JP2009176051A - 解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】解析作業の工数を大きく低減させること。
【解決手段】製品の解析作業を支援する解析支援装置１０はで、解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成部１１ｄと、解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新部１１ｅと、部品階層データに対応付けて記憶されたモデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する発熱量集計部１１ｊとを備える。
【選択図】 図３

Description

この発明は、製品の解析作業を支援する解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムに関し、特に、解析作業の工数を大きく低減させることができる解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムに関する。

近年、シミュレーション技術が発達し、実際に試作品を製作する前の設計段階で各種解析処理を実行して問題解決を行うことが可能になっている。例えば、情報処理装置では、演算性能の向上に伴って発熱が重大な問題となっているが、かかる発熱の問題も設計時に解析を行って解決することが可能になっている。

このような設計段階における各種解析は、問題解決を早期に実現させ、品質向上や開発期間の短縮に有用である反面、設計者の負担を増加させる。そこで、特許文献１では、解析作業に要する設計者の工数を低減させるため、解析に用いたモデル等の情報を事例情報として蓄積し、任意の検索条件を指定して検索できるようにする技術が提案されている。

特開平１１−６６１３２号公報

しかしながら、上記の特許文献１において開示されている技術は、事例情報の蓄積と公開を行うものであり、設計者に対して有用な情報を提供して、設計方針等のおおまかな作業の方向性が誤らないようにし、手戻り等の無駄な作業をなくすためには有効であったが、解析作業そのものの工数を低減させるものではなかった。すなわち、設計者は、特許文献１において開示されている技術を用いて設計方針等を決定した後は、従来どおりのやり方で解析データの作成等を行わなければならかなった。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、解析作業の工数を大きく低減させることができる解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本願の開示する解析支援装置は、一つの態様において、製品の解析作業を支援する解析支援装置であって、解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成手段と、解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新手段と、前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計手段とを備える。

また、本願の開示する解析支援装置は、他の態様において、さらに、前記モデルデータ更新手段は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、前記集計手段は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計する。

また、本願の開示する解析支援装置は、他の態様において、さらに、前記集計手段は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計する。

なお、上記の解析支援装置の構成要素、表現または構成要素の任意の組合せを、方法、装置、システム、コンピュータプログラム、記録媒体、データ構造などに適用したものも上述した課題を解決するために有効である。

本願の開示する解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムの一つの態様によれば、階層的に記憶された解析関連の情報を用いて製品単位の解析を自動実行することとしたので、解析作業の工数を大きく低減させることができるという効果を奏する。

また、本願の開示する解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムの一つの態様によれば、解析関連の情報を動作モード毎に管理することとしたので、製品単位の解析を動作モード毎に行うことができるという効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、本発明に係る解析支援装置、解析支援方法および解析支援プログラムの好適な実施の形態を詳細に説明する。

まず、本実施例に係る解析支援装置１０の動作環境について説明する。解析支援装置１０は、熱解析に関する情報を一元管理して設計者の作業を支援する装置である。具体的には、解析支援装置１０は、開発中の製品を構成する各種部品の熱解析を行うためのモデルデータを、部品階層を示す情報と対応付けて記憶し、新たに解析を行う部品のモデルデータの自動生成等を行う。

図１は、本実施例に係る解析支援装置１０を含むネットワークの一例を示す図である。同図に示す例では、解析支援装置１０は、クライアント装置２０ａ〜２０ｍ、ソルバ３０ａ〜３０ｎ、ライブラリ装置４０および設計支援装置５０とネットワーク１を介して接続されている。ネットワーク１は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）やインターネットである。

クライアント装置２０ａ〜２０ｍは、熱設計を行う設計者が操作する端末装置であり、具体的には、パソコンやワークステーション等に相当する。ソルバ３０ａ〜３０ｎは、熱解析処理を実行する装置である。熱解析処理の内容は部品の種類に応じて異なり、ソルバ３０ａ〜３０ｎは、それぞれ異なる熱解析処理に対応し、異なる形式のデータを入力とし、異なる形式の解析結果を出力する。例えば、ソルバ３０ａは、ＬＳＩ等の半導体チップをプラスチックやセラミックのケースで覆った部品であるパッケージの熱解析処理に対応した装置であり、ソルバ３０ｂは、半導体チップの熱解析処理に対応した装置であり、ソルバ３０ｎは、全ての部品を組み合わせた最終製品の熱解析処理に対応した装置である。

ライブラリ装置４０は、汎用的な部品の仕様に関する各種情報を部品毎に記憶する装置である。ここでいう汎用的な部品には、市販部品に加えて、ある製品のために設計されたものではあるが他の製品へも流用可能な部品が含まれる。設計支援装置５０は、部品の設計を支援する装置であり、具体的には、ＣＡＤ（Computer Aided Design）機能や、ＣＡＤ機能によって作成された設計データを記憶する機能を有する。

解析支援装置１０は、必要に応じて、これらの装置にネットワーク１を介してアクセスして各種処理を実現する。なお、解析支援装置１０がこれらの装置のいずれか、もしくは、全ての機能を併せもつように構成してもよい。なお、以下の説明では、クライアント装置２０ａ〜２０ｍに関して、いずれかを特定しない場合は、クライアント装置２０と表記し、ソルバ３０ａ〜３０ｎに関して、いずれかを特定しない場合は、ソルバ３０と表記することとする。

次に、解析支援装置１０によるモデルデータ管理の概要について説明する。図２−１〜２−３は、解析支援装置１０によるモデルデータ管理の概要を示す図である。図２−１に示すように、解析支援装置１０は、解析対象の製品を構成する部品の階層に関する情報をツリー構造のデータとして記憶する。同図に示した例では、解析支援装置１０は、「Ｂ６」という部品番号をもつプリント基板（以下、「ＰＣＢ（Printed Circuit Board）」という）の下層に「Ｂ６−１」という部品番号をもつ基板と、「Ｂ６−２」という部品番号をもつパッケージとが存在し、さらに、「Ｂ６−２」という部品番号をもつパッケージの下層に「Ｂ６−２−１」という部品番号をもつＬＳＩと、「Ｂ６−２−２」という部品番号をもつ基板とが存在することを記憶している。

