JP2009188190A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、基板に対して複数の処理液を供給することによりこの基板を処理する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying a plurality of processing liquids to the substrate.
このように、基板に対して複数の処理液を供給することによりこの基板を処理する基板処理装置は、例えば、特許文献1に記載されている。
A substrate processing apparatus that processes a substrate by supplying a plurality of processing liquids to the substrate is described in, for example,
また、特許文献2においては、処理液を貯留する貯留タンクを利用し、基板に供給された処理液を回収して循環使用する基板処理装置が開示されている。
このように複数種の処理液を使用する場合において、処理液を貯留する貯留タンクを利用し基板に供給された処理液を回収して循環使用するタイプの処理液と、基板に供給後に排出される非循環タイプの処理液との両者を使用する場合には、直前のレシピと次のレシピとを比較しただけでは、貯留タンクに貯留された処理液を交換すべきか否かの判断がつかないという問題がある。 In the case of using a plurality of kinds of processing liquids in this way, the processing liquid supplied to the substrate is recovered by using a storage tank for storing the processing liquid, and the processing liquid is circulated and used and discharged after being supplied to the substrate. When using both non-circulating type processing liquids, it is not possible to determine whether or not the processing liquid stored in the storage tank should be replaced only by comparing the previous recipe with the next recipe. There is a problem.
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、循環タイプと非循環タイプの処理液を含む三種以上の処理液を使用する場合であっても、貯留タンク内の処理液の交換の要否を容易に判別することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and even when three or more kinds of treatment liquids including a circulation type and a non-circulation type treatment liquid are used, the treatment liquid in the storage tank can be replaced. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of easily determining whether or not it is necessary.
請求項1に記載の発明は、基板に供給後繰り返し循環使用される第1、第2の処理液と、基板に供給後に排出される第3の処理液とにより基板を処理する基板処理装置であって、基板を処理するための処理部と、前記処理部に基板を搬送する搬送手段と、前記処理部において基板に第1の処理液を供給するための第1供給手段と、前記処理部において基板に第2の処理液を供給するための第2供給手段と、前記処理部において基板に第3の処理液を供給するための第3供給手段と、第1の処理液または第2の処理液を貯留する貯留タンクと、前記処理部において基板に供給された第1の処理液または第2の処理液を前記貯留タンクに送液するとともに、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を前記第1供給手段または第2供給手段に送液する循環手段と、前記処理部において基板に供給された第3の処理液を排液する排液手段と、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと、前記貯留タンクに貯留されている液が第1の処理液、第2の処理液のいずれであるのかを示す貯留液データとを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されたレシピのデータに基づいて、前記第1の供給手段により第1の処理液を供給する第1の供給動作、前記第2の供給手段により第2の処理液を供給する第2の供給動作、前記第3の供給手段により第3の処理液を供給する第3の供給動作のいずれかを選択的に実行させる動作切換手段と、前記動作切換手段による動作の切り換え時に、前記レシピデータと前記貯留液データとに基づいて、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液するか否かを判定する排液判定手段と、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液したときに、前記貯留液データを書き換える書換手段とを供えたことを特徴とする。
The invention according to
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記動作切換手段により供給動作が切り換えられたときには、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄する。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, when the supply operation is switched by the operation switching means, the processing section is washed with a processing liquid to be used next.
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液したときには、前記貯留タンクを次に使用する処理液で洗浄する。 According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, when the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank is drained, the storage tank is used next. Wash with treatment solution.
請求項4に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記記憶手段は、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間を記憶しており、前記搬送手段は、前記洗浄動作を開始してから前記洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する。 According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to the second aspect, the storage unit stores a cleaning time required for cleaning the processing unit with a processing liquid to be used next, and the conveying unit. Stops the operation of transporting the substrate to the processing section during the cleaning time after the start of the cleaning operation.
請求項5に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記記憶手段は、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液して次に使用する処理液で洗浄するのに要する排液洗浄時間を記憶しており、前記搬送手段は、前記排液動作を開始してから前記排液洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する。 According to a fifth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the storage unit drains the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank and uses it next. The drainage cleaning time required for cleaning with the processing liquid is stored, and the transporting unit performs an operation of transporting the substrate to the processing unit during the drainage cleaning time after starting the draining operation. Stop.
