JP2009177137A - Soldering apparatus and soldering method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、はんだ付け装置及びはんだ付け方法に関し、例えば、電子回路基板のフローはんだ付けにおいて、水を溶媒とするフラックスが塗布された電子回路基板の水分を除去し、はんだ付けを行うはんだ付け装置及びはんだ付け方法に関するものである。 The present invention relates to a soldering apparatus and a soldering method. For example, in flow soldering of an electronic circuit board, the soldering apparatus performs soldering by removing moisture from the electronic circuit board to which a flux using water as a solvent is applied. And a soldering method.
従来の電子回路基板のはんだ付け装置は、フラックスを塗布するフラクサー、塗布されたフラックスの活性作用を発揮させるための加熱装置、はんだ付け面に溶融はんだを付着させるための噴流はんだ槽、はんだ付けされた基板を冷却させるための冷却機から構成されており、この装置の使用により、フローはんだ付けが行われてきた。 Conventional soldering equipment for electronic circuit boards consists of a fluxer for applying flux, a heating device for exerting the active action of the applied flux, a jet solder bath for adhering molten solder to the soldering surface, and soldering. The apparatus is composed of a cooler for cooling the substrate, and flow soldering has been performed by using this apparatus.
ここで使用されているフラックスは、ロジンや活性剤などの固形成分を溶剤に溶解させたものであり、発泡フラクサーやスプレーフラクサーにて電子回路基板のはんだ付け面に塗布する。塗布されたフラックスは、１００〜１５０℃の状態におかれるよう加熱されるにより溶剤が蒸発する。又、この状態において活性剤の作用を発揮させることによって電子回路基板のはんだ付け面部を洗浄することができる。この加熱がなければ、はんだ付け面部の洗浄はなされず、噴流はんだ槽の溶融はんだに接触させても良好なはんだ接合面を得ることができない。 The flux used here is obtained by dissolving solid components such as rosin and activator in a solvent, and is applied to the soldering surface of the electronic circuit board by a foaming fluxer or a spray fluxer. The applied flux is heated so as to be in a state of 100 to 150 ° C., whereby the solvent evaporates. In this state, the soldering surface portion of the electronic circuit board can be cleaned by exerting the action of the activator. Without this heating, the soldering surface portion is not cleaned, and a good solder joint surface cannot be obtained even if it is brought into contact with the molten solder in the jet solder bath.
前述のフラックスの溶剤には、イソプロピルアルコールなどのアルコール類が使用されている。しかしながら、アルコールのような溶剤（揮発性有機化合物 Volatile Organic Compounds：ＶＯＣ）は大気中に放出されると、紫外線などにより分解されラジカルを形成し、光化学スモッグなどの発生原因となることから、ＶＯＣの量を減らした、又は、用いないフラックスが開発されている。 Alcohols such as isopropyl alcohol are used as the flux solvent. However, since solvents such as alcohol (volatile organic compounds (VOC)) are released into the atmosphere, they are decomposed by ultraviolet rays to form radicals and cause photochemical smog. Flux with reduced or no use has been developed.
図１２は、特許文献１に記載されたはんだ付け装置の構成を示した図である。図１２に示すように、はんだ付け装置２００は、フラクサー１，第１加熱装置２，第２加熱装置３，噴流はんだ槽４，冷却機５が、図示しない電子回路基板を運搬するコンベア８の進行方向Ａに沿って順次配設された構成を有する。なお、第２加熱装置３、噴流はんだ漕４及び冷却機５は、一つの装置の中に一体となって収納されている。 FIG. 12 is a diagram showing the configuration of the soldering apparatus described in Patent Document 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 12, the soldering apparatus 200 includes a fluxer 1, a first heating apparatus 2, a second heating apparatus 3, a jet solder tank 4, and a cooler 5 that travels on a conveyor 8 that conveys an electronic circuit board (not shown). It has the structure sequentially arranged along the direction A. In addition, the 2nd heating apparatus 3, the jet soldering iron 4, and the cooler 5 are integrally accommodated in one apparatus.
図１２に示すはんだ付け装置２００を利用した水を溶媒とするフラックスに対応したフローはんだ付け方法が、特許文献１には記載されている。はんだ付け装置２００では、フラクサー１で電子回路基板に塗布された、水を溶媒とするフラックスの水分の除去方法として、遠赤外線と熱風を併用した第１加熱装置２を利用している。つまり、第１加熱装置２はフラクサー１で電子回路基板に塗布された水分を効率よく除去する役割をしている。 Patent Document 1 discloses a flow soldering method that uses a soldering apparatus 200 shown in FIG. In the soldering apparatus 200, the first heating apparatus 2 using both far infrared rays and hot air is used as a method for removing moisture from the flux using water as a solvent applied to the electronic circuit board by the fluxer 1. That is, the first heating device 2 serves to efficiently remove the moisture applied to the electronic circuit board by the fluxer 1.
第１加熱装置２を通過した電子回路基板においては、第２加熱装置３によりフラックスの活性作用が発揮させられる。第２加熱装置３を通過した電子回路基板は噴流はんだ槽４において、はんだ付け面に溶融はんだが接触させられ、はんだ付けがなされる。はんだ付け後、電子回路基板は冷却機５にて冷却される。これらの工程を経て、はんだ付けが完了される。 In the electronic circuit board that has passed through the first heating device 2, the second heating device 3 exerts an active action of the flux. The electronic circuit board that has passed through the second heating device 3 is soldered by bringing molten solder into contact with the soldering surface in the jet solder bath 4. After soldering, the electronic circuit board is cooled by the cooler 5. Through these steps, soldering is completed.
又、図１３は特許文献１に記載されたはんだ付け装置の別の構成を示した図である。図１３に示すように、はんだ付け装置３００は、フラクサー１と第２加熱装置３との間に、真空乾燥装置６を備えた構成を有する。 FIG. 13 is a diagram showing another configuration of the soldering apparatus described in Patent Document 1. In FIG. As shown in FIG. 13, the soldering device 300 has a configuration in which a vacuum drying device 6 is provided between the fluxer 1 and the second heating device 3.
このはんだ付け装置３００を利用した水を溶媒とするフラックスに対応したフローはんだ付け方法について記載されている。このはんだ付け装置３００では、フラクサー１で塗布された水を溶媒とするフラックスの水分の除去方法として、真空乾燥装置６を用いている。真空乾燥装置６は、水を溶媒とするフラックスが塗布された図示しない電子回路基板をチャンバー６ａ内に入れ、減圧下にさらすことで、水の沸点を下げて、水分を除去することを利用したものである。真空乾燥装置６による処理後の電子回路基板においては、第２加熱装置３により、塗布されたフラックスの活性作用が発揮させられる。第２加熱装置３を通過した電子回路基板は噴流はんだ槽４ではんだ付け面に溶融はんだが接触させられ、はんだ付けがなされる。はんだ付け後、電子回路基板は冷却機５にて冷却される。これらの工程を経て、はんだ付けが完了される。
しかしながら、上記従来のはんだ付け装置及びはんだ付け方法には、以下のような問題があった。 However, the conventional soldering apparatus and soldering method have the following problems.
前述の図１２に示している構成では、第１加熱装置２に遠赤外線と熱風を併用したものが利用されている。フラクサー１で水を溶媒とするフラックスを塗布された電子回路基板は、第１加熱装置２内で、水分の乾燥に効果のある熱風によりフラックスに含まれる水分が完全に乾燥除去されるまで加熱される必要がある。 In the configuration shown in FIG. 12 described above, the first heating device 2 that uses both far infrared rays and hot air is used. The electronic circuit board coated with the flux using water as a solvent by the fluxer 1 is heated in the first heating device 2 until the moisture contained in the flux is completely dried and removed by the hot air effective in drying the moisture. It is necessary to
ところがこの場合、電子回路基板に付着している水分を完全に飛ばすために電子回路基板の温度を所望の温度にまで上昇させるには１２０秒ほどの時間がかかる。 In this case, however, it takes about 120 seconds to raise the temperature of the electronic circuit board to a desired temperature in order to completely remove the moisture adhering to the electronic circuit board.
一方で、付着している水分を完全に飛ばそうとして、電子回路基板を長い時間第１加熱装置２に停滞させ過ぎると、電子回路基板上にある弱耐熱部品の温度が耐熱温度以上に上昇してしまい、部品が壊れてしまう恐れがある。 On the other hand, if the electronic circuit board is excessively stagnated in the first heating device 2 for a long time in order to completely remove the adhering moisture, the temperature of the weak heat-resistant component on the electronic circuit board rises above the heat-resistant temperature. And parts may be broken.
したがって、水を溶媒とするフラックスの水分を完全に除去できるまで電子回路基板を第１加熱装置２に投入し続けることは実際には困難であるということになる。この問題は、最終的には、図１２の従来のはんだ付け装置２００及びはんだ付け方法の実際の使用によれば、はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残るという課題を生じさせる。 Therefore, it is actually difficult to continuously put the electronic circuit board into the first heating device 2 until the moisture of the flux using water as a solvent can be completely removed. This problem ultimately causes a problem that the moisture of the flux remains on the electronic circuit board before soldering according to the actual use of the conventional soldering apparatus 200 and the soldering method of FIG.
第１加熱装置２で電子回路基板の水分を完全に除去することができなかった場合は、第２加熱装置３で加熱し、電子回路基板を高温の噴流はんだ槽４の溶融はんだに接触させても良好なはんだ接合面を得ることができない。水分が十分に除去できない場合は、第２加熱装置３においてフラックス成分の活性を十分に発揮させることができず、基板表面の酸化物を除去することができないためである。すなわち、電子回路基板に濡れ上がり不足の不良が生じる。 When the moisture of the electronic circuit board cannot be completely removed by the first heating device 2, the electronic circuit board is heated by the second heating device 3 and brought into contact with the molten solder in the hot jet solder bath 4. Even a good solder joint surface cannot be obtained. This is because when the moisture cannot be sufficiently removed, the activity of the flux component cannot be sufficiently exhibited in the second heating device 3, and the oxide on the substrate surface cannot be removed. That is, the electronic circuit board is deficient in dampness.
