JP2009200309A - 自動配置配線方法および半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コストの削減および製造容易性の向上を図りつつ、配線の配置の修正およびビアの分布の均一化を図れる自動配置配線方法を提供する。
【解決手段】この自動配置配線方法は、配線層間において複数のビアｖを自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を空けて配置し、前記配線層の配線Ｍ２ｓ，Ｍ１ｓを前記複数のビアｖの間を通る様に配置し、前記配線Ｍ２ｓ，Ｍ１ｓの端部をその端部近傍のビアｖｓ，ｖＡ，ｖＢに接続する様にしたものである。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体装置の配線およびビアを自動的に配置する自動配置配線方法、およびその自動配置配線方法で設計された半導体装置に関する。

従来の自動配置配線方法では、縦横の配線量を見積りそれに基づき概略配線を決め、その概略配線に基づき各配線層への配線の割り当てを決め、各配線層毎にその割り当てに基づき詳細配線を決め、その詳細配線に基づきビアの配置を決めている。即ち、配線の配置を決め、それに基づきビアの配置を決めている。

また従来の自動配置配線方法では、ビアの分布の不均一を抑える技術として、配線の配置を完了した後に空き領域にダミービアを配置する技術が用いられている。

この様な自動配置配線方法としは、例えば特許文献１に記載されたものある。

特開２００１−２７４２５４号公報

論理バグが発生すると、その度に配線の配置を修正する必要が生じるが、従来の自動配置配線方法では、配線の配置を修正すると、その度にビアの配置およびダミービアの配置を修正する必要が生じるので、修正費用が掛かるという欠点があった。

そこで、この発明の課題は、コストの削減および製造容易性の向上を図りつつ、配線の配置の修正およびビアの分布の均一化を行える自動配置配線方法および半導体装置を提供することにある。

上記課題を解決する為に、本発明の第１の形態に係る自動配置配線方法は、配線層間において複数のビアを自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を空けて配置し、前記配線層の配線を前記複数のビアの間を通る様に配置し、前記配線の端部をその端部近傍の前記ビアに接続するものである。

本発明の第１の形態によれば、配線層間において複数のビアを自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に間隔を空けて規則的に配置し、配線層の配線を平面視で複数のビアの間を通る様に配置し、それら配線の端部をその端部近傍のビアに接続するので、配線の配置を修正する必要が生じた場合、配線の配置のみを修正すれば良く、従来の様にビアの配置まで修正する必要が無く、ビア用マスクの費用削減（即ちコスト削減）を図れる。また複数のビアを自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を空けて配置するので、配線の分布に依らずビアの分布の均一性を確保でき、製造容易性を向上できる。

実施の形態１．
この実施の形態に係る自動配置配線方法は、半導体装置の配線構造を設計するものであり、配線層間において複数のビアを自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に間隔を空けて規則的に配置し、前記配線層の配線を平面視で前記複数のビアの間を通る様に配置し、前記配線の端部をその端部近傍の前記ビアに接続する様にしたものである。

以下、配線層が第１配線層とその上層の第２配線層との２層の場合で説明する。

まず図１の様に、複数のビアｖが、第１配線層と第２配線層との間において、自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に（即ち行列状に）間隔を空けて規則的に配置される。そしてビアｖが配置されると、第１配線層および第２配線層にそれぞれ、上記の複数のビアｖから構成される１つ以上のビア列が設定され、それら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラックが設定される。

ここでは例えば、第１配線層には、複数のビアｖの各行の配列をそれぞれ１つのビア列とする、横方向（ｘ方向）に沿った複数のビア列Ｒ１，Ｒ２，…が設定される。そしてそれら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する２つの配線トラックＴｕ，Ｔｄがそのビア列に沿って設定される。また第２配線層には、複数のビアｖの各列の配列をそれぞれ１つのビア列とする、縦方向（ｙ方向）に沿った複数のビア列Ｌ１，Ｌ２，…が設定される。そしてそれら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する２つの配線トラックＴｌ，Ｔｒがそのビア列に沿って設定される。

そして図２の様に、それら複数のビアｖの配置領域を禁止領域として、各配線トラックＴｕ，Ｔｄ，Ｔｌ，Ｔｒ上に配線Ｍ１，Ｍ２が配置されて配線リソースが見積もられる。

そしてその見積もりに基づき実際の配線が設定される。ここでは、一例として図３の様に、第１配線層上の所定のＡ地点と第２配線層上の所定のＢ地点とを結ぶ配線が設定される場合を例に挙げて説明する。

