JP2009195972A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザ光との干渉を回避しながら加工対象物近傍の加工粉塵を除去することによって、加工対象物などに加工粉塵が付着することを防止するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象物２を支持するための加工面４ａを有する加工ステージ４を備え、加工対象物２の加工に用いられるレーザ光３を、加工面４ａに沿って直交する２方向に移動可能に構成しているレーザ加工装置１において、加工粉塵を吸引するための一対の吸引手段７，８を備え、一対の吸引手段７，８を、加工対象物２の被加工表面２ａに近接させるように加工面４ａの近傍で２方向のうち一方方向に互いに間隔を空けて配置し、レーザ光３を、一対の吸引手段７，８の間に照射するように構成し、一対の吸引手段７，８のうち少なくとも一方を、レーザ光３の一方方向への移動に同期して一方方向に移動するように構成していることを特徴とするレーザ加工装置１。
【選択図】図１

Description

本発明は、薄膜太陽電池などの加工対象物をレーザ加工するレーザ加工装置に関する。

薄膜太陽電池には、アモルファスシリコン系の薄膜により半導体膜を形成しているものが広く用いられている。このような薄膜太陽電池は、半導体膜を気相成長法により形成するため、大面積表面にも半導体膜を容易に形成できる。従って、薄膜太陽電池を容易に大面積化できる。また、薄膜太陽電池は、半導体膜などを低い温度で形成できるため、プラスチックフィルムに半導体膜を形成してフィルム基板を作製できる。従って、可撓性のある薄膜太陽電池を作製できる。さらに、薄膜太陽電池には、集積型の直列接続構造を採用しているものが存在する。直列接続構造は、基板の一方の面に複数の短冊状のセルを配設し、基板の他方の面に接続用電極層を配設し、基板を貫通する孔を介して複数のセルを直列に接続している。そのため、一枚の基板から数十Ｖ〜数百Ｖの高電圧を取り出すことができる。

このような利点を有する直列接続構造の薄膜太陽電池では、複数の短冊状のセルを形成するために分離加工が行われる。この分離加工には、ＹＡＧレーザなどによって加工対象物をレーザスクライブするレーザ加工装置が用いられる。

このレーザ加工装置では、多くの場合、大面積のフィルム基板を短時間で加工することに適したガルバノミラー方式が採用されている。レーザ加工装置は、加工室を備えており、加工室内でレーザ加工が行われることとなる。レーザ加工は、加工ステージ上で支持された加工対象物にレーザ光を照射することによって行われることとなる。レーザ光は、ガルバノスキャナによって走査される構成となっている。

フィルム基板は、加工室内に搬送されて、加工ステージ上で加工されることなる。フィルム基板を加工室内に搬送するために、フィルム基板は、加工室内でフィードローラなどにより搬送される。また、加工室には、搬送されるフィルム基板を搬入するための搬入口と、フィルム基板を搬出するための搬出口とが設けられている。

フィルム基板の加工時には、フィルム基板の加工後の切屑である加工粉塵が発生する。そのため、この加工粉塵が加工室内に飛散するおそれがある。このような加工粉塵を加工室内から除去するために、加工室には空気流入装置および排気装置が設けられている。加工室内では、空気流入装置から排気装置まで空気の流れが発生する。この空気の流れによって、加工粉塵が排気装置に搬送されることとなる。
特開２００５−１４０８３号公報

しかしながら、特許文献１のようなレーザ加工装置では、加工粉塵が、フィルム基板の加工により発生した直後に、フィルム基板近傍に飛散することとなる。そのため、このような範囲にあるフィルム基板に加工粉塵が付着するおそれがある。

このよう問題の対策を考慮する場合、レーザ加工によってフィルム基板から発生する加工粉塵を、その発生直後に、その発生箇所の近傍で除去することが好ましい。しかしながら、このような対策をする際には、高速で走査されるレーザ光との干渉を回避しながら行う必要があるため、実際に対策を施すことが難しくなっている。

そこで、本発明の課題は、レーザ光との干渉を回避しながら加工対象物近傍の加工粉塵を除去することによって、加工対象物などに加工粉塵が付着することを防止するレーザ加工装置を提供することにある。

