JP2009212095A - 多層配線板用の部材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストが安価な厚膜工程を導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる部材およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕ箔１上の指定された位置に、導電性ペーストにて導電性バンプ２を印刷、乾燥する工程と、前記導電性バンプをすべて被覆するように絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布する工程と、前記流動性被膜を乾燥、固化し、揮発減量による厚さの低減によって前記導電性バンプの先端部を突出させるように、絶縁性未硬化被膜３２を形成する工程とから成る多層配線板用部材の製造方法とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層配線板用の部材およびその製造方法に係り、導電性箔上に導電性バンプ群を形成し、絶縁性樹脂配合液にて全体を塗布して流動性被膜を形成した後、溶剤揮発での膜減りによって、前記流動性被膜から、絶縁性未硬化被膜を形成させて、かつ前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性未硬化被膜より露出させた、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の多層配線板の形成にも好適な多層配線板用の部材およびその製造方法に関する。

従来、多層配線板を形成する方法の中で、多層間での電気的導通を確保する方法の一つとして、金属粉などの導電性材料を樹脂中に分散させた導電性ペーストにて突起状の導電性バンプを導電性箔上に形成した導電性バンプ群を、熱可塑性樹脂シート、あるいは硬化前状態に保持された熱硬化性樹脂シート（通称、プリプレグと呼ぶ）に押圧して貫挿させ、更に、他の導電性箔を上方より加圧、積層して、厚さ方向での電気的導通を確保して、多層配線板を形成する方法がある。
（特許文献１）

図６は、従来のプリプレグシートをバンプで貫挿させる方式の配線板の製造方法を示す図である。
図６（ａ）は、導電性箔５０１の上に、導電性ペーストの印刷工程によって、略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した状態の説明図である。
図６（ｂ）は、導電性箔１０の上に略円錐状の導電性バンプ５０２を形成した中間物を、硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３と対向させた状態の図である。
図６（ｃ）は、加熱下で導電性バンプ５０２の先端部を前記絶縁材料基板のプリプレグ５０３から突出させた状態の図で、プリプレグのガラス繊維基材の破断と樹脂層の分離が起きている様である。
図６（ｄ）は前記導体バンプ２０を硬化前状態の絶縁性樹脂、プリプレグシート５０３に貫挿させ、熱加圧でバンプが圧着された断面図である。
図６（ｅ）は、プリプレグのガラス繊維基材の破断屑５０８がバンプ面に残っている状態である。

特許文献２には、絶縁材料基板のプリプレグに、略円錐状の導体バンプをプレスによって貫挿し、プリント配線基板を製造する方法について記載されている。
また、特許文献３には、山形の導電性バンプを用いて、合成樹脂系シートを貫挿して、多層配線板を製造する方法について記載されている。
また、特許文献４には、複数の導体バンプを印刷した上側に、カーテンコータなどの塗布装置を用いて、絶縁性樹脂組成物を塗布する方法について記載されている。

特許３２５１７１１号 （（株）東芝） 特開２００７−１３２０８号公報（大日本印刷（株）） 特許３１６７８４０号 （（株）東芝） 特開２００２−３５３６１７号（京セラケミカル（株））

従来の多層配線板の製造方法には、以下の問題点があった。
第一に、突起状の導電性バンプによって、硬化前状態の絶縁性樹脂シートを貫挿するためには、突起状の導電性バンプには、機械的な強度が必要であり、このため、突起状の導電性バンプの底面径を１００μｍ〜３００μｍ程度とする必要があった。更に導電性バンプの形状については、硬化前状態の絶縁性樹脂シートを貫挿しやすくするためには、先端部が鋭角形状、即ちアスペクト比を高くする必要があった。
このように、従来は、導電性バンプの底面径を１００μｍ〜３００μｍ程度であって、配線板での配線幅は、１００μｍ程度が限界となり、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅１００μｍ以下の多層配線板の作製は、困難であった。

参考までに、例えば配線幅１００μｍ以下の配線密度の高い多層配線板を作製するには、同時に層間接続ビアである突起状の導電性バンプの底面径を、１００μｍ以下とすることも重要となる。しかし、従来の絶縁性樹脂のプリプレグシートをバンプにて貫挿する製造方法では、プリプレグの厚さが現状では最低でも３０μｍ以上であり、バンプにてその厚さを安定して貫挿するには、バンプ高さを厚さの約３倍にする必要があり、バンプ径の微細化はバンプのアスペクト比を大きくせざるを得なくなり、底面径が１００μｍ以下の微細バンプ形成は困難を極めた。参考までに、従来において、層間接続ビア径ならびに配線幅が１００μｍ以下の配線密度を有する配線板を実現する方法については、製造コストや製造設備投資額の高価な、例えばセミアディティブ手法による微細配線パターン形成や、例えばフォトビア法による微細層間接続ビア形成等の薄膜プロセスを使用するのが一般的であった。

第二に従来、硬化前状態の絶縁性樹脂のプリプレグシートを加熱軟化させて突起状の導電性バンプに押圧して貫挿させる工程において、前記プリプレグシートはガラスクロス基材が繊維フィラメント束で縦横に織られた構造体になっているために、導電性バンプがフィラメント束の交差部に当たる場合とフィラメント束とフィラメント束との間に当たる場合とでは貫挿の抵抗差が大きく、抵抗の大きい部分ほど絶縁性樹脂プリプレグシートと導電性バンプとの界面部において、絶縁性樹脂および又はガラスクロスの破砕屑が生じてしまう。これらの絶縁性樹脂および又はガラスクロスの破砕屑は、後工程での導電性バンプと配線板の導体層との積層、加圧にて、接触抵抗値の増大ないしは導通不良を起こし、配線板の歩留まりを低下させていた。

本発明の課題は、上記問題を解決するためになされたものであり、製造コストが安価な厚膜プロセスを導電性バンプの形成に用いることで製造が可能で、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の配線密度の多層配線板を実現でき、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接触抵抗値を低く保持でき、かつ歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる多層配線板用の部材およびその製造方法を提供することである。

本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔と、該導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて該導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜は、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
ここで、前記導電性箔としては、例えばＣｕ箔、ステンレス箔、アルミ箔その他の金属ないし合金の箔などが選択される。

本発明の多層配線板用の部材は、少なくとも導電性箔と、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が、２０%以上であることを特徴とする多層配線板用の部材である
図８は、本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。
図８（ａ）は、絶縁性樹脂配合液７２が、導電性バンプ７１の全体を覆った状態の図、図８（ｂ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性未硬化被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部全体が、絶縁性未硬化被膜７３から突出した状態の図であり、図８（ｃ）は、絶縁性樹脂配合液７２を硬化させない条件にて膜減りさせ、絶縁性未硬化被膜７３を形成し、導電性バンプの先端部の一部分が露出している状態の説明図である。
（導電性バンプの表面形状の説明）
ここで、本発明では、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧形状であるので、絶縁性未硬化樹脂が導電性バンプの先端部に残らない状態となる。一方中心角が１８０℃を越えると、導電性バンプの先端部は、くぼんだ形状となって、絶縁性未硬化樹脂が、導電性バンプの先端部のくぼんだ中央部分に残ってしまう。くぼんだ形状の場合、相手の部材の導体パターンとの接合にて、接続抵抗値の不具合を発生させる。
これは、本発明の多層配線板用の部材の製造方法による所が大きく関係しており、即ち、前記絶縁性未硬化被膜が、
前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布し流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の硬化反応をさせない条件で前記流動性被膜から溶剤を揮発させて流動性被膜の膜厚を減少させることにより形成することによる改善効果である。

図９は、多層配線板のビア抵抗測定用のテストパターンの説明図である。図９（a）は、平面図、図９（ｂ）は、断面図である。
テストパターンは、第一層配線９４、ビア９５、第二層配線９３、測定端子９１、９２により構成される。第一層配線９４は絶縁性膜９６の下面に形成された配線であり、第二層配線９３は絶縁性膜９６の上面に形成された配線である。測定端子９１と測定端子９２の間には、多数のビア９５が第一層配線９３の配線パターンと第二層配線９４の配線パターンを介して直列に接続されている。ビアの抵抗は、測定端子９１と測定端子９２に所定の電圧を印加し、テストパターンに流れる電流を測定することにより求める。具体的には、端子間の抵抗から、配線抵抗を引いて、ビアの個数で割って、一個当たりの導電性バンプの抵抗を算出する。一般的に配線抵抗、ビアの抵抗とも、通常の電子部品である抵抗と比較して抵抗値が極めて低いので、高精度のビアの抵抗の算出には、多数のビアを直列に接続したパターンを用意して測定しなければならない。一般的には、数十個から数百個の導電性バンプのを直列に並べたパターンが用いられる。配線抵抗については、予め、配線材料の固有抵抗あるいは配線のシート抵抗のデータがあれば、配線のサイズにより理論的に算出することが可能である。ビアの数の異なる複数のパターンの測定により、ビアの抵抗と配線抵抗を独立に測定することも可能である

ここで、従来の製造方法による配線板の部材のテスト試料と、本発明の製造方法による多層配線板用の部材のテスト試料とを用いて、図９に示す方法にて導電性バンプの導体抵抗の評価を行った結果、本発明の多層配線板用の部材のテスト試料の層間接続バンプ抵抗値は、従来の配線板の部材テスト試料の層間接続バンプ抵抗値に対して３０％〜９０％に低減した。

（バンプ群に直接樹脂被膜を作ることの特徴）
ここで、本発明の多層配線板用の部材は、溶剤に溶解した樹脂をバンプ群の周囲に流延させて十分にバンプ周辺を濡らして乾燥・固化させた絶縁性未硬化被膜であることに特徴があるので、バンプと樹脂は緊密な密着構造で出来上がっている。一方、従来の、たとえばB2itでの絶縁性樹脂は、一般にＢステージといわれる溶剤の蒸発された固体シートで、かかる固体シートを熱で軟化させてバンプに貫挿させる方法においては無理やりの破断での穿孔であるからバンプ周辺に隙間ができたりして、本発明に比べてバンプと樹脂の密着信頼性は劣るものである。

また、本発明の多層配線板用の部材において、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする。
（中心各が１８０℃以下の根拠）
導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下であると、溶剤に溶解した樹脂配合液をバンプ群の周囲に流延させて該流動性樹脂配合液の溶剤を揮発させて絶縁性未硬化被膜をバンプ群周囲に形成する時、導電性バンプの上面が、蒸発して体積が減少、膜減りしての頭出し露出が容易になるからである。
更に、本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を頭出しさせて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
図７は、本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの形状を示す図である。図７（ａ）は、略円錐台状の導電性バンプ、図７（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。
ここで、導電性バンプの形状の略円錐台状については、円錐台状の斜面が、直線でも良いしまた、くぼんでいたり、外側に湾曲していても良く、また上面が、平坦でも良いし、またゆるやかな円弧状でも良い。
また、導電性バンプの形状の略円柱状については、円柱台状の側面が、直線でも良いしまた、くぼんでいたり、外側に湾曲していても良く、また上面が、平坦でも良いし、またゆるやかな円弧状でも良い。
ここで、本発明の多層配線板用の部材での、絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする。絶縁性樹脂配合液にて、繊維基材を有しないので、粘度を低くすることに対して有利である。