請求項1に記載の発明によれば、循環タイプと非循環タイプの処理液を含む三種以上の処理液を使用する場合であっても、貯留タンク内の処理液の交換の要否を容易に判別することが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, even when three or more kinds of treatment liquids including a circulation type and a non-circulation type treatment liquid are used, it is easy to determine whether or not the treatment liquid in the storage tank needs to be replaced. It becomes possible to discriminate.
請求項2に記載の発明によれば、供給動作の切り換え後に処理部を洗浄することが可能となる。 According to the second aspect of the present invention, the processing section can be cleaned after the supply operation is switched.
請求項3に記載の発明によれば、処理液排液後に貯留タンクを洗浄することが可能となる。
According to invention of
請求項4および請求項5に記載の発明によれば、洗浄動作中に基板が搬送されるのを有効に防止することができる。 According to the fourth and fifth aspects of the present invention, it is possible to effectively prevent the substrate from being conveyed during the cleaning operation.
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、この発明に係る基板処理装置の概要図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to the present invention.
この基板処理装置は、表1に示すように、基板に供給後に排出される薬液Aにより処理を行うレシピ1と、基板に供給後繰り返し循環使用される薬液Bにより処理を行うレシピ2と、基板に供給後繰り返し循環使用される純水(以下「循環水」という)により処理を行うレシピ2と、基板に供給後に排出される純水(以下「直水」という)により処理を行うレシピ4との、4種類のレシピで基板を処理し得るものである。なお、この実施形態においては、薬液Aおよび薬液Bは、互いに異なる洗浄液である。
As shown in Table 1, this substrate processing apparatus includes a
薬液Aは、薬液Aの供給部26から、開閉弁21および管路41を介して、スプレーノズル13に供給され、スプレーノズル13から基板Wの表面にスプレーされる。基板Wに供給後の薬液Aは、処理槽11から開閉弁31、管路43および管路45を通過し、開閉弁24より排出される。
The chemical solution A is supplied from the
薬液Bは、薬液Bの供給部27から開閉弁22および管路42を介して、貯留タンク16に貯留される。貯留タンク16に貯留された薬液Bは、ポンプ51の作用により管路46を介して吸引され、開閉弁33および管路49を介して、スプレーノズル14に供給され、スプレーノズル14から基板Wの表面にスプレーされる。基板Wに供給後の薬液Bは、処理槽11から開閉弁32および管路44を通過し、貯留タンク16に回収される。貯留タンク16内の薬液Bの液位は、3個のセンサ17、18、19により、常に監視される。なお、貯留タンク16内の薬液Bを排出するときには、薬液Bは管路45を通過して開閉弁24より排出される。
The chemical solution B is stored in the
循環水は、処理槽11ないに基板Wがないときに、開閉弁34、管路47および管路49を介してスプレーノズル14に供給され、スプレーノズル14から処理槽11内にスプレーされる。処理槽11内にスプレーされた循環水は、開閉弁32および管路44を介して貯留タンク16に回収されて所定量だけ貯留される。搬送ローラ12により基板Wが処理槽11内に搬送されると、貯留タンク16に貯留された循環水は、ポンプ51の作用により管路46、開閉弁33および管路49を介して、スプレーノズル14に供給され、スプレーノズル14から基板Wの表面にスプレーされる。基板Wに供給後の循環水は、処理槽11から開閉弁32および管路49を通過し、貯留タンク16に回収される。
The circulating water is supplied to the
循環水は、純水の供給部28から、開閉弁34、管路47および管路49を介して、スプレーノズル14に供給され、スプレーノズル14スプレーされる。基板Wに供給後の循環水は、処理槽11から開閉弁32および管路44を通過し、貯留タンク16に回収される。貯留タンク16に貯留された薬液Bは、ポンプ51の作用により管路46を介して吸引され、開閉弁33および管路49を介して、スプレーノズル14に供給され、スプレーノズル14から基板Wの表面にスプレーされる。貯留タンク16内の循環水の液位は、3個のセンサ17、18、19により、常に監視される。なお、貯留タンク16内の循環水を排出するときには、循環水は管路45を通過して開閉弁25より排出される。
The circulating water is supplied from the pure
直水は、純水の供給部28から、開閉弁35および管路48を介して、スプレーノズル15に供給され、スプレーノズル15から基板Wの表面にスプレーされる。基板Wに供給後の直水は、処理槽11から開閉弁31、管路43および管路45を通過し、開閉弁25より排出される。
Direct water is supplied from the pure
なお、上述したように、薬液Aおよび薬液Bは開閉弁24を介して排出され、循環水および直水は開閉弁25を介して排出される。一方、後述する置換洗浄に使用された循環水および直水は、開閉弁23を介して排出される。
As described above, the chemical liquid A and the chemical liquid B are discharged through the on-off
図2は、この発明に係る基板処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。 FIG. 2 is a block diagram showing the main electrical configuration of the substrate processing apparatus according to the present invention.