また、解析支援装置１０は、各階層の部品のうち、熱解析処理の対象となった部品と対応付けてモデルデータを記憶する。モデルデータは、熱解析処理を実行するための入力データである解析データと、熱解析処理の結果である解析結果データとを含むデータである。モデルデータの形式は、熱解析処理の種類毎に異なるが、特定のソルバに依存せず、ソルバを同種の熱解析処理を実行する他のベンダのものに置き換えても対応できるように設計される。

図２−１の例では、部品番号「Ｂ６」のＰＣＢと部品番号「Ｂ６−２−１」のＬＳＩを対象として熱解析処理が実行されており、これらの部品に対応付けてそれぞれモデルデータが記憶されている。ここで、クライアント装置２０ａを操作する設計者が、新たに部品番号「Ｂ６−２」のパッケージの熱解析処理を開始するものとする。設計者がこのパッケージを解析する操作を開始すると、クライアント装置２０ａは、部品番号「Ｂ６−２」の部品の解析データ取得要求を解析支援装置１０へ送信する（ステップＳ１１）。

解析データ取得要求を受信した解析支援装置１０は、指定された部品のモデルデータが既に作成されていれば、その部品の熱解析処理を実行するソルバに対応する解析データの形式へモデルデータを変換し、変換後の解析データを要求元へ応答する。一方、この場合のように、指定された部品のモデルデータが作成されていない場合には、まず、モデルデータを初期生成する。

モデルデータの初期作成は、他の階層のモデルデータや他の装置において記憶されている情報を利用して行われる。例えば、この例における部品番号「Ｂ６」のＰＣＢのモデルデータのように上位階層のモデルデータが存在する場合には、解析支援装置１０は、その上位階層のモデルデータから部品番号「Ｂ６−２」のパッケージに供給される風量等を解析条件として利用する。また、この例における部品番号「Ｂ６−２−１」のＬＳＩのモデルデータのように下位階層のモデルデータが存在する場合には、解析支援装置１０は、その下位階層のモデルデータから解析結果を取得し、熱源情報として利用する。

また、解析支援装置１０は、指定された部品やその下位階層の部品の形状、サイズ、材質等の設計情報を設計支援装置５０から取得し、物理条件として利用する。また、解析支援装置１０は、下位階層の部品のうち、熱解析処理のために熱源情報や熱抵抗情報が必要な部品であるにも関わらずモデルデータが存在しない部品があれば、ライブラリ装置４０から熱源情報や熱抵抗情報を取得して利用する。そして、ライブラリ装置４０にも情報が存在しない部品があれば、その部品の設計情報に基づいて、類似部品のモデルデータを他の製品のモデルデータ、もしくは、同一製品の他の開発フェーズのモデルデータの中から見つけ出し、そのモデルデータから熱源情報や熱抵抗情報を取得して利用する。

その後、解析支援装置１０は、取得した各種情報に基づいて、指定された部品の種別であるパッケージに対応した形式のモデルデータを初期生成し、部品番号「Ｂ６−２」のパッケージと対応付けて記憶する。そして、解析支援装置１０は、初期生成したモデルデータを変換してパッケージの熱解析処理の入力データとなる解析データを生成し、要求元であるクライアント装置２０ａへ応答する（ステップＳ１２）。

続いて、クライアント装置２０ａは、応答された解析データをユーザインターフェース上に表示して不足する情報の入力等を設計者に行わせた後、解析データをソルバ３０ａへ送信して熱解析処理の実行を依頼する（ステップＳ１３）。依頼を受けたソルバ３０ａは、送信された解析データを用いて熱解析処理を実行し、解析結果をクライアント装置２０ａへ応答する（ステップＳ１４）。そして、クライアント装置２０ａは、ソルバ３０ａへ送信した解析データと、ソルバ３０ａから応答された解析結果を解析支援装置１０へ送信して保存するように要求する（ステップＳ１５）。

保存を要求された解析支援装置１０は、解析データと解析結果をモデルデータに反映させるとともに、解析データと解析結果の中にライブラリ装置４０に登録すべき情報が含まれていればその情報を抽出してライブラリ装置に登録する。

このように、解析支援装置１０によるモデルデータ管理では、新たに部品の熱解析処理を行う場合に、上位階層や下位階層の部品のモデルデータ等を利用して熱解析処理の対象の部品のモデルデータが初期生成され、そのモデルデータから解析データが作成されるため、設計者が解析データを作成する工数が大きく低減されるとともに、他の階層の部品のモデルデータとの整合性が容易に確保される。

また、解析支援装置１０によるモデルデータ管理では、解析結果がモデルデータやライブラリ装置４０内の部品情報として記憶されていき、他の部品の熱解析処理の実行時に利用されるので、熱解析処理が繰り返し実行されるにつれて、設計者の作業効率と解析精度が向上していく。

次に、解析支援装置１０の構成について説明する。図３は、解析支援装置１０の構成を示す機能ブロック図である。同図に示すように、解析支援装置１０は、制御部１１と、記憶部１２とを有する。制御部１１は、解析支援装置１０を全体制御する制御部であり、ソルバアクセス部１１ａと、ライブラリ装置アクセス部１１ｂと、設計支援装置アクセス部１１ｃと、モデルデータ生成部１１ｄと、モデルデータ更新部１１ｅと、データ変換部１１ｆと、アドバイスデータ生成部１１ｇと、簡略化モデル生成部１１ｈと、ライブラリ登録部１１ｉと、発熱量集計部１１ｊと、検証部１１ｋとを有する。

ソルバアクセス部１１ａは、ソルバ３０ａ〜３０ｎとの間での各種情報のやりとりを制御する制御部である。ライブラリ装置アクセス部１１ｂは、ライブラリ装置４０との間での各種情報のやりとりを制御する制御部である。設計支援装置アクセス部１１ｃは、設計支援装置５０との間での各種情報のやりとりを制御する制御部である。

