JP2009232542A - スパッタ装置用電源回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】スパッタ装置用電源回路10に組み込まれたスイッチング素子が、イグニッション電圧Vigにより破壊されるのを防止する。
【解決手段】2つの出力端子の一方と、第2のスイッチング素子Q2を介して直流電力を供給するDCスパッタ電源2と、この2つの出力端子に逆バイアス電圧を供給する逆バイアス電源回路20を備えている。逆バイアス電源回路20は、逆バイアス用電源4と、これに直列接続する第1のスイッチング素子Q1が接続ノードβを介して接続しており、この接続ノードβと第2のスイッチング素子Q2の直流電源側とは電流バイパス用の第1のダイオードD1が接続している。2つの出力端子の一方と上記接続ノードβとの間の電圧を検出し、この検出電圧が所定値を超えたときに、第2のスイッチング素子Q2をオン動作させて、第2のスイッチング素子Q2の両端に高電圧が印加されないようにした。
【選択図】図1

Description

本発明は、スパッタ装置、特にDCスパッタ装置のターゲットに電力を供給するための電源回路に関する。
DCスパッタ装置は、半導体装置や液晶表示装置などに用いられる基板表面に金属薄膜や誘電体薄膜を形成するために使用されている。このDCスパッタ装置は、真空チャンバーと排気装置等から構成されている。真空チャンバー内には、薄膜を堆積させるための材料となるターゲットと、このターゲットをスパッタリングして薄膜を被着させるための基板などが収納されている。ターゲットのスパッタリングは次のようにして行う。まず、チャンバーを真空に排気し、その後プラズマ生成用ガス、例えばアルゴンガスをチャンバーに導入する。チャンバーが所定の圧力に達した後に、チャンバーを正極に、ターゲットを負極にしてDC電圧を印加する。チャンバー内にプラズマが発生して、ターゲット材料のスパッタリングが開始される。このスパッタリングは次のメカニズムに基づく。チャンバーとターゲット間に印加された高電圧により電子が加速されてアルゴンガスに衝突し、正にイオン化したアルゴンイオンを生成する。このアルゴンイオンがプラズマとターゲット間の電位差により加速され、ターゲット表面に衝突する。すると、ターゲット材料が物理的に飛散し、この飛散したターゲット材料が基板上に堆積して薄膜が形成される。
しかしながら、DCスパッタを持続して行うと、負極であるターゲットの表面に、反応性ガスや雰囲気中の酸素がターゲット材料と反応し、酸化膜、その他の誘電体膜が生成される。この誘電体膜が寄生コンデンサとなって電離したイオンガスを遮蔽した。このようになるとスパッタリングが行われず基板上に薄膜を形成することができなくなる、あるいは、ターゲット材料の堆積レートが変動して堆積すべき薄膜の膜厚制御が困難になる、という問題が生じる。また、ターゲット表面の寄生コンデンサに電荷が蓄積し、絶縁破壊を起こして局部的に電流密度が急激に上昇するアーク放電が発生した。ターゲット表面上においてアーク放電が発生すると、パーティクルが発生し、堆積すべき薄膜の品質が悪化する、という問題を生じた。
この問題の解決のために、DCスパッタリングを行っている途中で、DC電圧と逆極性のパルス状電圧を供給する方法が採用されている。この方法によれば、上記寄生コンデンサの生成を抑制することができる。例えば、特許文献1に記載されるように、DCスパッタ用の直流電源DCと、この直流電源DCから電力が供給されるスパッタ装置の放電負荷RLとの間に、逆パルス発生回路を構成する。この公知例の場合には、パルストランス、発信回路、スイッチング回路等から逆パルス発生回路を構成している。しかし、この公知例の構成では部品点数が多くなる。また、マスター電源と複数のスレーブ電源を使用してシステム電源を構築しようとする場合に、発信回路のタイミングを一致させることが困難となる、或いはパルストランスの特性を均一にできない、などの課題があり、採用し難い。
図6は、より簡便な逆バイアス発生回路を組み込んだDCスパッタ用電源回路を表している。図6に示すように、DCスパッタ電源102とスパッタ装置の放電負荷103との間にパルス発生回路101を構成している。パルス発生回路101は、DCスパッタ電源102の負極と接続する入力端子IN(−)と放電負荷103への出力端子OUT(−)との間にインダクタL1を接続する。また、放電負荷103への出力端子OUT(−)とOUT(+)との間に、逆極性のパルスを重畳させるための逆バイアス用電源104と第1のスイッチング素子Q1とを直列に接続する。そして、スパッタ装置の放電負荷103にDCスパッタ電源102から直流電圧−Voutを印加している間に、第1のスイッチング素子Q1の第1の制御端子P1を介して周期的にパルスを印加し、第1のスイッチング素子Q1をオンする。すると、負の電圧が印加されている出力端子OUT(−)に逆バイアス用電源104から正の逆バイアス電圧Vyが印加され、放電負荷103の負極に(+Vy−Vout)の電圧が短い期間印加される。これにより、スパッタ装置のターゲット表面に形成される寄生コンデンサの生成を抑制する、というものである。
