JP2009200342A - 装置状態監視解析システム - Google Patents
装置状態監視解析システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009200342A JP2009200342A JP2008041800A JP2008041800A JP2009200342A JP 2009200342 A JP2009200342 A JP 2009200342A JP 2008041800 A JP2008041800 A JP 2008041800A JP 2008041800 A JP2008041800 A JP 2008041800A JP 2009200342 A JP2009200342 A JP 2009200342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- color information
- data
- sensor
- detected
- analysis system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】分析者の習熟度あるいはセンサの個体差にかかわらず、装置状態やプロセス状態の解析を効率よく行うことのできる装置状態監視解析システムを提供する。
【解決手段】半導体製造装置21から処理中に発生する複数種のプロセス量をそれぞれ検出するセンサ25と、前記センサが検出したプロセス量の振幅値を所定の量子化ビット数で量子化し、量子化した前記プロセス量の振幅値を前記量子化ビット数で表示可能な数未満の数に分割するデータ分割手段67と、分割されたプロセス量の振幅値毎にそれぞれ色情報を割り当てる色情報割り当て手段70と、前記センサが検出した複数種のプロセス量毎に、検出したプロセス量の振幅値に前記色情報を割り当てると共に割り当てた色情報をプロセス量の種類毎に、且つプロセス量を検出した時点毎に配置して2次元画像を生成する画像生成手段72とを備えた。
【選択図】図4
【解決手段】半導体製造装置21から処理中に発生する複数種のプロセス量をそれぞれ検出するセンサ25と、前記センサが検出したプロセス量の振幅値を所定の量子化ビット数で量子化し、量子化した前記プロセス量の振幅値を前記量子化ビット数で表示可能な数未満の数に分割するデータ分割手段67と、分割されたプロセス量の振幅値毎にそれぞれ色情報を割り当てる色情報割り当て手段70と、前記センサが検出した複数種のプロセス量毎に、検出したプロセス量の振幅値に前記色情報を割り当てると共に割り当てた色情報をプロセス量の種類毎に、且つプロセス量を検出した時点毎に配置して2次元画像を生成する画像生成手段72とを備えた。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体製造装置におけるプロセス変動や異常を監視し解析することができる装置状態監視解析システムに関する。
半導体の製造において、半導体製造装置の装置実稼働率(OEE:Overall Equipment Effectiveness)の向上は半導体生産効率向上の上で重要な要素である。OEE低下の代表的な要因として、突発的な異常や装置の経時変化等を起因とするプロセス上のトラブル等が挙げられる。特に、ドライエッチングやプラズマCVD等のプラズマを利用してプロセスを処理するプラズマ処理装置においては、このような問題が顕著である。OEE向上のためには、これらを未然に防ぐことはもちろん、トラブルや異常が生じた際にいかに迅速に正常な装置状態に復帰させるかが重要となってくる。そのためには、的確で速やかな装置状態の監視・解析が必要となる。
特許文献1には、ドライプロセス中に発生する反応発光色を受像手段によってフルカラーで受像し、受像した画像信号に基づいてプロセス状態を監視することが示されている。
特開平10−214821号公報
しかしながら、前記従来技術では、処理中のある瞬間のプラズマの状態を平均化して単色で表現しているのみであり、プラズマ中で時々刻々と変化する様々な状態を監視し解析するものではない。
プラズマ状態を監視し解析する有効なモニタリング方法としてOES(Optical Emission Spectroscopy:発光分光法)がある。OESによれば、分光されたプラズマ光の波長毎に原子や分子に同定することができる。つまり、OESによって特定の波長の発光強度がどのような挙動を示しているかを観察することで、処理室内のプロセス変動や異常を観察することができ、プラズマ処理装置の健全性を把握する有効な手段となる。
