JP2009218782A - 圧電デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電振動子と電子部品を一体化した圧電デバイスに付加回路を接続可能な圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、実装端子28が形成されたベース基板20と、ベース基板20上に配設され、実装端子28と導通した電子部品と、ベース基板20と機械的に接続された圧電振動子30とを備え、実装端子28と、圧電振動子30の外部電極33とが実装面に配置されていることを特徴としている。
【選択図】図2
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、実装端子28が形成されたベース基板20と、ベース基板20上に配設され、実装端子28と導通した電子部品と、ベース基板20と機械的に接続された圧電振動子30とを備え、実装端子28と、圧電振動子30の外部電極33とが実装面に配置されていることを特徴としている。
【選択図】図2
Description
本発明は圧電デバイスおよびその製造方法に係り、特に圧電振動子と電子部品を備えた圧電デバイスおよびその製造方法に関する。
基板上に圧電振動子と電子部品を備えた圧電デバイスは、小型の情報機器などの電子機器に幅広く用いられている。近年、電子機器分野においてはその低背化が急速に進んでおり、その電子機器に用いられる圧電デバイスについても、さらなる低背化が要求されている。圧電デバイスの低背化を図ったものの例として特許文献1,2を挙げることができる。特許文献1,2には、水晶振動子およびICチップを基板上に配設し、樹脂等の封止材によりモールドした構成の電子デバイスが開示されている。
図8は従来の圧電デバイスの構成概略を示す図である。同図(1)は側面図を示し、(2)は部分拡大図を示している。図示のように圧電デバイス1は、ベース基板2上の上面に圧電振動子3と電子部品(ICチップ)4が配設されている。圧電振動片5は、蓋体9とパッケージベース6間の内部空間に実装されており、パッケージベース6は、下層から平板基板7、枠型基板8の順に構成されている。そして、圧電振動子3をベース基板2上に実装する場合には、パッケージベース6の平板基板の実装面に設けた外部電極と、ベース基板2の実装面に設けた実装電極とを電気的に接続させている。
特開2000−31324号公報
特開2007−201044号公報
従来の圧電デバイスは、ベース基板上に圧電振動子、電子部品を実装させて表面基板を樹脂モールド材で覆った一体型に形成している。圧電振動子を実装した圧電デバイスについて、ユーザ側がコンデンサ、温度調整回路等の付加回路を追加する場合がある。しかしながら従来のベース基板上に圧電振動子を実装した構成では、圧電振動子および電子部品を実装した表面基板をモールドしているため、外部から圧電振動子へ電気的に接続することができず、周波数調整または新たな付加回路を追加することなどが困難であった。
また、図8(2)に示すように圧電振動子3、すなわち平板基板7と枠型基板8と蓋体9の厚みとベース基板2の厚みの和が製品全体の総厚みdとなる。したがってパッケージベースを構成する平板基板を薄く構成したとしても、最終的には圧電振動子のパッケージベースの厚みとベース基板の厚みの和が圧電デバイスの総厚みとなるため、高さ寸法が大きくなってしまい、圧電デバイスの低背化が図れないという問題があった。
そこで本発明は、上記従来技術の問題点を解決するため、圧電振動子と電子部品を一体化した圧電デバイスに付加回路を接続可能な圧電デバイスおよびその製造装置を提供することを目的としている。
また本発明は圧電振動子と電子部品を備えた圧電デバイスを低背化することを目的としている。
また本発明は圧電振動子と電子部品を備えた圧電デバイスを低背化することを目的としている。
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本発明の圧電デバイスは、実装端子が形成されたベース基板と、前記ベース基板上に配設され、前記実装端子と導通した電子部品と、前記ベース基板と機械的に接続された圧電振動子とを備え、前記実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子とを実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。
[適用例2]適用例1に記載の圧電デバイスにおいて、前記電子部品は、前記ベース基板の一方の面に配設され、前記圧電振動子は、前記ベース基板の他方の面に配置され、前記ベース基板の前記他方から突出させた支持部の先端に前記実装端子が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子とを実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板の平面上のスペースを小型化することができる。またユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。
[適用例3]適用例1に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動子は、前記電子部品と平面方向に並べて配置され、前記圧電振動子及び前記ベース基板は、樹脂モールド材を介して互いに機械的に接続され、前記樹脂モールド材は、前記実装端子と、前記外部電極とが露出するように形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子とを実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。また圧電振動子のベース基板が不要となるため、圧電デバイスの低背化、低コスト化を図ることができる。
