JP2005276525A - 電池パック - Google Patents

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Abstract

【課題】 小型化できると共に保護回路基板に加わった力が電池内部へ加わることを防止できる電池パックを提供する。
【解決手段】 電池10及び保護回路基板20をケース30に収容した電池パックにおいて、電池10の上面14外周に突起を設け、前記突起に嵌合される段差が形成された絶縁体26を保護回路基板20に設け、保護回路基板20の絶縁体26を電池10の前記突起に嵌合させる。嵌合された状態の前記突起が形成された電池10の上面14及び絶縁体26間には空間が設けられている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電池及び保護回路基板を収容した電池パックに関する。
小型電子機器又は携帯電子機器などの駆動用電源として、正極及び負極を含む発電要素を電池ケースに収容した電池と、保護回路基板とを外装ケースに収納した電池パックが用いられている。外装ケースは、例えば、完成前は2つのケース半体に分割されており、電池及び保護回路基板を2つのケース半体に収納した後、超音波溶着などによって前記ケース半体を一体化し、電池パックを完成させている。
保護回路基板は、例えば外装ケース内面に形成されたリブによって支持されている(例えば特許文献1参照)。また、他の方法として、保護回路基板と電池との間に基板ホルダーを配設する方法(例えば特許文献2参照)、又は、保護回路基板の電子部品を樹脂モールドし、樹脂モールド部分を電池表面に接触させて支持する方法(例えば特許文献3参照)がある。
特開2002−343317号公報 特開2002−231201号公報 特開2002−110121号公報
しかし、外装ケース内面に形成されたリブによって保護回路基板を支持する方法では、外装ケースの薄型化にともなって支持強度が弱くなるという問題、及び、電池パックの内部空間の利用効率が悪いという問題がある。
また、保護回路基板と電池との間に基板ホルダーを配設する方法では、基板ホルダーを新たに追加するため組立工程が増加するという問題、及び、保護回路基板のリード金属が電池の負極端子で支持されているため、外部接続時などに保護回路基板が内部方向へ押された場合に電池内の発電要素にストレスが加わるという問題がある。
樹脂モールド部分を電池表面に接触させて支持する方法についても、樹脂モールドが電池表面で支持されているため、外部接続時などに保護回路基板が内部方向へ押された場合に樹脂モールド内の素子及び電池内の発電要素にストレスが加わるという問題がある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、保護回路基板が有する絶縁体の段差部分を電池が有する突起に嵌合させることにより、小型化することができる電池パックを提供することを目的とする。
また、本発明は、保護回路基板及び絶縁体により形成された段差を、電池が有する突起に嵌合させることにより、更に小型化することができる電池パックを提供することを他の目的とする。
また、本発明は、嵌合された状態の前記突起が形成された面及び絶縁体間に空間を設けることにより、保護回路基板に加わった力が電池内部へ加わることを防止できる電池パックを提供することを他の目的とする。
第1発明に係る電池パックは、保護回路基板の一面を電池と対向させた状態で収容してある電池パックにおいて、前記電池は、前記保護回路基板と対向する面に突起を有し、前記保護回路基板は、前記突起に嵌合される段差が形成された絶縁体を前記一面に有し、保護回路基板の前記段差を電池の前記突起に嵌合させた状態で、保護回路基板及び電池を収容してあることを特徴とする。
第2発明に係る電池パックは、保護回路基板の一面を電池と対向させた状態で収容してある電池パックにおいて、前記電池は、前記保護回路基板と対向する面に突起を有し、前記保護回路基板は、前記一面に該保護回路基板と絶縁体とによって形成される段差を有し、保護回路基板の前記段差を電池の前記突起に嵌合させた状態で、保護回路基板及び電池を収容してあることを特徴とする。
第3発明に係る電池パックは、第1発明又は第2発明において、嵌合された状態の前記突起を有する面及び前記絶縁体間に空間が設けられていることを特徴とする。
第1発明においては、電池が有する突起と、保護回路基板が有する絶縁体に形成された段差とを嵌合させて収容しているため、保護回路基板及び電池間の空間密度が高まり、電池パックを小型化することができる。
