JP2009184341A

JP2009184341A - 易接着ポリエステルフィルム

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Publication number: JP2009184341A
Application number: JP2008142164A
Authority: JP
Inventors: Yuki Goto; ユキ後藤; Kentaro Mori; 健太郎森
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 2008-01-11
Filing date: 2008-05-30
Publication date: 2009-08-20
Anticipated expiration: 2028-05-30
Also published as: JP5343406B2

Abstract

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。
【選択図】なし

Description

本発明は、印字・印刷・接着等の後加工が可能な易接着基材に関する。さらに詳しくは高湿熱易接着性、ＵＶ印刷適性、転写印字適性、隠蔽性等に優れるとともに、クッション性にも優れる易接着ポリエステルフィルムに関するものである。

印字・印刷用受容体として従来より紙支持体が支配的であったが、近年ポリエステルフィルムやポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムが支持体として多く使用され始めている。特に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに代表される二軸延伸ポリエステルフィルムは透明性、寸法安定性、機械的性質、電気的性質、耐薬品性等の性能に優れているため、磁気テープ、包装材料、電気絶縁材料、各種工程紙等の幅広い分野に利用されている。ポリエステルは上記のような優れた特性を有してはいるが、フィルム表面は高度に結晶配向しているため、各種塗料などに対する接着性に乏しく、フィルム表面に易接着処理を行う場合が多い。ポリエステルフィルムに易接着処理を付与する方法としては、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等が上げられる（例えば特許文献１）が、これらの方法では経時的にその性能が低下する欠点がある。水系塗剤を付与することにより易接着性を付与する方法がある（例えば特許文献２）が、高温湿熱下での接着性、印字・印刷適性や寸法安定性、耐水性、機械的強度等は不十分である。

また、二軸延伸ＰＥＴフィルムは弾性率が大きく容易に変形しないため、ＩＣカードまたはＩＣタグの内部構造（ＩＣチップや回路など）から生じる凹凸を吸収することができず、ＩＣチップや回路の形状がＩＣカードの表面に浮き出るという問題があった（例えば特許文献３）。このような凹凸がＩＣカードの表面に存在すると摩擦により印刷面がかすれたり、なにかに引っかかって表層が剥がれたりするなど機能を損なう場合だけではなく、外観も好ましくない。
特公昭５８−２５３３１号公報特開２０００−２２９３９４号公報（［０００７］〜［００３２］段落）特開２００２−３３１６３３号公報

本発明の課題は上記した問題点を解決することにある。すなわち、本発明の目的は高温高湿熱下での接着性や印字・印刷性に優れるだけでなく、ＩＣタグの内部構造（ＩＣチップや回路など）から生じる凹凸を吸収する事のできる易接着ポリエステルフィルムを提供せんとするものである。

上記した課題は、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合材を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含むものであることを特徴とする易接着ポリエステルフィルムによって達成することができる。

本発明の易接着ポリエステルフィルムによれば、高温高湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、優れたクッション性を有していることからＩＣチップ等の凹凸を良く吸収するため、ＩＣカードなどのカード類の外装材として好適に用いることができる。

本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に変性ポリエステルフィルムからなる高分子結着剤及び架橋結合材を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含むものであることを特徴とするものである。

本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは、ポリエステルからなるフィルムあればよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートからなるフィルムを使用することができる。それらは、他の各種フィルムの中でも寸法安定性、機械的性質、熱的性質等に優れているため好ましく用いられる。

また、本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは内部に空隙を有しているため、ＩＣタグ等から生じる凹凸を吸収できる。凹凸を吸収することにより、摩耗による部分的なかすれや剥がれが軽減できるだけではなく、外観も美麗なカードを作製する事ができる。基材ポリエステルフィルムには少なくとも空隙を有する層が１層含まれていればよく、具体的な層構成としては、空隙を有する層の単層構成、空隙を有する層の片面に空隙を有さない層を積層した２層構成、または空隙を有する層の両面に空隙を有さない層を積層した３層構成等が考えられる。特に、空隙を有する層の両面に空隙を有さない層を積層した３層構成をとると、生産性が上がるだけでなく機械特性も優れるため好ましい。