図1は、一般的なOESデータの解析例を説明する図である。装置状態監視・解析システム1はコンピュータ上に構築され、一般的なコンピュータの構成要素であるCPU2、記憶装置3、表示装置4、入出力装置5を備える。OESデータを扱う場合、該データは解析システム1内のデータベース等に格納されているか、あるいはネットワークを利用して他の場所にあるデータを参照して利用する。 OESデータを解析する場合は、発光スペクトル中にピークとして表れている波長に着目し、その時間変化を調査する方法が広く採用される。分析者が解析システム1の入力装置5に対して、特定の時間を対話的に入力(時間指定7)することによって、解析システム1は特定の時間の発光スペクトル9を表示する。この表示により、分析者はこのスペクトル9の波形から観察すべき波長を特定できる。さらにユーザが解析システム1の入力装置5に対して、特定した波長を対話的に入力(波長指定8)することによって、解析システム1は特定波長の発光強度量の時間変化トレンド10を表示する。これにより分析者は特定波長の時間変化トレンドを把握できる。
しかしながら、最初に時間指定7を行う場合は何の指標も無いままに指定するか、装置の他の情報、例えばステップ切り替え時間等を参考に指定するしかなく、結果として、時間指定7、波長指定8を繰り返しながら分析者が最良の解析結果を求めて試行錯誤していかなければならない。つまり、OESデータの中からプロセス状態を解析するために、特定の波長や特定の時間を適切に選定することは難しく、前記選定には分析者のノウハウや経験が必須となっている。
また、OESデータを取得するためのセンサである分光器についても課題もがる。分光器には様々なものが市販されているが、これらの分光器は性能や精度が異なるために、それを利用して取得されるOESデータには相違いがある。たとえ同じ分光器を利用したとしてもそれぞれの固体差が存在し、同じ発光源を観察しても同じOESデータとならないことが多い。これは、分光器内の光学系やCCD(Charge Coupled Device)等のディテクタのばらつきによるものである。このような分光器のばらつきは処理室間の解析や装置間の解析を行う場合、プロセスそのもののばらつきか、分光器のばらつきかを判定するのが難しく、解析の妨げとなっている。
本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたもので、分析者の習熟度あるいはセンサの個体差にかかわらず、装置状態やプロセス状態の解析を効率よく行うことのできる装置状態監視解析システムを提供するものである。
本発明は上記課題を解決するため、次のような手段を採用した。
半導体製造装置から処理中に発生する複数種のプロセス量をそれぞれ検出するセンサと、前記センサが検出したプロセス量の振幅値を所定の量子化ビット数で量子化し、量子化した前記プロセス量の振幅値を前記量子化ビット数で表示可能な数未満の数に分割するデータ分割手段と、分割されたプロセス量の振幅値毎にそれぞれ色情報を割り当てる色情報割り当て手段と、前記センサが検出した複数種のプロセス量毎に、検出したプロセス量の振幅値に前記色情報を割り当てると共に割り当てた色情報をプロセス量の種類毎に、且つプロセス量を検出した時点毎に配置して2次元画像を生成する画像生成手段とを備えた。
本発明は、以上の構成を備えるため、分析者の習熟度あるいはセンサの個体差にかかわらず、装置状態やプロセス状態の解析を効率よく行うことができる。
[第1の実施形態]
以下、最良の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。図2は、第1の実施形態にかかる半導体製造装置の装置状態監視解析システムの構成を示す図である。
以下、最良の実施形態を添付図面を参照しながら説明する。図2は、第1の実施形態にかかる半導体製造装置の装置状態監視解析システムの構成を示す図である。
プラズマ処理装置21は処理室22、23を備え、処理室における処理は装置コントローラ24により制御されている。装置コントローラ24はモニタ機能を備え、装置の電気的な信号やガス流量、圧力などの装置トレースデータがモニタリングされている。
また、装置コントローラ24には分光器25、26がそれぞれ接続され、分光器25,26には処理室22、23内の発光が光ファイバやレンズを介して供給される。なお、分光器25、26には、処理室22、23からの光と校正された標準光源27からの光を切り換えて入力できるようになっている。
データ収集部32は、装置コントローラ24で得られるモニタリングデータと、分光器25,26から得られるOESデータを収集し、一時的に蓄えておく装置であり、データ収集部32はネットワークを介して装置状態監視解析システムを構成するサーバ28に接続されている。
装置状態監視解析システムを構成するサーバ28は、他のプラズマ処理装置29と接続し、接続された複数のプラズマ処理装置からのデータを蓄積し、蓄積したデータあるいは処理装置に対する監視解析機能をネットワーク介して装置状態監視解析システムを構成する複数のクライアント30に提供する。
