JP2009224201A - 低温焼成多層基板用導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】累積50%粒径が0.5μm以上3.0μm未満で、累積90%粒径が15.0μm以下である粒径分布を有する、アトマイズ法により製造されたAg粉末が導電成分の50重量%以上である。
【選択図】なし
Description
《反り量》
1枚のグリーンシート(25mm×25mm)に図4に示すベタ印刷パターン4(20mm×20mm)を印刷し、連続式ベルトコンベヤ炉にてピーク温度までの昇温時間20分間、ピーク温度900℃、ピーク温度保持時間10分間、60℃までの降温時間30分間の条件で焼成した後、図5に示すように、基板5の中央位置における水平面6からの高さCをダイヤルゲージで測定し、その高さCを反り量とした。この反り量が25μm以下のものが熱変形が少なくて良好であると評価される。
《ライン幅》
1枚のグリーンシートに、図3(a)に示すように、印刷パターン3(図3(b)に示すように、ライン幅Lが30μmで且つライン間隔Sが30μmである細線を、図3(a)において、幅Wが3mmである範囲に50本引くとともに、ライン長Aが11mmで、ライン長Bが16mmである設計値のもの)を印刷し、乾燥した後、デジタルマイクロスコープでライン幅Lを測定した。以下の表2には、ライン幅Lの算術平均値を示す。ペーストのダレ量が大きく、隣のライン同士が接触したものを短絡と表記した。このライン幅が40μm以下のものが細線化に対応できる導電性ペーストであるとして評価されている。
《表面最大粗さ:Ra》
各グリーンシートに図4に示すベタ印刷パターン4(20mm×20mm)を印刷して5枚積層し、熱プレスした後、図1に示すプロフィルにて焼成した基板のベタ印刷パターン部分4の表面最大粗さRaを走査式表面粗さ計で測定した。
《ワイヤボンディング性》
各グリーンシートに図2に示す印刷パターン2(2mm□のパッド2aからなるもの)を印刷して5枚積層し、熱プレスした後、図1に示すプロフィルにて焼成した基板の2mm□のパッド2aに、以下の条件で超音波ボールボンダーにてワイヤボンドした後、三菱マテリアル社製の直径150μmのワイヤを引っ張ったときの接着度合について、ワイヤが切れた場合はワイヤボンディング性良好で「○」と表記し、ボンディング部分(パッド2aと基板との接触面)またはパッド部分2aから剥がれた場合はワイヤボンディング性不良で「×」と表記した。なお、1箇所のパッド部分でもワイヤボンディング性不良が認められたものは、すべて「×」と表記した。
《メッキ後の密着性(接着強度)》
各グリーンシートに図2に示す印刷パターン2を印刷して5枚積層し、熱プレスした後、図1に示すプロフィルにて焼成した基板にAu無電解メッキを施し、さらに、2mm□のパッド部分2aにSnメッキしたCuワイヤを半田付けし、このCuワイヤをメッキ面に対して垂直な方向に引っ張ったとき、半田が基板から引き剥がされたときの荷重(N)を測定した。
2 印刷パターン
2a パッド
3 印刷パターン
4 ベタ印刷パターン
5 基板
6 水平面
C 反り量
Claims (1)
- 累積50%粒径が0.5μm以上3.0μm未満で、累積90%粒径が15.0μm以下である粒径分布を有する、アトマイズ法により製造されたAg粉末が導電成分の50重量%以上であることを特徴とする低温焼成多層基板用導電性ペースト。
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