JP2009190300A - Imprint device and imprint method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、インプリント法に関する。 The present invention relates to an imprint method.
近年、微細な寸法が要求されるパターンの形成にインプリント法を用いることが提案されている。 In recent years, it has been proposed to use an imprint method for forming a pattern that requires fine dimensions.
インプリント法は、最終的に転写すべきパターンのネガポジ反転像に対応するパターンが形成されたインプリントモールドと呼ばれる原型を、樹脂に型押しし、その状態で樹脂を硬化させることで、パターン転写を行うものである。 In the imprint method, a pattern called a imprint mold on which a pattern corresponding to a negative / positive reversal image of a pattern to be finally transferred is formed is impressed on a resin, and the resin is cured in that state, thereby transferring the pattern. Is to do.
例えば、熱により樹脂を硬化させる熱インプリント法が提案されている（特許文献１参照）。 For example, a thermal imprint method in which a resin is cured by heat has been proposed (see Patent Document 1).
例えば、紫外線硬化性樹脂をレジストとして用い、光透過性を有するインプリントモールドを押し付けた状態で紫外線を照射し、レジスト硬化させてパターン転写する光インプリント法が提案されている（特許文献２参照）。 For example, an optical imprint method has been proposed in which an ultraviolet curable resin is used as a resist, ultraviolet light is irradiated in a state where a light-transmitting imprint mold is pressed, the resist is cured, and a pattern is transferred (see Patent Document 2). ).
以下、一例として、一般的な光インプリント法について図１を用いながら具体的に説明を行う。
まず、転写基板３に光硬化性を示す樹脂２を塗布する（ａ）。
次に、紫外線透過性を有するインプリントモールド１を樹脂２がモールド内に入る程度の圧力で上から押し付ける（ｂ）。
次に、圧着した状態でインプリントモールド１側より露光光４を照射するとモールドパターン形状通りに樹脂２が硬化し、インプリントモールド１を転写基板３から引き剥がし、転写基板３上に所望のパターンを形成する（ｃ）。
First, the resin 2 showing photocurability is applied to the transfer substrate 3 (a).
Next, the imprint mold 1 having ultraviolet transparency is pressed from above with a pressure that allows the resin 2 to enter the mold (b).
Next, when the exposure light 4 is irradiated from the imprint mold 1 side in the pressure-bonded state, the resin 2 is cured according to the shape of the mold pattern, the imprint mold 1 is peeled off from the transfer substrate 3, and a desired pattern is formed on the transfer substrate 3. (C).
しかしながら、従来のインプリント法は、樹脂が硬化するに際して、樹脂が収縮するため、所望するパターン形状が損なわれるという問題がある。 However, the conventional imprint method has a problem that a desired pattern shape is damaged because the resin shrinks when the resin is cured.
以下、具体的に図２を用いながら、光インプリント法の場合における問題点を具体的に示す。当然のことながら、樹脂の硬化に伴う収縮は、光インプリント法に限る問題ではない。しかし、光インプリント法に用いる光硬化性樹脂は一般的に収縮量が大きいことが知られており、この問題は特に顕著である。 Hereinafter, specific problems in the case of the optical imprint method will be specifically described with reference to FIG. As a matter of course, the shrinkage accompanying the curing of the resin is not a problem limited to the optical imprint method. However, it is known that a photocurable resin used in the photoimprint method generally has a large shrinkage, and this problem is particularly remarkable.
一般的に紫外線硬化樹脂は硬化時に数％から１０％程度の体積収縮がある（図２（ａ））。その際、樹脂は離型性を高めているモールド１に対し、濡れ性の低い基板３側に固定される傾向がある。そのため、露光時にモールド１内で樹脂２が収縮のために変形部分６が発生し、転写精度が劣化するという問題がある（図２（ｂ））。 In general, an ultraviolet curable resin has a volume shrinkage of about several to 10% during curing (FIG. 2A). At that time, the resin tends to be fixed to the side of the substrate 3 having low wettability with respect to the mold 1 having improved releasability. Therefore, there is a problem that the deformed portion 6 is generated due to the shrinkage of the resin 2 in the mold 1 during exposure, and the transfer accuracy is deteriorated (FIG. 2B).
