JP2009237279A - Liquid crystal panel and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は液晶パネル及びその液晶パネルの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a liquid crystal panel and a method for manufacturing the liquid crystal panel.
通常、液晶パネルは貼り合わされた二枚のマザーガラス基板から所定の大きさの個片サイズへ切り出すことにより製造される。切り出しは、スクライブホイールにより、貼り合わされたマザー基板の表側及び裏側から其々二枚のマザーガラス基板表面に切断の起点となる切断傷を形成した後に、応力を印加することによりガラス基板を分断することにより行われる。また、応力の印加方法として、形成された切断傷に沿ってレーザー光を照射して切断する方法が使われる場合もある。これら何れの切断方法においても、基板の切断面には微小な傷やクラックなどのダメージが入ることがあり、この様な基板端面に残存する傷やクラックは、その後に加わった応力によって成長する。特に、最近、液晶パネルへの用途の多様化に伴って、表示面を凹面や凸面とする湾曲形状に変形されたものや、研磨により非常に薄く加工され軽量化された薄型のもの、表示面に触れることによる入力機能であるタッチパネル機能を付与したものなどがあり、これらの液晶パネルでは湾曲形状に加工した時や、表示面側からの接触や押圧した際にガラスに応力が生じ易い。その結果、上記説明した微小な傷やクラックを起点として液晶パネルが破損するという問題があった。 Usually, a liquid crystal panel is manufactured by cutting out into two pieces of a predetermined size from two bonded mother glass substrates. Cutting is performed by applying a stress to the glass substrate by forming a cutting flaw that becomes a starting point of cutting on the surface of the two mother glass substrates from the front side and the back side of the bonded mother substrate with a scribe wheel, respectively. Is done. Further, as a method for applying stress, there is a case in which a method of cutting by irradiating a laser beam along the formed cutting flaw may be used. In any of these cutting methods, damage such as minute scratches or cracks may enter the cut surface of the substrate, and such scratches or cracks remaining on the substrate end surface grow due to stress applied thereafter. In particular, with recent diversification of applications for liquid crystal panels, the display surface has been deformed into a curved shape with a concave surface or a convex surface, the thin shape has been processed to be extremely thin and lightened by polishing, and the display surface Some of these liquid crystal panels are provided with a touch panel function that is an input function by touching the glass. When these liquid crystal panels are processed into a curved shape, or when touched or pressed from the display surface side, stress is easily generated on the glass. As a result, there was a problem that the liquid crystal panel was damaged starting from the minute scratches and cracks described above.
この様に基板端面の強度を向上させることが望まれており、液晶パネルの基板端面の強度を向上する方法が幾つか提案されている。特許文献1では、ガラス基板端面を樹脂にて保護することで補強し、衝撃や曲げのストレスに対する信頼性を向上させる方法が開示されている。また、特許文献2においては、ガラス基板端面に切断時に形成されたクラックをレーザーを用いた熱処理により融解して消滅させ衝撃による割れを防止する方法が開示されている。
Thus, it is desired to improve the strength of the substrate end face, and several methods for improving the strength of the substrate end face of the liquid crystal panel have been proposed.
然しながら、特許文献1のガラス基板端面を樹脂にて保護する方法では、当該樹脂を形成するために新たな工程が必要となること、基板が薄い場合は塗布時に樹脂垂れが発生するなど、製造工程上の問題がある。また、特許文献2のクラックをレーザーにより融解し消滅させる方法についても、新たなレーザー処理工程が必要となり、ガラスを溶融可能とする為には高出力のレーザー照射装置が必要となる。高出力のレーザー照射装置は非常に高価であり、製造コストの大幅な上昇につながる。以上の説明の様に、従来の液晶パネル及びその製造方法においては、耐久性向上と低コスト化を両立できる適当なものが無かった。
However, in the method of protecting the glass substrate end face of
この発明は、上述の様な問題を解決するためになされたもので、他の処理工程を追加することなくガラス割れ強度の向上が達成でき、製造歩留りが向上するなど、製造される液晶パネルの耐久性向上と低コスト化が図れる液晶パネル及びその製造方法を得るものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the glass cracking strength without adding other processing steps, improve the manufacturing yield, and so on. A liquid crystal panel capable of improving durability and reducing costs and a manufacturing method thereof are obtained.
本発明に係る液晶パネルにおいては、画像を表示する表示面を備える第一の基板と、この第一の基板の表示面と反対側の面に対向して配置された第二の基板と、この第一の基板及び第二の基板間の表示面に対応した領域を囲う様に配置され該領域に液晶を狭持するシール材とを備え、この第二の基板の端面においては、前記第二の基板を取り出すマザー基板より第二の基板を所定の形状に切り出す際に第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有するものである。 In the liquid crystal panel according to the present invention, a first substrate provided with a display surface for displaying an image, a second substrate disposed opposite to the surface of the first substrate opposite to the display surface, A sealing material disposed so as to surround a region corresponding to the display surface between the first substrate and the second substrate and sandwiching the liquid crystal in the region, and at the end surface of the second substrate, the second substrate When the second substrate is cut into a predetermined shape from the mother substrate from which the substrate is taken out, the cut is cut by applying a stress after forming a cutting flaw as a starting point on the surface facing the first substrate. It has a surface.
本発明の液晶パネルによれば、他の処理工程を追加することなくガラス割れ強度の向上が達成でき、耐久性向上と低コスト化を図ることができる。 According to the liquid crystal panel of the present invention, the glass cracking strength can be improved without adding another processing step, and the durability can be improved and the cost can be reduced.
実施の形態1.