第2発明においては、電池が有する突起と、保護回路基板及び絶縁体により形成された段差とを嵌合させて収容しているため、突起及び保護回路基板間の距離が小さくなり、保護回路基板及び電池間の空間密度が更に高まり、電池パックを更に小型化することができる。
第3発明においては、嵌合された状態の前記突起が形成された面及び絶縁体間に空間が設けられているため、絶縁体は前記突起が形成された面に接触しておらず、外部接続時などに保護回路基板が電池方向へ押された場合であっても、前記突起が形成された面に力は加わらず、電池内部の発電要素などにストレスはかからない。
第1発明によれば、保護回路基板及び電池間の空間密度を高めて、電池パックを小型化することができる。
第2発明によれば、保護回路基板及び電池間の空間密度を更に高めて、電池パックを更に小型化することができる。
第3発明によれば、保護回路基板が電池方向へ押された場合であっても、電池の突起が形成された面に力は加わらず、電池内部の発電要素などにストレスがかかることを防止できる。
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
図1は、本発明に係る電池パックの分解斜視図である。電池パックは、直方体状の電池10を、直方体状の合成樹脂製の外装ケース30に収納したものである。電池10は、正極及び負極をセパレータを介して巻回した発電要素をアルミ製の電池ケースに収容した非水電解質二次電池等の二次電池であり、電池ケースの一側面(以下、上面という)14に負極端子12を有する。なお、電池ケースの上面14と負極端子12とは絶縁されており、負極端子12を設けた部分を除く電池ケース全体が正極端子となっている。
電池ケースの上面14側には、長方形状の保護回路基板20が配置される。保護回路基板20は、電池10の過充電又は過放電などを防止するための保護回路が設けられた基板である。保護回路基板20の一方の面(以下、上面という)には正負極の出力端子20aが設けられている。また、外装ケース30の一側面には、保護回路基板20の出力端子20aに合わせた貫通孔30aが形成されている。
電池ケースの上面14外周部は側壁が突出しており、上面14外周を長辺側の側壁(突起)と短辺側の側壁とで囲んだ凹部16が形成されている。また、負極端子12は、上面14の一短辺寄りに配置されている。また、保護回路基板20の短辺に沿う方向の長さは、電池ケースの短辺に沿う方向の長さとほぼ同程度である。
図2は、保護回路基板の斜視図である。保護回路基板20の他方の面(以下、下面という)には、中央部に電子素子が実装されると共に、長辺に沿う方向に樹脂モールド(絶縁体)26が形成されており、また各短辺側に正極リード板24及び負極リード板22が夫々接続されている。樹脂モールド26は、対向する段差が形成され、短辺に沿う方向の断面が凸型になっており、中央に突部を有する。樹脂モールド26の突部の短辺に沿う方向の長さは、電池ケースの凹部16の短辺に沿う方向の長さ(内寸)よりも若干短く、樹脂モールド26の突部(段差)を電池ケースの凹部16(突起)に嵌合できる。ただし、樹脂モールド26の突部の高さは、凹部16の深さよりも小さい。樹脂モールド26は、例えばエポキシ系樹脂であり、例えば金型を用いて前記形状に形成したり、任意形状に形成した樹脂を削って前記形状に形成することが可能である。また、ポリアミド樹脂のような低温/低圧成形が可能な合成樹脂を使うことも可能である。
図3は、樹脂モールド26の突部を電池ケースの凹部16に嵌合した状態の電池パックの例を示す図である。ここで、図3(a)は上面14側から見た図であり、図3(b)は図3(a)のB−B線切断断面図であり、図3(c)は図3(a)のC−C線切断断面図である。ただし、電池10内部の詳細は省略している。図3(b)に示すように、樹脂モールド26の突部は電池ケースの凹部16に嵌合されている。また、保護回路基板20の正極リード板24は電池ケースの側壁に接続され、負極リード板22は負極端子12と接続される。
樹脂モールド26の突部の高さは、凹部16の深さよりも小さいため、樹脂モールド26の前記突部は上面14と接触していない。よって、樹脂モールド26のうちの突部が形成されていない部分が、凹部16の側壁先端部分と接触し、保護回路基板20が支持される。そのため、外部接続時などに保護回路基板20が電池10方向へ押された場合であっても、電池10の上面14外周の突出した長辺側の側壁(突起)に力が加わるが、上面14には力が加わらず、電池10内部の発電要素などにストレスはかからない。また、樹脂モールド26を使用しているため、基板ホルダー又は絶縁紙は不要である。さらに、電池10の凹部16に保護回路基板20の樹脂モールド26の突部を嵌め込むことにより、電池パックを高密度化及び小型化することができる。