さらに、第２加熱装置３において、水を溶媒とするフラックスの水分を十分に除去できなければ、噴流はんだ槽４での急激な温度上昇により、除去できなかった水分が蒸発し、はんだを飛び散らせることによって、はんだボール不良が生じることになる。 Furthermore, in the second heating device 3, if the moisture of the flux using water as a solvent cannot be sufficiently removed, the moisture that could not be removed evaporates due to a rapid temperature rise in the jet solder bath 4 and the solder is scattered. As a result, a solder ball defect occurs.
上述の、電子回路基板にフラックスの水分が残ってしまうという課題は特に、電子回路基板のガス抜き孔や部品が挿入された孔と電子部品のリードの隙間に水の膜を張ってしまうなどの現象として見受けられた。 The above-mentioned problem that the moisture of the flux remains in the electronic circuit board is particularly problematic in that a water film is stretched between the vent hole of the electronic circuit board or the hole where the component is inserted and the lead of the electronic component. It was seen as a phenomenon.
又、前述の図１３に示しているはんだ付け装置３００の構成では、乾燥装置に真空乾燥装置６を用いている。この真空乾燥装置６は、水が減圧下において沸点が下がることを利用している。この構成を用いた場合には、フラクサー１で水を溶媒とするフラックスを塗布した後、電子回路基板を基板毎に真空乾燥装置６のチャンバー内で減圧する。 In the configuration of the soldering apparatus 300 shown in FIG. 13, the vacuum drying apparatus 6 is used as the drying apparatus. This vacuum drying apparatus 6 utilizes the fact that the boiling point of water is lowered under reduced pressure. In the case of using this configuration, after flux is applied by the fluxer 1 using water as a solvent, the electronic circuit board is decompressed in the chamber of the vacuum dryer 6 for each board.
ところがこの場合、前工程のフラクサー１による工程と、後工程の第２加熱装置３とのインライン化、すなわちコンベア８上における作業として行うことが困難である。 However, in this case, it is difficult to perform in-line with the process by the fluxer 1 in the previous process and the second heating device 3 in the subsequent process, that is, work on the conveyor 8.
なぜなら、フラクサー１の工程終了後、電子回路基板を一度、ライン上から取り外し、真空乾燥装置６へ投入後に、減圧作業，減圧保持，常圧へ戻すなどの作業が必要となり、電子回路基板の水分を完全に除去するまでに、最低でも６００秒ほどの時間がかかるからである。したがって、図１２に示している構成と同様、水を溶媒とするフラックスの水分を完全に除去できるまで電子回路基板を真空乾燥装置６に投入し続けることは実際には困難ということになる。したがって、図１２に示している構成と同様、図１３の従来のはんだ付け装置及びはんだ付け方法の実際の使用によっても、はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残るという課題を生じさせる。 This is because after the process of the fluxer 1 is finished, the electronic circuit board is once removed from the line, put into the vacuum dryer 6 and then subjected to operations such as decompression, decompression, and return to normal pressure. This is because it takes at least about 600 seconds to completely remove. Accordingly, as in the configuration shown in FIG. 12, it is actually difficult to continue to put the electronic circuit board into the vacuum drying device 6 until the moisture of the flux using water as a solvent can be completely removed. Therefore, similarly to the configuration shown in FIG. 12, the actual use of the conventional soldering apparatus and soldering method of FIG. 13 causes the problem that the moisture of the flux remains on the electronic circuit board before soldering.
本発明は、前記従来技術の問題に鑑みてなされたものであり、はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することができる、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and provides a soldering apparatus and a soldering method that can be used without leaving moisture in the flux on the electronic circuit board before soldering. The purpose is to do.
上記の目的を達成するために、第１の本発明は、
電子回路基板を搬送する搬送路と、
前記電子回路基板のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサーと、
前記電子回路基板を加熱する第１加熱装置と、
前記第１加熱装置の処理後の前記電子回路基板に付着している水分を取り除く水分除去装置と、
前記電子回路基板を加熱して、前記フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱装置と、
前記電子回路基板に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽と、
前記電子回路基板を冷却する冷却機とを備えたはんだ付け装置であって、
前記フラクサー、前記第１加熱装置、前記水分除去装置、前記第２加熱装置、前記噴流はんだ槽、及び前記冷却機は、前記搬送路に沿って順次配設され、
前記水分除去装置は、
前記電子回路基板の電子部品が配置された電子部品配置面に気体を吹き付ける気体吹きつけ部と、
前記はんだ付け面の側から水分を吸引する吸引部とを有する、
はんだ付け装置である。
In order to achieve the above object, the first aspect of the present invention provides:
A transport path for transporting the electronic circuit board;
A fluxer for applying a water-based solvent flux to the soldering surface of the electronic circuit board;
A first heating device for heating the electronic circuit board;
A moisture removing device for removing moisture adhering to the electronic circuit board after the processing of the first heating device;
A second heating device for heating the electronic circuit board and maintaining the temperature at which the flux exhibits an activation action;
A jet solder bath for adhering molten solder to the electronic circuit board;
A soldering device comprising a cooler for cooling the electronic circuit board,
The fluxer, the first heating device, the moisture removing device, the second heating device, the jet solder tank, and the cooler are sequentially disposed along the conveyance path,
The moisture removing device is
A gas blowing part that blows gas on an electronic component placement surface on which electronic components of the electronic circuit board are placed;
A suction part for sucking moisture from the soldering surface side;
It is a soldering device.
また、第２の本発明は、
前記気体吹きつけ部は、前記気体の吹きつけの方向、強度及び位置の少なくとも一つを変更する、第１の本発明のはんだ付け装置である。
The second aspect of the present invention provides
The gas blowing unit is the soldering apparatus according to the first aspect of the present invention, which changes at least one of the direction, strength, and position of the gas blowing.
また、第３の本発明は、
前記水分除去装置は、前記電子回路基板と前記吹きつけ部との相対的な位置関係を変更する相対位置変更部を更に有する、第１の本発明のはんだ付け装置である。
The third aspect of the present invention
The moisture removal apparatus is the soldering apparatus according to the first aspect of the present invention, further including a relative position changing unit that changes a relative positional relationship between the electronic circuit board and the spraying unit.
また、第４の本発明は、
前記気体吹きつけ部は、少なくとも前記電子回路基板の縁部を囲むように設けられた第１枠体を含む蓋状の第１治具を有し、
前記吸引部は、少なくとも前記電子回路基板の縁部を囲むように設けられた第２枠体を含む盆状の第２治具を有し、
前記水分除去装置は、前記電子回路基板を、前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態で、前記気体吹きつけ部及び前記吸引部を動作させる、第１の本発明のはんだ付け装置である。
The fourth aspect of the present invention is
The gas blowing unit has a lid-shaped first jig including a first frame body provided so as to surround at least an edge of the electronic circuit board;
The suction part has a tray-shaped second jig including a second frame body provided so as to surround at least an edge of the electronic circuit board;
The moisture removing apparatus operates the gas blowing unit and the suction unit in a state where the electronic circuit board is sandwiched between the first jig and the second jig. This is a soldering device.
また、第５の本発明は、
前記第１治具は、前記電子部品配置面に対向する面に設けられた弾性部材を有し、
前記水分除去装置が、前記電子回路基板を前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態において、前記弾性部材は前記電子部品の上端と接触している、第４の本発明のはんだ付け装置である。
The fifth aspect of the present invention provides
The first jig has an elastic member provided on a surface facing the electronic component arrangement surface,
A fourth book in which the elastic member is in contact with an upper end of the electronic component in a state where the moisture removing device sandwiches the electronic circuit board between the first jig and the second jig. It is the soldering apparatus of the invention.
また、第６の本発明は、
前記第１治具は、前記電子部品配置面に対向する面に設けられた第１隔壁を有し、
前記気体吹きつけ部から導入される気体は、前記第１隔壁によって区切られた各部分を通過する、第４の本発明のはんだ付け装置である。
The sixth aspect of the present invention provides
The first jig has a first partition provided on a surface facing the electronic component placement surface,
The gas introduced from the gas blowing unit is the soldering apparatus according to the fourth aspect of the present invention, which passes through the respective parts separated by the first partition.
また、第７の本発明は、
前記第１隔壁は、前記電子回路基板上に配置された前記電子部品又は前記電子回路基板上に設けられた孔の位置、形状及び大きさに対応した形状を有する、第５の本発明のはんだ付け装置である。
The seventh aspect of the present invention
The solder according to the fifth aspect of the present invention, wherein the first partition wall has a shape corresponding to the position, shape, and size of the electronic component disposed on the electronic circuit board or the hole provided on the electronic circuit board. Attachment device.
また、第８の本発明は、
前記第１治具は、前記第１隔壁によって区切られた各部分の、前記電子部品配置面に対向する面に設けられた弾性部材を有し、
前記水分除去装置が、前記電子回路基板を前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態において、前記弾性部材は前記電子部品の上端と接触している、第７の本発明のはんだ付け装置である。
In addition, the eighth aspect of the present invention
The first jig includes an elastic member provided on a surface facing each electronic component placement surface of each portion divided by the first partition.
A seventh book in which the elastic member is in contact with the upper end of the electronic component in a state where the moisture removing device sandwiches the electronic circuit board between the first jig and the second jig. It is the soldering apparatus of the invention.