モデルデータ生成部１１ｄは、モデルデータを初期生成する処理部である。モデルデータ更新部１１ｅは、モデルデータを更新する処理部である。データ変換部１１ｆは、モデルデータに関する各種変換処理を実行する処理部である。具体的には、データ変換部１１ｆは、モデルデータを変換してソルバ固有形式のデータを生成するとともに、ソルバ固有形式のデータを変換してモデルデータに反映させる。

アドバイスデータ生成部１１ｇは、設計者の熱設計作業を支援するためのデータであるアドバイスデータを生成する処理部である。簡略化モデル生成部１１ｈは、モデルデータを基にして、物理形状等を簡略化させた他のモデルデータを生成する処理部である。例えば、半導体チップの場合、ホットスポットの位置とその温度を正確に解析するため、細かくメッシュ分割して熱解析処理を行う必要があるが、その半導体チップを含む上位階層の部品の熱解析処理においては、細かくメッシュ分割して生成された半導体チップの熱解析結果は情報量が多すぎて処理を必要以上に複雑化させてしまう。そこで、簡略化モデル生成部１１ｈは、上位階層の部品の熱解析処理のために、簡略化された下位階層のモデルデータ（以下、「簡略化モデル」という）を自動生成する。

ライブラリ登録部１１ｉは、ライブラリ装置４０に登録すべき情報がモデルデータに含まれていた場合に、その情報をライブラリ装置４０へ登録する処理部である。発熱量集計部１１ｊは、解析対象の製品単位での発熱量を算出する処理部である。検証部１１ｋは、解析作業の進捗状況の検証等の各種検証処理を実行する処理部である。

記憶部１２は、各種情報を記憶する記憶装置であり、製品マスタ１２ａと、部品種別マスタ１２ｂと、部品階層データ１２ｃと、動作モードデータ１２ｄと、モデルデータ１２ｅと、アドバイスＤＢ１２ｆとを記憶する。

製品マスタ１２ａは、解析対象の製品に関する情報が登録されるマスタデータである。製品マスタ１２ａの一例を図４に示す。同図に示すように、製品マスタ１２ａは、製品番号、製品名、フェーズといった項目を有する。製品番号は、製品を識別するための識別番号が設定される項目であり、製品名は、製品の名称が設定される項目である。フェーズは、商品の開発フェーズを時系列に並べたリストが設定される項目である。

例えば、図４に示した製品マスタ１２ａの２行目は、「Ｂ１」という製品番号で識別される製品が存在し、その製品の名称が「サーバＢ１」であり、その製品には「概要設計」と「プロト１」という開発フェーズがこれまでに存在していることを示している。

部品種別マスタ１２ｂは、部品の種別ごとの各種設定情報が登録されるマスタデータである。部品種別マスタ１２ｂの一例を図５に示す。同図に示すように、部品種別マスタ１２ｂは、部品種別、種別名、ソルバ、モデルデータ生成ルール、簡略化モデル生成ルール、データ変換ルール、ライブラリ登録、ライブラリ登録ルールといった項目を有する。

部品種別は、部品の種別を識別するための識別番号が設定される項目であり、種別名は、部品の種別の名称が設定される項目である。ソルバは、その種別の部品の熱解析処理を実行するソルバを識別するための識別番号が設定される項目である。単独で熱解析処理の対象とならない種別の場合、ソルバの項目は空欄となる。

モデルデータ生成ルールは、モデルデータの形式、初期生成時における項目毎のデータの取得元や初期値等が定義されたルールが設定される項目である。簡略化モデル生成ルールは、簡略化モデル生成部１１ｈが簡略化モデルを生成するための手順等が定義されたルールが設定される項目である。簡略化の対象でない種別の場合、簡略化モデル生成ルールの項目は空欄となる。データ変換ルールは、解析データや解析結果の形式やモデルデータの項目との対応等が定義されたルールが設定される項目である。

ライブラリ登録は、その種別の部品の情報をライブラリ装置４０に登録する必要があるか否かを示すフラグが設定される項目であり、登録する必要がある場合は「Ｙ」の値をとり、さもなければ「Ｎ」の値をとる。ライブラリ登録ルールは、ライブラリ装置４０に情報を登録するための手順等が定義されたルールが設定される項目である。

部品階層データ１２ｃは、製品を構成する部品の階層をツリー構造で表すデータである。部品階層データ１２ｃの一例を図６に示す。同図に示すように、部品階層データ１２ｃは、製品番号、上位部品番号、部品番号、個数、解析期限といった項目を有し、製品番号毎に上位部品番号〜解析期限の組合せを複数登録できるように構成されている。

製品番号は、製品を識別するための識別番号が設定される項目であり、製品マスタ１２ａの製品番号に対応する。上位部品番号は、当該の部品の上位階層の部品の部品番号が設定される項目であり、部品番号は、当該の部品の部品番号が設定される項目である。当該の部品が最上位の部品である場合、上位部品番号の項目は空欄となる。個数は、その階層における部品の個数が設定される項目であり、解析期限は、その部品の解析を完了させるべき期日が設定される項目である。

図６に示した部品階層データ１２ｃは、製品番号「Ｂ１」の製品の部品階層の最上位には、製品そのものに相当する部品番号「Ｂ１」の部品が存在し、部品番号「Ｂ１」の部品の直下には、部品番号「Ｂ２」の部品が８個と、部品番号「Ｂ３」の部品が１１個と、部品番号「Ｂ４」の部品が６個存在することを示している。また、部品番号「Ｂ２」の部品の直下には、部品番号「Ｂ５」の部品と部品番号「Ｂ６」の部品が１つずつ存在し、部品番号「Ｂ６」の部品の直下には、部品番号「Ｂ６−１」の部品と部品番号「Ｂ６−２」の部品が１つずつ存在し、さらに、部品番号「Ｂ６−２」の部品の直下には、部品番号「Ｂ６−２−１」の部品と部品番号「Ｂ６−２−２」の部品が１つずつ存在することを示している。

動作モードデータ１２ｄは、動作モード毎の解析条件が登録されるデータであり、製品番号とフェーズの組合せごとに存在する。動作モードデータ１２ｄの一例を図７に示す。同図に示した動作モードデータ１２ｄは、製品番号「Ｂ１」の製品のフェーズ「プロト１」に対応するものである。同図に示すように、動作モードデータ１２ｄは、動作モード毎に各部品の解析条件が登録される。