上記図6に示すDCスパッタ用電源回路においては、第1のスイッチング素子Q1をオンさせると、出力端子OUT(−)に逆バイアス用電源104の逆バイアス電圧Vyが印加されると共に、インダクタL1は出力端子OUT(−)側からDCスパッタ電源102の負極側にフライバック電流が流れる。しかしスパッタ装置のターゲットとチャンバー間には逆電圧が印加されているので放電電流が流れず、その結果、逆バイアス用電源104を大きなフライバック電流が流れてしまう。そのために、逆バイアス用電源104の容量を大きくする必要があった。例えば、スパッタリング用として20kWの電力を必要とする場合、逆バイアス用電力としては、逆電圧のパルスのデューティ比にもよるが、略1/10程度、概ね2kW程度の容量を必要とした。
図7は、上記課題に対して対策を講じたDCスパッタ用電源回路を表す。即ち、図6に示すパルス発生回路101の、インダクタLと出力端子OUT(−)との間に第2のスイッチング素子Q2を接続し、更に、第1のスイッチング素子Q1と逆バイアス用電源104との間の接続ノードβと、第2のスイッチング素子Q2とインダクタLとの間の接続ノードαとの間に上記フライバック電流をバイパスするための第1のダイオードD1を設けている。更に、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を相補的の動作させるためにスイッチング素子駆動回路105を設けている。
この回路は次のように動作する。スイッチング素子駆動回路105は、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2の各制御端子P1、P2に制御信号を与えて、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を夫々オフ状態及びオン状態として、入力したDCスパッタ電源102の直流電力を出力端子OUT(−)、OUT(+)に出力する。また、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を夫々オン状態及びオフ状態に切り替えて、逆バイアス用電源104の逆バイアス電圧Vyを出力端子OUT(−)、OUT(+)に出力する。この切り替わったとき、インダクタLにはフライバック電流が流れる。このフライバック電流は、第2のスイッチング素子Q2がオフ状態であることから、逆バイアス用電源104を流れることなく、接続ノードα及び接続ノードβ間に設けた第1のダイオードD1を流れることになる。従って、逆バイアス用電源104の容量をフライバック電流に耐えられる大きな容量とする必要がない。
図8は、上記図7のDCスパッタ用電源回路の2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)間に供給される出力電圧波形の一例を表している。横軸が時間を、縦軸が電圧を表している。放電開始時は、スイッチング素子駆動回路105が動作して、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を夫々オフ状態及びオン状態とする。その後、DCスパッタ電源102から入力端子IN(−)、IN(+)に大きなイグニッション電圧−Vigが供給される。放電負荷103が放電を開始すると、DCスパッタ電源102からは通常スパッタ時の電圧−Voutが供給される。そして、スイッチング素子駆動回路105からの制御信号に基づいて、出力端子OUT(−)、OUT(+)間には、一定の周期Tで、期間t1の逆バイアス電圧Vy11〜14がパルス状に与えられる。
特開平7−150348号公報
通常、スイッチング素子駆動回路105の駆動電源は、DCスパッタ電源102とは別に外部から供給される。上記図7に示すDCスパッタ電源102において、スイッチング素子駆動回路105に電力が供給されておらず、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2が動作していない状態で、イグニッション電圧−Vigが入力される場合がある。イグニッション電圧−Vigは、−1000V〜−1800Vの高電圧である。第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2が駆動していない状態で入力端子IN(−)、IN(+)にイグニッション電圧−Vigが印加されると、放電負荷103は抵抗素子と見なすことができるので、このイグニッション電圧−Vigが第2のスイッチング素子Q2の両端に印加される。第2のスイッチング素子Q2として、大電流を流すことができる高速動作のFETが使用されるが、両端子の耐圧はイグニッション電圧−Vigよりも低い。また、高耐圧FETを使用しようとすると、オン抵抗値が大きくなり電力ロスが大きくなる。また、スパッタリングのレートが変化し、堆積する膜の厚さや膜質を高精度に制御することができなくなる、という不具合が発生する。
