JP2009226796A - インクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録ヘッド、インクジェット式記録装置 - Google Patents
インクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録ヘッド、インクジェット式記録装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009226796A JP2009226796A JP2008076377A JP2008076377A JP2009226796A JP 2009226796 A JP2009226796 A JP 2009226796A JP 2008076377 A JP2008076377 A JP 2008076377A JP 2008076377 A JP2008076377 A JP 2008076377A JP 2009226796 A JP2009226796 A JP 2009226796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- recording head
- jet recording
- ink jet
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 30
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000005360 phosphosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
- B41J2002/14241—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【解決手段】圧力発生室内の圧力変化によりインク液をノズル開口部から吐出するインクジェット式記録ヘッド100の製造方法であって、基板1の表面に圧力発生室となる溝部51を形成する工程と、溝部51の底面にノズル開口部となる溝部52を形成する工程と、溝部51、52に犠牲膜53を埋め込むように形成する工程と、犠牲膜53及び基板1の表面上に振動膜20を形成する工程と、振動膜20上に圧電素子30を形成する工程と、基板1の裏面を研削して溝部52の底面を開口させる工程と、基板1の表面側から犠牲膜53を露出する開口部を形成する工程と、この開口部を介して犠牲膜53をエッチングし除去する工程と、を含む。
【選択図】図6
Description
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、接着剤によるノズル開口部の塞がりを防止できるようにしたインクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録ヘッド、インクジェット式記録装置の提供を目的とする。
発明3のインクジェット式記録ヘッドの製造方法は、発明2のインクジェット式記録ヘッドの製造方法において、前記圧力発生室に連通するリザーバを前記第2基板に形成する工程、をさらに含むことを特徴とするものである。
このような方法によれば、集積回路と圧電素子とをワイヤーボンディングよりも微細に(即ち、狭ピッチで、厚みが小さくなるように)接続することが可能であり、インクジェット式記録ヘッドの小型化に寄与することができる。
このような方法によれば、犠牲膜をエッチングする際に、第2溝部の底面(即ち、ノズル開口部の吐出口)からもエッチング液又はエッチングガスを供給することができるため、犠牲膜を効率良く除去することができる。
発明7、8のインクジェット式記録ヘッドによれば、接着剤によるノズル開口部の塞がりが防止されたインクジェット式記録ヘッドを提供することができる。
このような構成であれば、接着剤によるノズル開口部の塞がりが防止されたインクジェット式記録ヘッドを具備することができる。そして、このようなインクジェット式記録ヘッドは、低コストで、歩留まり高く製造することができるので、インクジェット式記録装置の安価化に寄与することができる。
図1は、本発明の実施形態に係るインクジェット式記録ヘッド100の構成例を示す断面図である。図1に示すように、このインクジェット式記録ヘッド100は、例えば基板1と、振動膜20と、圧電素子(即ち、ピエゾ素子)30と、圧電素子30と対向する領域に凹部41を有する封止板40と、を備える。
図2(a)に示すように、まず始めに、例えばバルクシリコンからなる基板1を用意する。次に、フォトリソグラフィー及びエッチング技術により、基板1の表面側を部分的にエッチングして、インク流路となる領域に第1の溝部51を形成する。続いて、フォトリソグラフィー及びエッチング技術により、溝部51の底面をさらに部分的にエッチングして、図2(b)に示すように、ノズル開口部となる領域に第2の溝部52を形成する。
なお、犠牲膜53は、後の工程で除去される。このため、犠牲膜53には、基板1に対してエッチングの選択性が高い膜(即ち、所定のエッチング条件において基板1よりもエッチングされ易い膜)を用いることが好ましい。例えば、基板1がSiからなる場合は、犠牲膜53にはSiO2膜又はSiGe膜を用いることができる。上記のSiO2膜は、エッチングレートが比較的速いPSG膜でも良い。
次に、基板1の表面全体に導電膜を形成する。そして、フォトリソグラフィー及びエッチング技術により、導電膜を部分的にエッチングする。これにより、図4(b)に示すように、共通の電極である下部電極31を基板表面1に引き出す配線34と、個々の圧電素子30の上部電極33を基板表面1に引き出す配線35とを形成する。
なお、本発明では、圧電素子を個別に封止するのではなく、複数個の圧電素子を1つの凹部41内に配置し、これにより、複数個の圧電素子を1つの凹部41でまとめて封止するようにしても良い。この場合は、複数個の圧電素子をまとめて封止できるように、凹部41を広く形成すれば良い。
次に、図5(c)に示すように、フォトリソグラフィー及びエッチング技術により、封止板40を部分的にエッチングして貫通させ、貫通穴からなるリザーバ45を形成する。ここでは、例えば、水酸化カリウム(KOH)水溶液を用いたウェットエッチング、又は、ドライエッチングにより、リザーバ45を形成する。
この実施形態では、基板1が本発明の「第1基板」に対応し、基板1の表面が本発明の「基板の一方の面」に対応し、基板1の裏面が本発明の「基板の他方の面」に対応している。また、溝部51が本発明の「第1溝部」に対応し、溝部52が本発明の「第2溝部」に対応している。さらに、ドライバ回路42が本発明の「集積回路」に対応している。
Claims (9)
- インク液の供給を受ける圧力発生室と、前記圧力発生室に連通するノズル開口部と、を備えるインクジェット式記録ヘッドの製造方法であって、
第1基板の一方の面に前記圧力発生室となる第1溝部を形成する工程と、
前記第1溝部の底面に前記ノズル開口部となる第2溝部を形成する工程と、
前記第1溝部及び前記第2溝部に犠牲膜を形成する工程と、
前記犠牲膜及び前記第1基板の一方の面上に振動膜を形成する工程と、
前記振動膜上に圧電素子を形成する工程と、
前記第1基板の他方の面を研削して前記第2溝部の底面を開口させる工程と、
前記基板の一方の面に前記犠牲膜を露出する開口部を形成する工程と、
前記開口部を介して前記犠牲膜を除去する工程と、を含むことを特徴とするインクジェット式記録ヘッドの製造方法。 - 前記圧電素子と対向する領域に凹部を有する第2基板を前記第1基板の一方の面に接合して、前記圧電素子を前記凹部内に封止する工程、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
- 前記圧力発生室に連通するリザーバを前記第2基板に形成する工程、をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
- 前記圧電素子を前記凹部内に封止する工程の前に、前記凹部の底面に集積回路を形成する工程、をさらに含むことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
- 前記集積回路の能動面にバンプ電極を形成する工程と、
前記圧電素子の下部電極又は上部電極に繋がる配線を形成する工程と、をさらに含み、