図７に示した動作モードデータ１２ｄは、９行のデータを含んでおり、解析対象の製品に９種類の動作モードが存在することを示している。またこの例における動作モードデータ１２ｄの１行目は、「ＭＯＤＥ０１」という動作モード番号で識別される動作モードが存在し、この動作モードの名称が「ファン高速回転／計算処理」であり、この動作モードにおいては、部品番号「Ｂ３」のファンの風量は「１５ｍ＾３／ｍｉｎ」であり、部品番号「Ｂ６」のモジュール単体の消費電力は「５０Ｗ」であり、部品番号「Ｂ７」のモジュール単体の消費電力は「１０Ｗ」であり、部品番号「Ｂ８」の部品単体の消費電力は「５Ｗ」であり、装置全体の消費電力は「３００Ｗ」であることを示している。

モデルデータ１２ｅは、部品の熱解析処理に必要な情報および解析結果を保持するデータであり、製品毎、フェーズ毎かつ部品毎に存在する。さらに、モデルデータ１２ｅは、製品、フェーズおよび部品が同一であっても、簡略化されたものとそうでないものとの２種類のデータが存在することがある。

モデルデータ１２ｅの一例を図８に示す。同図に示すように、モデルデータ１２ｅは、製品番号、部品番号、フェーズ、部品種別、簡略化フラグ、判定条件、物理条件、共通解析条件、動作モード別解析条件、解析結果、更新日時といった項目を有する。製品番号は、製品を識別するための識別番号が設定される項目であり、製品マスタ１２ａの製品番号に対応する。部品番号は、部品を識別するための識別番号が設定される項目であり、部品階層データ１２ｃの部品番号に対応する。フェーズは、商品の開発フェーズを表すコードが設定される項目であり、製品マスタ１２ａのフェーズの項目の値のいずれか１つが設定される。

部品種別は、部品の種別を識別するための識別番号が設定される項目であり、部品種別マスタ１２ｂの部品種別に対応する。簡略化フラグは、そのモデルデータが簡略化モデル生成部１１ｈによって生成された簡略化モデルであるか否かを示すフラグが設定される項目であり、簡略化モデルである場合は「Ｙｅｓ」の値をとり、さもなければ「Ｎｏ」の値をとる。図８に示したモデルデータ１２ｅの製品番号〜簡略化フラグは、このモデルデータが、製品番号「Ｂ１」の製品のフェーズ「プロト１」における部品番号「Ｂ６−２」の部品に対応するものであり、この部品は部品種別「ＰＫＧ」に分類される部品であり、簡略化モデルではないことを示している。

判定条件は、解析結果の可否を判定する条件が設定される項目である。図８に示した判定条件は、風上空気温度（Ｔａ：Ambient Temperature）が２５℃のときに、半導体チップの表面温度（Ｔｊ：Junction Temperature）が８５℃を超えないことが解析結果を良と判定する条件であることを示している。

物理条件は、当該の部品や当該の部品に含まれる部品（部品階層における下位階層の部品）の材料、サイズ、配置等の物理的な仕様に関する情報が設定される項目である。この項目は、典型的には、ライブラリ装置４０や設計支援装置５０から取得された情報に基づいて値が設定される。図８に示した物理条件は、このモデルデータに対応する部品が「セラミックＸ」という材料からなり、２４ｍｍ平方のサイズであることを示している。

共通解析条件は、解析条件のうち、動作モードに依存しないものが設定される項目である。図８に示した共通解析条件は、このモデルデータに対応する熱解析処理では、部品を０．１ｍｍ平方にメッシュ分割することを示している。

動作モード別解析条件は、解析条件のうち、動作モードに依存するものが設定される項目であり、対応する動作モードデータ１２ｄに登録されている動作モードの数だけ存在する。すなわち、図７に示した動作モードデータに１２ｄには、９種類の動作モードが登録されていたため、この例のモデルデータには９項目の動作モード別解析条件が存在し、それぞれが、対応する動作モードの解析情報を保持する。

例えば、図８に示したモデルデータ１２ｅの１番目の動作モード別解析条件は、この動作モード別解析条件が、動作モード番号「ＭＯＤＥ０１」の動作モードに対応したものであり、風上空気温度（Ｔａ）が２５℃のときに、半導体チップの表面温度（Ｔｊ）が７５℃を超えないことが判定条件であり、このモードデータに対応する部品の風上風量が５ｍ＾３／ｍｉｎであり、下位階層の部品番号「Ｂ６−２−１」の部品の熱源情報として、「２００７／１２／２０ １５：３７：４３」に製品番号「Ｂ１」、フェーズ「プロト１」、部品番号「Ｂ６−２−１」のモデルデータから動作モード「ＭＯＤＥ０１」の解析結果を取得して利用することを示している。

この例のように、判定条件は、動作モード毎に設定することもでき、動作モード毎に設定された判定条件は、動作モード別解析条件の外部で設定された判定条件よりも優先される。また、共通解析条件および動作モード別解析条件に設定される解析条件は、「ｔｙｐｅ＝“インターフェース”」という属性を含むことがある。この属性を含む解析条件は、上位階層のモデルデータと値が一致している必要がある。図８の例では、風量の解析条件がこの属性を含んでおり、風量が上位階層部品における当該部品の風上風量と一致している必要があることを示している。

解析結果は、熱解析の結果が設定される項目であり、対応する動作モードデータ１２ｄに登録されている動作モードの数だけ存在する。すなわち、図７に示した動作モードデータ１２ｄには、９種類の動作モードが登録されていたため、この例のモデルデータには９つの解析結果の項目が存在し、それぞれが、対応する動作モードの解析結果を保持する。

このように、解析支援装置１０は、動作モード毎に解析条件や解析結果を保持することができるように構成されており、各階層の熱解析処理を動作モード毎に実行し、各動作モードの正確な解析結果を求めることができる。

