JP2009217133A - 高調波発生素子 - Google Patents

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【課題】X板あるいはオフセットX板の薄板に周期分極反転構造を形成し、支持基板と上側基板との間に挟んだ構造の高調波発生素子において、温度サイクルにさらされた後における波長変換効率の低下を防止する。
【解決手段】高調波発生素子11は、支持基板2、強誘電性単結晶のX板またはオフセットX板からなり、周期分極反転構造が設けられたチャンネル型光導波路24を備えている波長変換層3、波長変換層3の底面3bと支持基板2とを接着する下地接着層21、波長変換層3の上面3a側に設けられている上側基板5、波長変換層3と上側基板5とを接着する上側接着層21、および光導波路24の近傍に設けられている導電膜10を備えている。
【選択図】 図2

Description

本発明は、疑似位相整合方式の高調波発生素子に関するものである。
ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウム単結晶のような非線形光学結晶は二次の非線形光学定数が高く、これら結晶に周期的な分極反転構造を形成することで、疑似位相整合(Quasi-Phase-Matched :QPM)方式の第二高調波発生(Second-Harmonic-Generation:SHG)デバイスを実現できる。また、この周期分極反転構造内に導波路を形成することで、高効率なSHGデバイスが実現でき、光通信用、医学用、光化学用、各種光計測用等の幅広い応用が可能である。
特許文献1に記載の高調波発生素子においては、支持基板上に強誘電性単結晶の薄板を接着し、その上にバッファ層および接着層を介して上側基板を接着しており、薄板中にチャンネル型光導波路を形成している。そして、この光導波路内に周期分極反転構造を形成することによって、光導波路に入射する基本波を高調波に波長変換している。
WO 2006/ 41172 A1
SHG発生素子などの高調波発生素子には、環境温度の変化に対して繰り返してさらされても、安定して動作することが求められる。しかし、特許文献1記載のようなタイプの素子において、−40°Cと+80°Cとの間の熱サイクルに対して繰り返して曝露された後に、波長変換効率が劣化する場合のあることが判明した。
本発明者が、このような波長変換効率の低下の起こった素子を回収し、観測してみると、周期分極反転構造が劣化していることが判明した。しかも、このような現象は、X板(Y板)やオフセットX板(オフセットY板)では生ずるが、Z板の薄板を用いた場合には生じないことも判明した。更に、このような現象は、特許文献1記載のように、支持基板と上側基板との間に、波長変換を行うための強誘電性薄板をサンドイッチしたタイプの素子に特有であることが判明した。
本発明の課題は、X板あるいはオフセットX板の薄板に周期分極反転構造を形成し、支持基板と上側基板との間に挟んだ構造の高調波発生素子において、温度サイクルにさらされた後における波長変換効率の低下を防止することである。
本発明に係る高調波発生素子は、
支持基板、
強誘電性単結晶のX板またはオフセットX板からなり、周期分極反転構造が設けられたチャンネル型光導波路を備えている波長変換層、
この波長変換層と前記支持基板とを接着する下地接着層、
波長変換層の上面側に設けられている上側基板、
波長変換層と前記上側基板とを接着する上側接着層、および
チャンネル型光導波路の近傍に設けられている導電膜
を備えていることを特徴とする。
本発明者は、X板あるいはオフセットX板の薄板に周期分極反転構造を形成し、支持基板と上側基板との間に挟んだ構造の高調波発生素子において、温度サイクルにさらされた後に波長変換効率が低下する原因を検討した。そして、高調波発生素子の薄板をエッチング処理して周期分極反転構造を確認したところ、周期分極反転構造が劣化したり、局所的に消滅したりしていた。これが波長変換効率の低下の原因となっていた。
このような周期分極反転構造の劣化の原因について更に検討したところ、素子の両方の側面間における焦電が原因となっていることを発見した。この発見に基づき、上側基板と支持基板との間に挟まれた、周期分極反転構造の形成されたチャンネル型光導波路の近くに導電膜を設けることで、熱サイクルに曝露した後の波長変換効率の低下を防止できることを見いだした。
