JPH0744902A - Production of master disk for stamper - Google Patents

Production of master disk for stamper

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JPH0744902A
JPH0744902A JP19040793A JP19040793A JPH0744902A JP H0744902 A JPH0744902 A JP H0744902A JP 19040793 A JP19040793 A JP 19040793A JP 19040793 A JP19040793 A JP 19040793A JP H0744902 A JPH0744902 A JP H0744902A
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JP
Japan
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resin
stamper
substrate
original
original mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP19040793A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisanori Hayashi
久範 林
Toshiya Yuasa
俊哉 湯浅
Osamu Shikame
修 鹿目
Hirofumi Kamitakahara
弘文 上高原
Takashi Kai
丘 甲斐
Hitoshi Yoshino
斉 芳野
Naoki Kushida
直樹 串田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH0744902A publication Critical patent/JPH0744902A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To prevent production of burrs by applying an uncured photosetting resin on the surface of an original die where a pattern is formed, curing the resin, adhering a reinforcing plate to the resin, peeling the original die from the resin adhered with the reinforcing plate. CONSTITUTION:An uncured photosetting resin 2 is applied on the original die 1 and irradiated with light such as UV rays to cure the resin 2 into a resin 10. The surface of the resin 10 has the replica transferred from the original plate 1. Then an adhesive 3 is applied on the resin and a substrate 4 for lining is laminated to adhere the resin 10 and the substrate 4. Then the die 1 is peeled from the substrate 4 so that the resin 10 is peeled from the die 1. Thereby, the resin 10 having the transferred rugged pattern on the surface fixed to the substrate 4 is obtd. as a master disk 13 for a stamper. Further, a Ni film is formed on the resin 10 and used as a conductive film for electrocasting of Ni. After the electrocasting of Ni film is polished, the Ni film is peeled off from the resin 10 to obtain a Ni stamper.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光記録媒体用基板の製
造に用いるスタンパ用原盤の製造方法に関し、特にスタ
ンパ用原盤を作成する工程中の光硬化性樹脂(以下、
「2P」と略記する)によってオリジナル型から、その
レプリカである2Pスタンパ用原盤を作成する方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a stamper master used for manufacturing a substrate for an optical recording medium, and more particularly to a photocurable resin (hereinafter
Abbreviated as “2P”), and a method for producing a replica master for 2P stamper from an original mold.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より光記録媒体用基板の製造方法に
おいて、代表的な方法としては、電鋳法によってスタン
パを作成し、このスタンパを用いてコンプレッション
法、2P成形法、押し出し成形法等により基板を作成し
ていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a typical method of manufacturing a substrate for an optical recording medium, a stamper is prepared by an electroforming method, and the stamper is used to perform a compression method, a 2P molding method, an extrusion molding method and the like. I was making a board.

【0003】上記のスタンパは、オリジナル型を転写し
たレプリカをまず作成し、これを用いてスタンパ用原盤
を作成した後、そのレプリカ上に電鋳膜を形成し、レプ
リカから電鋳膜を剥離することによって製造することが
できる。
In the above stamper, a replica in which an original mold is transferred is first prepared, a stamper master is prepared using the replica, an electroformed film is formed on the replica, and the electroformed film is peeled from the replica. It can be manufactured by

【0004】オリジナル型から、レプリカを作成する方
法としては、オリジナル型の表面に未硬化2P樹脂を滴
下(以下、ディスペンスと称す)し、ガラスあるいはプ
ラスチック基板と重ね合わせ、展伸(以下、スプレッド
と称す)させた後、未硬化2P樹脂を硬化させ、基板上
にレプリカを転写する方法が知られている。
As a method of making a replica from the original mold, an uncured 2P resin is dropped (hereinafter referred to as dispense) on the surface of the original mold, superposed on a glass or plastic substrate, and spread (hereinafter referred to as spread). A method is known in which the uncured 2P resin is cured after the curing (referred to) and the replica is transferred onto the substrate.