本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔と、該導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて該導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の底面径が１０〜１５０μｍであることを特徴とする多層配線板用の部材である。
ここで、前記導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係であり、かつ厚さｔ２は、１．５μｍ〜４０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、２〜１８μｍである。
前記導電性バンプ群は、前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３から０．７である。
（導電性バンプ底面径の根拠）
導電性バンプ群の底面径が１０μｍ以上であると、導電性バンプ群の先端部を絶縁性未硬化被膜から安定に突出することができ、また導電性バンプ群の底面径が１５０μｍ以下であると、高密度な配線パターンを実現することができる。
（絶縁性未硬化被膜の厚さの根拠）
絶縁性未硬化被膜の厚さが、１．５μｍ以上であると、絶縁性未硬化被膜の厚さのばらつきを５％以内に収めることができ、また、絶縁性未硬化被膜の厚さが、４０μｍ以下であると導電性箔の面内での絶縁性未硬化被膜の厚さの差を減少することができる。

また、本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔と、該導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて該導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の底面径が３０〜５０μｍであることを特徴とする多層配線板用の部材である。
ここで、前記導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係を満たし、かつ厚さｔ２は、１０〜２０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、３〜５μｍである。
前記導電性バンプ群は、前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３から０．７である。
（導電性バンプ底面径の根拠）
導電性バンプ群の底面径が３０μｍ以上であると、導電性バンプ群の先端部を絶縁性未硬化被膜から安定に突出することができ、また導電性バンプ群の底面径が５０μｍ以下であると、高密度な導電性バンプ群および配線パターンを実現することができる。
（絶縁性未硬化被膜の厚さの根拠）
絶縁性未硬化被膜の厚さが、１０μｍ以上であると、絶縁性未硬化被膜の厚さのばらつきを５％以内に収めることができ、また、絶縁性未硬化被膜の厚さが、２０μｍ以下であると導電性箔の面内での絶縁性未硬化被膜の厚さの差を減少させることができる。

本発明の多層配線板用の部材は、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m²〜５００万個／m²であることを特徴とする多層配線板用の部材である。
なお、前記多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の熱軟化温度は、６０℃以上から１６０℃以下である。

本発明の多層配線板用の部材に使用される絶縁性樹脂の好適例２種類について以下説明する。
その１例は、エポキシ系樹脂配合物であり（００２０〜００５２にて説明）、
その２例は、オリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物であるが、好適例は、エラストマーを配合したものである（００５３〜００６６）。

エポキシ系樹脂配合物について、以下説明する。
本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部とする。
また、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。
更に、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分を１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。

また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、国際公開第２００５／１００４３５号に記載されたエポキシ樹脂組成物も好適に使用できる。具体的には、１つ以上のヒドロキシ基と２つ以上のエポキシ基とを有する重量平均分子量１，５００〜７０，０００の直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、上記変性フェノールノボラック（Ｂ）の含有量が、上記直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して３０〜２００重量部であるエポキシ樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）に優れる点から好適に挙げられる。

直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）の重量平均分子量は、１，５００〜７０，０００のである。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）の数平均分子量は、好ましくは３，７００〜７４，０００、より好ましくは５，５００〜２６，０００である。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、５０００ｇ／ｅｑ以上が好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンによる検量線を用いた値とする。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）としては、重量平均分子量／数平均分子量が２〜３の範囲のものが特に好ましい。
直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）としては、具体的には、例えば、下記式（１）で示される化合物が好ましく、下記式（２）で示される化合物がより好ましい。

上記式中、ＸおよびＹは、それぞれ、単結合、炭素数１〜７の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−ＣＯ−または下記式で示される基である。ＸおよびＹが複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。

ここで、上記式中Ｒ²は、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子であり、Ｒ²が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。Ｒ³は、水素原子、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。ｑは、０〜５の整数である。

上記式（１）〜（２）中、Ｒ¹およびＲ⁴は、それぞれ、炭素数１〜１０の炭化水素基またはハロゲン原子である。Ｒ¹およびＲ⁴が複数ある場合は、それぞれ、同一であっても、異なっていてもよい。
ｐおよびｓは、それぞれ、０〜４の整数であり、同一であっても、異なっていてもよい。
上記式（１）中、ｎは、平均値を表し、２５〜５００である。
上記式（２）中、ｔは、平均値を表し、１０〜２５０である。

直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（１）において、ｐが０である、式（１′）で示される化合物であるのがより好ましい。

上記式中、Ｘおよびｎはそれぞれ上記式（１）中のＸおよびｎと同義である。
上述した直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一部を脂肪酸エステル化した変性フェノールノボラック（Ｂ）としては、例えば、下記式（３）で表される変性フェノールノボラックが好適に挙げられる。

上記式（３）中、Ｒ⁵は、炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくはメチル基であり、複数のＲ⁵は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ⁶は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していもよいフェニル基、置換基を有していもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ⁶は、同一であっても異なっていてもよい。
Ｒ⁷は、炭素数１〜５のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、置換基を有していてもよいアラルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、複数のＲ⁷は、同一であっても異なっていてもよい。
ｇは、０〜３の整数を表し、複数のｇは、同一であっても異なっていてもよい。
ｈは、０〜３の整数を表し、複数のｈは、同一であっても異なっていてもよい。
ｎ：ｍは、１：１〜１．２：１であり、約１：１であることが好ましい。
ｎとｍの合計としては、例えば２〜４とすることができる。

上記式（３）におけるｎ、ｍは、繰り返し単位の平均値であり、繰り返し単位の順序は限定されず、ブロックでもランダムでもよい。

変性フェノールノボラック（Ｂ）としては、好ましくは、下記式（３′）で表される変性フェノールノボラックが挙げられる。

上記式（３′）中、Ｒ⁵、ｎおよびｍは、それぞれ、上記式（３）のＲ⁵、ｎおよびｍと同様である。
特に好ましくは、上記式（３′）においてＲ⁵がメチル基のアセチル化フェノールノボラックである。

これらの変性フェノールノボラックは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記（Ｂ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して３０〜２００重量部であるのが好ましい。（Ｂ）成分の含有量がこの範囲であると、誘電特性、フィルム形成性、硬化反応性に優れる。上記（Ｂ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、５０〜１８０重量部であるのがより好ましい。

上記エポキシ樹脂組成物に用いられる揮発性溶剤の種類や使用量については、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記エポキシ樹脂組成物は、更に、イソシアネート化合物（Ｃ）を含有するのが好ましい態様の１つである。エポキシ樹脂中にヒドロキシ基がある場合は、そのヒドロキシ基や、エポキシ樹脂が開環した際に生成するヒドロキシ基と、イソシアネート化合物中のイソシアネート基が反応して、ウレタン結合を形成し、硬化後のポリマーの架橋密度を上げ、分子の運動性を更に低下させるとともに、極性の大きいヒドロキシ基が減少するため、一層の比誘電率の低下、誘電正接の低下が可能になる。更に、エポキシ樹脂は分子間力が大きく、フィルム化する場合に均一な成膜が困難であり、かつフィルム化してもフィルム強度が弱く、フィルム形成時にクラックが入り易い傾向があるが、イソシアネート化合物を配合することによりこれらの欠点を除くことができる。

上記イソシアネート化合物（Ｃ）としては、２個以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、リシンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリ（イソシアネートフェニル）トリホスファート等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。

また、上記イソシアネート化合物（Ｃ）には、イソシアネート化合物の一部が環化反応により、イソシアヌレート環を形成したプレポリマーを含むものとする。例えば、イソシアネート化合物の３量体を含むプレポリマーが挙げられる。

上記イソシアネート化合物（Ｃ）は、特に、上述した直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）との組み合わせで使用することが好ましい。エポキシ樹脂の開環反応に伴う生成したヒドロキシ基とイソシアネート基との反応に加えて、直鎖状エポキシ樹脂（Ａ）中にはヒドロキシ基が存在するため、このヒドロキシ基とイソシアネート基とが反応できるため、より大きな効果が得られる。

上記イソシアネート化合物（Ｃ）の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して１００〜４００重量部であるのが好ましく、３００〜３５０重量部であるのがより好ましい。イソシアネート化合物の含有量がこの範囲であると、硬化する際に発泡が抑えられ均一なフィルムになりやすく、また、硬化後にクラックが生じにくく、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）にも優れる。

上記エポキシ樹脂組成物は、更に、ジビニルベンゼン（Ｄ）を含有するのが好ましい態様の１つである。ジビニルベンゼン（Ｄ）を含有すると、架橋成分の溶融温度の低温化、成型時の流動性の向上、硬化温度の低温化、相溶性の向上に優れる。
ジビニルベンゼンの含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、５０〜１５０重量部であるのが好ましい。

上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として硬化促進剤を含有してもよい。
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として公知のものを使用することができ、例えば、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の複素環化合物イミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン化合物類、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミン等の第三級アミン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセンやその塩等のＤＢＵ類、アミン類、イミダゾ−ル類をエポキシ、尿素、酸等でアダクトさせたアダクト型促進剤類等が挙げられる。
硬化促進剤の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。

上記エポキシ樹脂組成物は、任意の成分として重合開始剤を含有してもよい。
重合開始剤としては、公知の重合開始剤を使用することができ、例えば、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート等が挙げられる。
重合開始剤の含有量は、上記（Ａ）成分１００重量部に対して、１〜１０重量部であるのが好ましい。

上記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、分散助剤等の添加剤を含有してもよい。

また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、弾性率の向上、膨張係数の低下、ガラス転移温度（Ｔｇ値）の変更等を目的として、必要に応じて、（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂を含有してもよい。
（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

また、上記エポキシ樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、脂肪酸エステル化されていないフェノールノボラック、クレゾールノボラック樹脂、フェノール多核体等の公知のエポキシ樹脂硬化剤を含有してもよい。
フェノール多核体としては、例えば、３〜５核体程度等のフェノール類が挙げられる。

上記エポキシ樹脂組成物は、公知の方法により製造することができる。例えば、溶媒の存在下または非存在下に（Ａ）、（Ｂ）の各々をプロペラ撹拌機、バンバリー式ミキサー、遊星式ミキサー、加熱真空混合ニーダー等により混合できる。
また、例えば、樹脂成分は所定の溶剤濃度に溶解し、それらを２５〜６０℃に加温された反応釜に所定量投入し、常圧混合を３０分〜６時間行うことができる。その後、真空下（最大１Ｔｏｒｒ）で更に５分〜６０分混合撹拌することができる。

次ぎに、オリゴフェニレンエーテル系樹脂配合物について、以下説明する。
本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液にて硬化反応をさせない条件で溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする。

ここで、前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下である。更に、前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分は、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーである。

（樹脂成分の詳細と配合比の根拠の記載）

上記熱硬化性樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、両末端にスチレン官能基、ビニル基、グリシジル基、アミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基等の官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低吸水性、塗膜形成性等に優れる点から好ましい。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に、本願出願人が先に出願した特願２００６−２１５４６４号明細書に記載されたオリゴフェニレンエーテル系樹脂組成物が好ましい。具体的には、例えば、数平均分子量５００〜５０００の両末端にスチレン官能基を有する熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部と、ビニル芳香族炭化水素モノマーに由来する繰返し単位と共役ジエンモノマーに由来する繰返し単位とを含むブロック共重合体（Ｂ）５０〜２５０重量部とを含有する熱硬化性樹脂組成物が、誘電特性（例えば、低誘電率、低誘電正接）、低弾性、塗膜形成性に優れる点から好適に挙げられる。