[適用例4]本発明の圧電デバイスは、実装端子が形成された電子部品と、前記電子部品と平面方向に並べて配置され、前記電子部品と樹脂モールド材を介して機械的に接続された圧電振動子とを備え、前記実装端子と前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子が実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。また圧電振動子および電子部品を配設するベース基板が不要となるため、圧電デバイスの低背化、低コスト化を図ることができる。
[適用例5]前記圧電振動子は、パッケージベースの側面に突起部が形成されていることを特徴とする適用例4に記載の圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、モールドした後の圧電振動子が樹脂から脱落するのを防止することができる。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、モールドした後の圧電振動子が樹脂から脱落するのを防止することができる。
[適用例6]本発明の圧電デバイスは、圧電振動子及び電子部品を備えた圧電デバイスであって、前記圧電振動子は蓋体を備え、前記蓋体の一方の面に前記圧電振動子のパッケージベースが接合され、前記蓋体の前記一方の面に前記電子部品の一方の面が機械的に接続され、前記電子部品に形成された実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
このような特徴を有する圧電デバイスであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子とを実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。また圧電振動子のベース基板が不要となるため、圧電デバイスの低背化、低コスト化を図ることができる。さらに蓋体を介してシールド・放熱などの効果がある。またモールドする場合の仮の固定手段となる粘着シートを用いる必要がなく、圧電デバイスを容易に形成することができる。
[適用例7]本発明の圧電デバイスの製造方法は、粘着シート上に圧電振動子と電子部品の一方の面を平面方向に並べて接着させ、前記圧電振動子と前記電子部品の他方の面を樹脂モールド材で覆い、一体的に固定された前記圧電振動子と前記電子部品に接着した前記粘着シートを剥離し、前記圧電振動子と前記電子部品の前記他方の面に、前記電子部品と導通した実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とを露出させたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
このような特徴を有する圧電デバイスの製造方法であれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子とを実装面側となる同面に露出させているため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行える圧電デバイスを製造することができる。
本発明の圧電デバイスおよびその製造方法の実施の形態について、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。
本発明の圧電デバイスの例として圧電発振器を用いて説明する。図1は第1実施形態の圧電発振器の説明図である。同図(1)は圧電発振器の断面側面図を示し、(2)は平面図を示している。
本発明の圧電デバイスの例として圧電発振器を用いて説明する。図1は第1実施形態の圧電発振器の説明図である。同図(1)は圧電発振器の断面側面図を示し、(2)は平面図を示している。
図1に示すように第1実施形態に係る圧電発振器10は、ベース基板20に圧電振動子30と電子部品を備えた構成としている。
圧電振動子30は、図示のように、平板基板と枠型基板の接合により内部空間35が形成された矩形状のパッケージベース36を有する表面実装型の振動子である。パッケージベース36の内部空間35に露出した内側底面、すなわち平板基板の上面には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部が設けられている。この電極部の上面には導電性接着剤が用いられて、水晶等の圧電材料により形成された圧電振動片37が接合固定されている。
圧電振動子30は、図示のように、平板基板と枠型基板の接合により内部空間35が形成された矩形状のパッケージベース36を有する表面実装型の振動子である。パッケージベース36の内部空間35に露出した内側底面、すなわち平板基板の上面には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部が設けられている。この電極部の上面には導電性接着剤が用いられて、水晶等の圧電材料により形成された圧電振動片37が接合固定されている。
そして内部空間35の電極部は、パッケージベースの外面に形成された外部電極33と電気的に接続されている。またパッケージベース36は、開放された端面に蓋体39を接合して内部空間が密封されている。蓋体39は金属製、ガラス製等の材料を用いて薄型に形成することができる。
