JP2009206772A - イメージセンサモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程において、ゴミの付着を抑制することが可能なイメージセンサモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】光源と、この光源からの光を画像読み取り領域に導く導光体21と、上記画像読み取り領域から反射してくる光を集束させるレンズユニット3と、このレンズユニット3によって集束された光を受けることにより所定の信号を出力するセンサチップ4を表面に搭載したセンサ基板5と、レンズユニット3およびセンサ基板5が装着されているケース1と、レンズユニット3によって集束される光の進行経路を収容し、かつ、センサ基板5、レンズユニット3およびケース1における壁11によって囲まれている空間Vと、を具備するイメージセンサモジュールAの製造方法であって、センサ基板5およびレンズユニット3を、ケース1に装着してなる中間品を製造する第1工程と、導光体21または光源のうち少なくともいずれか一つを、上記中間品に装着する第2工程と、を有する。
【選択図】 図3
【解決手段】光源と、この光源からの光を画像読み取り領域に導く導光体21と、上記画像読み取り領域から反射してくる光を集束させるレンズユニット3と、このレンズユニット3によって集束された光を受けることにより所定の信号を出力するセンサチップ4を表面に搭載したセンサ基板5と、レンズユニット3およびセンサ基板5が装着されているケース1と、レンズユニット3によって集束される光の進行経路を収容し、かつ、センサ基板5、レンズユニット3およびケース1における壁11によって囲まれている空間Vと、を具備するイメージセンサモジュールAの製造方法であって、センサ基板5およびレンズユニット3を、ケース1に装着してなる中間品を製造する第1工程と、導光体21または光源のうち少なくともいずれか一つを、上記中間品に装着する第2工程と、を有する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、イメージセンサモジュールの製造方法に関する。
図4は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している(特許文献1参照)。同図に示されたイメージセンサモジュール9Aは、ケース91、導光体92、レンズユニット93、センサチップ94、センサ基板95、および、保護ガラス98、を備える。
ケース91は、導光体92、レンズユニット93、センサ基板95、および、保護ガラス98を収容しており、略直方体形状である。導光体92は、主走査方向に延びる棒状であり、その一端に光源基板(図示略)が固定されている。この光源基板には、たとえば複数のLEDチップ(光源)が実装されている。導光体92は、これらのLEDチップからの光を原稿に照射するために用いられる。レンズユニット93は、原稿に反射された光を集束する。センサチップ94は、レンズユニット93により集束された光を受光し、信号を出力する。センサ基板95は、ケース91に装着されている。また、センサ基板95の表面には、センサチップ94が装着されている。
また、ケース91は、壁911を有する。イメージセンサモジュール9Aには、壁911、センサ基板95、および、レンズユニット93によって囲まれた空間9Vが形成されている。
このようなイメージセンサモジュール9Aの組み立ては、以下の通り行われている。まず、ケース91にレンズユニット93を装着する。次に、ケース91に、上記光源基板が固定された導光体92を装着する。次に、ケース91に保護ガラス98を装着する。最後に、ケース91に、センサチップ94が取り付けられたセンサ基板95を装着する。これにより、イメージセンサモジュール9Aの組み立てが完成する。
しかしながら、ケース91に導光体92を装着する際、壁911の一部にホコリやチリなどのゴミが付着してしまうおそれがある。
導光体92が装着されたケース91にセンサ基板95を装着した後、壁911に付着したゴミが、センサチップ94に付着することが懸念される。これにより、センサチップ94が、正確に原稿の情報を得ることができなくなる可能性がある。このことは、イメージセンサモジュール9Aの読み取り精度の低下を招き、好ましくない。
特開2006−148501号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造工程において、ゴミの付着を抑制することが可能なイメージセンサモジュールの製造方法を提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるイメージセンサモジュールの製造方法は、光源と、この光源からの光を画像読み取り領域に導く導光体と、上記画像読み取り領域から反射してくる光を集束させる光学系と、この光学系によって集束された光を受けることにより所定の信号を出力するセンサチップを表面に搭載したセンサ基板と、上記光学系および上記センサ基板が装着されているケースと、上記光学系によって集束される光の進行経路を収容し、かつ、上記センサ基板、上記光学系および上記ケースの一部分によって囲まれている空間と、を具備するイメージセンサモジュールの製造方法であって、上記センサ基板および上記光学系を、上記ケースに装着してなる中間品を製造する第1工程と、上記導光体または上記光源のうち少なくともいずれか一つを、上記中間品に装着する第2工程と、を有することを特徴としている。
