JP2009229936A - 光素子・電子部品実装ボード - Google Patents

Abstract

【課題】光素子搭載基板および電子部品の簡易な実装を実現すると共に、情報処理容量の向上が可能な光素子・電子部品実装ボードを提供する。
【解決手段】光信号と電気信号を相互に変換する光素子４０を備えた光素子搭載基板３０および複数の電子部品２が実装され、バックプレーン８０に略直角に取り付けられて光素子搭載基板３０が光接続されると共に電子部品２が電気接続される光素子・電子部品実装ボード１であって、光素子搭載基板３０を配置する領域Ａと複数の電子部品を配置する領域Ｂを分離し、光素子搭載基板３０に関する光伝送のための配線系統と電子部品２に関する電気接続のための配線系統を分離させたこととする。
【選択図】図１

Description

本発明は、光素子・電子部品実装ボードに関するものである。

光を情報伝送媒体とする光通信分野においては、光ファイバ等により伝送される光信号を受信または送信するため、光信号と電気信号とを相互に変換する光素子を備えた光モジュールが用いられている。電気信号から光信号への変換には、垂直共振器表面発光レーザ（Vertical cavity surface-emitting Laser：ＶＣＳＥＬ）に代表される面発光素子が用いられ、光信号から電気信号への変換には、ＰＩＮフォトダイオードに代表される面受光素子が用いられており、これらの光素子は基板に対して電気的に接続され、光ファイバ等は光素子に対して光学的に接続される。

このような光モジュールは、光素子・電子部品実装ボード（プリント配線板）上において光ファイバ等の光配線をする際の作業性や、保守交換の容易性などの点から、光ファイバ等の光伝送体がコネクタを介して着脱可能であることが望ましい。

また、光素子に光ファイバ等を着脱する場合、光素子・電子部品実装ボードに対して水平方向に着脱する構造にすると、光素子を搭載した部品の周辺に光ファイバ等を着脱する作業用のスペースを設けざるを得ないことから、そのスペースには他の部品を実装できず、実装密度を上げられないという問題がある。したがって、光ファイバ等の着脱は光素子・電子部品実装ボードに対して垂直方向に行うことができることが望ましい。

従来、このような要求に対応するものとして、光素子をその受発光面が光素子・電子部品実装ボードに対して水平になるように搭載すると共に、光ファイバ等の端面に反射ミラー等を設けて光軸を垂直に変換したコネクタを用いることで、光ファイバ等と光素子とを垂直方向へ着脱自在に光学的に接続する光モジュールが提案されている（特許文献１参照）。
特開２００６−６５３５８号公報

上記光モジュールによれば、光ファイバ等の着脱を光素子・電子部品実装ボードに対して垂直に行うことができるため、光素子・電子部品基板の実装密度を上げることが可能である。しかしながら、依然として光素子・電子部品実装ボード上の光配線が複雑であり、情報処理容量の向上において更なる改善の余地があった。

本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、光素子搭載基板および電子部品の簡易な実装を実現すると共に、情報処理容量の向上が可能な光素子・電子部品実装ボードを提供することを課題としている。

本発明は以下のことを特徴としている。

第１には、光信号と電気信号を相互に変換する光素子を備えた光素子搭載基板および複数の電子部品が実装され、バックプレーンに略直角に取り付けられて光素子搭載基板が光接続されると共に電子部品が電気接続される光素子・電子部品実装ボードであって、光素子搭載基板を配置する領域と複数の電子部品を配置する領域を分離し、光素子搭載基板に関する光伝送のための配線系統と電子部品に関する電気接続のための配線系統を分離させたことを特徴とする。

第２には、上記第１の発明において、光素子搭載基板および複数の電子部品が共に一括してリフローされて実装されていることを特徴とする。

第３には、上記第１又は第２の発明において、光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体を有し、前記上部構造体が光素子・電子部品実装ボードに対して垂直方向に着脱自在に光素子搭載基板に装着されて上部構造体の保持部材で保持された光伝送体の一端と光素子搭載基板の光素子が光学的に接続されると共に、前記光伝送体の他端を収納するコネクタがバックプレーンに接続されることにより、光素子搭載基板の光配線がなされることを特徴とする。