なお、サーバ28の記憶装置31に蓄えられる各プラズマ処理装置のデータは、OESデータ、装置トレースデータ、装置で処理されたロット情報、あるいはレシピ条件等のコンテキストデータである。また、記憶装置31には分光器別に標準光源から得られるスペクトルである分光器別標準光源データも蓄えられている。
図3は、本実施形態のシステムにおいて解析対象となるOESデータを表示した例である。
本実施形態のシステム28において分析者が対象のOESデータを指定した場合、システム28はサーバあるいはクライアントの表示装置に画面42を表示する。この画面42に表示されているOESデータは装置状態を示した画像であり、横軸を時間(又は波長)、縦軸を波長(または時間)で表示されている。さらに、各波長の各時点での発光強度を色の濃淡で表示されている。したがって、このグラフは半導体製造装置、特にプラズマ処理装置において、処理中の装置状態である発光強度を色や色の濃淡で表し、波長毎に時系列で表示した画像(ビットマップ)となる。これにより、波長毎の各時点の発光強度が一目瞭然で確認できる。
また、本実施形態のシステムにおいて、ユーザ(分析者)はビットマップの時間軸上、および、波長軸上の任意の点を対話的に指定できる。画面42内のGUI(Graphical User Interface)部品43は、ユーザが対話的に、時間軸上をスライドさせて特定の時間を指定できる機能であり、GUI部品44は、ユーザが対話的に、波長軸上をスライドさせて特定波長を指定できる機能である。さらに、ビットマップ45内の任意の点を対話的に指定できるようにしてもよい。
ユーザが対話的に時間を指定すると(時間指定46)、本実施形態のシステムは画面47を表示する。画面47はOESデータ中の指定された時間における発光スペクトルを表したグラフ48である。また、ユーザが対話的に波長を指定すると(波長指定49)、本実施形態のシステムは画面50を表示する。画面50はOESデータ中の指定された波長の発光強度の時間変化を表したグラフ51である。
このように、本実施形態のシステムでは、分析者はビットマップ表示を利用することにより、プラズマ処理時の異常な時点や特徴的な挙動を示す波長の選定等をノウハウや多くの繰り返し作業によらずに行うことができる。
図4は、本実施形態のシステムにおけるビットマップ表示方法について説明する図である。
プラズマ処理装置21の分光器25で得られたOESデータはデータ収集部32およびネットワークを介して、本実施形態のシステム28に転送され、装置毎、分光器(処理室)毎、および処理毎にデータベース61に蓄えられる。さらに、標準光源27から得られた分光器別の標準光源データもデータベース62に蓄えられている。
システム28はユーザが指定したOESデータについてデータベース61からOESデータを、データベース62から当該OESデータを収集した分光器の標準光源データを取得する。取得された各データは、固体差補正手段63に入力され、分光器の固体差を補正する。補正方法としては、例えば、基準分光器標準光源データ64と当該分光器標準光源データ65の波長別発光強度比を算出し、それを当該OESデータに掛け合わせることで分光器の固体差を補正したOESデータが得られる。
分光器固体差が補正されたOESデータ66はデータ分割手段67で発光強度が予め指定された段階に分割される。段階は768分割や256分割、16分割等がメニュー68としてユーザが予め指定できるようになっている。例えば、分光器のAD変換機により16ビットで量子化されたOESデータがあるとする。前記データ分割手段67で256分割が指定されていた場合は、16ビットのOESデータを8ビットの範囲で再量子化することになる。
分割されたデータ69は色割当手段70で各段階が色に割り当てられる。色に割り当てられたデータ71は画像生成手段72で横軸を時間(又は波長)、縦軸を波長(または時間)としたビットマップ画像に変換される。ビットマップ画像73はサーバあるいはクライアントの画面表示手段74にて表示される。
図5は、図4に示すデータ分割手段67と色割当手段70において、発光強度量であるOESデータが予め指示された段階に分割され、それぞれの段階を色に割り当てる具体的な方法を示した例である。ここでは768分割された発光強度量を256分割ずつRGB(赤・緑・青)に割り当てる例を示す。
まず、当該OESデータの発光強度の最大値と最小値をそれぞれMAX、MINとするか、当該OESデータがとりうる最大値と最小値をそれぞれMAX、MINとする。そして、MAX−MIN間を768分割する。さらに、768分割を3つに分け、 「MIN→MAX/3」81、 「(MAX/3)→(2/3×MAX)」83、 「(2/3×MAX)→MAX」85とする。それぞれが256分割になったことになる。
