JP2009226941A - 積層樹脂板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】製造時に出る端材をリサイクル利用することができると共に、着色が十分に抑制され、かつ耐衝撃性及び耐傷性に優れた積層樹脂板を製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】この発明の製造方法は、ポリカーボネート樹脂を含有してなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層して積層板を得る積層工程と、前記積層板の周縁部の少なくとも一部を裁断して端材として分別する工程と、を実施して前記端材を取得し、ポリカーボネート樹脂に前記端材を混合して得られた樹脂組成物からなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層することを特徴とする。
【選択図】図2

Description

この発明は、製造時に出る端材(耳材)をリサイクル利用して積層樹脂板を製造する方法であって、着色が十分に抑制されると共に耐衝撃性及び耐傷性に優れた積層樹脂板を製造することのできる製造方法に関する。
液晶表示装置としては、例えば液晶セルを備えた液晶パネル(画像表示部)の背面側に面光源装置がバックライトとして配置された構成のものが公知である。前記バックライト用の面光源装置としては、ランプボックス(筐体)内に複数の光源が配置されると共にこれら光源の前面側に光拡散板が配置された構成の面光源装置が知られている。
前記光拡散板としては、運搬や組み立て時の接触によって破損することがないように耐衝撃性に優れたものであることが求められている。このような要求に応え得るものとしてポリカーボネート樹脂からなる光拡散板が公知である(特許文献1参照)。
しかし、上記光拡散板は、露出面がポリカーボネート樹脂面であるために傷が付きやすいという問題があった。
そこで、耐衝撃性のみならず耐傷性にも優れたものとして、ポリカーボネート樹脂からなる基層の少なくとも片面にアクリル系樹脂(例えばPMMA等)からなる表面層を積層してなる光拡散板が提案されている(特許文献2参照)。
特開2004−29091号公報 特開2005−234521号公報
ところで、近年、地球環境保全の観点から、樹脂材料をリサイクル利用することが求められるようになってきている。そこで、本発明者は、これに応ずるべく、光拡散板を製造する際に出る端材(耳材)を、基層を構成する材料の一部として再利用する製造方法を着想した。
しかしながら、上記後者の光拡散板の構成を採用する場合において、このような端材を基層の一部として再利用して製造すると、基層としてはポリカーボネート樹脂にアクリル系樹脂が混合された組成になるが、アクリル系樹脂の混合含有により光拡散板が少し黄色がかった色合いになるという問題があった。
この発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、製造時に出る端材をリサイクル利用することができると共に、着色が十分に抑制され、かつ耐衝撃性及び耐傷性に優れた積層樹脂板を製造することのできる製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
[1]ポリカーボネート樹脂を含有してなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層して積層板を得る積層工程と、
前記積層板の周縁部の少なくとも一部を裁断して端材として分別する工程と、を実施して前記端材を取得し、
ポリカーボネート樹脂に前記端材を混合して得られた樹脂組成物からなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層する積層樹脂板の製造方法。
[2]前記積層板における基層の厚さを表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定すると共に、前記ポリカーボネート樹脂に前記端材を混合する際、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し前記端材を1〜120質量部混合する前項1に記載の製造方法。
[3]ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を0.1〜10質量部含有してなる基層と、
前記基層の片面または両面に積層一体化された、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層と、を備えてなり、
前記基層の厚さが前記表面層の厚さの9〜100倍の範囲である積層樹脂板。
[4]前記基層は、前記ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、前記スチレン系樹脂を0.1〜10質量部及び光拡散粒子を0.1〜10質量部含有してなる前項3に記載の積層樹脂板。
[1]の発明(製造方法)では、製造工程で出る端材を基層の構成材料の一部として再利用するので、資源の有効利用に繋がり、社会的要請である地球環境保全に貢献できる。また、本製造方法で得られた積層樹脂板は、基層がポリカーボネート樹脂を含有してなる構成であるから耐衝撃性に優れており、また基層の少なくとも片面にスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層が積層されているから、耐傷性にも優れている。更に、前記ポリカーボネート樹脂は黄色等の着色が少ないし、前記スチレン系樹脂も黄色等の着色が少ないから、端材を基層の構成材料の一部として再利用する比率を増大させても(即ち端材のリサイクル含有比率を増大させても)、黄色等の着色が十分に抑制された積層樹脂板(光拡散板等)を製造することができる。