まず図３の様に、Ａ地点とＢ地点とを結ぶ配線として、概略的に例えば、第２配線層に設定された配線トラック（ここではビア列Ｌ１に対応する配線トラック）Ｔｒ上を通ってＡ地点付近とビアＶｓ付近とを結ぶ配線Ｍ２ｓと、第１配線層に設定された配線トラック（ここではビア列Ｒ３に対応する配線トラック）Ｔｄ上を通ってビアＶｓ付近とＢ地点付近とを結ぶ配線Ｍ１ｓとが見積もられる。

そして図４の様に、各配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）の端部がそれぞれ、その配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）が配置する配線トラックＴｄ（Ｔｒ）に対応するビア列Ｒ３（Ｌ１）上の、その配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）の端部の近傍に在るビアｖに接続される。ここでは、配線Ｍ１ｓの一方の端部はビアｖＢに接続され、配線Ｍ１ｓの他方の端部はビアｖｓに接続される。また配線Ｍ２ｓの一方の端部はビアｖｓに接続され、配線Ｍ２ｓの他方の端部はビアｖＡに接続される。

この様にして、第１配線層上のＡ地点と第２配線層上のＢ地点とを結ぶ配線として、Ａ地点付近のビアｖＡ→第２配線層の配線Ｍ２ｓ→ビアｖｓ→第１配線層の配線Ｍ１ｓ→Ｂ地点付近のビアｖＢという配線（詳細配線）が設定される。

尚、この様に設計された半導体装置は、配線層間において自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を空けて配置された複数のビアｖと、前記配線層において複数のビアｖの間を通る様に配置され、その端部がその端部近傍のビアｖに接続された配線（例えばＭ１ｓ，Ｍ２ｓ）とを備えて構成されている。この構成では、複数のビアｖは、全て使用される訳ではないが、使用されないビアｖは、ビアｖの分布の均一性を確保するためのダミービアとして機能する。

以上に説明した自動配置配線方法およびこの自動配置配線方法で設計された半導体装置によれば、配線層間において複数のビアｖを自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に間隔を空けて規則的に配置し、配線層の配線（例えばＭ１ｓ，Ｍ２ｓ）を平面視で複数のビアｖの間を通る様に配置し、それら配線の端部をその端部近傍のビアｖに接続するので、配線（例えばＭ１ｓ，Ｍ２ｓ）の配置を修正する必要が生じた場合、配線の配置のみを修正すれば良く、従来の様にビアｖの配置まで修正する必要が無く、ビア用マスクの費用削減（即ちコスト削減）を図れる。

また複数のビアｖを自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を空けて配置するので、配線（例えばＭ１ｓ，Ｍ２ｓ）の分布に依らずビアｖの分布の均一性を確保でき、製造容易性を向上できる。

また第１配線層（第２配線層）には、複数のビアｖから構成される１つ以上のビア列Ｒ１，Ｒ２，…（Ｌ１，Ｌ２，…）が設定され、それら各ビア列の両側には、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラックＴｕ，Ｔｄ（Ｔｌ，Ｔｒ）が設定され、それら各配線トラック上に配置された配線の端部は、その配線トラックに対応するビア列上の、当該配線の端部近傍に在るビアｖに接続されるので、各配線の端部に対し、接続相手のビアを速やかに特定できる。

実施の形態２．
実施の形態１において更に、図５の様に、配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）の端部Ｈ１（Ｈ２）を、その配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）が配置された配線トラックＴｄ（Ｔｒ）の設定方向（ｘ方向（ｙ方向））にオーバーハングする様に、ビアｖｓ，ｖＢ（ｖｓ，ｖＡ）に接続させても良い。

尚、図５では、配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）の端部Ｈ１（Ｈ２）は、接続相手となるビアｖｓ，ｖＢ（ｖｓ，ｖＡ）の手前で、その配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）が配置する配線トラックＴｄ（Ｔｒ）上からそのビアｖｓ，ｖＢ（ｖｓ，ｖＡ）が配置するビア列Ｒ３（Ｌ１）上に経路変更し、そのビア列Ｒ３（Ｌ１）上を通ってビアｖｓ，ｖＢ（ｖｓ，ｖＡ）にオーバーハングして接続する場合で図示されるが、この様な形のオーバーハングに限定するものではない。

以上に説明した自動配置配線方法およびこの自動配置配線方法で設計された半導体装置によれば、配線Ｍ１ｓ（Ｍ２ｓ）の端部Ｈ１（Ｈ２）がオーバーハングしてビアｖｓ，ｖＢ（ｖｓ，ｖＡ）に接続される場合に、そのオーバーハングした端部Ｈ１（Ｈ２）が周辺の他の配線トラックと干渉する事を防止できる。