上述した実施の形態においては、保護回路基板20の下面に、樹脂モールド26、正極リード板24、及び負極リード板22を配置したが、正極リード板24及び負極リード板22は保護回路基板20の上面に配置することも可能である。また、樹脂モールド26は、電池10の凹部16に嵌合できればよく、任意形状にすることができる。
図4及び図5は保護回路基板の他の例を示す斜視図である。図4の例では、正極リード板24及び負極リード板22は保護回路基板20の上面に配置されている。また、保護回路基板20の下面の中央部に、直方体状の樹脂モールド28が形成されている。樹脂モールド28は、保護回路基板20の外縁から間隔を空けて配置されており、保護回路基板20の長辺から樹脂モールド28の長辺までの間隔は、電池10の凹部16の突出した長辺側の側壁(突起)の厚さとほぼ同程度である。この場合、保護回路基板20の樹脂モールド28(保護回路基板20と樹脂モールド28とによって形成される段差)が電池10の凹部16(突起)に嵌合され、電池10の凹部16の突出した側壁先端部と、保護回路基板20の長辺から樹脂モールド28までの間隔部分とが接触し、保護回路基板20が支持される。なお、凹部14及び保護回路基板20の接触部分は絶縁されている。また、樹脂モールド28の高さは、凹部16の深さよりも小さく、樹脂モールド28は電池10の上面14に接触しない。この場合、樹脂モールド28には段差が形成されておらず、凹部16の突出した側壁先端部と保護回路基板20下面の外縁周辺部とがほぼ接触した状態になるため、図2の例よりも更に小型・軽量化できる。
また、図5の例では、保護回路基板20の下面に、2つの突起(段差)からなる突部を有する樹脂モールド32が形成されている。樹脂モールド32の2つの突起は、夫々保護回路基板20の長辺側の外縁から間隔を空けて配置されており、前記間隔は、電池10の凹部16の突出した長辺側の側壁(突起)の厚さとほぼ同程度である。この場合、図2に示した樹脂モールド26と同様に、保護回路基板20の樹脂モールド32の突部(2つの突起)が電池10の凹部16に嵌合される。なお、樹脂モールド32の突部(2つの突起)の高さは、凹部16の深さよりも小さく、樹脂モールド32は電池10の上面14に接触しない。
上述した各実施例においては、保護回路基板20の一面の一部分に樹脂モールドを形成したが、樹脂モールドは一面に限定はされず、例えば保護回路基板20全体を樹脂モールドすることなども可能である。ただし、出力端子20a部分はモールドせずに露出させる。また、上述した各実施例においては、電池10の上面14の全外周の側壁を突出させたが、突出させるのは少なくとも保護回路基板20の樹脂モールド26,28、32と嵌合する部分のみでよい。例えば、上面14の対向する長辺部分から側壁(突起)を突出させればよい。その際、長辺部分の対向する位置から側壁(突起)を突出させたり、対向しないように位置をずらして側壁(突起)を突出させることなどが可能である。
本発明に係る電池パックの分解斜視図である。 保護回路基板の斜視図である。 樹脂モールドの突部を電池ケースの凹部に嵌合した状態の電池パックの例を示す図である。 保護回路基板の他の例を示す斜視図である。 保護回路基板の他の例を示す斜視図である。
符号の説明
10 電池
12 負極端子
14 上面
16 凹部
20 保護回路基板
22 負極リード板
24 正極リード板
26、28、32 樹脂モールド
30 外装ケース

Claims (3)

  1. 保護回路基板の一面を電池と対向させた状態で収容してある電池パックにおいて、
    前記電池は、前記保護回路基板と対向する面に突起を有し、
    前記保護回路基板は、前記突起に嵌合される段差が形成された絶縁体を前記一面に有し、
    保護回路基板の前記段差を電池の前記突起に嵌合させた状態で、保護回路基板及び電池を収容してあることを特徴とする電池パック。
  2. 保護回路基板の一面を電池と対向させた状態で収容してある電池パックにおいて、
    前記電池は、前記保護回路基板と対向する面に突起を有し、
    前記保護回路基板は、前記一面に該保護回路基板と絶縁体とによって形成される段差を有し、
    保護回路基板の前記段差を電池の前記突起に嵌合させた状態で、保護回路基板及び電池を収容してあることを特徴とする電池パック。
  3. 嵌合された状態の前記突起を有する面及び前記絶縁体間に空間が設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の電池パック。
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