JP2009255036A - 超音波探触子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各々の積層型圧電素子が、複数の圧電体層と内部電極とが積層された積層構造体と、積層構造体の両端に形成された第1及び第2の平面電極と、積層構造体の第1及び第2の側面上に形成された第1及び第2の側面電極と、積層構造体の第2の側面側に形成された絶縁膜と、積層構造体の一方の端において、導電性接着材料を用いて第1の平面電極に接着された配線部材とを含み、第1の積層型圧電素子において、配線部材が積層構造体の第2の側面側に設けられ、絶縁膜が第2の側面電極と導電性接着材料とを電気的に分離し、第2の積層型圧電素子において、配線部材が積層構造体の第1の側面側に設けられている。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す図である。図1において、(a)は正面図であり、(b)は左側面図であり、(c)は右側面図である。
図6は、本発明の第5の実施形態に係る超音波探触子を示す正面図である。第5の実施形態においては、図6に示すように、導電性接着材料8aが、絶縁膜6の上方部分まで形成されている。導電性接着材料8aは、切り欠部(溝)をはみ出して、平面電極4a側において絶縁膜6の大部分を覆っている。
図7は、本発明の第6の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を示す図である。図7において、(a)は正面図であり、(b)は左側面図であり、(c)は右側面図である。
2a、2b 内部電極
3a、3b 側面電極
4a、4b 平面電極
5a、5b、5c、5d、6 絶縁膜
7a、7b 配線部材
8a、8b 導電性接着材料
9 音響整合層
10 バッキング材
11a、11b 積層型圧電素子
Claims (11)
- 列状に配置された複数の積層型圧電素子を含む超音波探触子であって、前記複数の積層型圧電素子の各々が、
複数の圧電体層と少なくとも1つの内部電極とが交互に積層された積層構造体と、
前記積層構造体の一方の端に位置する圧電体層上に形成された第1の平面電極と、
前記積層構造体の他方の端に位置する圧電体層上に形成された第2の平面電極と、
前記積層構造体の第1の側面上に形成され、前記第1及び第2の平面電極及び前記少なくとも1つの内部電極の内で前記第1の平面電極を含む奇数番目の電極に接続された第1の側面電極と、
前記積層構造体の第2の側面上に形成され、前記第1及び第2の平面電極及び前記少なくとも1つの内部電極の内で偶数番目の電極に接続された第2の側面電極と、
前記積層構造体の前記第2の側面側に形成された絶縁膜と、
前記積層構造体の前記一方の端において、導電性接着材料を用いて前記第1の平面電極に接着された配線部材と、
を具備し、前記複数の積層型圧電素子の内の第1の積層型圧電素子において前記配線部材が前記積層構造体の前記第2の側面側に設けられ、前記複数の積層型圧電素子の内の前記第1の積層型圧電素子に隣接する第2の積層型圧電素子において前記配線部材が前記積層構造体の前記第1の側面側に設けられており、前記第1の積層型圧電素子において前記絶縁膜が前記第2の側面電極と前記導電性接着材料とを電気的に分離する、超音波探触子。 - 前記第1の平面電極を含む面と前記第2の側面電極を含む面とが交わる前記積層構造体の角部に第1の溝が形成されており、前記第2の平面電極においても前記第1の溝と平行に第2の溝が形成されていることにより、前記第1の平面電極と前記第1の側面電極と前記第2の平面電極の一部とを含む個別電極と、前記第2の側面電極と前記第2の平面電極の一部とを含む共通電極とが形成されている、請求項1記載の超音波探触子。
- 前記第1の平面電極を含む面と前記第2の側面電極を含む面とが交わる前記積層構造体の角部に、前記第1の平面電極を含む面から第1の深さで且つ前記第2の側面電極を含む面から第2の深さで溝を形成し、さらに、前記第1の平面電極を含む面から該第1の深さよりも浅い第3の深さで且つ前記第2の側面電極を含む面から該第2の深さよりも深い第4の深さで溝を少なくとも形成することにより、前記第1の溝が形成されている、請求項2記載の超音波探触子。
- 前記導電性接着材料が、前記絶縁膜の一部を覆うように形成されている、請求項1〜3のいずれか1項記載の超音波探触子。
- 前記絶縁膜が、樹脂を含む、請求項1〜4のいずれか1項記載の超音波探触子。
- 前記複数の圧電体層の各々が、130μm以下の厚さを有する、請求項1〜5のいずれか1項記載の超音波探触子。
- 列状に配置された複数の積層型圧電素子を含む超音波探触子の製造方法であって、
複数の圧電体層と少なくとも1つの内部電極とが交互に積層された積層構造体を作製するステップ(a)と、
前記積層構造体の周囲を導電膜でコーティングし、前記導電膜の一部を除去することによって、前記積層構造体の一方の端に位置する圧電体層上に形成された第1の平面電極と、前記積層構造体の他方の端に位置する圧電体層上に形成された第2の平面電極と、前記積層構造体の第1の側面上に形成され、前記第1及び第2の平面電極及び前記少なくとも1つの内部電極の内で前記第1の平面電極を含む奇数番目の電極に接続された第1の側面電極と、前記積層構造体の第2の側面上に形成され、前記第1及び第2の平面電極及び前記少なくとも1つの内部電極の内で偶数番目の電極に接続された第2の側面電極とを形成するステップ(b)と、
前記積層構造体の前記第2の側面側に絶縁膜を形成するステップ(c)と、
前記積層構造体の前記一方の端において、導電性接着材料を用いて前記第1の平面電極に配線部材を接着するステップ(d)と、
前記積層構造体を切断して前記複数の積層型圧電素子を製造するステップ(e)と、
を具備し、前記複数の積層型圧電素子の内の第1の積層型圧電素子において前記配線部材が前記積層構造体の前記第2の側面側に設けられ、前記複数の積層型圧電素子の内の前記第1の積層型圧電素子に隣接する第2の積層型圧電素子において前記配線部材が前記積層構造体の前記第1の側面側に設けられており、前記第1の積層型圧電素子において前記絶縁膜が前記第2の側面電極と前記導電性接着材料とを電気的に分離する、超音波探触子の製造方法。 - ステップ(b)が、前記第1の平面電極を含む面と前記第2の側面電極を含む面とが交わる前記積層構造体の角部に第1の溝を形成し、前記第2の平面電極においても前記第1の溝と平行に第2の溝を形成することにより、前記第1の平面電極と前記第1の側面電極と前記第2の平面電極の一部とを含む個別電極と、前記第2の側面電極と前記第2の平面電極の一部とを含む共通電極とを形成することを含む、請求項7記載の超音波探触子の製造方法。
- ステップ(b)が、前記第1の平面電極を含む面と前記第2の側面電極を含む面とが交わる前記積層構造体の角部に、前記第1の平面電極を含む面から第1の深さで且つ前記第2の側面電極を含む面から第2の深さで溝を形成し、さらに、前記第1の平面電極を含む面から該第1の深さよりも浅い第3の深さで且つ前記第2の側面電極を含む面から該第2の深さよりも深い第4の深さで溝を少なくとも形成することにより、前記第1の溝を形成することを含む、請求項8記載の超音波探触子の製造方法。
- ステップ(b)が、ダイシングブレードを用いて第1及び/又は第2の溝を形成することを含む、請求項8又は9記載の超音波探触子の製造方法。
- ステップ(c)が、ディスペンサを用いて絶縁膜を形成することを含む、請求項7〜10のいずれか1項記載の超音波探触子の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014198329A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電振動モジュール |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008108890A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Three M Innovative Properties Co | 回路基板の接続方法及び接続構造体 |
JP4909115B2 (ja) * | 2007-02-21 | 2012-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 超音波用探触子 |
US8269400B2 (en) * | 2007-07-19 | 2012-09-18 | Panasonic Corporation | Ultrasonic transducer, ultrasonic diagnosis apparatus using the same, and ultrasonic flaw inspection apparatus using the same |