また、第９の本発明は、
前記第２治具は、前記はんだ付け面に対向する面に設けられた第２隔壁を有し、
前記吸引部から導入される水分は、前記第２隔壁によって区切られた各部分を通過する、第４の本発明のはんだ付け装置である。
The ninth aspect of the present invention provides
The second jig has a second partition wall provided on a surface facing the soldering surface,
The moisture introduced from the suction part is the soldering apparatus according to the fourth aspect of the present invention, which passes through each of the parts separated by the second partition.
また、第１０の本発明は、
前記第２隔壁は、前記電子回路基板上に配置された前記電子部品のリード又は前記電子回路基板上に設けられた孔の位置、形状及び大きさに対応した形状を有する、第９の本発明のはんだ付け装置である。
The tenth aspect of the present invention is
The ninth aspect of the present invention, wherein the second partition wall has a shape corresponding to the position, shape, and size of a lead of the electronic component disposed on the electronic circuit board or a hole provided on the electronic circuit board. This is a soldering device.
また、第１１の本発明は、
電子回路基板のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布する塗布工程と、
前記電子回路基板を加熱する第１加熱工程と、
前記第１加熱工程の処理後の前記電子回路基板に付着している水分を取り除く水分除去工程と、
前記電子回路基板を加熱して、前記フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱工程と、
前記電子回路基板に溶融はんだを付着させるはんだ付着工程と、
前記電子回路基板を冷却する冷却工程とを備えたはんだ付け方法であって、
前記塗布工程、前記第１加熱工程、前記水分除去工程、前記第２加熱工程、前記はんだ付着工程、及び前記冷却工程を、前記電子回路基板の搬送方向に沿って順次行い、
前記水分除去工程は、
前記電子回路基板の電子部品が配置された電子部品配置面に気体を吹き付ける気体吹きつけ工程と、
前記はんだ付け面の側から水分を吸引する吸引工程とを有する、はんだ付け方法である。
The eleventh aspect of the present invention is
An application process of applying a water-based solvent flux to the soldering surface of the electronic circuit board;
A first heating step for heating the electronic circuit board;
A moisture removing step of removing moisture adhering to the electronic circuit board after the first heating step;
A second heating step for heating the electronic circuit board and maintaining the temperature at which the flux exhibits an activation action;
A solder attachment step of attaching molten solder to the electronic circuit board;
A soldering method comprising a cooling step for cooling the electronic circuit board,
The coating step, the first heating step, the moisture removing step, the second heating step, the solder attaching step, and the cooling step are sequentially performed along the transport direction of the electronic circuit board,
The moisture removal step includes
A gas blowing step of blowing gas onto an electronic component placement surface on which electronic components of the electronic circuit board are placed;
And a suction step of sucking moisture from the side of the soldering surface.
また、第１２の本発明は、
前記水分除去工程は、
前記電子回路基板上に配置された前記電子部品を揺らす揺動工程を有し、
前記揺動工程は、前記気体吹きつけ工程にて用いる前記気体を前記電子部品に吹き付けることにより行う、第１１の本発明のはんだ付け方法である。
The twelfth aspect of the present invention is
The moisture removal step includes
A swinging step of swinging the electronic component disposed on the electronic circuit board;
The rocking step is the soldering method according to the eleventh aspect of the present invention, which is performed by blowing the gas used in the gas blowing step onto the electronic component.
また、第１３の本発明は、
前記気体吹きつけ工程は、前記気体の吹きつけの方向、強度及び位置の少なくとも一つを変更する工程を有する、第１１の本発明のはんだ付け方法である。
The thirteenth aspect of the present invention is
The gas blowing step is the soldering method according to the eleventh aspect of the present invention, which includes a step of changing at least one of the direction, strength and position of the gas blowing.
本発明によれば、はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することができる、という効果を奏する。 According to the present invention, the electronic circuit board before soldering can be used in such a way that moisture in the flux does not remain.
以下、図面を参照して本発明における実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるフローはんだ付け装置の構成を示した図である。ここで、従来例を示す図１２，図１３において説明した構成部材に対応し実質的に同等の機能を有するものには同一の符号を付して示し、以下の各図においても同様とする。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a flow soldering apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. Here, components having substantially the same functions corresponding to the components described in FIGS. 12 and 13 showing the conventional example are denoted by the same reference numerals, and the same applies to the following drawings.
図１に示すように、本実施の形態１のはんだ付け装置１００は、それぞれ独立して配置されたフラクサー１，第１加熱装置２，及び水分除去装置７、並びに、一つの装置の中に一体となって収納された第２加熱装置３，噴流はんだ槽４，及び冷却機５から構成される。 As shown in FIG. 1, the soldering apparatus 100 of this Embodiment 1 is integrated in the fluxer 1, the 1st heating apparatus 2, and the water | moisture-content removal apparatus 7 which were each arrange | positioned independently, and one apparatus. It is comprised from the 2nd heating apparatus 3, the jet solder tank 4, and the cooler 5 which were accommodated.
本実施の形態１にて使用するフラクサー１は、スプレーノズルによりフラックスを噴霧するタイプのフラクサーであり、第１加熱装置２は、遠赤外線乾燥装置及び熱風乾燥装置，を有し、遠赤外線と熱風を併用した遠赤外線熱風乾燥装置である。 The fluxer 1 used in the first embodiment is a type of fluxer that sprays flux by a spray nozzle, and the first heating device 2 includes a far-infrared drying device and a hot-air drying device. Is a far-infrared hot air dryer using
又、水分除去装置７は、第１加熱装置２で処理した後の電子回路基板９を、その表面と裏面から挟み込むように配置された第１治具１０及び第２治具１１を有する。 Further, the moisture removing device 7 includes a first jig 10 and a second jig 11 that are disposed so as to sandwich the electronic circuit board 9 after being processed by the first heating device 2 from the front surface and the back surface thereof.
ここで図２（ａ）は本実施の形態１の電子回路基板に設けられた孔や装着された電子部品に合わせた第１治具と、同様に電子回路基板の孔や電子部品のリードに合わせた第２治具から構成される水分除去装置を説明するための図である。 Here, FIG. 2 (a) shows the holes provided on the electronic circuit board of the first embodiment and the first jig matched to the mounted electronic component, and the holes on the electronic circuit board and the leads of the electronic component. It is a figure for demonstrating the moisture removal apparatus comprised from the match | combined 2nd jig | tool.
図２（ａ）に示すように、第１治具１０は、電子回路基板９の縁部を囲むように設けられた蓋状の形状を有し、その内部は、電子回路基板９の表面に設けられた孔や電子回路基板９に装着された電子部品の位置、形状及び大きさに対応した隔壁１０ｅが設けられている。隔壁１０ｅ又は第１治具１０の縁とで形成された空間内に、電子回路基板９に設けられた孔、又は装着された電子部品が嵌り込む。当該空間の一例として、電子回路基板９に装着された電子部品本体９ａに対応した凹部１０ａを示すが、図示する他の部分も同様の構成を有する。又、凹部１０ａの天井部分には、開口部１０ｂから、他の凹部にも接続された連通路１０ｃを介して外気を導入可能な孔１０ｄが設けられている。 As shown in FIG. 2A, the first jig 10 has a lid-like shape provided so as to surround the edge of the electronic circuit board 9, and the inside thereof is formed on the surface of the electronic circuit board 9. A partition wall 10e corresponding to the position, shape and size of the electronic hole mounted on the provided hole or the electronic circuit board 9 is provided. In the space formed by the partition wall 10e or the edge of the first jig 10, the hole provided in the electronic circuit board 9 or the mounted electronic component is fitted. As an example of the space, a recess 10a corresponding to the electronic component main body 9a mounted on the electronic circuit board 9 is shown, but the other parts shown in the figure have the same configuration. Further, a hole 10d through which the outside air can be introduced from the opening 10b through the communication path 10c connected to the other recess is provided in the ceiling portion of the recess 10a.
一方、第２治具１１は、電子回路基板９の縁部を囲むように設けられた盆状の形状を有し、その内部は、電子回路基板９の裏面に設けられた孔や当該裏側から露出した電子部品のリードの位置、形状及び大きさに対応した隔壁１１ｅが設けられている。隔壁１１ｅ又は第２治具１１の縁とで形成された空間内に、電子回路基板９の裏面から露出した孔やリードが嵌り込む。当該空間の一例として、電子回路基板９に装着された電子部品本体９ａから伸びるリード９ｂに対応した凹部１１ａを示すが、図示する他の部分も同様の構成を有する。又、凹部１１ａの底面部分には、連通路１１ｃを介して外気や水分を開口部１１ｂから吸引するための孔１１ｄが設けられている。 On the other hand, the second jig 11 has a tray-like shape provided so as to surround the edge of the electronic circuit board 9, and the inside thereof is formed from a hole provided on the back surface of the electronic circuit board 9 or the back side. A partition wall 11e corresponding to the position, shape and size of the exposed lead of the electronic component is provided. In the space formed by the partition wall 11e or the edge of the second jig 11, a hole or lead exposed from the back surface of the electronic circuit board 9 is fitted. As an example of the space, the recess 11a corresponding to the lead 9b extending from the electronic component main body 9a mounted on the electronic circuit board 9 is shown, but the other parts shown in the figure have the same configuration. In addition, a hole 11d for sucking outside air or moisture from the opening 11b through the communication path 11c is provided in the bottom surface portion of the recess 11a.