図1及び図2は、本発明の実施の形態1における液晶パネルの概略図である。以下、この液晶パネルの構成について図1及び図2を用いて説明する。図1は液晶パネル全体を示した平面図、図2は図1における断面線A−Bでの断面図を示したものである。なお、図は模式的なものであり、示された構成要素の正確な大きさなどを反映するものではない。表示画素の繰り返し部分の省略及び膜構成の一部簡略化を行っている。また、図中、既出の図において説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。以下の図においても同様とする。
1 and 2 are schematic diagrams of a liquid crystal panel according to
ここでは、一例としてTFT(Thin Film Transistor)をスイッチング素子に用いて動作される液晶パネルについて説明を行うことにする。図1及び図2に示される様に、この液晶パネル100は、画像を表示する表示面200を有する第一の基板であるカラーフィルタ基板120と、カラーフィルタ基板120の表示面200と反対側の面に対向して配置される第二の基板であるスイッチング素子基板110と、カラーフィルタ基板120とスイッチング素子基板110との間の表示面200に対応する領域を囲う様に配置されたシール材130を備えており、このシール材130によりカラーフィルタ基板120とスイッチング素子基板110との間の表示面200に対応する領域に液晶140が狭持されている。また、スイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120は何れも図1中の両方向矢印X1−X2と平行な方向を長手方向とする矩形となっており、其々、この所定の形状となる様に、少なくとも、この所定の形状よりも大きな外形を持つマザー基板より切り出されることにより形成されている。更に、スイッチング素子基板110の全ての辺の端面はカラーフィルタ基板120の辺の端面より突出する様に形成されている。また、このスイッチング素子基板110の端面においては、スイッチング素子基板110が前記説明のマザー基板より切り出される際に発生する微小な傷やクラックなどのダメージdmが残存しており、図2の断面図にも示す様にカラーフィルタ基板120と対向する面側に主に残存する。
Here, to perform the described liquid crystal panel which is operated using a TFT (T hin F ilm T ransistor ) as an example to the switching element. As shown in FIGS. 1 and 2, the
上述のスイッチング素子基板110は、透明基板であるガラス基板111の一方の面の表示面200に対応する領域に液晶140を配向させる配向膜112、配向膜112の下部に設けられ液晶140を駆動する電圧を印加する画素電極113、画素電極113に電圧を供給するTFTなどのスイッチング素子114、スイッチング素子114を覆う絶縁膜115、スイッチング素子114に信号を供給する配線であるゲート配線116及びソース配線117などを有し、更に表示面200に対応する領域外にはスイッチング素子114に供給される信号を外部から受け入れる端子118、端子118から入力された信号を対向電極へ伝達するためのトランスファ電極(図示せず)などを有している。また、ガラス基板111の他方の面には偏光板131を有している。
The above-described
一方、上述のカラーフィルタ基板120は、透明基板であるガラス基板121の一方の面に液晶140を配向させる配向膜122、配向膜122の下部に配置され、スイッチング素子基板110上の画素電極113との間に電界を生じ液晶140を駆動する共通電極123、共通電極123下部に設けられるカラーフィルタ124及び遮光層125などを有している。また、ガラス基板121の他方の面には偏光板132を有しており、この偏光板132については、偏光板131と同種の素材からなる偏光板が用いられている。
On the other hand, the
また、スイッチング素子基板110とカラーフィルタ基板120はシール材130及び基板間の距離を一定の距離に保持するスペーサ(図示せず)を介して貼り合わされている。スペーサとしては、基板上に散布された粒状のスペーサを用いても良いし、何れか一方の基板上に樹脂をパターニングして形成された柱状のスペーサを用いても良い。更に、トランスファ電極と共通電極123は、トランスファ材(図示せず)により電気的に接続されており、端子118から入力された信号が共通電極123に伝達される。この他に、液晶パネル100は駆動信号を発生する駆動用IC(Integrated Circuit)などを装備した制御基板135、制御基板135を端子118に電気的に接続するFFC(Flexible Flat Cable)136、光源となるバックライトユニット(通常は、表示面200の反対側であるスイッチング素子基板110に対向して配置されるが、ここでは図示せず)などを備えており、これら部材と共に表示面200の部分が開放された筐体(図示せず)の中に、収納される。また、更に表示面へ接触する接触物の表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機能を付与する為に、この筐体の内側或いは外側の表示面200の部分に対向する様に薄板状のタッチパネル機構のセンサ部を配置しても良い。
Further, the
この液晶パネル100は次の様に動作する。例えば制御基板135から電気信号が入力されると、画素電極113及び共通電極123に駆動電圧が加わり、駆動電圧に合わせて液晶140の分子の方向が変わる。そして、バックライトユニットの発する光がスイッチング素子基板110、液晶140及びカラーフィルタ基板120を介して観察者側に透過或いは遮断されることにより、液晶パネル100の表示面200に映像などが表示される。
The
なお、この液晶パネル100は、一例であり他の構成でも良い。液晶パネル100の動作モードは、TN(Twisted Nematic)モードや、STN(Supper Twisted Nematic)モード、強誘電性液晶モードなどでもよく、駆動方法は、単純マトリックスやアクティブマトリックスなどでもよく、カラーフィルタ基板120に設けた共通電極123をスイッチング素子基板110側に設置して、画素電極113との間に横方向に液晶140に対して電界をかける横電界方式を用いた液晶パネルでも良い。また、透明基板についても一例としてガラスを用いたが、透明であれば透明プラスチックや石英など、他の材質であっても良い。
The
更に、トランスファ材については、シール材130中に導電性の粒子などを混合することにより代用でき省略することも可能である。また、ここでは、端子118をスイッチング素子基板110の二辺に設け、其々に制御基板135を接続する構成としたが、小型液晶パネルなどの様に、一辺にのみ端子118を設け、一つの制御基板135のみを接続する構成としても良い。更に駆動用ICを制御基板135に載せた状態で接続するのではなく端子118上に配置して駆動用ICの端子を端子118に直接接続する構成としても良い。また、シール材130において、液晶を注入する注入口の図示を省略しているが、液晶の注入方法として、真空中で注入口より注入する真空注入法を用いる場合には注入口及び注入口を封止する封止剤が形成される。また、液晶を液滴状で配置して真空中で基板を貼り合わせて注入する滴下注入法を用いる場合には、注入口及び封止剤は省略可能である。
Further, the transfer material can be substituted by omitting conductive particles or the like in the sealing
次に、本実施の形態1の液晶パネルの製造方法について、図3〜図8を用いて説明を行う。ここでは、面積の大きなマザー基板より液晶パネルを複数枚取り出して製造(多面取り)する方法の一例として、貼り合わされた一対のマザー基板より四枚の液晶パネルを取り出す場合について説明する。先ず、図3及び図4は、一対のマザー基板の互いに貼り合わされる前の状態及び貼り合わされた後の状態を其々示した平面図であり、図3(a)は、カラーフィルタ基板を取り出す第一のマザー基板であるマザー基板20、図3(b)は、スイッチング素子基板を取り出す第二のマザー基板であるマザー基板10を其々示したものである。
Next, a method for manufacturing the liquid crystal panel according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. Here, as an example of a method of taking out (manufacturing) multiple liquid crystal panels from a mother substrate having a large area, a case where four liquid crystal panels are taken out from a pair of bonded mother substrates will be described. First, FIG. 3 and FIG. 4 are plan views showing a state before and after a pair of mother substrates are bonded to each other, and FIG. 3A shows the color filter substrate taken out. The