JP5346182B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2013-11-20 | 富士フイルム株式会社 | 体腔内超音波探触子 |
JP2011114414A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
KR101326308B1 (ko) * | 2011-02-11 | 2013-11-11 | 삼성전자주식회사 | 초음파 프로브 |
JP6073600B2 (ja) * | 2012-08-28 | 2017-02-01 | 東芝メディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブおよび圧電振動子 |
CN103536317B (zh) * | 2013-09-23 | 2015-06-17 | 华中科技大学 | 一种三维超声成像面阵探头接线方法及三维超声成像装置 |
DE102014209990A1 (de) * | 2014-05-26 | 2015-11-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Anordnung zur zerstörungsfreien Werkstoffprüfung |
CN110431479B (zh) * | 2017-03-23 | 2022-01-04 | 夏普株式会社 | 背光源及背光源的制造方法 |
CN109829419B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别模组及其驱动方法和制作方法、显示装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62140451U (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-04 | ||
JPS63212299A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-05 | Shimadzu Corp | 超音波探触子とその製造方法 |
JPS6477297A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Toshiba Corp | Ultrasonic probe |
JPH01236900A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | アレイ型超音波探触子 |
JPH03270500A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
JPH05153695A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
JPH09139998A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
JP2001328867A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-27 | Toshiba Corp | 圧電材料および超音波プローブ |
JP2004104629A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
JP2007095991A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | 積層構造体及び積層構造体アレイ、並びに、それらの製造方法 |
JP2007273584A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 積層型圧電素子、および積層型圧電素子の作製方法、並びに超音波プローブ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3651282B2 (ja) | 1998-10-15 | 2005-05-25 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子ユニット及びインクジェット式記録ヘッド |
US6437487B1 (en) * | 2001-02-28 | 2002-08-20 | Acuson Corporation | Transducer array using multi-layered elements and a method of manufacture thereof |
DE60334958D1 (de) * | 2002-07-19 | 2010-12-30 | Aloka Co Ltd | Ultraschallsonde und Herstellungsverfahren hiervon |
JP4855713B2 (ja) | 2005-05-18 | 2012-01-18 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波振動子の製造方法、及び超音波内視鏡装置 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304103A patent/JP5095593B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-11 US US12/401,968 patent/US7795786B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62140451U (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-04 | ||
JPS63212299A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-05 | Shimadzu Corp | 超音波探触子とその製造方法 |
JPS6477297A (en) * | 1987-09-18 | 1989-03-23 | Toshiba Corp | Ultrasonic probe |
JPH01236900A (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-21 | Fujitsu Ltd | アレイ型超音波探触子 |
JPH03270500A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子およびその製造方法 |
JPH05153695A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Olympus Optical Co Ltd | 超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
JPH09139998A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
JP2001328867A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-27 | Toshiba Corp | 圧電材料および超音波プローブ |
JP2004104629A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
JP2007095991A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Fujifilm Corp | 積層構造体及び積層構造体アレイ、並びに、それらの製造方法 |
JP2007273584A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 積層型圧電素子、および積層型圧電素子の作製方法、並びに超音波プローブ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014198329A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電振動モジュール |
US9634228B2 (en) | 2013-03-29 | 2017-04-25 | Mplus Co., Ltd. | Piezo vibration module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090236940A1 (en) | 2009-09-24 |
JP5095593B2 (ja) | 2012-12-12 |
US7795786B2 (en) | 2010-09-14 |
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