本発明は、スイッチング素子駆動回路に外部電源から電力が供給されていない状態のときに放電開始電圧が入力された場合でも、スイッチング素子を過電圧による破壊から防止することを目的とする。
本発明においては上記課題を解決するために以下の手段を講じた。
(1)スパッタ装置に電力を供給するための2つの出力端子と、前記2つの出力端子間に直流電力を供給する直流電源と、前記2つの出力端子間に前記直流電力とは逆極性の逆バイアス電圧を供給する逆バイアス電源回路とを備えるスパッタ装置用電源回路であって、前記逆バイアス電源回路は、逆バイアス用電源と、前記逆バイアス用電源に接続ノードを介して電気的に接続する第1のスイッチング素子とを備え、前記直流電源と前記2つの出力端子の一方との間には、前記直流電源から供給される電力を制御するための第2のスイッチング素子が挿入されており、前記第2のスイッチング素子の前記直流電源側と前記接続ノードとの間には、電流バイパス用の第1の整流素子が電気的に接続されており、前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子とを相補的に駆動して、前記2つの出力端子間に前記直流電力と前記逆バイアス電圧とを切り替えて供給可能とするとともに、前記第2のスイッチング素子を保護するための保護回路を更に備え、前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間の電圧を検出し、前記検出された電圧が所定値を超えたときに、前記第2のスイッチング素子をオン状態にして、前記両端子に印加される電位差を低減することを特徴とするスパッタ装置用電源回路とした。
(2)上記(1)のスパッタ装置用電源回路において、前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入されるコンデンサを備え、前記保護回路は前記コンデンサに充電された電力により駆動されるようにした。
(3)上記(1)又は(2)のスパッタ装置用電源回路において、前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入された分圧回路と、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入された基準電圧生成回路と、前記分圧回路からの出力電圧と前記基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較する比較回路とを備え、前記比較回路は、前記出力電圧が前記基準電圧を超えたことを契機として、前記第2のスイッチング素子をオン動作させるようにした。
(4)上記(1)〜(3)のいずれか1のスパッタ装置用電源回路において、前記逆バイアス電源回路は、前記2つの出力端子の一方と前記逆バイアス用電源との間、又は、前記接続ノードと前記逆バイアス用電源との間に、前記逆バイアス用電源に対して順方向接続する第2の整流素子が挿入されるようにした。
(5)上記(1)〜(4)のいずれか1のスパッタ装置用電源回路において、前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子を駆動するためのスイッチング素子駆動回路を備えるようにした。
(6)上記(5)のスパッタ装置用電源回路において、前記直流電源から供給される電圧及び電流を検出して放電が開始されたことを判定し、前記スイッチング素子駆動回路に開始通知信号を出力して、前記逆極性のパルス電圧を周期的に発生させるための放電開始判定回路を備えるようにした。
上記構成とすることにより、第1及び第2のスイッチング素子を駆動するための駆動回路に電力が供給されておらず、第2のスイッチング素子がオフ状態となっているときに、入力端子に高電圧のイグニッション電圧が印加された場合でも、第2のスイッチング素子の両端子間が所定の電圧を超えたときに第2のスイッチング素子がオンするので、第2のスイッチング素子の過電圧破壊を防止することができるとともに、第2のスイッチング素子の耐圧を低下させることができるので、大電流、高速動作のスイッチング素子を第2のスイッチング素子として使用することが可能となる、という利点を有する。
以下、図面を用いて本発明について詳細に説明する。
<実施形態1>