図3(a)に示す様に、マザー基板20には、四枚のカラーフィルタ基板120a、120b、120c及び120dが作りこまれている。更に、例えばカラーフィルタ基板120aには、構成の説明において説明した通り、液晶パネルが完成した場合の表示面に対応した領域である表示領域220aに、液晶を駆動する共通電極、カラーフィルタ、遮光層などが作りこまれている。カラーフィルタ基板120b〜120dについても図示及び説明は省略するが、カラーフィルタ基板120aと同様の構成が作りこまれている。また、これら共通電極、カラーフィルタ及び遮光層などの作りこみは一般的な液晶パネルにおけるカラーフィルタ基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
As shown in FIG. 3A, the
図3(b)に示す様に、マザー基板10には、四枚のスイッチング素子基板110a、110b、110c及び110dが作りこまれている。更に、例えばスイッチング素子基板110aには、構成の説明において説明した通り、外部から信号を受け入れる端子118aや、液晶パネルが完成した場合の表示面に対応した領域である表示領域210aに、液晶を駆動する画素電極、スイッチング素子、種々の接続配線などが作りこまれている。スイッチング素子基板110b〜110dについても図示及び説明は省略するが、スイッチング素子基板110aと同様の構成が作りこまれている。これら端子及びスイッチング素子などの作りこみは一般的な液晶パネルにおけるスイッチング素子基板の製造方法と同様で良いことから詳細な製造方法に関する説明は省略する。
As shown in FIG. 3B, the
マザー基板20及びマザー基板10には互いに貼り合わされる前において、液晶を配向させる配向膜、基板間の距離を一定の距離に保持するスペーサ、及び基板間で信号を伝達するトランスファ電極など(図示せず)が形成されている。また、図3(a)に示す様に、マザー基板20上には、其々の基板を貼り合わせる為のシール材130a〜130d(シール材130b〜130dについては図中符号付けを省略)が表示面に対応した領域である表示領域220a〜220d(表示領域220b〜220dについては図中符号付けを省略)を囲む様に形成され、更にシール材130a〜130d内に充填される液晶140がシール材130a〜130dで囲まれる領域内に液滴状で形成されている。ここでは、滴下注入法を用いて液晶140を充填する方法を一例としたので、この様に形成したが、真空注入法を用いる場合には、シール材130a〜130dは完全に閉じた形状ではなく一部開口させた注入口が形成される。また、真空注入法では、貼り合わせた後に前記注入口より液晶140は注入されることから、上記説明した液滴状の液晶140の形成処理は省略される。
Before being bonded to the
この様に準備されたマザー基板20及びのマザー基板10は、カラーフィルタ基板120aに対してスイッチング素子基板110a、同様にカラーフィルタ基板120b〜120dに対してスイッチング素子基板110b〜110dの様に、其々の基板が対応する様に、互いに対向して配置され、真空中においてシール材130a〜130dにより貼り合わされる。この様にして、図4に示す様にマザー基板20及びマザー基板10は互いに対向して貼り合わされた状態となる。なお、図中では、便宜上、マザー基板20及びマザー基板10が若干ずれた状態で示されているが、マザー基板10がマザー基板20の下に配置されたことを示す為であり、実際には、ほぼ完全に重なる様に位置合わせされて貼り合わされている。また、貼り合わされることにより、液滴状であった液晶140が其々のシール材130a〜130dで囲われる領域内に均一に拡がり充填される。また、液晶パネルを軽量化する為に、基板を薄型化する場合には、この貼り合わされた状態で薬液処理や物理的研磨による薄型化処理を実施する。
The
続いて、この貼り合わされたマザー基板20及びマザー基板10より四枚の液晶パネルを切り出す切断工程について説明を行う。本実施の形態1においては、四枚の個々の液晶パネルに対応して、四分割する第一切断工程と、個々の分割された液晶パネルを最終形状に成形する第二切断工程の二段階に分けて行う。先ず四分割する第一切断工程について図4、図5及び図6を用いて説明する。
Subsequently, a cutting process for cutting out four liquid crystal panels from the bonded
図5(a)及び図5(b)は、図4における、断面線C−D及び断面線E−Fでの断面図を示したものである。図中、マザー基板20及びマザー基板10において、カラーフィルタ基板120a〜120d及びスイッチング素子基板110a〜110dを切り出す場合における不要部分150を網掛けにして示している。通常、ガラス基板の切断は、ガラス基板の表面に切断の起点となる切断傷を形成した後、切断傷の近傍に応力を印加することにより分断が行われる。本実施の形態1では、図5の断面図に示す様に、マザー基板20の分断は、上記説明の網掛けされた不要部分150を除去する様に、カラーフィルタ基板120a、120cと不要部分150の境界或いは、カラーフィルタ基板120a、120bと不要部分150の境界に切断傷SL1が形成されている。また、マザー基板10の分断は、スイッチング素子基板110a〜110dの所定の形状ではなく、個々のスイッチング素子基板110aと110c或いはスイッチング素子基板110aと110bを分離する様に、其々のスイッチング素子基板110aと110c或いはスイッチング素子基板110aと110bの間の中間付近に切断傷SL2が形成されている。更に、図から明らかな様に、切断傷SL1及びSL2は、マザー基板20に形成されるSL1については、マザー基板10と対向する面と反対側の面側に、マザー基板10に形成されるSL2については、マザー基板20と対向する面と反対側の面側に、其々形成される。
5A and 5B show cross-sectional views taken along the cross-sectional line CD and the cross-sectional line EF in FIG. In the figure, in the
また、図6(a)及び図6(b)は、其々、切断傷SL1及び切断傷SL2の形成される位置を示すマザー基板20側からの平面図であり、切断傷の形成される位置を点線により示している。この様に、マザー基板20の分断は、カラーフィルタ基板120a〜120dが一度の切断により最終形状となる様、カラーフィルタ基板120a〜120dの所定の形状に対応して切断傷SL1が形成されている。また、マザー基板10の分断は、スイッチング素子基板110a〜110dの所定の形状ではなく、個々のスイッチング素子基板110a〜110dを分離する様に、個々のスイッチング素子基板110a〜110d間に切断傷SL2が形成されている。この様に切断傷SL1或いはSL2を形成した上で、其々の切断傷の近傍に応力が印加されることにより、切断傷に沿って基板が分断される。その結果、四枚の個々の液晶パネルに対応して、四分割され、第一切断工程が完了する。
FIGS. 6A and 6B are plan views from the
以上の様に行った第一切断工程後の状態について、図7及び図8を用いて説明する。図7は、カラーフィルタ基板120a及びスイッチング素子基板110aに対応した一つの液晶パネルを示しており、図8(a)及び図8(b)は、図7における、断面線G−H及び断面線J−Kでの断面図を示したものである。また、その他、カラーフィルタ基板120b〜120d及びスイッチング素子基板110b〜110dに対応した液晶パネルについても同様であることから説明を省略し、以下においても、カラーフィルタ基板120a及びスイッチング素子基板110aに対応した液晶パネルを例にとって説明する。
The state after the first cutting step performed as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 7 shows one liquid crystal panel corresponding to the
第一切断工程後においては、図7及び図8に示す様に、カラーフィルタ基板120aは所定の形状に切り出されており、スイッチング素子基板110aについてはスイッチング素子基板110aの所定の形状より、外側に不要部分150(図中網掛け領域)を設けた大きな外形となる様に切断されている。また、基板の端面には、第一切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージが残存する。カラーフィルタ基板120aにおいては、図7に示す様に、カラーフィルタ基板120aの外形の四辺全てにおいて切断傷SL1によるダメージdm1が残存している。また、図8の断面図に示す様にダメージdm1は、切断傷SL1の形成された側であるスイッチング素子基板110aと対向する面と反対側の面側に主に残存する。一方、スイッチング素子基板110aにおいては、図7に示す様に、外側に設けられた不要部分150の切断面が形成された端子118a側の二辺において切断傷SL2によるダメージdm2が残存している。また、図8の断面図に示す様にダメージdm2は、切断傷SL2の形成された側であるカラーフィルタ基板120aと対向する面と反対側の面側に主に残存する。
After the first cutting step, as shown in FIGS. 7 and 8, the
また、スイッチング素子基板110aの外側に設けられた不要部分150については、本来は、切断傷SL2をスイッチング素子基板110aの外形にあわせて形成することにより除去可能であり、第二切断工程は不要である。しかし、本実施の形態1においては、スイッチング素子基板110aの端面をマザー基板10のカラーフィルタ基板120aと対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に分断することにより得られた切断面とする必要がある。しかし、マザー基板10のカラーフィルタ基板120aと対向する面は、第一切断工程の前においては対向するマザー基板20及びマザー基板10により挟まれる領域にある為に切断傷を形成することができない。そこで第一切断工程では、最終形状に切り出すのではなく、スイッチング素子基板110aの外側に第二切断工程を行う為の切断しろとして不要部分150を設けた形状に切断している。