第１の発明によれば、光素子搭載基板を配置する領域と複数の電子部品を配置する領域を分離し、光素子搭載基板に関する光伝送のための配線系統と電子部品に関する電気接続のための配線系統を分離させたことにより、光素子搭載基板と電子部品が混載した光素子・電子部品実装ボードの構造をシンプルなものとし、光素子搭載基板および電子部品の簡易な実装を実現することができる。また、これにより実装密度を高めることでき、情報処理容量の向上が可能になる。

第２の発明によれば、光素子搭載基板および複数の電子部品が共に一括してリフローされて実装されていることにより、通常の電気のプリント基板の感覚で光素子・電子部品実装ボードを取り扱うことができる。よって、光素子が搭載されているボードであっても、取り扱いが簡便になる。

第３の発明によれば、光光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体が光素子・電子部品実装ボードに対して垂直方向に着脱自在に光素子搭載基板に装着されて上部構造体の保持部材で保持された光伝送体の一端と光素子搭載基板の光素子が光学的に接続されると共に、前記光伝送体の他端を収納するコネクタがバックプレーンに接続されることにより、光素子・電子部品実装ボードにおける光素子搭載基板への光伝送体の光配線について３次元的構造配置が可能になる。したがって、さらに実装密度を高めることができ、より一層情報処理容量の大容量化を図ることができる。また、光素子搭載基板周囲の電子部品に邪魔されることなく、光の入出力部の装着が容易になる。よって、光素子・電子部品実装ボードの取り扱いが容易になり、取り扱い性が向上する。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態における光素子・電子部品搭載ボードを示す斜視図である。

本実施形態の光素子・電子部品搭載ボード１は、たとえば筐体内に複数収容され、これら光素子・電子部品搭載ボード１に対して略直角にバックプレーン８０が配置されてルータやサーバ等の情報処理装置を構成する。

図１に示すように、光素子・電子部品搭載ボード１は、光素子（図１では図示なし）が搭載された光素子搭載基板３０と電子部品２がそれぞれ基板７０上に複数実装されている。光素子は、光ファイバ７等の光伝送体より伝送される光信号を受信または送信するため、光信号と電気信号を相互に変換するものであり、単一の受発光面を有するものの他、複数の受発光面がアレイ状等に配置された一体のものが含まれる。光素子の具体例としては、ＶＣＳＥＬ等の面発光素子、ＰＩＮフォトダイオード等の面受光素子が挙げられるが、これら面発光素子および面受発光素子の受発光面がアレイ状に配置された一体のものであってもよい。光伝送体には、ガラス製、樹脂製等の光ファイバ、樹脂製等の光導波路などが含まれる。以下の実施形態では光ファイバを用いた例を説明するが、本発明において適用される光伝送体はこれに限定されるものではなく、光導波路等のように、光伝送路を構成する各種のものを適用することができる。

本実施形態の光素子・電子部品搭載ボード１は、光素子搭載基板３０を配置する領域Ａと電子部品２を配置する領域Ｂとに分けられ、それぞれの領域に光素子搭載基板３０および電子部品２が各々搭載されている。ここで、光素子搭載基板３０は電子部品２と共に基板７０上に一括してリフローされてＢＧＡ（Ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）実装されている。基板７０の後端には電子部品２に電気接続された電気コネクタ４ａが実装されており、バックプレーン８０に設けられた電気コネクタ４ｂと電気接続されるようになっている。一方、光素子搭載基板３０の上部には複数本の光ファイバ７が並列してなるテープファイバ８が保持された上部構造体５が基板７０に対して垂直方向に装着されて、これら光ファイバ７の一端が光素子搭載基板における光素子と光学的に接続されるようになっている。上部構造体５に保持されたテープファイバ８は基板７０に対して略水平方向にバックプレーン８０まで延び、その端部には、複数の光ファイバ７が配列して収納される光コネクタ３ａが設けられており、これに対応するバックプレーン８０の光コネクタ３ｂに接続されて光素子搭載基板３０が光接続されるようになっている。