図1は、本発明の実施形態1に係るスパッタ装置用電源回路10を表す回路図である。DCスパッタ電源2からパルス電圧発生回路1を介してスパッタ装置の放電負荷3へ電力を供給する。パルス電圧発生回路1は、DCスパッタ電源2に接続する入力端子IN(−)、IN(+)と、スパッタ装置の放電負荷3に接続する出力端子OUT(−)、OUT(+)とを備えている。入力端子IN(−)と出力端子OUT(−)の間には、インダクタLと、接続ノードαを介して第2のスイッチング素子Q2とが電気的に直列接続されている。入力端子IN(+)と出力端子OUT(+)とは電気的に接続されている。2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)間には、逆バイアス電源回路20が接続されている。逆バイアス電源回路20は、逆バイアス用電源4と、接続ノードβを介して電気的に直列接続された第1のスイッチング素子Q1を備えている。また、接続ノードβと接続ノードαとの間には、接続ノードα側をカソードとする整流素子としての第1のダイオードD1が接続されている。
パルス電圧発生回路1は、更に、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を制御するためのスイッチング素子駆動回路5と、第2のスイッチング素子Q2及び/又は逆バイアス用電源4を保護するための保護回路21とを備えている。スイッチング素子駆動回路5は、第1のスイッチング素子Q1の第1の制御端子P1及び第2のスイッチング素子Q2の第2の制御端子P2に電気的に接続し、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2のオン・オフ動作を制御する。スイッチング素子駆動回路5は、外部電源22から電力の供給を受ける。保護回路21は、出力端子OUT(−)と逆バイアス用電源の陽極側との間の接続ノードγと、接続ノードβとの両端の電圧を入力し、第2のスイッチング素子Q2の第2の制御端子P2に制御信号を与えて、第2のスイッチング素子Q2のオン・オフ動作を制御する。なお、スイッチング素子駆動回路5は、上記のようにパルス電圧発生回路1内に設けないで、外部から第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を駆動するようにしてもよい。
パルス電圧発生回路1は、次のように動作する。まず、スイッチング素子駆動回路5は、第2の制御端子P2に制御信号を与えて第2のスイッチング素子Q2をオン状態とし、同時に、第1の制御端子P1に制御信号を与えて第1のスイッチング素子Q1をオフ状態とする。次に、DCスパッタ電源2から、イグニッション電圧−Vigを入力して、2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)を介して放電負荷3にイグニッション電圧−Vigを供給する。放電負荷3で放電が開始すると、DCスパッタ電源2から、通常の放電電圧−Voutを入力して、出力端子OUT(−)、OUT(+)から放電負荷3に供給する。次にスイッチング素子駆動回路5は、第1及び第2の制御端子P1、P2に対して、夫々第1のスイッチング素子Q1をオン動作させ、第2のスイッチング素子Q2をオフ動作させる短い期間t1の制御信号を夫々与える。これにより、2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)からは、DCスパッタ電源2から供給される電圧−Voutとは逆極性の逆バイアス電圧Vyが出力される。スイッチング素子駆動回路5は、期間t1後には再び第1及び第2の制御端子P1、P2に夫々制御信号を与えて、第1及び第2のスイッチング素子Q1及びQ2の夫々を、オフ状態及びオン状態に戻し、この状態をt2期間維持する。以降期間t1と期間t2を繰り返す。通常、期間t1は数μsecから数10μsecであり、周期(t1+t2)は数kHzから数10kHzである。
上記期間t1においては、放電負荷3に供給されていた直流電流が、第2のスイッチング素子Q2により遮断されるので、インダクタLにはフライバック電流が流れる。この電流は電流バイパス用の第1のダイオードD1を介して流れることになる。即ち、逆バイアス用電源4を通してフライバック電流が流れることが無い。従って、逆バイアス用電源4の容量を大きくする必要がない。
以上は通常動作であり、イグニッション電圧−Vigがパルス電圧発生回路1に供給される前に、第2のスイッチング素子Q2がオン状態となっている場合である。しかし、スイッチング素子駆動回路5に外部電源22を接続することを忘れる、或いは意図しないでイグニッション電圧−Vigが印加される場合がある。既に説明したように、スパッタ装置の放電負荷3はインピーダンス素子なので、第2のスイッチング素子Q2がオフ状態のときにイグニッション電圧−Vigが印加されると、第2のスイッチング素子Q2の両端子間にこの非常に大きな電圧が印加される。同様に、逆バイアス用電源4の両端子間にもこの大きな電圧が印加される。