前記圧電素子を前記凹部内に封止する工程では、前記バンプ電極を前記配線に重ね合わせた状態で前記第2基板を前記第1基板の一方の面に接合する、ことを特徴とする請求項4に記載のインクジェット式記録ヘッドの製造方法。 - 前記犠牲膜を除去する工程では、
前記開口部と、前記第1基板の他方の面に開口した前記第2溝部の底面とを介して、前記犠牲膜を除去することを特徴とする請求項1から請求項5の何れか一項に記載のインクジェット式記録ヘッドの製造方法。 - インク液の供給を受ける圧力発生室と、前記圧力発生室に連通するノズル開口部と、を備えるインクジェット式記録ヘッドであって、
一方の面に前記圧力発生室が形成され、前記圧力発生室の底面から他方の面にかけて前記ノズル開口部が形成された第1基板と、
前記第1基板の一方の面上に形成されて前記圧力発生室を覆う振動膜と、
前記振動膜上に形成された圧電素子と、を備えることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。 - 前記圧電素子と対向する領域に凹部を有し、前記第1基板の一方の面に接合されて前記圧電素子を前記凹部内に封止する第2基板、をさらに備えることを特徴とする請求項7に記載のインクジェット式記録ヘッド。
- 請求項7又は請求項8に記載のインクジェット式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェット式記録装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008076377A JP4572351B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
US12/399,340 US7938506B2 (en) | 2008-03-24 | 2009-03-06 | Inkjet recording head, inkjet recording device, and method for manufacturing the inkjet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008076377A JP4572351B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009226796A true JP2009226796A (ja) | 2009-10-08 |
JP4572351B2 JP4572351B2 (ja) | 2010-11-04 |
Family
ID=41088448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008076377A Expired - Fee Related JP4572351B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7938506B2 (ja) |
JP (1) | JP4572351B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091138A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Ricoh Co Ltd | 電気−機械変換素子とその製造方法、及び電気−機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置 |
JP2017042953A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
JP2019064272A (ja) * | 2018-12-19 | 2019-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、インクジェットヘッドの製造方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101153690B1 (ko) * | 2006-02-20 | 2012-06-18 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드의 압전 액츄에이터 및 그 형성 방법 |
JPWO2012165041A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-02-23 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッドおよびそれを備えたインクジェット描画装置 |
JP6432737B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2018-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | Memsデバイス、ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6504348B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2019-04-24 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2016172344A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法 |
JP2016185600A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットヘッド、及び、インクジェットプリンター |
JP6707974B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2020-06-10 | セイコーエプソン株式会社 | Memsデバイス、液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置 |
US10814626B2 (en) * | 2018-06-20 | 2020-10-27 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001205808A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-07-31 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
JP2005231115A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Canon Inc | 液体吐出用ヘッドおよびその製造方法 |
JP2007176079A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
JP2007237479A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3630050B2 (ja) | 1999-12-09 | 2005-03-16 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
WO2001010646A1 (fr) * | 1999-08-04 | 2001-02-15 | Seiko Epson Corporation | Tete d'enregistrement a jet d'encre, procede de fabrication associe et enregistreur a jet d'encre |
JP3494219B2 (ja) | 1999-11-15 | 2004-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
ATE249341T1 (de) * | 1999-11-15 | 2003-09-15 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahldruckkopf und tintenstrahlaufzeichnungsvorrichtung |