このように本実施形態では、光素子搭載基板３０と電子部品２が混載した光素子・電子部品実装ボード１において、光素子搭載基板３０を配置する領域Ａと複数の電子部品を配置する領域Ｂを分離し、光素子搭載基板３０に関する光伝送のための配線系統と電子部品２に関する電気接続のための配線系統を分離しているため、簡易な実装で光素子搭載基板３０の光配線と電子部品２の電気配線を有効に行うことができ、これにより実装密度を高めて情報処理容量の向上を図ることが可能になる。また、後述する上部構造体５を装着する前に、光素子搭載基板３０および電子部品２が共に一括してリフローされて実装されていることにより、通常の電気のプリント基板の感覚で光素子・電子部品実装ボード１を取り扱うことができ、よって、光素子が搭載されているボードであっても、取り扱いが簡便になる。また、光素子搭載基板３０の光配線に際しては、光素子搭載基板３０の上部に複数の光ファイバ７が保持された上部構造体５が装着されて光ファイバ７と光素子とが光学的に接続されるようになっている。このとき、上部構造体５の光素子搭載基板３０への装着は基板７０に対して垂直方向に着脱自在とされるので、光素子搭載基板３０の周辺に光ファイバ７等を着脱する作業用のスペースが不要になるほか、光素子搭載基板３０周囲の電子部品に邪魔されることなく、光の入出力部の装着が容易になる。このように光素子搭載基板３０における光素子と光接続するための光ファイバ７の３次元的構造配置が可能になると基板７０上の実装密度を高めることが可能になり、より一層情報処理容量の大容量化を図ることができる。また、光素子・電子部品実装ボードの取り扱いが容易になり、取り扱い性が向上する。

以下に、上部構造体について具体的に説明する。図２は、本発明の一実施形態における光素子・電子部品実装ボードの要部拡大図であり、基板と光素子搭載基板および上部構造体が切り離した状態を示しており、図３は光素子搭載基板が基板上に実装され、上部構造体が光素子搭載基板の上部に装着した状態を示している。

図２に示すように、本実施形態の光素子・電子部品実装ボード１は、光素子４０を搭載した光素子搭載基板３０と、異方導電性シート６０と、嵌合部材５０と、図示しない電子部品とを基板７０（プリント配線板あるいはボード）上に備えており、光素子搭載基板３０の上部に光ファイバ７が保持部材６により保持された上部構造体５が装着される。

この光素子・電子部品実装ボード１は、基板７０上の嵌合部材５０内の開口部５１に異方導電性シート６０を配置し、その上に光素子搭載基板３０を配置し、さらにその上から上部構造体５を垂直に嵌めこんで図３に示すように装着することにより、上部構造体５の光ファイバ７と光素子搭載基板３０の光素子４０が光学的に接続し、光素子搭載基板３０と基板７０が異方導電性シート６０を介して電気的に接続されるようになっている。図３に示す光素子搭載基板に上部構造体が装着された状態は、全体として、たとえば幅１０ｍｍ×１０ｍｍ、厚さ６．４ｍｍのコンパクトなサイズとなっている。

図４（ａ）は上部構造体５の上面図、図４（ｂ）は下面図、図４（ｃ）は側面図である。上部構造体５は、樹脂製の保持部材６の背面から、複数本（本実施形態では１２本）の光ファイバ７が並列したテープファイバ８が保持部材６内に水平に入り込み、保持部材６内で光ファイバ７が円弧状に曲げられて図４（ｂ）に示すように光ファイバ７の端面７ａが保持部材６の下面から垂直に露出した構造を有している。なお、図示しないが、テープファイバ８の他端は、複数本の光ファイバ７が並列されて収納される光コネクタが設けられており、これに対応するバックプレーンの光コネクタに接続されるようになっている。

保持部材６の上面における光ファイバ７と平行な両側周縁部には、当該周縁部に沿ってテーパ面を成す一対の肩部１２が設けられており、図２の嵌合部材５０内に嵌め込んで装着したときに嵌合部材５０の上部に設けられた一対の突条部５２が保持部材６の肩部１２に当接して下方に押圧するようになっている。

また、図４（ｂ）に示すように、保持部材６の下面における前方側には、保持部材６の両側面側の対称位置に２つの位置決め穴１１が設けられており、図２の嵌合部材５０内に嵌め込んで装着したときに、光素子搭載基板３０に立設された位置決めピン４２が保持部材６の位置決め穴１１に挿入されて上部構造体５と光素子搭載基板３０とが水平方向に位置決めされるようになっている。