本実施の形態１に用いた第２加熱装置３は、赤外線乾燥装置及び熱風乾燥装置を有し，赤外線と熱風を併用した赤外線熱風乾燥装置であり、噴流はんだ槽４は、１次噴流ノズルと２次噴流ノズルとから構成されており、内部には溶融はんだが入れられている。又、冷却機５は、プロペラ型の送風機が取り付けられており、噴流はんだ槽４との接触により高温となった電子回路基板９に冷風を吹き付けることにより電子回路基板９を冷却するものである。 The second heating device 3 used in Embodiment 1 has an infrared drying device and a hot air drying device, and is an infrared hot air drying device using both infrared and hot air. The jet solder bath 4 includes a primary jet nozzle and It is comprised from the secondary jet nozzle, and the molten solder is put in the inside. The cooling machine 5 is provided with a propeller-type blower, and cools the electronic circuit board 9 by blowing cold air to the electronic circuit board 9 that has become hot due to contact with the jet solder bath 4.
以上の構成において、はんだ付け装置１００は本発明のはんだ付け装置に相当する。又、コンベア８は本発明の搬送路に相当し、フラクサー１は本発明のフラクサーに相当し、第１加熱装置２は本発明の第１加熱装置に相当し、水分除去装置７は本発明の水分除去装置に相当し、第２加熱装置３は本発明の第２加熱装置に相当し、噴流はんだ漕４は本発明の噴流はんだ漕に相当し、冷却機５は本発明の冷却機に相当する。又、電子回路基板９は本発明の電子回路基板に相当する。 In the above configuration, the soldering apparatus 100 corresponds to the soldering apparatus of the present invention. The conveyor 8 corresponds to the conveyance path of the present invention, the fluxer 1 corresponds to the fluxer of the present invention, the first heating device 2 corresponds to the first heating device of the present invention, and the moisture removing device 7 corresponds to the present invention. The second heating device 3 corresponds to the second heating device of the present invention, the jet soldering iron 4 corresponds to the jet soldering iron of the present invention, and the cooler 5 corresponds to the cooling device of the present invention. To do. The electronic circuit board 9 corresponds to the electronic circuit board of the present invention.
又、水分除去装置７の第１治具１０は本発明の気体吹きつけ部の第１枠体を含む第１治具に相当し、第２治具１１は本発明の吸引部の第２枠体を含む第２治具に相当する。又、隔壁１０ｅは本発明の第１隔壁に相当し、隔壁１１ｅは本発明の第２隔壁に相当する。 The first jig 10 of the moisture removing device 7 corresponds to the first jig including the first frame body of the gas blowing part of the present invention, and the second jig 11 is the second frame of the suction part of the present invention. This corresponds to the second jig including the body. The partition 10e corresponds to the first partition of the present invention, and the partition 11e corresponds to the second partition of the present invention.
以下、図面を参照しながら本実施の形態１におけるはんだ付け装置の動作を説明するととともに、本発明のはんだ付け方法の一実施の形態であるフローはんだ付け方法を説明する。図１に示すように、フラクサー１，第１加熱装置２，水分除去装置７，第２加熱装置３，噴流はんだ槽４，冷却機５が順次配設されている。各装置間をインライン構成とするコンベア８がフラクサー１から冷却機５へ図中矢印Ａの方向に走行しており、電子回路基板９を搬送するようになっている。 Hereinafter, the operation of the soldering apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the drawings, and a flow soldering method according to an embodiment of the soldering method of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, the fluxer 1, the 1st heating apparatus 2, the moisture removal apparatus 7, the 2nd heating apparatus 3, the jet solder tank 4, and the cooler 5 are arrange | positioned one by one. A conveyor 8 having an in-line configuration between the devices travels from the fluxer 1 to the cooler 5 in the direction of arrow A in the figure, and conveys the electronic circuit board 9.
コンベア８に搭載された電子回路基板９は矢印Ａの方向に搬送され、フラクサー１で電子回路基板９の裏面（本発明のはんだ付け面に相当）からスプレーノズルにより水を溶媒とするフラックスが噴霧される。 The electronic circuit board 9 mounted on the conveyor 8 is conveyed in the direction of arrow A, and flux that uses water as a solvent is sprayed from the back surface (corresponding to the soldering surface of the present invention) of the electronic circuit board 9 by the fluxer 1. Is done.
フラクサー１を通過後、第１加熱装置２に搬送され、１００〜２９０℃の熱風により電子回路基板９を加熱することにより電子回路基板９のフラックス塗布面の水分を乾燥させる。 After passing through the fluxer 1, it is transported to the first heating device 2, and the electronic circuit board 9 is heated with hot air of 100 to 290 ° C. to dry the moisture on the flux application surface of the electronic circuit board 9.
第１加熱装置２の通過後、水分除去装置７に投入された電子回路基板９は、コンベア８上で一旦停止させる。そして図２（ｂ）に示している形で、電子回路基板９に設けられた孔や電子回路基板９の第１面側に装着された電子部品に合わせた第１治具１０と、電子回路基板９に設けられた孔や電子回路基板９の第２面側で装着された電子部品のリードに合わせた第２治具１１により、電子回路基板９の表面（本発明の電子部品配置面に相当）と裏面から電子回路基板９を挟み込む。このとき、第１治具１０及び第２治具１１は電子回路基板９を搬送するコンベア８ごと電子回路基板９を挟み込む。 After passing through the first heating device 2, the electronic circuit board 9 put into the moisture removing device 7 is temporarily stopped on the conveyor 8. Then, in the form shown in FIG. 2 (b), the first jig 10 matched with the holes provided in the electronic circuit board 9 and the electronic components mounted on the first surface side of the electronic circuit board 9, and the electronic circuit The surface of the electronic circuit board 9 (on the electronic component placement surface of the present invention) by the second jig 11 that matches the holes provided in the board 9 and the leads of the electronic parts mounted on the second surface side of the electronic circuit board 9. And the electronic circuit board 9 is sandwiched from the back side. At this time, the first jig 10 and the second jig 11 sandwich the electronic circuit board 9 together with the conveyor 8 that conveys the electronic circuit board 9.
この第１治具１０と第２治具１１により両面が挟み込まれた電子回路基板９においては、凹部１０ａに嵌り込んだ電子部品本体９ａ他の、実装された個々の電子部品に対して、水分除去装置７のノズル（図示せず）を介し、第１治具１０の開口部１０ｂ、連通路１０ｃ及び孔１０ｄを経由した加圧気体が吹き付けられる。この吹き付けにより飛散した水分は、第２治具１１の孔１１ｄ、連通路１１ｃ及び開口部１１ｂを経由して減圧手段（図示せず）により吸引される。なお、気体としては任意の種類を用いてよいが、安価に利用できる空気、フラックスと反応しにくい窒素等が望ましい。又、気体の温度は室温でもよいし、５０℃〜１５０℃程度の温風であってもよい。 In the electronic circuit board 9 in which both surfaces are sandwiched between the first jig 10 and the second jig 11, moisture is reduced with respect to each mounted electronic component other than the electronic component main body 9 a fitted in the recess 10 a. A pressurized gas is blown through the nozzle (not shown) of the removing device 7 through the opening 10b, the communication path 10c, and the hole 10d of the first jig 10. The water splashed by this spraying is sucked by the decompression means (not shown) through the hole 11d, the communication path 11c, and the opening 11b of the second jig 11. Note that any kind of gas may be used, but air that can be used at low cost, nitrogen that does not easily react with the flux, and the like are desirable. The temperature of the gas may be room temperature or warm air of about 50 ° C to 150 ° C.
第１治具１０と第２治具１１で挟み込まれた電子回路基板９は、第１治具１０から、０．１〜２．０ＭＰａの加圧気体が吹き付けられ、加圧気体の吹き付けにより飛散したフラックス及びその水分は、−９０〜−８０ｋＰａの吸引力で第２治具１１より吸引され回収される。このときの水分除去装置７の処置は３０秒で完了した。なお、第１治具の、図中矢印Ａに沿った両端、すなわち電子回路基板９の前後においては、カーテン部材を設けて、第１治具１０からの加圧気体が外部に漏れ出さないようにしてもよい。 The electronic circuit board 9 sandwiched between the first jig 10 and the second jig 11 is sprayed with a pressurized gas of 0.1 to 2.0 MPa from the first jig 10 and is scattered by the blowing of the pressurized gas. The flux and its moisture are sucked and collected by the second jig 11 with a suction force of −90 to −80 kPa. At this time, the treatment of the moisture removing device 7 was completed in 30 seconds. A curtain member is provided at both ends of the first jig along arrow A in the drawing, that is, before and after the electronic circuit board 9, so that the pressurized gas from the first jig 10 does not leak outside. It may be.
図３を参照して、水分除去装置７の動作中における、凹部１０ａ及び凹部１１ａで形成された空間内に配置された電子部品の状態を説明する。図３に示すように、孔１０ｄから吹き込まれる加圧気体２０ａの作用により、図中実線及び破線で示すように、電子部品本体９ａは当該空間内部で揺動する。同様に、電子回路基板９に設けられた、電子部品９ａが挿入された孔９ｃ内においてもリード９ｂが揺動する。これにより、電子部品が挿入された孔９ｃと電子部品本体９ａ又はリード９ｂとの隙間に残存している水の膜も、孔９ｃから凹部１１ａに向かう液滴２０ｂとして吹き飛ばされる。液滴２０ｂは凹部１１ａの孔１１ｄを通じて、連通路１１ｃから外部へ吸い出される。 With reference to FIG. 3, the state of the electronic components arranged in the space formed by the recess 10a and the recess 11a during the operation of the moisture removing device 7 will be described. As shown in FIG. 3, the electronic component main body 9a swings within the space as shown by a solid line and a broken line in the drawing by the action of the pressurized gas 20a blown from the hole 10d. Similarly, the lead 9b also swings in the hole 9c provided in the electronic circuit board 9 and into which the electronic component 9a is inserted. Thereby, the water film remaining in the gap between the hole 9c into which the electronic component is inserted and the electronic component main body 9a or the lead 9b is also blown off as a droplet 20b from the hole 9c toward the recess 11a. The droplet 20b is sucked out from the communication path 11c through the hole 11d of the recess 11a.
