JP2009211890A - 有機el表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】均一な発光層を形成してフルカラーの有機EL素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】第1〜3のアノード電極が形成された基板の上に正孔注入輸送層を介して、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程と、前記第2,3のアノード電極に光を照射して、前記第1の発光層を選択的に除去し、前記第2,3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第1の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第2の発光材料を含む第2の発光層を形成する工程と、前記第3のアノード電極に光を照射して前記第2の発光層を選択的に除去し、前記第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第2の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第3の発光材料を含む第3の発光層を形成する工程と、前記第1〜3の発光層の少なくとも一層を介して前記第1〜3のアノード電極上にカソード電極を形成する工程とを具備する。
【選択図】 なし
【解決手段】第1〜3のアノード電極が形成された基板の上に正孔注入輸送層を介して、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程と、前記第2,3のアノード電極に光を照射して、前記第1の発光層を選択的に除去し、前記第2,3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第1の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第2の発光材料を含む第2の発光層を形成する工程と、前記第3のアノード電極に光を照射して前記第2の発光層を選択的に除去し、前記第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、前記第2の発光層及び前記露出された正孔注入輸送層上に、第3の発光材料を含む第3の発光層を形成する工程と、前記第1〜3の発光層の少なくとも一層を介して前記第1〜3のアノード電極上にカソード電極を形成する工程とを具備する。
【選択図】 なし
Description
本発明は、エレクトロルミネッセンス(EL)現象を示す発光層を含む表示装置に関する。
エレクトロルミネッセンス(EL)現象を利用した光源は、照明装置やディスプレイのバックライト、あるいはディスプレイの発光画素などの発光デバイスへの広範囲な応用を目的として、研究・開発が行なわれている。
ディスプレイにおいてカラー表示を行なう場合、画素毎に赤色、緑色、青色に発光する必要がある。このように各発光色を画素毎に実現するためには、赤色、緑色、青色に発光する発光層を有するダイオードを、各画素に設けなければならない。この各発光色を示す発光層をパターニングするために従来用いられてきたのは、次の二つの方法である。
一つは、層を形成する必要のない部分をマスクで覆い、その状態で発光層材料を蒸着法により成膜する方法である(例えば、特許文献1参照)。この場合、発光材料は均一に成膜され、しかも蒸着プロセスの際に、発光材料が昇華精製されるというメリットもある。しかしながら、大型のディスプレイを作製する際には、大型のマスクが必要になり、そのマスクの重量は大きくなる。また、マスクの大型化に伴ない、マスクの小さな変形で成膜場所の位置ズレが起きることにもなる。
もう一つの方法は、発光材料の溶解した液滴をインクジェット法などにより所望の場所に塗布して、成膜する方法である(例えば、特許文献2参照)。マスクを使うことによる不利な点を解消することができるものの、溶液を塗布した場合には、均一な成膜が困難である。これに加えて、溶媒などの不純物を完全に除去することが難しいため、発光層内の短寿命の要因を排除できないという問題がある。
特許第3401356号公報
特許第3036436号公報
本発明は、均一な発光層を形成することで、フルカラーの有機EL素子を製造する方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様にかかる有機EL素子の製造方法は、基板の表面に、第1、第2および第3のアノード電極を形成する工程と、
前記第1、第2および第3のアノード電極が形成された前記基板の上に正孔注入輸送層を形成する工程と、
前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程と、
前記第2および第3のアノード電極に光を照射して、前記第1の発光層を選択的に除去し、前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第1の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第2の発光材料を含む第2の発光層を形成する工程と、
前記第3のアノード電極に光を照射して前記第2の発光層を選択的に除去し、前記第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第2の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第3の発光材料を含む第3の発光層を形成する工程と、