また、樹脂の体積収縮による形状変化量は樹脂の物理的性質だけでなく、モールド表面の濡れ性や紫外線硬化樹脂の表面張力によってもたらされる毛細管現象の程度、言い換えるとパターン形状の違いによって影響を受ける。そのため、ある１つの転写プロセス条件において、収縮を相殺するようにモールドを設計することは可能であるが、紫外線硬化樹脂の収縮量は露光条件によって異なり、樹脂、露光条件、モールドパターンにより変化する。これでは収縮を相殺するように設計したモールドの汎用性を著しく損ねることになる。 In addition, the amount of shape change due to resin volume shrinkage is affected not only by the physical properties of the resin, but also by the degree of capillarity caused by the wettability of the mold surface and the surface tension of the UV curable resin, in other words, the difference in pattern shape. . For this reason, it is possible to design the mold so as to cancel the shrinkage under a certain transfer process condition, but the shrinkage amount of the ultraviolet curable resin varies depending on the exposure condition, and varies depending on the resin, the exposure condition, and the mold pattern. This significantly impairs the versatility of molds designed to offset shrinkage.
そこで、本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、精度良くパターンを転写することの出来るインプリント法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an imprint method capable of transferring a pattern with high accuracy.
請求項１に記載の本発明は、凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを用いるインプリント法において、インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する工程と、前記充填樹脂を硬化する工程と、転写基板と前記インプリントモールドを圧着する工程と、前記転写基板と前記インプリントモールドを脱離する工程と、を備えたことを特徴とするインプリント法である。 In the imprint method using the imprint mold in which the concavo-convex pattern is formed, the present invention described in claim 1 is a step of filling the concavo-convex pattern of the imprint mold with a filling resin, a step of curing the filling resin, An imprinting method comprising: a step of pressure-bonding a transfer substrate and the imprint mold; and a step of detaching the transfer substrate and the imprint mold.
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のインプリント法であって、充填樹脂を硬化する工程にあって、充填樹脂を完全に硬化せず、転写基板とインプリントモールドを圧着する工程と、転写基板とインプリントモールドを脱離する工程と、の間に、再度、充填樹脂を硬化する工程と、を備えたことを特徴とするインプリント法である。 A second aspect of the present invention is the imprint method according to the first aspect, wherein the filling resin is cured, and the transfer resin and the imprint mold are pressure-bonded without being completely cured. An imprint method comprising: a step of curing the filling resin again between the step of performing and the step of removing the transfer substrate and the imprint mold.
請求項３に記載の本発明は、請求項１または２のいずれかに記載のインプリント法であって、インプリントモールドは、露光光を透過する光インプリントモールドであり、充填樹脂は、光硬化性樹脂であり、充填樹脂を硬化する工程は、インプリントモールドの凹凸パターン面の裏面から露光する工程であることを特徴とするインプリント法である。 A third aspect of the present invention is the imprint method according to the first or second aspect, wherein the imprint mold is a light imprint mold that transmits exposure light, and the filling resin is light. The step of curing the filling resin, which is a curable resin, is an imprint method characterized in that it is a step of exposing from the back surface of the uneven pattern surface of the imprint mold.
請求項４に記載の本発明は、請求項１から３のいずれかに記載のインプリント法であって、転写基板とインプリントモールドを圧着する工程より以前に、転写基板に下地樹脂を塗布する工程と、を備えたことを特徴とするインプリント法である。 A fourth aspect of the present invention is the imprint method according to any one of the first to third aspects, wherein the base resin is applied to the transfer substrate before the step of pressure-bonding the transfer substrate and the imprint mold. And an imprint method characterized by comprising a process.
本発明のインプリント法は、インプリントモールドと転写基板を圧着する以前にインプリントモールドの凹凸パターン内に樹脂を充填し、充填した状態で樹脂を硬化することを特徴とする。
本発明の構成によれば、樹脂の収縮をインプリントモールドと接触していない樹脂塗布面側に集中させ、インプリントモールド内の樹脂の収縮を抑制することが出来る。
よって、樹脂の硬化収縮によるパターンの変形が抑制され、精度良くパターンを転写することが可能となる。
The imprint method of the present invention is characterized in that a resin is filled in the uneven pattern of the imprint mold before the imprint mold and the transfer substrate are pressure-bonded, and the resin is cured in the filled state.
According to the structure of this invention, shrinkage | contraction of resin can be concentrated on the resin application surface side which is not contacting the imprint mold, and shrinkage | contraction of resin in an imprint mold can be suppressed.