Further, the
また、第一切断工程においては、マザー基板10のカラーフィルタ基板120aと対向する面を露出することができれば、第二切断工程において切断傷を形成することが可能である。この点からは、第一切断工程においてマザー基板10を分割することは必須ではない。然しながら、カラーフィルタ基板120a〜120dの間に位置する不要部分150については、切断によりカラーフィルタ基板120a〜120dより分離されるが、切り出されたカラーフィルタ基板120a〜120dとの隙間が殆どない為、除去することは比較的困難である。第一切断工程により、マザー基板10を分割し、それぞれの液晶パネルが分離されることにより、マザー基板20から分断された不要部分150を容易に除去することができる。
In the first cutting step, if the surface of the
続いて、第二切断工程について、図9を用いて説明を行う。図9は、図8における断面図において、第二切断工程の為に形成される切断傷の形成位置を追加して示したものである。図9に示す様に、第二切断工程においては、スイッチング素子基板110aの外側に設けられた不要部分150を除去して液晶パネルを最終形状に成形する為、カラーフィルタ基板120aと不要部分150の境界に切断傷SL3を形成する。切断傷SL3は、図5及び図9からも明らかな様にマザー基板10において、カラーフィルタ基板120aを切り出す第一切断工程によって対向するマザー基板20が除去されて露出された部分、即ち、カラーフィルタ基板120aと対向する面側に形成される。
Subsequently, the second cutting step will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of FIG. 8 in which a formation position of a cut flaw formed for the second cutting process is additionally shown. As shown in FIG. 9, in the second cutting step, the
また、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷SL3を形成する際において、カラーフィルタ基板120aの端面と切断傷を形成するスクライブホイールとの干渉を防止する為に、スイッチング素子基板110aの端面をカラーフィルタ基板120aの端面よりも突出した位置に切断傷SL3を形成した。通常、端子118aの形成される部分については、この様にスイッチング素子基板110aの端面をカラーフィルタ基板120aの端面よりも突出した構造となるが、端子118aの形成されない部分についても、突出させた構造とした。
Further, when forming the cut flaw SL3 from the side facing the
以上説明した様に切断傷SL3を形成した後に、応力を印加することによって、図10に示す様に所定の形状のスイッチング素子基板110aが切り出され、マザー基板20及びマザー基板10よりカラーフィルタ基板120a及びスイッチング素子基板110aに対応した液晶パネルを切り出す切断工程が完了する。また、この様にして、形成された液晶パネルにおいては、図9において説明したとおり、スイッチング素子基板110aの四辺全てにおいて、カラーフィルタ基板120aと対向する面側に切断傷SL3が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面においては、図10に示す様に、切断傷SL3によるダメージdm3が残存しており、ダメージdm3は、切断傷SL3の形成された側であるカラーフィルタ基板120aと対向する面側に主に残存する。
As described above, after forming the cut wound SL3, by applying stress, the switching
この様に個々の液晶パネルが最終形状となる様に分断された後、偏光板貼付け工程において偏光板が貼り付けられ、制御基板実装工程において制御基板が実装され、最終組み立て工程でカラーフィルタ基板120a側に位置する表示面の部分が開放された筐体に収納されることによって、図1及び図2において説明した液晶パネル100と同様の構成を持つ液晶パネルが完成する。
In this way, after the individual liquid crystal panels are divided so as to have a final shape, the polarizing plate is attached in the polarizing plate attaching step, the control substrate is mounted in the control substrate mounting step, and the
なお、以上説明した製造方法においては、第一切断工程により四枚の個々の液晶パネルに対応して四分割した後、第二切断工程を個々の液晶パネルに対応して別々に行った。然しながら、この様な手順に限られず、一部切断の順番を変更しても良い。例えば、先ず、X方向或いはY方向など一方向についてのみ、第一切断工程による分断及び第二切断工程による不要部分の除去を実施することにより、複数の液晶パネルが一列につながった短冊状の形状に加工し、その後、もう一方向について、順次、第一切断工程による分断及び第二切断工程による不要部分の除去を実施しても良い。特に、一組のマザー基板から多数の液晶パネルを取り出す場合には、この様に短冊状の形状で処理した方が効率良く処理できる工程がある。例えば、注入口による液晶の注入を行う場合については、注入口方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶を注入した後、個々のパネルに対応した分断を行う方が効率良く液晶の注入工程を実施できる。更に、端子が一辺にのみ配置される構成の場合には、端子配置方向のみ先に分断し、短冊形状で液晶パネルの動作検査工程を実施することも可能であり、効率良く液晶パネルの動作検査工程を実施できる。 In the manufacturing method described above, the first cutting step was divided into four corresponding to the four individual liquid crystal panels, and then the second cutting step was performed separately corresponding to the individual liquid crystal panels. However, the order of partial cutting may be changed without being limited to such a procedure. For example, a strip-like shape in which a plurality of liquid crystal panels are connected in a row by first performing division by the first cutting process and removal of unnecessary portions by the second cutting process only in one direction such as the X direction or the Y direction. After that, in another direction, the separation by the first cutting step and the removal of unnecessary portions by the second cutting step may be sequentially performed. In particular, when a large number of liquid crystal panels are taken out from a set of mother substrates, there is a process that can be processed more efficiently when processed in a strip shape. For example, in the case of injecting the liquid crystal through the injection port, it is more efficient to divide only in the injection direction first, inject the liquid crystal in a strip shape, and then perform the division corresponding to each panel to make the liquid crystal injection process more efficient. Can be implemented. Furthermore, in the case of a configuration in which the terminals are arranged only on one side, it is possible to divide only in the terminal arrangement direction first, and to perform the operation inspection process of the liquid crystal panel in a strip shape, and efficiently perform the operation inspection of the liquid crystal panel. The process can be carried out.