前記第1、第2、および第3の発光層の少なくとも一層を介して、前記第1、第2および第3のアノード電極上にカソード電極を形成する工程とを具備することを特徴とする。
前記第1、第2および第3のアノード電極が形成された前記基板の上に正孔注入輸送層を形成する工程と、
前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程と、
前記第2および第3のアノード電極に光を照射して、前記第1の発光層を選択的に除去し、前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第1の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第2の発光材料を含む第2の発光層を形成する工程と、
前記第3のアノード電極に光を照射して前記第2の発光層を選択的に除去し、前記第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第2の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第3の発光材料を含む第3の発光層を形成する工程と、
前記第1、第2、および第3の発光層の少なくとも一層を介して、前記第1、第2および第3のアノード電極上にカソード電極を形成する工程とを具備することを特徴とする。
本発明の他の態様にかかる有機EL素子の製造方法は、2組の基板上に、第1,第2および第3のアノード電極と正孔注入輸送層とをそれぞれ順次形成して、第1および第2の正孔注入輸送層付き基板を準備する工程、
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程、
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第1の発光層と、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層とを離間対向して配置する工程、および
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極に光を照射して前記第1の発光材料を選択的に除去して、この第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出するとともに、前記除去された第1の発光材料を、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記第1および第2のアノード電極上の前記正孔注入輸送層の上に選択的に成膜する工程を具備することを特徴とする。
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程、
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第1の発光層と、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層とを離間対向して配置する工程、および
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極に光を照射して前記第1の発光材料を選択的に除去して、この第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出するとともに、前記除去された第1の発光材料を、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記第1および第2のアノード電極上の前記正孔注入輸送層の上に選択的に成膜する工程を具備することを特徴とする。
本発明によれば、均一な発光層を形成することで、フルカラーの有機EL素子を製造する方法が提供される。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の一実施形態にかかる有機EL素子の断面図である。有機EL素子20においては、基板1の上に、アノード電極2および正孔注入輸送層3が順次設けられる。アノード電極2は、画素(RGB)に対応してパターニングされており、第1のアノード電極2a、第2アノード電極2b、および第3のアノード電極2cによって構成される。正孔注入輸送層3の表面は、第1、第2および第3のアノード2a,2b,および2cに対応して、第1、第2および第3の領域に区分される。
第1のアノード電極2aに対応する正孔注入輸送層3の第1の領域には、第1の発光層4が形成される。正孔注入輸送層3の第2の領域および第1の発光層4の上には、第2の発光層5が形成され、さらに、正孔注入輸送層3の第3の領域および第2の発光層5の上には、第3の発光層6が形成され、第3の発光層6の上には、カソード電極7が形成されている。
図2乃至図9を参照して、本実施形態にかかる表示装置の製造方法を説明する。
まず、図2に示すように、基板1上にアノード電極2a,2b,2cを形成する。基板1は、アノード電極および有機EL素子を形成する際の工程で十分な強度を有する任意の材料により構成することができる。
アノード電極2をスパッタリング法や蒸着法により形成する場合には、基板1は、200℃を越える条件でも変形が生じない材質であることが望まれる。具体的には、ガラス、石英、およびシリコンが挙げられる。
