JP2009216940A - 光回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光回路基板100は、プリント配線板110と、これに平行に配置された光導波路120とを備えており、光導波路120の所定の位置に光路変換手段のミラー130が設けられている。ミラー130は、導体パターン層111と同じ銅で形成されており、プリント配線板110上に光導波路120が形成される前に、導体パターン層111の形成と同時に形成されている。
【選択図】図1
Description
110 プリント配線板
111 導体パターン層
112 絶縁層
120、902、912、922 光導波路
121、931 コア
122 クラッド
130 ミラー
131、903、913 反射面
132 銅層
136 厚銅層
144、145 認識マーク
901 ダイシングソー
932 フォトマスク
Claims (10)
- 絶縁層の少なくとも一方の面に導体パターン層を作製するプリント配線板の製造工程と、光軸が前記一方の面と平行に配置されたコアとこれを取り囲むクラッドとを作製する光導波路の製造工程と、を有する光回路基板の製造方法であって、
前記光軸を前記一方の面に対し略垂直の方向に変換する光路変換手段を、前記プリント配線板の製造工程において作製する
ことを特徴とする光回路基板の製造方法。 - 前記光路変換手段を前記導体パターン層と一体に形成する
ことを特徴とする請求項1に記載の光回路基板の製造方法。 - 前記プリント配線板の製造工程では、
前記プリント配線板の一方の面上に銅めっきにより銅層を形成し、前記銅層の端部の包絡面が略45°の傾斜面となるように所定の高さまで前記銅層を2以上積層し、
前記2以上の銅層全体に銅めっきを行って前記光路変換手段を形成する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光回路基板の製造方法。 - 前記プリント配線板の製造工程では、
前記プリント配線板の一方の面上にコア厚さとコアと導体パターン間のクラッド厚さとを足し合わせた以上の厚さで形成された厚銅層の所定位置に、所定幅の第1の段層を形成するように前記厚銅層を所定厚さまでエッチングし、
端部の包絡面が略45°の傾斜面となるように前記第1の段層を順次エッチングして2以上の段層を形成し、
前記厚銅層は前記導体パターン層としての厚さまでエッチングし、
前記2以上の段層全体をエッチングして各段層の角部を除去して前記光路変換手段を形成する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光回路基板の製造方法。 - 前記プリント配線板の製造工程では、
前記光路変換手段の形成と同時に、前記光路変換手段に近接して銅めっきにより、前記光導波路の製造工程におけるフォトマスクと前記プリント配線板とを位置合わせするための認識マークを形成する
ことを特徴とする請求項3に記載の光回路基板の製造方法。 - 前記プリント配線板の製造工程では、
前記光路変換手段の形成と同時に、前記光路変換手段に近接してエッチングにより、前記光導波路の製造工程におけるフォトマスクと前記プリント配線板とを位置合わせするための認識マークを形成する
ことを特徴とする請求項4に記載の光回路基板の製造方法。 - 前記光導波路の製造工程では、
前記光路変換手段から所定距離だけ離して前記コアを形成する
ことを特徴とする請求項1乃至6に記載の光回路基板の製造方法。 - 絶縁層の少なくとも一方の面に導体パターン層を有するプリント配線板と、光軸が前記一方の面と平行に配置されたコアとこれを取り囲むクラッドとを有する光導波路と、前記光軸を前記一方の面に対し略垂直に変換する光路変換手段と、を備えた光回路基板であって、
前記光路変換手段が前記プリント配線板と一体に形成されている
ことを特徴とする光回路基板。 - 前記光路変換手段は、前記導体パターン層と一体に形成されている
ことを特徴とする請求項9に記載の光回路基板。 - 前記コアは、前記光路変換手段から所定距離だけ離して形成されている
ことを特徴とする請求項9また10に記載の光回路基板。
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