実施の形態３．
実施の形態１において更に、同一ビア列に対応する各配線トラックに優先順位を設定し、それら各配線トラック上に配置された配線の端部が同時に同一ビアの付近に配置された場合は、それらの中で、最高順位の優先順位の配線トラック上の配線の端部を優先的に前記同一ビアに接続し、次順位以降の優先順位の配線トラック上の配線の端部を、優先順位の順に、前記同一ビア列上において前記同一ビアの両側に最初に現れる未接続ビアの一方に接続する様にしてもよい。

具体的には例えば、図６の様に、第２配線層に、複数のビアｖの各列の配列をそれぞれ１つのビア列とする、縦方向（ｙ方向）に沿った複数のビア列Ｌ１，Ｌ２，…が設定され、それら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する４つの配線トラックＴｒ１，Ｔｒ２，Ｔｌ１，Ｔｌ２がそのビア列に沿って設定された場合を考える。各配線トラックＴｒ１，Ｔｒ２，Ｔｌ１，Ｔｌ２には、Ｔｒ１＞Ｔｌ１＞Ｔｒ２＞Ｔｒ２の順（優先順位の高い順）に優先順位が設定されている。

この場合において、図６の様に、ビア列Ｌ１に対応する各配線トラックＴｒ１，Ｔｒ２，Ｔｌ１，Ｔｌ２上に配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄが配置され、それらの一方の端部Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄがともに同一ビアｖｓ１の近傍に配置された場合を考える。

この場合、図７の様に、まず最高順位の優先順位の配線トラックＴｒ１上の配線Ｍ２ｃの端部Ｈｃが、そのビアｖｓ１に優先的に接続される。そして優先順位２番の配線トラックＴｌ１上の配線Ｍ２ｂの端部Ｈｂは、ビア列Ｌ１上においてビアｖｓ１の両側に最初に現れる未接続ビアｖｓ２，ｖｓ３の一方（例えばビアｖｓ２）に接続される。そして優先順位３番の配線トラックＴｒ２上の配線Ｍ２ｄの端部Ｈｄは、ビア列Ｌ１上においてビアｖｓ１の両側に最初に現れる未接続ビアｖｓ３，ｖｓ４の一方（例えばビアｖｓ３）に接続される。そして優先順位４番の配線トラックＴｌ２上の配線Ｍ２ａの端部Ｈａは、ビア列Ｌ１上においてビアｖｓ１の両側に最初に現れる未接続ビアｖｓ４，ｖｓ５の一方（例えばビアｖｓ５）に接続される。

以上に説明した自動配置配線方法によれば、同一ビア列（例えばＬ１）に対応する各配線トラックＴｒ１，Ｔｒ２，Ｔｌ１，Ｔｌ２には優先順位が設定されており、それら各配線トラック上に配置された配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄの端部Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄが同時に同一ビアｖｓ１の付近に配置された場合は、それらの中で、最高順位の優先順位の配線トラック（例えばＴｒ１）上の配線Ｍ２ｃの端部Ｈｃが同一ビアｖｓ１に優先的に接続され、次順位以降の優先順位の配線トラックＴｌ２，Ｔｌ１，Ｔｒ２上の配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｄの端部Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｄは、優先順位の順に、同一ビア列Ｌ１上において同一ビアｖｓ１の両側に最初に現れる未接続ビアの一方に接続されるので、各配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄの端部Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄに対し、接続相手のビアを一層速やかに特定できる。

実施の形態４．
この実施の形態は、実施の形態１において配線層を３層以上とした場合において、各配線層間のビアの配置を、その上下の配線層間のビアの配置と重ならない様に（即ちスタックドビアにならない様に）ずらしたものである。以下、一例として第１〜第４配線層の４層の場合で説明する。

第１配線層（第ｎ配線層）とその上層の第２配線層（第（ｎ＋１）配線層）との間に配置されるビアｖを第１ビア（第ｎビア）ｖ１とし、第２配線層とその上層の第３配線層（第（ｎ＋１）配線層）との間に配置されるビアｖを第２ビア（第（ｎ＋１）ビア）ｖ２とし、第３配線層と第４配線層との間に配置されるビアｖを第３ビアｖ３とする。第１〜第３ビアｖ１，ｖ２，ｖ３はそれぞれ、図８の様に、実施の形態１と同様、各配線層間において自動配置配線の対象領域の全体または一部に縦横に間隔を開けて複数配置される。

