JP2009241200A - Ｃｍｐコンディショナ - Google Patents

Abstract

【課題】目詰まりを防ぐとともに切刃に鋭い切れ味を確保しつつ、その摩耗を抑えて刃先単圧の変化を抑制し、パッド研磨性能を安定させることによりコンディショニングの初期と終了時とでパッドやウェハの研磨量、研磨レートが著しく相違するのを防ぐ。
【解決手段】ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、複数の凸部３がコンディショニング面に対して突出するように設けられ、それぞれの凸部３の突出方向を向く突端面４には、この突端面４を横切る境界線Ｌを挟んで一方の側に、境界線Ｌから離間するに従い突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面５が形成されて、この傾斜面５の突出方向側の辺稜部が切刃７とされるとともに、境界線Ｌを挟んだ他方の側には、傾斜面５よりも突出方向に対する傾斜が緩やかな受面６が形成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエハ等の研磨を行うＣＭＰ（化学機械的研磨）装置の研磨パッドのコンディショニングに用いられるＣＭＰコンディショナに関するものである。

この種のＣＭＰコンディショナとしては、電着法や焼結法で単結晶ダイヤモンド砥粒を基板上に保持することで研磨パッドをコンディショニングする切刃を形成したものが種々提案されているが、コンディショニング中に砥粒の破片や砥粒自体が脱落してウェハを傷つけるおそれがあるため、特許文献１、２に記載のように基板の表面に多数の凸部を形成して、その表面に気相合成法によりダイヤモンド被膜を形成したものが用いられるようになってきている。
特許第２９５７５１９号公報 特許第３８２９０９２号公報

しかしながら、これら特許文献１、２に記載のＣＭＰコンディショナのうち、上記凸部が円錐形や角錐形であってその尖った頂部が切刃とされるものでは、この頂部が研磨パッドに点当たりに近い状態で切り込まれて荷重を支持するために切刃が摩耗し易く、しかもその摩耗によって切刃が切り込まれる際の個々の切刃の圧力（刃先単圧）も大きく変化するのでパッド研磨性能が安定し難く、コンディショニングの初期と終了時とでパッドやウェハの研磨量、研磨レートが著しく相違するという問題がある。

その一方で、これら特許文献１、２に記載のＣＭＰコンディショナのうち、上記凸部が円錐台形や角錐台形であって、凸部の平坦な突端面の辺稜部が切刃とされている場合には、切刃の摩耗は少ないものの、切れ味が鈍くなって研磨パッドへの切込みが不十分となるとともに、突端面にパッドの切り粉が堆積して目詰まりを生じ易くなるため、パッドやウェハの研磨レートを目標値まで高めることができない。

本発明は、このような背景の下になされたもので、目詰まりを防ぐとともに切刃に鋭い切れ味を確保しつつ、その摩耗を抑えて刃先単圧の変化を抑制し、パッド研磨性能を安定させることによりコンディショニングの初期と終了時とでパッドやウェハの研磨量、研磨レートが著しく相違するのを防ぐことが可能なＣＭＰコンディショナを提供することを目的としている。

上記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明は、ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、複数の凸部が上記コンディショニング面に対して突出するように設けられ、それぞれの凸部の突出方向を向く突端面には、この突端面を横切る境界線を挟んで一方の側に、上記境界線から離間するに従い上記突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面が形成されて、この傾斜面の突出方向側の辺稜部が切刃とされるとともに、上記境界線を挟んだ他方の側には、上記傾斜面よりも上記突出方向に対する傾斜が緩やかな受面が形成されていることを特徴とする。

このようなＣＭＰコンディショナにおいては、上記凸部の突端面に、上記境界線を挟んで切刃が形成される傾斜面とこれよりも傾斜の緩やかな受面とが形成されていて、この受面がパッド表面に接することにより荷重を受けることができるので、切刃に鋭い切れ味を与えてもパッドに切り込まれすぎるのを防ぐことができる。このため、この切刃の摩耗も抑えることができて刃先単圧が大きく変化するのを抑制することができ、パッド研磨性能を安定させることが可能となる。