Therefore, the deformation of the pattern due to the curing shrinkage of the resin is suppressed, and the pattern can be transferred with high accuracy.
以下、具体的に図３を用いながら、本発明のインプリント法について、説明を行う。 Hereinafter, the imprint method of the present invention will be described with reference to FIG.
＜インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する工程＞
まず、インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する（図３（ａ））。
インプリントモールド／充填樹脂は所望するパターン／用途に応じて、適宜選択して良い。例えば、光インプリント法の場合、インプリントモールドは紫外線透過性能を有する石英などを用いて形成されることが好ましく、充填樹脂は紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
<The process of filling the concavo-convex pattern of the imprint mold with the filling resin>
First, filling resin is filled in the uneven pattern of the imprint mold (FIG. 3A).
The imprint mold / filling resin may be appropriately selected according to the desired pattern / use. For example, in the case of the optical imprint method, the imprint mold is preferably formed using quartz having ultraviolet transmission performance, and the filling resin is preferably an ultraviolet curable resin.
また、充填樹脂を充填する前に、離型性向上のために凹凸パターン形成面に離型性向上のための表面処理を行っても良い。例えば、フッ素ポリマー加工やプラズマ処理などを行っても良い。 Further, before filling the filling resin, a surface treatment for improving the releasability may be performed on the uneven pattern forming surface in order to improve the releasability. For example, fluoropolymer processing or plasma processing may be performed.
インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する方法としては、適宜公知の充填方法／薄膜形成法などを用いて行って良い。例えば、スピンコート法を用いてもよい。
スピンコート法を用いた場合、インプリントモールド１の転写面上の充填樹脂が平滑化するため、転写時の残膜をバラツキなく低く抑えられる。
As a method of filling the concavo-convex pattern of the imprint mold with the filling resin, a known filling method / thin film forming method may be appropriately used. For example, a spin coating method may be used.
When the spin coating method is used, the filling resin on the transfer surface of the imprint mold 1 is smoothed, so that the remaining film at the time of transfer can be kept low without variation.
＜充填樹脂を硬化する工程＞
次に、凹凸パターン内に充填した充填樹脂を硬化する（図３（ｂ））。
硬化方法は選択した樹脂に応じて適宜選択して良い。
インプリントモールドと転写基板を圧着する以前に樹脂の硬化を行うと、樹脂の収縮は、インプリントモールドと接触しておらず変形自由度の高いインプリントモールドの凹凸パターン面側に集中し、樹脂の窪み１０４となる（図３（ｃ））。このため、予め硬化を行うことで、インプリントモールド内部の樹脂の収縮が抑えられる。
<Step of curing the filling resin>
Next, the filling resin filled in the concavo-convex pattern is cured (FIG. 3B).
The curing method may be appropriately selected according to the selected resin.
If the resin is cured before the imprint mold and the transfer substrate are pressure-bonded, the shrinkage of the resin is concentrated on the uneven pattern surface side of the imprint mold that is not in contact with the imprint mold and has a high degree of freedom of deformation. (FIG. 3C). For this reason, shrinkage | contraction of resin inside an imprint mold is suppressed by performing hardening beforehand.
＜転写基板と前記インプリントモールドを圧着する工程＞
＜転写基板と前記インプリントモールドを脱離する工程＞
次に、転写基板と、凹凸パターンに樹脂が充填されたインプリントモールドとを圧着し、脱離することにより、転写基板上に転写パターンを形成する（図３（ｆ））。
このとき、残膜が薄く均一になるように均等な圧力を加えることが好ましい。
<Step of pressure bonding the transfer substrate and the imprint mold>
<Step of removing the transfer substrate and the imprint mold>
Next, a transfer pattern is formed on the transfer substrate by pressing the transfer substrate and an imprint mold in which the concavo-convex pattern is filled with a resin, and then detaching it (FIG. 3F).
At this time, it is preferable to apply a uniform pressure so that the remaining film is thin and uniform.
転写基板は、圧着に対する機械強度を備えていればそれで足るものであり、適宜公知の材料から選択してよい。例えば、石英、シリコンなどの基板を用いても良い。
また、このとき、転写基板の材料としてインプリントモールドと同じ材料を用いることが好ましい。これにより、転写基板とインプリントモールドとの熱膨張率を同等にすることが出来、熱による位置精度の乱れを抑制することが出来る。
The transfer substrate is sufficient if it has mechanical strength against pressure bonding, and may be appropriately selected from known materials. For example, a substrate such as quartz or silicon may be used.