第１配線層には、実施の形態１と同様、複数の第１ビアｖ１から構成される１つ以上のビア列（図示省略）が横方向（ｘ方向：第１方向）に沿って設定され、それら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラック（図示省略）がそのビア列に沿って（即ち横方向に沿って）設定される。これにより第１配線層の配線は、それら各ビア列に沿って（即ち横方向に沿って）配置される。

また第２配線層には、実施の形態１と同様、複数の第２ビアｖ２から構成される１つ以上のビア列（図示省略）が縦方向（ｙ方向：第１方向に交差する第２方向）に沿って設定され、それら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラック（図示省略）がそのビア列に沿って（即ち縦方向に沿って）設定される。これにより第２配線層の配線は、それら各ビア列に沿って（即ち縦方向に沿って）配置される。

また第３配線層には、実施の形態１と同様、複数の第３ビアｖ３から構成される１つ以上のビア列が横方向（ｘ方向）に沿って設定され、それら各ビア列の両側に、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラックがそのビア列に沿って（即ち横方向に沿って）設定される。これにより第３配線層の配線は、それら各ビア列に沿って（即ち横方向に沿って）配置される。

この設定の下で、第２ビアｖ２は、図８の様に、平面視において、第１ビアｖ１の配置から、第２配線層の配線が配置される方向（縦方向：ｙ方向：第２方向）に沿って所定距離ずれた位置に配置される。また第３ビアｖ３は、図８の様に、平面視において、第２ビアｖ２の配置から、第３配線層の配線が配置される方向（横方向：ｘ方向：第１方向）に沿って所定距離ずれた位置に配置される。そしてこの設定の下で、実施の形態１と同様にして配線を設定する。

以上に説明した自動配置配線方法およびこの自動配置配線方法で設計された半導体装置によれば、第２ビアｖ２は、図８の様に、平面視において、第１ビアｖ１の配置から、第２配線層の配線が配置される方向（縦方向：ｙ方向：第２方向）に沿って所定距離ずれた位置に配置され、また第３ビアｖ３は、図８の様に、平面視において、第２ビアｖ２の配置から、第３配線層の配線が配置される方向（横方向：ｘ方向：第１方向）に沿って所定距離ずれた位置に配置されるので、配線トラックの配置スペースを確保しつつスタックドビアを防止できる。

尚、この実施の形態では、配線層が４層の場合で説明したが、３層の場合および５層以上の場合も、同様に考えれば良い。

実施の形態５．
実施の形態１〜４において、第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との配線トラック間隔が異なる場合において、第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との間に配置される各ビアの間隔を、第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との配線トラック間隔のうちの大きい方に対応（比例）させて、小さい方に対応させる場合よりも大きく設定する様にしてもよい。

尚、第ｎ配線層上の配線トラックと第（ｎ＋１）配線層上の配線トラックが直交する場合においては、第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との間に配置される各ビアの縦方向の間隔および横方向の間隔のうち、一方の間隔（当該大きい方の配線トラック間隔と同方向の間隔）についてだけ、当該大きい方の配線トラック間隔に対応させて大きく設定し、他方の間隔（小さい方の配線トラック間隔と同方向の間隔）については、当該大きい方の配線トラック間隔に対応させて大きく設定してもよく、または当該小さい方の配線トラック間隔に対応させて小さく設定してもよい。

この様にすれば、配線トラック間隔が大きい方の配線層上において、各ビア間に設定される配線トラックの本数を、配線トラック間隔が大きくても必要な本数確保する事ができる。

実施の形態１に係る自動配置配線方法において、ビアｖを配置すると共に配線トラックＴｌ，Ｔｒを設定した状態の平面視図の一例を示した図である。 実施の形態１に係る自動配置配線方法において、配線リソースの見積もりを説明する図である。 実施の形態１に係る自動配置配線方法において、Ａ地点とＢ地点とを結ぶ配線として配線Ｍ１ｓ，Ｍ２ｓを見積もった状態を示した図である。 実施の形態１に係る自動配置配線方法において、各配線Ｍ１ｓ，Ｍ２ｓの端部をその端部近傍のビアｖＡ，ｖＢ，ｖｓに接続した状態を示した図である。 実施の形態２に係る自動配置配線方法において、各配線Ｍ１ｓ，Ｍ２ｓの端部をオーバーハングさせてビアｖＡ，ｖＢ，ｖｓに接続した状態の一例を示した図である。 実施の形態３に係る自動配置配線方法において、ビア列Ｌ１に対応する配線トラックＴｌ１，Ｔｌ２，Ｔｒ１，Ｔｒ２上に配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄが配置された状態の一例を示した図である。 実施の形態３に係る自動配置配線方法において、配線Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄの端部がビアｖｓ１，ｖｓ２，ｖｓ３，ｖｓ４に接続された状態の一例を示した図である。 実施の形態４に係る自動配置配線方法において、各配線層間のビアｖ１，ｖ２，ｖ３の配置の一例を示した図である。