その一方で、突端面において受面の占める面積は、傾斜面が形成されていることによって低減させられるため、パッドの切り粉の堆積も低減することができて目詰まりを防止することができる。従って、このようなＣＭＰコンディショナによれば、切刃による切れ味は鋭いままとしてパッドやウェハに対する高い研磨レートを確保しながらも、このような高い研磨レートを長期に亙って維持して、効率的で安定したコンディショニングを促すことが可能となる。

ここで、上記境界線に沿った方向から見て上記傾斜面が上記突出方向に対してなす上記切刃の頂角αは３０°〜６０°の範囲とされるのが望ましい。これよりも頂角αが小さくて、すなわち切刃の刃先角が小さくなりすぎると、如何に受面によって荷重を受け止めても切刃の摩耗を抑制することができなくなるおそれがあり、逆にこれよりも頂角αが大きく、すなわち切刃の刃先角が大きくなりすぎると、切刃の切れ味が鈍って上述のような高い研磨レートを得ることができなくなるおそれがある。

また、上記境界線に沿った方向から見て上記受面が上記傾斜面に対してなす受面角βは、上記境界線に沿った方向から見て上記傾斜面が上記突出方向に対してなす上記切刃の頂角αに対してα＋９０°≦β＜１８０°であることが望ましい。すなわち、受面角βが頂角αに対してα＋９０°よりも小さいと、受面が境界線から離れるに従い突出方向にさらに突出するように傾斜することになってパッドに切り込まれることになる一方、受面角βが１８０°以上だと受面の傾斜が傾斜面よりも大きくなってしまい、いずれも受面として荷重を確実に受け止めることができなくなるおそれがある。

なお、上記複数の凸部の間では、荷重を均等に受け止めるために上記受面の突出高さは等しくされるのが望ましいが、上記切刃の刃先高さは、複数の凸部のうち少なくとも一部の凸部は他の凸部に対し異なる大きさとされていてもよい。この場合には、切刃の突出高さが高くて、すなわち刃先高さの高い切刃によりコンディショニング初期に高い研磨レートを得ることができる一方、この刃先高さが高い切刃が摩耗しても、相対的に刃先高さの低い切刃が切り込まれることになって、このような研磨レートをコンディショニング終了時まで維持することが可能となる。

以上説明したように、本発明によれば、目詰まりを防ぐとともに切刃に鋭い切れ味を確保することにより、高いパッド研磨性能、研磨レートを得ることができながら、この切刃と同じ凸部の突端面に形成された受面により荷重を受けることができるので、切刃の摩耗は抑えて刃先単圧の変化を抑制することができる。従って、このような高いパッド研磨性能を安定的に維持することができて、コンディショニングの初期と終了時とのパッドやウェハの研磨量、研磨レートに大きな相違が生じるのを防ぐことが可能となる。

図１ないし図７は、本発明の一実施形態を示すものである。本実施形態のＣＭＰコンディショナにおいて、コンディショナ本体１は、ＳｉＣ等のセラミックスにより形成されて概略円板状をなしていて、すなわち互いに平行でそれぞれ上記円板の中心軸線に直交する円形の表裏面を有しており、このうちの表面が、ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触する側のコンディショニング面１Ａとされるとともに、裏面にステンレスや樹脂等からなる板材が貼り付けられたり、裏面側がステンレス等の板材に形成された凹みに焼き嵌めされたりして組み付けられ、研磨パッドのコンディショニングに用いられる。

本実施形態では、円形をなす上記コンディショニング面１Ａの中央領域を除いた径方向外周側の周縁領域に、このコンディショニング面１Ａから突出するマウンド（台座部）２が形成されている。このマウンド２は、コンディショナ本体１よりも十分小さな直径のやはり円板状をなし、その円形面がコンディショニング面１Ａと平行となるようにコンディショナ本体１と一体に形成されていて、本実施形態では図１に示すように複数のこのようなマウンド２がコンディショニング面１Ａの周方向に略等間隔に配置されて円環状の列をなし、かつ互いのコンディショニング面１Ａからの突出高さが等しくなるように形成されている。