ガラスや石英等の透明基板は、発光した光を基板側から取り出すことも可能という点で有利である。一方、シリコン等の不透明な基板は、様々な添加物を用いて基板強度を高めることができるといった利点を有する。
アノード電極2の形成が常温で行なわれる場合、例えば、転写や印刷法などによって形成する場合には、プラスチック基板などを基板1として利用することもできる。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン、およびポリカーボネートなどが挙げられる。
アノード電極2は、電気を流すことができることに加え、光の照射によって加熱できる材料である。光の熱への変換効率を高めるために、光の透過率は低いことが望まれる。具体的には、透過率は10%以下程度が好ましい。透過率は、例えば紫外可視分光光度計によって測定することができる。光の熱への変換効率を高めるために、光の吸収率は、高いほうが好ましい。具体的には、吸収率は少なくとも50%以上であることが好ましい。吸収率は、例えば照射した光量に対して、アノードの温度上昇の変化に注目することによって測定することができる。
例えば、金属の場合、銀やアルミニウム、モリブデンなどを100nm以上の厚さで成膜して、アノード電極2を形成することができる。アノード電極の厚さが100nmよりも薄い場合には、光の透過性が高くなるおそれがある。効率的に光を熱に変えることができるため、モリブデンのように黒色で光の吸収率の高い金属を用いてアノード電極を形成することが望ましい。また、アノード電極2としては、炭素電極のような黒色電極を用いてもよい。
アノード電極の寸法は、通常縦5〜5000μm、横5〜5000μm程度である。隣接するアノード電極の間隔は、基板の熱伝導率等に応じて適宜選択することができるが、通常10〜100μm程度である。
アノード電極2a,2b,および2cが形成された基板1上には、図3に示すように正孔注入輸送層3を形成する。正孔注入輸送層3は、発光層に正孔を注入あるいは輸送するための層である。後述するように、後の工程において所定のアノード電極が加熱されるので、このとき正孔注入輸送層3もある程度の温度まで加熱される。アノード電極の加熱は、発光材料を昇華または蒸発させることであり、正孔注入輸送層3に影響が及ぶことは極力避けるべきである。
したがって、正孔注入輸送層3が昇華または蒸発する温度は、発光材料の昇華または蒸発に必要な温度より高いことが要求される。温度制御の観点から、その温度差は10℃度以上離れていることが望ましい。
正孔注入輸送層3の材料としては、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との複合材料や、ポリピロール、ポリチオフェン、およびポリビニルカルバゾールなどの高分子材料などを用いることができる。成膜は、例えば、蒸着法、インクジェット法、またはスピンコート法などの手法を採用して行なうことができ、基板全面あるいは局所的に形成する。
正孔注入輸送層3の上の全面には、図4に示すように第1の発光材料を用いて第1の発光層4を形成する。第1の発光材料は、赤色発光材料であり、具体的には、ブチル−6−(1,1,7,7−テトラメチルジュロリジル−9−エニル)−4H−ピラン(DCJTB、TMS−SiPc、ルブレン、オクタエチル白金ポルフィリン、ベンゾチエニルピリジン-アセチルアセトン-イリジウム錯体、テリレン、ペリノン、およびナイルレッド等が挙げられる。第1の発光層は、蒸着法、インクジェット法、あるいはスピンコート法などにより、基板全面に形成することができる。この第1の発光層の上に形成される第2の発光層と混同するのを避けるためには、第1の発光層4は蒸着法により全面に成膜することが好ましい。
第1の発光層4の厚さは、キャリアの移動度や、光の透過率、発光波長、および色純度等に応じて適宜決定することができる。通常、0.01〜0.2μm程度である。
第1、第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cは、それぞれ第1、第2および第3の画素に対応する。したがって、第1の発光層4は、第1のアノード電極2a上に選択的に設けられる。本発明の実施形態にかかる方法においては、第1、第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cが形成された基板1の全面に設けられた第1の発光層4を選択的に除去することによって、第1のアノード電極2aの正孔注入輸送層3の上に、選択的に第1の発光層4を配置する。
第1の発光層4の選択的除去は、所定の領域の発光材料を昇華または蒸発させることによって、達成することができる。具体的には、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cに選択的に熱を加えることによって、これら電極上に設けられた正孔注入輸送層3を介して、第1の発光層4が選択的に加熱される。その結果、加熱された領域の第1の発光材料は昇華または蒸発して除去され、図5に示されるように、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cの上の正孔注入輸送層3が露出する。