上記熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）としては、例えば、特開２００６−２８１１１号公報に記載されている２，２′，３，３′，５，５′−ヘキサメチルビフェニル‐４，４′−ジオール−２，６−ジメチルフェノール重縮合物とクロロメチルスチレンとの反応生成物が挙げられる。

このような熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＯＰＥ−２ｓｔ ２２００（三菱ガス化学社製）を好適に使用することができる。

熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量が５，０００を超えると、揮発性溶剤に溶解し難くなる。一方、数平均分子量が５００未満であると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化物の弾性率や可撓性に悪影響がでる。そのため、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）の数平均分子量は、５００〜５，０００であり、１、０００〜３、０００であるのが好ましい。

上記ブロック共重合体（Ｂ）は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されるブロック共重合体である。
上記ブロック共重合体（Ｂ）としては、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。

ブロック共重合体（Ｂ）は、公知の方法により製造することができる。また、市販品を用いることもできる。例えば、ＴＲ２００３（ＪＳＲ社製）を好適に使用することができる。

上記熱硬化性樹脂組成物におけるブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）１００重量部に対して、５０〜２５０重量部であり、６５〜２００重量部であるのが好ましく、８０〜１５０であるのがより好ましい。ブロック共重合体（Ｂ）の含有量がこの範囲であると、フィルム形成能、熱硬化性オリゴフェニレンエーテル（Ａ）との相溶性に優れる。

上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物に用いられる揮発性溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

揮発性溶剤の含有量は、組成物の粘度が上記の範囲になるように適宜調整すればよく特に限定されないが、樹脂成分が１５〜４５重量％となるように使用するのが好ましく、
１５〜３５重量％となるように使用するのがより好ましい。組成物中の樹脂成分の割合がこの範囲であると、繊維質基材に含浸しやすくなり、気泡を少なくすることができる。このような低濃度では、従来の縦型含浸装置では、所望の樹脂付着量を得るためには大量のワニス付着量にしなければならず、そうすると垂直方向に進行する際に含浸した樹脂が垂れて不均一な縦縞になって樹脂斑のひどいものになる上に、塗布膜内部に溶剤が残って表面だけが乾燥するといった現象が起きて均一な未硬化状態にはならない。

上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、無機フィラー、粘着性付与剤、難燃化剤、消泡剤、流動調整剤、成膜補助剤、分散助剤等の添加剤を含有していてもよい。

また、上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物は、硬化触媒を含有していてもよいが、加熱のみによって硬化することができる。

上記オリゴフェニレンエーテル樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、公知の製造方法を採用できる。例えば、上述した各成分を撹拌機により十分混合して製造することができる。

本発明の多層配線板用の部材の製造方法は、導電性箔上に導電性バンプ群を形成する第一の工程と、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性 樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成する第二の工程と、前記流動性被膜の絶縁性樹脂配合液の溶剤を揮発させて膜減りさせて、流動性被膜から絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成ることを特徴とする。
ここで、前記第二の工程における、流動性被膜の厚さｔ１と、前記第三の工程における絶縁性被膜の厚さｔ２との変化量（ｔ１−ｔ２）と、前記流動性被膜の厚さｔ１との割合である膜減り率［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００は、２５％以上から８５％以下の範囲である。
ここで、前記絶縁性被膜は、硬化の条件を選択して、未硬化状態としているする。
（膜減り率の根拠）
膜減り率［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００が、８５％以下であると、絶縁性樹脂組成物の粘度を下限の近傍の値以上の範囲を選択でき、絶縁性樹脂配合液の流動性被膜が安定に保持されて、溶剤の揮発によって、導電性バンプの先端部が絶縁性被膜から安定に突出し、また、膜減り率が、２５％以上であると、絶縁性樹脂配合液の粘度を上限近傍の値以下の範囲を選択でき、安定に溶剤の揮発による膜減りが行われて、導電性バンプの先端部を再現性良く絶縁性被膜から頭出しすることができる。
前記導電性パンプは、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、いずれかあるいはそれらの少なくとも２種以上が混合された導電性ペ−ストを、前記導電性箔上に印刷・乾燥して形成することを特徴とする。

また、本発明の多層配線板用の部材の製造方法において、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする。
（中心角が１８０℃以下の根拠）
前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下であると、流動性被膜の溶剤を揮発させて絶縁性被膜を形成する際、導電性バンプの上面が、安定して流動性被膜から露出することができる。
本発明の製造方法において、多層配線板用の部材は、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を頭出しさせて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする多層配線板用の部材である。

本発明の多層配線板用の部材の製造方法は、前記導電性バンプ群の底面径を
１０〜１５０μｍとすることを特徴とする多層配線板用の部材の製造方法である。
ここで、前記導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係であり、かつ厚さｔ２は、１．５μｍ〜４０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、２〜１８μｍである。
また、前記導電性バンプ群は、前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比を、０．３から０．７とする。
（導電性バンプ底面径の根拠）
導電性バンプ群の底面径が１０μｍ以上であると、層間の絶縁性を良好に保つことが出来、かつ導電性バンプ群の先端部を絶縁性被膜から安定に頭出しすることができ、また導電性バンプ群の底面径が１５０μｍ以下であると、高密度な層間接続ビア（バンプ）を実現することができる。
（絶縁性未被膜の厚さの根拠）
絶縁性被膜の厚さが、１．５μｍ以上であると、絶縁性被膜の厚さのばらつきを５％以内に収めることができ、また、絶縁性被膜の厚さが、４０μｍ以下であると導電性箔の面内での絶縁性被膜の厚さの差を減少することができる。

ここで、本発明の多層配線板用の部材の製造方法において、絶縁性樹脂配合液は、均一にして薄い被膜を形成させるために繊維基材を有しないことを特徴とする。絶縁性樹脂配合液に仮にガラス繊維チョップを配合したりしても均一な分散状態で塗布することは実質的に不可能だからである。

本発明によれば、製造コストが安価な厚膜プロセスを導電性バンプの形成に用いることで製造が可能であり、設備投資が少なく、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の配線密度を有する多層配線板を実現できる、積層時に、導電性バンプと配線パターンとの接続抵抗値を低く保持でき、歩留まりの良い、低価格の多層配線板を実現できる多層配線板用の部材およびその製造方法を提供することができる。
請求項１に係る発明によれば、絶縁性未硬化被膜を、絶縁性樹脂配合液の膜減りにより形成し、導電性バンプの先端部を頭出しするので、導電性バンプのアスペクト比を、従来の多層配線板の導電性バンプのアスペクト比より低くできる。
これによって、導電性バンプの密度を上げることができ、層間接続ビア（バンプ）径ならびに配線幅が１００μｍ以下の層間接続ビア（バンプ）の形成が可能となる。
また、本発明の多層配線用の部材を、複数多層化したり、他のコア配線板との一括積層にも適合しており、絶縁性樹脂の熱成型による熱ひずみを１回で終了させることができる。
請求項２に係る発明により、導電性バンプの上面形状を中心角が１８０°以下のゆるやかな円弧とするため、絶縁性樹脂の膜減りにおいて、導電性バンプの先端部を安定の露出することができ、以後の多層化において、導電性バンプと配線パターンとの接合信頼性に大きく寄与する。
請求項１３に係る発明により、多層配線板用の部材の導電性バンプ群の面密度が３０万個／m²〜５００万個／m²である多層配線板用の部材を提供できる。
請求項２６に係る発明により、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであり、優れた絶縁特性を有する
多層配線板用の部材を提供できる。

本発明の多層配線板用の部材およびその製造方法の実施の形態について、以下説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の多層配線板に用いられる多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。
図１（ａ）は、導電性材料であるＣｕ箔１の説明図である。
図１（ｂ）は、Ｃｕ箔１上に、導電性ペーストにより、高さｈの略円錐台状の導電性バンプ２を形成した状態である。ここで、４は、導電性バンプ２の先端部である。
ここで、前記導電性バンプ２は、導電性ペーストを、Ｃｕ箔１に印刷し、略円錐台状の形状を得ている。
なお、図１（ｂ）の例では、導電性バンプ２の形状は、略円錐台状としているが、これに限られない。

図１（ｃ）は、図１（ｂ）の、Ｃｕ箔１、高さｈの導電性バンプ２で成る導電性バンプ群の上に、絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成し、Ｃｕ箔１と、その上に形成された導電性バンプ２でなる導電性バンプ群の全体を覆った状態の図である。ここで、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１の厚みを、ｔ１とし、前記絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１は、硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。
図１（ｄ）は、図１（ｃ）の状態において、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を実質的に硬化反応をさせない条件で、溶剤の揮発によって膜減りさせて、絶縁性未硬化被膜３２として、多層配線板用の部材を構成した図である。ここで、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１の厚みｔ１は、溶剤の揮発によって絶縁性未硬化被膜３２の厚みｔ２へと減少し、かつ、導電性バンプ２の高さｈ＞ｔ２の関係となり、導電性パンプ２の先端部４は、絶縁性未硬化被膜３２の表面より、頭出しした状態となっている。

ここで、膜減り率の定義は、 ［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００
とする。
また、図７は、本発明の多層配線板用部材に使用される導電性バンプの形状を示す図である。図７（ａ）は、略円錐状台状の導電性バンプ、図７（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。
ここで、前記導電性バンプの上断面形状は、中心角が180°以下のゆるやかな円弧である。
また、前記導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする。

図８は、本発明の多層配線板用の部材のおけるサイズパラメータの定義を説明する図である。図８(a) は、導電性バンプ７１上に流動性被膜７２を塗布により形成した後の多層配線板部材の断面図であり、図８(b)及び(c)は、流動性被膜７２を膜減りし、絶縁性未硬化被膜７３を形成した後の多層配線板部材の断面図である。バンプの頭出しは、典型的には、図８(b)のようにバンプの頭が完全に露出する。しかし、最悪の場合、図８(c)のようにバンプの頭の一部に絶縁性被膜が残る。
ここで、t1は、流動性絶縁樹脂被膜７２の厚さであり、t2は、絶縁性未硬化被膜７３の厚さであり、hは、導電性バンプ７１の厚さである。また、aは、導電性バンプの底面径（底面の直径）であり、θは、導電性バンプ７１の上断面の中心角である。また、図８(c)に示す最悪の場合において、Sbはバンプの底面積であり、Seはバンプの頭における導電性バンプ７１の露出面積である。露出量は、Se／Sb×100(%)で定義する。

ここで、従来の製造方法による配線板の部材のテスト試料と、本発明の製造方法による多層配線板用の部材のテスト試料とを用いて、図９に示す方法にて接続抵抗値の評価を行った。
図９は、多層配線板のビアの導体抵抗測定用のテストパターンの図である。図９（a）は、平面図、図９（ｂ）は、断面図である。
テストパターンは、第一層配線９４、ビア９５、第二層配線９３、測定端子９１、９２により構成される。第一層配線９４は絶縁性膜９６の下面に形成された配線であり、第二層配線９３は絶縁性膜９６の上面に形成された配線である。測定端子９１と測定端子９２の間には、多数のビア９５が第一層配線９３の配線パターンと第二層配線９４の配線パターンを介して直列に接続されている。ビアの抵抗は、測定端子９１と測定端子９２に所定の電圧を印加し、テストパターンに流れる電流を測定することにより求める。具体的には、端子間の抵抗から、配線抵抗を引いて、導電性バンプの個数で割って、一個当たりのビアの抵抗を算出する。一般的に配線抵抗、ビアの抵抗とも、通常の電子部品である抵抗と比較して抵抗値が極めて低いので、高精度の導電性バンプの抵抗の算出には、多数のビアを直列に接続したパターンを用意して測定しなければならない。一般的には、数十個から数百個のビアを直列に並べたパターンが用いられる。配線抵抗については、予め配線材料の固有抵抗あるいは、配線のシート抵抗のデータがあれば、配線のサイズにより理論的に算出することが可能である。導電性バンプの数の異なる複数のパターンの測定により、ビアの抵抗と配線抵抗を独立に測定することも可能である
ここで、従来の製造方法による配線板の部材のテスト試料と、本発明の製造方法による多層配線板用の部材のテスト試料とを用いて、図９に示す方法にてビアの導体抵抗の評価を行った結果、本発明の多層配線板用の部材のテスト試料の層間接続バンプ抵抗値は、従来の配線板の部材テスト試料の層間接続バンプ抵抗値に対して３０％〜９０％に低減した。