また、このマウンド２には、その表面からさらに突出するように複数の凸部３が該マウンド２と一体に、すなわちコンディショナ本体１と一体に形成されており、本実施形態では図２に示すように９つの凸部３が３個ずつ３列の格子状の配置となるように形成されている。さらに、これら凸部３、マウンド２、およびコンディショナ本体１の少なくともコンディショニング面１Ａには、図示されない硬質のダイヤモンド被膜が、マイクロ波プラズマＣＶＤ法や熱フィラメントＣＶＤ法等の公知の気相合成法によって被覆されている。なお、例えばマウンド２と凸部３とを一体に形成したものをコンディショナ本体１とは別体に形成してコンディショニング面１Ａに取り付けたりしてもよく、またマウンド２の列はコンディショニング面１Ａの径方向に複数列、例えば互いに千鳥配置となるように形成されていてもよい。

さらに、個々の凸部３は図３に示すように概略四角柱状をなしており、特に本実施形態では、上記中心軸線方向からみたコンディショニング面１Ａに対向する平面視において、該凸部３がなす四角形の４辺の刃先寸法（長さ）Ａが互いに等しくされた方形をなす正方形の柱状をなしている。そして、この凸部３において該凸部３が突出する突出方向（図３（ｂ）において上方向）を向く突端面４には、この突端面４を横切る境界線Ｌを挟んで、一方の側（図３（ａ）において上側、図３（ｂ）においては奥側）に、この境界線Ｌから離間するに従い上記突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面５が形成されるとともに、他方の側（図３（ａ）において下側、図３（ｂ）においては手前側）には、この傾斜面５よりも上記突出方向に対する傾斜が緩やかとされた受面６が形成されている。

ここで、この図３に示す凸部３では、図３（ａ）に示すように上記境界線Ｌが、凸部３を上記突出方向側から見た平面視に突端面４がなす正方形の対向する２辺に平行にその中心を通って該突端面４を横切るように延びており、傾斜面５はこの境界線Ｌに垂直に、上記２辺のうちの１辺側（図３（ａ）において上側）に向かうに従い一定の傾斜で漸次突出する傾斜した長方形面に形成されていて、この長方形の４辺のうち上記境界線Ｌを除いた３辺が切刃７とされる。これに対して受面６は、本実施形態では突出方向に垂直、すなわちコンディショニング面１Ａやマウンド２の表面に平行なやはり長方形状の平坦面に形成されている。

従って、図３に示す凸部３では、傾斜面５がなす長方形の４辺のうち境界線Ｌに平行に延びる長辺部分に形成された切刃７が最も突出方向側に位置することになり、マウンド２の表面からこの切刃７までの高さが刃先高さＢとされる。ただし、この刃先高さＢは数十μｍ程度と極小さく、例えばコンディショニング面１Ａからマウンド２の表面までの高さよりも十分小さく、また本実施形態では例えば上記刃先寸法Ａよりも極僅かに小さくされている。

また、このような凸部３に代えて、図４に示すような凸部８としてもよい。すなわち、この図４に示す凸部８も正方形柱状に形成されているが、上記境界線Ｌは、この凸部８を上記突出方向側から見た平面視においてその突端面４がなす正方形の対角線に沿って該突端面４を横切るように延びており、傾斜面５はこの境界線Ｌに垂直に、この境界線Ｌと突端面４がなす正方形の各２辺とによって形成される２つの二等辺三角形のうちの１つの境界線Ｌに対向する頂点側（図４（ａ）において右上側）に向かうに従い一定の傾斜で漸次突出する二等辺三角形に形成されていて、この二等辺三角形の上記境界線Ｌを除いた二等辺が切刃７とされる。これに対して、もう１つの二等辺三角形面がこの凸部８の受け面６とされ、本実施形態ではやはり突出方向に垂直、すなわちコンディショニング面１Ａやマウンド２の表面に平行な平坦面に形成されている。