課題を解決するために本発明のレーザ加工装置は、加工対象物を支持するための加工面を有する加工ステージを備え、加工対象物の加工に用いられるレーザ光を、前記加工面に沿って直交する２方向に移動可能に構成しているレーザ加工装置において、加工粉塵を吸引するための一対の吸引手段を備え、該一対の吸引手段を、加工対象物の被加工表面に近接させるように前記加工面の近傍で前記２方向のうち一方方向に互いに間隔を空けて配置し、前記レーザ光を、前記一対の吸引手段の間に照射するように構成し、前記一対の吸引手段のうち少なくとも一方を、前記レーザ光の前記一方方向への移動に同期して前記一方方向に移動するように構成している。

本発明のレーザ加工装置では、前記吸引手段の吸引動作の制御が、前記レーザ光の前記一方方向の照射位置に対応して行われる構成となっている。

本発明のレーザ加工装置では、前記制御が、前記一対の吸引手段の吸引動作を互いに切り替える構成となっている。

課題を解決するために本発明のレーザ加工装置は、加工対象物を支持するための加工面を有する加工ステージを備え、加工対象物の加工に用いられるレーザ光を、前記加工面に沿って直交する２方向に移動可能に構成しているレーザ加工装置において、加工粉塵を吸引するための一対の吸引手段を備え、該一対の吸引手段を、加工対象物の被加工表面に近接させるように前記加工面の近傍で前記２方向のうち一方方向に互いに間隔を空けて配置し、前記レーザ光を、前記一対の吸引手段の間に照射するように構成し、前記一対の吸引手段のうち少なくとも一方を、前記レーザ光の前記一方方向への移動に同期して前記一方方向に移動するように構成している。そのため、前記レーザ光と前記吸引手段との干渉を回避しながら、加工対象物から発生した直後の加工粉塵を迅速に除去できる。従って、加工対象物に加工粉塵が付着することを防止できる。

本発明のレーザ加工装置では、前記吸引手段の吸引動作の制御が、前記レーザ光の前記一方方向の照射位置に対応して行われる構成となっており、加工粉塵の発生することとなる前記レーザ光の照射位置で、前記一対の吸引手段の吸引動作を適宜組み合わせることによって、加工粉塵を迅速に除去できる。

本発明のレーザ加工装置では、前記制御が、前記一対の吸引手段の吸引動作を互いに切り替える構成となっており、前記一対の吸引手段のうち前記レーザ光の照射位置に近い方の吸引手段によって、加工粉塵を迅速に除去できる。

本発明の実施形態におけるレーザ加工装置について以下に説明する。

（第一実施形態）
本発明の第一実施形態におけるレーザ加工装置について以下に説明する。図１は、本発明の第一実施形態のレーザ加工装置１において、フィルム基板２をレーザ光３によって加工する状態を示す概略斜視図である。レーザ加工装置１は、フィルム基板２を加工ステージ４の加工面４ａ（破線で示す）上でレーザ光３によって加工する構成となっている。

ここで本発明の第一実施形態に用いる方向を定義する。図１では、レーザ加工装置１の上下方向の上側および下側をそれぞれ矢印Ｕおよび矢印Ｌｗで表し、レーザ加工装置１の前後方向の前側および後側をそれぞれ矢印Ｆおよび矢印Ｂで表し、レーザ加工装置１の左右方向の左側および右側をそれぞれ矢印ＬｆおよびＲで表すものとする。なお、以下で用いるその他の図面においても同様の方向を用いて説明する。

加工ステージ４の加工面４ａは、レーザ加工装置１の上下方向および前後方向に沿う略平面状に形成され、シート状のフィルム基板２の裏面側を支持するようにフィルム基板２に隣接している。

フィルム基板２は、表面側をレーザ加工装置１の右側を向けるように配置されており、この表面側がレーザ光３を照射される被加工表面２ａとなっている。フィルム基板２は、裏面側をレーザ加工装置１の左側を向けるように配置されている。フィルム基板２は、この加工面４ａ上でレーザ加工装置１の高さ方向上側から下側に向かって搬送されることとなる。

レーザ光３は、加工面４ａに対向して配置されるガルバノスキャナ５から照射される構成となっている。このガルバノスキャナ５は、レーザ光３を照射するためのレーザ発振機６を備えている。さらに、ガルバノスキャナ５は、レーザ光３を加工面４ａに沿って上下方向および前後方向に移動させることができるように構成されている。

このガルバノスキャナ５から発せられるレーザ光３は、フィルム基板２の被加工表面２ａに向かって照射され、走査されることとなる。また、被加工表面２ａには、レーザ光３の上下方向の走査によって、切込ライン２ｂが形成されることとなる。

