチウム二次電池は小型および大容量化が可能であって、作動電圧が高く、単位重量当たりのエネルギー密度が高いという長所のため広く用いられている。
リチウム二次電池は、外装材に電極組立体および電解液を収容した後、外装材を密封することによって形成される。このようなリチウム二次電池は外装材の形態によって缶形式およびパウチ型に区分することができ、缶形式は円筒形と角形に区分することができる。
角形リチウム二次電池は、陽極板、陰極板およびセパレーターで構成される電極組立体を一側が開口部を形成する角形の外装材に収容した後、開口部を組立体で密封することによって形成される。このとき、キャップ組立体は、外装材の開口部に位置するキャッププレートおよびキャッププレートの中心部に挿入される電極端子を備える。外装材は、開口部に位置するキャッププレートの縁をレーザで溶接してキャッププレートを外装材に接合させることによって密封される。
大韓民国特許第10−0553739号明細書 大韓民国特許第10−0624952号明細書 特開2005−085543号公報
しかし、角形二次電池は、キャッププレートの中心部に電極端子が位置しているため、落下等の外部衝撃が電極端子の位置する部分に集中し、短時間にキャッププレートと外装材の溶接部位が離れてしまうという問題があった。さらに、電極端子をキャッププレートに挿入するためのホールが形成されるため、ホールが形成された部位は外部衝撃にさらに脆弱であるという問題があった。
また、近年では高さに比べて幅の大きい角形二次電池が開発されている。高さより幅がさらに大きくなることによってキャッププレートに加わる外部衝撃を支持する力が相対的に弱くなり、キャッププレートと外装材の溶接部位とが離れてしまう問題がさらに深刻になる場合がある。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、外部衝撃によりキャッププレートと外装材との間の溶接部位が容易に脱落するのを防止できて、密閉性と信頼性を向上させることが可能な、新規かつ改良されたバッテリーパックを提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ベアセルと、ベアセルと電気的に連結され、保護回路基板を有する保護回路組立体と、を備え、保護回路基板は保護回路モジュールを含み、保護回路モジュールはベアセルと接触される、バッテリーパックが提供される。
ここで、ベアセルは、一面に開口部が形成された外装材と、開口部に結合するキャッププレートを有し、外装材を密封するキャップ組立体と、を備えることができる。このとき、キャッププレートと開口部との縁は溶接される。
また、外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とからなる側面と、側面で囲まれて形成された第1の端部および第2の端部と、を備えることができる。このとき、相対向する一対の幅狭の面の間隔は、第1の端部と第2の端部との間隔より大きくなるように形成される。
さらに、保護回路基板は、印刷回路基板と、印刷回路基板に実装される保護回路、PTCサーミスタ、外部連結端子および接続端子とを備えることもできる。このとき、保護回路モジュールは、保護回路およびPTCサーミスタが封止部により覆われて形成される。ここで、封止部は、例えば樹脂材質から形成することができる。封止部は、キャッププレートと接触して設けられる。
また、保護回路モジュールは、保護回路基板の中心部に位置するように設けることができる。保護回路モジュールは、キャッププレートと開口部との溶接された縁を覆うように設けることもできる。また、保護回路モジュールは、キャッププレートの中心部に位置するようにしてもよい。
さらに、キャッププレートは、端子通孔を備えることもできる。端子通孔は、キャッププレートの中心から離隔して設けられる。端子通孔は、例えばキャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から1/2以上3/4以下離隔された位置に設けるようにしてもよい。
また、保護回路モジュールとベアセル間に位置する緩衝材をさらに備えることもできる。緩衝材としては、例えば両面接着テープを用いることができる。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電極組立体を収容し、一面が開口部を形成している外装材と外装材を密封するキャップ組立体とを備えるベアセルと、ベアセルと電気的に連結される保護回路組立体と、を備え、外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とが連結されて形成される側面と、側面で囲まれて形成された第1の端部および第2の端部とを備え、キャップ組立体は、開口部に結合し、端子通孔が形成されたキャッププレートを備え、相対向する一対の幅狭の面の間隔は、第1の端部と前記第2の端部との間隔より大きく、端子通孔はキャッププレートの中心から離隔して設けられる、バッテリーパックが提供される。