[2]の発明では、積層板における基層の厚さを表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定すると共に、ポリカーボネート樹脂に端材を混合して基層用材料を得る際にポリカーボネート樹脂100質量部に対し端材を1〜120質量部混合するので、黄色等の着色がより十分に抑制された積層樹脂板(光拡散板等)を製造できる。
[3]の発明は、[1]の製造方法で得られる積層樹脂板のうち好適な構成に相当するものであり、基層が、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を0.1〜10質量部含有してなる構成であるから耐衝撃性に優れており、また基層の少なくとも片面にスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層が積層されているから、耐傷性にも優れている。更に、ポリカーボネート樹脂は黄色等の着色が少なく、前記スチレン系樹脂も黄色等の着色が少ない上に、基層の厚さが表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定されているから、黄色等の着色が十分に抑制された積層樹脂板が提供される。
[4]の発明では、基層は、さらに光拡散粒子を含有してなる構成であるが、このような光拡散粒子を含有してなる構成であっても黄色等の着色が十分に抑制されたものとなる。即ち、基層に光拡散粒子が存在した場合には、積層樹脂板中を通過する光路長が長くなるために、通常は、光拡散粒子が存在しない場合と比べて着色が特に目立ちやすくなるのであるが、本発明では、基層に光拡散粒子が存在した場合においても黄色等の着色が十分に抑制されたものとなる。即ち、基層に光拡散粒子を含有するにもかかわらず、黄色等の着色が十分に抑制された光拡散性積層樹脂板が提供される。
この発明に係る積層樹脂板の一実施形態を示す断面図である。 この発明の製造方法の一例の概略を示すフロー図である。
この発明に係る積層樹脂板の製造方法について図1、2を参照しつつ説明する。なお、以下の説明及び図2において「ステップ」を「S」と略記する。
まず、ポリカーボネート樹脂を含有してなる基層(8)の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)を積層して積層板(3)を得る(S1)。本実施形態では、基層(8)の両面に表面層(9)(9)を積層して積層板(3)を得る(図1参照)。ここで、前記基層(8)として好ましくは、熱可塑性樹脂を溶融成形して得られ、溶融させる熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂のみを用いるか、ポリカーボネート樹脂100質量部およびスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂0.1〜10質量部を用いて、得られた層である。また前記表面層(9)として好ましくは、前記スチレン系樹脂からなる層である。
次に、得られた積層板(3)の周縁部の少なくとも一部を裁断し、所定の大きさの製品(積層樹脂板)を得ると共に、裁断された部分を端材として分別する(S2)。
こうして得られた積層樹脂板は、基層(8)がポリカーボネート樹脂を含有してなる構成であるから耐衝撃性に優れており、また基層(8)の少なくとも片面にスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)が積層されているから、耐傷性にも優れている。
次に、前記端材をポリカーボネート樹脂に混合することによって、基層用樹脂を調製する(S3)。この時、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し端材を1〜120質量部混合して基層用樹脂の組成物を調製するのが好ましい。
この後、前記基層用樹脂からなる基層(8)の片面又は両面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)を積層して積層板(3)を得る(S4)。
次に、前記得られた積層板(3)の周縁部の少なくとも一部を裁断し、所定の大きさの製品(積層樹脂板)を得ると共に、裁断された部分を端材として分別する(S5)。
こうして得られた積層樹脂板は、基層(8)がポリカーボネート樹脂を含有してなる構成であるから耐衝撃性に優れており、また基層(8)の少なくとも片面にスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)が積層されているから、耐傷性にも優れている。更に、前記ポリカーボネート樹脂は黄色等の着色が少ないし、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂も黄色等の着色が少ないし、これらの混合含有による着色も少ないから、端材を基層(8)の構成材料の一部として再利用するにもかかわらず、黄色等の着色が十分に抑制された積層樹脂板を製造できる。また、端材を基層(8)の構成材料の一部として再利用する比率を増大させても(即ち端材のリサイクル含有比率を増大させても)、黄色等の着色を十分に抑制できる。