フィルム基板２の被加工表面２ａに近接し、かつ加工ステージ４の加工面４ａ近接するように、第１吸引装置７および第２吸引装置８が設けられている。第１吸引装置７および第２吸引装置８は、それぞれ加工粉塵を吸引するための吸引口７ａ，８ａを備えている。

第１吸引装置７および第２吸引装置８は、加工面４ａの上下方向の長さに対応して上下方向にそれぞれ延在しており、加工面４ａの前後方向の両端近傍で、かつ前後方向に互いに間隔を空けるように配置されている。さらに、第１吸引装置７の吸引口７ａおよび第２吸引装置８の吸引口８ａは、互いに向き合うように配置されている。

第１吸引装置７および第２吸引装置８の右側に隣接して移動装置９が設けられている。この移動装置９は、前後方向に延在する一対のガイドバー９ａ，９ａを備えている。一対のガイドバー９ａ，９ａは、互いに上下方向に間隔を空けて配設されている。

第１吸引装置７の上下方向の両端部分はそれぞれ、一対のガイドバー９ａ，９ａに前後方向に移動可能に取付けられている。一方で、第２吸引装置８は、一対のガイドバー９ａ，９ａの一定した位置に取付けられている。レーザ光３は、第１吸引装置７および第２吸引装置８の間で、かつ一対のガイドバー９ａ，９ａの間で照射されることとなる。

加工ステージ４の下方には、前後方向に延在するフィードローラ１０が設けられている。フィルム基板２は、このフィードローラ１０によって左右方向に延在するように方向を変えられることとなる。

図２は、本発明の第一実施形態において、レーザ加工装置１の加工室１１内を前側から見た概略図である。上述した加工ステージ４、ガルバノスキャナ５、第１吸引装置７、第２吸引装置８、移動装置９およびフィードローラ１０は、加工室１１内に収容されている。

加工室１１の右側面１１ａは、加工ステージ４の加工面４ａに対向するように配設されており、ガルバノスキャナ５は、この右側面１１ａに配置されている。加工室１１の上側面１１ｂには、加工面４ａの位置に対応して搬入口１２が設けられている。加工室１１の左側面１１ｃは、加工ステージ４の加工面４ａ裏側の背面部４ｂに対向して配設されており、この左側面１１ｃには、フィードローラ１０の配置位置に対応して搬出口１３が設けられている。

また、加工室１１の上側面１１ｂには、加工室１１内に外部から空気を取り入れるための空気流入装置１４が設けられている。加工室１１の下側面１１ｄには、加工室１１外へ空気を排出するための排気装置１５が設けられている。

さらに、加工室１１の外部には、ブロア１６が設けられている。このブロア１６は、排気装置１５に接続されており、加工室１１内の空気を排気する流れを発生させるように構成されている。そのため、加工室１１内には空気流入装置１４から排気装置１５に向かう空気の流れが発生することとなる。

また、ブロア１６は、第１吸引装置７および第２吸引装置８に接続されている。図３は、第１吸引装置７および第２吸引装置８とブロア１６との接続を示す模式図である。

第１吸引装置７とブロア１６とは、第１ダクト１７によって接続されており、第１ダクト１７には、第１制御弁１９が設けられている。第２吸引装置８とブロア１６とは、第２ダクト１８によって接続されており、第２ダクト１８には、第２制御弁２０が設けられている。

第１制御弁１９は、開閉可能に構成されている。この第１制御弁１９が開かれている場合には、ブロア１６からの加工粉塵を吸引するための空気の流れが、第１吸引装置７の吸引口７ａに到達し、第１吸引装置７が吸引動作することとなる。第１制御弁１９が閉じられている場合には、ブロア１６から発生する空気の流れが遮断され、第１吸引装置７の吸引動作が停止することとなる。

第２制御弁２０は、開閉可能に構成されている。この第２制御弁２０が開かれている場合には、ブロア１６からの加工粉塵を吸引するための空気の流れが、第２吸引装置８の吸引口８ａに到達し、第２吸引装置８が吸引動作することとなる。第２制御弁２０が閉じられている場合には、ブロア１６から発生する空気の流れが遮断され、第２吸引装置８の吸引動作が停止することとなる。

このような第１吸引装置７および第２吸引装置８の移動および吸引動作の制御について説明する。図４（ａ）〜図４（ｄ）は、第１吸引装置７および第２吸引装置８の動作態様を上方から見た状態で示す模式図である。