続いて、以上説明の様な方法で製造された本実施の形態1の液晶パネルの作用について図11を用いて説明する。図11は、本実施の形態1の液晶パネル100について、表示面200に対し圧力PWが印加された状態を示すものであり、図11(a)はパネル全体を示した平面図、図11(b)は、図11(a)における断面線L−Mでの断面図を示したものである。
Next, the operation of the liquid crystal panel according to the first embodiment manufactured by the method as described above will be described with reference to FIG. FIG. 11 shows a state in which the pressure PW is applied to the
図に示す様に、液晶パネル100は、液晶パネル100の周辺部を保持する筐体であるモールドフレーム160及び表示面200の部分が開放された筐体であるフロントフレーム161によりバックライト162と共に収納されている。更に、通常、液晶パネル100においては、この様に表示面200の部分が筐体外に対して開放されていることから、表示面200に圧力が加わることが少なからず発生する。また、表示面へ接触する接触物の表示面上の相対位置を検知するタッチパネル機能を付与した場合については、使用時において、常時表示面に指やペンなどの接触物が接触されることから、同様に表示面200に圧力が加わる。図11(a)及び図11(b)は、その様に表示面200に圧力PWが図中矢印の方向に印加された状態を示している。図11(b)に示される様に、通常液晶パネル100は表示に用いられない周辺部を筐体により保持されることから、表示面200に圧力PWが印加されると、表示面200が凹面となる方向に湾曲される(図中の湾曲状態は湾曲方向を解かり易くする為に強調して示している。)。また、図11(b)は、X方向の断面を示したものであるが、Y方向においても、同様に表示面200が凹面となる方向に湾曲される。但し、湾曲の程度としては、図11(b)に示されるスイッチング素子基板110の長手方向であるX方向の方が大きく湾曲される。
As shown in the figure, the
また、本実施の形態1の液晶パネル100においては、製造方法の説明において説明した様に、カラーフィルタ基板120における切断時のダメージdm1は、スイッチング素子基板110と対向する面と反対側の面側に主に残存しており、スイッチング素子基板110における切断時のダメージdm3は、カラーフィルタ基板120と対向する面と反対側の面側に主に残存している。この様な位置に切断時のダメージが残存するパネルが表示面200側からの応力により表示面200が凹面となる方向に湾曲された場合、図11(b)からも判る様に、何れの基板についても、ダメージdm1或いはダメージdm3の主に残存する部分が圧縮される方向に変形される。微小な傷やクラックなどのダメージが応力により成長するのは、傷やクラックが引っ張りの応力により拡げられることにより成長するのが主たる原因である。従って、この表示面200が凹面となる方向への湾曲に対して、これらダメージdm1或いはダメージdm3は成長することがなく強度低下の原因となり難い。
Further, in the
本実施の形態1の液晶パネル100においては、表示面側が凹面となる様に湾曲されることの多い液晶パネルにおいて、液晶パネルの基板端面の形成が、カラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに、湾曲によって凹面となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸面となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、基板端面への特別な補強処理など、他の処理工程を追加することなく耐久性向上と低コスト化を図ることができる。
In the
実施の形態1の液晶パネルにおいては、スイッチング素子基板110aの四辺全てにおいて、カラーフィルタ基板120aと対向する面側に切断傷SL3が形成して分断を行った。然しながら、スイッチング素子基板110aが一方向に長手方向を持つ矩形であることから、長手方向であるX方向の方が大きく湾曲される。この点を考慮すると大きく湾曲される辺である長手方向に対して平行な二辺についてのみ、カラーフィルタ基板120aと対向する面側に切断傷SL3を形成して分断を行う様にしても良い。特に注入口により液晶を注入する場合においては、注入口の配置される辺については、カラーフィルタ基板120aとスイッチング素子基板110aが何れも突出しない方が注入工程時における液晶の引き込みが容易となる点からは望ましい。
In the liquid crystal panel of the first embodiment, the cut flaw SL3 was formed on all four sides of the
その様な構成を取った実施の形態1に関する変形例について、図12を用いて説明する。ここでは、図7を用いて説明した第一切断工程からの変更部分について説明する。この変形例では図12に示す様に長手方向に対して平行な二辺にのみ、不要部分150を残すように切断し、残り二辺については、最終形状となる位置で切断する。また、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷SL3を形成する必要が無いので、この二辺のうち端子118aの配置されない辺においては、スイッチング素子基板110aの端面とカラーフィルタ基板120aの端面の位置を合わせ、この辺においてシール材130aに注入口131aを形成すると良い。この様に第一切断工程を行った後、カラーフィルタ基板120と対向する面側より切断傷SL3を形成して不要部分150の分断を行う。この様な変形例においては、注入口を用い液晶を注入する液晶パネルにおいても、特に湾曲によるダメージを受け易い長手方向に対して平行な二辺について湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、耐久性向上が図れる。
A modification of the first embodiment having such a configuration will be described with reference to FIG. Here, the change part from the 1st cutting process demonstrated using FIG. 7 is demonstrated. In this modified example, as shown in FIG. 12, cutting is performed so that the
また、実施の形態1の液晶パネルにおいては、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷SL3を形成する際において、カラーフィルタ基板120aの端面とスクライブホイールとの干渉を防止する為に、スイッチング素子基板110aの端面をカラーフィルタ基板120aの端面よりも突出させた構成とした。然しながら、必ずしもこの様な構成をとる必要はなく、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷SL3を形成する際において、図13に示す様にスクライブホイールとして、片側にのみ刃をもつスクライブホイールWHを用いることにより、スイッチング素子基板110aの端面に突出部を設けなくても、スイッチング素子基板110aのカラーフィルタ基板120aの端面に合わせた位置に、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷を形成することが可能である。
Further, in the liquid crystal panel of the first embodiment, when the cut scratch SL3 is formed from the side facing the
この様な方法を用いることにより、スイッチング素子基板110aの端面に突出部を設けなくても、スイッチング素子基板110aの全ての辺において、カラーフィルタ基板120aと対向する面側より切断傷SL3を形成することにより切断された切断面を有した構造を得ることが可能となる。その結果、注入口を用いた液晶注入方法を用いた場合に工程時における液晶の引き込みが容易となる。更に何れの注入方法を用いるに関わらず、液晶パネルの外形を必要最小限とすることができ狭額縁化が図れる。同時に、全ての辺について湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、耐久性向上が図れる。
By using such a method, the cut flaw SL3 is formed from the side of the surface facing the
実施の形態2.