保護回路21は、第2のスイッチング素子Q2の両端子間に印加される電圧を監視し、第2のスイッチング素子Q2の破壊電圧が両端子間に印加される前に、また、逆バイアス用電源4に過大な電圧が印加される前に第2のスイッチング素子Q2をオン状態にして、第2のスイッチング素子Q2及び/又は逆バイアス用電源4を過電圧破壊や過電圧による劣化から保護する。即ち、出力端子OUT(−)に電気的に接続する接続ノードγと接続ノードβ間の電圧を検出し、検出された電圧が所定値を超えたときに、第2のスイッチング素子Q2の第2の制御端子P2に制御信号を与えて、第2のスイッチング素子Q2をオン状態にする。これにより、第2のスイッチング素子Q2の両端子間の電位差を低減させて第2のスイッチング素子Q2を保護するとともに、スパッタ装置の放電負荷3にイグニッション電圧−Vigを供給する。そして、接続ノードγと接続ノードβ間の電位差が所定値よりも低下したときは、第2のスイッチング素子Q2をオフ状態に変化させる。このように、保護回路21は、外部電源22が立ち上がるまで、第2のスイッチング素子Q2のオン・オフ制御を行うことになる。
<実施形態2>
図2は、本発明の実施形態2に係るスパッタ装置用電源回路10を表す回路図である。図1の実施形態1と異なる点は、逆バイアス用電源4と接続ノードγとの間に、逆バイアス用電源4に対して順方向接続する整流素子としての第2のダイオードD2を挿入した点である。その他の構成は図1と同様なので、説明を省略する。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
第2のダイオードD2を逆バイアス用電源4と順方向に直列接続した。第2のダイオードD2により、接続ノードγと接続ノードβ間に高電圧が印加された場合でも、第2のダイオードD2により遮断され、逆バイアス用電源4に対しては高電圧が印加されず、逆バイアス用電源4はイグニッション電圧−Vigから保護される。なお、第2のダイオードD2を逆バイアス用電源4の陽極側に直列接続しているが、これに変えて、逆バイアス用電源4の陰極と接続ノードβとの間に第2のダイオードD2を順方向に直列接続しても、同様の効果を得ることができる。
<実施形態3>
図3は、本発明の実施形態3に係るスパッタ装置用電源回路10を表す回路図である。実施形態3においては、保護回路21の具体的な回路構成を表している。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
図3に示すように、保護回路21は、接続ノードγと接続ノードβ間に挿入した電荷蓄積用のコンデンサC1と、2つの抵抗R1及び抵抗R2が直列接続して、その接続点から分割された電圧を出力する分圧回路と、抵抗R3とツェナーダイオードD3とが直列接続し、その接続点の電位を抵抗R4及び抵抗R5により分圧して基準電位を出力する基準電圧生成回路と、分圧回路の出力電圧と基準電圧生成回路の基準電位を入力して比較する比較回路Coとから構成されている。この比較回路Coは、ツェナーダイオードD3の両端電圧を駆動電源としている。
接続ノードγと接続ノードβ間に大きな電圧が印加されると、コンデンサC1は電荷を蓄積し、この蓄積電荷により保護回路21が駆動される。そして、比較回路Coは、基準電圧生成回路により生成された基準電圧と、分圧回路からの出力電圧を入力し、出力電圧が基準電圧よりも大きいことを検出して、その出力端から第2の制御端子P2に制御信号を出力し、第2のスイッチング素子Q2をオン動作させる。すると、接続ノードγと接続ノードβとの間の電位差は低下する。コンデンサC1に蓄積された電荷が放電して、分圧回路の出力電圧が、基準電圧よりも下回ると、比較回路Coの出力は反転し、第2のスイッチング素子Q2はオフ動作を行う。以降、これを繰り返すことになる。従って、スイッチング素子駆動回路5が動作できないときに、入力端子IN(−)、IN(+)間にイグニッション電圧−Vigが印加されたときは、第2のスイッチング素子Q2は、コンデンサC1と抵抗R1〜R5の時定数に応じて、オン・オフ動作を繰り返す。即ち、スパッタ装置の放電負荷3に対してはイグニッション電圧−Vigが間歇的に印加される。
スイッチング素子駆動回路5に外部電源22から電力が供給され、放電負荷3が放電を開始して、定常状態で動作が開始した後は、保護回路21が動作しないように、コンデンサC1、抵抗R1〜R5の各値を設定しておく。即ち、放電負荷3に対して、DCスパッタ電源2から電圧−Voutの電力が供給され、逆バイアス用電源4からの逆バイアス電圧Vyが供給されている状態においては、分圧回路の出力電圧が基準電圧生成回路からの基準電圧を上回らないように、コンデンサC1、抵抗R1〜R5の値を設定しておく。
保護回路21をこのように構成したことにより、接続ノードγと接続ノードβの間又は接続ノードαと接続ノードγの間に、イグニッション電圧Vigのような大電圧が印加されることを防止することができる。また、保護回路21の駆動電力は、パルス電圧発生回路1内において供給されるので、利用者は、保護回路21の動作を意識する必要がない、という利便性を有している。