このような構成によれば、上記中間品を製造した状態で、上記センサ基板、上記光学系および上記ケースの一部分に囲まれている上記空間の形成が完了している。そのため、上記第1工程以降において、上記ケースに上記導光体や上記光源を装着しても、上記ケースの一部分にゴミが付きにくい。その結果、上記イメージセンサモジュールの製造工程全体を通じて、上記ケースの一部分にゴミが付着することを抑制することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2工程において、上記導光体および上記光源を上記中間品に装着する。
このような構成によれば、上記光源の種類が異なっていても、上記第1工程までの上記イメージセンサモジュールの製造を共通化することができる。その結果、上記イメージセンサモジュール製造の効率化を図ることが可能となる。
このような構成によれば、上記第1工程から上記第2工程までの間、上記ケースの一部分にゴミが付着することを抑止しつつ、上記中間品を一時的に保管することが可能となる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ基板には、位置決め用の穴が形成され、上記ケースには、突起部が設けられ、上記第1工程において、上記センサ基板を上記ケースに装着する際、上記突起部を上記穴にはめ込む。このような構成によれば、上記突起部および上記穴を基準に、上記センサ基板を上記ケースに装着することができる。そのため、上記センサ基板を上記ケースに装着することが容易になる。また、上記センサ基板を上記ケースに装着する際の位置決め精度が向上する。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1は、本発明にかかる方法によって製造されたイメージセンサモジュールの一例を示す要部断面図である。
イメージセンサモジュールAは、ケース1、線状光源ユニット2、レンズユニット3、複数のセンサチップ4、センサ基板5、および、保護ガラス8、を備えている。イメージセンサモジュールAは、たとえば200mm程度の読み取り幅を有しており、スキャナに用いられるのに適した構成とされている。
ケース1は、線状光源ユニット2、レンズユニット3、センサ基板5、および、保護ガラス8、を収容しており、主走査方向に延びる略直方体形状である。ケース1は、たとえば黒色の樹脂によって形成されている。ケース1は、壁11および位置決めピン12を有する。この壁11、レンズユニット3、および、センサ基板5に囲まれることで、空間Vが形成されている。位置決めピン12は、本発明で言う突起部に相当する。本実施形態において、2つの位置決めピン12が、主走査方向に離間した状態で形成されている。
線状光源ユニット2は、原稿に向けて主走査方向に延びる線状光を照射するための光学部品であり、導光体21、リフレクタ22、および、光源基板(図示略)、を備えている。線状光源ユニット2は、主走査方向と直角である方向においてケース1と複数箇所において当接している。
導光体21は、たとえばメタクリル酸メチル樹脂 (PMMA)などの透明な樹脂からなり、主走査方向に延びる棒状である。光源基板は、導光体21の一端面に設けられている。光源基板には、たとえば複数のLEDチップ(光源)が実装されている。これらのLEDチップからは、たとえば赤色光、緑色光、青色光が発せられる。
導光体21には、ともに主走査方向に延びる反射面21aおよび出射面21bが形成されている。反射面21aは、上記一端面に入射した上記LEDチップからの光を、主走査方向と直角である方向に反射するための面であり、たとえば主走査方向に離散配置された複数の溝が設けられている。出射面21bは、反射面21aから向かってきた光を線状光として出射する面である。リフレクタ22は、たとえば白色樹脂からなり、導光体21を覆っている。
レンズユニット3は、原稿によって反射された線状光を集束させる光学部品である。レンズユニット3は、たとえば主走査方向に配列された複数の円柱状のレンズが樹脂製のハウジングに保持された構成とされている。レンズユニット3は、ケース1と複数箇所において当接している。レンズユニット3によって集束される光の進行経路は、空間Vに収容されている。
センサ基板5は、長矩形状であり、複数のセンサチップ4を実装している。センサチップ4は、主走査方向に配列されており、受けた光に応じた起電力を生じ、さらにこの起電力から画素ごとの輝度信号を、配線パターンを通じ、出力可能に構成されている。センサチップ4が、原稿に反射された光を受光することで、原稿の記載内容を画像データとして読み取ることができる。センサ基板5には、位置決め用の穴51が形成されている。本実施形態において、2つの位置決め用の穴51が、主走査方向に離間した状態で形成されている。位置決め用の穴51には、位置決めピン12がはめ込まれている。
次に、このようなイメージセンサモジュールAの製造方法について、図2および図3を用いて説明する。図2は、本発明にかかる製造方法における一部の工程を示す要部断面図である。図3は、図2の後に続く工程を示す要部断面図である。
まず、図2に表されているように、ケース1に、レンズユニット3を装着する。次に、ケース1に、センサチップ4が実装されたセンサ基板5を装着する。このとき、位置決め用の穴51に、位置決めピン12をはめ込む。センサ基板5およびレンズユニット3が装着されたこのケース1は、本発明で言う中間品に相当する。次に、図3に表されているように、ケース1に線状光源ユニット2を装着する。最後に、ケース1に保護ガラス8を装着する。これにより、イメージセンサモジュールAが完成する。
次に、本実施形態にかかるイメージセンサモジュールの製造方法の作用について説明する。
本実施形態によれば、センサ基板5およびレンズユニット3をケース1に装着した時には、壁11、センサ基板5、および、レンズユニット3に囲まれた空間Vの形成が完了している。そのため、ケース1に、センサ基板5、およびレンズユニット3を装着した後に、ケース1に線状光源ユニット2を装着しても、壁11にゴミが付きにくい。その結果、イメージセンサモジュールAの製造工程全体を通じて、壁11にゴミが付着することを抑制することが可能となる。
上記光源の種類が異なっていても、センサ基板5およびレンズユニット3をケース1に装着するまでのイメージセンサモジュールAの製造を共通化することができる。その結果、イメージセンサモジュールAの製造の効率化を図ることが可能となる。
センサ基板5およびレンズユニット3をケース1に装着してから、このケース1に線状光源ユニット2を装着するまでの間、壁11へのゴミの付着を抑止しつつ、センサ基板5およびレンズユニット3が装着されたケース1を一時的に保管することが可能となる。
センサ基板5をケース1に装着するには、位置決めピン12および位置決め用の穴51を基準にすればよい。これにより、センサ基板5をケース1に装着することが容易になる。また、センサ基板5をケース1に装着する際の位置決め精度が向上する。
本発明に係るイメージセンサモジュールの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本発明において、導光体がケースに装着される際、導光体に光源基板が固定されている必要はない。この場合、まず、センサ基板およびレンズユニットが装着されたケースに、LEDチップを装着する。次に、このケースに導光体および保護ガラスを装着することで、イメージセンサモジュールが完成する。
あるいは、LEDチップをケースに装着する。次に、このケースにセンサ基板およびレンズユニットを装着する。最後に、このケースに、導光体および保護ガラスを装着することで、イメージセンサモジュールが完成する。
また、本発明において、センサ基板にLEDチップが設けられているものを用いてもよい。この場合、まず、LEDチップおよびセンサチップが設けられたセンサ基板と、レンズユニットと、をケースに装着する。次に、このケースに導光体を装着することで、イメージセンサモジュールが完成する。
A イメージセンサモジュール
1 ケース
11 壁
12 位置決めピン
2 線状光源ユニット
21 導光体
21a 反射面
21b 出射面
22 リフレクタ
3 レンズユニット
4 センサチップ
5 センサ基板
51 位置決め用の穴
8 保護ガラス
V 空間
1 ケース
11 壁
12 位置決めピン
2 線状光源ユニット
21 導光体
21a 反射面
21b 出射面
22 リフレクタ
3 レンズユニット
4 センサチップ
5 センサ基板
51 位置決め用の穴
8 保護ガラス
V 空間
Claims (3)
- 光源と、この光源からの光を画像読み取り領域に導く導光体と、上記画像読み取り領域から反射してくる光を集束させる光学系と、この光学系によって集束された光を受けることにより所定の信号を出力するセンサチップを表面に搭載したセンサ基板と、上記光学系および上記センサ基板が装着されているケースと、上記光学系によって集束される光の進行経路を収容し、かつ、上記センサ基板、上記光学系および上記ケースの一部分によって囲まれている空間と、を具備するイメージセンサモジュールの製造方法であって、
上記センサ基板および上記光学系を、上記ケースに装着してなる中間品を製造する第1工程と、
上記導光体または上記光源のうち少なくともいずれか一つを、上記中間品に装着する第2工程と、を有することを特徴とする、イメージセンサモジュールの製造方法。 - 上記第2工程において、上記導光体および上記光源を上記中間品に装着する、請求項1に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。
- 上記センサ基板には、位置決め用の穴が形成され、
上記ケースには、突起部が設けられ、
上記第1工程において、上記センサ基板を上記ケースに装着する際、上記突起部を上記穴にはめ込む、請求項1または2に記載のイメージセンサモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2008046503A JP2009206772A (ja) | 2008-02-27 | 2008-02-27 | イメージセンサモジュールの製造方法 |
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