図４（ａ）では、レーザ光３は、第１吸引装置７と第２吸引装置８との間で、かつ加工面４ａの前側端部に照射されており、切込ライン２ｂを形成するように上下方向に走査される。また、第１吸引装置７は加工面４ａの前側端部近傍に位置しており、詳細には、第１吸引装置７の吸引口７ａが加工面４ａの前側端部近傍に位置している。

レーザ光３が加工面４ａの前側端部から後方に向かって移動する場合、第１吸引装置７が、第１吸引装置７の吸引口７ａとレーザ光３の照射位置との距離Ｄ１を一定の値に維持する制御を行うことによって、レーザ光３の移動に追従して後方に向かって移動する。また、この移動中に第１吸引装置７は吸引動作している。

レーザ光３および第１吸引装置７が、加工面４ａの前後方向中央付近まで移動したとき、図４（ｂ）で示すように、レーザ光３が、第１吸引装置７と第２吸引装置８との間で、かつ加工面４ａの後側寄りに照射され、切込ライン２ｂを形成するように上下方向に走査される。

ここで、レーザ光３の後方への移動に追従して第１吸引装置７がさらに後方に移動した場合、図４（ｃ）に示すように、第１吸引装置７は、レーザ光３の光路上に位置することとなる。このような状態では、レーザ光３と第１吸引装置７とが干渉し、第１吸引装置７がレーザ光３に浸食され、フィルム基板２の被加工表面２ａが加工されなくなるおそれがある。

このような状態を防ぐために本発明の第一実施形態では、図４（ｄ）に示すように、第１吸引装置７を図４（ｂ）と同様に加工面４ａの前後方向略中央に位置させた状態で、第１吸引装置７の移動を停止させ、レーザ光３のみを後方に移動させる。

第１吸引装置７の吸引口７ａとレーザ光３の照射位置との間の距離Ｄ２が所定の値以下となる場合には、第１吸引装置７を吸引動作させる。第２吸引装置８の吸引口８ａとレーザ光３の照射位置との間の距離Ｄ３が所定の値以下となる場合には、第２吸引装置８を吸引動作させる。

なお、距離Ｄ１は３００ｍｍ以下の一定の距離で維持されることが好ましく、距離Ｄ２または距離Ｄ３が３００ｍｍ以下の場合に、第１吸引装置７または第２吸引装置８が吸引動作することが好ましい。ただし、これらの値はあくまでも例示であり、距離Ｄ１、距離Ｄ２および距離Ｄ３は、それぞれ加工面４ａの大きさなどに応じた他の値で定義されてもよく、これらの値に限定されるものではない。

このような構成のレーザ加工装置１において、フィルム基板２をレーザ加工する方法を説明する。

フィルム基板２は、搬入口１２から加工室１１内に搬入され、加工ステージ４の加工面４ａ上に搬送される。次に、加工面４ａ上のフィルム基板２にレーザ加工が施されて、被加工表面２ａに切込ライン２ｂが形成されることとなる。このような加工によって、フィルム基板２には、前後方向に互いに間隔を空けて分離された複数の単位セルが形成されることとなる。

このとき、レーザ加工によってフィルム基板２から発生した加工粉塵は、上述のように制御される第１吸引装置７および第２吸引装置８の少なくとも一方によって吸引されることとなる。

その後、加工終了後のフィルム基板２は、さらに搬送され、フィードローラ１０によって搬出口１３に向かうように方向を変えられる。その後、フィルム基板２は、搬出口１３から加工室１１外に搬出されることとなる。

このような本発明の第一実施形態におけるレーザ加工装置１では、レーザ光３と第１吸引装置７および第２吸引装置８との干渉を回避しながら、フィルム基板２から発生した直後の加工粉塵を迅速に除去できる。従って、フィルム基板２に加工粉塵が付着することを防止できる。

本発明の第一実施形態におけるレーザ加工装置１では、第１吸引装置７および第２吸引装置８の吸引動作の制御が、レーザ光３の前後方向の照射位置に対応して行われる構成となっており、加工粉塵の発生することとなるレーザ光３の照射位置で、第１吸引装置７および第２吸引装置８の吸引動作を適宜組み合わせることによって、加工粉塵を迅速に除去できる。

本発明の第一実施形態におけるレーザ加工装置１では、このような制御が、第１吸引装置７および第２吸引装置８の吸引動作を互いに切り替える構成となっており、第１吸引装置７および第２吸引装置８のうちレーザ光３の照射位置に近い方のものによって、加工粉塵を迅速に除去できる。