本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは少なくとも１軸に延伸された基材であることが好ましい。本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは無延伸でもよい。しかしながら、１軸以上に延伸されていると、機会特性に優れる耐屈曲性や寸法精度、弾性回復率を持つために折れ皺が入りにくくなると共に、厚み方向の気泡径が数μｍ以下になるために光を効果的に散乱し、隠蔽性に優れる。そのため１軸以上に延伸することが好ましい。

より好ましくは２軸に延伸されていることが好ましい。このように延伸されたポリエステルフィルムは機械特性に優れる耐屈曲性や、弾性回復率を持つために折れ皺が入りにくくなると共に、厚み方向の気泡径が数μｍ以下になるために光を効果的に散乱し、隠蔽性に優れたポリエステルフィルムとなる。

本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは、比重が０．１ｇ／ｃｍ^３以上１．３ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましい。より好ましくは、０．１５ｇ／ｃｍ^３以上１．０ｇ／ｃｍ^３以下である。さらに好ましくは、０．２ｇ／ｃｍ^３以上０．８ｇ／ｃｍ^３以下である。比重が０．１ｇ／ｃｍ^３より低い場合には、気泡径が大きくなりすぎるため、度や機械強度が不十分になったり、折れ皺が入りやすくなることがある。また、比重が１．３ｇ／ｃｍ^３より高い場合には、逆に気泡径が小さくなりすぎるため、白色度やクッション性が不十分となることがある。

本発明にかかる基材ポリエステルフィルムは、クッション率が１５％以上４０％以下であることが好ましい。より好ましくは１５％以上３８％以下である。さらに好ましくは、２０％以上３５％以下である。クッション率が１５％より低い場合には、クッション性が不十分のため、ＩＣタグの内部構造（ＩＣチップや回路など）から生じる凹凸を吸収できなくなる場合がある。また、クッション率が４０％より大きい場合には、折れ皺が入りやすくなったり、基材の強度が不十分となり、カードに必要な堅牢度が得られなかったり、カード表面にボールペンなどの筆記用具で字句を記入した際に部分的な窪みを生じたりすることがある。

本発明の易接着ポリエステルフィルムはＩＣカードの外装材に好適に使用するために、基材ポリエステルフィルムの光学濃度が１．０〜２．０であることが好ましい。光学濃度は１．１〜１．８であれば好ましく、１．２〜１．７であれば特に好ましい。光学濃度が１．０以下では隠蔽性に劣り、２．０を超えると空隙の生成が多くなりすぎて、比重が低くなり過ぎ、皺が発生しやすくなる場合がある。

本発明の易接着ポリエステルフィルムは、このような基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤および架橋結合剤を含む受容層を設けてなるポリエステルフィルムである。受容層とは、接着剤や各種塗料の密着性に乏しいフィルム表面に易接着性を持たせるために形成されるものである。有期溶媒系塗料を塗工することにより、高温高湿下での接着性の優れた受容層を得ることができる。

本発明にかかる受容層は、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤を主剤として、これに架橋結合剤を含有して構成されたものである。この受容層が基材ポリエステルフィルム表面に塗設され、本発明に係る易接着ポリエステルフィルムとされるものである。かかる受容層の塗設は、基材ポリエステルフィルムを製膜した後にコーテイングされるが、達成する手段としてオフラインコーティングまたはインラインコーティングが選択される。