なお、保護回路21は、上記実施形態3で説明した構成に限定されず、他の回路構成であってもよい。また、逆バイアス用電源4を保護するための第2のダイオードD2を除去してもよい。また、この第2のダイオードD2を除去した場合に、電荷蓄積用のコンデンサC1を、保護回路21内に設けることに代えて、逆バイアス用電源4に内蔵されるコンデンサにより代用してもよい。要するに、保護回路21は、イグニッション電圧−Vigのような高い電圧が第2のスイッチング素子Q2に印加される前に、第2のスイッチング素子Q2をオン動作することができる構成であればよい。
<実施形態4>
図4は、本発明の実施形態4に係るスパッタ装置用電源回路10を表す回路図である。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
図4において、パルス電圧発生回路1は、DCスパッタ電源2に接続する入力端子IN(−)、IN(+)と、スパッタ装置の放電負荷3に接続するOUT(−)、OUT(+)とを備えている。入力端子IN(−)と出力端子OUT(−)との間には、インダクタLが電気的に接続されている。入力端子IN(+)と出力端子(+)との間には、第2のスイッチング素子Q2が電気的に接続されている。2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)の間には、逆バイアス電源回路20が接続されている。逆バイアス電源回路20は、第1のスイッチング素子Q1と、接続ノードβを介して直列接続する逆バイアス用電源4と、逆バイアス用電源4と順方向に直列接続する第2のダイオードD2とから構成されている。第2のダイオードD2の他端は、接続ノードγを介して出力端子OUT(+)に接続されている。
更に、入力端子IN(+)と第2のスイッチング素子Q2との間の接続ノードαと、接続ノードβの間には、インダクタLのフライバック電流をバイパスするための第1のダイオードD1が接続されている。また、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2の第1及び第2の制御端子P1、P2に接続し、第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2のオン・オフ動作を制御するためのスイッチング素子駆動回路5を設けている。また、接続ノードβと接続ノードγとの間に電圧を検出し、第2のスイッチング素子Q2の動作を制御するための保護回路21を設けている。なお、スイッチング素子駆動回路5は、上記のようにパルス電圧発生回路1内に設けないで、外部から第1及び第2のスイッチング素子Q1、Q2を駆動するようにしてもよい。
パルス電圧発生回路1は、次のように動作する。まず、スイッチング素子駆動回路5は、制御端子P1、P2に制御信号を与えて、第1のスイッチング素子Q1をオフ状態に、第2のスイッチング素子Q2をオン状態にする。次に、DCスパッタ電源2から、イグニッション電圧−Vigを入力して、2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)から放電負荷3に供給する。放電負荷3で放電が開始すると、DCスパッタ電源2から通常の放電電圧−Voutを入力し、出力端子OUT(−)、OUT(+)から放電負荷3に供給する。次に、スイッチング素子駆動回路5は、第1及び第2の制御端子P1、P2に対して、夫々第1のスイッチング素子Q1をオン状態に、第2のスイッチング素子Q2をオフ状態させる短い期間t1の制御信号をそれぞれ与える。これにより、2つの出力端子OUT(−)、OUT(+)からは、電圧−Voutとは逆極性の逆バイアス電圧Vyが出力される。スイッチング素子駆動回路5は、期間t1後には再び第1及び第2の制御端子P1、P2に夫々制御信号を与えて、第1及び第2のスイッチング素子Q1及びQ2の夫々を、オフ状態及びオン状態に戻し、この状態を期間t2の間維持する。
期間t1の間は、放電負荷3に供給されていた直流電流が、第2のスイッチング素子Q2により遮断されるので、インダクタLにはフライバック電流が流れるが、このフライバック電流は第1のダイオードD1を介してバイパスされる。即ち、逆バイアス用電源4にフライバック電流が流れることはない。このため、逆バイアス用電源4の容量を大きくする必要がない。
上記のような通常動作以外に、スイッチング素子駆動回路5が動作していないときにDCスパッタ電源2からイグニッション電圧−Vigが印加される場合には、保護回路21が接続ノードγと接続ノードβ間の電圧を検出して、第2の制御端子P2に制御信号を与えて、第2のスイッチング素子Q2をオン状態にして、第2のスイッチング素子Q2の両端子に印加される電圧を低減させる。これにより、第2のスイッチング素子Q2をイグニッション電圧−Vigから保護する。なお、保護回路21は、上記実施形態3で示した回路構成にすれば、保護回路21を駆動するための駆動電力を外部から入力する必要がない。
<実施形態5>