このようにS3、S4を経て得られた上記積層樹脂板は、端材を1回再利用に供して製造されたものであるが(図2参照)、本発明の製造方法では、更に以下の工程を実施して積層樹脂板の製造を行うようにしても良い。
即ち、S5の裁断工程で出た前記端材をポリカーボネート樹脂に混合することによって、基層用樹脂を調製する(S6)。この時、前記同様に、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し端材を1〜120質量部混合して基層用樹脂の組成物を調製するのが好ましい。
この後、前記基層用樹脂からなる基層(8)の片面又は両面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)を積層して積層板(3)を得る(S7)。
次に、前記得られた積層板(3)の周縁部の少なくとも一部を裁断し、所定の大きさの製品(積層樹脂板)を得ると共に、裁断された部分を端材として分別する(S8)。
こうして得られた積層樹脂板は、前記同様に、基層(8)がポリカーボネート樹脂を含有してなる構成であるから耐衝撃性に優れており、また基層(8)の少なくとも片面にスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層(9)が積層されているから、耐傷性にも優れている。更に、S6で再利用された端材は、そもそもその基層中に前のS3で再利用された端材が混合されてなるものであり、いわば2度目の再利用に供されているものであり、従ってS6で得られた基層用樹脂の組成物における前記スチレン系樹脂の含有率は、前のS3で得られた基層用樹脂の組成物における前記スチレン系樹脂の含有率よりも増大しているのであるが、ここで、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂は黄色等の着色が少ないから、依然として着色が十分に抑制された積層樹脂板を得ることができる。
次に、前記端材をポリカーボネート樹脂に混合することによって、基層用樹脂を調製する(S9)。前記同様に、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し端材を1〜120質量部混合して基層用樹脂の組成物を調製するのが好ましい。
以下、S7〜S9を順次同様に繰り返すことによって、製造過程で出る端材を再利用しながら、黄色等の着色が十分に抑制されると共に耐衝撃性及び耐傷性に優れた積層樹脂板を製造することができる。即ち、端材を2回、3回または4回以上の再利用に供することによって、得られる積層樹脂板における端材のリサイクル含有比率が少しづつ増大していくことになるが、前述したように、前記ポリカーボネート樹脂は黄色等の着色が少ないし、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂も黄色等の着色が少ないし、これらの混合含有による着色も少ないから、端材を複数回再利用に供しても、黄色等の着色が十分に抑制された積層樹脂板を得ることができる。このように、本製造方法では、端材を1回再利用に供した場合は勿論のこと、端材を複数回再利用に供した場合でも黄色等の着色を抑制できるので、本製造方法は工業生産に適している。
なお、前記基層(8)と前記表面層(9)とを積層する手法としては、特に限定されるものではないが、例えば共押出成形法、貼合法、熱接着法、溶剤接着法、重合接着法、キャスト重合法、表面塗布法等の方法が挙げられる。中でも、作業が容易で製造効率が高く、接着剤等の他の材料を使う必要のない共押出成形法が好ましい。
また、前記端材をポリカーボネート樹脂に混合する際に、傷付き、汚れ、割れ等が存在するために製品として提供できない品質不良品(品質不良の積層樹脂板)を前記端材と共にポリカーボネート樹脂に混合しても良い。
この発明において、前記表面層(9)を構成するスチレン系樹脂としては、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を用いる。スチレン系単量体単位の含有率が70質量%未満になると、耐傷性が十分に得られなくなることが懸念されるし、黄色等の着色が目立つようになる。中でも、前記表面層(9)を構成するスチレン系樹脂としては、スチレン系単量体単位を75質量%以上有するスチレン系樹脂を用いるのが好ましい。
かかるスチレン系樹脂としては、スチレンの単独重合体であっても良いし、スチレンと共重合し得る単量体とスチレンとの共重合体であっても良い。スチレンと共重合し得る単量体としては、メタクリル酸メチルやメタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル、アクリル酸メチルやアクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル等が挙げられ、メタクリル酸エステルが好ましく、中でもメタクリル酸メチルが好ましい。
前記スチレン系樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(メタクリル酸メチル単位の含有率:20質量%、スチレン単位の含有率:80質量%)、ポリスチレン等が挙げられる。
また、前記基層(8)に光拡散粒子を含有せしめても良い。この場合には、光拡散板として好適なものとなる。前記光拡散粒子としては、前記基層(8)を構成する樹脂又は混合樹脂と屈折率が異なる粒子であって、該粒子を分散させて含有させることにより積層樹脂板(光拡散板)を透過する光を拡散し得るものであれば、特に限定されない。例えば、ガラス粒子、ガラス繊維、シリカ粒子、水酸化アルミニウム粒子、炭酸カルシウム粒子、硫酸バリウム粒子、酸化チタン粒子、タルク等の無機粒子であっても良いし、スチレン系重合体粒子、アクリル系重合体粒子、シロキサン系重合体粒子等の有機粒子であっても良い。