保持部材６は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように上側部材１０と下側部材２０とから構成されており、上側部材１０と下側部材２０によって光ファイバ７を挟み込んで保持するようになっている。図５（ｂ）に示すように、上側部材１０の下面側には光ファイバ７の円弧形状に対応した曲面上に、たとえば断面Ｖ字状などのガイド溝１４が平行に設けられており、これらのガイド溝１４のそれぞれに光ファイバ７が１本ずつ配置され案内されるようになっている。

一方、図５（ａ）に示すように、下側部材２０の上面側には光ファイバ７の円弧形状に対応した曲面を成す光ファイバ保持面２２が設けられており、上側部材１０と下側部材２０によって光ファイバ７を挟み込むことにより、上側部材１０のガイド溝１４と下側部材２０の光ファイバ保持面２２との間で光ファイバ７を円弧状に曲げられた状態で保持するようになっている。

上部構造体５を組み立てる際には、上側部材１０の両側面部に設けられた２つの係合穴１３に下側部材２０の両側面部に設けられた２つの係合爪２１を係合させることにより上側部材１０と下側部材２０を互いに固定した後、光ファイバ７のテープファイバ８から露出して１本ずつに分かれた先端側部分を、上側部材１０のガイド溝１４に沿って挿入し、複数の光ファイバ７の端面７ａを治具等を用いて揃え、接着剤により固定する。このようにして作製された上部構造体５の上側部材１０、光ファイバ７、および下側部材２０の配置状態を図６（ａ）および図６（ｂ）に示す。

図６（ｂ）に示すように、保持部材６に保持された光ファイバ７は、円弧状に曲げられることにより、水平な外部側光軸６５ａから下方へ向かう光素子側光軸６５ｂへ光軸方向が変換されている。円弧部分の曲率半径Ｒは、たとえば１〜３ｍｍと小さく、上部構造体５の上下方向が低背化され、かつ、水平方向も小型化されている。

このように光ファイバ７の円弧部分の曲率半径Ｒを小さくするために、光ファイバ７として直径８０μｍのガラスファイバを用いている。一般的に多く用いられているガラスファイバの直径は１２５μｍであるが、このような細径のガラスファイバを用いることで、信号光の外部への漏れを抑制することができる。また、光ファイバ７の強度を確保し、一ずれを抑制するために、ガラスファイバの外周部に厚さ２２．５μｍの樹脂被覆を設けている。

図７は、光素子搭載基板３０の上面側斜視図である。同図に示す光素子搭載基板３０は、外周部に沿って壁部３２が立設された箱状のセラミック基板３１を備えており、セラミック基板３１上の前方側の位置には光ファイバ７と同数の光素子４０が並んで搭載されている。これらの複数の光素子４０は、面発光素子のＶＣＳＥＬと面受光素子のＰＩＮフォトダイオードから構成されている。壁部３２の上面３２ａは光学的基準面を構成しており、上部構造体５の下面に当接することにより、光ファイバ７の端面７ａと光素子４０とが垂直方向に位置決めされる。

セラミック基板３１上における光素子４０の後方には、光素子４０のドライバ集積回路装置４１が搭載されており、光素子４０とドライバ集積回路装置４１はボンディングワイヤによって接続されている。その他、セラミック基板３１上には他の電子部品が搭載されていると共に、セラミック基板３１上の電子部品は、プリント配線３３等から、図示はしないが、セラミック基板３１を貫通するスルーホールを介して、セラミック基板３１の裏面に設けられたピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍ、高さ１０μｍのパッド電極に電気的に接続されている。

セラミック基板３１上における光素子４０の両側の位置には、突出高さ２ｍｍ、突出部分の直径０．７ｍｍの一対の位置決めピン４２が立設されており、これらの位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１３に挿入されることにより光素子搭載基板３０と上部構造体５が水平方向に位置決めされるようになっている。

図８（ａ）は、嵌合部材５０を上方側から見た斜視図、図８（ｂ）は下方側から見た斜視図、図９（ａ）は上面図、図９（ｂ）は下面図である。嵌合部材５０は、金属等の剛性および弾性を有する材料から形成されており、その底部には略正方形の開口部５１が設けられている。開口部５１の左右の辺は垂直に折り曲げられて上方に延び、その上端部には内方に突出した突条部５２が形成されている。