【0005】従来の2P樹脂レプリカを形成したスタン
パ用原盤の作成方法を図3に示す。同図において、先
ず、上面に凹凸パターンを形成したオリジナル型1を固
定板11に固定し、オリジナル型1上に未硬化2P樹脂
(photo pilymer)2を一定量ディスペン
スする(図3(a)参照)。しかる後に、ガラス基板4
を重ね合わせ、2P樹脂をオリジナル型1とガラス基板
4の間に全面にスプレッドし、ガラス基板4上よりUV
光12を照射し、2P樹脂を硬化させる(図3(b)参
照)。その後、硬化2P樹脂10をガラス基板4と共に
オリジナル型1より剥離することにより2Pで形成され
たレプリカを有するスタンパ用原盤13を作成していた
(図3(c)参照)。
FIG. 3 shows a conventional method for producing a stamper master having a 2P resin replica formed thereon. In the figure, first, an original mold 1 having a concavo-convex pattern formed on the upper surface is fixed to a fixing plate 11, and a fixed amount of uncured 2P resin (photo polymer) 2 is dispensed on the original mold 1 (see FIG. 3 (a)). ). After that, the glass substrate 4
2P resin is spread over the entire surface between the original mold 1 and the glass substrate 4, and UV is applied from above the glass substrate 4.
The light 12 is irradiated to cure the 2P resin (see FIG. 3B). After that, the cured 2P resin 10 was peeled off from the original mold 1 together with the glass substrate 4 to prepare a stamper master 13 having a replica formed of 2P (see FIG. 3C).

【0006】上記方法においては、オリジナル型1とガ
ラス基板4を重ね合わせ時や、未硬化2P樹脂をスプレ
ッドさせる際に気泡が混入したり、過剰の2P樹脂をデ
ィスペンスすることによって2P樹脂のはみ出しが生じ
るなどの問題があった。すなわち、図3(c)のよう
に、硬化2P樹脂10の端部に2P樹脂の突起16が形
成されて、後の工程において、突起16が欠けて、ゴミ
となった硬化2P樹脂が2P樹脂10のパターン部に付
着したり、オリジナル型の端部に付着して、オリジナル
型を再度硬化2P樹脂10の作成に用いる場合に、オリ
ジナル型の突起となったりする問題があった。
In the above method, when the original mold 1 and the glass substrate 4 are superposed on each other or when uncured 2P resin is spread, air bubbles are mixed in, or excess 2P resin is dispensed so that the 2P resin does not protrude. There were problems such as occurrence. That is, as shown in FIG. 3C, the protrusions 16 of the 2P resin are formed at the end portions of the cured 2P resin 10, and the protrusions 16 are chipped in the subsequent step, and the cured 2P resin that has become dust is the 2P resin. There is a problem that it adheres to the pattern portion of 10 or the end portion of the original mold, and when the original mold is used again for making the cured 2P resin 10, it becomes a protrusion of the original mold.

【0007】その為に、オリジナル型及びガラス基板の
端部に剥離材を塗布したり、あるいはマスキング剤を利
用して、硬化してバリとなった2P樹脂をはがし取るこ
とにより、バリを取り除くことが考えられるが、はがし
取られたバリは、2P樹脂レプリカやオリジナル型のパ
ターン面に付着し欠陥となる可能性があり、やはり好ま
しくない方法である。
Therefore, the burrs are removed by applying a release material to the edges of the original mold and the glass substrate, or by using a masking agent to peel off the 2P resin that has hardened to form burrs. However, the burr that has been peeled off may adhere to the 2P resin replica or the pattern surface of the original mold and cause a defect, which is also an unfavorable method.

【0008】また、上記問題点を解決するために、特開
昭61−213130号公報においては、2P樹脂の展
伸を真空中で行なって気泡混入を抑制し、さらに外周部
縁部に2P樹脂の漏出防止壁を設け、はみ出しを防止す
る提案が成されている。しかしながら、上記防止壁を設
けた場合、ディスペンスする2P樹脂の供給量を正確に
制御することが必要であり、不足する場合には所望パタ
ーン部に2P樹脂が供給されない場合がある。また、過
剰な場合には、防止壁を越えてはみ出しが発生する。
Further, in order to solve the above-mentioned problems, in Japanese Patent Laid-Open No. 61-213130, the 2P resin is spread in a vacuum to suppress the inclusion of bubbles, and further, the 2P resin is provided on the peripheral edge portion. Proposals have been made to prevent the overflow by providing a leakage prevention wall for the. However, when the prevention wall is provided, it is necessary to accurately control the supply amount of the 2P resin to be dispensed, and when it is insufficient, the 2P resin may not be supplied to the desired pattern portion. Further, if it is excessive, protrusion occurs beyond the prevention wall.