アドバイスＤＢ１２ｆは、アドバイスデータ生成部１１ｇがアドバイスデータを生成するために必要な各種情報が格納されたデータベースである。

次に、解析支援装置１０の動作について説明する。図９は、解析支援装置１０を用いた場合の解析の実行手順の概要を示すフローチャートである。同図に示すように、まず、クライアント装置２０が、設計者の指示に従って、解析対象の部品の検索要求を解析支援装置１０へ送信する（ステップＳ１０１）。すると、解析支援装置１０の制御部１１は、指定された条件に合致する部品の情報を検索し（ステップＳ１０２）、検索結果をクライアント装置２０へ応答する（ステップＳ１０３）。

クライアント装置２０は、検索結果を受信すると、解析対象選択画面を表示して検索結果を一覧表示し、解析対象の部品を設計者に選択させる（ステップＳ１０４）。そして、クライアント装置２０は、選択された部品の解析データ取得要求を解析支援装置１０へ送信する（ステップＳ１０５）。

解析支援装置１０は、解析データ取得要求を受信すると、後述する解析データ生成処理を実行して、要求された部品の解析データを生成し（ステップＳ１０６）、生成した解析データをクライアント装置２０へ応答する（ステップＳ１０７）。このとき、解析支援装置１０は、要求された部品に対応するモデルデータに含まれる判定条件もクライアント装置２０へ送信する。

クライアント装置２０は、解析データを受信すると、後述する解析処理を実行して、解析データの編集やソルバへの熱解析処理の実行要求等を行う（ステップＳ１０８）。そして、解析結果が得られると、クライアント装置２０は、解析データと解析結果を解析支援装置１０へ送信して保存を要求する（ステップＳ１０９）。

解析支援装置１０は、保存要求を受信すると、送信された解析データと解析結果を対応するモデルデータに反映させるとともに（ステップＳ１１０）、後述する簡略化モデル生成処理を実行し（ステップＳ１１１）、さらに、ライブラリ登録処理を実行する（ステップＳ１１２）。

図１０は、解析データ生成処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、解析支援装置１０が、解析データ取得要求を受信すると、モデルデータ生成部１１ｄが、指定された部品に対応するモデルデータを検索する。なお、ここで検索対象となるのは簡略化モデル以外のモデルデータである。そして、該当するモデルデータが存在した場合は（ステップＳ２０１肯定）、データ変換部１１ｆが、そのモデルデータの部品種別に対応するデータ変換ルールを部品種別マスタ１２ｂから取得して、そのデータ変換ルールに従って、モデルデータを解析データへ変換する（ステップＳ２１５）。

一方、該当するモデルデータが存在しなかった場合は（ステップＳ２０１否定）、モデルデータ生成部１１ｄは、部品階層データ１２ｃを参照して、指定された部品の上位階層の部品の部品番号と、下位階層の部品の部品番号を取得する（ステップＳ２０２）。そして、モデルデータ生成部１１ｄは、設計支援装置アクセス部１１ｃを介して設計支援装置５０から当該の部品や下位階層の部品に関する設計情報を取得する（ステップＳ２０３）。

続いて、モデルデータ生成部１１ｄは、上位階層の部品に対応する同一製品、同一フェーズのモデルデータを参照し（ステップＳ２０４）、該当するモデルデータがあれば（ステップＳ２０５肯定）、上位階層のモデルデータから解析条件を取得する（ステップＳ２０６）。

続いて、モデルデータ生成部１１ｄは、下位階層の部品に対応する同一製品、同一フェーズのモデルデータを参照し（ステップＳ２０７）、該当するモデルデータがあれば（ステップＳ２０８肯定）、下位階層のモデルデータから解析結果と解析条件を取得する（ステップＳ２０９）。なお、ここでは、簡略化モデルが優先的に取得される。そして、情報を取得できなかった下位階層の部品があった場合は（ステップＳ２１０肯定）、モデルデータ生成部１１ｄは、ライブラリ装置アクセス部１１ｂを介して、ライブラリ装置４０から、それらの部品の部品情報の取得を試みる（ステップＳ２１１）。

そして、それでも情報を取得できなかった下位階層の部品があった場合は（ステップＳ２１２肯定）、モデルデータ生成部１１ｄは、それらの部品と設計情報や解析条件が類似する部品のモデルデータを他製品もしくは他フェーズのモデルデータを検索し、検索したモデルデータから解析結果を取得する（ステップＳ２１３）。

こうして情報を収集した後、モデルデータ生成部１１ｄは、当該の部品の部品種別に対応するモデルデータ生成ルールを部品種別マスタ１２ｂから取得して、そのモデルデータ生成ルールに従って、収集した各種情報を設定してモデルデータを初期生成する（ステップＳ２１４）。そして、データ変換部１１ｆが、そのモデルデータの部品種別に対応するデータ変換ルールを部品種別マスタ１２ｂから取得して、そのデータ変換ルールに従って、モデルデータを解析データへ変換する（ステップＳ２１５）。

図１１は、解析処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、クライアント装置２０は、解析データを設計者に編集させ、不足している情報の捕捉等を行わせる（ステップＳ３０１）。そして、編集が完了すると、クライアント装置２０は、解析データをソルバ３０へ送信して熱解析処理の実行を要求する（ステップＳ３０２）。ソルバ３０は、実行要求を受信すると、動作モード数分の熱解析処理を実行し（ステップＳ３０３）、解析結果をクライアント装置２０へ応答する（ステップＳ３０４）。

そして、クライアント装置２０は、全ての動作モードの解析結果が判定条件を充足させるかを確認し（ステップＳ３０５）、充足させる場合は（ステップＳ３０６肯定）、解析処理を終了する。一方、全ての動作モードの解析結果が判定条件を充足させない場合は（ステップＳ３０６否定）、クライアント装置２０は、解析結果を解析支援装置１０へ送信してアドバイスデータを要求する（ステップＳ３０７）。

解析支援装置１０がアドバイスデータの要求を受信すると、アドバイスデータ生成部１１ｇが、アドバイスＤＢ１２ｆを検索して、送信された解析結果に対応するアドバイスデータの生成ロジックを取得する（ステップＳ３０８）。そして、取得した生成ロジックに基づいてアドバイスデータを生成し（ステップＳ３０９）、生成したアドバイスデータをクライアント装置２０へ応答する（ステップＳ３１０）。