かかる高分子結着剤は、極性基含有ポリエステル樹脂や不飽和結合を有する化合物をグラフト化させた共重合ポリエステル樹脂などの変性ポリエステル樹脂からなるものである。

本発明においては、かかる高分子結着剤に架橋結合剤を含有させて受容層を構成するものである。

かかる架橋結合剤は、前記変性ポリエステル樹脂に存在する官能基、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、グリシジル基、アミド基等と熱架橋反応して、最終的には三次元網状構造を有する易接着層とするための架橋剤である。かかる架橋結合剤としては、イソシアネート系化合物、メラミン系化合物、尿素系化合物およびエポキシ系化合物から選ばれた少なくとも１種を用いるのが、架橋効果が大きくて好ましい。

これらの架橋結合剤は単独か、場合によっては２種以上併用してもよい。かかる架橋結合剤の配合比率は、高分子結着剤に対して固形分質量比で好ましくは０．５〜１０質量％、より好ましくは３〜１０質量％の範囲がよい。

また、受容層の厚みとしては、０．１μｍ以上２μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上１μｍ以下である。０．１μｍ未満では、該受容層を含むポリエステルフィルムと後工程でのインキの密着性に劣ることがある。２μｍを超えるとブロッキングが起こることがある。

本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの両面に受容層を設け、さらに一方の受容層の表面に表面硬化層を設けることも好ましい。表面硬化層を設けることで、耐摩耗性も付与することができる。かかる表面硬化層は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体の少なくとも一種と、エチレン飽和２重結合を有する単量体の少なくとも一種とを混合した単量体混合物を構成成分として含む。
本発明でいう（メタ）アクリロイルオキシ基（ここで（メタ）アクリロイルオキシ基とは、
アクリロイルオキシ基及びメタアクリロイルオキシ基とを略して表示したものである）の具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

これらの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体は、１種または２種以上を混合して使用してもよい。これらの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体の使用割合は、表面効果層の主構成成分である単量体混合物の総量に対して２０〜９０重量％であることが好ましい。より好ましくは３０〜８０重量％であり、さらに好ましくは３０〜７０重量％である。上記単量体の使用割合が２０重量％未満の場合には、充分な耐摩耗性を有する硬化被膜が得られず、またその量が９０重量％を超える場合は、重合による収縮が大きく、硬化被膜に歪が残ったり、被膜の可撓性が低下したり、硬化被膜側に大きくカールしてしまうことがある。

本発明でいうエチレン不飽和二重結合を有する単量体としては、ラジカル重合性のある通常の単量体ならば特に限定されずに使用することができる。

エチレン不飽和二重結合を有する単量体の使用割合は、表面効果層の主構成成分である単量体混合物の総量に対して１０〜８０重量％が好ましく、より好ましくは２０〜７０重量％である。上記単量体の使用割合が８０重量％を超える場合には、十分な耐摩耗性を有する硬化被膜が得られにくくなることがある。また、その使用割合が１０重量％未満の場合には、被膜の可撓性が低下したり、基材ポリエステルフィルム上に設けた受容層との密着性が低下したりすることがある。

表面硬化層の塗布手段としては、刷毛塗り、浸漬塗り、ナイフ塗り、ロール塗り、スプレー塗り、流し塗り、回転塗り（スピンナー、ホエラーなど）などの通常行われている塗布方法が容易に適用可能である。各々の方式には特徴があり、表面硬度化フィルムの要求特性、使用用途などにより、塗布方法を適宜選択する。

また、塗工時の作業性の向上、塗工膜厚のコントロールを目的として、本発明の目的を損なわない範囲で有機溶剤を配合することができる。
表面硬化層の厚さとしては用途に応じて適宜選択されるが、通常０．５μｍ〜１０μｍ、好ましくは１μｍ〜５μｍである。表面硬度化層の厚さが０．５μｍ未満の場合には、表面硬度が不十分で傷が付きやすく、１０μｍを超える場合には、硬化膜が脆くなりやすくなることがある。