ここで、前記多層配線板用部材の絶縁性未硬化被膜の好適例は、以下に示される処方でつくられる。
その１はエポキシ樹脂系であり、その２はフェニレンエーテル樹脂である。
その１は、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られた絶縁性未硬化被膜である。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部とする。
また、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られた絶縁性被膜である。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。
更に、（Ａ）成分が、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分が、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに（Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られた絶縁性未硬化被膜である。
ここで、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分を３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分を１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分を４０〜１８０重量部とする。
このように（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンの配合が被膜形成を助長するために好適である。
特にフイルムの形成性を向上させるためには、（Ｄ）成分、ジビニルベンゼンを４０〜１８０部、重合開始剤として１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノアート５〜１２部配合が好ましい。
その２は、前記多層配線板用部材の絶縁性未硬化被膜は、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下のオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下で、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂組成物から溶剤を揮発させて得られた絶縁性未硬化被膜である。

ここで、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化
反応が実質的に進んでいない未硬化の状態である。
一方、従来のコア配線板での絶縁性樹脂は、少なくとも５％程度のエポキシ基の反応が進んでいる状態である。
従って、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、明らかに、従来のコア配線板の絶縁性樹脂とは硬化の状態が異なる。

図２は、図１の多層配線板用部材の製造方法に準じたフローチャートである。
図２より、ステップ１にて、Ｃｕ箔の上に導電性バンプ群を形成し、ステップ２にて、
Ｃｕ箔とその上に形成された導電性バンプ群を覆うように絶縁性樹脂配合液を塗布し、ステップ３にて、絶縁性樹脂配合液の溶剤の乾燥を行い、同時に、ステップ２にて塗布した流動性被膜を膜減りさせて絶縁性未硬化被膜とし、ステップ４にて、作製された多層配線板用の部材の検査を行う。

（実施の形態２）
本実施の形態２は、先の実施の形態１で作製した多層配線板用の部材につき、基板であるＣｕ箔をフォトリソ工程により、配線パターン化する製造方法に関する。
本実施の形態２は、多層配線板用の部材を複数積層して、多層化する場合に用いられる。
図３は、本発明の実施の形態１で作製した多層配線板用の部材につき、前記多層配線板用の部材１００のＣｕ箔１（外部に露出している側）にフォトリソ工程を施して、Ｃｕ箔１による配線パターン１０１を形成する製造方法の説明図である。
図３（ａ）は、多層配線板用の部材１００の説明図であり、図３（ｂ）は、多層配線板用の部材１００の導電性バンプ２と絶縁性未硬化被膜３２を、保護用の有機樹脂フイルム６０でラミネートし、また、Ｃｕ箔１の露出した側の面に、フォトレジスト５０を一様に塗布した状態の説明図である。
ここで、導電性バンプ２の全体が、前記保護用の有機樹脂フイルム６０の中にくい込むように入り込み、保持されている。
図３（ｃ）は、図３（ｂ）にて一様に塗布したフォトレジスト５０を、所定の感光マスクを介して露光させた後、前記フォトレジスト５０を現像処理して、パターン形成されたフォトレジスト５１０とした状態の説明図である。
図３（ｄ）は、図３（ｃ）に示す状態の多層配線板用の部材１００と保護用の有機樹脂フイルム６０との全体をエッチング液に浸漬するウエットプロセスにて、フォトレジスト５１に覆われていないＣｕ箔１の部分をエッチングして除去して、配線パターン１０１を形成した図である。パターン形成されたフォトレジスト５１０に相当するＣｕ箔１の部分は、エッチング液から保護されて残る。
図３（ｅ）は、図３（ｄ）の状態から、パターン化されたフォトレジスト５１０を除去し
さらに保護用の有機樹脂フィルム６０を剥離した後の、Ｃｕ箔を材質とした配線パターン１０１を有する多層配線板用の部材２００を形成した状態の説明図である。

ここで、図３（ｅ）に示すごとく、Ｃｕ箔１をエッチング処理して配線パターン１０１を形成した多層配線板用の部材２００は、配線パターン処理されたＣｕ箔による配線パターン１０１の上に、高さｈの略円錐台状の導電性バンプ２が形成されており、
前記円錐台状の導電性バンプ２の先端部４が、厚さｔ２の絶縁性未硬化被膜３２から頭出しの状態である。
例えば、流動性被膜の硬化条件が、１００℃×３分の場合は、流動性被膜が、膜減りによって絶縁性未硬化被膜となるが、ここで、本発明の多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。

図４は、実施の形態２の多層配線板用の部材の製造方法のフローチャートを示す。
図４は、図３の多層配線板用の部材の製造方法に準じたフローチャートである。
図４より、ステップ１にて、Ｃｕ箔の上に導電性ペーストを複数回、印刷して導電性バンプ群を形成し、ステップ２にて、Ｃｕ箔とその上に形成された導電性バンプ群を覆うように絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、ステップ３にて前記流動性被膜の絶縁性樹脂配合液の溶剤を乾燥させ、同時に、先のステップ２にて塗布した流動性被膜を膜減りさせて絶縁性未硬化被膜とし、ステップ４にて、導電性バンプと、絶縁性未硬化被膜とを、保護用の有機樹脂フイルムでラミネートし、ステップ５にて、多層配線板用の部材の露出しているＣｕ箔の面にフォトレジストを塗布し、ステップ６にて、フォトリソ工程を用いて、Ｃｕ箔をエッチングして配線パターンを形成し、ステップ７にて、先のステップ４にて使用した有機樹脂フイルムと、先のステップ６にて残ったフォトレジストを除去し、ステップ８にて、作製された多層配線板用の部材を検査を行う。

（実施の形態３）
本実施の形態３は、本発明の多層配線板用の部材を使用して多層配線板を構成する例を示すものである。
即ち、先の実施の形態１で説明した多層配線板用の部材を、コア配線板の両側面に積層、プレス、加熱処理して、高密度の、配線幅２０μｍ前後のパターン（前記多層配線板用の部材でのパターンが配線幅２０μｍ前後のパターンとなっている。）を含む多層配線板として形成するものである。

図５は、本発明の多層配線板用の部材を用いて、新たな多層配線板を作製する説明図である。
図５（ａ）は、すでに作製されたコア配線板３００（絶縁層が、１層の構成）の、両面に形成された配線パターン５３、５４と対向して、本発明のＣｕ箔５１を基体とした多層配線板用の部材２０１の導電性バンプの先端部４１を、コア配線板３００の配線パターン５３と対向させ、
また、本発明のＣｕ箔５２を基体とした多層配線板用の部材２０２の導電性バンプの先端部４２を、コア配線板３００の配線パターン５４と対向させた図である。
ここで、コア配線板３００は、樹脂層の両面に配線パターン５３，５４が形成されており、前記両面の配線パターン５３，５４間が、前記樹脂層３３の内部に形成された導電性パンプ３１により電気的に接続された構成である。
ここで、前記導電性バンプ２１は、従来の製造方法によって、樹脂層３３を貫挿している。
図５（ａ）中にて、コア配線板３００の厚みを、Ｌとしている。ここで、導電性バンプ３１の底面の外形は、１５０〜３００μｍであり、コア配線板３００の厚みＬは、
１００〜２００μｍである。

図５（ｂ）は、導電性バンプの先端部４１を配線パターン５３と接触させ、また導電性バンプ４２を配線パターン５４と接触させた状態の図である。
図５（ｃ）は、図５（ｂ）の状態にて、積層、加圧、加熱処理して、多層配線板を形成し、更にＣｕ箔５１，５２をフトリソ工程によって配線パターン５１０、５２０とした状態を示す。

このように、図５（ｃ）は、図５（ｂ）の状態を、一括積層、加圧、加熱処理した後の、４層構造から成る多層配線板を形成している。ここで、図５（ｂ）にて示した、多層配線板用部材２０１、および２０２の導電性バンプ２１、２２の先端部４１、４２は、一括積層プレスによって、コア配線材３００の配線パターン５３、あるいは５４に圧着され、その結果、先端部４１、４２がつぶれて、図３（ｂ）に示すごとく、導電性バンプ２１、２２は、配線パターン５３、あるいは５４と密着し、電気的な導通が実現される。
なお、積層プレスの条件は、温度１７０〜２１０℃、実圧力（５〜１５kgf/cm2）
としている。
他の例として、本発明の多層配線板用の部材を複数重ねる場合、あるいは多層化された多層配線基板用の部材を使用する場合がある。また、コア配線板のどちらか片方に、多層配線板用の部材を配置して、積層・プレスしても良い。
ここで、コア配線板は、図５（ａ）の形状に限られない。例えば、導電バンプ２１の変わりに、絶縁層内の導通手段として貫通スルホールを用いたコア配線板としても良い。
貫通スルホールを用いた場合、前記貫通スルホールの内部は、導電性樹脂が充填されるか、あるいは絶縁性樹脂が充填される。

（実施の形態４）
図１０は、本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の説明図である。図１０（a）は、多層配線板用部材の２０１および２０２と、コア配線板３００に対向させた状態であり、図１０（ｂ）は、多層配線板用部材の２０１の導電性バンプを、多層配線板用の部材２０２の配線パターン５２に接触させて、更に、多層配線板用の部材２０２の導電性バンプの先端部を、コア配線板の配線パターン５３に接触させた状態を示す。図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）の状態での多層配線板用部材の２０１および２０２を、コア配線板３００を一括積層・プレス、加熱した状態である。

ここで、多層配線板用部材の２０１は、先の実施の形態１にて説明した、図１に示す製造方法によって作製されており、Ｃu箔５１の上に導電性バンプ群が形成され、絶縁性未硬化樹脂３３が形成され、導電性バンプ群の先端部４１が前記絶縁性未硬化被膜３３より頭出している。
また、多層配線板用部材の２０２は、先の実施の形態２にて説明した、図３の方法によって作製されており、Ｃu箔５１をフォトリソ工程により加工し、配線パターン５２が形成されている。
ここで、多層配線板用部材の２０１の絶縁性未硬化被膜は、全く硬化反応が進んでいない状態であり、また、多層配線板用部材の２０１の絶縁性未硬化被膜も同じく全く硬化反応が進んでいない状態である。このような全く硬化反応が進んでいない絶縁性未硬化被膜は、相手に部材と積層する場合に、接着性の特性において、優れた効果を示す。
なお、図（ｂ）における、コア配線板３００の絶縁層の樹脂の硬化状態は、熱プレス工程を経ており、完全硬化している。
また、他の例として、図（ｂ）において、コア配線板３００の絶縁層の樹脂の硬化状態は、完全硬化の前段階の未硬化状態の場合もありうる。