また、前記基層(8)に、この発明の効果を阻害しない範囲において、紫外線吸収剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、光安定剤、蛍光増白剤、加工安定剤、造核剤等の添加剤を含有せしめても良い。
同様に、この発明の効果を阻害しない範囲において、前記表面層(9)に、紫外線吸収剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、光安定剤、蛍光増白剤、加工安定剤、造核剤等の添加剤を含有せしめても良い。
前記基層(8)の厚さ(R)は、通常500〜2990μmである。500μm以上であることで十分な耐衝撃性を確保できると共に、2990μm以下であることでコスト増大を抑制できる。中でも、前記基層(8)の厚さ(R)は好ましくは700μm以上2980μm以下、より好ましくは2500μm以下である。
また、前記表面層(9)の厚さ(T)は、通常10〜300μmである。10μm以上であることで十分な耐傷性が得られると共に、300μm以下であることでコスト増大を抑制できる。中でも、前記表面層(9)の厚さ(T)は好ましくは20μm以上200μm以下である。
前記基層の厚さは前記表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定されるのが好ましい。9以上であることで十分な耐衝撃性を確保できると共に100以下であることで十分な耐傷性を確保できる。中でも、前記基層の厚さは前記表面層の厚さの10〜80倍の範囲に設定されるのがより好ましい。なお、前記積層樹脂板の厚さは、通常0.51mm〜3.29mm、好ましくは1〜3mmの範囲に設定される。
なお、上記実施形態では、基層(8)の両面に表面層(9)(9)を積層一体化した構成が採用されていたが(図1参照)、特にこのような構成に限定されるものではなく、基層(8)の片面に表面層(9)を積層一体化した構成を採用しても良い。ただ、反りをより十分に防止できる点で、上記実施形態のように基層(8)の両面に表面層(9)(9)を積層一体化した構成を採用するのが好ましい。
この発明の製造方法により得られる積層樹脂板として好適な構成は、ポリカーボネート樹脂100質量部およびスチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂0.1〜10質量部からなる基層(8)と、前記基層の片面または両面に積層一体化され、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂からなる表面層(9)と、を備えた構成であって、基層の厚さが表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定された構成である。このような構成からなる積層樹脂板は、着色が十分に抑制されていると共に、耐衝撃性及び耐傷性に優れている。
なお、この発明に係る積層樹脂板の製造方法は、上記例示の実施形態のものに特に限定されるものではなく、請求の範囲内であれば、その精神を逸脱するものでない限りいかなる設計的変更をも許容するものである。
次に、この発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
<実施例1>
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(メタクリル酸メチル単位の含有率:約20質量%、スチレン単位の含有率:約80質量%)(新日鐵化学社製「MS200」)78.55質量部、アクリル系重合体粒子(架橋重合体粒子)(住友化学社製「スミペックスXC1A」、体積平均粒子径約25μm)20.00質量部、アデカスタブLA31(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ADEKA社製)1.00質量部、スミライザーGP(加工安定剤、住友化学社製)0.20質量部、モノグリD(成型加工剤、日本油脂社製)0.25質量部を、ドライブレンドすることによって、表面層形成用樹脂組成物Aを得た。
上記表面層形成用樹脂組成物Aをスクリュー径20mmの第2押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
一方、ポリカーボネート樹脂(住友ダウ社製「カリバーPC200−30」)100質量部、上記表面層形成用樹脂組成物A 1.0質量部、シロキサン系重合体粒子(光拡散粒子)(東レ・ダウコーニング社製「トレフィルDY33−719」、体積平均粒子径2μm)0.2質量部をドライブレンドした後、スクリュー径40mmの第1押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
前記第1押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が基層(8)となり、前記第2押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が表面層(9)(9)となるように温度245〜250℃で共押出成形を行い、図1に示すような厚さ2.0mm(基層1.9mm、表面層0.05mm×2)の3層の積層板(3)からなる光拡散板を作製した。
<実施例2〜4>
第1押出機に供給する樹脂組成物(基層用)における各成分の含有割合及び各層の厚さを表1に示す条件にそれぞれ設定した以外は、実施例1と同様にして光拡散板を作製した。