このような凸部８や、上記凸部３においても、上記境界線Ｌに沿った方向から見て傾斜面５が上記突出方向に対してなす切刃７の頂角αは、３０°〜６０°の範囲とされるのが望ましい。ここで、図４に示した凸部８の場合には、この頂角αは、図５に示すように凸部８がなす正方形柱の側面同士の交差稜線のうち上記傾斜面７がなす二等辺三角形の境界線Ｌに対向する上記頂点を通る交差稜線と該傾斜面７との交差角となり、また図３に示す凸部３の場合には、凸部３がなす正方形柱の４つの側面のうち傾斜面５とされる上記長方形の境界線Ｌに平行な上記長辺に連なる側面と傾斜面５との交差角となる。

また、受面６は、本実施形態では凸部３、８の突出方向に垂直な平坦面とされているが、傾斜面５と同じ方向に傾斜していて該傾斜面５よりも突出方向に向けての傾斜が緩やかであればよく、すなわち図５に示すように境界線Ｌに沿った方向から見て受面６が傾斜面５に対してなす受面角β（境界線Ｌを中心とした傾斜面５と受面６との開き角）が、上記切刃７の頂角αに対してα＋９０°≦β＜１８０°であればよい。なお、受面６が突出方向に垂直な平坦面の場合はβ＝α＋９０°となる。

さらに、このような凸部３、８は、図２に示すように同種の凸部３または凸部８が、平面視において傾斜面５の傾斜する向きを揃えてマウンド２の表面に配設されていてもよいが、図６に示すようにこの傾斜面５の傾斜する向きがランダムに異なっていたり、異なる種類の凸部３、８が１つのマウンド２の表面に混在していてもよい。また、このように傾斜面５の傾斜する向きがランダムで、異なる種類の凸部３、８が配設された場合や、同種の凸部３、８が傾斜の向きを揃えて配設された場合でも、例えば図７に示すように９つ格子状に配設される凸部３、８のうち中央の凸部３を削除するなど、特定部位の凸部３、８を形成せずにマウンド２の表面と面一のままとしてもよい。

さらにまた、コンディショニング面１Ａから各凸部３、８の受け面６までの突出高さは、各マウンド２において互いに等しいことが望ましく、またコンディショニング面１Ａ全体でも等しいことがより望ましいが、切刃７の上記刃先高さＢは、各マウンド２の表面に形成された凸部３、８のうち少なくとも一部の凸部３、８で他の凸部３、８と異なる大きさとされていてもよく、従ってコンディショニング面１Ａ全体でも一部が他と異なる大きさとされていてもよい。さらに、本実施形態ではこのようにマウンド２上に凸部３、８を形成しているが、コンディショニング面１Ａに直接凸部３、８を形成してもよい。

このように構成されたＣＭＰコンディショナは、そのコンディショニング面１Ａを上述のように研磨パッドに対向するように下向きにして接触させられ、所定の荷重をかけられつつ中心軸線回りに回転されるとともに研磨パッドの径方向に揺動させられて、回転する研磨パッドの表面を切刃７によってコンディショニングする。

ここで、上記構成のコンディショナでは、上記コンディショニング面１Ａに突出する凸部３、８の突端面４に、この突端面４を横切る境界線Ｌを挟んで、該凸部３、８の突出方向に突出するように傾斜する傾斜面５と、これよりも傾斜の緩やかな受面６とが一体に形成されており、凸部３、８の側面との交差稜線部となる傾斜面５の境界線Ｌを除いた突出方向側の辺稜部に切刃７が形成されているので、この切刃７の刃先角を鋭角にして該切刃７に鋭い切れ味を与えることができ、高いパッド研磨レートを確保することができる。