At this time, it is preferable to use the same material as the imprint mold as the material of the transfer substrate. Thereby, the thermal expansion coefficient of a transfer substrate and an imprint mold can be made equivalent, and the disorder of the positional accuracy by heat | fever can be suppressed.
以上より、本発明のインプリント法を実施することが出来る。 As described above, the imprint method of the present invention can be carried out.
また、本発明のインプリント法は、充填樹脂を硬化する工程にあって、充填樹脂を完全に硬化せず、転写基板とインプリントモールドを圧着する工程と、転写基板とインプリントモールドを脱離する工程と、の間に、再度、充填樹脂を硬化する工程と、を備えることが好ましい。
再度、樹脂を硬化する工程を設けることにより、転写基板と樹脂をより密着することが出来、脱離性を向上させることが出来る。
The imprint method of the present invention includes a step of curing the filling resin, the step of crimping the transfer substrate and the imprint mold without completely curing the filling resin, and detaching the transfer substrate and the imprint mold. It is preferable to provide a step of curing the filling resin again between the steps of performing the step.
By providing the step of curing the resin again, the transfer substrate and the resin can be more closely attached, and the detachability can be improved.
以下、一例として、光インプリント法の場合における、予備硬化を行う例を示す。
まず、光硬化性樹脂を塗布したインプリントモールドに対し、架橋反応が完全に進行しない程度の露光光１０３を照射する（予備露光）（図３（ｂ））。このとき、予備露光時の紫外線硬化樹脂の架橋度は、完全に架橋した状態を１００％とすると、６０％〜７０％程度が望ましい。架橋度は、分子内の架橋に関与する官能基の割合で判断する事が出来、公知の分析方法（ＦＴ−ＩＲ分析）で調べる事が出来るため、容易に露光条件を算出することができる。また、本発明では架橋状態を厳密に設定する必要はなく、予備露光で硬化した樹脂が、後述する基板へ塗布した樹脂を介して基板側へ転写されさえすれば構わない。
Hereinafter, as an example, an example of performing preliminary curing in the case of the photoimprint method will be described.
First, the imprint mold coated with the photocurable resin is irradiated with exposure light 103 that does not allow the crosslinking reaction to proceed completely (preliminary exposure) (FIG. 3B). At this time, the degree of crosslinking of the ultraviolet curable resin at the time of preliminary exposure is desirably about 60% to 70%, assuming that the completely crosslinked state is 100%. The degree of cross-linking can be determined by the ratio of functional groups involved in cross-linking in the molecule and can be examined by a known analysis method (FT-IR analysis), so that the exposure conditions can be easily calculated. In the present invention, it is not necessary to strictly set the cross-linked state, and it is only necessary that the resin cured by the pre-exposure is transferred to the substrate side via a resin applied to the substrate described later.
また、本発明のインプリント法は、光インプリントに適用する場合、充填樹脂を硬化する工程は、インプリントモールドの凹凸パターン面の裏面から露光する工程であることが好ましい。
インプリントモールドの凹凸パターン面の裏面から露光することにより、充填樹脂はモールド内部方向から凹凸パターン面側へと硬化が進行する。よって、先に硬化したモールド内部の樹脂の密着性が先に向上し、転写パターンの変形が一層抑制される。
Moreover, when applying the imprint method of this invention to optical imprint, it is preferable that the process of hardening filling resin is a process of exposing from the back surface of the uneven | corrugated pattern surface of an imprint mold.
By exposing from the back surface of the uneven pattern surface of the imprint mold, the filling resin proceeds from the mold internal direction to the uneven pattern surface side. Therefore, the adhesiveness of the resin inside the previously cured mold is improved first, and the deformation of the transfer pattern is further suppressed.
また、本発明のインプリント法は、転写基板とインプリントモールドを圧着する工程より以前に、転写基板に下地樹脂を塗布する工程と、を備えることが好ましい。
転写基板に下地樹脂を設けることにより、充填樹脂をより転写基板側に密着することが出来、脱離性を向上させることが出来る。このとき、充填樹脂と下地樹脂は異なる樹脂を用いも良いが、同じ樹脂を用いた場合、前述したように再度硬化するときの硬化条件が同じであり、再度硬化するにあたって充填樹脂と下地樹脂とを強く密着することが出来、より好ましい。
Moreover, it is preferable that the imprint method of this invention is equipped with the process of apply | coating base resin to a transfer substrate before the process of crimping | bonding a transfer substrate and an imprint mold.