水分除去装置７により電子回路基板９に設けられた孔や電子回路基板９に装着された電子部品の隙間にある水分が除去された電子回路基板９は、第２加熱装置３において、電子回路基板９を１００〜１５０℃の熱風で加熱される。水分が除去されているため、フラックスの活性力は十分に発揮され、塗れ上がり不足は生じない。第２加熱装置を搬出した後、電子回路基板９は噴流はんだ槽４に運ばれ、噴流している溶融はんだに接触することで溶融はんだが付着する。ここでも、水分は除去されているため、はんだボール不良は生じない。 The electronic circuit board 9 from which the moisture in the gaps between the electronic components mounted on the holes provided in the electronic circuit board 9 and the electronic circuit board 9 has been removed by the water removing device 7 is the electronic circuit board in the second heating device 3. 9 is heated with hot air of 100 to 150 ° C. Since moisture has been removed, the flux's activity is fully exerted and there is no lack of paint finish. After carrying out the 2nd heating apparatus, the electronic circuit board 9 is carried to the jet solder tank 4, and molten solder adheres by contacting the molten solder currently flowing. Again, since moisture has been removed, solder ball defects do not occur.
溶融はんだが付着した電子回路基板９は、冷却機５に搬送され、ここで冷風が吹き付けられて、溶融状態ではんだ付け部分に付着したはんだを凝固させるとともに、溶融はんだ槽での溶融はんだとの接触により高温となった電子回路基板９を冷却して、はんだ付けが終了する。 The electronic circuit board 9 to which the molten solder is adhered is conveyed to the cooler 5 where cold air is blown to solidify the solder adhered to the soldered portion in the molten state, and with the molten solder in the molten solder tank. The electronic circuit board 9 that has become hot due to the contact is cooled, and the soldering is completed.
このように、本発明の実施の形態１のはんだ付け装置によれば、電子回路基板９に残留した水分を、加圧気体を用いて確実かつ短時間で除去可能な水分除去装置７を設けたことにより、コンベア８上に電子回路基板９を搬送させた状態ではんだ付けの各工程を実施することが可能となる。 As described above, according to the soldering apparatus of Embodiment 1 of the present invention, the moisture removing device 7 that can remove moisture remaining on the electronic circuit board 9 reliably and in a short time using the pressurized gas is provided. Thus, it is possible to perform each soldering process in a state where the electronic circuit board 9 is conveyed on the conveyor 8.
（実施の形態２）
上記本発明の実施の形態１によるはんだ付け装置は、第１治具１０からの加圧気体の吹き付けによって電子回路基板９に装着されている電子部品を揺動させることで電子回路基板９の孔や電子回路基板９と装着された電子部品の隙間にある水分を取り除くものである。
(Embodiment 2)
In the soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention, the electronic component mounted on the electronic circuit board 9 is swung by blowing the pressurized gas from the first jig 10 so that the holes in the electronic circuit board 9 are swung. In addition, moisture in the gap between the electronic circuit board 9 and the mounted electronic component is removed.
しかしながら、揺動によって電子部品が影響を受ける場合がある。例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の、微細、精密な可動部分を含む電子部品の場合、揺動の影響による損傷、動作不良が想定される。 However, the electronic component may be affected by the swing. For example, in the case of an electronic component including a fine and precise movable part such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), damage and malfunction due to the influence of swinging are assumed.
本実施の形態２によるはんだ付け装置は、そのような、揺動することが好ましくない種類の電子部品にも対応できるようにしたものである。 The soldering apparatus according to the second embodiment is adapted to cope with such a kind of electronic component that is not preferable to swing.
図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態２によるはんだ付け装置の水分除去装置７の内部構成を示す図である。ただし図２と同一又は相当部には、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。 4 (a), 4 (b), and 4 (c) are diagrams showing an internal configuration of the moisture removing device 7 of the soldering apparatus according to the second embodiment of the present invention. However, the same or corresponding parts as those in FIG.
本実施の形態２の水分除去装置７は、第１治具１０に代えて、第１治具１２を備えている。 The moisture removing device 7 according to the second embodiment includes a first jig 12 instead of the first jig 10.
図４（ａ）に示すように、第１治具１２は、実施の形態１の第１治具１０の構成において、加圧気体が噴出する孔１０ｄが設けられた面に金属性のバネ１３ａを設け、バネ１３ａの先端にシリコンゴム、天然ゴムその他の軟質材料で作成された保護部１３ｂを備えた構成を有する。 As shown in FIG. 4A, the first jig 12 is a metallic spring 13a on the surface provided with a hole 10d through which pressurized gas is ejected in the configuration of the first jig 10 of the first embodiment. And a protection portion 13b made of silicon rubber, natural rubber or other soft material at the tip of the spring 13a.
それぞれの保護部１３ｂは、図４（ｂ）に示す第１治具１２と第２治具１１とが電子回路基板９を両面から挟み込んだ状態において、電子部品の上部に接触するような長さに調整されている。 Each protection portion 13b has such a length that the first jig 12 and the second jig 11 shown in FIG. 4B are in contact with the upper part of the electronic component when the electronic circuit board 9 is sandwiched from both sides. Has been adjusted.
ここで図４（ｃ）は、第１治具１２及び第２治具１１内に挟み込まれた電子回路基板９の要部拡大図である。図４（ｃ）に示すように、保護部１３ｂは電子部品本体９ａの上部に当接し、かつバネ１３ａの弾性力を電子部品本体９ａに印加する。これにより、電子部品は、第１治具１２及び第２治具１１に対して静止した位置で保持される。なお、保護部１３ｂは軟質材料で作成されているため、電子部品本体９ａの表面を傷つけることはない。 Here, FIG. 4C is an enlarged view of a main part of the electronic circuit board 9 sandwiched between the first jig 12 and the second jig 11. As shown in FIG. 4C, the protection part 13b abuts on the upper part of the electronic component main body 9a and applies the elastic force of the spring 13a to the electronic component main body 9a. As a result, the electronic component is held at a stationary position with respect to the first jig 12 and the second jig 11. In addition, since the protection part 13b is produced with the soft material, the surface of the electronic component main body 9a is not damaged.
さらに、第１治具１２においては、各電子部品が嵌り込む凹部１０ａ′を形成するための隔壁１０ｅ′は第１治具１０の隔壁１０ｅよりも薄いものとした。これにより凹部１０ａ′は実施の形態１の凹部１０ａよりも幅広となり、図４（ｂ）（ｃ）に示すように、各電子部品は隔壁１０ｅ′他の隣接する壁面に対して十分離れた距離で配置される。 Further, in the first jig 12, the partition wall 10 e ′ for forming the recess 10 a ′ into which each electronic component is fitted is thinner than the partition wall 10 e of the first jig 10. As a result, the recess 10a 'becomes wider than the recess 10a of the first embodiment, and as shown in FIGS. 4B and 4C, each electronic component is sufficiently separated from the other adjacent wall surfaces of the partition wall 10e'. It is arranged with.
本実施の形態２では、上記の構成に加えて、電子回路基板９の搬送方向における、第１治具１２及び第２治具１１と電子回路基板９との位置を可変するようにしている。すなわち、図５に示すように、水分除去装置７において、第１治具１２及び第２治具１１の外側には、それぞれ空気圧又は油圧による駆動力を発生する駆動機構７ａ及び７ｃによって図中矢印Ｂに沿って伸縮するシリンダ７ｂ及び７ｄが設けられており、第１治具１２及び第２治具１１はシリンダ７ｂ及び７ｄの伸縮に応じて、コンベア８に沿って平行移動する。 In the second embodiment, in addition to the above configuration, the positions of the first jig 12 and the second jig 11 and the electronic circuit board 9 in the transport direction of the electronic circuit board 9 are made variable. That is, as shown in FIG. 5, in the moisture removing device 7, outside of the first jig 12 and the second jig 11, the driving mechanisms 7 a and 7 c that generate a driving force by air pressure or hydraulic pressure are respectively shown by arrows in the drawing. Cylinders 7b and 7d extending and contracting along B are provided, and the first jig 12 and the second jig 11 move in parallel along the conveyor 8 according to the expansion and contraction of the cylinders 7b and 7d.
以上の構成において、第１治具１２は本発明の第１治具に相当し、隔壁１０ｅ′は本発明の第１隔壁に相当する。又、駆動機構７ａ及び７ｃ、並びにシリンダ７ｂ及び７ｄは本発明の装置位置変更部に相当する。 In the above configuration, the first jig 12 corresponds to the first jig of the present invention, and the partition 10e ′ corresponds to the first partition of the present invention. The drive mechanisms 7a and 7c and the cylinders 7b and 7d correspond to the apparatus position changing unit of the present invention.
以上のような構成を有する本実施の形態２の動作は、次の通りである。 The operation of the second embodiment having the above configuration is as follows.
図６（ａ）に示すように、第１治具１２及び第２治具１１を図中矢印Ｃ方向、すなわちコンベア８の後退方向に向かってシフトさせる。この場合、電子部品本体９ａは第一治具１２の保護部１３ｂによって固定されているため第１治具１２のシフトに連れて移動する。このとき、電子回路基板９の孔９ｃ内に挿入された電子部品本体９ａから伸びるリード９ｂは位置に偏りを生じ、シフト方向の反対側、すなわち図中右側に空隙９ｄを生じさせる。電子回路基板９の孔や電子回路基板９と装着された電子部品の隙間にある水分は、当該隙間が空隙９ｄとして広げられることで、膜の状態が壊れて、一部は第２治具１１の凹部１１ａ′に滴下したり、電子回路基板９の表面に移動したりする。 As shown in FIG. 6A, the first jig 12 and the second jig 11 are shifted in the direction of arrow C in the drawing, that is, in the backward direction of the conveyor 8. In this case, since the electronic component main body 9a is fixed by the protection portion 13b of the first jig 12, it moves as the first jig 12 is shifted. At this time, the lead 9b extending from the electronic component main body 9a inserted into the hole 9c of the electronic circuit board 9 is biased in position, and a gap 9d is generated on the opposite side of the shift direction, that is, on the right side in the drawing. The moisture in the gap between the electronic circuit board 9 and the electronic component mounted on the electronic circuit board 9 is expanded as the gap 9d, so that the state of the film is broken. Or dropped on the concave portion 11 a ′ or moved to the surface of the electronic circuit board 9.