【0009】さらに、他の問題として、2P樹脂の硬化
後、その硬化収縮により、防止壁周端部から硬化2P樹
脂がオリジナル型からはがれる、いわゆる「浮き」ある
いは「ひけ」が生じる。この防止対策として、特開平1
−196748号公報では、オリジナル型と基板の間に
ゴムまたはバネからなる弾性体を介在させ、「浮き」お
よび「ひけ」を低減させることが提案されている。
Further, as another problem, after the 2P resin is cured, the curing shrinkage causes the so-called "float" or "sink", in which the cured 2P resin is peeled from the original mold from the peripheral edge of the prevention wall. As a countermeasure against this, Japanese Patent Laid-Open No.
In JP-A-196748, it is proposed that an elastic body made of rubber or a spring is interposed between the original die and the substrate to reduce "floating" and "sink".

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明はこの様な従来
技術の欠点を改善する為になされたもので、特に方形状
のオリジナル型を用いる場合に、2P樹脂のはみ出すこ
となく原盤を作成することができるスタンパ原盤の製造
方法を提供することを目的とするものである。
The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art. In particular, when a square original mold is used, a master is produced without the 2P resin protruding. It is an object of the present invention to provide a stamper master manufacturing method capable of manufacturing the stamper master.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、オリジナル型上に形成された微細な凹凸パターン
を転写した光硬化性樹脂をガラス基板上に積層してなる
スタンパ原盤の製造方法において、(1)未硬化光硬化
性樹脂をオリジナル型上の微細な凹凸パターン形成面に
塗布する工程、(2)前記塗布した未硬化光硬化性樹脂
に光線を照射して前記樹脂を硬化させる工程、(3)硬
化させた前記樹脂に補強板を接着する工程、(4)オリ
ジナル型と、前記補強板を接着した樹脂とを、これらの
界面で剥離する工程、以上の(1)〜(4)の各工程を
有することを特徴とするスタンパ用原盤の製造方法であ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention to achieve the above object is a method of manufacturing a stamper master in which a photo-curable resin having a fine concavo-convex pattern formed on an original die is laminated on a glass substrate. In (1), the step of applying the uncured photocurable resin to the surface of the original mold on which the fine concavo-convex pattern is formed, and (2) irradiating the applied uncured photocurable resin with a light beam to cure the resin. Step (3) step of adhering the reinforcing plate to the cured resin, (4) step of peeling the original mold and the resin adhering the reinforcing plate at their interfaces, and the above (1) to ( 4) A method for manufacturing a stamper master, which comprises each step of 4).

【0012】以下、本発明を図面を参照して説明する。The present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図1は本発明のスタンパ用原盤の製造工程
の一例を示すもので、図1(a)はオリジナル型1に未
硬化2P樹脂2を塗布し、紫外線(UV)等の光を2P
樹脂2に照射することにより、これを硬化する工程を示
している。
FIG. 1 shows an example of a process for manufacturing a stamper master according to the present invention. FIG. 1 (a) shows an original mold 1 coated with uncured 2P resin 2 and 2P of light such as ultraviolet rays (UV).
The step of irradiating the resin 2 to cure it is shown.

【0014】2P樹脂としては、分子中に不飽和結合を
有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを用いるこ
とができる。たとえば不飽和ポリエステル類、エポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルア
クリレートなどのアクリレート類、エポキシメタクリレ
ート、ウレタンメタクリレート、ポリエーテルメタクリ
レート、、ポリエステルメタクリレートなどのメタクリ
レート類を一種または2種以上と、分子中に不飽和結合
を有する光重合性モノマー、例えばジシクロペンテニル
アクリレート、1、3−ブタンジオ−ルアクリレ−ト,
ポリエチレングリコ−ルジアクリレ−ト,ペンタエリス
リト−ルトリアクリレ−ト等の多官能性モノマーとを混
合したものがある。さらに重合開始剤としてハロゲン化
アセトフェノン類、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベン
ゾインエーテル、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンジル
ジメチルケタール、テトラメチルチウラムモノサルファ
イドチオキサンソン類などのラジカル発生化合物が用い
られる。
As the 2P resin, a prepolymer, an oligomer or a monomer having an unsaturated bond in the molecule can be used. For example, unsaturated polyesters, acrylates such as epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyether acrylate, and one or more methacrylates such as epoxy methacrylate, urethane methacrylate, polyether methacrylate, and polyester methacrylate, which are unsaturated in the molecule. A photopolymerizable monomer having a bond, for example, dicyclopentenyl acrylate, 1,3-butanediol acrylate,
Some are mixed with polyfunctional monomers such as polyethylene glycol diacrylate and pentaerythritol triacrylate. Further, a radical generating compound such as a halogenated acetophenone, benzophenone, benzoin, benzoin ether, Michler's ketone, benzyl, benzyl dimethyl ketal, tetramethyl thiuram monosulfide thioxanthone is used as a polymerization initiator.