図1(a)は、従来例の高調波発生素子1を模式的に示す斜視図であり、図1(b)は、素子1のチャンネル型光導波路24およびその周辺を示す拡大図である。図2(a)は、本発明例の高調波発生素子11を模式的に示す斜視図であり、図2(b)は、素子11のチャンネル型光導波路およびその周辺を示す拡大図である。図3は、図2の素子11を台座8に設置した状態を示す正面図である。
図1、図2に示すように、強誘電性単結晶のX板(Y板、またはオフセットX板、オフセットY板)からなる波長変換層3に、一対の細長い溝6A、6Bを設ける。溝6Aと6Bとは互いに平行であり、これらの溝によってリッジ部4が形成されている。リッジ部4および溝6A、6Bによってチャンネル型光導波路24が形成されている。各溝6A、6Bの各外側には延在部7A、7Bが形成されており、薄板を形成している。
X板(Y板)の場合には、図1、図2において横方向がZ方向であり、強誘電性単結晶はZ方向に分極する。X軸(Y軸)は、波長変換層3の上面3aに対して垂直である。オフセットX板、Y板の場合には、X軸(Y)軸が、波長変換層3の主面に対して垂直な面から傾斜する。この傾斜角度は、本発明の観点からは、10°以下であることが好ましい。
チャンネル型光導波路24内では、光の伝搬方向に対して垂直なZ方向に向かって分極しており、分極方向が周期的に反転している。この結果、素子1、11の入射面1a、11aから入射した基本波は、光導波路24内で波長変換を受け、高調波が出射面1b、11bから出射する。
波長変換層3の底面3bは、別体の支持基板2の上面2aに対して下地接着層21によって接着されている。波長変換層3の上面3aは、別体の上側基板5の底面5aに対して上側接着層20によって接着されている。11c、11dは、入射面11aと出射面11bとの間に延びる一対の側面であり、側面11cと11dとは対向している。
典型的には、図3に示すように、設置面8bと8aとを有する台座8を設け、台座8に素子11を設置し、外部の線路と結合する。素子11の側面11dを設置面8bに接触させ、素子11の底面2bを台座8の設置面8aに対して接触させる。
ここで、図1の素子の場合には、熱サイクルに曝露した後には、素子1の側面1cと1dとの間における焦電が原因で、チャンネル型光導波路24に形成されている周期分極反転構造が劣化していた。これが波長変換効率が低下する原因となっていた。
本発明者は、図2(a)、(b)に示すように、上側基板5の底面5aに導電膜10を形成した。従って、導電膜10は、上側接着層20と上側基板5との間に介在し、光導波路4の近傍に位置する。これによって、熱サイクル曝露後の波長変換効率の低下を防止できることを見いだした。
図4(a)は、本発明の他の実施形態に係る高調波発生素子31を模式的に示す斜視図であり、図4(b)は、図4(a)の素子31のうち光導波路4の周辺を示す拡大図である。
本例では、基本波は、素子の入射面31aから光導波路に入射し、周期分極反転構造によって波長変換を受け、出射面31bから高調波が出射する。31c、31dは、入射面と出射面との間の側面である。
本例では、上側基板5の底面には導電膜を形成しておらず、支持基板2の上面2aに導電膜15を形成する。導電膜15は、支持基板2の上面2aと下地接着層21との間に介在し、光導波路4の近傍に位置する。これによって、熱サイクル曝露後の波長変換効率の低下を防止できることを見いだした。
本発明においては、チャンネル型光導波路の近傍に導電膜を形成する。ここで、チャンネル型光導波路の近傍とは、光導波路の光モードフィールドの外側輪郭から 10μm以下の位置にあることを意味する。
好ましくは、導電膜が、上側基板の底面と上側接着層との間に設けられている(図2)。あるいは,導電膜が、支持基板の上面と下地接着層との間に設けられている(図3)。あるいは,導電膜が、上側基板の底面と上側接着層との間に設けられており、かつ、別の導電膜が、支持基板の上面と下地接着層との間に設けられている。これらの実施形態においては、導電膜が光導波路に直接接触せず、間に接着層が介在しているので、導電膜による光の吸収が抑制され、これによる光伝搬損失を抑制できる。
導電膜の作製方法は限定されず、以下を例示できる。
(1) スパッタ法によって、上側基板の底面や支持基板の上面に金属薄膜を形成する。
(2) 導電性ペーストを上側基板の底面や支持基板の上面に印刷等で塗布し、焼き付ける。