By providing the base resin on the transfer substrate, the filling resin can be more closely attached to the transfer substrate side, and the detachability can be improved. At this time, different resins may be used for the filling resin and the base resin. However, when the same resin is used, the curing conditions when the resin is cured again are the same as described above. Can be strongly adhered, and is more preferable.
以下、一例として、光インプリント法の場合における、転写基板に下地樹脂を設ける例を示す。
まず、転写基板に下地樹脂１０２を塗布／滴下する（図３（ｄ））。
下地樹脂は、予備露光を行い硬化収縮したモールド側の紫外線硬化樹脂の収縮によって発生する窪み１０４を補う役割と、モールド１０１側の樹脂１０２を基板１０５に転写するための、接着剤の役割を果たす。
Hereinafter, as an example, an example in which a base resin is provided on a transfer substrate in the case of the optical imprint method will be described.
First, the base resin 102 is applied / dropped onto the transfer substrate (FIG. 3D).
The base resin serves to compensate for the depression 104 generated by the shrinkage of the UV curable resin on the mold side that has been preliminarily exposed and cured and contracted, and serves as an adhesive for transferring the resin 102 on the mold 101 side to the substrate 105. .
また、転写基板に下地樹脂を塗布／滴下する方法は、均一に膜形成できる方法が好ましい。例えば、スピンコート法を用いても良い。スピンコート法を用いた場合、均一な薄膜塗布を行うことが出来、転写時の残膜を低く抑えることが出来る。 Further, the method of applying / dropping the base resin onto the transfer substrate is preferably a method capable of forming a film uniformly. For example, a spin coating method may be used. When the spin coating method is used, a uniform thin film can be applied, and the remaining film at the time of transfer can be kept low.
また、下地樹脂は、（１）溶媒の割合が少なく粘性の高い樹脂、または、（２）予備硬化により粘度を高めておいた樹脂、を用いても良い。この場合、塗布時膜厚が増加し、圧着時にモールド側の樹脂窪み１０４に追従させるのに好適である。 Further, as the base resin, (1) a resin having a low solvent ratio and a high viscosity, or (2) a resin whose viscosity has been increased by preliminary curing may be used. In this case, the film thickness at the time of application increases, which is suitable for following the mold-side resin depression 104 at the time of pressure bonding.
次に、充填樹脂と下地樹脂とを一体化させるため、モールド１０１側から再度紫外線１０３の照射を行う（本露光）（図３（ｅ））。本露光の段階ではモールド内部の樹脂は予備露光で位置が固定されており、モールド−被転写基板の界面に存在するレジストが硬化する際に樹脂が引き込まれることはない。本露光後、モールドを離型させて基板上に形状精度の高いレジストのパターンを形成する事が可能になる。 Next, in order to integrate the filling resin and the base resin, the ultraviolet rays 103 are irradiated again from the mold 101 side (main exposure) (FIG. 3E). In the main exposure stage, the position of the resin inside the mold is fixed by preliminary exposure, and the resin is not drawn when the resist existing at the interface between the mold and the transfer target substrate is cured. After this exposure, the mold can be released to form a resist pattern with high shape accuracy on the substrate.
まず、６インチ角石英基板に、電子線リソグラフィー技術を用いてパターン深さ２００ｎｍ、パターン幅８０ｎｍ、開口率１０％のラインアンドスペースパターンを形成し、凹凸パターンを備えたインプリントモールドを作成した。 First, a line and space pattern having a pattern depth of 200 nm, a pattern width of 80 nm, and an aperture ratio of 10% was formed on a 6-inch square quartz substrate by using an electron beam lithography technique, and an imprint mold provided with a concavo-convex pattern was created.
次に、上記インプリントモールドの凹凸パターン面に紫外線硬化樹脂ＰＡＫ−０１（東洋合成工業社）を滴下して凹凸パターン内部に浸透させた後、スピンコーターで残留樹脂を除去し、モールド表面の樹脂膜厚を均一化させた（図３（ａ））。 Next, an ultraviolet curable resin PAK-01 (Toyo Gosei Kogyo Co., Ltd.) is dropped onto the concave / convex pattern surface of the imprint mold and penetrates into the concave / convex pattern, and then the residual resin is removed with a spin coater. The film thickness was made uniform (FIG. 3 (a)).