【0015】塗布の方法は、ローラーバー等による塗
布、またスプレー法、スピンコートなどの方法がある。
The coating method includes coating with a roller bar, spraying, spin coating and the like.

【0016】図2はオリジナル型1にローラーバー5を
用いて2P樹脂を塗布する状態を示すものである。
FIG. 2 shows a state where the 2P resin is applied to the original die 1 by using the roller bar 5.

【0017】光照射による2P樹脂の硬化には、紫外線
や電子線等のエネルギー線が用いられる。
Energy rays such as ultraviolet rays and electron rays are used to cure the 2P resin by light irradiation.

【0018】2P樹脂が嫌気性の場合には、薄いフィル
ム等を重ねてUV照射し、硬化した後フィルムをはがし
てもよい。
When the 2P resin is anaerobic, a thin film or the like may be overlapped, irradiated with UV, and cured to remove the film.

【0019】また上記作業は気泡混入をさける為、真空
中において行なってもよい。
Further, the above-mentioned work may be carried out in a vacuum in order to avoid inclusion of bubbles.

【0020】塗布する未硬化2P樹脂の厚みは、薄い方
が好ましい。なぜなら、その後、2P樹脂上に、スパッ
タをし、導電化処理した後、電鋳するものであるが、こ
の場合2P樹脂の厚さに基づく段差は、スパッタ膜の膜
切れなどを生じ、電鋳ができなくなるおそれがある。2
P樹脂の厚みは、2μm〜50μmが好ましい。また、
2P樹脂の粘度が低い場合は塗布後に流れ出さない程度
の厚さであることが望ましい。UV照射によって前記2
P樹脂2は硬化し、図1(b)に示す硬化2P樹脂10
になる。この樹脂10の表面にはオリジナル型1の凹凸
が転写されたレプリカが形成されているものである。
The thickness of the uncured 2P resin applied is preferably thinner. This is because, after that, the 2P resin is sputtered, subjected to electroconductivity treatment, and then electroformed, but in this case, the step due to the thickness of the 2P resin causes film breakage of the sputtered film and the like. May not be possible. Two
The thickness of the P resin is preferably 2 μm to 50 μm. Also,
When the 2P resin has a low viscosity, it is desirable that the thickness is such that it does not flow out after coating. 2 by UV irradiation
The P resin 2 is cured, and the cured 2P resin 10 shown in FIG.
become. On the surface of this resin 10, a replica in which the concavities and convexities of the original mold 1 are transferred is formed.

【0021】次に、上記硬化2P樹脂10に図1(b)
に示すように接着材を塗布し、裏打用の基板4を重ねて
樹脂10と基板4とを接着する。
Next, the cured 2P resin 10 shown in FIG.
As shown in FIG. 3, an adhesive is applied, the backing substrate 4 is overlaid, and the resin 10 and the substrate 4 are bonded.

【0022】基板としてはガラス、アクリル樹脂、ポリ
カーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどのプラ
スチッック等が好ましい。
The substrate is preferably glass, acrylic resin, polycarbonate, plastic such as polyethylene terephthalate, or the like.

【0023】接着材3は、収縮率の低いエポキシ系接着
材等が望ましい。これをロールバーまたはスプレー等に
より均一にコートする。なお、接着材は、基板4側にも
コートしてもよい。
The adhesive 3 is preferably an epoxy adhesive having a low shrinkage ratio. This is uniformly coated with a roll bar or spray. The adhesive may also be coated on the substrate 4 side.