実施の形態1においては、通常は平面状態で使用され、表示面に圧力が加わった場合に表示面が凹面となる方向に湾曲される液晶パネルについて説明を行ったが、本実施の形態2では、湾曲した状態となる様に製造され、常時湾曲した液晶パネルとして使用される湾曲型液晶パネルのうち、特に表示面が凹面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルへの適用例について説明する。
Embodiment 2.
In the first embodiment, a liquid crystal panel that is normally used in a flat state and is curved in a direction in which the display surface becomes concave when pressure is applied to the display surface has been described. In the second embodiment, An example of application to a curved liquid crystal panel that is manufactured in a curved state and is used as a curved liquid crystal panel that is always curved, particularly a curved liquid crystal panel that is curved in a direction in which the display surface is concave will be described. .
図14は本発明の実施の形態2における液晶パネルの概略図であり、図14(a)は液晶パネル全体を示した斜視図、図14(b)は図14(a)における断面線N−Pでの断面図を示したものである。図1及び図2を用い説明した実施の形態1の液晶パネルとの相違点のみ説明を行う。その他、図1及び図2で説明した実施の形態1と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
14A and 14B are schematic views of a liquid crystal panel according to Embodiment 2 of the present invention, in which FIG. 14A is a perspective view showing the entire liquid crystal panel, and FIG. 14B is a cross-sectional line N- in FIG. A cross-sectional view at P is shown. Only the difference from the liquid crystal panel of
本実施の形態2の液晶パネル101においては、図14に示す様に、スイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120が湾曲されている点、端子118が一辺にのみ形成されている点が異なる。スイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120は、実施の形態1と同様に図中X1−X2の方向を長手方向とする矩形であり、長手方向に平行な二辺のみが湾曲されて変形している。湾曲方向はスイッチング素子基板110のカラーフィルタ基板120と対向する面が凹面となる方向に湾曲されている。また、湾曲されて変形しているスイッチング素子基板110の長手方向に平行な二辺については、端面がカラーフィルタ基板120の端面よりも突出している。更に、スイッチング素子基板110の湾曲されない二辺のうち、一方の辺には端子118が形成され、制御基板135などが接続されており、もう一方の端子118の配置されない辺においては、スイッチング素子基板110の端面とカラーフィルタ基板120の端面の位置を合わせている。注入口より液晶を注入する場合には、この端面の位置を合わせた辺においてシール材130に注入口を形成すると良い。
As shown in FIG. 14, the
続いて、本実施の形態2の液晶パネル101の製造方法について説明する。本実施の形態2の液晶パネル101の製造方法については、図12を用いて説明した実施の形態1に関する変形例と同様の手順にて第一切断工程及び第二切断工程を行うと良い。この様に第一切断工程及び第二切断工程を行うことにより、スイッチング素子基板110の長手方向に平行な二辺については、カラーフィルタ基板120と対向する面側より切断傷を形成する分断による切断面を有する端面が形成される。この第一切断工程及び第二切断工程を行った後、このスイッチング素子基板110の長手方向に平行な二辺について湾曲により変形が生じる様に、カラーフィルタ基板120と対向する面が凹面となる方向にスイッチング素子基板110を湾曲する。湾曲方法については、筐体により湾曲状態に保持する方法を用いても良いし、貼付ける偏光板131及び132について異種のものを用いること、一方の偏光板について貼付け時に加熱して膨張した状態で貼付けることなどによりスイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120と偏光板131及び132の応力バランスを崩して湾曲させる方法を用いても良い。この様に、偏光板の貼付け、制御基板の接続、筐体への収納などを行うことにより、実施の形態2の液晶パネル101が完成する。その他、制御基板の接続などについては、実施の形態1の液晶パネルの製造方法と同様で良いことから説明を省略する。
Next, a method for manufacturing the
本実施の形態2の液晶パネル101においては、スイッチング素子基板のカラーフィルタ基板と対向する面が凹となる方向に湾曲された液晶パネルにおいて、液晶パネルの基板端面の形成が、カラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに、湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、他の処理工程を追加することなく湾曲型液晶パネルの耐久性向上と低コスト化を図ることができる。また、実施の形態1或いは実施の形態1の変形例で説明した構成或いは製造方法と共通の部分については、本実施の形態2の湾曲型液晶パネル101においても、実施の形態1或いは実施の形態1の変形例と同様の効果が得られる。
In the
また、本実施の形態2においては、基板が一方向に長手方向をもった矩形であり湾曲される方向がその長手方向と平行な二辺が変形される方向である湾曲型液晶パネルを一例として説明を行った。然しながら、本発明の効果が得られるのは、この様な構成に限られない。例えば、基板形状がこの様な形状では無い場合、或いは基板端面において、変形を生じる端面の位置が異なる場合などについても、湾曲により変形を生じるカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の端面について基板端面の形成を湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行うことにより、実施の形態2と同様の効果を得ることができる。 In the second embodiment, a curved liquid crystal panel in which the substrate is a rectangle having a longitudinal direction in one direction and the curved direction is a direction in which two sides parallel to the longitudinal direction are deformed is taken as an example. I explained. However, the effects of the present invention are not limited to such a configuration. For example, when the substrate shape is not such a shape, or when the position of the end face that causes deformation differs on the end face of the substrate, the formation of the end face of the color filter substrate and the end face of the switching element substrate that is deformed by bending The same effect as that of the second embodiment can be obtained by forming a cutting flaw from the surface side that becomes concave due to bending.
実施の形態3.
実施の形態2においては、湾曲型液晶パネルのうち、特に表示面が凹面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルについて説明を行ったが、本実施の形態3では、表示面が凸面となる方向に湾曲された湾曲型液晶パネルへの適用例について説明する。
Embodiment 3.
In the second embodiment, among the curved liquid crystal panels, a curved liquid crystal panel that is curved in a direction in which the display surface is concave has been described. However, in the third embodiment, the display surface is convex. An application example to a curved liquid crystal panel curved in a direction will be described.