次に、分割されたデータをRGBの色に割り当てる。割り当てる方法は、「MIN→MAX/3」81を表示色「青→緑」82、「(MAX/3)→(2/3×MAX)」83を表示色「緑→黄」84、「(2/3×MAX)→MAX」85を表示色「黄→赤」86で表現するように色に割り当てる。 表示色「青→緑」82の場合は、256段階のそれぞれで、R(赤)の輝度を0、G(緑)の輝度を0→255、B(青)の輝度を255→0に調整する。同様に、表示色「緑→黄」84の場合は、 256段階のそれぞれで、R(赤)の輝度を0、G(緑)の輝度を255、B(青)の輝度を0→255に調整する。 同様に、表示色「黄→赤」86の場合は、 256段階のそれぞれで、R(赤)の輝度を0→255、G(緑)の輝度を255→0、B(青)の輝度を255→0に調整する。
MINより小さな強度87は黒88、MAXより大きな強度89は白90で表現する。また、データがない区間、例えば、処理ステップ間のOESデータについても黒とする。なお、MAXとMINは前記のように発光強度の最大値と最小値としても良いし、任意の値としても良い。
[第2の実施形態]
図6は、ビットマップ表示方法について、他の例を説明したものである。プラズマ処理装置21の装置コントローラおよびモニタ24で得られた装置トレースデータ101はデータ収集部およびネットワークを介して、本実施形態のシステム28に転送され、装置毎、分光器(処理室)毎、および処理毎にデータベース102に蓄えられる。装置トレースデータ101は装置の電気的な信号やガス流量、圧力値などが含まれる。
図6は、ビットマップ表示方法について、他の例を説明したものである。プラズマ処理装置21の装置コントローラおよびモニタ24で得られた装置トレースデータ101はデータ収集部およびネットワークを介して、本実施形態のシステム28に転送され、装置毎、分光器(処理室)毎、および処理毎にデータベース102に蓄えられる。装置トレースデータ101は装置の電気的な信号やガス流量、圧力値などが含まれる。
システム28はユーザが指定した処理についての装置トレースデータをデータベース102から取得する。取得された装置トレースデータは、電気的な信号やガス流量、圧力値などが含まれており、信号の単位がそれぞれ違う。データ正規化手段103は入力された装置トレースデータを各信号別に正規化を行う。例えば、各装置トレースデータの取りうる最大値を1、最小値を0となるように正規化する。正規化された装置トレースデータ104はデータ分割手段67で予め指定された段階に分割される(量子化)。段階は768分割や256分割、16分割等がメニュー68としてユーザが指定できるようになっている。
分割されたデータ69は色割当手段70で各段階が色に割り当てられる。色に割り当てられたデータ71は画像生成手段72で横軸を時間(又は波長)、縦軸を波長(または時間)としたビットマップ画像に変換される。ビットマップ画像73はサーバあるいはクライアントの画面表示手段74にて表示される。
[第3の実施形態]
図7は、本実施形態のシステムにおける装置状態監視方法について示したものである。プラズマ処理装置21の分光器25で得られたOESデータはデータ収集部およびネットワークを介して、本実施形態のシステム28に転送され、装置毎、分光器(処理室)毎および処理毎にデータベース61に蓄えられる。さらに、標準光源27から得られた分光器別の標準光源データもデータベース62に蓄えられている。
図7は、本実施形態のシステムにおける装置状態監視方法について示したものである。プラズマ処理装置21の分光器25で得られたOESデータはデータ収集部およびネットワークを介して、本実施形態のシステム28に転送され、装置毎、分光器(処理室)毎および処理毎にデータベース61に蓄えられる。さらに、標準光源27から得られた分光器別の標準光源データもデータベース62に蓄えられている。
システム28はユーザが指定したOESデータについてデータベース61からOESデータを、データベース62から当該OESデータを収集した分光器の標準光源データを取得する。取得された各データは、固体差補正手段63に入力され、分光器の固体差を補正する。補正方法としては、例えば、基準分光器標準光源データ64と当該分光器標準光源データ65の波長別発光強度比を算出し、それを当該OESデータに掛け合わせることで分光器の固体差を補正したOESデータが得られる。
分光器固体差が補正されたOESデータ66はデータ分割手段67で発光強度が予め指定された段階に分割される(量子化)。段階は768分割や256分割、16分割等がメニュー68としてユーザが指定できるようになっている。
分割されたデータ69は色割当手段70で各段階が色に割り当てられる。色に割り当てられたデータ71は画像生成手段72で横軸を時間(又は波長)、縦軸を波長(または時間)としたビットマップ画像に変換される。