【0024】続いてオリジナル型1と基板4を重ね合わ
せ、接着材を硬化させて、基板と硬化した2P樹脂を強
固に接着する。
Subsequently, the original mold 1 and the substrate 4 are overlapped with each other and the adhesive is cured to firmly bond the substrate and the cured 2P resin.

【0025】次いで、オリジナル型と基板を剥離する
と、オリジナル型1から2P樹脂10が剥離される。こ
れにより、表面に凹凸パターンを転写した樹脂10を基
板上に固着したスタンパ用原盤13が得られる(図1
(c)。
Next, when the original mold and the substrate are separated, the 2P resin 10 is separated from the original mold 1. As a result, a stamper master 13 is obtained in which the resin 10 having the concavo-convex pattern transferred to the surface is fixed on the substrate (FIG. 1).
(C).

【0026】なお、上記原盤13からスタンパを製造す
るには、凹凸パターンを転写した2P樹脂上に、スパッ
タ等により1000Å前後のNi膜を形成し、これを導
電化膜としてNi電鋳を行なう。次いで、Ni膜の電鋳
面を研磨した後、2P樹脂よりNi膜を剥離することに
より、Niスタンパを得ることができる。
In order to manufacture the stamper from the master 13, a Ni film of about 1000 Å is formed by sputtering or the like on the 2P resin on which the concavo-convex pattern is transferred, and Ni electroforming is performed using this as a conductive film. Next, the Ni stamper can be obtained by polishing the electroformed surface of the Ni film and then peeling the Ni film from the 2P resin.

【0027】[0027]

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.

【0028】(実施例1)ガラスをエッチングしてピッ
ト・グルーブの形成されたオリジナル型の表面に2P樹
脂(スリーボンドSS120)をバーコートにより塗布
し、硬化させてレプリカを形成した。硬化は窒素雰囲気
中で行なった。
Example 1 2P resin (ThreeBond SS120) was applied by bar coating to the surface of an original mold in which pits and grooves were formed by etching glass, and cured to form a replica. Curing was done in a nitrogen atmosphere.

【0029】次いで、エポキシ系の接着材をバーコート
により2P樹脂に塗布した。ガラス基板も接着材を塗布
し、真空中で重ね合わせを行なった。
Then, an epoxy adhesive was applied to the 2P resin by bar coating. The glass substrate was also coated with the adhesive and superposed in a vacuum.

【0030】接着材を硬化させた後、ガラス基板とオリ
ジナル型を剥離すると、表面に2P樹脂レプリカの形成
されたスタンパ用原盤が作成された。
After the adhesive was hardened, the glass substrate and the original mold were peeled off, whereby a stamper master having a 2P resin replica formed on the surface was prepared.

【0031】前記原盤上にNi膜を1500Åスパッタ
した後、Ni電鋳を行なってスタンパを作成した。原盤
表面は平坦で欠陥もなく、オリジナル型を忠実に転写し
ていた。接着材層にφ0.1ミリ前後の気泡が数個あっ
たが表面の2P層には何ら影響がなかった。またバリの
発生はなかった。オリジナル型は、100mm口の大き
さで、原盤は、140mm口の大きさのものが得られ
た。2P樹脂は、オリジナル型上で硬化するので、厚み
方向に収縮した時のはがれは発生しなかった。
A Ni film was sputtered on the master plate at a rate of 1500 Å, and then Ni electroforming was performed to form a stamper. The master surface was flat and had no defects, and the original mold was faithfully transferred. There were some bubbles with a diameter of about 0.1 mm in the adhesive layer, but there was no effect on the 2P layer on the surface. No burr was generated. The original mold was 100 mm in size, and the master was 140 mm in size. Since the 2P resin was cured on the original mold, peeling did not occur when it contracted in the thickness direction.