上記した本発明の易接着ポリエステルフィルムは、優れたクッション率と易接着性（印刷・印字性）に優れていることから、樹脂層からなるシート状カードの両面に、受容層とシート状カードが面するように接着してカードとして好ましく用いることができる。なかでも２枚の樹脂層の間にＩＣ及びＩＣアンテナを挟み込んだＩＣカードの両面に用いるとチップや回路の凹凸を吸収するため、特に好ましい。また、本発明の易接着ポリエステルフィルムは、２枚の易接着ポリエステルフィルムで、ＩＣおよびＩＣアンテナを、それぞれの受容層が面するように挟み込んだＩＣカードにも、チップや回路の凹凸を吸収するため好ましく用いることができる。なお、表面硬化層を設けた易接着ポリエステルフィルムの場合には、表面硬化層が設けられていない側の受容層が、シート状カード、ＩＣカード、又はＩＣ・ＩＣアンテナに面するようにする。

以下に、本発明の易接着ポリエステルフィルムを実施例により具体的に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。まず、特性評価方法について説明する。

（１）受容層と基材フィルムとの密着性
２３℃×６５％ＲＨの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの受容層側に１ｍｍ幅で縦横に切れ目を入れて１００個の升目を作り、その上にニチバン製Ｎｏ．４０５、幅１８ｍｍのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、３０秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、４５°方向へ急速に剥がし受容層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。

（２）受容層と表面硬化層との密着性
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、２３℃×６５％ＲＨの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの表面硬化層側に１ｍｍ幅で縦横に切れ目を入れて１００個の升目を作り、その上にニチバン製Ｎｏ．４０５、幅１８ｍｍのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、３０秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、４５°方向へ急速に剥がし表面硬化層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。

（３）受容層と基材フィルムとの耐湿密着性
易接着ポリエステルフィルムを６０℃×９０％ＲＨの雰囲気下に３日間放置する。その後、該基材の受容層側に、１ｍｍ幅で縦横に切れ目を入れて１００個の升目を作り、その上にニチバン製Ｎｏ．４０５、幅１８ｍｍのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、３０秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、４５°方向へ急速に剥がし受容層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。

（４）受容層と表面硬化層との耐湿密着性
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、６０℃×９０％ＲＨの雰囲気下に３日間放置する。その後、該基材の表面硬化層側に、１ｍｍ幅で縦横に切れ目を入れて１００個の升目を作り、その上にニチバン製Ｎｏ．４０５、幅１８ｍｍのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、３０秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、４５°方向へ急速に剥がし表面硬化層の塗膜剥がれ発生の有無を目視確認する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。

（５）受容層と接着剤との密着性
２３℃×６５％ＲＨの雰囲気下において、易接着ポリエステルフィルムの受容層側に、ポリエステル系接着剤を１０μｍ塗布し、１２０℃×１分乾燥させて接着剤被膜を製膜した。次に、２３℃×６５％ＲＨの雰囲気下において、この被膜面に１ｍｍ幅で縦横に切れ目を入れて１００個の升目を作り、その上にニチバン製ＮＯ．４０５、幅１８ｍｍのセロハン粘着テープを手で強く圧着し、３０秒放置する。その後、該セロハン粘着テープを、４５°方向へ急速に剥がし、剥離状況から易接着フィルムと接着剤との密着性を評価する。塗膜の剥がれが全くないものを極めて良好として「◎」、塗膜の剥がれが若干見られるが、使用上問題ない程度のものを「○」、塗膜の剥がれ発生が多く実用上問題があるものを「×」とする。

（６）基材フィルムの比重
基材フィルムを３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさに切取り試料とし、電子比重計（ミラージュ貿易（株）製ＳＤ―１２０Ｌ）を用いて、室温２３℃相対湿度６５％の雰囲気下にて測定を行う。測定は３回行い平均値をそのフィルムの比重とする。