符号の説明

ｖ，ｖｓ，ｖＡ，ｖＢ，ｖｓ１，ｖｓ２，ｖｓ３，ｖｓ４，ｖｓ５，ｖ１，ｖ２，ｖ３ ビア、Ｒ１，Ｒ２，…，Ｌ１，Ｌ２，… ビア列、Ｔｕ，Ｔｄ，Ｔｌ，Ｔｒ，Ｔｒ１，Ｔｒ２，Ｔｌ１，Ｔｌ２ 配線トラック、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ１ｓ，Ｍ２ｓ，Ｍ２ａ，Ｍ２ｂ，Ｍ２ｃ，Ｍ２ｄ 配線、Ｈ１，Ｈ２，Ｈａ，Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄ 配線の端部。

Claims (9)

1. 配線層間において複数のビアを自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に間隔を空けて規則的に配置し、
   前記配線層の配線を平面視で前記複数のビアの間を通る様に配置し、
   前記配線の端部をその端部近傍の前記ビアに接続することを特徴とする自動配置配線方法。
2. 前記配線層には、前記複数のビアから構成される１つ以上のビア列が設定され、それら各ビア列の両側には、そのビア列に対応する１つ以上の配線トラックが設定され、それら各配線トラック上に配置された前記配線の端部は、その配線トラックに対応するビア列上の、当該配線の端部の近傍のビアに接続されることを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線方法。
3. 同一ビア列に対応する各配線トラックには優先順位が設定されており、それら各配線トラック上に配置された配線の端部が同時に同一ビアの付近に配置された場合は、それらの中で、最高順位の優先順位の配線トラック上の配線の端部が優先的に前記同一ビアに接続され、次順位以降の優先順位の配線トラック上の配線の端部は、優先順位の順に、前記同一ビア列上において前記同一ビアの両側に最初に現れる未接続ビアの一方に接続されることを特徴とする請求項２に記載の自動配置配線方法。
4. 前記配線の端部がオーバーハングして前記ビアに接続される場合において、
   前記配線の端部は、その配線が配置された配線トラックの設定方向にオーバーハングする様に、前記ビアに接続されることを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線方法。
5. 第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との間に配置される前記ビアを第ｎビアとし、
   前記第（ｎ＋１）配線層と第（ｎ＋２）配線層との間に配置される前記ビアを第（ｎ＋１）ビアとし、
   前記第ｎ配線層の配線は、前記複数の第ｎビアの間を第１方向に沿って配置され、
   前記第（ｎ＋１）配線層の配線は、前記複数の第（ｎ＋１）ビアの間を前記第１方向に交差する第２方向に沿って配置され、
   前記第（ｎ＋１）ビアは、平面視において、前記第ｎビアの配置から、前記第２方向に沿って所定距離ずれた位置に設定されることを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線方法。
6. 第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との配線トラック間隔が異なる場合において、
   第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との間に配置される前記各ビアの間隔を、第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との配線トラック間隔のうちの大きい方に対応させて大きく設定することを特徴とする請求項１に記載の自動配置配線方法。
7. 配線層間において自動配置配線の対象領域の全体または一部に平面視で縦横に間隔を空けて規則的に配置された複数のビアと、
   前記配線層において平面視で前記複数のビアの間を通る様に配置され、その端部がその近傍の前記ビアに接続された配線と、
   を備えることを特徴とする半導体装置。
8. 第ｎ配線層と第（ｎ＋１）配線層との間に配置される前記ビアを第ｎビアとし、
   前記第（ｎ＋１）配線層と第（ｎ＋２）配線層との間に配置される前記ビアを第（ｎ＋１）ビアとし、
   前記第ｎ配線層の配線は、前記複数の第ｎビアの間を第１方向に沿って配置され、
   前記第（ｎ＋１）配線層の配線は、前記複数の第（ｎ＋１）ビアの間を前記第１方向に交差する第２方向に沿って配置され、
   前記第（ｎ＋１）ビアは、平面視において、前記第ｎビアの配置から、前記第２方向に沿って所定距離ずれた位置に設定されることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
9. 前記配線の端部がオーバーハングして前記ビアに接続される場合において、
   前記配線の端部は、その配線の長手方向に沿った方向にオーバーハングする様に、前記ビアに接続されることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。

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