<実施例5>
ポリスチレン(スチレン単位の含有率:100質量%)(東洋スチレン社製「HRM40」)78.55質量部、アクリル系重合体粒子(架橋重合体粒子)(住友化学社製「スミペックスXC1A」、体積平均粒子径約25μm)20.00質量部、アデカスタブLA31(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ADEKA社製)1.00質量部、スミライザーGP(加工安定剤、住友化学社製)0.20質量部、モノグリD(成型加工剤、日本油脂社製)0.25質量部を、ドライブレンドすることによって、表面層形成用樹脂組成物Bを得た。
上記表面層形成用樹脂組成物Bをスクリュー径20mmの第2押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
一方、ポリカーボネート樹脂(住友ダウ社製「カリバーPC200−30」)100質量部、上記表面層形成用樹脂組成物B 1.0質量部、シロキサン系重合体粒子(光拡散粒子)(東レ・ダウコーニング社製「トレフィルDY33−719」、体積平均粒子径2μm)0.2質量部をドライブレンドした後、スクリュー径40mmの第1押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
前記第1押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が基層(8)となり、前記第2押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が表面層(9)(9)となるように温度245〜250℃で共押出成形を行い、図1に示すような厚さ2.2mm(基層2.1mm、表面層0.05mm×2)の3層の積層板(3)からなる光拡散板を作製した。
<実施例6〜8>
第1押出機に供給する樹脂組成物(基層用)における各成分の含有割合及び各層の厚さを表1に示す条件にそれぞれ設定した以外は、実施例5と同様にして光拡散板を作製した。
<比較例1>
アクリル樹脂(メタクリル酸メチル単位の含有率:90質量%以上)(住友化学社製「MG5」)78.55質量部、アクリル系重合体粒子(架橋重合体粒子)(住友化学社製「スミペックスXC1A」、体積平均粒子径約25μm)20.00質量部、アデカスタブLA31(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ADEKA社製)1.00質量部、スミライザーGP(加工安定剤、住友化学社製)0.20質量部、モノグリD(成型加工剤、日本油脂社製)0.25質量部を、ドライブレンドすることによって、表面層形成用樹脂組成物Cを得た。
上記表面層形成用樹脂組成物Cをスクリュー径20mmの第2押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
一方、ポリカーボネート樹脂(住友ダウ社製「カリバーPC200−30」)100質量部、上記表面層形成用樹脂組成物C 1.0質量部、シロキサン系重合体粒子(光拡散粒子)(東レ・ダウコーニング社製「トレフィルDY33−719」、体積平均粒子径2μm)0.2質量部をドライブレンドした後、スクリュー径40mmの第1押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
前記第1押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が基層(8)となり、前記第2押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が表面層(9)(9)となるように温度245〜250℃で共押出成形を行い、図1に示すような厚さ2.0mm(基層1.9mm、表面層0.05mm×2)の3層の積層板(3)からなる光拡散板を作製した。
<比較例2〜4>
第1押出機に供給する樹脂組成物(基層用)における各成分の含有割合及び各層の厚さを表2に示す条件にそれぞれ設定した以外は、比較例1と同様にして光拡散板を作製した。
<比較例5>
メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(メタクリル酸メチル単位の含有率:約50質量%、スチレン単位の含有率:約50質量%)(日本A&L社製「MM50」)78.55質量部、アクリル系重合体粒子(架橋重合体粒子)(住友化学社製「スミペックスXC1A」、体積平均粒子径約25μm)20.00質量部、アデカスタブLA31(ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ADEKA社製)1.00質量部、スミライザーGP(加工安定剤、住友化学社製)0.20質量部、モノグリD(成型加工剤、日本油脂社製)0.25質量部を、ドライブレンドすることによって、表面層形成用樹脂組成物Dを得た。
上記表面層形成用樹脂組成物Dをスクリュー径20mmの第2押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
一方、ポリカーボネート樹脂(住友ダウ社製「カリバーPC200−30」)100質量部、上記表面層形成用樹脂組成物D 2.4質量部、シロキサン系重合体粒子(光拡散粒子)(東レ・ダウコーニング社製「トレフィルDY33−719」、体積平均粒子径2μm)0.2質量部をドライブレンドした後、スクリュー径40mmの第1押出機に供給して250℃で溶融混練し、マルチマニホールドダイに供給した。