この状態で、実施の形態１と同様に、加圧気体の吹き付け動作を行うと、空隙９ｄに近傍に吹き込まれる加圧気体によって、空隙９ｄの水分は容易に電子回路基板９から飛散し、第２治具１１の凹部１１ａ′から吸引される。 In this state, as in the first embodiment, when the pressurized gas is sprayed, the moisture in the gap 9d is easily scattered from the electronic circuit board 9 by the pressurized gas blown into the gap 9d. 2 Sucked from the recess 11 a ′ of the jig 11.
更に、図６（ｂ）に示すように、第１治具１２及び第２治具１１を図中矢印Ｄ方向、すなわちコンベア８の前進方向に向かってシフトさせる。この場合、電子回路基板９の孔９ｃ内に挿入された電子部品本体９ａから伸びるリード９ｂは位置に偏りを生じ、シフト方向の反対側、すなわち図中左側に空隙９ｅを生じさせる。この状態で、実施の形態１と同様に、加圧気体の吹き付け動作を行うと、空隙９ｅに近傍に吹き込まれる加圧気体によって、空隙９ｅの水分は容易に電子回路基板９から飛散され、第２治具１１側に回収される。 Further, as shown in FIG. 6B, the first jig 12 and the second jig 11 are shifted in the direction of arrow D in the figure, that is, in the forward direction of the conveyor 8. In this case, the lead 9b extending from the electronic component main body 9a inserted into the hole 9c of the electronic circuit board 9 is biased in position, and creates a gap 9e on the opposite side of the shift direction, that is, the left side in the figure. In this state, as in the first embodiment, when the pressurized gas is sprayed, the moisture in the gap 9e is easily scattered from the electronic circuit board 9 by the pressurized gas blown in the vicinity of the gap 9e. 2 Collected on the jig 11 side.
以上のように、本実施の形態２のはんだ付け装置においては、第１治具１２が電子部品を電子回路基板９に固定させておき、第１治具１２及び第２治具１１と電子回路基板９との位置を変えながら加圧気体の吹きつけ動作を行うことで、電子部品を揺動させることなく、電子回路基板９の孔や電子回路基板９と装着された電子部品の隙間にある水分を取り除くことが可能となる。 As described above, in the soldering apparatus according to the second embodiment, the first jig 12 fixes electronic components to the electronic circuit board 9, and the first jig 12, the second jig 11, and the electronic circuit. By performing the operation of blowing the pressurized gas while changing the position with respect to the substrate 9, there is no gap in the electronic circuit board 9 or the electronic component mounted with the electronic circuit board 9 without swinging the electronic component. It becomes possible to remove moisture.
特に図６（ａ）と図６（ｂ）の動作を繰り返し行うことにより、隙間から場所を変えて回り込む水分を確実に飛散させることができる。 In particular, by repeatedly performing the operations shown in FIGS. 6A and 6B, it is possible to reliably scatter the moisture that moves around from the gap.
なお、上記実施の形態２の場合、電子部品点数に合わせて配置することから、複数の種類のバネ１３ａ及び保護部１３の組み合わせを電子回路基板９の種類に合わせて取り付ける必要があり、段取り換えの度に治具を交換しなければならず、生産性を低下させる恐れがある。 In the case of the second embodiment, since the arrangement is made in accordance with the number of electronic components, it is necessary to attach a combination of a plurality of types of springs 13a and protection units 13 according to the type of electronic circuit board 9, and the change of the setup is necessary. Each time, the jig must be replaced, which may reduce productivity.
そこで、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品を第１治具に対して静止させるためのバネ１３ａ及び保護部１３ｂの代わりに、スポンジ１４を付けた第１治具１５を用いてもよい。スポンジ１４は、天然ゴム、シリコンゴム、ポリウレタン、ポリオレフィン、ポリエチレン等の材料を用いればよく、これにより、バネ１３ａ及び保護部１３ｂ双方の構成を単一材料の部材によって実現することができる。なお、これらスポンジ１４に用いる材料は、全て保護部１３ｂの材料として用いてもよい。 Therefore, as shown in FIGS. 7A to 7C, the first jig 15 with the sponge 14 attached instead of the spring 13 a and the protection part 13 b for making the electronic component stationary with respect to the first jig. May be used. The sponge 14 may be made of a material such as natural rubber, silicon rubber, polyurethane, polyolefin, polyethylene, and the like, whereby both the spring 13a and the protection portion 13b can be realized by a single material member. In addition, you may use all the materials used for these sponges 14 as a material of the protection part 13b.
図７（ａ）〜（ｃ）に示す構成による水分除去装置７を作成し、はんだ付け装置を構成して、加圧気体を吹き付けた際の電子部品の動きと電子回路基板９に付着している水分の除去状態について観察したところ、完全に水分が除去された。 The moisture removing device 7 having the configuration shown in FIGS. 7A to 7C is created, and the soldering device is configured to adhere to the movement of the electronic component and the electronic circuit board 9 when the pressurized gas is sprayed. As a result of observing the removed state of water, the water was completely removed.
なお、上記の説明においては、電子部品を第１治具１２に対して静止させた状態で、第１治具１２及び第２治具１１の双方を電子回路基板９に対して移動させる構成としたが、第１治具１２のみを電子回路基板９に対して移動させる構成としてもよい。この場合駆動機構７ｃ及びシリンダ７ｄは省略した構成とすることができる。又、駆動機構７ａ、７ｃ及びシリンダ７ｂ、７ｄに代えて、電磁気で駆動するアクチュエータとして第１治具１２、第２治具１１を移動させる構成としてもよい。又、駆動機構、シリンダを省略して、コンベア８を動かして電子回路基板９を動かすようにしてもよい。 In the above description, both the first jig 12 and the second jig 11 are moved with respect to the electronic circuit board 9 while the electronic component is stationary with respect to the first jig 12. However, only the first jig 12 may be moved with respect to the electronic circuit board 9. In this case, the drive mechanism 7c and the cylinder 7d can be omitted. Further, instead of the driving mechanisms 7a and 7c and the cylinders 7b and 7d, the first jig 12 and the second jig 11 may be moved as electromagnetically driven actuators. Alternatively, the driving mechanism and the cylinder may be omitted, and the conveyor 8 may be moved to move the electronic circuit board 9.
更に、第１治具１２及び第２治具１１を電子回路基板９に対して静止させた構成としてよい。 Further, the first jig 12 and the second jig 11 may be stationary with respect to the electronic circuit board 9.
図８（ａ）（ｂ）にそのような構成の一例を示す。ただし図２、図４と同一又は相当部には、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。 FIGS. 8A and 8B show an example of such a configuration. However, the same or corresponding parts as those in FIGS. 2 and 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図８（ａ）に示す第１治具１６は、実施の形態２の第１治具１２の構成において、加圧気体の吹きかけ機構を二重化したものである。具体的には、凹部１０ａに、孔１０ｄと異なる位置に孔３０ｄを設け、各孔３０ｄは、連通路１０ｃと独立した連通路３０ｃによって連通する。連通路３０ｃと連通路１０ｃとは、三方弁３０ｂに接続され、外部から加圧気体が導入される主経路３０ａに接続される。三方弁３０ｂは主経路３０ａから導入される加圧気体を、連通路３０ｃ又は連通路１０ｃのいずれか一方に導入されるよう選択的な切換を行う。 The first jig 16 shown in FIG. 8A is a structure in which the pressurized gas blowing mechanism is doubled in the configuration of the first jig 12 of the second embodiment. Specifically, a hole 30d is provided in the recess 10a at a position different from the hole 10d, and each hole 30d communicates with a communication path 30c independent of the communication path 10c. The communication path 30c and the communication path 10c are connected to the three-way valve 30b, and are connected to the main path 30a into which pressurized gas is introduced from the outside. The three-way valve 30b performs selective switching so that the pressurized gas introduced from the main path 30a is introduced into either the communication path 30c or the communication path 10c.
このような構成としたことにより、図８（ｂ）に示すように第１治具１６及び第２治具１１にて電子回路基板９を両面から挟み込み、電子部品本体９ａ他の電子部品の上部をバネ１３ａ及び保護部１３ｂにより固定した状態において、加圧気体を、孔１０ｄ及び孔３０ｄの双方から選択的に吹き込ませることができる。この場合、一方の孔から吹き込まれた加圧気体の流れから死角となった位置に残留する水分を、他方の孔から吹き込まれた加圧気体によって飛散させることでき、図４に示す構成と同様の効果を得ることができる。 With such a configuration, the electronic circuit board 9 is sandwiched from both sides by the first jig 16 and the second jig 11 as shown in FIG. Can be selectively blown from both the hole 10d and the hole 30d in a state where the gas is fixed by the spring 13a and the protection part 13b. In this case, the moisture remaining at the position where the blind spot is formed from the flow of the pressurized gas blown from one hole can be scattered by the pressurized gas blown from the other hole, which is similar to the configuration shown in FIG. The effect of can be obtained.