第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cの選択的な加熱は、直接熱的な方法により行なってもよいが、光照射が好ましい。このように光を照射して加熱することによって、位置を決めて選択的に加熱を行なうことが可能である。加熱に用いられる光源としては、白熱灯、レーザービーム等が挙げられ、選択性や効率を考慮するとレーザービームを用いることが望まれる。アノード電極2b,2cがモリブデンにより形成されている場合には、380nm以上10600nm以下の波長範囲のレーザービームが好適に用いられる。
レーザービームの波長が380nm以上であれば、照射光によって基板や発光材料が劣化するのを回避することができる。700nmより長波長の光を用いた場合には、目的のアノード電極を効率的に加熱することができる。10600nmよりも広い波長の光の場合には、レーザーのような光を得るという点では望ましくない。照射光は、単一波長の必要はなく、太陽光やハロゲンランプの光源のような広い範囲に波長が分布していてもよい。発光材料の劣化を回避できることから、発光材料の吸収波長を含まない波長の光が好ましく用いられる。
アノード電極にレーザービームが照射された場合には、このアノード電極内の熱伝導によって電極全体が加熱される。したがって、必ずしも目的とされるアノード電極の全面にレーザービームを照射する必要はなく、一部の領域に照射されれば効果を得ることができる。
照射されるレーザーのビーム径は、アノード電極より小さいことが望まれる。ビーム径が大きすぎる場合には、隣の画素も加熱されるおそれがある。ビーム径がアノード電極より小さい場合には、アノード電極の一部を加熱するだけで、熱が伝播してアノード電極全体が加熱可能である。所定の範囲内にビーム径を規定することによって、所定のアノード電極上の発光材料のみを加熱することが可能となるからである。
基板1が、例えばガラスや石英のような透明基板からなる場合には、裏面側から第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cにレーザービームを照射することができる。この場合には、発光材料の光による劣化を防止できる点で有利である。
すでに説明したように、正孔注入輸送層3は、加熱によって昇華あるいは蒸発しない材料からなる。このため、第1の発光層4を選択的に残置するためのレーザービームの照射を受けたところで、何等影響を受けない。したがって、基板1の表面側からレーザービームを照射することもできる。この場合には、基板の透過率や光吸収率の影響を考慮する必要がないといった利点がある。
所定のアノード電極を加熱して、発光材料を昇華または蒸発させる場合には、空気中または窒素雰囲気中、常圧下で行なうことができる。発光材料を効率的に昇華または蒸発させるためには、蒸着法で成膜した場合と同様の条件が望ましい。その真空度は、低いほうが望ましく、10-6torr以下がより望ましい。
パターニングされた第1の発光層4および露出された正孔注入輸送層3の全面には、図6に示すように第2の発光材料を用いて第2の発光層5を形成する。第2の発光材料は、緑色発光材料であり、具体的には、アルミノキノリン錯体や、ビス(ベンゾキノリナト)ベリリウム錯体、キナクリドン、クマリン、アントラセン、およびジフェニルテトラセン等が挙げられる。
第1の発光層と同様、第2の発光層も、蒸着法、インクジェット法、あるいはスピンコート法などにより、第1の発光層4が設けられた基板全面に形成することができる。後に形成される第3の発光層との混同が生じるのを避けるためには、蒸着法で成膜することが好ましい。
第2の発光層5は選択的に除去して、図7に示すように第3のアノード電極2cの上の正孔注入輸送層3の表面を露出する。第2の発光層の選択的除去は、第3のアノード電極2cに選択的に熱を加え、この領域内に存在する第2の発光材料を選択的に昇華または蒸発させることによって行なわれる。
第3のアノード電極2cがモリブデンにより形成されている場合には、上述したように380nm以上10600nm以下の波長範囲のレーザービームを好適に用いることができる。
ただし、ここで照射されるレーザーのビーム径は、上述とは異なり、アノード電極2cよりも小さいことが望まれる。ビーム径が大きすぎる場合には、アノード電極2a、および2b上の発光層材料を昇華または蒸発させるおそれがある。ビーム径がアノード電極2cより小さい場合には、アノード電極の一部を加熱するだけで、熱が伝播してアノード電極全体が加熱可能である。
レーザーのビーム径以外の条件は、前述と同様とすることができ、基板1の表面側および裏面側のいずれから照射してもよい。
なお、第2の発光層は、必ずしも第1の発光層上に残存させる必要はない。第1の発光材料として、第2の発光材料よりも昇華・蒸発温度が高いものを用いた際には、第1のアノード電極2aにレーザービームを照射することで、第1の発光層を残存させつつ、その表面の第2の発光層を除去することも可能である。この場合、第1の発光材料の昇華・蒸発温度は、第2の発光材料の昇華・蒸発温度よりも50℃以上高いことが好ましい。
次に、パターニングされた第2の発光層5および露出された正孔注入輸送層3の全面に、図8に示すように第3の発光材料を用いて第3の発光層6を形成する。第3の発光材料は、青色発光材料であり、具体的には、2−tert−ブチル−9、10−ジ(ナフタレン−2−イル)、ペリレン、テトラフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、および9,10−ビス(フェニルエチニル)アントラセン等が挙げられる。