(3) 上側基板の底面や支持基板の上面に導電性テープを貼る。
導電膜の材質は特に限定されず、金属、導電性ペーストを例示できる。具体的には、Al、Ti、Ta、Cu、Ag系ペースト、In系ペーストが好ましい。
導電膜の厚さは特に限定されないが、本発明の観点からは、0.05μm以上が好ましく、0.1μm以上が更に好ましい。まだ、導電膜による光吸収を抑制するという観点からは、導電膜の厚さは、5μm以下が好ましい。
導電膜と光導波路との間に上側接着層および/または下地接着層を介在させる場合には、上側接着層の厚さ、下地接着層の厚さは、焦電による波長変換効率の低下を防止するという観点からは、10μm以下であることが好ましく、5μm以下であることが更に好ましい。また、上側接着層の厚さ、下地接着層の厚さは、導電膜による伝搬光の吸収を抑制するという観点からは、0.5μm以上であることが好ましく、1.0μm以上であることが更に好ましい。
導電膜が上側基板の底面に設けられている場合には、本発明の観点からは、導電膜が、上側基板の底面の90%以上を被覆していることが好ましい。導電膜は上側基板の底面の全面を被覆していてよい。
導電膜が支持基板の上面に設けられている場合には、本発明の観点からは、導電膜が、支持基板の上面の90%以上を被覆していることが好ましい。導電膜は支持基板の上面の全面を被覆していてよい。
波長変換層に形成されるチャンネル型光導波路は限定されず、リッジ形光導波路や、拡散形光導波路であってよい。拡散形光導波路は、金属拡散(例えばチタン拡散)やプロトン交換によって形成できる。リッジ構造を形成するための加工方法は限定されず、機械加工、イオンミリング、ドライエッチング、レーザーアブレーションなどの方法を用いることができる。
波長変換層を形成する強誘電性単結晶は限定されないが、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体、Ki2Nb15、LaGaSiO14を例示できる。
波長変換層を支持基板や上側基板と接着するための接着剤は、無機接着剤であってよく、有機接着剤であってよく、無機接着剤と有機接着剤との組み合わせであってよい。
有機接着剤の具体例は特に限定されないが、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化性接着剤、ニオブ酸リチウムなどの電気光学効果を有する材料と比較的近い熱膨張係数を有するアロンセラミックスC(商品名、東亜合成社製)(熱膨張係数13×10−6/K)を例示できる。
また無機接着剤としては、低誘電率で接着温度(作業温度)が600℃以下のものが好ましい。また、加工の際に十分な接着強度が得られるものが好ましい。具体的には、酸化珪素、酸化鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ホウ素等の組成を単体もしくは複数組み合わせたガラスが好ましい。また、他の無機接着剤としては、例えば五酸化タンタル、酸化チタン、五酸化ニオブ、酸化亜鉛がある。
無機接着層の形成方法は特に限定されず、スパッタ法、蒸着法、スピンコート法、ゾルゲル法などがある。
また、波長変換層3と支持基体1、上側基板5との間に接着剤のシートを介在させ、接合することができる。好ましくは、熱硬化性、光硬化性あるいは光増粘性の樹脂接着剤からなるシートを、波長変換層3と支持基体1、上側基板5との間に介在させ、シートを硬化させる。このようなシートとしては、10μm以下のフィルム樹脂が適当である。
支持基板、上側基板の具体的材質は特に限定されず,ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、石英ガラスなどのガラスや水晶、Siなどを例示することができる。この場合、熱膨張差の観点では、波長変換層と支持基板、上側基板とを同種の材質とすることが好ましく、ニオブ酸リチウム単結晶が特に好ましい。上側基板の厚さ、支持基板の厚さも特に限定されないが、上記の観点からは100μm以上が好ましい。また、支持基板の厚さ、上側基板の厚さの上限も特にないが、実用的には2mm以下が好ましい。
(実施例1)