変換されたビットマップ画像データ73は画像比較手段121に入力される。画像比較手段121は基準画像データベース122の中から予め選択された基準画像と、当該ビットマップ画像データ73を比較する。比較する方法はお互いの画像の差分をとったり、同じ色の面積を比較したりする方法がある。
数値化された比較結果データ123は判定手段124に入力され、判定値125と比較され異常かどうかが判定される。異常であれば、サーバあるいはクライアントの画面表示手段74にその内容が表示される。あるいは、電子メール等の通知手段126によって、特定のユーザに異常を通知できるようになっている。
以上説明したように、本実施形態の半導体製造装置の装置状態を監視し解析するシステムにおいては、装置の処理中に少なくとも同時に2つ以上のプロセス量を出力するセンサ、すなわち、電気的な信号やガス流量、処理室の圧力、あるいは、半導体製造装置がプラズマ処理装置であった場合は発光強度をモニタする発光分光器、等を備え、出力された個々のセンサデータの範囲よりも少ない範囲で量子化する手段、例えば、16ビットの情報を8ビットの情報に量子化する手段と、その量子化された情報を色情報に割り当てる手段、例えば、色の3原色であるRGB(赤・緑・青)のそれぞれの階調に量子化された値を割り当てる手段と、その色情報をプロセス処理中の各時点でプロットする画像表示手段を備える。
また、画像表示手段には横軸あるいは縦軸上の任意の点を対話的に指定できる手段と、指定された点での量子化前のデータをグラフ化する手段を備える。
また、各センサの校正用データを予めシステムに準備する手段と、校正用データから当該センサの固体差を補正する手段を備える。
このため、本発明の実施形態によれば、プラズマ処理中の少なくとも2つ以上のプロセス量を色や色の濃淡で表し、時系列で表示したものとなり、時々刻々と変動するプロセス量が一目瞭然で確認できる。
また、ユーザ(分析者)はプロットされた画像の時間軸上、および、プロセス量軸上の任意の点を対話的に指定し、指定した軸での量子化前のプロセス量、すなわち生データをグラフ化できる。これにより、プロセス処理を概観的に表した画像から、詳細な解析を行うためのグラフへ即座に表示を切り替えることができ、ユーザのノウハウや経験によらずに解析効率を向上することができる。
また、分光器等のセンサ間の固体差を含んだデータを扱う場合も、本システムにおける各センサの固体差補正手段を適用することで、複数装置または複数処理室間にまたがるセンサのデータを規格化できる。これにより、センサ間、つまり装置間および処理室間における比較、解析を容易に行うことができる。
また、本発明のシステムは、プロセス変動や異常を監視あるいは解析できるシステムであり、化学的プロセスを用いる製造装置を利用する製造ラインにおいて、装置状態を監視し解析する方法に適用することができる。
21,29 プラズマ処理装置
22,23 処理室
24 装置コントローラ
25,26 分光器
27 標準光源
28 装置状態監視・解析システム(サーバ)
30 装置状態監視・解析システム(クライアント)
31 記憶装置
32 データ収集部
43,44 GUI部品
61,62 データベース
63 個体差補正手段
67 データ分割手段
68 分割メニュー
70 色割り当て手段
72 画像生成手段
74 画面表示手段
102 データベース
103 データ正規化手段
121 画像比較手段
122 基準画像
124 判定手段
126 通知手段
22,23 処理室
24 装置コントローラ
25,26 分光器
27 標準光源
28 装置状態監視・解析システム(サーバ)
30 装置状態監視・解析システム(クライアント)
31 記憶装置
32 データ収集部
43,44 GUI部品
61,62 データベース
63 個体差補正手段
67 データ分割手段
68 分割メニュー
70 色割り当て手段
72 画像生成手段
74 画面表示手段
102 データベース
103 データ正規化手段
121 画像比較手段
122 基準画像
124 判定手段
126 通知手段
Claims (5)
- 半導体製造装置から処理中に発生する複数種のプロセス量をそれぞれ検出するセンサと、
前記センサが検出したプロセス量の振幅値を所定の量子化ビット数で量子化し、量子化した前記プロセス量の振幅値を前記量子化ビット数で表示可能な数未満の数に分割するデータ分割手段と、
分割されたプロセス量の振幅値毎にそれぞれ色情報を割り当てる色情報割り当て手段と、
前記センサが検出した複数種のプロセス量毎に、検出したプロセス量の振幅値に前記色情報を割り当てると共に割り当てた色情報をプロセス量の種類毎に、且つプロセス量を検出した時点毎に配置して2次元画像を生成する画像生成手段とを備えたことを特徴とする装置状態監視解析システム。 - 半導体製造装置から処理中に発生する複数種のプロセス量をそれぞれ検出するセンサと、