第1および第2の発光層と同様、第3の発光層も、蒸着法、インクジェット法、あるいはスピンコート法などにより、第1の発光層4および第2の発光層5が設けられた基板全面に形成することができる。大きな基板全体に成膜するためには、第3の発光層6は蒸着法で成膜することが好ましい。
また、第1の発光層上に第2の発光層を必ずしも残存させる必要がないのと同様に、第3の発光層は、第2の発光層(および第1の発光層)上に必ずしも残存させる必要はない。第2の発光材料(および第1の発光材料)として、第3の発光材料より昇華・蒸発温度が高いものを用いた際には、第2のアノード電極2a(及び第1のアノード電極2b)にレーザービームを照射することで、第2の発光層(および第1の発光層)を残存させつつ、その表面の第3の発光層を除去することも可能である。この場合、第2の発光材料(および第1の発光材料)の昇華・蒸発温度は、第3の発光材料の昇華・蒸発温度よりも50℃以上高いことが好ましい。
図8に示されるように、正孔注入輸送層3の表面には、第1、第2および第3の発光層4,5および6が直接接して設けられている。第1、第2および第3の発光層4,5および6は、正孔注入輸送層3の下層にある第1、第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cに対応している。
第3の発光層6の上には、図9に示すようにカソード電極7を形成する。図示していないが、第3の発光層とカソード電極7との間には、電子の注入や輸送を行なう電子注入輸送層を設けることができる。これらの層は、蒸着法によって成膜されることが望ましい。電子注入子輸送層の材料としては、例えば、トリス(8−キノリノール)アルミニウム、ベンゾチアゾール亜鉛、および3,4,9,10−ペリレンテトラカルボキシル−ビス−ベンズイミダゾール等が挙げられる。
カソード電極7の材料は、電子輸送層や電子注入層、第3の発光層に電子を注入する上で、仕事関数の小さい材料であることが望ましく、仕事関数が3.4eV以下の材料であることが望ましい。使用し得る材料としては、例えば、Li、Na、K、Rb、Cs、Mg、Ca、Sr、Ba等のほか、Al、Ag、Ga、V、Ti、Bi、Sn、Cr、Sb、Cu、Co、およびAu等が挙げられる。
上述したように、本発明の実施形態にかかる方法によれば、R画素、G画素、B画素を形成できることから、均一な発光層を形成して、フルカラー表示が可能な有機EL素子が得られる。しかも、マスクを用いずに発光層のパターニングが行なわれるため、マスクの変形に起因するパターニングの位置ズレが生じることはない。
図10および図11を参照して、他の実施形態にかかる製造方法を説明する。
2枚の基板を用意し、図2および3を参照して説明した工程にしたがって、アノード電極および正孔注入輸送層をそれぞれに形成し、正孔注入輸送層付き基板を2組準備する。図10に示されるように、第1の正孔注入輸送層付き基板8においては、第1,第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cが形成された基板1上に、正孔注入輸送層3が形成され、第2の正孔注入輸送層付き基板18においては、第1,第2および第3のアノード電極12a,12bおよび12cが形成された基板11上に、正孔注入輸送層13が形成されている。いずれも同様の構成であるが、第1の正孔注入輸送層付き基板8においては、第1の発光材料を用いて正孔注入輸送層3の上に第1の発光層4を上述した手法により形成する。
第1の発光層4が形成された第1の正孔注入輸送層付き基板8には、正孔注入輸送層13を向けて。第2の正孔注入輸送層付き基板18を離間対向して配置する。第1の正孔注入輸送層付き基板8の裏面側から、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cに光を照射して、第1の発光層4の第1の発光材料を選択的に昇華または蒸発させることによって除去する。
図11に示されるように、第1の正孔注入輸送層付き基板8においては、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2c上の正孔注入輸送層3が露出する。除去された第1の発光材料は、対向して配置された第2の正孔注入輸送層付き基板18の正孔注入輸送層13の上に、選択的に成膜される。図示するように、第2の正孔注入輸送層付き基板18においては、第3のアノード電極12cの上の正孔注入輸送層13の表面を残して、第1の発光層14が形成される。
発光層の昇華の際に、離間対向して正孔注入輸送層、あるいは発光層まで形成した基板を配置し、加熱によって昇華した材料を離間対向して配置した基板に再蒸着させることにより、昇華によって発光材料が無駄にならない点で有利である。しかも、昇華と蒸着の工程を同時に行なうことにより、発光層のパターニングと発光層の形成を行なう時間を短縮することができる。
以下、本発明の具体例を説明する。
(実施例1)
基板1として、厚さ0.7mmのガラス基板を準備し、この上に、縦横500μm、厚さ100nmのモリブデンからなるアノード電極を、図2に示すようにパターニングした。隣接するアノード電極の間隔は、100μm程度である。アノード電極は、赤色画素用、緑色画素用および青色画素用の3種類であり、それぞれ第1、第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cに相当する。
基板1として、厚さ0.7mmのガラス基板を準備し、この上に、縦横500μm、厚さ100nmのモリブデンからなるアノード電極を、図2に示すようにパターニングした。隣接するアノード電極の間隔は、100μm程度である。アノード電極は、赤色画素用、緑色画素用および青色画素用の3種類であり、それぞれ第1、第2および第3のアノード電極2a,2bおよび2cに相当する。