そして、クライアント装置２０は、応答されたアドバイスデータをアドバイス表示画面に表示して設計者に内容を確認させ（ステップＳ３１１）、ステップＳ３０１へ戻って解析データの編集から処理を再開する。

図１２は、アドバイス表示画面の一例を示す図である。同図に示すアドバイス表示画面は、解析結果がパッケージのものであり、アドバイスＤＢに、部品種別がパッケージの部品用のアドバイスデータ生成ロジックとして以下の２種類のロジックが登録されている場合に表示される例を示している。

第１のロジックは、解析結果における対象部品の風上空気温度（Ｔａ）と半導体チップの表面温度（Ｔｊ）の差および対象部品の消費電力から対象部品の熱抵抗を算出し、算出した熱抵抗に基づいて、判定条件を充足させうる最大の消費電力である許容消費電力を算出するというものである。このロジックに基づいて生成されたアドバイスデータは、図１２に示したアドバイス表示画面の上部に表示されている。

第２のロジックは、現在使用することになっているヒートシンクの代替候補として、下記の条件に合うヒートシンクをライブラリ装置４０から検索し、体積の小さいもの、すなわち、スペースの制約を受ける可能性が低いものから順に所定個数抽出するというものである。
Ｔｊ ＝ （Ｒｈ＋Ｒｐ）×Ｐ ≦ 判定上限温度
ここで、Ｒｈは、ヒートシンクの熱抵抗であり、Ｒｐは、解析結果として得られたパッケージ内部熱抵抗であり、Ｐは、対象部品の消費電力である。このロジックに基づいて生成されたアドバイスデータは、図１２に示したアドバイス表示画面の中央部以降に表示されている。

図１３は、簡略化モデル生成処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、簡略化モデル生成部１１ｈは、まず、保存を要求された解析データおよび解析結果に対応するモデルデータから部品種別を取得し（ステップＳ４０１）、部品種別に対応する簡略化モデル生成ルールを部品種別マスタ１２ｂから取得する（ステップＳ４０２）。ここで、簡略化モデル生成ルールが存在しなかった場合（ステップＳ４０３否定）、簡略化モデル生成部１１ｈは、簡略化モデルを生成することなく、簡略化モデル生成処理を終了する。

一方、簡略化モデル生成ルールを取得できた場合は（ステップＳ４０３肯定）、簡略化モデル生成ルールに従って、簡略化されていない通常のモデルデータ等から簡略化モデルを生成する（ステップＳ４０４）。そして、生成した簡略化モデルから解析データを生成し（ステップＳ４０５）、解析データをソルバ３０へ送信して熱解析処理の実行を要求する（ステップＳ４０６）。

ソルバ３０は、実行要求を受信すると、熱解析処理を実行し（ステップＳ４０７）、解析結果を簡略化モデル生成部１１ｈへ応答する（ステップＳ４０８）。簡略化モデル生成部１１ｈは、解析結果を受信すると、その解析結果を簡略化モデルに反映するようにモデルデータ更新部１１ｅへ要求する（ステップＳ４０９）。

ここで、簡略化モデル生成ルールの具体例について説明する。ＬＳＩの場合、通常のモデルデータは、図１４−１のように、チップ表面が細かいグリッドにメッシュ分割され、グリッド毎に消費電力を設定して最大温度となるグリッド等が解析される。一方、ＬＳＩの簡略化モデル生成ルールは、例えば、図１４−２のように、チップ表面を９等分割し、全体の消費電力が通常のモデルデータと同一であり、中央部の領域の温度が通常のモデルデータにおける最大温度と同一の温度となり、その他の領域の温度が均一になるような簡易モデルを生成する。このような簡易モデルを生成することにより、上位階層の熱解析処理を、精度を低下させることなく、効率よく行うことが可能になる。

図１５は、ライブラリ登録処理の処理手順を示すフローチャートである。同図に示すように、ライブラリ登録部１１ｉは、保存を要求された解析データおよび解析結果に対応するモデルデータから未取得の下位部品の情報を取得する（ステップＳ５０１）。そして、取得できた場合は（ステップＳ５０２肯定）、下位部品の部品種別に対応するライブラリ登録の項目の値と、ライブラリ登録ルールを部品種別マスタ１２ｂから取得する。

ここで、ライブラリ登録の項目の値が「Ｎ」の場合、すなわち、ステップＳ５０１で取得した情報がライブラリ装置４０への登録を必要としない部品のものであった場合は（ステップＳ５０３否定）、ライブラリ登録部１１ｉは、ステップＳ５０１へ戻って、保存を要求された解析データおよび解析結果に対応するモデルデータから他の未取得の下位部品の情報の取得を試みる。

一方、ライブラリ登録の項目の値が「Ｙ」の場合、すなわち、ステップＳ５０１で取得した情報がライブラリ装置４０への登録を必要とする部品のものであった場合は（ステップＳ５０３肯定）、ライブラリ登録部１１ｉは、ライブラリ装置４０へアクセスしてその下位部品が既に登録されているかを確認する。ここで、登録済みであった場合は（ステップＳ５０４肯定）、ライブラリ登録部１１ｉは、ステップＳ５０１へ戻って、保存を要求された解析データおよび解析結果に対応するモデルデータから他の未取得の下位部品の情報の取得を試みる。

一方、下位部品が未登録であった場合は（ステップＳ５０４否定）、ライブラリ登録部１１ｉは、ライブラリ登録ルールに従ってライブラリ装置４０へ登録する登録データを生成し（ステップＳ５０５）、ライブラリ装置４０へその登録データの登録を要求する（ステップＳ５０６）。そして、ライブラリ登録部１１ｉは、ステップＳ５０１へ戻って、保存を要求された解析データおよび解析結果に対応するモデルデータから他の未取得の下位部品の情報の取得を試みる。