図2に示すような素子11を作製した。具体的には、厚さ0.5mmのMgO5%ドープニオブ酸リチウム5度オフカットY基板上に、周期6.6μmの周期分極反転構造を形成した。厚さ0.5mmのノンドープニオブ酸リチウム基板に接着剤(アクリル系接着剤)を塗布した後、前記のMgOドープニオブ酸リチウム基板2と貼り合せ、MgOドープニオブ酸リチウム基板の表面を厚さ3.7μmとなるまで研削、研磨し、薄板を得た。次いで、レーザーアブレーション加工法により、この薄板にリッジ構造4(光導波路24)を形成した。光導波路の形成後、厚さ0.5umのSiOオーバークラッドをスパッタ法によって成膜した。
厚さ0.3mmのノンドープニオブ酸リチウム単結晶からなる上側基板5の底面5aに、スパッタ法で厚さ0.1μmのアルミニウム膜10を形成した。アルミニウム膜10によって上側基板の底面5aを全面にわたって被覆した。この後、成膜面側を上記オーバークラッド側と接着剤により接合した。ダイサーで長さ9mm、幅1.0mmで素子を切断した後、端面を研磨し、反射防止膜を施した。
この導波路においてNd-YAGレーザーを使用して光学特性を測定した。レーザーからの発振出力を500mWに調整し、その基本光をレンズで導波路端面に入力し、200mWのSHG出力が得られた。その際の基本光の波長は1064.3nmであった。
本素子11を、ー40℃/80℃の熱サイクル試験に供した。500サイクル後に、再度、第二高調波(SHG)出力を測定した結果、SHG出力の低下は見られなかった。
(実施例2)
実施例1と同様にして、図2の素子11を作製した。ただし、実施例1とは異なり、アルミニウム膜10によって上側基板の底面5aのうち90%を被覆した。
本素子11を、ー40℃/80℃の熱サイクル試験に供した。500サイクル後に、再度、第二高調波(SHG)出力を測定した結果、SHG出力の低下は見られなかった。
(実施例3)
実施例1と同様にして、図2の素子11を作製した。ただし、実施例1とは異なり、アルミニウム膜10によって上側基板の底面5aのうち80%を被覆した。
本素子11を、ー40℃/80℃の熱サイクル試験に供した。500サイクル後に、再度、第二高調波(SHG)出力を測定した結果、SHG出力は、170mWに低下した。
(比較例1)
実施例1と同様にして、図1の素子1を作製した。実施例1とは異なり、アルミニウム膜10を設けなかった。
この導波路においてNd-YAGレーザーを使用して光学特性を測定した。レーザーからの発振出力を500mWに調整し、その基本光をレンズで導波路端面に入力し、200mWのSHG出力が得られた。その際の基本光の波長は1064.3nmであった。
本素子1を、ー40℃/80℃の熱サイクル試験に供した。500サイクル後に、再度、第二高調波(SHG)出力を測定した結果、SHG出力は、65mWに低下した。
(a)は、従来例の高調波発生素子1を模式的に示す斜視図であり、(b)は、素子1のチャンネル型光導波路24およびその周辺を示す拡大図である。 (a)は、本発明例の高調波発生素子11を模式的に示す斜視図であり、(b)は、素子11のチャンネル型光導波路およびその周辺を示す拡大図である。 図2の素子11を台座8に設置した状態を示す正面図である。 (a)は、本発明の他の例に係る高調波発生素子31を模式的に示す斜視図であり、(b)は、素子31のチャンネル型光導波路およびその周辺を示す拡大図である。
符号の説明
2 支持基板 2a 支持基板の上面 3 波長変換層 4 リッジ部 5 上側基板 5a 上側基板の底面 6A、6B リッジ溝 10、15 導電膜 11、31 高調波発生素子 11a、31a 入射面 11b、31b 出射面
20 上側接着層 21 下地接着層

Claims (3)

  1. 支持基板、
    強誘電性単結晶のX板またはオフセットX板からなり、周期分極反転構造が設けられたチャンネル型光導波路を備えている波長変換層、
    この波長変換層と前記支持基板とを接着する下地接着層、
    前記波長変換層の上面側に設けられている上側基板、
    前記波長変換層と前記上側基板とを接着する上側接着層、および
    前記チャンネル型光導波路の近傍に設けられている導電膜
    を備えていることを特徴とする、高調波発生素子。
  2. 前記導電膜が前記上側基板の底面に形成されていることを特徴とする、請求項1記載の高調波発生素子。
  3. 前記導電膜が前記支持基板の上面に形成されていることを特徴とする、請求項1または2記載の高調波発生素子。
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