図5は、本発明の実施形態5に係るスパッタ装置用電源回路10を表す回路図である。本実施形態5においては、実施形態3に示すパルス電圧発生回路1に、放電開始判定回路8、異常放電判定回路9及びスナバ回路7を追加した。その他の構成は実施形態3に示す回路構成と同様なので説明を省略し、実施形態3と異なる部分について以下に説明する。同一の部分又は同一の機能を有する部分には同一の符号を付している。
図5に示すように、パルス電圧発生回路1は、その入力端子IN(−)及びIN(+)の間に、放電負荷3におけるプラズマ放電の開始を検出するための放電開始判定回路8を備えている。放電負荷3に対して、プラズマが発生していない状態からプラズマを発生させるために、DCスパッタ電源2から入力端子IN(−)とIN(+)の間にイグニッション電圧−Vigを印加する。このとき、スイッチング素子駆動回路5は、第1のスイッチング素子Q1をオフ状態に、第2のスイッチング素子Q2をオン状態に維持する制御信号を第1及び第2の制御端子P1、P2にそれぞれ供給する。通常、このイグニッション電圧−Vigは−1000V〜−1800Vの高圧となる。そして放電が開始されると電圧の絶対値が急激に小さくなり定常供給電圧−Voutに漸近する。
放電開始判定回路8は、入力端子IN(−)とIN(+)間の電圧と、入力端子IN(−)又はIN(+)を流れる電流を検出し、所定の値(例えば電圧−V1、電流I1)に達したときに放電負荷3においてプラズマが発生したと判定する。すると、放電開始判定回路8は開始信号をスイッチング素子駆動回路5に出力する。開始信号を入力したスイッチング素子駆動回路5は、第1のスイッチング素子Q1をオン状態にし、同時に第2のスイッチング素子Q2をオフ状態にする制御信号を第1及び第2の制御端子P1、P2のそれぞれに出力する。これにより、期間t1の逆極性のパルス状の逆バイアス電圧Vyが出力端子OUT(−)とOUT(+)間に供給される。以降、スイッチング素子駆動回路5は駆動信号を第1及び第2の制御端子P1、P2にそれぞれ継続して出力する。その結果、出力端子OUT(−)とOUT(+)間には周期T、期間t1の周期を持つ逆バイアス電圧Vyが継続して供給される。
そして、この逆極性の周期パルス電圧が供給されるt1の期間、DCスパッタ電源2から第1のスイッチング素子Q1、第1のダイオードD1及びインダクタLを通してフライバック電流が流れる。即ち、この電流は、逆バイアス用電源4を介することなく第1のダイオードD1によりバイパスされる。これにより、逆バイアス用電源4の容量を小さくすることができる。
図5に示すように、パルス電圧発生回路1は、出力端子OUT(−)とOUT(+)間に、放電負荷3の異常放電を判定するための異常放電判定回路9を備えている。異常放電判定回路9は、出力端子OUT(−)、OUT(+)間の電圧及び出力端子OUT(−)又はOUT(+)を流れる電流を検出し、所定の値(例えば電圧−V2、電流I2)に達したときに放電負荷3が異常放電を起こしたと判定する。
すると、異常放電判定回路9はスイッチング素子駆動回路5に対して異常通知信号を出力する。異常通知信号を入力したスイッチング素子駆動回路5は、直ちに第1のスイッチング素子Q1をオン状態にし、第2のスイッチング素子Q2をオフ状態にする制御信号を第1及び第2の制御端子P1、P2に夫々出力する。その結果、期間t1の周期パルス電圧とは独立に、電圧Vy、期間t1’の単パルス電圧が出力端子OUT(−)とOUT(+)間に供給される。これにより、放電負荷3の異常放電を安定化させることができ、スパッタレートの変化や堆積される薄膜の膜質変化を最小限に抑制することができる。なお、単パルス電圧の期間t1’は、放電負荷3の特性に従って、t1と等しくしても良いし、異なるようにしてもよい。
また、図5に示す逆バイアス電源回路20は、第1のスイッチング素子Q1がオフ動作を行う際に発生するサージ電圧を抑制するために、第1のスイッチング素子Q1と並列に接続するスナバ回路7を備えている。スナバ回路7は、接続ノードδにアノードを接続する第4のダイオードD4と、第4のダイオードD4のカソードと接続ノードβとの間に並列に接続した抵抗RとコンデンサCとにより構成されている。これにより、第1のスイッチング素子Q1がオフ状態に変化するときに発生する大きなサージ電圧は、第4のダイオードD4とコンデンサCを介して開放され、その発生が抑制される。その結果、第1のスイッチング素子Q1がサージ電圧により破壊されることを防止することができる。
なお、以上において、スナバ回路7は、第1のスイッチング素子Q1と並列に接続した例について説明したが、第2のスイッチング素子Q2にも同様にスナバ回路7を接続すれば、第2のスイッチング素子Q2の動作時に発生するサージ電圧を防止することができる。図5に示してあるスナバ回路7は単なる一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
