JP2009208819A - チップ型電子部品収納台紙 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層紙製紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、該台紙の表層以外をJIS P 8220のパルプの離解方法により離解し、JAPAN TAPPI No.52で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、0.20mm以下の微細繊維の割合が20%以上である。
【選択図】図2
Description
(1)台紙原紙を所定の幅にスリットする。
(2)所定大きさの角孔と丸孔を開ける(パンチ加工)。角孔はチップ型電子部品収納用で、丸孔(貫通孔)は、電子部品の充填機内送り用である。
(3)台紙の裏面(ボトム側)にカバーテープを接着する。なお、角孔を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、カバーテープ接着工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
(4)チップ型電子部品を角孔に充填する。
(5)紙製台紙の表面(トップ側)にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
(6)所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
(7)最終ユーザー(実装メーカー)でトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出し、プリント基板に実装される。
(1)多層紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
該台紙の表層以外を、JIS P 8220のパルプ離解方法により離解して、JAPAN TAPPI No.52で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、0.20mm以下の微細繊維の割合が20%以上であるチップ型電子部品収納台紙。
灰分は、JIS P 8251に準じて、525℃にて焼成して測定した。
8mm幅のテープ状にスリットしたチップ型電子部品収納用台紙を市販のα-アミラーゼ(ファニガミル、ノボザイムズ社製)を水で10倍に希釈したものの中に一昼夜浸漬し、十分紙が湿潤して台紙が層状に分かれやすくなる状態になった後、表層1層分を剥がして分離し、残された表層以外の部分を測定に供した。
台紙から表層を取り除いた電子部品収納台紙を使用して、ラボディスインテグレーターを用いた標準法でパルプの離解を行い、Kajaani社製の繊維長分布測定機「Fiber Lab」にて測定を行った。測定繊維本数は10000本以上とした。
試料を8mm幅のテープ状にスリットして、JIS C 806−3に準拠し、東京ウエルズ社製のTWA−6500型穿孔機で2mm間隔で、幅方向(A値)1.12mm、流れ方向(B値)0.62mmの金型(1005電子部品用)を用いて角孔をあける。20個分の角孔部分を表面から実体顕微鏡で撮影し、拡大写真により角孔寸法を測定する。評価のグレードは次の通りである。評価△までが実用上使用可と判断されるレベルである。
評価◎:
角孔の流れ方向の長さ(b)最狭部の平均値(n=20)が0.58mm以上。
評価○:
角孔の流れ方向の長さ(b)最狭部の平均値(n=20)が0.56mm以上。
評価△ :
角孔の流れ方向の長さ(b)最狭部の平均値(n=20)が0.54mm以上。
評価× :
角孔の流れ方向の長さ(b)最狭部の平均値(n=20)が0.54mm未満。
TAPPI 標準試験法T506に準じて測定した。
(古紙パルプAの調製)
パルパーにて雑誌古紙を離解し、除塵装置(クリーナー及びスクリーン)を通過させた後、固形分濃度1%まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度30%程度まで濃縮し、ディスパーザー(相川鉄工製、TL1型)にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機(DNTウォッシャー:相川鉄工製)に通すことにより、古紙パルプAを得た。このパルプの灰分を測定したところ7.3%であった。
(板紙の抄造)
表層、中・裏層でパルプを使い分け、表層用にはNBKP;30質量%、LBKP;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)480mlに調製した。また、中・裏層用にはNBKP;10質量%、LBKP;40質量%、古紙パルプA;50質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを対パルプ2.0質量%添加し、サイズ剤としてサイズパインN−111(荒川化学工業社製、ロジンエマルジョンサイズ剤)0.50質量%添加し、紙力剤として、ポリストロン1250(荒川化学工業社製、ポリアクリルアミド系紙力剤)を2.0質量%添加した。以上の条件のパルプスラリーを円網8層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層(1層)80g/m2、中層(6層)620g/m2、裏層(1層)100g/m2で抄合わせ、さらにサイズプレス機でケン化度88モル%、重合度1000のポリビニルアルコールを乾燥塗布量として1.0g/m2塗布し、抄紙機に設置された平滑化処理機(マシンカレンダー)で平滑化処理し、坪量800g/m2、厚さ0.95mmのチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(古紙パルプBの調製)
パルパーにて新聞古紙を離解し、除塵装置(クリーナー及びスクリーン)を通過させた後、固形分濃度1%まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度30%程度まで濃縮し、ディスパーザー(相川鉄工製、TL1型)にて分散処理を行い、古紙パルプBを得た。このパルプの灰分を測定したところ5.2%であった。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;80質量%、古紙パルプB;10質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(古紙パルプCの調製)
パルパーにて色上古紙を離解し、除塵装置(クリーナー及びスクリーン)を通過させた後、固形分濃度1%まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度30%程度まで濃縮し、ディスパーザー(相川鉄工製、TL1型)にて分散処理を行い、さらに水で希釈しながらパルプ洗浄機(DNTウォッシャー:相川鉄工製)に通すことにより、古紙パルプCを得た。このパルプの灰分を測定したところ18.8%であった。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;20質量%、古紙パルプC;70質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(古紙パルプDの調製)
パルパーにて印刷されていない模造古紙を離解し、除塵処理を施した後、古紙パルプDを得た。このパルプの灰分を測定したところ1.2%であった。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;75質量%、古紙パルプD;15質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(古紙パルプEの調製)
パルパーにて色上古紙を離解し、除塵装置(クリーナー及びスクリーン)を通過させた後、固形分濃度1%まで水で希釈し脱墨剤を加えて、フローテーターにて脱墨処理を施し、傾斜エキストラクター及びスクリュープレス脱水機で固形分濃度30%程度まで濃縮し、ディスパーザー(相川鉄工製、TL1型)にて分散処理を行うことにより、古紙パルプEを得た。このパルプの灰分を測定したところ22.1%であった。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;10質量%、古紙パルプE;80質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)450mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;90質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)350mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
(板紙の抄造)
中裏層用のパルプ調製を、配合割合として、NBKP;10質量%、LBKP;90質量%をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、CSF(カナダスタンダード フリーネス)550mlに調製すること以外は、実施例1と同様にしてチップ型電子部品収納台紙を製造した。
Claims (4)
- 多層紙基材に、チップ型電子部品を収納する凹部又は穿孔部が設けられたチップ型電子部品収納台紙であって、
該台紙の表層以外を、JIS P 8220のパルプ離解方法により離解して、JAPAN TAPPI No.52で規定された光学的自動計測法でのパルプ繊維長試験方法により測定した繊維長の数平均算出時の繊維長分布において、0.20mm以下の微細繊維の割合が20%以上であることを特徴とする、チップ型電子部品収納台紙。 - 前記台紙の表層以外に含有されている古紙パルプ量が、5〜70質量%であることを特徴とする、請求項1に記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記台紙の表層以外の、JIS P 8251に準じて測定された灰分量が0.5〜15質量%であることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ型電子部品収納台紙。
- 前記古紙パルプが、古紙を離解した後に分散処理され、JIS P 8251に準じて測定された灰分量が0.7〜20質量%に調整されていることを特徴とする請求項1〜3に記載のチップ型電子部品収納台紙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009208819A true JP2009208819A (ja) | 2009-09-17 |
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Family
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