【0032】(実施例2)同様のオリジナル型に実施例
1と同じ2P樹脂をスピンコートし硬化させた。さらに
同じ2P樹脂を、前記硬化させた2P樹脂上にスピンコ
ートにより塗布し、真空中でガラス板と重ね合わせた。
ガラス板はあらかじめシランカップリング材で処理して
おき、2P樹脂を硬化させた。2P樹脂は、全て、ガラ
ス板上に接着した。オリジナル型とガラス板を剥離する
と、2P−ガラス−原盤が作成できた。2回目に塗布し
た2P樹脂は接着材の役割をはたしている。
(Example 2) The same 2P resin as in Example 1 was spin-coated on the same original mold and cured. Further, the same 2P resin was applied onto the cured 2P resin by spin coating, and was superposed on a glass plate in a vacuum.
The glass plate was previously treated with a silane coupling material and the 2P resin was cured. All the 2P resin adhered on the glass plate. When the original mold and the glass plate were peeled off, a 2P-glass-master disk could be created. The 2P resin applied the second time serves as an adhesive.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように、オリジナル型上に
2P樹脂を塗布し、硬化した後この2P樹脂を裏打ち
し、剥離することにより、 2P樹脂のはみ出しによるバリの発生がない。
As described above, by applying the 2P resin on the original mold and curing it, the 2P resin is lined and peeled off, so that no burrs are generated by the protrusion of the 2P resin.

【0034】2P樹脂の収縮による、ひけ・はがれ・
クラック等の発生がない。
Sinking / peeling / caused by shrinkage of 2P resin
No cracks, etc.

【0035】等の利点のある原盤が得られる。また、 オリジナル型の形状と同等の形状で原盤を作成するこ
とができ、たとえば方形の原盤を容易に作成できる。さ
らに、 オリジナル型の平面性を忠実に転写し、原盤ガラスと
2P表面の傾きが生じないなどの利点がある。
A master having advantages such as the above can be obtained. Further, it is possible to create a master in a shape equivalent to the shape of the original mold, and for example, a square master can be easily created. Further, there is an advantage that the flatness of the original type is faithfully transferred and the master glass and the 2P surface are not inclined.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明方法によるスタンパ用原盤製造例を示す
工程図である。
FIG. 1 is a process drawing showing an example of manufacturing a stamper master according to the method of the present invention.

【図2】オリジナル型に未硬化2Pを塗布する1方法を
示した説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing one method of applying uncured 2P to an original mold.

【図3】従来の原盤製造例を示す工程図である。FIG. 3 is a process chart showing an example of manufacturing a conventional master.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 オリジナル型 2 未硬化2P樹脂 3 接着材 4 基板 5 ローラバー 6 ブレード 10 硬化2P樹脂 11 固定板 12 UV光 13 原盤 16 突起(バリ) 1 Original type 2 Unhardened 2P resin 3 Adhesive 4 Substrate 5 Roller bar 6 Blade 10 Hardened 2P resin 11 Fixing plate 12 UV light 13 Master disc 16 Protrusion (burr)

フロントページの続き (72)発明者 上高原 弘文 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 甲斐 丘 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 芳野 斉 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 串田 直樹 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内Front page continuation (72) Inventor Hirofumi Uetakahara 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Kai-Oka 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Hitoshi Yoshino 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc. (72) Inventor Naoki Kushida 3-30-2 Shimomaruko, Ota-ku, Tokyo Canon Inc.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オリジナル型上に形成された微細な凹凸
パターンを転写した光硬化性樹脂をガラス基板上に積層
してなるスタンパ原盤の製造方法において、 (1)未硬化光硬化性樹脂をオリジナル型上の微細な凹
凸パターン形成面に塗布する工程、 (2)前記塗布した未硬化光硬化性樹脂に光線を照射し
て前記樹脂を硬化させる工程、 (3)硬化させた前記樹脂に補強板を接着する工程、 (4)オリジナル型と、前記補強板を接着した樹脂と
を、これらの界面で剥離する工程、 以上の(1)〜(4)の各工程を有することを特徴とす
るスタンパ用原盤の製造方法。
1. A method of manufacturing a stamper master, comprising a glass substrate and a photocurable resin on which a fine concavo-convex pattern formed on an original mold is transferred, wherein (1) the uncured photocurable resin is original. A step of applying the fine rugged pattern forming surface on the mold, (2) a step of irradiating the applied uncured photocurable resin with a light beam to cure the resin, and (3) a stiffening plate for the cured resin. And (4) a step of peeling the original mold and the resin to which the reinforcing plate is adhered at the interface between them, the stamper having the above-mentioned steps (1) to (4) Master disk manufacturing method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009190300A (en) * 2008-02-15 2009-08-27 Toppan Printing Co Ltd Imprint device and imprint method

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