こうして、モデルデータから未取得の下位部品の情報を取得していき、全ての下位部品の情報を取得し終えて取得可能な未取得の下位部品がなくなった場合は（ステップＳ５０２否定）、ライブラリ登録部１１ｉは、ライブラリ登録処理を終了する。なお、ステップＳ５０５における登録データの作成処理においては、ライブラリ登録ルールに従って、解析処理等の様々な処理が実行される。例えば、下位部品がヒートシンクである場合、ライブラリ登録ルールに従って、複数の風量を複数パターン変更して熱抵抗の解析が行われ、解析結果が風量と対応付けて登録データに設定される。

図１６は、熱量集計処理の処理手順を示すフローチャートである。熱量集計処理とは、発熱量集計部１１ｊによって実行される製品単位での熱量の算出処理である。同図に示すように、発熱量集計部１１ｊは、解析対象の製品の製品番号とフェーズに対応する動作モードデータ１２ｄから未選択の動作モードを１つ選択する（ステップＳ６０１）。

そして、動作モードを選択できた場合は（ステップＳ６０２肯定）、発熱量集計部１１ｊは、下位階層のモデルデータ内の同一の動作モードの情報等から製品単位のモデルデータを生成し（ステップＳ６０３）、モデルデータを解析データへ変換して（ステップＳ６０４）、解析データをソルバ３０へ送信して熱解析処理の実行を要求する（ステップＳ６０５）。ここで、発熱量集計部１１ｊは、下位階層のモデルデータが不足している場合、もしくは、下位階層のモデルデータに解析処理が完了していないものがある場合、図１０に示した解析処理と同様に他製品のモデルデータもしくは同一製品の他フェーズのモデルデータから類似部品のモデルデータを取得して、そのモデルデータを代替として利用する。

ソルバ３０は、実行要求を受信すると、熱解析処理を実行し（ステップＳ６０６）、解析結果を発熱量集計部１１ｊへ応答する（ステップＳ６０７）。発熱量集計部１１ｊは、解析結果を受信すると、その解析結果をモデルデータに反映するようにモデルデータ更新部へ要求し（ステップＳ６０８）、ステップＳ６０１へ戻って、次の未選択の動作モードの選択を試みる。

そして、全ての動作モードを選択し終えて選択可能な未選択の動作モードがなくなった場合は（ステップＳ６０２否定）、発熱量集計部１１ｊは、発熱量を動作モード毎に集計し（ステップＳ６０９）、集計結果を出力する（ステップＳ６１０）。図１７は、発熱量集計結果の一例を示す図である。同図に示すように、発熱量集計結果には、動作モード毎に製品単位の発熱量が出力される。

図１８は、検証処理の処理手順を示すフローチャートである。検証処理とは、解析作業の進捗状況等を検証するために検証部１１ｋによって実行される処理である。同図に示すように、検証部１１ｋは、検証対象の製品と同一の製品番号とフェーズを有する未選択の部品のモデルデータを選択する（ステップＳ７０１）。そして、モデルデータを選択できた場合は（ステップＳ７０２肯定）、検証部１１ｋは、進捗の確認を行う（ステップＳ７０３）。具体的には、当該のモデルデータに対応する部品の解析期限を部品階層データ１２ｃから取得し、現在時刻がその解析期限を超過しており、かつ、モデルデータ内の解析結果の少なくとも１つが未設定もしくは判定条件を満たしていなければ（ステップＳ７０４肯定）、遅延が発生しているものと判断して、そのモデルデータに関する情報とともに警告を出力する（ステップＳ７０５）。

続いて、検証部１１ｋは、上下階層のモデルデータにおいて境界条件の整合性が保たれていることの確認を行う（ステップＳ７０６）。具体的には、モデルデータ内の「ｔｙｐｅ＝“インターフェース”」という属性を含む解析条件が、上位階層の部品に対応するモデルデータ内の当該部品の解析条件と一致するかを確認し、不整合があれば（ステップＳ７０７肯定）、境界条件の不整合が生じているものと判断して、そのモデルデータに関する情報とともに警告を出力する（ステップＳ７０８）。

そして、検証部１１ｋは、ステップＳ７０１へ戻って、次の未選択のモデルデータの選択を試みる。こうして、全てのモデルデータを選択し終えて選択可能な未選択のモデルデータがなくなった場合は（ステップＳ７０２否定）、検証部１１ｋは、処理を終了する。

なお、図３に示した本実施例に係る解析支援装置１０の構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更することができる。例えば、解析支援装置１０の制御部１１の機能をソフトウェアとして実装し、これをコンピュータで実行することにより、解析支援装置１０と同等の機能を実現することもできる。以下に、制御部１１の機能をソフトウェアとして実装した解析支援プログラム１０７１を実行するコンピュータの一例を示す。

図１９は、解析支援プログラム１０７１を実行するコンピュータ１０００を示す機能ブロック図である。このコンピュータ１０００は、各種演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１０と、ユーザからのデータの入力を受け付ける入力装置１０２０と、各種情報を表示するモニタ１０３０と、記録媒体からプログラム等を読み取る媒体読取り装置１０４０と、ネットワークを介して他のコンピュータとの間でデータの授受を行うネットワークインターフェース装置１０５０と、各種情報を一時記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）１０６０と、ハードディスク装置１０７０とをバス１０８０で接続して構成される。

そして、ハードディスク装置１０７０には、図３に示した制御部１１と同様の機能を有する解析支援プログラム１０７１と、図３に示した記憶部１２に記憶される各種データに対応する解析支援用データ１０７２とが記憶される。なお、解析支援用データ１０７２を、適宜分散させ、ネットワークを介して接続された他のコンピュータに記憶させておくこともできる。

そして、ＣＰＵ１０１０が解析支援プログラム１０７１をハードディスク装置１０７０から読み出してＲＡＭ１０６０に展開することにより、解析支援プログラム１０７１は、解析支援プロセス１０６１として機能するようになる。そして、解析支援プロセス１０６１は、解析支援用データ１０７２から読み出した情報等を適宜ＲＡＭ１０６０上の自身に割り当てられた領域に展開し、この展開したデータ等に基づいて各種データ処理を実行する。