ここで、キャッププレートと開口部との縁は溶接するようにしてもよい。また、端子通孔は、キャッププレートの長手方向の一端に偏心するように設けることもできる。端子通孔は、キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から1/2以上3/4以下離隔された位置に設けることもできる。
また、保護回路組立体は、保護回路基板と、保護回路基板とベアセルを電気的に連結するためのリードプレートと、を備えてもよい。このとき、保護回路基板は、印刷回路基板と、印刷回路基板に実装される保護回路、PTCサーミスタ、外部連結端子および接続端子と、保護回路およびPTCサーミスタを覆う封止部と、を備えるようにしてもよい。
保護回路、PTCサーミスタおよび封止部は、保護回路基板の中心部に位置するように設けることができる。また、封止部は、キャッププレートと接触して設けられる。このとき、封止部は、例えば樹脂材質から形成することができる。封止部は、キャッププレートと開口部との溶接された縁を覆うように設けられる。封止部は、キャッププレートの中心部に位置するようにしてもよい。
本発明によれば、保護回路モジュールがベアセルに接触されるので、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる外部衝撃を弱めることができる。また、電極端子をベアセルの長手方向の一端に偏重するように設けることにより、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる衝撃を分散させることができ、外部衝撃によってキャッププレートと外装材との溶接部位が容易に脱落するのを防止できる。このように溶接部位が容易に脱落するのを防止できるため、密封性および信頼性を向上させることができる。
以上説明したように本発明によれば、外部衝撃によりキャッププレートと外装材との間の溶接部位が容易に脱落するのを防止できて、密閉性と信頼性を向上させることが可能なバッテリーパックを提供することができる。
本発明の実施形態にかかるバッテリーパックを示す分離斜視図である。 図1Aのバッテリーパックを示す結合斜視図である。 図1Bのバッテリーパックを示す正面図である。 同実施形態にかかるバッテリーパックに具備されるベアセルの一例を示す分離斜視図である。 図2Aのベアセルを示す結合断面図である。 同実施形態にかかる保護回路組立体を示す結合断面図である。
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
まず、図1A〜図2Bに基づいて、本発明の実施形態にかかるバッテリーパックについて説明する。なお、図1Aは、本実施形態にかかるバッテリーパックを示す分離斜視図である。図1Bは、本実施形態にかかるバッテリーパックを示す結合斜視図である。図1Cは、図1Bのバッテリーパックの正面図である。図2Aは、本実施形態にかかるバッテリーパックに具備されるベアセルの一例を示す分離斜視図である。図2Bは、図2Aのベアセルを示す結合断面図である。
まず、図2Aおよび図2Bに基づいて、ベアセル100の構造を説明する。ベアセル100は、図2Aおよび図2Bに示すように、外装材10と、外装材に収容される電極組立体20と、外装材10を密封するキャップ組立体30とを備える。また、ベアセル100は、外装材10に収容された電極組立体20の上段に位置する絶縁ケース40を備える。さらに、ベアセル100は、外装材10内に収容され、電流の移動を助ける電解質を備える。
外装材10は、ベアセル100の外観を形成する。外装材10は、例えば角形、角が丸い楕円形等に形成することができるが、本発明は外装材10の形状をかかる例に限定するものではない。外装材10の一面には、電極組立体20を挿入するための開口部が形成される。すなわち、外装材10は、対向する一対の幅狭の面と対向する一対の幅広の面とが相互に連結されて形成される側面を備える。そして、側面により囲まれて形成される両端部のうち第1の端部は電極組立体20を挿入するために開口する開口部が形成され、第2の端部は密封される。以下、開口する第1の端部を外装材10の上部面といい、密封された第2の端部を外装材10の下部面という。また、相対向する一対の幅狭の面の間隔をベアセル100の左右幅W1といい、上部面と下部面との間隔をベアセル100の上下幅W2という。このとき、左右幅W1は上下幅W2より大きく形成される。