電子部品は、本実施形態の場合、少なくとも圧電振動子を発振させる回路構造を有する半導体素子等から構成された集積回路(IC)チップ40であり、(2)に示すように、その上面に複数の電極パッド42を有している。なお発振回路素子の電極パッドの数や種類は任意に設定変更可能に構成することができる。本実施形態の場合、例えば実装端子部と接合された発振回路の入出力端子、発振回路にデータを書き込むための制御端子、グランド端子などからなっている。
ICチップ40は、後述するベース基板20上の端子部22とワイヤボンディングにより電気的に接続されている。このように本実施形態のICチップ40は、ベース基板20と接着剤で接合され、端子部22とワイヤボンディングで電気的に接続されている。またフリップチップボンディングで、ベース基板20の端子部22と電気的機械的に接続されるようにしてもよい。
ベース基板20は図1(1)に示すように、断面形状が逆凹型であり、例えばリジット基板やフレキシブル基板を用いることができる。ベース基板20は、断面形状が逆凹型の上方の平板20aと、この平板の両端から下方に突出した一対の支持部20bから構成されている。ベース基板20の平板20aの上面には、ICチップ40が電気的機械的に接続している。本実施形態のベース基板20は、ポリイミドやガラスエポキシ等で形成された絶縁フィルムと、この絶縁フィルムの上面に形成された複数の導電パターンを備えている。
導電パターンは、銅箔などの導電性材料が用いられて、ベース基板20にエッチング、印刷、蒸着、メッキなどで形成されている。
導電パターンは、ICチップ40を電気的あるいは電気的機械的に接続するためのパッドとなる複数の端子部22と、この複数の端子部同士及び/又は端子部と実装端子部とを電気的に接続するための配線パターンとから構成されている。
端子部22はICチップを電気的に接続するためのICチップ用電極であり、ベース基板20の上面側でICチップの電極パッド42とワイヤボンディングされている。また端子部22のうち一部の端子は、ベース基板20の支持部20bの先端に形成した実装端子28及びグランド端子と、配線パターンとビアホール内の導電部材を介して電気的に接続されている。
またベース基板20は、基板上方の平板20aの上面側に配設したICチップ40との反対面、すなわち平板20aの下面側には、圧電振動子30を配設している。圧電振動子30は、蓋体39の外面を接着剤により、ベース基板20の上方の平板20a下面に機械的に接続しているのみであり、電気的には接続されていない。そして圧電振動子30の外部電極33は、パッケージベース36の下面に露出している。
このような構成の圧電発振器10は、断面形状が逆凹型のベース基板20の平板20a上面にICチップ40を電気的に配設するとともに平板20a下面に圧電振動子30を機械的に配設し、平板20aの両端から下方に突出した支持部20bの先端に実装端子28を形成している。このため圧電振動子30のパッケージ外面に形成した外部電極33と、ICチップと導通する実装端子28を実装面に配置させることができる。したがってユーザ側の実装基板上で圧電振動子の周波数調整、付加回路等を容易に接続することができる。
また圧電発振器10は、圧電振動子30とICチップ40とを1つに組み合わせてユーザに提供される。このためユーザは、振動子30とICチップ40を別々に実装基板に搭載する必要がなくなる。そして圧電振動子やICチップについてはそれぞれにバラツキを有しているので、圧電振動子とICチップを別々に実装基板に搭載した場合は、周波数精度等が合わない等の不具合が発生する。しかしながら本実施形態では、このような不具合が発生するのを防止でき、高精度の圧電発振器10が得られる。
次に第2実施形態の圧電発信器について説明する。図2は第2実施形態の圧電発振器の説明図であり、図2(1)は圧電発信器の平面図を示し、(2)は(1)のA−A線の断面図を示し、(3)は圧電発信器の底面図を示している。
図1に示すような第1実施形態に係る圧電発信器は、圧電振動子および電子部品をベース基板の上面および下面、すなわち縦型に配置している構成である。このような第1実施形態の圧電発振器では、実装基板に実装する際の平面上のスペースを小型化することができるが、発振器全体の高さが高くなってしまう。したがって低背化が求められている電子機器に適用することは困難である。そこで第2実施形態の圧電発振器は、圧電振動子と電子部品を平面方向に並べて配置している。
図2に示すように第2実施形態に係る圧電発振器10Aは、ICチップ40と圧電振動子30を実装基板に実装する平面方向に並べて配置している。
ICチップ40および圧電振動子30は、第1実施形態に係るICチップおよび圧電振動子と同一の構成であり、その詳細な説明を省略する。
ICチップ40および圧電振動子30は、第1実施形態に係るICチップおよび圧電振動子と同一の構成であり、その詳細な説明を省略する。
ICチップ40が配設されるベース基板200は、図3に示すようになっている。ここで図3(1)はベース基板の平面図、図3(2)は底面図である。図3に示すようにベース基板200は、平面視において圧電振動子と略同じ矩形形状に形成している。ベース基板200の本体は、セラミック基板、有機材料基板または金属フレーム等で形成されている。ベース基板200の一方の面200aは、図3(1)に示すように、ICチップ40に導通する端子部22を備えている。また、端子部22は、図3(2)に示す他方の面200bに設けた実装端子28に、ビアホールやスルーホール等の導通手段を介して導通している。なおベース基板200の一方の面200aは、端子部22以外をソルダーレジスト等の絶縁材で覆っている。したがって図2(1)に示すように、ベース基板200の一方の面200aには端子部22が露出している。