この基板処理装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたROM62と、制御時にデータ等が一時的にストアされるRAM63と、論理演算を実行するCPU61とから成る制御部60を有する。この制御部60は、この発明に係る動作切換手段、排液判定手段および書換手段として機能する。また、この制御部60におけるRAM63は、この発明に係る記憶手段として機能する。
The substrate processing apparatus includes a
この基板処理装置においては、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータ(表1参照)と、貯留タンク16に貯留されている液が薬液Bであるか循環水であるかを示す貯留液データとから、貯留タンク16内の液を交換するか否かを判定し、必要に応じて排液、貯留タンク16の洗浄、給液を自動的に実行する。また、レシピが変更された場合には、処理槽11等の洗浄も実行する。
In this substrate processing apparatus, recipe data (refer to Table 1) indicating a plurality of recipes for performing sequential processing, and stored liquid data indicating whether the liquid stored in the
このとき、上記洗浄は、いずれも、処理槽11や貯留タンク16、および各種配管や搬送ローラ12に対して、次のレシピで使用する処理液供給することによる置換洗浄となる。但し、直水を使用したレシピ4に引き続き循環水を使用したレシピ3を実行する場合には、処理槽11等は清浄な状態であることから、洗浄は実行しない。
At this time, all of the above-described cleanings are replacement cleanings by supplying the processing liquid used in the next recipe to the
次に、上述した基板処理装置のより処理液の交換動作について説明する。図3乃至図6は、処理液の交換動作を示すフローチャートである。 Next, the processing liquid exchange operation of the substrate processing apparatus described above will be described. 3 to 6 are flowcharts showing the processing liquid replacement operation.
処理液交換時には、最初に、初期設定を行う(ステップS1)。この初期設定時には、制御部60のRAM63に記憶された、順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと貯留タンク16に貯留されている処理液を示す貯留液データが確認される。そして、次に実行すべきレシピの番号を確認する(ステップS2)。そして、次に実行すべきレシピが貯留タンク16を使用する、薬液Bによるレシピ2または循環水によるレシピ3であるか否かを判定する(ステップS3)。
At the time of processing liquid exchange, first, initial setting is performed (step S1). At the time of this initial setting, the recipe data indicating a plurality of recipes that are sequentially processed and the stored liquid data indicating the processing liquid stored in the
次に実行すべきレシピが貯留タンクを使用する、薬液Bによるレシピ2または循環水によるレシピ3である場合には、貯留タンク16の内容物、すなわち、貯留タンク16内に貯留された処理液の種類を確認する(ステップS4)。そして、次のレシピで使用される処理液と貯留タンク16内に貯留された処理液とが同一であるかどうか確認する(ステップS5)。そして、次のレシピで使用される処理液と貯留タンク16内に貯留された処理液とが同一である場合には、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一であるかどうか、すなわち、使用される処理液が同一であるかどうかを確認する(ステップS6)。
If the recipe to be executed next is the
前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一である場合には、基板Wの投入指令を行い(ステップS7)、次のレシピによる処理を開始する(ステップS8)。そして、処理終了後、引き続き基板の処理を行うか否かを判定する(ステップS9)。次の基板の処理がある場合には、ステップS2に戻る。一方、基板の処理がない場合には、処理を終了する。 When the number of the previous recipe is the same as the number of the next recipe, a substrate W insertion command is issued (step S7), and the processing by the next recipe is started (step S8). Then, after the processing is completed, it is determined whether or not the substrate processing is to be continued (step S9). If there is processing for the next substrate, the process returns to step S2. On the other hand, when there is no substrate processing, the processing ends.