外装材10は、金属材で形成されることができる。外装部10は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレススチールおよびこれの等価物質のうち選択されるいずれか1つの物質で形成することができる。
電極組立体20は、相異なる極性を有する第1電極板21と第2電極板23とを備える。また、電極組立体20は、第1電極板21と第2電極板23との間に介在するセパレーター25を備え、セパレーター25は2つの極板21、23の短絡を防止する。以下、第1電極板21を陽極板といい、第2電極板23を陰極板という。
陽極板21は、陽極集電体に陽極活物質を含んだスラリーを塗布して形成され、陰極板23は、陰極集電体に陰極活物質を含んだスラリーを塗布して形成される。陽極板21および陰極板23は、それぞれ活物質が塗布されない無地部を有し、無地部にはそれぞれ電極タブ27、29が電気的に連結されるように付着される。すなわち、第1電極タブ27は陽極板21と電気的に連結され、第2電極タブ29は陰極板23と電気的に連結される。以下、第1電極タブ27を陽極タブといい、第2電極タブ29を陰極タブという。
キャップ組立体30は、キャッププレート31と、絶縁ガスケット32と、電極端子33と、絶縁プレート34と、ターミナルプレート35と、電解液注入口栓36とを備えることができる。
キャッププレート31は、外装材10の開口部に位置し、キャッププレート31と外装材10の開口部の縁をレーザ溶接等の方法を用いて接合することによって外装材10を密封する。キャッププレート31は、絶縁ガスケット32と電極端子33が挿入される端子通孔31aおよび電解液注入のための通路の役割をする電解液注入口31bを備える。このとき、端子通孔31aはキャッププレート31の中心から離れて設けられ、長手方向の一端に偏重するように形成することができる。したがって、端子通孔31aに結合する電極端子33もキャッププレート31の中心から離れて設けられるので、キャッププレート31の中心部には空間が形成される。このキャッププレート31の中心部には、後述する封止部218により覆われた保護回路212およびPTCサーミスタ213、すなわち保護回路モジュール219が設けられる。
ここで、端子通孔31aが長手方向の一端とあまりに近接して設けられると、キャッププレート31の下面に位置する構成要素を配置可能な空間が不足する。また、端子通孔31aが偏重されてもキャッププレート31の中心部に隣接して設ければ、保護回路モジュール219を配置可能な空間が不足する。したがって、端子通孔31aは、キャッププレート31の中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から1/2以上3/4以下離隔された位置に設けることが望ましい。これより、電極端子33も長手方向の一端に偏重されて位置するので、中心部に位置する場合より電極端子33に加わる衝撃を分散させる効果がある。
キャッププレート31は、ベアセル100の内部圧力が増加すると破断されてガスを排出するための排出口31cが形成される。排出口31cは、破断が容易なようにノッチ部を備えることができる。
絶縁ガスケット32は、キャッププレート31に形成される端子通孔31aに結合され、キャッププレート31と電極端子33とを絶縁させる。絶縁ガスケット32は、中心部に電極端子33が結合されるホールが形成される。
電極端子33の下端部は、キャッププレート31を貫通した状態でターミナルプレート35と電気的に連結される。
絶縁プレート34は、キャッププレート31の下面に位置し、キャッププレート31とターミナルプレート35を絶縁する。絶縁プレート34には、電極端子33とターミナルプレート35とを連結するためのホールが形成される。
ターミナルプレート35は、絶縁プレート34の下面に位置し、電極端子33と連結されて電気的経路を形成する。キャッププレート31の下面には陽極タブ27が電気的に連結されて、ターミナルプレート35の下面には陰極タブ29が電気的に連結される。
絶縁ケース40は、外装材10に収容される電極組立体20の上部に位置して、電極組立体20の遊動を防止する。絶縁ケース40は、短絡を防止するように陽極タブ27と陰極タブ29を所定距離離隔させ、外部に突出する場合ガイド役割をするために形成されるタブ溝41およびタブホール42を備える。また、絶縁ケース40は、注入される電解液が電極組立体20に十分に流れ込むことができるように通路を提供する形成される注入ホール43を備えることができる。