その一方で、受面６はこの傾斜面５よりも傾斜が緩やかで、特に本実施形態では突出方向に垂直な平坦面とされており、この受面６がパッドの表面に面当たりで接触することによって上記荷重を受けることにより、上述のように切刃７に鋭い切れ味を与えても切刃７が研磨パッドに切り込まれすぎるのを防いで、その摩耗を抑えることができる。このため、個々の切刃７の刃先がパッドに切り込まれる際の刃先単圧がこの摩耗によって大きく変化してしまうのを防いで、長期に亙ってパッド研磨性能の安定化を図ることができ、これに伴い当該研磨パッドによるウェハの研磨性能も安定させることができる。

また、こうして凸部３、８の突端面４に受面６と切刃７を有する傾斜面５とが形成されることにより、個々の受面６の面積を小さくすることができ、傾斜が緩やかなこの受面６にパッドの切り粉が堆積して目詰まりを生じるのも防ぐことができる。従って、上記構成のＣＭＰコンディショナによれば、パッドやウェハに対する高い研磨レートを確保しながらも、このような高い研磨レートを長期に亙って変動少なく維持することができて、安定的かつ効率的な研磨パッドのコンディショニングを図ることが可能となる。

特に、上記受面６の突出高さを上述のようにマウンド２上の凸部３、８で均一にし、より望ましくはコンディショニング面１Ａ全体で一定とすることにより、これらの凸部３、８の受面６全体で上記荷重を均等に受け止めることができ、一層確実に刃先単圧の変化を防ぐことができてパッド研磨性能をより安定させることができる。なお、受面６が傾斜している場合には、境界線Ｌの高さを均一にするとともに突出方向に垂直な平面に対する受面６の傾斜角も一定とするのが望ましい。

その一方で、こうして受面６の突出高さを一定とした上で、切刃７の上記刃先高さＢは、上述のようにマウンド２上の凸部３、８やコンディショニング面１Ａ全体の凸部３、８の間で、少なくとも一部の凸部３、８を他の凸部３、８に対して異なる大きさとすることにより、コンディショニング初期には刃先高さＢの高い凸部３、８の切刃７を研磨パッドに深く切り込ませて高い研磨レートを得ることができる一方、この切刃７が摩耗しても、相対的に刃先高さＢの低い凸部３、８の切刃７が切り込まれることになって全体として切れ味を確保することができるので、このような高い研磨レートをコンディショニング終了時まで安定して維持することが可能となる。

また、図６に示したように、突端面４の傾斜面５や受面６、切刃７の形状が異なる凸部３、８を１つのマウンド２やコンディショニング面１Ａに設けた場合には、これらの凸部３、８の間で研磨パッドへの切刃７の切込みや摩耗、パッド表面への受面６の接触も異なるものとなるため、例えば切刃７の突端が三角形状の傾斜面５の頂点に位置する凸部８によってコンディショニング初期に高い研磨レートを得るとともに、切刃７の突端が長方形状の傾斜面５の長辺に位置する耐摩耗性の高い凸部３によってコンディショニング終了時までの研磨レートの安定的な維持を図ることができる。

さらに、同図６に示したように、これらの凸部３、８の傾斜面５が境界線Ｌから突出方向に傾斜する向きを平面視にランダムに配置することにより、コンディショナ本体１の回転や研磨パッドの回転によって切刃７が研磨パッドに切り込まれる方向が変化しても、いずれかの切刃７は、研磨パッドに対してコンディショナ本体１が相対的に移動する方向を向くようにさせることができ、すべての凸部３、８の切刃７がコンディショニングに寄与しなくなるような事態を防ぐことができる。

さらにまた、図９に示したようにマウンド２の特定の位置には凸部３、８を形成せずに、複数の凸部３、８の間に隣接する凸部３、８同士の間隔よりも大きな空間があけられるようにすれば、切刃７によって生じた研磨パッドの切屑をこの空間に収容して排出することができ、上述のような受面６への切り粉の堆積による目詰まりを一層確実に防止することが可能となる。なお、本実施形態の凸部３、８は正四角柱状とされているが、平面視正方形以外の四角柱状や、四角柱以外の多角柱状、あるいは円柱状、もしくは多角錐台や円錐台状であってもよい。