図１０（ｃ）の一括積層を行った後は、多層配線板用部材の２０１および２０２の絶縁性未硬化被膜は、コア配線板の絶縁層と同様に完全に硬化した状態となる。このように一括積層にて、コア配線以外は一回の工程にて、樹脂を完全硬化させることができる。多層配線板用の部材に加わる熱履歴が少なく、信頼性の面で優れている。
なお、積層プレスの条件は、温度１７０〜２１０℃、実圧力（５〜１５kgf/cm2）としている。
また、図においては本発明による多層配線用部材は２層としているが、２層に限定するものではなく、数十層一括積層しても良い。さらに、図においては、コア配線版の表面より、本発明の多層配線板用部材を複数枚積層熱プレスしている方法を示しているが、表裏双方より本発明による多層配線板用の部材を複数枚積層熱プレスしても良い。

（実施の形態５）
図１１は、本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の説明図である。図１１（a）は、多層配線板用部材の２０１および２０２Ｂを、コア配線板３００に対向させた状態であり、図１１（ｂ）は、多層配線板用部材の２０１の導電性バンプを、多層配線板用の部材２０２Ｂの配線パターン５２に接触させて、更に、多層配線板用の部材２０２Ｂの導電性バンプの先端部を、コア配線板の配線パターン５３に接触させた状態を示す。図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）の状態での多層配線板用部材の２０１および２０２Ｂと、コア配線板３００を一括積層し、加熱した状態である。

ここで、多層配線板用部材の２０１は、先の実施の形態１にて説明した図１に示す製造方法によって作製されており、Ｃu箔５１の上に導電性バンプ群が形成され、絶縁性未硬化樹脂３３が形成され、導電性バンプ群の先端部４１が前記絶縁性未硬化被膜３３より突出している。
ここで、絶縁性未硬化樹脂３３は、全く硬化反応が進んでいない状態であって、相手の部材と積層する場合に、相手の部材との接着性の特性において、優れた効果を示す。
また、多層配線板用部材の２０２Ｂは、先の実施の形態２にて説明した、図３の方法によって作製されており、Ｃu箔５１をフォトリソ工程により加工し、配線パターン５２が形成されている。ここで、多層配線板用部材の２０２Ｂの絶縁性未硬化被膜３４Ｂは、Ｃu箔をフォトリソ工程での薬品耐性が向上する程度に、樹脂の硬化を進めた状態としている。
なお、図１１（ｂ）における、コア配線板３００の絶縁層３５の樹脂の硬化状態は、熱プレス工程を経ており、完全硬化している。
他の例として、図（ｂ）における、コア配線板３００の絶縁層の樹脂の硬化状態は、完全硬化の前段階の未硬化状態の場合もありうる。

図１１（ｃ）の一括積層を行った後は、多層配線板用部材の２０１および２０２Ｂの絶縁性未硬化被膜は、コア配線板の絶縁層３５と同様に完全に硬化した状態となる。
また、図においては本発明による多層配線用部材は２層としているが、２層に限定するものではなく、数十層一括積層しても良い。さらに、図においては、コア配線版の表面より、本発明の多層配線板用部材を複数枚積層熱プレスしている方法を示しているが、表裏双方より本発明による多層配線板用の部材を複数枚積層熱プレスしても良い。
なお、積層プレスの条件は、温度１７０〜２１０℃、実圧力（５〜１５kgf/cm2）と
している。

（実施の形態６）
図１２は、本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の説明図である。図１２（a）は、多層配線板用部材の２０１および２０２Ｃを、コア配線板３００に対向させた状態であり、図１２（ｂ）は、多層配線板用の部材の２０１の導電性バンプを、多層配線板用の部材２０２Ｃの配線パターン５２に接触させて、更に、多層配線板用の部材２０２Ｃの導電性バンプの先端部を、コア配線板の配線パターン５３に接触させた状態を示す。図１２（ｃ）は、図１２（ｂ）の状態での多層配線板用部材の２０１および２０２Ｃと、コア配線板３００を一括積層し、加圧、加熱した状態である。

ここで、多層配線板用部材の２０１は、先の実施の形態１にて説明した図１に示す製造方法によって作製されており、Ｃu箔５１の上に導電性バンプ群が形成され、絶縁性未硬化樹脂３３が形成され、導電性バンプ群の先端部４１が前記絶縁性未硬化被膜３３より突出している。前記絶縁性未硬化樹脂３３は、全く硬化反応が進んでいない状態であって（絶縁性樹脂配合液の溶剤の揮発させる乾燥・固化温度を１６０℃以下としており、全く硬化反応が進まないようにしている。）、相手の部材と積層する場合に、接着性の特性において、優れた効果を示す。

また、多層配線板用部材の２０２Ｃは、先の実施の形態２（図３を参照）にて説明した方法によって作製されており、Ｃu箔をフォトリソ工程により加工し、配線パターン５２が形成されている。ここで、多層配線板用部材の２０２Ｃの絶縁性未硬化被膜は、３４Ｃと３４Ｄの２層構造となっている。
ここで、絶縁性未硬化被膜３４Ｃは、Ｃu箔５１をフォトリソ工程で加工するのに際して、フォトリソ工程を行う前に、あらかじめ薬品耐性が向上する程度に、樹脂の硬化反応を進めた状態である。加熱温度条件は、１６０℃以上から（２６０）℃以下で、処理時間は加熱温度に応じて（３０）分間から（１２０）分間としている。
また、絶縁性未硬化被膜３４Ｃを被覆している絶縁性未硬化被膜３４Ｄは、Ｃu箔をフォトリソ工程を終了した後にて、絶縁性未硬化被膜３４Ｃの上に新たに塗布されて形成されており、実質的に硬化反応を進めていない状態であって、（処理温度を１６０℃以下の絶縁性樹脂配合液の溶剤の蒸発には十分だけれども硬化反応はしないという乾燥・固化の加熱条件にしており、実質的に硬化反応が進まないようにしている。）、相手の部材と積層する場合に、接着性の特性において、優れた効果を示す。
なお、図（ｂ）における、コア配線板３００の絶縁層３５の樹脂の硬化状態は、熱プレス工程を経ており、完全硬化している。
他の例として、図（ｂ）における、コア配線板３００の絶縁層の樹脂の硬化状態は、完全硬化の前段階の未硬化状態の場合もありうる。

図１２（ｃ）の一括積層を行った後は、多層配線板用の部材の２０１および２０２Ｃの絶縁性未硬化被膜は、コア配線板の絶縁層３５と同様に完全に硬化した状態となる。この場合、多層配線板用の部材の２０１および２０２Ｃの相手の部材と接合する側の絶縁性未硬化被膜が、全く硬化反応が進んでいないので、図１２（ｃ）の一括積層にて、相手の部材との接着性の特性において、優れた効果を示す。
また、一回の工程にて、絶縁性未硬化被膜を完全硬化させることができ、樹脂の硬化の工程における熱ストレスを１回のみにすることができる。
多層配線板用の部材に加わる熱履歴が少なく、信頼性の面で優れている。
なお、積層プレスの条件は、温度１７０〜２１０℃、実圧力（５〜１５kgf/cm2）としている。
また、図においては本発明による多層配線用部材は２層としているが、２層に限定するものではなく、数十層一括積層しても良い。さらに、図においては、コア配線版の表面より、本発明の多層配線板用部材を複数枚積層熱プレスしている方法を示しているが、表裏双方より本発明による多層配線板用の部材を複数枚積層熱プレスしても良い。

（実施の形態７）
図１３は、本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを順次積層して多層化する場合の製造方法の説明図である。
図１３（a）は、多層配線板用の部材の２０１を、コア配線板３００に対向させた状態であり、図１０（ｂ）は、多層配線板用の部材の２０１の導電性バンプの先端部４１を、コア配線板３００の配線パターン５３に接触させた状態を示す。図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）の状態での多層配線板用の部材の２０１を、コア配線板３００を積層し、加圧、加熱した状態である。

ここで、図１３（a）において、多層配線板用の部材の２０１は、先の実施の形態１にて説明した図１に示す製造方法によって作製されており、Ｃu箔５１の上に導電性バンプ群が形成され、絶縁性未硬化樹脂３３が形成され、導電性バンプ群の先端部４１が前記絶縁性未硬化被膜３３より頭出ししている。前記絶縁性未硬化樹脂３３は、全く硬化反応を進めていない状態であって（絶縁性樹脂配合液の溶剤の揮発させる処理温度を１６０℃以下としており、全く硬化反応が進まないようにしている。）相手の部材と積層する場合に、接着性の特性において、優れた効果を示す。
図１３（ｃ）においては、多層配線板用の部材の２０１の絶縁性未硬化被膜は、コア配線板の樹脂３５と同様に完全硬化している。

図１３（ｄ）から図（ｇ）までは、Ｃu箔５１をフォトリソ工程によって、配線パターンを形成する工程の説明図である。
図１３（ｄ）は、Ｃu箔５１にフォトレジスト６００を塗布した状態を示し、図１３（ｅ）は、前記フォトレジスト６００を所定の感光マスクを介して露光させた後、前記フォトレジスト６００を現像処理して、パターン形成されたフォトレジスト６０１とした状態の説明図である。
図１３（ｆ）は、全体をエッチング液に浸漬するウエットプロセスにて、パターン形成されたフォトレジスト６０１に覆われていないＣｕ箔の部分をエッチングして除去して、配線パターン５１Ｂを形成した図である。パターン形成されたフォトレジスト６０１に相当するＣｕ箔５１の部分は、エッチング液から保護されて残る。
図１３（ｇ）は、図１３（ｆ）の状態から、パターン化されたフォトレジスト６０１を除去した後の、Ｃｕ箔を材質とした配線パターン５１Ｂを形成した状態の説明図である。

図１３（ｈ）は、先の図１３（ｇ）の上に、多層配線板用の部材２０１Ｂを対向させた状態の説明図である。
構造は、先の多層配線板用の部材２０１と同一である。
図１３（ｉ）は、多層配線板用の部材の２０１Ｂの導電性バンプの先端部４１を、配線パターン５１Ｂに接触させた状態を示す。図１３（ｊ）は、多層配線板用の部材２０１Ｂと、先に一体化された配線板とを一括積層し、加熱した状態である。
この状態でのＣｕ箔５１Ｃを、さらに、先に説明した、フォトリソ工程によって、配線パターンを形成する。
以上のように工程を繰り返して、更なる多層化を実現する。
また、図においては本発明による多層配線用部材は２層としているが、２層に限定するものではなく、数十層順次積層しても良い。さらに、図においては、コア配線版の表面より、本発明の多層配線板用部材を複数枚積層熱プレスしている方法を示しているが、表裏双方より本発明による多層配線板用の部材を複数枚積層熱プレスしても良い。
但し、順次積層の場合は、多層配線板用の部材に加わる熱履歴が複数回加わるので、信頼性の面では、一括積層に比べて信頼性が低くなる問題点がある。

（実施の形態８）
図１４は、本発明の他の例による、多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。
図１４（ａ）は、基板材料であるＣｕ箔１の説明図である。
図１４（ｂ）は、Ｃｕ箔１上に、導電性ペーストにより、高さｈの略円錐台状の導電性バンプ２を形成した状態である。ここで、４は、導電性バンプ２の先端部である。
ここで、前記導電性バンプ２は、導電性ペーストを、Ｃｕ箔１に印刷し、略円錐台状の形状を得ている。