なお、上記の解析支援プログラム１０７１は、必ずしもハードディスク装置１０７０に格納されている必要はなく、ＣＤ−ＲＯＭ等の記憶媒体に記憶されたこのプログラムを、コンピュータ１０００が読み出して実行するようにしてもよい。また、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＷＡＮ（Wide Area Network）等を介してコンピュータ１０００に接続される他のコンピュータ（またはサーバ）等にこのプログラムを記憶させておき、コンピュータ１０００がこれらからプログラムを読み出して実行するようにしてもよい。

なお、上記の実施例では、熱解析作業を支援するために本発明を用いる例を示したが、本発明は、係る用途に限定されるものではなく、構造解析や電磁波解析等の各種解析作業を支援するために利用することができる。

以上の各実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）製品の解析作業を支援する解析支援装置であって、
解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成手段と、
解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新手段と、
前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計手段と
を備えたことを特徴とする解析支援装置。

（付記２）前記モデルデータ更新手段は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
前記集計手段は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする付記１に記載の解析支援装置。

（付記３）前記集計手段は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする付記１または２に記載の解析支援装置。

（付記４）製品の解析作業を支援する解析支援方法であって、
解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成工程と、
解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新工程と、
前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計工程と
を含んだことを特徴とする解析支援方法。

（付記５）前記モデルデータ更新工程は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
前記集計工程は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする付記４に記載の解析支援方法。

（付記６）前記集計工程は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする付記４または５に記載の解析支援方法。

（付記７）製品の解析作業を支援する解析支援プログラムであって、
解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成手順と、
解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新手順と、
前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計手順と
をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。

（付記８）前記モデルデータ更新手順は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
前記集計手順は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする付記７に記載の解析支援プログラム。

（付記９）前記集計手順は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする付記７または８に記載の解析支援プログラム。

本実施例に係る解析支援装置を含むネットワークの一例を示す図である。 解析支援装置によるモデルデータ管理の概要を示す図である。 解析支援装置によるモデルデータ管理の概要を示す図である。 解析支援装置によるモデルデータ管理の概要を示す図である。 本実施例に係る解析支援装置の構成を示す機能ブロック図である。 製品マスタの一例を示す図である。 部品種別マスタの一例を示す図である。 部品階層データの一例を示す図である。 動作モードデータの一例を示す図である。 モデルデータの一例を示す図である。 解析支援装置を用いた場合の解析の実行手順の概要を示すフローチャートである。 解析データ生成処理の処理手順を示すフローチャートである。 解析処理の処理手順を示すフローチャートである。 アドバイス表示画面の一例を示す図である。 簡略化モデル生成処理の処理手順を示すフローチャートである。 通常の解析モデルの一例を示す図である。 簡略化モデルの解析モデルの一例を示す図である。 ライブラリ登録処理の処理手順を示すフローチャートである。 発熱量集計処理の処理手順を示すフローチャートである。 発熱量集計結果の一例を示す図である。 検証処理の処理手順を示すフローチャートである。 解析支援プログラムを実行するコンピュータを示す機能ブロック図である。

符号の説明

１ ネットワーク
１０ 解析支援装置
１１ 制御部
１１ａ ソルバアクセス部
１１ｂ ライブラリ装置アクセス部
１１ｃ 設計支援装置アクセス部
１１ｄ モデルデータ生成部
１１ｅ モデルデータ更新部
１１ｆ データ変換部
１１ｇ アドバイスデータ生成部
１１ｈ 簡略化モデル生成部
１１ｉ ライブラリ登録部
１１ｊ 発熱量集計部
１１ｋ 検証部
１２ 記憶部
１２ａ 製品マスタ
１２ｂ 部品種別マスタ
１２ｃ 部品階層データ
１２ｄ 動作モードデータ
１２ｅ モデルデータ
１２ｆ アドバイスＤＢ
２０ａ〜２０ｍ クライアント装置
３０ａ〜３０ｎ ソルバ
４０ ライブラリ装置
５０ 設計支援装置
１０００ コンピュータ
１０１０ ＣＰＵ
１０２０ 入力装置
１０３０ モニタ
１０４０ 媒体読取り装置
１０５０ ネットワークインターフェース装置
１０６０ ＲＡＭ
１０６１ 解析支援プロセス
１０７０ ハードディスク装置
１０７１ 解析支援プログラム
１０７２ 解析支援用データ
１０８０ バス

Claims (9)

1. 製品の解析作業を支援する解析支援装置であって、
   解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成手段と、
   解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新手段と、
   前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計手段と
   を備えたことを特徴とする解析支援装置。
2. 前記モデルデータ更新手段は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
   前記集計手段は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする請求項１に記載の解析支援装置。
3. 前記集計手段は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする請求項１または２に記載の解析支援装置。
4. 製品の解析作業を支援する解析支援方法であって、
   解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成工程と、
   解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新工程と、
   前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計工程と
   を含んだことを特徴とする解析支援方法。
5. 前記モデルデータ更新工程は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
   前記集計工程は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする請求項４に記載の解析支援方法。
6. 前記集計工程は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする請求項４または５に記載の解析支援方法。
7. 製品の解析作業を支援する解析支援プログラムであって、
   解析対象の製品を構成する部品の階層を表す部品階層データに対応付けて、解析対象の部品の解析モデルに関するデータであるモデルデータを生成するモデルデータ生成手順と、
   解析処理の結果をモデルデータに反映させるモデルデータ更新手順と、
   前記モデルデータに基づいて解析対象の製品全体の解析情報を集計する集計手順と
   をコンピュータに実行させることを特徴とする解析支援プログラム。
8. 前記モデルデータ更新手順は、前記製品の動作モード毎の解析処理の結果をモデルデータに反映させ、
   前記集計手順は、製品全体の解析情報を動作モード毎に集計することを特徴とする請求項７に記載の解析支援プログラム。
9. 前記集計手順は、解析処理の結果が反映されていないモデルデータがあった場合に、該モデルデータに対応する部品の類似部品のモデルデータを用いて製品全体の解析情報を集計することを特徴とする請求項７または８に記載の解析支援プログラム。

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