JP4730596B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-07-20 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
JP4986216B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2012-07-25 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法及び画像形成装置 |
-
2008
- 2008-03-24 JP JP2008076377A patent/JP4572351B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-03-06 US US12/399,340 patent/US7938506B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001205808A (ja) * | 1999-11-15 | 2001-07-31 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 |
JP2005231115A (ja) * | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Canon Inc | 液体吐出用ヘッドおよびその製造方法 |
JP2007176079A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド及びその製造方法並びに画像形成装置 |
JP2007237479A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 液滴吐出ヘッドの製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011091138A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Ricoh Co Ltd | 電気−機械変換素子とその製造方法、及び電気−機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドを有する液滴吐出装置 |
US8733904B2 (en) | 2009-10-21 | 2014-05-27 | Ricoh Company, Limited | Electro-mechanical transducer, method of making the transducer, liquid ejection head including the transducer, and liquid ejection apparatus including the head |
JP2017042953A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
JP2019064272A (ja) * | 2018-12-19 | 2019-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法、インクジェットヘッドの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7938506B2 (en) | 2011-05-10 |
JP4572351B2 (ja) | 2010-11-04 |
US20090237454A1 (en) | 2009-09-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4572351B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
JP2010069750A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法、インクジェット式記録装置 | |
JP4645668B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
JP4321552B2 (ja) | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド | |
JP2009252882A (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
JP2007194373A (ja) | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
US20080113459A1 (en) | Method for dividing wafer, method for manufacturing silicon devices, and method for manufacturing liquid ejecting heads | |
JP4844717B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2010005900A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置、インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
JP2009248355A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置、インクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
JP6394901B2 (ja) | 液体噴射ヘッド | |
JP2009226794A (ja) | インクジェット式記録ヘッドの製造方法及びインクジェット式記録ヘッド、インクジェット式記録装置 | |
JP2007237718A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2009190349A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2001026105A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2010228277A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、アクチュエーター装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2008119968A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5024509B2 (ja) | マイクロデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JPH11179903A (ja) | アクチュエータ及びインクジェット式記録ヘッド | |
JP6057071B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP2001171111A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
JPH11291493A (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
JP4138293B2 (ja) | シリコンデバイスの製造方法及びインクジェット式記録ヘッドの製造方法 | |
JP2012119347A (ja) | 圧電モジュール、圧電デバイスおよび圧電モジュールの製造方法 | |
JP2002254636A (ja) | インクジェットヘッド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100713 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130827 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |