JP2009202261A - 微小構造体装置および微小構造体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に微小構造体4が設けられた第1基板2と、微小構造体4に対向する表面を備えた第2基板3と、第1基板2および第2基板3の対向する表面同士を接合するとともに、微小構造体4を取り囲んで封止する封止材5とを備え、封止材5は、第1基板2および第2基板3の対向する表面にそれぞれ設けられた環状の金属層10と、各金属層の間で各金属層に沿って環状に設けられるとともに、金属層10,11同士を接続するCu6Sn5を主成分とするCuSn化合物層12とを有する。
【選択図】 図1
Description
1および第2基板2,3間で位置合わせをする。第1基板2および第2基板3間の位置合わせは、第1基板2および第2基板3の一方が透明基板の場合は、各基板2,3に位置合わせ用のターゲットマークを薄膜もしくはメッキ法で作製し、ターゲットマークを光学的に同時に観察することにより行う。ターゲットマークは、そのターゲットマークを形成する第1基板2および第2基板3の少なくとも一方が、セラミック基板の場合はいわゆる同時焼成技術を用いて作製された厚膜導体であってもよい。ターゲットマークは、円形形状や十字形状であることが一般的で、位置合わせ精度に対してターゲットマークの大きさが最長辺もしくは直径において同程度であることが望ましい。例えば、50μmの位置合わせ精度を求める場合は、ターゲットマークとしても50μm程度であることが望ましい。第1基板2および第2基板3の両基板が不透明基板である場合には、2枚の基板間にプリズム等の光学反射装置を挿入して位置合わせを行うインターメディエイト方式、または一方の基板に貫通孔を設けて貫通孔から他方基板の位置合わせマークを光学的に確認する手法等であってもよい。
1および第2基板2,3間で位置合わせをする。
2:第1基板
3:第2基板
4:微小構造体
5:封止材
6:電極
7:配線導体
8:導電性部材
10:第1金属層
11:第2金属層
12:CuSn化合物層
Claims (13)
- 表面に微小構造体が設けられた第1基板と、前記微小構造体に対向する表面を備えた第2基板と、前記第1基板および前記第2基板の対向する前記表面同士を接合するとともに、前記微小構造体を取り囲んで封止する封止材とを備え、
前記封止材は、前記第1基板および前記第2基板の対向する前記表面にそれぞれ設けられた環状の金属層と、前記各金属層の間で該各金属層に沿って環状に設けられるとともに、前記金属層同士を接続するCu6Sn5を主成分とするCuSn化合物層とを有する微小構造体装置。 - 前記第1基板の前記表面に設けられた前記微小構造体に電気的に接続される電極と、
前記第2基板の前記表面および内部の少なくとも一方に設けられ、一部が前記第2基板の前記表面に導出された配線導体と、
前記電極と前記配線導体の前記一部とを電気的に接続する導電性部材と
を備え、
前記導電性部材は、前記封止材と同一の材料から成ることを特徴とする請求項1に記載の微小構造体装置。 - 表面に微小構造体が設けられた第1基板と、前記微小構造体に対向する表面を備えた第2基板と、前記第1基板および前記第2基板の対向する前記表面同士を接合するとともに、前記微小構造体を取り囲んで封止する封止材とを備えた微小構造体装置の製造方法であって、
前記第1基板の前記表面に、前記微小構造体を取り囲む環状の第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
前記第2基板の前記表面に、環状の第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、
前記第1基板の前記第1金属層と前記第2基板の前記第2金属層とを対向させて配置する配置工程と、
前記第1金属層および前記第2金属層を加熱して接合する加熱工程と
を有し、
前記第1金属層形成工程および前記第2金属層形成工程において、前記第1金属層および前記第2金属層を複数の金属層を積層することによりそれぞれ形成し、銅からなるCu金属層および錫からなるSn金属層が、前記第1金属層および前記第2金属層の少なくとも一方に含まれ、