図15は本発明の実施の形態3における液晶パネルの概略図であり、図15(a)は液晶パネル全体を示した斜視図、図15(b)は図15(a)における断面線Q−Rでの断面図を示したものである。ここでは、図14を用い説明した実施の形態2の液晶パネルとの相違点のみ説明を行う。その他、図14で説明した実施の形態2と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 15A and 15B are schematic views of the liquid crystal panel according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 15A is a perspective view showing the entire liquid crystal panel, and FIG. 15B is a cross-sectional line Q- in FIG. A cross-sectional view at R is shown. Here, only differences from the liquid crystal panel of the second embodiment described with reference to FIG. 14 will be described. In addition, about the structure which is common in Embodiment 2 demonstrated in FIG. 14, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
本実施の形態3の液晶パネル102においては、図15に示す様に、スイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120が実施の形態2とは逆方向に湾曲されている点、カラーフィルタ基板120の湾曲により変形される辺の端面がスイッチング素子基板110の端面より突出している点が異なる。スイッチング素子基板110及びカラーフィルタ基板120は、実施の形態2と同様に図中X1−X2の方向を長手方向とする矩形であり、長手方向に平行な二辺のみが湾曲されて変形している。湾曲方向は実施の形態2とは逆方向、即ち第二の基板であるカラーフィルタ基板120の第一の基板であるスイッチング素子基板110と対向する面が凹面となる方向に湾曲されている。また、本実施の形態3においては、湾曲されて変形しているカラーフィルタ基板120の長手方向に平行な二辺の端面がスイッチング素子基板110の端面よりも突出している。また、実施の形態2と同様にスイッチング素子基板110の湾曲されない二辺のうち、一方の辺には端子118が形成され、制御基板135などが接続されており、もう一方の端子118の配置されない辺においては、スイッチング素子基板110の端面とカラーフィルタ基板120の端面の位置を合わせている。注入口より液晶を注入する場合には、この端面の位置を合わせた辺においてシール材130に注入口を形成すると良い。
In the
続いて、本実施の形態3の液晶パネル102の製造方法について説明する。本実施の形態3の液晶パネル101の製造方法については、実施の形態1の液晶パネルの製造方法からの変更部分について説明する。先ず、図5〜図8を用いて説明した第一切断工程からの変更部分について、図16及び図17を用いて説明する。図16は、第一切断工程後のカラーフィルタ基板120a及びスイッチング素子基板110aに対応した一つの液晶パネルを示しており、図17(a)及び図17(b)は、図16における、断面線S−T及び断面線U−Vでの断面図を示したものである。
Next, a method for manufacturing the
第一切断工程において切断傷の形成される方向は、図5を用いて説明した実施の形態1同様に、マザー基板20に形成されるSL1についてはマザー基板10と対向する面と反対側の面側に、マザー基板10に形成されるSL2についてはマザー基板20と対向する面と反対側の面側に其々形成される。また、切断位置については、第一切断工程後における図16及び図17に示す様に、スイッチング素子基板110aについては所定の形状となる様に切断されており、カラーフィルタ基板120aについてはカラーフィルタ基板120aの所定の形状よりカラーフィルタ基板120aの長手方向と平行な二辺の外側に不要部分150(図中網掛け領域)を設けた大きな外形となる様に切断されている。また、其々の基板の端面には、第一切断工程において発生した微小な傷やクラックなどのダメージが残存する。カラーフィルタ基板120aにおいては、図16に示す様にカラーフィルタ基板120aの長手方向と垂直な二辺とカラーフィルタ基板120aの外側に設けられた不要部分150の切断面が形成されたY方向正側の辺において切断傷SL1によるダメージdm1が残存している。また、図17の断面図に示す様にダメージdm1は、切断傷SL1の形成された側であるスイッチング素子基板110aと対向する面と反対側の面側に主に残存する。一方、スイッチング素子基板110aにおいては、図16に示す様にスイッチング素子基板110aの外形の四辺全てにおいて切断傷SL2によるダメージdm2が残存している。また、図17の断面図に示す様にダメージdm2は、切断傷SL2の形成された側であるカラーフィルタ基板120aと対向する面と反対側の面側に主に残存する。
The direction in which the cut flaw is formed in the first cutting step is the surface opposite to the surface facing the
続いて行われる第二切断工程においては、カラーフィルタ基板120aの外側に設けられた不要部分150を除去して液晶パネルを最終形状に成形する為、カラーフィルタ基板120aと不要部分150の境界に切断傷SL3を形成する。切断傷SL3は、マザー基板20において、スイッチング素子基板110aと対向する面側に形成する。
In the subsequent second cutting step, the
以上説明した様に切断傷SL3を形成した後、応力を印加することによって所定の形状のカラーフィルタ基板120aが切り出され、マザー基板20及びマザー基板10よりカラーフィルタ基板120a及びスイッチング素子基板110aに対応した液晶パネルを切り出す切断工程が完了する。この様にして形成された液晶パネルにおいては、図17において説明したとおり、カラーフィルタ基板120aの長手方向に平行な二辺において、スイッチング素子基板110aと対向する面側に切断傷SL3が形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を端面に有しており、その端面においては切断傷SL3によるダメージが残存しており、その切断傷SL3によるダメージは切断傷SL3の形成された側であるスイッチング素子基板110aと対向する面側に主に残存する。
As described above, after the cut scratch SL3 is formed, the
この第一切断工程及び第二切断工程を行った後、このカラーフィルタ基板120aの長手方向に平行な二辺について湾曲により変形が生じる様にスイッチング素子基板110aと対向する面が凹面となる方向、即ち表示面側が凸面となる方向にカラーフィルタ基板120aを湾曲する。この様に、偏光板の貼付け、制御基板の接続、基板の湾曲、及び筐体への収納などを行うことにより、実施の形態3の液晶パネル102が完成する。これらの工程については、実施の形態2の液晶パネルの製造方法と同様で良いことから説明を省略する。
After performing the first cutting step and the second cutting step, a direction in which the surface facing the switching
本実施の形態3の液晶パネル102においては、カラーフィルタ基板のスイッチング素子基板と対向する面が凹となる方向に湾曲された液晶パネルにおいて、湾曲により変形を生じる端面であるカラーフィルタ基板の長手方向に平行な二辺の端面については、液晶パネルの基板端面の形成がカラーフィルタ基板及びスイッチング素子基板の双方ともに湾曲により凹となる面側より切断傷を形成することにより行われている。従って、湾曲により凸となる面側に切断傷による主なダメージが残存しないことにより、湾曲による引っ張り応力により微小な傷やクラックなどのダメージが成長することによるガラス割れ強度の低下を防止することができる。その結果、他の処理工程を追加することなく湾曲型液晶パネルの耐久性向上と低コスト化を図ることができる。また、実施の形態1、実施の形態1の変形例或いは実施の形態2で説明した構成或いは製造方法と共通の部分については、本実施の形態3の湾曲型液晶パネル102においても、実施の形態1、実施の形態1の変形例或いは実施の形態2と同様の効果が得られる。
In the
なお、実施の形態1、実施の形態1の変形例、実施の形態2及び実施の形態3においては、切断傷の形成方法に特徴があることから、切断傷の形成後に行う切断傷の近傍への応力印加方法について具体的に説明はしなかったが、板状のブレイク治具を押し当てて印加する方法やレーザーを用いて熱により応力を印加する方法などを適宜用いることができる。 In the first embodiment, the modified example of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment, there is a feature in the method of forming the cut flaw, and therefore, the vicinity of the cut flaw performed after the cut flaw is formed. Although the stress application method is not specifically described, a method in which a plate-shaped break jig is pressed and applied, a method in which stress is applied by heat using a laser, or the like can be appropriately used.