次に、上記インプリントモールドの凹凸パターン面裏側より高圧水銀灯を光源とした露光装置を用い（図３（ｂ））、架橋度約６０％となるように８ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った（図３（ｃ））。 Next, using an exposure apparatus using a high-pressure mercury lamp as a light source from the back side of the concavo-convex pattern surface of the imprint mold (FIG. 3B), exposure was performed at 8 mJ / cm 2 so that the degree of crosslinking was about 60% ( FIG. 3 (c)).
次に、転写基板であるＳｉウェハ上にＰＡＫ−０１を滴下し、スピンコート法で樹脂膜厚８０ｎｍとなるように塗布を行った（図３（ｄ））。 Next, PAK-01 was dropped onto a Si wafer serving as a transfer substrate, and coating was performed by a spin coating method so that the resin film thickness became 80 nm (FIG. 3D).
次に、転写基板と樹脂が充填されたインプリントモールドを０．０９ＭＰａの転写圧で圧着し、モールド側背面から３０ｍＪ／ｃｍ２相当の露光を行った（図３（ｅ））。 Next, the imprint mold filled with the transfer substrate and the resin was pressure-bonded at a transfer pressure of 0.09 MPa, and exposure equivalent to 30 mJ / cm 2 was performed from the back side of the mold (FIG. 3E).
次に、転写基板とインプリントモールドを剥離し、Ｓｉウェハ上に形状精度の高いパターンを得た（図３（ｆ））。また、残膜は３０ｎｍで均一であった。 Next, the transfer substrate and the imprint mold were peeled off to obtain a pattern with high shape accuracy on the Si wafer (FIG. 3F). The remaining film was uniform at 30 nm.
１・・・インプリントモールド
２・・・樹脂
３・・・転写基板
４・・・露光光
５・・・残膜
６・・・変形部分
１０１・・・インプリントモールド
１０２・・・光硬化性樹脂
１０３・・・露光光
１０４・・・窪み
１０５・・・転写基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Imprint mold 2 ... Resin 3 ... Transfer substrate 4 ... Exposure light 5 ... Residual film 6 ... Deformation part 101 ... Imprint mold 102 ... Photocurability Resin 103 ... Exposure light 104 ... Dimple 105 ... Transfer substrate
Claims (4)
インプリントモールドの凹凸パターンに充填樹脂を充填する工程と、
前記充填樹脂を硬化する工程と、
転写基板と前記インプリントモールドを圧着する工程と、
前記転写基板と前記インプリントモールドを脱離する工程と、
を備えたことを特徴とするインプリント法。 In the imprint method using the imprint mold in which the uneven pattern is formed,
A step of filling the uneven pattern of the imprint mold with a filling resin;
Curing the filling resin;
Crimping the transfer substrate and the imprint mold; and
Detaching the transfer substrate and the imprint mold; and
An imprint method characterized by comprising:
充填樹脂を硬化する工程にあって、充填樹脂を完全に硬化せず、
転写基板とインプリントモールドを圧着する工程と、転写基板とインプリントモールドを脱離する工程と、の間に、
再度、充填樹脂を硬化する工程と、
を備えたことを特徴とするインプリント法。 The imprint method according to claim 1,
In the process of curing the filling resin, the filling resin is not completely cured,
Between the step of crimping the transfer substrate and the imprint mold, and the step of detaching the transfer substrate and the imprint mold,
Again, curing the filled resin;
An imprint method characterized by comprising:
インプリントモールドは、露光光を透過する光インプリントモールドであり、
充填樹脂は、光硬化性樹脂であり、
充填樹脂を硬化する工程は、インプリントモールドの凹凸パターン面の裏面から露光する工程であること
を特徴とするインプリント法。 The imprint method according to claim 1, wherein:
The imprint mold is a light imprint mold that transmits exposure light,
The filling resin is a photocurable resin,
The imprinting method is characterized in that the step of curing the filling resin is a step of exposing from the back surface of the concavo-convex pattern surface of the imprint mold.
転写基板とインプリントモールドを圧着する工程より以前に、
転写基板に下地樹脂を塗布する工程と、
を備えたことを特徴とするインプリント法。 The imprint method according to any one of claims 1 to 3,
Before the process of crimping the transfer substrate and imprint mold,
Applying a base resin to the transfer substrate;
An imprint method characterized by comprising:
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