ベース基板200に実装するICチップ40は、厚みを薄く形成することが可能である。ICチップ40は、水平方向については、圧電振動子30よりも若干小さめに形成されており、高さ方向について、圧電振動子30よりも高さが低くなるように形成され、接着剤を用いてベース基板200の上面に接合されている。
図4は第2実施形態に係る圧電発振器の製造工程の説明図である。
まず始めに粘着シート50上にICチップ40を配設したベース基板200と、圧電振動子30を交互に並べて一列に接着させる。このときベース基板200の下面には、実装端子28が形成されており、圧電振動子30のパッケージベースの下面には外部電極33が形成されている。このため、実装端子および外部電極が粘着シート50上に接着されることになる(ステップ1)。なお図4(2)に示すようにこのICチップ40と圧電振動子30を並べた列を複数列形成してもよい。
まず始めに粘着シート50上にICチップ40を配設したベース基板200と、圧電振動子30を交互に並べて一列に接着させる。このときベース基板200の下面には、実装端子28が形成されており、圧電振動子30のパッケージベースの下面には外部電極33が形成されている。このため、実装端子および外部電極が粘着シート50上に接着されることになる(ステップ1)。なお図4(2)に示すようにこのICチップ40と圧電振動子30を並べた列を複数列形成してもよい。
次に、粘着シート50の上面、すなわちICチップ40と圧電振動子30の表面を樹脂モールド材52で覆う(ステップ2)。樹脂モールド材52は、圧電振動子30とICチップ40が接着された粘着シート50上にポッティングすることにより形成することができる。
樹脂モールド材52が硬化したのち、ICチップ40と圧電振動子30のユニットごとに小片化し、粘着シート50を剥離する(ステップ3)。これにより、圧電振動子とベース基板が樹脂モールド材を介して互いに機械的に接続される。
圧電発振器10の底面は、図2(3)に示すようにベース基板200の実装端子28および圧電振動子30の外部電極33が実装面側となる同面に露出している。一方、ユーザ側の実装基板54には、あらかじめ図5に示すように、実装する実装端子28と外部電極33と対応する位置に端子55およびパターンが形成してある。そこでユーザ側の実装基板54上に圧電発振器10を実装する(ステップ4)。
このような構成の第2実施形態に係る圧電発振器10Aは、ベース基板200上に配置したICチップ40と、圧電振動子30を平面状に並べて、樹脂モールド材52を介して互いに機械的に接続される。このため圧電振動子30のパッケージ外面に形成した外部電極33と、ICチップ40と導通する実装端子28が実装面側と同面に露出して配置させることができる。したがってユーザ側の実装基板54上で付加回路等を容易に接続することができ、圧電振動子30の周波数調整等を行うこともできる。また圧電振動子30を実装するベース基板が不要となる。このため、ベース基板分の厚みを軽減することができ、圧電デバイスの低背化、低コスト化を図ることができる。
次に第3実施形態に係る圧電発信器について説明する。図6は第3実施形態に係る圧電発信器の説明図である。
第3実施形態に係る圧電発振器10Bは、第2実施形態に示すICチップ40を配設するベース基板を取り除き、ICチップ40の電極パッドに実装端子である金属ボール60を導通および固定させておく。そして粘着シート上にICチップ40の電極パッドと導通する金属ボール60および圧電振動子30を並べて配置し、以下第2実施形態と同様の工程で樹脂モールド材52により一体的に固定する。これにより電子部品40と圧電振動子30の実装面側となる下面に、金属ボール60と、圧電振動子30の外部電極33を露出させることができる。
第3実施形態に係る圧電発振器10Bは、第2実施形態に示すICチップ40を配設するベース基板を取り除き、ICチップ40の電極パッドに実装端子である金属ボール60を導通および固定させておく。そして粘着シート上にICチップ40の電極パッドと導通する金属ボール60および圧電振動子30を並べて配置し、以下第2実施形態と同様の工程で樹脂モールド材52により一体的に固定する。これにより電子部品40と圧電振動子30の実装面側となる下面に、金属ボール60と、圧電振動子30の外部電極33を露出させることができる。
このような構成の圧電発信器10Bであれば、実装面側となる同面に露出させた圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子を用いて、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。また圧電振動子および電子部品を配設するベース基板が不要となるため、圧電デバイスの低背化、小型化、低コスト化を図ることができる。
また圧電振動子30のパッケージベース36の側面に突起部62を形成している。これにより樹脂モールド材52中に突起部62がパッケージベース36から突出してストッパーの役割を果たし、モールドした後の圧電振動子30が樹脂モールド材52から脱落するのを防止することができる。
次に第4実施形態の圧電発信器について以下説明する。図7は第4実施形態に係る圧電デバイスの説明図である。
第4実施形態に係る圧電発振器10Cは、図7に示すように平面視において圧電振動子30のパッケージベース36よりも大きく形成した蓋体390を用いている。具体的に蓋体390は、平面視において、圧電振動子30とICチップ40を並べた大きさの略同じ大きさに形成している。またICチップ40は、第3実施形態と同様に電極パッドに実装端子である金属ボール60を導通および固定させている。そして蓋体390の一方の面にパッケージベース36とICチップ40を平面方向に並べて接着する。このときICチップ40は、電極パッドを形成してある面と反対面を蓋体390に接着する。ついで蓋体390とICチップ40の周囲を樹脂モールド材52で覆う。蓋体390と接着したパッケージベース36とICチップ40の反対側の面に、ICチップ40と導通した金属ボール60と、圧電振動子30の外部電極33を露出させている。