10、20 マザー基板、100,100a〜100d,101,102 液晶パネル、
110,110a〜110d スイッチング素子基板、
120,120a〜120d カラーフィルタ基板、
130,130a シール材、140 液晶、150 切断しろ、
200 表示面、SL1〜SL3 切断傷。
10, 20 Mother board, 100, 100a to 100d, 101, 102 Liquid crystal panel,
110, 110a-110d switching element substrate,
120, 120a to 120d color filter substrate,
130,130a Sealing material, 140 liquid crystal, 150 Cut off,
200 Display surface, SL1-SL3 Cut wound.
Claims (8)
前記第二の基板の端面においては、前記第二の基板を取り出すマザー基板より前記第二の基板を所定の形状に切り出す際に前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有することを特徴とする液晶パネル。 A first substrate having a display surface for displaying an image; a second substrate disposed opposite to the surface of the first substrate opposite to the display surface; the first substrate and the second substrate; A liquid crystal panel provided with a sealing material disposed so as to surround a region corresponding to the display surface between substrates and sandwiching liquid crystal in the region;
At the end surface of the second substrate, a cutting that becomes a starting point of the division on the surface facing the first substrate when the second substrate is cut into a predetermined shape from the mother substrate from which the second substrate is taken out A liquid crystal panel having a cut surface that is divided by applying a stress after forming a flaw.
前記第二の基板の前記湾曲により変形を生じる端面においては、
前記第二の基板を取り出すマザー基板より前記第二の基板を所定の形状に切り出す際に前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより分断された切断面を有することを特徴とする液晶パネル。 A first substrate; a second substrate disposed opposite the first substrate; and an area corresponding to the display surface between the first substrate and the second substrate. A curved liquid crystal panel that is curved in a direction in which a surface of the second substrate facing the first substrate is a concave surface.
In the end surface that is deformed by the curvature of the second substrate,
When the second substrate is cut into a predetermined shape from the mother substrate from which the second substrate is taken out, a stress is applied after forming a cutting flaw as a starting point of the division on the surface facing the first substrate. A liquid crystal panel characterized by having a cut surface divided by.
前記第一の基板を取り出す第一のマザー基板と前記第二の基板を取り出す第二のマザー基板を前記シール材により互いに対向して貼り合わせる工程と、前記第一のマザー基板の前記第二のマザー基板と対向する面と反対側の面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第一のマザー基板を分断し前記第一のマザー基板より所定の形状の第一の基板を切り出す工程と、
前記第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分における前記第二のマザー基板に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより前記第二のマザー基板を分断する工程を含んで、該分断による切断面を端面に有する所定の形状の第二の基板を前記第二のマザー基板より切り出す工程と、
を備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 A first substrate having a display surface for displaying an image; a second substrate disposed opposite to the surface of the first substrate opposite to the display surface; the first substrate and the second substrate; A method of manufacturing a liquid crystal panel comprising a sealing material disposed so as to surround a region corresponding to the display surface between substrates and sandwiching liquid crystal in the region,
Bonding the first mother substrate for taking out the first substrate and the second mother substrate for taking out the second substrate opposite to each other by the sealing material; and the second mother substrate. The first mother substrate is divided by applying stress after forming a cutting flaw that is a starting point of the division on the surface opposite to the surface facing the mother substrate, so that the first mother substrate has a predetermined shape. Cutting out the first substrate;
By applying a stress after forming a cutting flaw that becomes a starting point of the division in the second mother substrate in the portion exposed by removing the first mother substrate facing the first substrate by the step of cutting out the first substrate, Cutting the second mother substrate from the second mother substrate, including a step of cutting the second mother substrate, and cutting out a second substrate of a predetermined shape having a cut surface by the cutting at the end surface;
A method for producing a liquid crystal panel, comprising:
前記第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分における前記第二のマザー基板に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより前記第二のマザー基板を分断する工程を含んで、該分断による切断面を端面に有する所定の形状の第二の基板を前記第二のマザー基板より切り出す工程と、
前記第一の基板と対向する面側に分断の起点となる切断傷を形成する分断による切断面を有する前記第二の基板の端面が湾曲により変形を生じる様に前記第二の基板を前記第一の基板と対向する面が凹面となる方向に湾曲する工程と、
を備えたことを特徴とする液晶パネルの製造方法。 The first mother substrate and the second mother substrate are bonded to each other with a sealant, and the first mother substrate is divided into a surface opposite to the surface facing the second mother substrate. A step of dividing the first mother substrate by applying stress after forming a cutting flaw as a starting point and cutting out a first substrate of a predetermined shape from the first mother substrate;
By applying a stress after forming a cutting flaw that becomes a starting point of division on the second mother substrate in the portion exposed by removing the first mother substrate facing the first substrate by the step of cutting out the first substrate, Cutting the second mother substrate from the second mother substrate, including a step of cutting the second mother substrate, and cutting out a second substrate of a predetermined shape having a cut surface by the cutting at the end surface;
The second substrate is placed on the second substrate in such a manner that an end surface of the second substrate having a cut surface formed by cutting that forms a cutting flaw as a starting point of cutting on the surface facing the first substrate is deformed by bending. A step of bending in a direction in which a surface facing one substrate becomes a concave surface;
A method for producing a liquid crystal panel, comprising:
前記第二のマザー基板の第一のマザー基板と対向する面と反対側の面側に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第二のマザー基板を前記所定の形状の第二の基板の外側に切断しろを設けた形状に分断する工程と、
その後行われる、前記第二のマザー基板における第一の基板を切り出す工程により対向する第一のマザー基板が除去されて露出された部分に分断の起点となる切断傷を形成した後に応力を印加することにより該第二のマザー基板を分断し前記切断しろを除去する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項6或いは請求項7に記載の液晶パネルの製造方法。 The step of cutting out the second substrate of a predetermined shape from the second mother substrate,
A stress is applied to the second mother substrate by applying stress after forming a cutting flaw as a starting point of the division on the surface of the second mother substrate opposite to the surface facing the first mother substrate. The step of dividing into a shape provided with a cutting margin outside the second substrate of the shape,
A stress is applied after forming a cutting flaw that becomes a starting point of division in the exposed portion of the first mother substrate that is removed by the step of cutting out the first substrate of the second mother substrate that is performed thereafter. Cutting the second mother substrate to remove the cutting margin;
A method for manufacturing a liquid crystal panel according to claim 6 or 7, comprising:
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