ステップS3において、次に実行すべきレシピが貯留タンク16を使用しない、薬液Aによるレシピ1または直水によるレシピ4である場合には、図4に示すように、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一であるかどうか、すなわち、使用される処理液が同一であるかどうかを確認する(ステップS11)。前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一である場合には、図3に示すステップS7に移動し、次のレシピによる処理を開始する。
In step S3, when the recipe to be executed next is the
前回のレシピの番号と次のレシピの番号が異なる場合には、前回のレシピが直水を使用したレシピ4であるか否かを確認する(ステップS12)。そして、前回のレシピがレシピ4である場合には、図3に示すステップS7に移動し、次のレシピによる処理を開始する。
If the number of the previous recipe is different from the number of the next recipe, it is confirmed whether or not the previous recipe is a
ステップS12で前回のレシピがレシピ4ではないと判定された場合には、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ12による基板Wの処理槽11への搬送動作を停止する(ステップS13)。そして、基板Wの払い出し動作が完了し処理槽11内から基板Wが完全に排出されたことを確認する(ステップS14)。
If it is determined in step S12 that the previous recipe is not
基板Wの払い出し動作が完了すれば、置換洗浄を行う(ステップS15)。この置換洗浄は、上述したように、処理槽11や各種配管あるいは搬送ローラ12に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。投入禁止時間が経過すれば(ステップS16)、図3に示すステップS7に移動し、次のレシピによる処理を開始する。この投入禁止時間は、処理槽11等を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間であり、制御部60におけるRAM63に記憶されている。
When the substrate W dispensing operation is completed, replacement cleaning is performed (step S15). As described above, this replacement cleaning is performed by supplying the processing liquid used in the next recipe to the
なお、上述した基板投入禁止と払い出し動作の完了の条件は、この基板処理装置の上流側の装置によって異なってくる。すなわち、この基板処理装置の上流側の装置が、基板Wを保持したままで問題のない装置である場合には、この基板処理装置内から基板Wが完全に排出された時点で置換洗浄を実行すればよい。一方、例えば、上流側の装置が基板Wを加熱処理するホットプレート等であった場合には、この基板処理装置の置換洗浄工程により、基板Wをオーバベークする可能性がある。この場合には、上流側の装置に対しても、基板Wの投入禁止を行うとともに、上流側の装置とこの基板処理装置の両方から基板Wが完全に排出された時点で置換洗浄を実行する必要がある。 Note that the above-described conditions for prohibiting substrate loading and completing the dispensing operation differ depending on the upstream apparatus of the substrate processing apparatus. In other words, if the upstream apparatus of the substrate processing apparatus is a problem-free apparatus that holds the substrate W, the replacement cleaning is performed when the substrate W is completely discharged from the substrate processing apparatus. do it. On the other hand, for example, when the upstream apparatus is a hot plate or the like that heat-processes the substrate W, the substrate W may be overbaked by the replacement cleaning process of the substrate processing apparatus. In this case, the upstream apparatus is also prohibited from loading the substrate W, and the replacement cleaning is performed when the substrate W is completely discharged from both the upstream apparatus and the substrate processing apparatus. There is a need.