第4実施形態に係る圧電発振器10Cは、図7に示すように平面視において圧電振動子30のパッケージベース36よりも大きく形成した蓋体390を用いている。具体的に蓋体390は、平面視において、圧電振動子30とICチップ40を並べた大きさの略同じ大きさに形成している。またICチップ40は、第3実施形態と同様に電極パッドに実装端子である金属ボール60を導通および固定させている。そして蓋体390の一方の面にパッケージベース36とICチップ40を平面方向に並べて接着する。このときICチップ40は、電極パッドを形成してある面と反対面を蓋体390に接着する。ついで蓋体390とICチップ40の周囲を樹脂モールド材52で覆う。蓋体390と接着したパッケージベース36とICチップ40の反対側の面に、ICチップ40と導通した金属ボール60と、圧電振動子30の外部電極33を露出させている。
このような構成の圧電発信器10Cであれば、圧電振動子の外部電極と電子部品の実装端子が実装面側となる同面に露出させることができるため、ユーザ側の実装基板上で付加回路等を容易に接続し、圧電振動子の周波数調整等を行うことができる。また圧電振動子およびICチップを蓋体に接着させているので、ベース基板が不要となる。このため圧電デバイスの低背化、小型化、低コスト化を図ることができる。さらに蓋体を介して圧電振動子およびICチップのシールドあるいは放熱などの効果がある。またモールドする場合の仮の固定手段となる粘着シートを用いる必要がなく、圧電デバイスを容易に形成することができる。
1………圧電デバイス、2………ベース基板、3………圧電振動子、4………電子部品(ICチップ)、5………圧電振動片、6………パッケージベース、7………平板基板、8………枠型基板、9………蓋体、10………圧電発振器、20、200………ベース基板、22………端子部、28………実装端子、30………圧電振動子、33………外部電極、35………内部空間、36………パッケージベース、39、390………蓋体、40………ICチップ、42………電極パッド、50………、粘着シート、52………樹脂モールド材、54………実装基板、60………金属ボール、62………突起部。
Claims (7)
- 実装端子が形成されたベース基板と、
前記ベース基板上に配設され、前記実装端子と導通した電子部品と、
前記ベース基板と機械的に接続された圧電振動子と
を備え、
前記実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記電子部品は、前記ベース基板の一方の面に配設され、
前記圧電振動子は、前記ベース基板の他方の面に配置され、
前記ベース基板の前記他方から突出させた支持部の先端に前記実装端子が形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 請求項1に記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電振動子は、前記電子部品と平面方向に並べて配置され、
前記圧電振動子及び前記ベース基板は、樹脂モールド材を介して互いに機械的に接続され、
前記樹脂モールド材は、前記実装端子と、前記外部電極とが露出するように形成されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 実装端子が形成された電子部品と、
前記電子部品と平面方向に並べて配置され、前記電子部品と樹脂モールド材を介して機械的に接続された圧電振動子と
を備え、
前記実装端子と前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 前記圧電振動子は、パッケージベースの側面に突起部が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の圧電デバイス。
- 圧電振動子及び電子部品を備えた圧電デバイスであって、
前記圧電振動子は蓋体を備え、
前記蓋体の一方の面に前記圧電振動子のパッケージベースが接合され、前記蓋体の前記一方の面に前記電子部品の一方の面が機械的に接続され、
前記電子部品に形成された実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とが実装面に配置されている
ことを特徴とする圧電デバイス。 - 粘着シート上に圧電振動子と電子部品の一方の面を平面方向に並べて接着させ、
前記圧電振動子と前記電子部品の他方の面を樹脂モールド材で覆い、
一体的に固定された前記圧電振動子と前記電子部品に接着した前記粘着シートを剥離し、
前記圧電振動子と前記電子部品の前記他方の面に、前記電子部品と導通した実装端子と、前記圧電振動子の外部電極とを露出させた
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
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JP2008059318A JP2009218782A (ja) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
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