正孔注入輸送層の原料として、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の水溶液(Aldrich製)を用意し、3000rpmの速度でスピンコート法により全面に塗布した。その後、基板を200℃で5分加熱して、水分を蒸発させて、図3に示すように正孔注入輸送層3を形成した。
この基板を10-6torrの蒸着チャンバー内に配置し、第1の発光材料としてのルブレンを全面に成膜して、図4に示すように第1の発光層4を形成した。第1の発光層4の厚さは、40nmである。この真空度のまま、緑色画素用の第2のアノード電極2bと青色画素用の第3のアノード電極2cに、基板側から800nmのレーザーを照射した。これによって、第1の発光材料としてのルブレンが選択的に昇華し、図5に示されるように、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cの上の正孔注入輸送層3が露出した。
蒸着チャンバー内の真空度を維持したまま、第2の発光材料としてのアルミノキノリン錯体を全面に成膜して、図6に示すように第2の発光層5を形成した。第2の発光層5の厚さは、40nmである。青色画素用の第3のアノード電極2cに、基板側から800nmのレーザーを照射した。これによって、第2の発光材料としてのアルミノキノリン錯体が選択的に昇華し、図7に示されるように、第3のアノード電極2cの上の正孔注入輸送層3が露出した。
さらに、第3の発光材料としてのジフェニルアントラセンを全面に成膜して、図8に示すように第3の発光層6を形成した。第3の発光層6の厚さは、40nmである。
最後に、基板全面にマグネシウムおよび銀を蒸着して、図9に示すようにカソード電極7を形成することにより、有機EL素子が得られた。第1、第2および第3の各アノード電極2a,2bおよび2cに電気を流すことによって、赤色、緑色、および青色の発光が観測された。
得られた発光は、赤色、緑色、および青色をそれぞれ単独につくることができることから、本実施例により均一な発光層が形成されたことが推測される。
(比較例)
インクジェット法を用いた常法により、有機EL素子を製造した。具体的には、上述の実施例と同様の手法により、ガラス製の基板の上にアノード電極および正孔注入輸送層を形成した。
インクジェット法を用いた常法により、有機EL素子を製造した。具体的には、上述の実施例と同様の手法により、ガラス製の基板の上にアノード電極および正孔注入輸送層を形成した。
正孔注入輸送層の上には、ポリフルオレンのコポリマーからなる赤色、あるいは緑色、青色のいずれかの発光色の材料を用いて、第1乃至第3の発光層を形成した。各発光材料は、キシレンなどの有機溶媒に0.1wt%程度の濃度で溶解して溶液を調製した。得られた溶液を、インクジェット法を用いてアノード2の上に塗布した。しかしながら、この方法で成膜された場合、アノード電極の中心とアノード電極の端部では、発光層の膜厚が10nm以上異なることがわかった。これは、層の断面を走査型トンネル顕微鏡による観察で明らかになった。
得られた有機EL素子の発光は、発光画素の中心と端部でにおいて層の厚さが異なるために、発光強度に差が生じている状態であった。したがって、均一な発光層を得ることができないことが確認された。
(実施例2)
前述の実施例1と同様の手法により、ガラス製の基板の上にアノード電極および正孔注入輸送層を形成して、正孔注入輸送層付き基板を2組準備した。
前述の実施例1と同様の手法により、ガラス製の基板の上にアノード電極および正孔注入輸送層を形成して、正孔注入輸送層付き基板を2組準備した。
一方の正孔注入輸送層付き基板8には、実施例1と同様の手法により第1の発光層4を形成し、図10に示すように、他方の正孔注入輸送層付き基板18における正孔注入輸送層13と対向して蒸着チャンバー内に配置した。チャンバー内の圧力は10-6torrとした。
第1の正孔注入輸送層付き基板における第2および第3のアノード電極2bおよび2cに、基板1の裏面側から800nmのレーザーを照射した。その結果、図11に示されるように、第1の正孔注入輸送層付き基板8においては、第2のアノード電極2bおよび第3のアノード電極2cの上の正孔注入輸送層3が露出し、第2の正孔注入輸送層付き基板においては、第1のアノード電極12aおよび第2のアノード電極12bの上の正孔注入輸送層13の上に第1の発光層14が成膜された。
第1の正孔注入輸送層付き基板8においては、前述の実施例1と同様の手法により第2の発光層および第3の発光層を順次形成し、カソード電極を設けて有機EL素子が得られた。一方、正孔注入輸送層付き基板18においては、前述の実施例1と同様の手法により、アノード電極2a以外における第1の発光層を除去した後、第2の発光層および第3の発光層を順次形成した。最後に、カソード電極を設けて有機EL素子が得られた。
得られた有機EL素子の発光は、いずれも全面均一に発光した。アノード電極上の発光層の厚さを断面TEMで観察したところ、アノード電極の中央と端部とにおける層厚の差は10nm以下であり、均一な発光層が形成されたことが確認された。
1…基板; 2…アノード電極; 3…正孔注入輸送層; 4…第1(赤色)の発光層
5…第2(緑色)の発光層; 6…第3(青色)の発光層; 7…カソード電極