（７）基材フィルムのクッション性
三豊製作所（株）ダイヤルゲージＮｏ．２１０９−１０に標準測定子９０００３０を用い、更にダイヤルゲージスタンドＮｏ．７００１ＤＧＳ−Ｍを用いてダイヤルゲージ押さえ部分荷重５０ｇと５００ｇとをかけたときのそれぞれの基材フィルム厚さｄ５０、ｄ５００から次式により求める。
・クッション率＝（ｄ５０−ｄ５００）／ｄ５０×１００。

（８）基材フィルムの光学濃度
基材フィルムを光学濃度計（ＭａｃｂｅｔｈＴＲ−９２７）にて基材フィルムの光学濃度を測定する。光学濃度が１．０〜２．０のものを「◎」、０．６〜０．９のものを「○」、それに満たないものを「×」とする。

（９）耐摩耗性
易接着ポリエステルフィルム受容層上に表面硬化層を形成し、スチールウール♯００００で表面硬化層表面を摩擦する。傷の付き具合を目視にて評価し、強く摩擦してもほとんど傷がつかないものを「○」、弱い摩擦でも傷が付くものを「×」とする。

（１０）ＩＣカードの外観
ＩＣチップ（厚み０．２１ｍｍ）と銅線（直径０．１２ｍｍ）により仮想的な平面コイル状アンテナ（８０ｍｍ×４８ｍｍ）を作製し、該アンテナの裏面にポリエステル樹脂系接着剤を塗布し、厚み５０μｍの「東レ（株）社製 “ルミラー”Ｔ６０」に圧着し、アンテナシートを得る。
該シートの両面に易接着フィルムを、受容層がアンテナシートに面するように熱圧着し、ＩＣカードを得る。目視で確認し、凹凸および該アンテナが全く見られないものを「○」、凹凸が発生または、該アンテナが透けて見え、使用上問題のあるものを「×」とする。

（１１）印字・印刷適性
易接着ポリエステルフィルムを両面テープを用いて台紙に、基材フィルム側が台紙に面するように貼り付けて固定した後、カラーインキジェットプリンタ（EPSON社：PM-800C）を用いて、受容層に印刷し、乾燥させた後印刷適性を観察する。評価は目視で行い、印刷良好なものを「○」印刷抜け等が多く見られ実用不可能なものを「×」とする。

（実施例１）
厚み２５０μｍ、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の二軸配向ポリエステルフィルム「東レ（株）社製“ルミラー”Ｅ６ＳＬ」を基材フィルムとし、該基材フィルムの片面に、日本化工塗料（株）製の変性ポリエステル高分子結着剤ＴＲ−５改３（固形分質量比２０質量％）を、下記の組成Ａにてグラビアロール（＃２００，斜線タイプ）を用いて塗工し、１３０℃のオーブンにて２０秒乾燥、熱硬化させて厚み０．５μｍの受容層を設けて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。
・組成Ａ
ＴＲ−５改３：１００質量部
ＴＤ硬化剤：１．７質量部
トルエン：４０質量部
メチルエチルケトン：１０質量部。

（実施例２）
基材フィルムを厚み１８８μｍ、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の「東レ（株）社製“ルミラー”Ｅ６０Ｌ」にする以外は実施例１と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。

（実施例３）
基材フィルムを厚み１８８μｍ、空隙を含む層と含まない層の２層構造を持つ帝人（株）社製１８８ＵＸＺ１にする以外は実施例１と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、印字・印刷適性のいずれも極めて良好であった。

（実施例４）
実施例１の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート７０重量部、Ｎ−ビニルピロリドン３０重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン４重量部を混合攪拌して得られた組成物を、バーコーターを用いて硬化後の膜厚が３μｍとなるように均一に塗布した。これを、塗布面より９ｃｍの高さにセットした８０Ｗ／ｃｍの照射強度を有する高圧水銀灯で、紫外線を１５秒照射し、硬化させ、易接着ポリエステルフィルム上に表面硬化層を形成した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。

（実施例５）
実施例２の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、実施例４と同様の方法にて表面硬化層を得た。評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。