前記センサが検出したプロセス量の振幅値を所定の量子化ビット数で量子化し、量子化した前記プロセス量の振幅値を前記量子化ビット数で表示可能な数未満の数に分割するデータ分割手段と、
分割されたプロセス量の振幅値毎にそれぞれ色情報を割り当てる色情報割り当て手段と、
前記センサが検出した複数種のプロセス量毎に、検出したプロセス量の振幅値に前記色情報を割り当てると共に割り当てた色情報をプロセス量の種類毎に、且つプロセス量を検出した時点毎に配置して2次元画像を生成する画像生成手段と、
生成した2次元画像における、指定されたプロセス量の種類毎、あるいは指定された時点毎にプロセス量の振幅値を表示する表示手段を備えたことを特徴とする装置状態監視解析システム。 - 請求項1記載の装置状態監視解析システムにおいて、
前記各センサ出力を校正するための校正用データをそれぞれ蓄積したデータベースを参照して前記センサの個体差を補正する個体差補正手段を備えたことを特徴とする装置状態監視解析システム。 - 請求項1記載の装置状態監視解析システムにおいて、
前記センサは、各種の波長成分の発光強度を検出する発光分光器であることを特徴とする装置状態監視解析システム。 - 請求項1記載の装置状態監視解析システムにおいて、
基準画像と前記2次元画像を比較して半導体製造装置の状態の良否を判定する判定手段を備えたことを特徴とする装置状態監視解析システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008041800A JP2009200342A (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 装置状態監視解析システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008041800A JP2009200342A (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 装置状態監視解析システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009200342A true JP2009200342A (ja) | 2009-09-03 |
Family
ID=41143510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008041800A Pending JP2009200342A (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | 装置状態監視解析システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009200342A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015061005A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 分析方法および半導体エッチング装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224238A (ja) * | 1994-11-23 | 1996-09-03 | Advanced Technol Lab Inc | 超音波ドップラーパワー測定方法および装置 |
JP2002108529A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 画面制御方法 |
JP2005286206A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置およびその監視・解析支援方法 |
-
2008
- 2008-02-22 JP JP2008041800A patent/JP2009200342A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224238A (ja) * | 1994-11-23 | 1996-09-03 | Advanced Technol Lab Inc | 超音波ドップラーパワー測定方法および装置 |
JP2002108529A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 画面制御方法 |
JP2005286206A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体製造装置およびその監視・解析支援方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015061005A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 分析方法および半導体エッチング装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6952657B2 (en) | Industrial process fault detection using principal component analysis | |