8…第1の正孔注入輸送層付き基板; 11…基板; 12…アノード電極
13…正孔注入輸送層; 18…第2の正孔注入輸送層付き基板。
5…第2(緑色)の発光層; 6…第3(青色)の発光層; 7…カソード電極
8…第1の正孔注入輸送層付き基板; 11…基板; 12…アノード電極
13…正孔注入輸送層; 18…第2の正孔注入輸送層付き基板。
Claims (13)
- 基板の表面に、第1、第2および第3のアノード電極を形成する工程と、
前記第1、第2および第3のアノード電極が形成された前記基板の上に正孔注入輸送層を形成する工程と、
前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程と、
前記第2および第3のアノード電極に光を照射して、前記第1の発光層を選択的に除去し、前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第1の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第2の発光材料を含む第2の発光層を形成する工程と、
前記第3のアノード電極に光を照射して前記第2の発光層を選択的に除去し、前記第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出する工程と、
前記第2の発光層および前記露出された正孔注入輸送層上に、第3の発光材料を含む第3の発光層を形成する工程と、
前記第1、第2、および第3の発光層の少なくとも一層を介して、前記第1、第2および第3のアノード電極上にカソード電極を形成する工程と
を具備することを特徴とする有機EL素子の製造方法。 - 前記第1の発光層は赤色発光層であり、前記第2の発光層は緑色発光層であり、前記第3の発光層は青色発光層であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記発光層の形成は、前記発光材料を蒸着することにより行なわれることを特徴とする請求項1または2に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記第3の発光層を形成後、前記カソード電極を形成する前に、電子注入層および電子輸送層の少なくとも一方を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記発光層の除去は、前記発光材料の昇華または蒸発によることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記発光材料の昇華または蒸発は、前記光の照射により前記アノード電極が発熱し、前記発光層が加熱されることにより行なわれることを特徴とする請求項5に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記アノード電極は金属からなることを特徴とする請求項6に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記金属は、モリブデンであることを特徴とする請求項7に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記アノード電極に照射される光の波長範囲は、380nm以上10600nm以下の範囲であることを特徴とする請求項8に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記光は、レーザービームであることを特徴とする請求項9に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記光は、前記基板の裏面側から、前記アノード電極に照射されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。
- 前記光の照射は、減圧雰囲気で行なうことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の有機EL素子の製造方法。
- 2組の基板上に、第1,第2および第3のアノード電極と正孔注入輸送層とをそれぞれ順次形成して、第1および第2の正孔注入輸送層付き基板を準備する工程、
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層の全面に、第1の発光材料を含む第1の発光層を形成する工程、
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第1の発光層と、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記正孔注入輸送層とを離間対向して配置する工程、および
前記第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極に光を照射して前記第1の発光材料を選択的に除去して、この第1の正孔注入輸送層付き基板における前記第2および第3のアノード電極上の前記正孔注入輸送層を露出するとともに、前記除去された第1の発光材料を、前記第2の正孔注入輸送層付き基板における前記第1および第2のアノード電極上の前記正孔注入輸送層の上に選択的に成膜する工程
を具備することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
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