前記第1押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が基層(8)となり、前記第2押出機からマルチマニホールドダイに供給される樹脂組成物が表面層(9)(9)となるように温度245〜250℃で共押出成形を行い、図1に示すような厚さ2.0mm(基層1.9mm、表面層0.05mm×2)の3層の積層板(3)からなる光拡散板を作製した。
<比較例6、7>
第1押出機に供給する樹脂組成物(基層用)における各成分の含有割合及び各層の厚さを表2に示す条件にそれぞれ設定した以外は、比較例5と同様にして光拡散板を作製した。
Figure 2009226941
Figure 2009226941
上記のようにして得られた各光拡散板について下記評価法に従い評価を行った。評価結果を表1、2に示す。
<全光線透過率測定法>
JIS K7361−1997に準拠して光拡散板の全光線透過率(%)を測定した。
<拡散光線透過率測定法>
JIS K7136−2000に準拠して光拡散板の拡散光線透過率(%)を測定した。
<曇価測定法>
JIS K7136−2000に準拠して光拡散板の曇価(%)を測定した。
<分光透過率測定による黄色度YIの測定法>
積分球を備えた自記分光光度計(日立製作所製「UV−4000」)を用いて光拡散板の380〜780nmの波長範囲の分光透過率を測定し、これに基づいて黄色度YIを算出した。
<拡散率の測定法>
自動変角光度計(株式会社村上色彩技術研究所製「GP−1R」)を用い、光拡散板に対して、法線方向から光を入射させた時の透過光のうち、法線方向に対して5°の角度への透過光の強度I5、法線方向に対して20°の角度への透過光の強度I20、法線方向に対して70°の角度への透過光の強度I70をそれぞれ測定し、
D=100×(I20+I70)/(2×I5
上記算出式により拡散率D(%)を求めた。
表から明らかなように、この発明の製造方法で製造された実施例1〜8の光拡散板は、黄色度YIが小さくて着色が十分に抑制されている。即ち、例えば実施例1と実施例4のYI値の対比、実施例5と実施例8のYI値の対比から明らかなように、基層における表面層形成用樹脂組成物の混合比率が増大しても(即ち端材のリサイクル含有比率が増大しても)黄色度YIは小さく抑制されていた。また、これら実施例の光拡散板では、基層における表面層形成用樹脂組成物の混合比率が増大しても(即ち端材のリサイクル含有比率が増大しても)、全光線透過率及び拡散光線透過率はいずれも殆ど変化がなくほぼ一定のレベルであった。
本発明の製造方法において端材を複数回再利用に供した場合には、端材の再利用を繰り返す毎に、積層樹脂板における端材のリサイクル含有比率が少しづつ増大していくことになるが、このような場合においても、黄色度YIは小さく抑制されるし、全光線透過率及び拡散光線透過率はいずれも殆ど変化がなく、従って本発明の製造方法を採用すれば、端材を再利用しながら、安定した品質を備えた積層樹脂板を製造することができる。
これに対し、比較例1〜7の光拡散板では、黄色度YIが比較的大きく少し黄色がかった着色があった。また、例えば比較例1と比較例4のYI値の対比、比較例5と比較例7のYI値の対比から明らかなように、基層における表面層形成用樹脂組成物の混合比率が増大すると(即ち端材のリサイクル含有比率が増大すると)、黄色度YIは比較的大きく増大し、黄色着色が目立つものとなった。また、基層における表面層形成用樹脂組成物の混合比率が増大すると(即ち端材のリサイクル含有比率が増大すると)、全光線透過率及び拡散光線透過率はいずれも低下した。
この発明の製造方法で製造された光拡散板は、例えば液晶表示装置用のバックライト等として用いられる面光源装置用の光拡散板として好適に用いられるが、特にこのような用途に限定されるものではない。
3…積層板(光拡散板)
8…基層
9…表面層
R…基層の厚さ
T…表面層の厚さ

Claims (4)

  1. ポリカーボネート樹脂を含有してなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層して積層板を得る積層工程と、
    前記積層板の周縁部の少なくとも一部を裁断して端材として分別する工程と、を実施して前記端材を取得し、
    ポリカーボネート樹脂に前記端材を混合して得られた樹脂組成物からなる基層の少なくとも片面に、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層を積層する積層樹脂板の製造方法。
  2. 前記積層板における基層の厚さを表面層の厚さの9〜100倍の範囲に設定すると共に、前記ポリカーボネート樹脂に前記端材を混合する際、ポリカーボネート樹脂100質量部に対し前記端材を1〜120質量部混合する請求項1に記載の製造方法。
  3. ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を0.1〜10質量部含有してなる基層と、
    前記基層の片面または両面に積層一体化された、スチレン系単量体単位を70質量%以上有するスチレン系樹脂を含有してなる表面層と、を備えてなり、
    前記基層の厚さが前記表面層の厚さの9〜100倍の範囲である積層樹脂板。
  4. 前記基層は、前記ポリカーボネート樹脂100質量部に対し、前記スチレン系樹脂を0.1〜10質量部及び光拡散粒子を0.1〜10質量部含有してなる請求項3に記載の積層樹脂板。
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