US6747239B2 (en) | Plasma processing apparatus and method | |
US7343217B2 (en) | System for monitoring and controlling a semiconductor manufacturing apparatus using prediction model equation | |
EP2326103B1 (en) | Color-unevenness inspection apparatus and method | |
US8941730B2 (en) | Color-unevenness inspection apparatus and method | |
WO2014066178A1 (en) | High accuracy imaging colorimeter by special designed pattern closed-loop calibration assisted by spectrograph | |
KR20090106351A (ko) | 에칭 처리 상태의 판정 방법, 시스템 | |
US11892352B2 (en) | Spectrometric device and spectrometric method | |
US20080143753A1 (en) | Method and device of rapidly generating a gray-level versus brightness curve of a display | |
US5150199A (en) | Method for correlating color measuring scales | |
JP6094960B2 (ja) | Led測定装置の校正方法、及びその方法を用いたled測定装置 | |
JP2009200342A (ja) | 装置状態監視解析システム | |
JP2021167814A (ja) | ディスプレイ装置分析システムおよびそれの色分析方法{analysis system for display device and color analysis method thereof} | |
US20050217794A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for assisting monitoring and analysis of the same | |
JP4934487B2 (ja) | 色処理装置およびその方法 | |
KR102132212B1 (ko) | 플라즈마 상태 진단 방법 및 장치 | |
WO2022039311A1 (ko) | 스마트센서를 이용한 플라즈마 공정 제어 방법 및 시스템 | |
JP2017201250A (ja) | 変化度合い導出装置、変化度合い導出システム、変化度合い導出方法、これに用いる色既知体及びプログラム | |
JP2011095386A (ja) | ルックアップテーブル作成方法 | |
JP4946265B2 (ja) | 色彩測定装置,色彩測定方法および条件等色誤差測定方法 | |
EP2472875A1 (en) | Control of a multiprimary display device for observers having different visual characteristics | |
KR101398579B1 (ko) | 플라즈마 입자 모니터링 장치 및 방법 | |
JP3930343B2 (ja) | 均等色空間構成処理方法、処理装置、この処理方法を実行する処理プログラムおよび当該処理プログラムを記録した記録媒体 | |
Kostrin et al. | Selection of white light-emitting diodes with similar color characteristics for lighting systems | |
KR20030017127A (ko) | 영상 표시 장치 최적상태의 아이씨씨 프로파일 생성방법및 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20130212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130618 |