一方、このような凸部３、８において上述のように切刃７の頂角αを３０°〜６０°の範囲とすれば、切刃７の摩耗を抑制しつつ鋭い切れ味を確保して上述のような高い研磨レートを得ることができる。すなわち、これよりも頂角αが小さいと切刃７の刃先角が小さくなりすぎて、受面６により荷重を受けたとしても早期の摩耗により刃先単圧の変化を招くおそれがあり、逆にこれよりも頂角αが大きくて切刃７の刃先角が大きくなりすぎると、切れ味が鈍って研磨性能や研磨レートを高めることができなくなるおそれがある。

また、本実施形態では、受面６が凸部３、８の突出方向に垂直な平坦面として形成されていて、その受面角βが頂角αに対してα＋９０°とされているが、上述のようにこの受面６も傾斜面５と同じ方向に傾く傾斜面とされていてもよい。ただし、この受面角βが１８０°以上となると、受面６の傾斜が傾斜面５と同じかこれよりも急勾配となって荷重を受けることができず、またα＋９０°よりも小さいと受面６が境界線Ｌを挟んで傾斜面５とは反対向きに傾斜する傾斜面となるため、やはり荷重を確実に受け止めることができなくなるおそれがある。

以下、本発明の実施例を挙げて本発明の効果を説明する。本実施例ではまず、図３に示した凸部３のみを図２に示したようにマウンド２上に配列してコンディショニング面１Ａに設けたＣＭＰコンディショナ（実施例１）と、図４に示した凸部８のみを図２と同様に切刃７の向きを揃えてマウンド２上に配列してコンディショニング面１Ａに設けたＣＭＰコンディショナ（実施例２）とを用いて、研磨パッドのコンディショニング初期と終了時のパッド研磨レート（ＰＷＲ）とウェハ研磨レート（ＷＲＲ）を測定した。また、これらに対する比較例として、特許文献１、２に記載されたうち凸部が正四角錐のものを実施例１、２と同じ配列でマウンド上に配列してコンディショニング面に設けたＣＭＰコンディショナでも実施例１、２と同じ条件でコンディショニングを行った。

ただし、各ＣＭＰコンディショナのコンディショニング面は直径１００ｍｍでマウンドの数は１８０個であり、実施例１、２における凸部３、８の頂角、受面角、および比較例も含めた刃先高さ、刃先寸法は表１に示す通りである。なお、比較例の頂角は、凸部を形成する正四角錐の錐面がなす三角形の頂部における角部の角度である。また、研磨パッドはニッタ・ハース株式会社製ＩＣ１０００であり、加工条件はパッド回転速度５０ｍ^−１、コンディショナ回転速度は１１０ｍ^−１、ウェハ回転速度は４９ｍ^−１、スラリーはキャボット社製ＳＳ２５であり、ＣＭＰコンディショナには２７Ｎの研磨荷重を、ウェハには３５ｋＰａの研磨荷重をそれぞれ作用させて、２４時間研磨を行った。これらの結果を、ＷＲＲ（Å／ｍ）については表２に、ＰＷＲ（μｍ／ｍ）については表３に、それぞれ示す。

これら表２、３の結果より、実施例１、２はいずれも比較例よりＷＲＲは低く、ＰＷＲは高くなっている。これは、実施例１、２のＣＭＰコンディショナが比較例よりも研磨効率が高く、研磨パッドの寿命は長くなることを示している。また、比較例はＷＲＲ、ＰＷＲともに変動が大きく、研磨性能が不安定であるのに対して、実施例１、２では研磨レートの変動も小さく、安定していることが分かる。

次に、実施例２に基づいて、その頂角αを変化させるとともに、受面角βも受面６が突出方向に垂直となるように変化させた表４に示す３種のＣＭＰコンディショナにより、上記と同様の条件で研磨パッドのコンディショニング初期と終了時のパッド研磨レート（ＰＷＲ）とウェハ研磨レート（ＷＲＲ）を測定した。その結果を、ＷＲＲ（Å／ｍ）については表５に、ＰＷＲ（μｍ／ｍ）については表６に、それぞれ示す。