次に、図1A〜図1Cを参照すると、本実施形態にかかるバッテリーパック1は、互いに電気的に連結されるベアセル100と保護回路組立体200とを備える。
図2Aおよび図2Bに基づいて説明したように、ベアセル100は、外装材10の開口された上部面にキャップ組立体30を結合して密封することによって形成される。以下、キャップ組立体30が結合された外装材10の上部面をベアセル100の上部面という。保護回路組立体200は、ベアセル100の上部面に位置することができる。このとき、ベアセル100の上部面には電極端子33が長手方向の一端に偏重されて設けられる。
図3は、本実施形態にかかる保護回路組立体を示す結合断面図である。
図3を参照すると、保護回路組立体200は、保護回路基板210および保護回路基板210とベアセル100とを電気的に連結するためのリードプレート230、250を備える。リードプレートは、第1リードプレート230および第2リードプレート250からなる。
保護回路基板210は、印刷回路基板211に保護回路212、PTCサーミスタ213、外部連結端子214およびリードプレート230、250を接続するための接続端子215、216を実装して形成することができる。接続端子は、第1接続端子215および第2接続端子216からなる。また、保護回路基板210は、ベアセル100の電極端子33と対応する位置に形成される端子ホール217を備える。端子ホール217は、印刷回路基板211の長手方向の一端に偏重されて形成することができる。
このとき、保護回路212およびPTCサーミスタ213は、保護回路基板210の中央領域に位置し、封止部218が保護回路212およびPTCサーミスタ213を覆っている。上述したように、保護回路212およびPTCサーミスタ213が封止部218により覆われて保護回路モジュール219を形成する。
封止部218は、樹脂材質で形成することができる。封止部218は、例えば、熱により硬化して3次元硬化構造を形成するエポキシおよび硬化剤で構成される有機材料と機械的、電気的性能向上のための無機材料を混用する有無機複合材質とからなることができる。
保護回路212は、ベアセル100の充電および放電を制御するための回路、過充電・過放電・過電流等のような異常動作を制御する回路、ベアセル100の使用可能時間・充電残余時間・残量・寿命等を提供するスマート回路等を備えることができる。このとき、図1Cに示すように、保護回路モジュール219の下端は、ベアセル100のキャッププレート31に接触される。したがって、保護回路モジュール219によりキャッププレート31と外装材10の溶接部位に加わる外部衝撃を緩和させることができる。さらに望ましくは、保護回路モジュール219がキャッププレート31と外装材10の溶接部位を覆うように位置するのがよい。
第1リードプレート230は、第1接続端子215と連結され、端子ホール217を介して外部に露出される。第2リードプレート250は、第2接続端子216と連結される。
本実施形態にかかるバッテリーパック1は、第1リードプレート230が電極端子33と連結され、第2リードプレート250がキャッププレート31と連結されることによって、ベアセル100と保護回路組立体200とを電気的に連結させる。
下記表1は、外装材とキャッププレートを同じ溶接深度で溶接をした従来のバッテリーパックと本実施形態にかかるバッテリーパックとをそれぞれ自由落下させたときの実験結果を示したものである。実施回数とは、溶接深度を変えながら実施した回数を意味する。すなわち、例えば1回目は溶接深度を225μmとした場合であり、2回目は溶接深度を237μmとした場合である。このように溶接深度を変えながら計21回の実験を行った。
自由落下テストにおいて、比較例は、電極端子がキャッププレートの中心に位置するベアセルに保護回路基板を連結して形成されたバッテリーパックを自由落下させる自由落下テストを行った。一方、自由落下テストにおいて、実施形態は、電極端子がキャッププレートの長手方向の一端に偏重されて位置するベアセルの中心部に保護回路モジュールが接触するように形成されたバッテリーパックを自由落下させる自由落下テストを行った。その後、それぞれ外装材とキャッププレートの溶接部位に発生するクラックの有無を測定し、100単位で示した。自由落下テストの欄に記載された数値は、バッテリーパックの自由落下テストを実施して外装材およびキャッププレートの溶接部位にクラックが発生するまでのトータル落下回数を100単位で示したものである。例えば1回目、すなわち溶接深度を225μmとした場合、比較例として用いた従来のバッテリーパックについては、300回自由落下させても溶接部位にクラックは発生していなかったが、400回を超えるまでにクラックが発生してしまったことがわかる。一方、実施例として用いた本実施形態にかかるバッテリーパックについては、当該バッテリーパックを500回自由落下させても溶接部位にクラックは発生しなかったが、600回を超えるまでにクラックが発生してしまったことがわかる。