図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）の、Ｃｕ箔１、高さｈの導電性バンプ２で成る導電性バンプ群の上に、絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜３１を形成し、Ｃｕ箔１と、その上に形成された導電性バンプ２でなる導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成した状態の図である。ここで、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１の厚みを、ｔ１とする。
ここで前記絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１は、硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。
図１４（ｄ）は、図１４（ｃ）の状態において、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を溶剤の揮発によって膜減りさせて、絶縁性未硬化被膜３２Ｂとして、多層配線板用の部材を構成した図である。
ここで、前記絶縁性未硬化被膜３２Ｂは、硬化反応を途中まで進めた未硬化の状態である。その未硬化の状態は、後工程にて、Ｃｕ箔１をフォトリソ工程にて配線パターンを形成する場合に、絶縁性未硬化被膜３２Ｂが、フォトリソ工程で使用する薬品に対して、十分な耐薬品性を持つ程度に硬化が進められる場合もありうる。
その場合流動性被膜３１の溶剤を揮発させるための乾燥・固化温度は、処理温度を１６０℃以下の絶縁性樹脂配合液の溶剤の蒸発には十分だけれども硬化反応はしないという乾燥・固化の加熱条件にしており、実質的に硬化反応が進まないようにする。

図１５は、多層配線板用の部材を多層化する製造方法の説明図である。図１５の例では、３個の多層配線板用の部材を多層化している。
図１５（a）は、多層配線用の部材を積層させた状態であり、多層配線板用の部材の上の２個の部材については、Ｃu箔をフォトリソ工程によって配線パターン化しており、最下部の多層配線用の部材については、Ｃu箔を基体としている。
図１５（ｂ）は、導電性バンプ２の先端部４を、上側の部材の配線パターンに接触させた状態である。
図１５（ｃ）は、図１５（ｂ）の状態を、積層し、軽く加圧、加熱した状態である。
ここで、絶縁性未硬化被膜３２Ｃ、３２Ｄ、３２Ｅともに、未硬化の状態であり、
積層した後も、未硬化の状態としている。
また、積層の時に、上部の多層配線板用の部材の導電性バンプの保護部材を準備しており、上部の部材の導電性バンプの先端部は、絶縁性未硬化被膜３２Ｃの表面より、頭出しした状態を保っている。
この複合化された、多層配線板用の部材は、コア配線板へ積層熱プレスにより接合されて使用される。
ここで、図１５においては、導電性バンプの硬化状態は、すべて完全硬化の状態に設定されている。

なお、多層配線板用の部材にて、導電性バンプの硬化状態と、絶縁性未硬化被膜の硬化状態との組み合わせは、以下の通りである。
（１）導電性バンプが、完全硬化状態で、絶縁性未硬化被膜が、硬化が全く進んでいない状態の場合。
（２）導電性バンプが、未硬化と完全硬化との間の状態で、絶縁性未硬化被膜が、硬化が全く進んでいない状態の場合。
（３）導電性バンプが、未硬化と完全硬化との間の状態で、絶縁性未硬化被膜が、硬化を進めている状態の場合。
ここで、
（３）の絶縁性未硬化被膜が、硬化を進めている状態は、フォトリソ工程での、耐薬品性を向上できる程度に、硬化を進めた場合である。
また、導電性バンプが、未硬化と完全硬化との間の状態であると、相手の配線パターンとの接着性の面で、導電性バンプが完全硬化の場合よりも優れた効果が出る。
導電性バンプの硬化状態を未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態とすると、所定の加熱条件でのバンプの塑性変形がしやすく、それは弾性率が低いことでもあるが、バンプと多層配線板などの相手回路面への密着度と接触面積が大きくなって導電性の信頼性が上がる。また、この加圧軟化で樹脂が押し出されることと加熱硬化による収縮でバンプ中の導電粒子が再配列して導電性が一層向上するという効果が得られる。

導電性バンプの状態については、完全硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能である。
従来は、絶縁性フィルムを貫挿して表面から先端部を突出させるためには、所定の値以上のアスペクト比が必要とされるとともに、所定の値以上の硬度が導電性バンプには必要とされていた。所定の硬度を得るためにはバンプの硬化度を高いものとせざるを得ず、実施は、完全硬化状態として使用されていた。
しかるに、本発明においては、膜減りという概念により表面から導電性バンプの先端部が突出した絶縁性被膜を形成することが可能なため導電性バンプには高い硬度は必要ではなく、ある所定の形態が保持されていれば十分である。そのため、熱硬化性樹脂成分を配合した導電性ペーストから形成された導電性バンプとしては、完全硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能となる。
硬化度は、印刷後における、乾燥・硬化の工程において、その温度あるいは時間をコントロールすることにより任意の値に制御することが可能である。導電性バンプの材料などにより温度、時間は変化するが具体的材料については、予め実験などにより求めておけばよい。
導電性バンプの状態として、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態にすることが可能なため、多層配線板用部材を積層する場合（特に多数の多層配線板用の部材を一括積層する場合）において従来よりもはるかに少ないプレス圧力で積層が可能となる。また、導電性バンプの流動性が良好であり、導電性バンプと相手方の配線パターンなどとのコンタクトがより完全にとることが可能となる。また、従来よりも優れた密着性が達成される。そのため接続抵抗を低減させることが可能となる。
もちろん、必要に応じて導電性バンプを完全硬化状態としてもよい。
導電性バンプの上記各状態に対応して、絶縁性被膜は未硬化状態、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化度を有する状態の任意の状態を選択することが可能である、それぞれの状態を必要に応じて組み合わせればよい。例えば次ぎの組合せとすればよい。
（１）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（２）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化硬化状態
（３）絶縁性被膜は未硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
（４）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（５）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
（６）絶縁性被膜は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
（７）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化状態
（８）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態
（９）絶縁性被膜は完全硬化状態−導電性バンプ群は完全硬化状態
ここで、導電性バンプは、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態とすることができ、特に導電性ペーストを導電性箔上に印刷し、乾燥固化し、その表面の状態が、表面のみべとつきがない程度に固化し、内部が未硬化とすることがこ好ましい。

従来の導電性バンプは、プリプレグを貫挿するために、貫挿工程（温度条件は８０℃〜１２０℃）の段階にて完全硬化の状態とする必要があった。導電性パンプの硬度は、３５から４０が必要であった。
しかし、本発明の多層配線板用の部材での導電性バンプは、絶縁性樹脂配合液での膜減りによる頭出しの条件にて使用されるので、その硬化状態は、未硬化、あるいは、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態を選択できる。
ここで、導電性バンプの硬度は、未硬化状態で、１５から３０の範囲であり、完全硬化の状態で、硬度は、３０〜４０である。
本発明にて導電性バンプを、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態とした場合の効果は、以下のごとくである。
（なお、絶縁性被膜は未硬化状態あるいは、未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態としている。）
（１）本発明の製造方法は、絶縁性樹脂配合液の膜減りで導電性パンプを頭出しするので、従来のようなプリプレグを貫挿するような力は導電性バンプには印加されない。また、膜減りの乾燥・固化温度条件を、導電性バンプの硬化状態に影響を与えない範囲に設定すれば、導電性バンプの形状は、印刷直後の形状が、そのまま安定に維持される。
（２）導電性バンプを配線パターンと密着する場合、導電性パンプの先端部の塑性変形がなめらかに行われる。
導電性バンプが未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態であるので、相手の部材の配線パターンとの密着性が向上し、また相手の部材の配線パターンとの密着時に、導電性バンプがなめらかに変形することに伴い、導電性ペースト内では、導電性粒子の結合が促進される効果があり、導電性バンプの体積抵抗値を低減させることができる。
なお、導電性バンプが未硬化と完全硬化との間の所望の硬化状態の場合、導電性バンプの硬度は、１５〜３０の間、導電性バンプのガラス転移温度は１１０から１４０℃の間の値が選択される。硬度の調整手段は、導電性ペーストの処理温度条件にて行う。

絶縁性樹脂配合液をエポキシ系樹脂とした場合の、導電性バンプの頭出しの実施例について以下説明する。
表１は、図１に示した多層配線板用の部材を製造する場合に対応した導電性バンプの頭だしの製造条件（表中の実施例１、実施例２、実施例３、および比較例１、比較例２）に関して、各種の工程条件の数値を記載したものである。

導電性バンプを形成するための導電性ペーストの材料条件、および、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分の材料条件は、実施例１、実施例２、実施例３、および比較例１、比較例２にて、材料条件は同一としている。以下にてこれらの条件について記載する。

（導電性ペーストの条件）
導電性バンプを形成するための導電性ペーストの材料の配合条件については、以下の通りである。
導電性ペーストの材料の配合条件については、形成された導電性バンプが、絶縁性樹脂配合液を塗布し、乾燥する場合に、支持基体との密着性を保持できるように、また、多層配線用の部材を、他のコア配線板等と熱圧着する場合に、同じく支持基体との密着性を保持できるように考慮されている。
導電性ペーストの（ａ）樹脂成分は、ビフェニルタイプや３官能タイプの固形樹脂、ビスF型液状樹脂を適宜組み合わせて８〜１２重量部、硬化剤にノボラック型フェノール２〜５重量部、ジシアンジアミド１〜３重量部を適宜組み合わせて使用する。これにエラストマーや、カプリング剤など、また流動性改善の目的で溶剤、チキソ調整剤など、バンプ径やバンプアスペクト比、プリント性などの目的に合わせて適宜配合される。
次に、（ｂ）導電性材料の成分は、Ａｇ粉末を粒度分布、形状などの組合せで８０重量％以上配合しており、たとえば、前記Ａｇ粉末は、リン片状形状の粉末と、球状粉末との割合を１：１(重量比)として
導電性ペーストを配合した。
(a)と（ｂ）の前記配合物で、粘度を１００Ｐas前後に調整した。

（絶縁性樹脂配合液の条件、その１．エポキシ系配合）
絶縁性樹脂配合液での樹脂成分の材料条件については、以下のごとくである。
（Ａ）ＹＸ６９５ＢＨ３０：（ジャパンエポキシレジン（株）商品名） １４．６重量部（１００重量部）
（Ｂ）エピキュアＤＣ８０８：（ジャパンエポキシレジン（株）商品名）２２．６重量部（１５４重量部）
（Ｃ）コロネート２５０７：（日本ポリウレタン工業（株）商品名） ４５．５重量部（３１２重量部）
（Ｄ）ＤＶＢ―９６０： （ 新日鐵化学（株）商品名） 14.4重量部（９８．６重量部）
２Ｅ４ＭＺ：（イミダゾール系架橋触媒、四国化成（株）商品名 1.4重量部（９．６重量部）
ハーオタクＯ： （ 日本油脂（株）商品名） 1.4重量部（９．６重量部
上記の樹脂成分に対して、溶剤（ＭＥＫ）を混合して、絶縁性樹脂配合液を配合し、
表１のごとく、各発明での絶縁性樹脂配合液の粘度を調整した。
ここで、上記樹脂成分の内、樹脂ＹＸ６９５ＢＨ３０は、請求項１７に記載した（Ａ）成分に相当し、樹脂エピキュアＤＣ８０８は、請求項１７に記載した（Ｂ）成分に相当する。
樹脂：コロネート２５０７とＤＶＢ―９６０は可撓性膜にするための配合である。