ここまで発明の第一実施形態について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。

例えば、本発明の第一実施形態における第一変形例として、レーザ加工されている最中のフィルム基板２の搬送方向を前後方向または左右方向として、その他の構成要素をこの搬送方向に対応させ、上述の実施形態と同様の効果が得られるように変更してもよい。様々な態様のレーザ加工装置において、本発明の第一実施形態の効果が得られることとなる。

本発明の第一実施形態における第二変形例として、切込ライン２ｂの延在する方向を上下方向から前後方向に変更してもよい。この場合、第１吸引装置７および第２吸引装置８の延在する方向を上下方向とし、第１吸引装置７をレーザ光３の上下方向の移動に追従して移動するように構成する。様々な態様のレーザ加工装置において、本発明の第一実施形態の効果が得られることとなる。

本発明の第一実施形態における第三変形例として、第１吸引装置７を一定位置に取付けて、第２吸引装置８を移動可能に構成してもよい。様々な態様のレーザ加工装置において、本発明の第一実施形態の効果が得られることとなる。

本発明の第一実施形態における第四変形例として、第１吸引装置７および第２吸引装置８の制御に、第１吸引装置７および第２吸引装置８がともに吸引動作する状態を含んでいてもよい。両方の吸引装置によって、より確実に加工粉塵を除去できる。

本発明の実施形態における第五変形例として、レーザ加工装置１が、フィルム基板２が固定された状態でレーザ加工するレーザ加工装置であってもよい。

本発明の実施形態における第六変形例として、加工対象物がフィルム基板２以外であってもよい。様々な加工対象物をレーザ加工する場合でも、加工粉塵を迅速に除去できる。

（第二実施形態）
本発明の第二実施形態におけるレーザ加工装置を以下に説明する。第二実施形態のレーザ加工装置の基本的な構造および加工方法は、図１〜図３を用いて説明した第一実施形態のレーザ加工装置１と同一である。第一実施形態と基本的な構造を同一とするものには、同一の名称および同一の符号を用いるものとする。なお、第二実施形態のレーザ加工装置２１は、第一実施形態のレーザ加工装置１と同様な方向で定義されるものとする。また、第二実施形態のレーザ加工装置２１においても、第一実施形態の第一変形例〜第六変形例と同様の変更が可能である。このことを踏まえて、第二実施形態のレーザ加工装置２１について、第一実施形態から変更した特徴的な形態を説明する。

図１および図２を参照して、本発明の第二実施形態におけるレーザ加工装置２１を説明する。第１吸引装置７の上下方向の両端部分が、それぞれ一対のガイドバー９ａ，９ａに前後方向に移動可能に取付けられており、第２吸引装置８もまた、一対のガイドバー９ａ，９ａに前後方向に移動可能に取付けられている。

本発明の第二実施形態のレーザ加工装置２１について、第１吸引装置７および第２吸引装置８の移動および吸引動作の制御について説明する。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本発明の第二実施形態におけるレーザ加工装置２１において、第１吸引装置７および第２吸引装置８の動作態様を上方から見た状態で示す模式図である。

図５（ａ）では、レーザ光３は、第１吸引装置７と第２吸引装置８との間で、かつ加工面４ａの前側端部に照射されており、切込ライン２ｂを形成するように上下方向に走査される。また、第１吸引装置７は、加工面４ａの前側端部近傍に位置しており、詳細には、第１吸引装置７の吸気口７ａが、加工面４ａの前側端部近傍に位置している。第２吸引装置８は、加工面４ａの前側端部近傍に位置しており、第２吸引装置８の吸気口８ａは、加工面４ａの前後方向中央近傍に位置している。

さらに、レーザ光３を加工面４ａの前側端部から後方に向かって移動させる場合、第１吸引装置７が、第１吸引装置７の吸引口７ａとレーザ光３の照射位置との距離Ｄ４を維持する制御を行うことによって、レーザ光３の移動に追従して後方に向かって移動する。また、第１吸引装置７は移動中に吸引動作している。

この第１吸引装置７の移動中、第２吸引装置８の吸気口８ａは加工面４ａの前側方向略中央に位置した状態となり、第２吸引装置８は停止している。また、第２吸引装置８の吸引動作は停止している。

レーザ光３および第１吸引装置７が、加工面４ａの前後方向略中央に移動するとき、図５（ｂ）に示すように、レーザ光３が、第１吸引装置７と第２吸引装置８との間で、かつ加工面４ａの前後方向中央に照射され、切込ライン２ｂを形成するように上下方向に走査される。