本発明の実施形態に係るスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 本発明の実施形態に係るスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 本発明の実施形態に係るスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 本発明の実施形態に係るスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 本発明の実施形態に係るスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 従来公知のスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 フライバック電流対策を講じたスパッタ装置用電源回路を表す回路図である。 図7に示すスパッタ装置用電源回路から出力される電圧波形の一例を表すグラフである。
符号の説明
1 パルス発生回路
2 DCスパッタ電源
3 放電負荷
4 逆バイアス用電源
5 スイッチング素子駆動回路
6 イグニッション電圧
7 スナバ回路
8 放電開始判定回路
9 異常放電判定回路
10 スパッタ装置用電源回路
20 逆バイアス電源回路
21 保護回路
22 外部電源
L インダクタ
Q1 第1のスイッチング素子
Q2 第2のスイッチング素子
P1 第1の制御端子
P2 第2の制御端子

Claims (6)

  1. スパッタ装置に電力を供給するための2つの出力端子と、前記2つの出力端子間に直流電力を供給する直流電源と、前記2つの出力端子間に前記直流電力とは逆極性の逆バイアス電圧を供給する逆バイアス電源回路とを備えるスパッタ装置用電源回路であって、
    前記逆バイアス電源回路は、逆バイアス用電源と、前記逆バイアス用電源に接続ノードを介して電気的に接続する第1のスイッチング素子とを備え、前記直流電源と前記2つの出力端子の一方との間には、前記直流電源から供給される電力を制御するための第2のスイッチング素子が挿入されており、前記第2のスイッチング素子の前記直流電源側と前記接続ノードとの間には、電流バイパス用の第1の整流素子が電気的に接続されており、前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子とを相補的に駆動して、前記2つの出力端子間に前記直流電力と前記逆バイアス電圧とを切り替えて供給可能とするとともに、
    前記第2のスイッチング素子を保護するための保護回路を更に備え、
    前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間の電圧を検出し、前記検出された電圧が所定値を超えたときに、前記第2のスイッチング素子をオン状態にして、前記両端子に印加される電位差を低減することを特徴とするスパッタ装置用電源回路。
  2. 前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入されるコンデンサを備え、前記保護回路は前記コンデンサに充電された電力により駆動されることを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置用電源回路。
  3. 前記保護回路は、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入された分圧回路と、前記2つの出力端子の一方と前記接続ノードとの間に挿入された基準電圧生成回路と、前記分圧回路からの出力電圧と前記基準電圧生成回路からの基準電圧とを比較する比較回路とを備え、前記比較回路は、前記出力電圧が前記基準電圧を超えたことを契機として、前記第2のスイッチング素子をオン動作させることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスパッタ装置用電源回路。
  4. 前記逆バイアス電源回路は、前記2つの出力端子の一方と前記逆バイアス用電源との間、又は、前記接続ノードと前記逆バイアス用電源との間に、前記逆バイアス用電源に対して順方向接続する第2の整流素子が挿入されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のスパッタ装置用電源回路。
  5. 前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子を駆動するためのスイッチング素子駆動回路を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のスパッタ装置用電源回路。
  6. 前記直流電源から供給される電圧及び電流を検出して放電が開始されたことを判定し、前記スイッチング素子駆動回路に開始通知信号を出力して、前記逆極性のパルス電圧を周期的に発生させるための放電開始判定回路を備えることを特徴とする請求項5に記載のスパッタ装置用電源回路。
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