表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを配合して絶縁性樹脂配合液の粘度を調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０９）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、図７に示す形状の中で、図７（ａ）の、略円錐台状の導電性バンプを使用した。
導電性バンプの底面径：８０μｍ
アスペクト比： ０．５
導電性バンプの高さ： ４０μｍ とした。
上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基板（厚み１２μｍ）を、クリアランス５０μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度３００ｍＰas）にて、厚みｔ１の流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚みｔ２の絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。ここで前記絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、実施例１、実施例２、実施例３にて、表１に示すごとくであった。
導電性バンプの先端部は、絶縁性未硬化被膜から突出した状態となっている。また、塗工面の外観は、良好であった。
なお、乾燥炉の乾燥・固化温度は６０℃から100℃の範囲を選ぶことができる。参考として、他の乾燥・固化温度80℃であれば、乾燥時間は、５分となる。
ここで、表１にて記載した、クリアランスとは、絶縁性樹脂組成物を塗布する際の、塗布装置、ナイフ方式でのブレードと、導電性バンプ形成されたＣｕ箔の面との隙間を言う。
ここで、本実施例２での多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、２．７１／１ＧＨｚ，２．６８／５ＧＨｚであり、誘電正接は、０．０１９／１ＧＨｚ，０．００９８／１ＧＨｚであった。

（比較例１）
比較例１の製造工程では、表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを、２５重量部（これで、絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は、８０％となる。）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１Ｐａｓに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０９）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、以下である。
バンプ径： １１０μｍφ
アスペクト比：０．２３
バンプの高さ：２５μｍ とした。
上記の導電性バンプ（２５μｍ）を形成した支持基板を、クリアランス３０μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度１Ｐas）にて、厚み３０μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み２５μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、１６％であって、高さ２５μｍの導電性バンプの先端部は、厚み２５μｍの絶縁性未硬化被膜から、頭出しが出来ない状態であった。→本願の目的とする多層配線板用の部材としては、導電性バンプの先端部の頭出しが出来ないので、不適切な状態であった。

（比較例２）
比較例２の多層配線板用の部材の製造では、表１に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるＭＥＫを、６０重量部（これで、絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は、６２％となる。）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を３００ｍＰａｓに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。
先の（０１０９）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、以下である。
バンプ径： １１０μｍφ
アスペクト比：０．３２
バンプの高さ：３５μｍ とした。
上記の導電性バンプ（高さ３５μｍ）を形成した支持基体を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度３００mＰas）にて、厚み１００μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み６０μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させて多層配線板用の部材を作製した。
流動性被膜から絶縁性未硬化被膜へ変化する間の、膜減り率は、４０％であって、高さ３５μｍの導電性バンプの先端部は、厚み６０μｍの絶縁性未硬化被膜から、頭出しが出来ない状態であった。→本願の多層配線板用の部材の製造方法としては、不適切な状態であった。

絶縁性樹脂配合液をエポキシ系樹脂とした場合の実施例の全体について、以下述べる。
実施例１、実施例２、実施例３の結果から、絶縁性樹脂配合液の流動性被膜への膜減り率は、絶縁性樹脂配合液の粘度に、大きく依存することが分かる。絶縁性樹脂配合液の粘度が、低くなるに従って、膜減り率の数値は、大きくなる傾向がある。この理由は、粘度が低いことは、樹脂成分の比率が少ないため、揮発乾燥にて、膜減りする割合が、増大するためと考えられる。
本発明では、特に、導電性バンプ（高さｈ）の先端部を、流動性被膜を揮発乾燥させて膜減りした後の、絶縁性未硬化被膜より、頭出しすることが必須条件となっている。そのため導電性バンプの先端部が頭出しするための絶縁性樹脂配合液の粘度条件、流動性被膜の厚み条件を設定することが重要な事項である。
また、比較例１、比較例２に示すごとく、流動性被膜の厚みが最適な条件の範囲外であると、導電性バンプの高さｈの先端部の頭出しが出来ない事がわかる。

絶縁性樹脂配合液をＯＰＥ系樹脂とした場合の、導電性バンプの頭だしの実施例について実施例４、実施例５、実施例６、実施例７にて説明する。
表２は、図１に示した多層配線板用の部材を製造する場合に対応した導電性バンプの頭だしの実施例（表中の実施例４、実施例５、実施例６、実施例７、および比較例３、比較例４）の製造条件に関して、各種の製造条件の数値を記載したものである。
導電性バンプを形成するための、導電性ペーストの材料の配合条件については、形成された導電性バンプが、絶縁性樹脂配合液を塗布し、乾燥する場合に、支持基体との密着性を保持できるように、また、多層配線板用の部材を、他のコア配線板等と熱圧着する場合に、同じく支持基体との密着性を保持できるように考慮されている。
導電性ペーストの（ａ）樹脂成分は、ビフェニール型液状エポキシ樹脂を、２〜１０重量％、エポキシ／フェノールを、１〜１０重量％、ビフェニル型エポキシ樹脂を５重量％以下、添加剤５重量％以下とし、
また、（ｂ）導電性材料の成分は、Ａｇ粉末を８０重量％以上配合しており、ここで、前記Ａｇ粉末は、リン片状形状の粉末と、球状粉末との割合を１：１(重量比)として
導電性ペーストを配合した。
ここで、前記配合された導電ペーストに、溶剤あるいは、反応性希釈剤を加えて、
粘度を１００Ｐasに調整した。

（樹脂成分の材料条件１）
実施例４、実施例５、実施例６については、絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学（株）商品名）１５重量部（１００重量部）
（Ｂ）ＴＲ２００３ （JSR（株）商品名） １５重量部（１００重量部）
ここで、ＯＰＥ−２ｓｔ２２００は、請求項１９に記載した（Ａ）オリゴフェニルエーテルに相当し、ＴＲ２００３は、請求項１９に記載した（Ｂ）ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体に相当する。
絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、７０重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は３０重量％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を２５０ｍＰasに調整した。
（樹脂成分の材料条件２）
実施例７については、絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。

（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学（株）商品名）７．５重量部(１００重量部)
（Ｂ）ＴＲ２００３ （JSR（株）商品名） ７．５重量部(１００重量部)

ここで、ＯＰＥ−２ｓｔ２２００は、請求項１９に記載した（Ａ）オリゴフェニルエーテルに相当し、ＴＲ２００３は、請求項１９に記載した（Ｂ）ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成された

絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、８５重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は１５重量％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１００ｍＰasに調整した。

先の（０１１５）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、図７に示す形状の中で、図７（ａ）の、略円錐台状の導電性バンプを使用した。

導電性バンプの底面径：８０μｍ
アスペクト比： ０．５
導電性バンプの高さ： ４０μｍ とした。

上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基体（厚み１２μｍ）を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度２５０ｍＰas）にて、厚みｔ１流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚みｔ２の絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。ここで前記絶縁性未硬化被膜は、常温にて固体であって硬化反応が全く進んでいない未硬化の状態である。

なお、乾燥炉の乾燥・固化温度は６０℃から100℃の範囲を選ぶことができる。参考として、他の乾燥・固化温度80℃であれば、乾燥時間は、５分となる。
表２中にて記載した、クリアランスとは、絶縁性樹脂組成物を塗布する際の、塗布装置ナイフ方式での、ブレードと、導電性バンプ形成されたＣｕ箔の面との隙間を言う。

ここで、実施例６での多層配線板用の部材の絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率は、２．４０／５ＧＨｚであり、誘電正接は、０．００１９／５ＧＨｚであった。

（比較例３）
絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（樹脂成分の材料条件）
ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社製商品名） ５重量部
ＴＲ２００３ （JSR株式会社製商品名） ５重量部
（溶剤）
トルエン ９０重量部

比較例３の多層配線板用部材の製造では、表２に示すごとく、絶縁性樹脂配合液の樹脂成分に、溶剤であるトルエンを、９０重量部（絶縁性樹脂配合液の中での樹脂成分は１０％となる）とし、絶縁性樹脂配合液の粘度を６０ｍＰasに調整した。
製造工程の手順は、以下の通りである。

先の（０１１５）にて記載した導電性ペーストを用いて、支持基体の上に導電性バンプを形成した。
導電性パンプの形状は、実施例４の場合と同様である。

導電性バンプの底面径：１１０μｍ
アスペクト比： ０．３６
導電性バンプの高さ： ４０μｍ とした。

上記の導電性バンプ（高さ４０μｍ）を形成した支持基体（厚み１２μｍ）を、クリアランス１００μｍ、塗布スピード１ｍ／ｍｉｎの低速で走らせながらドクターブレード方式で、前記配合比の絶縁性樹脂配合液（粘度２５０ｍＰas）にて、厚み１００μｍの流動性被膜を形成し、全体を乾燥炉内に投入し、乾燥・固化温度100℃で3分の乾燥処理を行い、前記流動性被膜の溶剤の揮発により膜減りさせて、厚み８μｍの絶縁性未硬化被膜を形成させ、多層配線板用の部材を作製した。（膜減り率は、９２％である。）
しかし、絶縁性樹脂配合液の塗布の工程にて、絶縁性樹脂配合液の流れ出しが発生し、実用上は使用できない結果となった。

（比較例４）
絶縁性樹脂配合液の材料条件を以下とした。
（樹脂成分の材料条件）
ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学株式会社製商品名） ４０重量部
ＴＲ２００３ （JSR株式会社製商品名） ４０重量部
（溶剤）
トルエン ２０重量部
とし、混合を試みたが、混合不可という結果であった。
従って、上記の絶縁性樹脂配合液の材料条件は、実用上は使用できない結果となった。

絶縁性樹脂配合液をＯＰＥ系樹脂とした場合の実施例の多層配線板用の部材の製造方法に関して、全体の傾向について、以下説明する。
実施例４、実施例５、実施例６、実施例７の数値から、絶縁性樹脂配合液の粘度が、２５０ｍＰasの場合、流動性被膜の厚さには依存せず、膜減り率は、７０％に保たれていることが分かる。
さらに粘度を低くし、絶縁性樹脂配合液の粘度を１００ｍＰasとした実施例７の場合、膜減り率は、更に数値が増加して、８５％となっている。
先の実施例１の場合と同様に、絶縁性樹脂配合液の粘度が、低くなるに従って、膜減り率は増加する傾向が見られる。この理由は、粘度が低いことは、樹脂成分の比率が少ない分、揮発乾燥にて、膜減りする度合いが、増すからと考えられる。

導電性バンプの硬化状態を未硬化から完全硬化状態の所望の値とした場合の、導電性バンプの頭出しの実施例について、以下説明する。

（実施例）
導電性ペーストの配合条件を以下とした。
配合は最適の範囲で示したものである。

エポキシ樹脂（固形樹脂含むビスF型） ８〜１２重量部
ノボラック型フェノール ２〜５重量部
ジシアンジアミド １〜３重量部
銀粉（粒径５μｍ以下） ８０〜９０重量部
以上の配合による導電ペーストで通常の方法でバンプ成形を行った。
その後、バンプの加熱を、
（１２０℃ ｘ １０分）〜（１２０℃ ｘ ３０分）〜（１５０℃ ｘ ３０分）の３水準の加熱処理を行って乾燥度合いを乾燥・固化に近い未硬化状態〜硬化がすすんではいるが未硬化状態〜完全硬化、にした状態のものを得た。
この処理後、乾燥後の厚さが膜減り後にバンプ高さの６０％になるように下記の絶縁樹脂配合液を塗布・乾燥固化し、２００℃まで昇温させながらの熱圧着条件で硬化させて導通性を確認した結果、これらの３水準の導電性バンプにおいては充分な導通性が得られた。