また、第１吸引装置７の吸引口７ａが加工面４ａの前後方向中央近傍に位置した状態で、第１吸引装置７の移動が停止し、第１吸引装置７の吸引動作もまた停止する。一方で、第２吸引装置８は上側方向に移動を開始し、第２吸引装置８の吸引動作が開始される。

さらに、レーザ光３が、加工面４ａの前後方向中央から後方に向かって移動する場合、第２吸引装置８が、第２吸引装置８の吸引口８ａとレーザ光３の照射位置との距離Ｄ５を維持しながら、レーザ光３の移動に追従して後方に向かって移動する。また、第２吸引装置８は移動中に吸引動作している。

レーザ光３および第２吸引装置８が加工面４ａの後側端部近傍に移動したとき、図５（ｃ）に示すように、レーザ光３が、第１吸引装置７と第２吸引装置８との間で、かつ加工面４ａの後側端部付近に照射され、切込ライン２ｂを形成するように上下方向に走査される。

第２吸引装置８の吸引口８ａが加工面４ａの後側端部近傍に位置した状態で、第２吸引装置８の移動が停止し、第２吸引装置８の吸引動作のみが行われる。

そのため、フィルム基板２から発生する加工粉塵は、このように制御される第１吸引装置７および第２吸引装置８の少なくとも一方によって吸引されることとなる。

なお、距離Ｄ４および距離Ｄ５は、３００ｍｍ以下の一定距離で維持されることが好ましい。ただし、この値はあくまでも例示であり、距離Ｄ４および距離Ｄ５は、それぞれ加工面４ａの大きさなどに応じた他の値であってもよく、この値に限定されるものではない。

このように第二実施形態のレーザ加工装置２１では、第１吸引装置７および第２吸引装置８をバランス良く稼動させることができ、一方の吸引装置のみに負担がかかることによって、その一方の吸引装置の寿命のみが極端に短くなることを防止できる。

ここまで発明の第二実施形態について述べたが、本発明は既述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて各種の変形および変更が可能である。

本発明の実施形態のレーザ加工装置において、フィルム基板をレーザ光によって加工する状態を示す概略斜視図である。 本発明の実施形態において、レーザ加工装置の加工室内を前側から見た概略図である。 本発明の実施形態において、第１吸引装置および第２吸引装置とブロアとの接続を示す概略図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第一実施形態における第１吸引装置および第２吸引装置の動作態様を上方から見た状態で示す模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は、第二実施形態における第１吸引装置および第２吸引装置の動作態様を上方から見た状態で示す模式図である。

符号の説明

１，２１ レーザ加工装置
２ フィルム基板
２ａ 被加工表面
２ｂ 切込ライン
３ レーザ光
４ 加工ステージ
４ａ 加工面
４ｂ 背面部
５ ガルバノスキャナ
６ レーザ発振機
７ 第１吸引装置
７ａ 吸引口
８ 第２吸引装置
８ａ 吸引口
９ 移動装置
９ａ ガイドバー
１０ フィードローラ
１１ 加工室
１１ａ 右側面
１１ｂ 上側面
１１ｃ 左側面
１１ｄ 下側面
１２ 搬入口
１３ 搬出口
１４ 空気流入装置
１５ 排気装置
１６ ブロア
１７ 第１ダクト
１８ 第２ダクト
１９ 第１制御弁
２０ 第２制御弁

Ｕ，Ｌｗ，Ｆ，Ｂ，Ｌｆ，Ｒ 矢印
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５ 距離

Claims (3)

1. 加工対象物を支持するための加工面を有する加工ステージを備え、加工対象物の加工に用いられるレーザ光を、前記加工面に沿って直交する２方向に移動可能に構成しているレーザ加工装置において、
   加工粉塵を吸引するための一対の吸引手段を備え、該一対の吸引手段を、加工対象物の被加工表面に近接させるように前記加工面の近傍で前記２方向のうち一方方向に互いに間隔を空けて配置し、前記レーザ光を、前記一対の吸引手段の間に照射するように構成し、前記一対の吸引手段のうち少なくとも一方を、前記レーザ光の前記一方方向への移動に同期して前記一方方向に移動するように構成していることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記吸引手段の吸引動作の制御が、前記レーザ光の前記一方方向の照射位置に対応して行われる構成となっている特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記制御が、前記一対の吸引手段の吸引動作を互いに切り替える構成となっていることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。

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