（実施例６）
実施例３の易接着フィルムにおいて、受容層が設けられていない基材フィルム面にさらに同じ受容層を設けた。一方の受容層の表面に、実施例４と同様の方法にて表面硬化層を得た。評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、受容層と表面硬化層との密着性、受容層と表面硬化層との耐湿密着性、比重、クッション率、光学濃度、ＩＣカード外観、耐摩耗性のいずれも極めて良好であった。

（比較例１）
基材フィルムを厚み５０μｍ、空隙を有さない積層体の「東レ（株）社製“ルミラー”Ｅ４２」にする以外は実施例１と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、光学濃度は実用に問題は無いが、若干劣り、クッション性及び、ＩＣカード外観は実用上問題のあるものであった。

（比較例２）
基材フィルムを厚み７５μｍ、空隙を有さない単層体の「東レ（株）社製“ルミラー”Ｅ２０」にする以外は実施例１と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、クッション性及びＩＣカード外観は実用上問題のあるものであった。

（比較例３）
基材フィルムを厚み５０μｍ、空隙を有する中間層とその両面に空隙を有しない表面層からなる積層体の発泡ＰＰフィルムにする以外は実施例１と同様の方法にて易接着基材を得た。さらに、得られた易接着ポリプロピレンフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。
評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性及び受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性は良好であった。しかし、クッション性、ＩＣカードの外観のいずれも実用上問題があるものであった。

（比較例４）
基材フィルムを厚み２２５μｍ、空隙を含む層の単層構造を持つＳＫＣ社製ＳＹ６４にする以外は実施例１と同様の方法にて易接着ポリエステルフィルムを得た。さらに、得られた易接着ポリエステルフィルムを５０℃で３日間エージング処理を施した。評価結果を表１に示したが、受容層と基材フィルムとの密着性、受容層と基材フィルムとの耐湿密着性、受容層と接着剤との密着性、比重、光学濃度、印字・印刷適性のいずれも良好であったが、クッション率及びＩＣカード外観は実用上問題のあるものであった。

本発明の易接着ポリエステルフィルムにおいては、基材に塗布する易接着層を特定のものから構成することにより、高温高湿下での基材との密着性、後加工での塗料との密着性、接着剤との接着性等がともに向上でき、かつ、透明性や光沢性に優れた易接着層を有する易接着ポリエステルフィルムを得ることができるため、たとえばＩＣカード、電子材料、グラフィック材料などに好適に用いることができる。

Claims

基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下である易接着ポリエステルフィルム。
前記基材ポリエステルフィルムの比重が、０．１ｇ／ｃｍ^３以上１．３ｇ／ｃｍ^３以下である請求項１に記載の易接着ポリエステルフィルム。
前記基材ポリエステルフィルムの光学濃度が、０．６以上２．０以下である請求項１または２に記載の易接着ポリエステルフィルム。
前記基材ポリエステルフィルムが、空隙を有する中間層と、その両面に積層された空隙を有しない表面層とで構成された積層体である請求項１〜３のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルム。
前記基材ポリエステルフィルムの両面に受容層が設けられ、一方の受容層の表面に表面硬化層が設けられ、該硬化層が、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体の少なくとも一種と、エチレン不飽和２重結合を有する単量体の少なくとも一種とを混合した単量体混合物を構成成分として含む請求項１〜５のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルム。
ＩＣおよび該ＩＣに接続されたアンテナを、請求項１〜５のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルムの２枚で、それぞれの受容層が面するように挟み込んでなるＩＣカード。
樹脂層からなるシート状カードの両表面に請求項１〜５のいずれかに記載の易接着ポリエステルフィルムを、前記受容層とシート状カードが面するように接着してなるカード。
請求項７に記載のカードにおいて、前記樹脂層が２層あり、ＩＣおよび該ＩＣに接続されたアンテナを２つの樹脂層で挟み込んでなるＩＣカード。