図3におけるステップS5において次のレシピで使用される処理液と貯留タンク16内に貯留された処理液とが異なると判断された場合には、図5に示すように、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ12による基板Wの処理槽11への搬送動作を停止する(ステップS21)。そして、基板Wの払い出し動作が完了し処理槽11内から基板Wが完全に排出されたことを確認する(ステップS22)。
If it is determined in step S5 in FIG. 3 that the processing liquid used in the next recipe is different from the processing liquid stored in the
次に、貯留タンク16内の処理液を排出するとともに(ステップS23)、置換洗浄を実行する(ステップS24)。この置換洗浄は、上述したように、貯留タンク16や各種配管に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。
Next, the processing liquid in the
そして、置換洗浄が完了すれば、制御部60におけるRAM63に記憶されていたレシピデータに基づいて、貯留タンク16内に次のレシピで使用される処理液が貯留される(ステップS25)。また、制御部60におけるRAM63に記憶されていた貯留タンク16に貯留されている液が薬液Bであるか循環水であるかを示す貯留液データが書き換えられる(ステップS26)。
When the replacement cleaning is completed, the processing liquid used in the next recipe is stored in the
しかる後、投入禁止時間が経過すれば(ステップS27)、図3に示すステップS8に移動し、次のレシピによる処理を開始する。この投入禁止時間は、貯留タンク16内の処理液を排出し、貯留タンク16等を次に使用する処理液で洗浄し、貯留タンク16内に次のレシピで使用する処理液を緒注するのに要する排液洗浄時間であり、制御部60におけるRAM63に記憶されている。
Thereafter, if the insertion prohibition time has elapsed (step S27), the process moves to step S8 shown in FIG. 3, and processing by the next recipe is started. During the charging prohibition time, the processing liquid in the
図3におけるステップS6において、前回のレシピの番号と次のレシピの番号が同一でないと判断された場合には、図6に示すように、基板投入禁止指令が出され、搬送ローラ12による基板Wの処理槽11への搬送動作を停止する(ステップS31)。そして、基板Wの払い出し動作が完了し処理槽11内から基板Wが完全に排出されたことを確認する(ステップS32)。
If it is determined in step S6 in FIG. 3 that the number of the previous recipe is not the same as the number of the next recipe, a substrate insertion prohibition command is issued as shown in FIG. The conveying operation to the
基板Wの払い出し動作が完了すれば、置換洗浄を行う(ステップS33)。この置換洗浄は、上述場合と同様、処理槽11や各種配管あるいは搬送ローラ12に対して、次のレシピで使用する処理液供給することにより実行される。投入禁止時間が経過すれば(ステップS34)、図3に示すステップS8に移動し、次のレシピによる処理を開始する。
When the discharge operation of the substrate W is completed, replacement cleaning is performed (step S33). This replacement cleaning is executed by supplying the processing liquid used in the next recipe to the
以上の動作を、処理液を具体的に特定して説明する。 The above operation will be described with a specific treatment liquid.
前回のレシピが薬液Aを使用したレシピ1であり、貯留タンク16には薬液Bが貯留されており、かつ、次のレシピが循環水を使用するレシピ3である場合には、レシピ1の終了後、図1に示す開閉弁24を開放して貯留タンク16内の薬液Bを排出する。次に、開閉弁24を閉止するとともに、開閉弁31を閉止し、開閉弁32を開放する。しかる後、開閉弁34を開放し、純水の供給部28から管路47、49およびスプレーノズル14を介して処理槽11内に純水をスプレーし、この純水を開閉弁32および管路44を介して貯留タンク16に貯留する。そして、開閉弁33を開放し、ポンプ51の作用により、純水を貯留タンク16、管路46、49、スプレーノズル14、処理槽11、管路44から成る循環路中を循環させる。
If the previous recipe is
この状態で、一定の時間が経過すれば、開閉弁23を開放して貯留タンク16内の純水を排出する。しかる後、開閉弁23を閉止し、開閉弁35を開放して、純水の供給部28から管路48およびスプレーノズル15を介して処理槽11内に純水をスプレーし、この純水を開閉弁32および管路44を介して貯留タンク16に貯留する。貯留タンク16に所定量の純水が貯留されれば、これを循環して循環水によるレシピ3を実行する。
In this state, if a certain time elapses, the on-off
また、前回のレシピが薬液Bを使用したレシピ2であり、貯留タンク16には薬液Bが貯留されており、かつ、次のレシピが直水を使用するレシピ4である場合には、レシピ2の終了後、開閉弁32を閉止するとともに、開閉弁31および開閉弁23を開放する。次に、開閉弁34を開放し、純水の供給部28から管路47、49およびスプレーノズル14を介して処理槽11内に純水をスプレーする。
Moreover, when the previous recipe is the
この状態で一定の時間が経過すれば、開閉弁34を閉止して純水の供給を停止する。そして、開閉弁35を開放して、直水を使用したレシピ4を実行する。
If a certain time has passed in this state, the on-off
なお、上述した実施形態においては、薬液A、薬液B、循環水および直水の4種類の処理液を使用しているが、3種類あるいは5種類以上の処理液を使用してもよい。 In the above-described embodiment, four types of treatment liquids are used, that is, the chemical solution A, the chemical solution B, the circulating water, and the straight water, but three or more types of treatment solutions may be used.