Figure 2009266801
1回の場合を見ると、比較例として用いたバッテリーパックは、自由落下テストをした結果、自由落下テストに300回は耐え得るが、400回は耐えることができなかった。一方、本実施形態で用いたバッテリーパックは、自由落下テストに500回は耐え得ることが分かる。
同様に、2回の場合を見ると、比較例として用いたバッテリーパックは、自由落下テストをした結果、自由落下テストに400回は耐え得るが、500回は耐えることができなかった。一方、本実施形態で用いたバッテリーパックは、自由落下テストに500回は耐え得ることが分かる。
同様に、他の全ての場合でも比較例として用いたバッテリーパックより本実施形態で用いたバッテリーパックの方が自由落下テストにおいてより良い特性を示していることを確認できる。
もちろん、表1でも確認できるように、溶接深度が深いほど自由落下テストにおける特性が概してより良くなることが確認できる。しかし、溶接深度を深くしようとすると、溶接時に強い溶接出力を必要とするため設備や費用に負担を掛けることになる。また、溶接出力を強めると、絶縁ケースおよび電極組立体に損傷を加えることもある。
また、本実施形態にかかるバッテリーパック1は、キャッププレート31と保護回路モジュール219との間に緩衝材300をさらに具備することができる。
緩衝材300は、外装材10とキャッププレート31との溶接部位に加わる衝撃を緩和することができるように、溶接部位を覆うように設けることが望ましい。緩衝材300は、例えば両面接着テープであり、キャッププレート31と保護回路モジュール219との間の附着力を向上させることができる。
このように形成されたバッテリーパック1は、ベアセル100および保護回路組立体200を収容するハードケースをさらに備えることができる。あるいは、バッテリーパック1は、保護回路組立体200を上部カバーで覆った状態でベアセル100と保護回路組立体200を覆うチュービングおよびラベリングをさらに設けることもできる。
以上、本発明の実施形態にかかるバッテリーパックについて説明した。本実施形態によれば、保護回路モジュールがベアセルに接触されるので、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる外部衝撃を弱めることができる。また、電極端子をベアセルの長手方向の一端に偏重するように設けることにより、キャッププレートと外装材との溶接部位に加わる衝撃を分散させることができ、外部衝撃によってキャッププレートと外装材との溶接部位が容易に脱落するのを防止できる。このように溶接部位が容易に脱落するのを防止できるため、密封性および信頼性を向上させることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
1 バッテリーパック
10 外装材
20 電極組立体
21、23 電極板
25 セパレーター
27、29 電極タブ
30 キャップ組立体
31 キャッププレート
31a 端子通孔
31b 電解液注入口
31c 排出口
32 絶縁ガスケット
33 電極端子
34 絶縁プレート
35 ターミナルプレート
36 電解液注入口栓
40 絶縁ケース
41 タブ溝
42 タブホール
43 注入ホール
100 ベアセル
200 保護回路組立体
210 保護回路基板
211 印刷回路基板
212 保護回路
213 PTCサーミスタ
214 外部連結端子
215、216 接続端子
217 端子ホール
218 封止部
219 保護回路モジュール
230、250 リードプレート
300 緩衝材

Claims (23)

  1. ベアセルと、
    前記ベアセルと電気的に連結され、保護回路基板を有する保護回路組立体と、
    を備え、
    前記保護回路基板は、保護回路モジュールを含み、
    前記保護回路モジュールは、前記ベアセルと接触される、バッテリーパック。
  2. 前記ベアセルは、
    一面に開口部が形成された外装材と、
    前記開口部に結合するキャッププレートを有し、前記外装材を密封するキャップ組立体と、
    を備え、
    前記キャッププレートと前記開口部との縁は溶接される、請求項1に記載のバッテリーパック。
  3. 前記外装材は、