嵌合部材５０の側面部には、開口部５１の４辺それぞれの中央部から垂直に折り曲げられて上方に延びる側板部５３が立設されている。これらの側板部５３は、上部構造体５を装着したときに保持部材６の外周部が当接して上部構造体５の水平方向の位置を規制し、これにより、光素子搭載基板３０の位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１１に挿入されることで上部構造体５に対して位置決めされた光素子搭載基板３０を、間接的に、基板７０に対して水平方向に、光素子搭載基板３０の裏面電極と基板７０のパッドが重なる適切な精度、たとえば５０〜１００μｍ以下の精度で位置決めされる。

嵌合部材５０の下面には、４隅の近傍の対称位置に突起部５４が設けられており、嵌合部材５０は基板７０に対して突起部５４で当接して絶縁性接着剤などを用いて固定されている。これにより、嵌合部材５０の下面と基板７０の上面とが所定間隔、たとえば１５０μｍ程度もしくはそれ以上の間隔をおいて離間するようになっている。金属などの導電性材料で形成された嵌合部材５０を基板７０に対して面接触で固定した場合、電気的な反射やノイズなどにより基板７０上の信号伝送に影響し、それにより光モジュール１の動作性能に影響する場合があるが、突起部５４を設けて嵌合部材５０の下面と基板７０の上面とを離間させることにより、これらの影響を回避することができる。

図２の異方導電性シート６０は、加圧によって垂直方向への導通が確保されるものであり、特に制限なく各種のものを用いることができるが、たとえばシリコーンゴムなどの弾性をもつ絶縁性基材に、金属等の導電性粒子が分散されたもの、あるいは導電性の線材を埋設したものなどを用いることができる。絶縁性基材上に導電性のパッドが設けられたものを用いるようにしてもよい。異方導電性シート６０の厚さは、たとえば０．１〜１ｍｍである。

以上の構成を備えた光素子・電子部品実装ボード１を図２のように光接続および電気接続が切り離された状態から図３のように光接続および電気接続をした状態に組み立てる際には、まず図１の基板７０上に固定された嵌合部材５０の開口部５１内に異方導電性シート６０を配置する。次いでその上に光素子搭載基板３０を配置し、さらにその上から上部構造体５を嵌合部材５０に垂直に嵌め込む。

このとき、光素子搭載基板３０の位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１１に挿入されて、光素子搭載基板３０に対して上部構造体５が水平方向に所定の精度、たとえば３〜５μｍの精度で位置決めされると共に、保持部材６の側面が側板部５３に規制されて、光素子搭載基板３０が基板７０に対して間接的に水平方向に位置決めされる。基板７０上には、ピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍ、高さ１００μｍのはんだバンプが形成されており、これらのはんだバンプに対して、光素子搭載基板３０の下面に設けられたピッチ５００μｍ、直径３００〜３５０μｍ、高さ１０μｍの裏面電極が位置合わせされる。

そして、嵌合部材５０の弾性により上部構造体５は下方に押圧され、これにより異方導電性シート６０が加圧されて導通状態となる。これにより、異方導電性シート６０を介して光素子搭載基板３０の裏面電極と基板７０上のはんだバンプとが電気的に接続される。

また、光素子搭載基板３０の位置決めピン４２が上部構造体５の位置決め穴１１に挿入されることにより、図１０の断面図に示すように光ファイバ７の端面７ａと、光素子４０との水平方向の位置決めがされると共に、保持部材６の下面６ａと光素子搭載基板３０の壁部３２の上面３２ａとが当接することにより、光ファイバ７の端面７ａと、光素子４０との垂直方向の位置決めがされて、これらが光学的に接続される。

このようにして、光素子・電子部品実装ボード１は図３に示す状態で垂直方向へ電気的および光学的に接続され、光ファイバ７を通じて外部との間で伝送される光信号の送受信が可能な状態とされる。