これらの実施例においても、表２、３に示した比較例と比べると、総じて実施例１、２と同様の効果が得られている。すなわち、頂角αについては、表４に示した３０°〜６０°の範囲であれば効果的であることが分かる。

さらに、同じく実施例２に基づいて、その頂角αを４５°として、受面角βを表７に示すようにα＋９０°≦β＜１８０°の範囲で変化させた３種のＣＭＰコンディショナ（実施例２−２〜実施例２−４）と、これに対する比較として受面角βを上記範囲外とした３種のＣＭＰコンディショナ（比較例２−１、２−５、２−６）とにより、上記と同様の条件で研磨パッドのコンディショニング初期と終了時のパッド研磨レート（ＰＷＲ）とウェハ研磨レート（ＷＲＲ）を測定した。その結果を、ＷＲＲ（Å／ｍ）については表８に、ＰＷＲ（μｍ／ｍ）については表９に、それぞれ示す。

これらの結果から、やはり受面角βがα＋９０°≦β＜１８０°の範囲の実施例２−２〜実施例２−４であれば、表２、３に示した比較例の結果よりも効果的であることが分かる。また、受面角βが１８０°で、すなわち突端面４全体が面一で４５°の頂角αで傾斜している比較例２−１や、受面角βがα＋９０°未満であって、すなわち受面６が境界線Ｌを挟んで傾斜面５とは逆向きに突出している比較例２−５、２−６では、ＷＲＲ、ＰＷＲともに不安定となっているのに対して、実施例２−２〜実施例２−４ではこれらが安定していることも分かる。

本発明の一実施形態を示すＣＭＰコンディショナの平面図である。 図１に示す実施形態におけるマウンド２の平面図である。 図１に示す実施形態における凸部３の（ａ）平面図、（ｂ）斜視図である。 図１に示す実施形態における他の凸部８の（ａ）平面図、（ｂ）斜視図である。 図４に示す凸部８を境界線Ｌに沿ってみた側面図である。 図１に示す実施形態の変形例を示すマウンド２の平面図である。 図１に示す実施形態の他の変形例を示すマウンド２の平面図である。

符号の説明

１ コンディショナ本体
１Ａ コンディショニング面
２ マウンド
３、８ 凸部
４ 突端面
５ 傾斜面
６ 受面
７ 切刃
Ｌ 境界線
α 切刃７の頂角
β 受面６の受面角

Claims (4)

1. ＣＭＰ装置の研磨パッドと対向して接触するコンディショナ本体のコンディショニング面に、複数の凸部が上記コンディショニング面に対して突出するように設けられ、それぞれの凸部の突出方向を向く突端面には、この突端面を横切る境界線を挟んで一方の側に、上記境界線から離間するに従い上記突出方向にさらに突出するように傾斜する傾斜面が形成されて、この傾斜面の突出方向側の辺稜部が切刃とされるとともに、上記境界線を挟んだ他方の側には、上記傾斜面よりも上記突出方向に対する傾斜が緩やかな受面が形成されていることを特徴とするＣＭＰコンディショナ。
2. 上記境界線に沿った方向から見て上記傾斜面が上記突出方向に対してなす上記切刃の頂角αが３０°〜６０°の範囲とされていることを特徴とする請求項１に記載のＣＭＰコンディショナ。
3. 上記境界線に沿った方向から見て上記受面が上記傾斜面に対してなす受面角βが、上記境界線に沿った方向から見て上記傾斜面が上記突出方向に対してなす上記切刃の頂角αに対してα＋９０°≦β＜１８０°であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＣＭＰコンディショナ。
4. 上記複数の凸部のうち少なくとも一部の凸部は他の凸部に対し、上記受面の突出高さは等しくされるとともに、上記切刃の刃先高さは異なる大きさとされていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のＣＭＰコンディショナ。

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