11 処理槽
12 搬送ローラ
13 スプレーノズル
14 スプレーノズル
15 スプレーノズル
16 貯留タンク
26 薬液Aの供給部
27 薬液Bの供給部
28 純水の供給部
51 ポンプ
60 制御部
61 CPU
62 ROM
63 RAM
DESCRIPTION OF
62 ROM
63 RAM
Claims (5)
基板を処理するための処理部と、
前記処理部に基板を搬送する搬送手段と、
前記処理部において基板に第1の処理液を供給するための第1供給手段と、
前記処理部において基板に第2の処理液を供給するための第2供給手段と、
前記処理部において基板に第3の処理液を供給するための第3供給手段と、
第1の処理液または第2の処理液を貯留する貯留タンクと、
前記処理部において基板に供給された第1の処理液または第2の処理液を前記貯留タンクに送液するとともに、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を前記第1供給手段または第2供給手段に送液する循環手段と、
前記処理部において基板に供給された第3の処理液を排液する排液手段と、
順次処理を行う複数のレシピを示すレシピデータと、前記貯留タンクに貯留されている液が第1の処理液、第2の処理液のいずれであるのかを示す貯留液データとを記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されたレシピのデータに基づいて、前記第1の供給手段により第1の処理液を供給する第1の供給動作、前記第2の供給手段により第2の処理液を供給する第2の供給動作、前記第3の供給手段により第3の処理液を供給する第3の供給動作のいずれかを選択的に実行させる動作切換手段と、
前記動作切換手段による動作の切り換え時に、前記レシピデータと前記貯留液データとに基づいて、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液するか否かを判定する排液判定手段と、
前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液したときに、前記貯留液データを書き換える書換手段と、
を供えたことを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for processing a substrate with first and second processing liquids that are repeatedly used after being supplied to the substrate and a third processing liquid that is discharged after being supplied to the substrate,
A processing unit for processing the substrate;
Transport means for transporting the substrate to the processing section;
First supply means for supplying a first processing liquid to the substrate in the processing unit;
A second supply means for supplying a second processing liquid to the substrate in the processing section;
Third supply means for supplying a third processing liquid to the substrate in the processing unit;
A storage tank for storing the first processing liquid or the second processing liquid;
In the processing section, the first processing liquid or the second processing liquid supplied to the substrate is sent to the storage tank, and the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank is sent to the storage tank. A circulation means for feeding liquid to the first supply means or the second supply means;
A draining means for draining the third processing liquid supplied to the substrate in the processing section;
Storage means for storing recipe data indicating a plurality of recipes to be sequentially processed and storage liquid data indicating whether the liquid stored in the storage tank is the first processing liquid or the second processing liquid When,
Based on the recipe data stored in the storage means, a first supply operation for supplying the first treatment liquid by the first supply means, and a second treatment liquid by the second supply means. An operation switching means for selectively executing either a second supply operation or a third supply operation for supplying a third processing liquid by the third supply means;
When switching the operation by the operation switching means, it is determined whether to drain the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank based on the recipe data and the stored liquid data. Drainage determination means for
Rewriting means for rewriting the stored liquid data when the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank is drained;
A substrate processing apparatus characterized by comprising:
前記動作切換手段により供給動作が切り換えられたときには、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄する基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus for cleaning the processing section with a processing liquid to be used next when the supply operation is switched by the operation switching means.
前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液したときには、前記貯留タンクを次に使用する処理液で洗浄する基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate processing apparatus for cleaning the storage tank with a processing liquid to be used next when the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank is drained.
前記記憶手段は、前記処理部を次に使用する処理液で洗浄するのに要する洗浄時間を記憶しており、
前記搬送手段は、前記洗浄動作を開始してから前記洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 2,
The storage means stores a cleaning time required for cleaning the processing unit with a processing solution to be used next,
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit stops the operation of transporting the substrate to the processing unit during the cleaning time after the cleaning operation is started.
前記記憶手段は、前記貯留タンクに貯留された第1の処理液または第2の処理液を排液して次に使用する処理液で洗浄するのに要する排液洗浄時間を記憶しており、
前記搬送手段は、前記排液動作を開始してから前記排液洗浄時間の間、基板を前記処理部に搬送する動作を停止する基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 3,
The storage means stores a drainage cleaning time required for draining the first processing liquid or the second processing liquid stored in the storage tank and cleaning with the processing liquid to be used next,
The substrate processing apparatus, wherein the transport unit stops the operation of transporting the substrate to the processing unit during the drain cleaning time after the drain operation is started.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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