そして、たとえば保守交換時などにおいては、上部構造体５を嵌合部材５０から垂直に抜き出すことで光接続を容易に切り離すことができ、次いで光素子搭載基板３０を異方導電性シート６０上から垂直に取り出すことで電気接続を容易に切り離すことができる。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、嵌合部材５０を用いて上部構造体５を垂直方向へ着脱自在に装着し、光素子搭載基板３０の光素子４０に対して上部構造体５の光伝送路を光学的に接続するようにしたが、このような機能を有する装着体として、たとえば基板７０に嵌合穴を設けると共に、上部構造体５にラッチ構造を設けて、上部構造体５のラッチ構造を、装着体である基板７０の嵌合穴に嵌合させて装着するようにしてもよい。また、嵌合部材５０や異方導電性シート６０を用いることなく、光素子搭載基板３０を基板７０に直接、半田にて電気的に接続し、その後に光素子搭載基板３０の上部に上部構造体５を装着するようにしてもよい。

上部構造体５において光伝送路の光軸を垂直に変換した構造としては、図１１に示すように、水平に保持した光ファイバ７の端面７ａに４５度の角度をもつ光反射面７１を配置して、信号光を光反射面７１で反射させることで外部側光軸６５ａと光素子側光軸６５ｂとを垂直に変換するものであってもよい。

光素子４０として、レーザダイオードなどのＶＣＳＥＬ以外の面発光素子を用いてもよ
く、ＰＩＮフォトダイオード以外の面受光素子を用いるようにしてもよい。

図１は、本発明の一実施形態における光素子・電子部品搭載ボードを示す斜視図である。 図２は、本発明の一実施形態における光素子・電子部品実装ボードの要部拡大図である。 図３は、上部構造体が光素子搭載基板の上部に装着した状態を示す斜視図である。 図４は、上部構造体を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は側面図である。 図５は、保持部材の上側部材および下側部材を示した図であり、（ａ）は上面側の斜視図、（ｂ）は下面側の斜視図である。 図６は、上部構造体の上側部材、光ファイバ、および下側部材の配置状態を示した図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。 図７は、光素子搭載基板の斜視図である。 図８は、嵌合部材を示した図であり、（ａ）は上方側から見た斜視図、（ｂ）は下方側から見た斜視図である。 図９は、嵌合部材を示した図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。 図１０は、上部構造体と光素子搭載基板とが光接続された状態を示す断面図である。 図１１は、本発明における上部構造体の他の実施形態を示す断面図である。

符号の説明

１ 光素子・電子部品実装ボード
２ 電子部品
３ａ，３ｂ 光コネクタ
４ａ，４ｂ 電気コネクタ
５ 上部構造体
６ 保持部材
６ａ 下面
７ 光ファイバ
７ａ 端面
８ テープファイバ
１０ 上側部材
１１ 位置決め穴
１２ 肩部
１３ 係合穴
１４ ガイド溝
２０ 下側部材
２１ 係合爪
２２ 光ファイバ保持面
３０ 光素子搭載基板
３１ セラミック基板
３２ 壁部
３２ａ 上面
３３ プリント配線
４０ 光素子
４１ ドライバ集積回路
４２ 位置決めピン
５０ 嵌合部材
５１ 開口部
５２ 突条部
５３ 側板部
５４ 突起部
６０ 異方導電性シート
６５ａ 外部側光軸
６５ｂ 光素子側光軸
７０ 基板
７１ 光反射面
８０ バックプレーン

Claims (3)

1. 光信号と電気信号を相互に変換する光素子を備えた光素子搭載基板および複数の電子部品が実装され、バックプレーンに略直角に取り付けられて光素子搭載基板が光接続されると共に電子部品が電気接続される光素子・電子部品実装ボードであって、光素子搭載基板を配置する領域と複数の電子部品を配置する領域を分離し、光素子搭載基板に関する光伝送のための配線系統と電子部品に関する電気接続のための配線系統を分離させたことを特徴とする光素子・電子部品実装ボード。
2. 光素子搭載基板および複数の電子部品が共に一括してリフローされて実装されていることを特徴とする請求項１に記載の光素子・電子部品実装ボード。
3. 光伝送体および当該光伝送体を保持する保持部材を備えた上部構造体を有し、前記上部構造体が光素子・電子部品実装ボードに対して垂直方向に着脱自在に光素子搭載基板に装着されて上部構造体の保持部材で保持された光伝送体の一端と光素子搭載基板の光素子が光学的に接続されると共に、前記光伝送体の他端を収納するコネクタがバックプレーンに接続されることにより、光素子搭載基板の光配線がなされることを特徴とする請求項１又は２に記載の光素子・電子部品実装ボード。

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