なお、連通路３０ｃと１０ｃとで、主経路３０ａから導入する加圧気体の圧力を違えるようにしてもよい。又、孔１０ｄと孔３０ｄとで、加圧気体の吹き出し角度を違えるようにしてもよい。 Note that the pressure of the pressurized gas introduced from the main path 30a may be different between the communication paths 30c and 10c. Further, the blowing angle of the pressurized gas may be different between the hole 10d and the hole 30d.
（実施の形態３）
前述した実施の形態１や実施の形態２においては、加圧気体を吹き付けるための第１治具１０、１２、１５及び１６、並びに第２治具１１は、いずれも電子回路基板９に設けられた孔や電子回路基板９に装着された電子部品に合わせて凹部１０ａ、１０ａ′並びに１１ａを形成するようにしていた。この場合、電子回路基板９が用いられる装置の機種に応じて、設計、実装状態に併せて電子回路基板９に設けられた孔や電子回路基板９に装着された電子部品の位置、形状並びに大きさに併せて治具を作成しなければならないため、治具作成費用、機種切り替えの時間が膨大にかかる、といった事情が考えられる。
(Embodiment 3)
In the first embodiment and the second embodiment described above, the first jigs 10, 12, 15 and 16 and the second jig 11 for blowing the pressurized gas are all provided on the electronic circuit board 9. The recesses 10a, 10a 'and 11a are formed in accordance with the holes and the electronic components mounted on the electronic circuit board 9. In this case, according to the model of the apparatus in which the electronic circuit board 9 is used, the positions, shapes, and sizes of the holes provided in the electronic circuit board 9 and the electronic components mounted on the electronic circuit board 9 in accordance with the design and mounting state. At the same time, since a jig must be created, it can be considered that the jig creation cost and model switching time are enormous.
本発明の実施の形態３は、上記の事情を考慮して、電子回路基板９が用いられる装置の機種等に依存せず、汎用性を高めたことを特徴とする。 The third embodiment of the present invention is characterized in that, in consideration of the above circumstances, versatility is improved without depending on the model of the apparatus in which the electronic circuit board 9 is used.
図９は（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態３によるはんだ付け装置の水分除去装置７の内部構成を示す図である。ただし図２、図４と同一又は相当部には、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。 FIGS. 9A and 9B are diagrams showing the internal configuration of the moisture removing device 7 of the soldering apparatus according to the third embodiment of the present invention. However, the same or corresponding parts as those in FIGS. 2 and 4 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
本実施の形態３の水分除去装置７は、第１治具１０、第２治具１１に代えて、第１治具１７、第２治具１８を備えている。 The moisture removing apparatus 7 according to the third embodiment includes a first jig 17 and a second jig 18 instead of the first jig 10 and the second jig 11.
第１治具１７は、隔壁を有さず、電子回路基板９の縁部を覆う蓋状の形状を有する。同様に、第２治具１８も、隔壁を有さず、電子回路基板９の縁部を覆う盆状の形状を有する。 The first jig 17 does not have a partition wall and has a lid shape that covers the edge of the electronic circuit board 9. Similarly, the 2nd jig | tool 18 does not have a partition, but has a tray shape which covers the edge of the electronic circuit board 9. FIG.
又、第１治具１７の、電子回路基板９と対向する側には、スポンジ１９が全面に設けられている。スポンジ１９は実施の形態２のスポンジ１４と同一の材料を用いてよいが、多孔質であって、一方の主面は開口部１０ｂに接触し、開口部１０ｂからの加圧気体をまんべんなく透過させ、他方の主面に放出される。 A sponge 19 is provided on the entire surface of the first jig 17 on the side facing the electronic circuit board 9. The sponge 19 may be made of the same material as the sponge 14 of the second embodiment, but is porous and has one main surface in contact with the opening 10b to allow the pressurized gas from the opening 10b to permeate evenly. To the other main surface.
なお、上記の構成において、第１治具１７は本発明の第１枠体を含む第１治具に、第２治具１８は本発明の第２枠体を含む第２治具にそれぞれ相当する。 In the above configuration, the first jig 17 corresponds to the first jig including the first frame of the present invention, and the second jig 18 corresponds to the second jig including the second frame of the present invention. To do.
以下、動作を説明する。図１に示すように、フラクサー１により水を溶媒とするフラックスを塗布された電子回路基板９はコンベア８で第１加熱装置２へ搬送され、１００〜２９０℃の雰囲気で加熱された後、水分除去装置７へと搬送される。水分除去装置７において、電子回路基板９のコンベア８上での搬送を一旦停止し、第２治具１８を装着した後、電子回路基板９のフラックス塗布面を−９０〜−８０ｋＰａの吸引力で吸着させて、電子部品のリードの方向を一定に保つ。次に、電子回路基板９に加圧気体を吹き付けるための第１治具１７を装着させ、スポンジ１９にて、各電子部品を固定することにより加圧気体吹き付け時の空気の流れ道を整えて、０．１〜２．０ＭＰａの加圧気体を３０秒間吹き付けた。 The operation will be described below. As shown in FIG. 1, the electronic circuit board 9 coated with water-based flux by the fluxer 1 is conveyed to the first heating device 2 by the conveyor 8 and heated in an atmosphere of 100 to 290 ° C. It is conveyed to the removing device 7. In the moisture removing device 7, the conveyance of the electronic circuit board 9 on the conveyor 8 is temporarily stopped, and after the second jig 18 is mounted, the flux application surface of the electronic circuit board 9 is applied with a suction force of −90 to −80 kPa. Adsorb to keep the direction of electronic component leads constant. Next, the first jig 17 for spraying the pressurized gas is mounted on the electronic circuit board 9, and each electronic component is fixed with the sponge 19, thereby adjusting the air flow path when the pressurized gas is sprayed. A pressurized gas of 0.1 to 2.0 MPa was sprayed for 30 seconds.
このとき、図９（ｂ）に示すように、第１治具１７と第２治具１８とが電子回路基板９を両面から挟み込んだ状態において、スポンジ１９が電子部品の上部に接触するような長さに調整されているため、スポンジ１９の押し付け作用にて電子部品の位置が固定され、加圧気体吹き付け時の部品の動きも観察されなかった。加圧気体は０．１〜２．０ＭＰａの力で連続的に吹き付けられる。更に、第１治具１７と第２治具１８とが電子回路基板９を両面から挟み込んだ状態において、図６（ａ）（ｂ）に示す場合と同様、電子回路基板９の位置をシフトさせた。 At this time, as shown in FIG. 9B, the sponge 19 is in contact with the upper part of the electronic component when the first jig 17 and the second jig 18 sandwich the electronic circuit board 9 from both sides. Since the length was adjusted, the position of the electronic component was fixed by the pressing action of the sponge 19, and the movement of the component during the pressurized gas blowing was not observed. The pressurized gas is continuously blown with a force of 0.1 to 2.0 MPa. Further, in the state where the first jig 17 and the second jig 18 sandwich the electronic circuit board 9 from both sides, the position of the electronic circuit board 9 is shifted as in the case shown in FIGS. It was.
これにより、電子回路基板９の孔に張り付いていた水分や孔とリードの間での毛細管現象により浸入していた水分を完全に取り除くことができた。これは、実施の形態２と同様の効果である。 As a result, it was possible to completely remove moisture stuck to the holes of the electronic circuit board 9 and moisture that had entered due to capillary action between the holes and the leads. This is the same effect as in the second embodiment.
この電子回路基板９に付着していた水分を除去された電子回路基板９は、第２加熱装置３で電子回路基板９を１００〜１５０℃の熱風で加熱することにより、フラックスを活性化させて、電子回路基板９のはんだ付け面の酸化被膜をきれいに除去することができ、噴流はんだ槽４、冷却機５の工程を経て、濡れ上がり不足、はんだボールなどの不良のないはんだ付けができる良好なはんだ付け面を得ることができた。 The electronic circuit board 9 from which the moisture adhering to the electronic circuit board 9 has been removed is activated by heating the electronic circuit board 9 with hot air of 100 to 150 ° C. by the second heating device 3 to activate the flux. The oxide film on the soldering surface of the electronic circuit board 9 can be removed neatly, and after the steps of the jet solder bath 4 and the cooler 5, it is possible to perform soldering without insufficient wetting and defects such as solder balls. A soldering surface could be obtained.
なお、上記の説明においては、スポンジ１９は多孔質材料であって、直接開口部１０ｂからの加圧気体を全面に放出するものとしたが、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、スポンジ１９の内部に開口部１０ｂと連通する連通路１９ａを設け、スポンジ１９の表面まで分岐して連通させる構成としてもよい。加圧気体の勢いを削ぐことなく電子回路基板９に伝えることができる。 In the above description, the sponge 19 is a porous material and directly discharges the pressurized gas from the opening 10b. As shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b), A communication path 19 a that communicates with the opening 10 b may be provided inside the sponge 19, and the sponge 19 may be branched to communicate with the surface of the sponge 19. The momentum of the pressurized gas can be transmitted to the electronic circuit board 9 without scraping.
又、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、開口部１０ｂをスポンジの表面に渡って複数設けてもよい。加圧気体をまんべんなく電子回路基板９の面上に伝えることができる。 Further, as shown in FIGS. 11A and 11B, a plurality of openings 10b may be provided across the surface of the sponge. The pressurized gas can be transmitted evenly on the surface of the electronic circuit board 9.