前記加熱工程において、前記第1金属層を構成する少なくとも1つの金属層と前記第2金属層を構成する少なくとも1つの金属層との間にCu6Sn5を主成分とするCuSn化合物層を形成する微小構造体装置の製造方法。 - 前記第1金属層形成工程および第2金属層形成工程において、前記第1金属層を構成する前記各金属層および前記第2金属層を構成する前記各金属層を、薄膜法、めっき、または薄膜法とめっきによりそれぞれ形成する請求項3に記載の微小構造体装置の製造方法。
- 前記第1金属層形成工程または前記第2金属層形成工程において、前記第1金属層または前記第2金属層の一部として、銅からなるCu金属層と錫からなるSn金属層との積層構造を形成する請求項3または請求項4に記載の微小構造体装置。
- 前記第1金属層および前記第2金属層の少なくとも一方は、ニッケルからなるNi金属層、金からなるAu金属層、またはパラジウムからなるPd金属層を有し、
前記加熱工程において、SnCuNi化合物、SnCuAu化合物、またはSnCuPd化合物を有する前記CuSn化合物層を形成する請求項3から請求項5のいずれかに記載の微小構造体装置。 - 前記Cu金属層の厚みの総和に対する前記Sn金属層の厚みの総和の割合は、1/2以上2/3以下である請求項3から請求項5のいずれかに記載の微小構造体装置。
- 前記Sn金属層の厚みの総和に対する前記Cu金属層の厚みの総和の割合は1/3以上1/2以下であり、前記Sn金属層の厚みの総和に対する前記ニッケル、金、またはパラジウムからなる金属層の厚みの総和の割合は1/30以上1/20以下である請求項6に記載の微小構造体装置。
- 表面に微小構造体が設けられた第1基板と、前記微小構造体に対向する表面を備えた第2基板と、前記第1基板および前記第2基板の対向する前記表面同士を接合するとともに、前記微小構造体を取り囲んで封止する封止材とを備えた微小構造体装置の製造方法であって、
前記第1基板の前記表面に、前記微小構造体を取り囲む環状の第1金属層を形成する第1金属層形成工程と、
前記第2基板の前記表面に、環状の第2金属層を形成する第2金属層形成工程と、
前記第1金属層または前記第2金属層に半田若しくはロウ材を介して銅からなる固体金属を接合する工程と、
前記第1金属層と前記固体金属とを対向させて配置する工程と、
前記第1金属層、前記第2金属層、および前記固体金属を加熱して前記第1金属層と前記固体金属とを接合する加熱工程と
を備え、
前記第1金属層形成工程および前記第2金属層形成工程において、前記第1金属層および前記第2金属層を複数の金属層を積層することによりそれぞれ形成し、前記第1金属層および前記第2金属層の少なくとも一方は、錫からなるSn金属層を有し、
前記加熱工程において、前記第1金属層を構成する少なくとも1つの金属層と前記第2金属層を構成する少なくとも1つの金属層との間にCu6Sn5を主成分とするCuSn化合物層を形成する微小構造体装置の製造方法。 - 前記第1金属層形成工程および第2金属層形成工程において、前記第1金属層を構成する前記各金属層および前記第2金属層を構成する前記各金属層を、薄膜法、めっき、または薄膜法とめっきによりそれぞれ形成する請求項9に記載の微小構造体装置の製造方法。
- 前記第1金属層形成工程または第2金属層形成工程において、前記第1金属層または前記第2金属層の一部として、ニッケルからなるNi金属層、金からなるAu金属層、またはパラジウムからなるPd金属層を形成し、
前記加熱工程において、SnCuNi化合物、SnCuAu化合物、またはSnCuPd化合物を有する前記CuSn化合物層を形成する請求項9または請求項10に記載の微小構造体装置の製造方法。 - 前記Sn金属層の錫の重量に対する前記固体金属の銅の重量の割合は1/3以上1/2以下である請求項9または請求項10に記載の微小構造体装置の製造方法。
- 前記Sn金属層の錫の重量に対する前記固体金属の銅の重量の割合は1/3以上1/2以下であり、前記Sn金属層の錫の重量に対する前記Ni金属層、Au金属層、またはPd金属層のニッケル、金、またはパラジウムの重量の割合は1/20以上1/10以下である請求項11に記載の微小構造体装置の製造方法。
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