絶縁樹脂配合液
（Ａ）ＯＰＥ−２ｓｔ２２００（三菱瓦斯化学（株）商品名）１５重量部（１００重量部）
（Ｂ）ＴＲ２００３ （JSR（株）商品名） １５重量部（１００重量部）
トルエン ７０重量部（樹脂濃度３０重量％）
絶縁性樹脂配合液の粘度を２５０ｍＰasに調整した。
（比較例）
実施例同様、３水準の加熱処理を施した導電性バンプに、味の素株式会社のＢ−ステージのエポキシ樹脂フィルム「ＡＢＦ」（参考特許：特開2000-345119）厚さ３５μｍ を、１４０℃の熱圧着条件でバンプに貫挿させて導通性を確認した結果、該導電性バンプは３水準とも、貫通不良のために導通性は得られなった。

本発明の多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。図１（ａ）は、基板材料であるＣｕ箔１の説明図である。図１（ｂ）は、Ｃｕ箔１上に、導電性ペーストにより、略円錐台状の導電性バンプ２を形成した状態である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の、Ｃｕ箔１、導電性バンプ２で成る集合体の上に、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を塗布し、導電性バンプ２の全体を覆った状態の図である。図１（ｄ）は、図１（ｃ）の状態において、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１の溶剤を揮発させることによって、絶縁性樹脂配合液による流動性被膜３１を膜減りさせて、絶縁性未硬化被膜３２として、多層配線板用の部材を構成した図である。 実施の形態１の多層配線板用の部材の製造方法のフローチャートを示す。 本発明の多層配線板用の部材のＣｕ箔に配線パターンを形成する製造方法の説明図である。図３（ａ）は、すでに作成した多層配線板用の部材の説明図であり、図３（ｂ）は、円錐台状の導電性バンプ２と、絶縁性未硬化被膜３２を、保護用の有機樹脂フイルム６０でラミネートし、また、Ｃｕ箔１の露出した面に、フォトレジスト５０を塗布した状態の説明図であり、図３（ｃ）は、図３（ｂ）でのフォトレジスト５０を、指定されたフォトマスクを介して感光させて、パターン化されたフォトレジスト５１０とした状態の説明図であり、図３（ｄ）は、図３（ｃ）でのＣｕ箔１をＷＥＴプロセスにて、エッチングして、配線パターン１０１を形成した図であり、図３（ｅ）は、図３（ｄ）の状態から、保護用の有機樹脂フイルム６０を剥離し、さらにパターン化されたフォトレジスト５１０を除去した後の、Ｃｕ箔を配線パターンとした多層配線板用の部材２００を形成した状態の説明図である。 実施の形態２の多層配線板用の部材でのＣｕ箔配線パターンの製造方法のフローチャートを示す。 本発明の多層配線板用の部材を用いた新たな多層配線板の説明図である。 従来の多層配線板の製造方法を示す図である。 本発明の多層配線板用の部材に使用される導電性バンプの形状を示す図。図７（ａ）は、略円錐台状の導電性バンプ、図７（ｂ）は、略円柱状の導電性バンプを示す。 本発明の多層配線板用の部材におけるサイズパラメータの定義を説明する図である。 多層配線板のビア抵抗測定用のテストパターンの説明図である。図９（a）は、平面図、図９（ｂ）は、断面図である。 本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の説明図である。 本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の他の例の説明図である。 本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを一括積層する場合の製造方法の他の例の説明図である。 本発明の多層配線用の部材とコア配線板とを順次積層して多層化する場合の製造方法の説明図である。 本発明の他の実施例の多層配線板用の部材の製造方法の説明図である。 本発明の多層配線板用の部材を多層化する場合の製造方法の説明図である。

符号の説明

１ Ｃｕ箔
１１ 第２のＣｕ箔
２、２０ 導電性バンプ
３１ 流動性被膜
３２ 絶縁性未硬化被膜
４、４１ 導電性バンプの先端部
５ 配線パターン
６ 樹脂フイルム
７ 硬化前状態の絶縁性樹脂シート
８ 第１の導体層
１０ 第２の導体層
１００ 多層配線板用部材
５０ フォトレジスト
５１０ パターン形成されたフォトレジスト
６０ 保護用の有機樹脂フイルム
１０１ Ｃｕ箔配線パターン
２００ Ｃｕ箔を配線パターン処理した多層配線板用の部材
３００ コア配線板
９１，９２ 測定端子
９３ 第二層配線
９４ 第一層配線
９５ ビア
５０１ 導電性箔
５０２ 導電性バンプ
５０３ プリプレグ
５０８ 破断屑

Claims (42)

1. 少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記絶縁性未硬化被膜が、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成し、前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で溶剤を揮発させて前記流動性被膜を固化させ、膜減りさせて形成した被膜であることを特徴とする多層配線板用の部材。
2. 少なくとも導電性箔と、導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする多層配線板用の部材。
3. 前記導電性バンプ群を構成する導電性バンプの断面形状が略円錐台状、又は、略円柱状であり、前記導電性バンプの上断面形状が、中心角が180°以下のゆるやかな円弧であることを特徴とする請求項１記載の多層配線板用の部材。
4. 導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、導電性バンプ群を構成する導電性バンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする多層配線板用の部材。
5. 前記導電性バンプ群を構成するバンプの底面積に対する上面の露出面積比が２０%以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
6. 少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の底面径が１０〜１５０μｍであることを特徴とする多層配線板用の部材。
7. 前記導電性バンプ群の底面径が１０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか1項記載の多層配線板用の部材。
8. 少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性箔上に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の底面径が３０〜５０μｍであることを特徴とする多層配線板用の部材。
9. 前記導電性バンプ群の底面径が３０〜５０μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
10. 前記導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係であり、かつ厚さｔ２が、１．５μｍ〜４０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、２〜１８μｍであることを特徴とする請求項６記載の多層配線板用の部材。
11. 前記導電性バンプ群の高さをｈとし、絶縁性未硬化被膜の厚さをｔ２としたとき、ｈ＞ｔ２の関係を満たし、かつ厚さｔ２が、１０〜２０μｍであり、前記導電性箔の厚さが、３〜５μｍであることを特徴とする請求項８記載の多層配線板用の部材。
12. 前記導電性バンプ群が、前記導電性バンプ群の高さを底面径で割ったアスペクト比が、０．３から０．７であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
13. 少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m²〜５００万個／m²であることを特徴とする多層配線板用の部材。
14. 少なくとも導電性箔と、前記導電性箔上に形成された導電性バンプ群と、前記導電性バンプ群の先端部を突出させて前記導電性バンプ群周囲に形成された絶縁性未硬化被膜とからなり、前記導電性バンプ群の面密度が３０万個／m²〜５００万個／m²であることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
15. 前記絶縁性未硬化被膜の熱軟化温度が、６０℃以上から１６０℃以下であることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材。
16. 前記絶縁性未硬化樹脂は、繊維基材を有しないことを特徴とする請求項
    １乃至１５のいずれかに１項記載の多層配線板用の部材。
17. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
18. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項１７記載の多層配線板用の部材。
19. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
20. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項１９記載の多層配線板用の部材。
21. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
22. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項２１記載の多層配線板用の部材
23. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
24. 前記絶縁性樹脂配合液にて（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項２３記載の多層配線板用の部材。
25. 前記絶縁性未硬化被膜の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、
    スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項２３記載の多層配線板用の部材。
26. 前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項１乃至２５のいずれか１項記載の多層配線板用の部材。
27. 導電性箔上に導電性バンプ群を形成する第一の工程と、前記導電性バンプ群上及び前記導電性バンプ群周囲に絶縁性樹脂配合液を塗布して流動性被膜を形成する第二の工程と、前記絶縁性樹脂配合液の溶剤を前記絶縁性樹脂配合液の樹脂を実質的に硬化反応させない条件で揮発させ、前記流動性被膜を固化、膜減りさせて絶縁性被膜を形成し、前記導電性バンプ群の先端部を前記絶縁性被膜から突出させる第三の工程とから成ることを特徴とする多層配線板用の部材の製造方法。
28. 前記第二の工程における、流動性被膜の厚さｔ１と、前記第三の工程における絶縁性被膜の厚さｔ２との変化量（ｔ１−ｔ２）と、前記流動性被膜の厚さｔ１との割合である膜減り率［（ｔ１−ｔ２）／ｔ１］×１００が、２５％以上から８５％以下の範囲であることを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
29. 前記導電性パンプが、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、いずれかあるいはそれらの少なくとも２種以上が混合された導電性ペ−ストを、前記導電性箔上に印刷・乾燥して形成することを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
30. 前記導電性バンプ群が、前記導電性バンプの高さを底面径で割った、アスペクト比を、０．３〜０．７とすることを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
31. 前記絶縁性被膜の乾燥・固化温度が、６０℃以上から１６０℃以下であることを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
32. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｃ）成分として、イソシアネート化合物を配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２７乃至３１のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
33. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部であることを特徴とする請求項３２記載の多層配線板用の部材の製造方法。
34. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２７乃至３２のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
35. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項３４記載の多層配線板用の部材の製造方法。
36. 前記絶縁性未硬化被膜が、（Ａ）成分は、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、及び／又は重量平均分子量が１，５００〜７０，０００であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂であり、並びに（Ｂ）成分は、フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラック、を含むエポキシ樹脂組成物であり、さらに
    （Ｃ）成分として、イソシアネート化合物、および（Ｄ）成分として、ジビニルベンゼンを配合し、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得られたことを特徴とする請求項２７乃至３３のいずれか１項記載の多層配線板用の部材の製造方法。
37. 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が３０〜２００重量部で、（Ｃ）成分が１００〜４００重量部で、（Ｄ）成分が４０〜１８０重量部であることを特徴とする請求項３６記載の多層配線板用の部材。
    
38. 前記絶縁性被膜が、（Ａ）成分は、熱硬化性の数平均分子量１０００以上３０００以下の両末端に官能基をもったオリゴフェニレンエーテルであり、並びに（Ｂ）成分は、ビニル芳香族炭化水素を主体とするハードセグメントブロック部と、共役ジエンを主体とするソフトセグメントブロック部とから構成されたブロック共重合体であり、かつ溶剤を配合された絶縁性樹脂配合液から溶剤を揮発させて得ることを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。
39. 前記絶縁性樹脂配合液にて、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が６７重量部以上１５０重量部以下であることを特徴とする請求項３８記載の多層配線板用の部材の製造方法。
40. 前記絶縁性樹脂配合液の（Ｂ）成分が、ゴム及び／又はスチレンーブタジェンースチレンブロック共重合体、スチレンーイソプレンースチレンブロック共重合体、
    スチレンーエチレン／ブタジェンースチレン共重合体から選ばれた１以上の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項３９記載の多層配線板用の部材の製造方法。
41. 前記絶縁性樹脂配合液における、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を合計した樹脂濃度を１５重量％以上から４０重量％以下として、流動性被膜の厚さｔ１ならびに絶縁性被膜の厚さｔ２を制御することを特徴とする請求項３９記載の多層配線板用の部材の製造方法。
42. 前記絶縁性未硬化被膜の硬化後の比誘電率が、５ＧＨｚにおいて２．０〜３．０の範囲であり、誘電正接が５ＧＨｚにおいて０．００１〜０．００５の範囲のいずれかを満たすものであることを特徴とする請求項２７記載の多層配線板用の部材の製造方法。

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