    相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とからなる側面と、
    前記側面で囲まれて形成された第1の端部および第2の端部と、
    を備え、
    前記相対向する一対の幅狭の面の間隔は、前記第1の端部と前記第2の端部との間隔より大きい、請求項2に記載のバッテリーパック。
  4. 前記保護回路基板は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に実装される保護回路、PTCサーミスタ、外部連結端子および接続端子とを備え、
    前記保護回路モジュールは、前記保護回路および前記PTCサーミスタが封止部により覆われて形成される、請求項2に記載のバッテリーパック。
  5. 前記封止部は、樹脂材質で形成される、請求項4に記載のバッテリーパック。
  6. 前記封止部は、前記キャッププレートと接触される、請求項4に記載のバッテリーパック。
  7. 前記保護回路モジュールは、前記保護回路基板の中心部に位置する、請求項1に記載のバッテリーパック。
  8. 前記保護回路モジュールは、前記キャッププレートと前記開口部との溶接された縁を覆う、請求項2に記載のバッテリーパック。
  9. 前記保護回路モジュールは、前記キャッププレートの中心部に位置する、請求項8に記載のバッテリーパック。
  10. 前記キャッププレートは、端子通孔を備え、
    前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心から離隔して設けられる、請求項2に記載のバッテリーパック。
  11. 前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から1/2以上3/4以下離隔された位置に設けられる、請求項10に記載のバッテリーパック。
  12. 前記保護回路モジュールと前記ベアセル間に位置する緩衝材をさらに備える、請求項1に記載のバッテリーパック。
  13. 前記緩衝材は、両面接着テープである、請求項12に記載のバッテリーパック。
  14. 電極組立体を収容し、一面が開口部を形成している外装材と前記外装材を密封するキャップ組立体とを備えるベアセルと、
    前記ベアセルと電気的に連結される保護回路組立体と、
    を備え、
    前記外装材は、相対向する一対の幅狭の面と相対向する一対の幅広の面とが連結されて形成される側面と、前記側面で囲まれて形成された第1の端部および第2の端部とを備え、
    前記キャップ組立体は、前記開口部に結合し、端子通孔が形成されたキャッププレートを備え、
    前記相対向する一対の幅狭の面の間隔は、前記第1の端部と前記第2の端部との間隔より大きく、
    前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心から離隔して設けられる、バッテリーパック。
  15. 前記キャッププレートと前記開口部との縁は溶接される、請求項14に記載のバッテリーパック。
  16. 前記端子通孔は、前記キャッププレートの長手方向の一端に偏心される、請求項14に記載のバッテリーパック。
  17. 前記端子通孔は、前記キャッププレートの中心部から長手方向の一端部までの長さにおいて中心部から1/2以上3/4以下離隔された位置に設けられる、請求項16に記載のバッテリーパック。
  18. 前記保護回路組立体は、
    保護回路基板と、
    前記保護回路基板と前記ベアセルを電気的に連結するためのリードプレートと、
    を備え、
    前記保護回路基板は、
    印刷回路基板と、
    前記印刷回路基板に実装される保護回路、PTCサーミスタ、外部連結端子および接続端子と、
    前記保護回路および前記PTCサーミスタを覆う封止部と、
    を備える、請求項15に記載のバッテリーパック。
  19. 前記保護回路、前記PTCサーミスタおよび前記封止部は、前記保護回路基板の中心部に位置する、請求項18に記載のバッテリーパック。
  20. 前記封止部は、前記キャッププレートと接触される、請求項19に記載のバッテリーパック。
  21. 前記封止部は、樹脂材質で形成される、請求項19に記載のバッテリーパック。
  22. 前記封止部は、前記キャッププレートと前記開口部との溶接された縁を覆う、請求項18に記載のバッテリーパック。
  23. 前記封止部は、前記キャッププレートの中心部に位置する、請求項22に記載のバッテリーパック。
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