JP2009218456A - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リンス処理の終了後に、基板Wの回転速度が600rpmから10rpmに減速されてDIW液膜がパドル状に形成される(パドル形成処理)。続いて、溶剤吐出ノズル765を基板中心から周縁に向けて方向Dnに移動させながらIPAを供給することで、基板上のDIW液膜にIPAを添加し表面張力を低下させる(溶剤供給処理)。溶剤吐出ノズル765が基板周縁に達し溶剤供給処理が終了した後に、中央に溶剤供給路97を有する遮断部材9を基板に近接配置し、溶剤供給口97aからIPAを供給しながら基板の回転速度を増大させて、IPAによる置換領域SRを基板全体に広げる(置換処理)。
【選択図】図6
Description
基板回転数:1500rpm
基板表面の状態:表面中央部が疎水面
また、回転軸Jから溶剤吐出口97a(吐出口中心)までの距離の上限値についても、基板回転数を1500rpmに設定する限り、上記した回転軸Jからリンス液吐出口96a(吐出口中心)までの距離Lの上限値(20mm)と基本的に同じである。
4…制御ユニット(制御手段)
7…溶剤供給ユニット
8…リンス液供給ユニット(処理液供給手段)
9…遮断部材(対向部材)
13…チャック回転機構(基板回転手段)
17…チャックピン(基板保持手段)
97a…溶剤供給口(第2の溶剤供給手段)
765…溶剤吐出ノズル(第1の溶剤供給手段、溶剤供給手段)
J…回転軸
SR…置換領域
Wf…基板表面
W…基板
Claims (11)
- 略水平状態の基板を第1速度で回転させながら処理液を用いて前記基板表面に対して湿式処理を施す湿式処理工程と、
前記基板の回転速度を第2速度に減速して前記基板上に前記処理液の液膜をパドル状に形成するパドル形成工程と、
前記基板上における供給位置を移動させながら前記処理液よりも表面張力が低い第1の低表面張力溶剤を前記基板上の液膜に対して供給する第1の溶剤供給工程と、
前記第1の溶剤供給工程後に、前記基板の中心に向けて前記処理液よりも表面張力が低い第2の低表面張力溶剤を供給しながら前記基板の回転速度を増大させて前記基板上の液体を前記第2の低表面張力溶剤により置換する置換工程と、
前記置換工程後に前記基板上の液体を前記基板表面から除去して該基板表面を乾燥させる乾燥工程と
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記第1の溶剤供給工程では、前記供給位置を前記基板の中心から周縁に向けて移動させる請求項1に記載の基板処理方法。
- 前記第1の溶剤供給工程では、前記基板を前記第2速度で回転させる請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記第1の低表面張力溶剤と前記第2の低表面張力溶剤とが同一である請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記置換工程が終了するよりも前に、前記基板表面のほぼ全面に対向する対向面を有する対向部材を前記基板表面に近接させて配置する請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記置換工程の開始前に前記対向部材を前記基板表面に対向配置し、前記置換工程では、前記対向部材に設けた吐出口から前記第2の低表面張力溶剤を前記基板表面に供給する請求項5に記載の基板処理方法。
- 前記第1の溶剤供給工程では、前記基板の上方に配置したノズルを前記基板上で移動させながら該ノズルから前記第1の低表面張力溶剤を供給する一方、
前記置換工程では、前記基板の中心の上方に配置した前記ノズルから前記第2の低表面張力溶剤を供給する請求項4に記載の基板処理方法。 - 前記第2速度は、前記処理液に作用する遠心力が前記処理液と前記基板表面との間で作用する表面張力よりも小さくなる速度である請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板を所定の回転軸回りに回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板表面に、前記基板に湿式処理を施すための処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板表面上における供給位置を移動させながら、該基板表面に前記処理液よりも表面張力が低い第1の低表面張力溶剤を供給する第1の溶剤供給手段と、
前記基板表面の中心に前記処理液よりも表面張力が低い第2の低表面張力溶剤を供給する第2の溶剤供給手段と、
前記基板回転手段、前記第1の溶剤供給手段および前記第2の溶剤供給手段を制御する制御手段と
を備え、
前記制御手段は、前記基板回転手段により前記湿式処理後の前記基板の回転速度を減速させることで前記基板上に前記処理液の液膜をパドル状に形成させた後に、該液膜に対し前記第1の溶剤供給手段から前記第1の低表面張力溶剤を供給させ、該供給の終了後に、前記第2の溶剤供給手段から前記第2の低表面張力溶剤を供給させるとともに前記基板回転手段により前記基板の回転速度を増大させる
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板表面のほぼ全面に対向する対向面を有するとともに、前記対向面の略中央に前記第2の低表面張力溶剤を吐出するための吐出口が設けられた対向部材をさらに備える請求項9に記載の基板処理装置。
- 基板を略水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板を所定の回転軸回りに回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板表面に、前記基板に湿式処理を施すための処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板表面上における供給位置を移動可能に構成され、該基板表面に前記処理液よりも表面張力が低い低表面張力溶剤を供給する溶剤供給手段と、
前記基板回転手段および前記溶剤供給手段を制御する制御手段と
を備え、
前記制御手段は、前記基板回転手段により前記湿式処理後の前記基板の回転速度を減速させることで前記基板上に前記処理液の液膜をパドル状に形成させた後に、該液膜に対し、前記供給位置を移動させながら前記溶剤供給手段から前記低表面張力溶剤を供給させ、該供給の終了後に、前記供給位置を前記基板表面の中心に固定して前記溶剤供給手段から前記低表面張力溶剤を供給させるとともに前記基板回転手段により前記基板の回転速度を増大させる
ことを特徴とする基板処理装置。
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