以上のように、本発明の各実施の形態によれば、電子回路基板９の第１加熱装置２により取り除けなかった電子回路基板９のガス抜き孔や部品が挿入された孔と電子部品のリードの隙間にある水分の膜を電子回路基板９表面で上方からの加圧気体の吹き付けと、裏面で下方からの吸引により水分を取り除くことができる。すなわち、電子回路基板のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布した後、第１加熱装置２により電子回路基板９のはんだ付け面の表面に塗布されたフラックスの水分を除去し、さらに第２加熱装置３に投入する前に、水分除去装置７によって電子回路基板９のガス抜き孔，部品が挿入された孔と電子部品のリードにおける隙間の水分を短時間で、かつインラインの構成により完全に除去することができ、その後の第２加熱装置３での加熱においてフラックスの活性化を十分に引き出すことが可能となり、フローはんだ付けを行う際に不良のない良好なはんだ付け面を得ることができる As described above, according to each embodiment of the present invention, the vent hole of the electronic circuit board 9 that has not been removed by the first heating device 2 of the electronic circuit board 9 and the hole into which the part is inserted and the lead of the electronic part The moisture film in the gap can be removed by spraying pressurized gas from above on the surface of the electronic circuit board 9 and suctioning from below on the back surface. That is, after a flux using water as a solvent is applied to the soldering surface of the electronic circuit board, the moisture of the flux applied to the surface of the soldering surface of the electronic circuit board 9 is removed by the first heating device 2, and 2 Before supplying to the heating device 3, the moisture removal device 7 completely removes the moisture in the electronic circuit board 9, the hole in which the component is inserted, and the gap in the lead of the electronic component in a short time and in-line configuration. It is possible to sufficiently remove the activation of the flux in the subsequent heating by the second heating device 3, and it is possible to obtain a good soldering surface free from defects when performing flow soldering. it can
以上のような本発明は、はんだ付け前の電子回路基板にフラックスの水分が残らないようにして使用することができる効果を有し、例えば、はんだ付け装置及びはんだ付け方法として、電子回路基板に塗布された水を溶媒とするフラックスの水分を完全に除去することが可能となり、良好なはんだ付け面を得ることができ、フラックスを用いたフローはんだ付けを行う装置における電子回路基板のはんだ付けに適用することができる。 The present invention as described above has an effect that the electronic circuit board before soldering can be used without leaving moisture in the flux. For example, the electronic circuit board can be used as a soldering apparatus and a soldering method. It is possible to completely remove the moisture of the flux using the applied water as a solvent, obtain a good soldering surface, and for soldering electronic circuit boards in flow soldering equipment using flux Can be applied.
１ フラクサー
２ 第１加熱装置
３ 第２加熱装置
４ 噴流はんだ槽
５ 冷却機
６ 真空乾燥装置
７ 水分除去装置
７ａ、７ｃ 駆動機構
７ｂ、７ｄ シリンダ
８ コンベア
９ 電子回路基板
９ａ 電子部品本体
９ｂ リード
１０、１２、１５、１７ 第１治具
１０ａ、１１ａ 凹部
１０ｂ、１１ｂ 開口部
１０ｃ、１１ｃ 連通路
１０ｄ、１１ｄ 孔
１０ｅ、１０ｅ′、１１ｅ 隔壁
１１、１８ 第２治具
１３ａ バネ
１３ｂ 保護部
１４ スポンジ
１９ スポンジ
Ａ コンベアの進行方向
１００ はんだ付け装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fluxer 2 1st heating apparatus 3 2nd heating apparatus 4 Jet solder tank 5 Cooling machine 6 Vacuum drying apparatus 7 Water | moisture-content removal apparatus 7a, 7c Drive mechanism 7b, 7d Cylinder 8 Conveyor 9 Electronic circuit board 9a Electronic component main body 9b Lead 10, 12, 15, 17 First jig 10a, 11a Recess 10b, 11b Opening 10c, 11c Communication path 10d, 11d Hole 10e, 10e ', 11e Bulkhead 11, 18 Second jig 13a Spring 13b Protection part 14 Sponge 19 Sponge A Conveyor traveling direction 100 Soldering device
Claims (13)
前記電子回路基板のはんだ付け面に水を溶媒とするフラックスを塗布するフラクサーと、
前記電子回路基板を加熱する第１加熱装置と、
前記第１加熱装置の処理後の前記電子回路基板に付着している水分を取り除く水分除去装置と、
前記電子回路基板を加熱して、前記フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱装置と、
前記電子回路基板に溶融はんだを付着させる噴流はんだ槽と、
前記電子回路基板を冷却する冷却機とを備えたはんだ付け装置であって、
前記フラクサー、前記第１加熱装置、前記水分除去装置、前記第２加熱装置、前記噴流はんだ槽、及び前記冷却機は、前記搬送路に沿って順次配設され、
前記水分除去装置は、
前記電子回路基板の電子部品が配置された電子部品配置面に気体を吹き付ける気体吹きつけ部と、
前記はんだ付け面の側から水分を吸引する吸引部とを有する、
はんだ付け装置。 A transport path for transporting the electronic circuit board;
A fluxer for applying a water-based solvent flux to the soldering surface of the electronic circuit board;
A first heating device for heating the electronic circuit board;
A moisture removing device for removing moisture adhering to the electronic circuit board after the processing of the first heating device;
A second heating device for heating the electronic circuit board and maintaining the temperature at which the flux exhibits an activation action;
A jet solder bath for adhering molten solder to the electronic circuit board;
A soldering device comprising a cooler for cooling the electronic circuit board,
The fluxer, the first heating device, the moisture removing device, the second heating device, the jet solder tank, and the cooler are sequentially disposed along the conveyance path,
The moisture removing device is
A gas blowing part that blows gas on an electronic component placement surface on which electronic components of the electronic circuit board are placed;
A suction part for sucking moisture from the soldering surface side;
Soldering device.
前記吸引部は、少なくとも前記電子回路基板の縁部を囲むように設けられた第２枠体を含む盆状の第２治具を有し、
前記水分除去装置は、前記電子回路基板を、前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態で、前記気体吹きつけ部及び前記吸引部を動作させる、請求項１に記載のはんだ付け装置。 The gas blowing unit has a lid-shaped first jig including a first frame body provided so as to surround at least an edge of the electronic circuit board;
The suction part has a tray-shaped second jig including a second frame body provided so as to surround at least an edge of the electronic circuit board;
The said moisture removal apparatus operates the said gas blowing part and the said suction part in the state which pinched | interposed the said electronic circuit board between the said 1st jig | tool and the said 2nd jig | tool. Soldering equipment.
前記水分除去装置が、前記電子回路基板を前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態において、前記弾性部材は前記電子部品の上端と接触している、請求項４に記載のはんだ付け装置。 The first jig has an elastic member provided on a surface facing the electronic component arrangement surface,
5. The elastic member is in contact with an upper end of the electronic component in a state where the moisture removing device sandwiches the electronic circuit board between the first jig and the second jig. The soldering apparatus described.
前記気体吹きつけ部から導入される気体は、前記第１隔壁によって区切られた各部分を通過する、請求項４に記載のはんだ付け装置。 The first jig has a first partition provided on a surface facing the electronic component placement surface,
5. The soldering apparatus according to claim 4, wherein the gas introduced from the gas blowing unit passes through each portion partitioned by the first partition.
前記水分除去装置が、前記電子回路基板を前記第１治具と前記第２治具との間に挟み込んだ状態において、前記弾性部材は前記電子部品の上端と接触している、請求項７に記載のはんだ付け装置。 The first jig includes an elastic member provided on a surface facing each electronic component placement surface of each portion divided by the first partition.
8. The elastic member is in contact with an upper end of the electronic component when the moisture removing device sandwiches the electronic circuit board between the first jig and the second jig. The soldering apparatus described.
前記吸引部から導入される水分は、前記第２隔壁によって区切られた各部分を通過する、請求項４に記載のはんだ付け装置。 The second jig has a second partition wall provided on a surface facing the soldering surface,
The soldering apparatus according to claim 4, wherein moisture introduced from the suction part passes through each part partitioned by the second partition.
前記電子回路基板を加熱する第１加熱工程と、
前記第１加熱工程の処理後の前記電子回路基板に付着している水分を取り除く水分除去工程と、
前記電子回路基板を加熱して、前記フラックスが活性化作用を発揮する温度に保つ第２加熱工程と、
前記電子回路基板に溶融はんだを付着させるはんだ付着工程と、
前記電子回路基板を冷却する冷却工程とを備えたはんだ付け方法であって、
前記塗布工程、前記第１加熱工程、前記水分除去工程、前記第２加熱工程、前記はんだ付着工程、及び前記冷却工程を、前記電子回路基板の搬送方向に沿って順次行い、
前記水分除去工程は、
前記電子回路基板の電子部品が配置された電子部品配置面に気体を吹き付ける気体吹きつけ工程と、
前記はんだ付け面の側から水分を吸引する吸引工程とを有する、はんだ付け方法。 An application process of applying a water-based solvent flux to the soldering surface of the electronic circuit board;
A first heating step for heating the electronic circuit board;
A moisture removing step of removing moisture adhering to the electronic circuit board after the first heating step;
A second heating step for heating the electronic circuit board and maintaining the temperature at which the flux exhibits an activation action;
A solder attachment step of attaching molten solder to the electronic circuit board;
A soldering method comprising a cooling step for cooling the electronic circuit board,
The coating step, the first heating step, the moisture removing step, the second heating step, the solder attaching step, and the cooling step are sequentially performed along the transport direction of the electronic circuit board,
The moisture removal step includes
A gas blowing step of blowing gas onto an electronic component placement surface on which electronic components of the electronic circuit board are placed;
A soldering method comprising sucking moisture from the soldering surface side.
前記電子回路基板上に配置された前記電子部品を揺らす揺動工程を有し、
前記揺動工程は、前記気体吹きつけ工程にて用いる前記気体を前記電子部品に吹き付けることにより行う、請求項１１に記載のはんだ付け方法。 The moisture removal step includes
A swinging step of swinging the electronic component disposed on the electronic circuit board;
The soldering method according to claim 11, wherein the swinging step is performed by blowing the gas used in the gas blowing step onto the electronic component.
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