JP2009170605A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることを可能にする。
【解決手段】ヒータ15から発せられた熱は吸熱用パッド91および吸熱用GND92を伝導してメモリ19に伝わるので、ヒータ15から発せられた熱がメモリ19に効率的に伝わる。よって、メモリ19の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、メモリ19の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。
【選択図】図4
【解決手段】ヒータ15から発せられた熱は吸熱用パッド91および吸熱用GND92を伝導してメモリ19に伝わるので、ヒータ15から発せられた熱がメモリ19に効率的に伝わる。よって、メモリ19の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、メモリ19の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。
【選択図】図4
Description
本発明は、動作温度範囲の下限が定められている電子部材とその電子部材を制御する制御装置とを備えた電子装置に関するものである。
従来から、半導体集積回路の動作環境として、広い温度範囲での動作保証が要求されている。そこで、近年では、厳しい温度条件下での半導体集積回路の適切な動作を確保するための技術が提案されている。
例えば、特許文献1では、低温環境下での動作が可能な回路システムが開示されている。詳しくは、特許文献1に開示の回路システムでは、温度センサモジュールによる温度測定結果が所定の温度よりも低かった場合に、回路システムに含まれる半導体装置およびメモリをペルチェ素子によって加熱する。そして、その後、回路システムに含まれるすべての半導体装置およびメモリの温度が適正温度に達したと判定した場合に、回路システムの通常の動作を開始させる。
特開2007−258216号公報
しかしながら、特許文献1に開示の回路システムでは、半導体装置およびメモリのパッケージ表面にペルチェ素子を貼り付ける構成しか示されていないため、ペルチェ素子から半導体装置およびメモリに熱を効率的に伝えられる保障がなく、半導体装置およびメモリの温度を迅速に上昇させることができない可能性があった。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることを可能にする電子装置を提供することにある。
請求項1の電子装置は、上記課題を解決するために、動作温度範囲の下限が定められている電子部材とその電子部材を制御する制御装置とを備えた電子装置であって、熱を発する発熱手段と、前記発熱手段から発せられる熱を伝導する伝熱部材と、を備え、前記電子部材は前記伝熱部材を介して前記発熱手段に連結されていることを特徴とする。
これによれば、発熱手段から発せられた熱は伝熱部材を伝導して電子部材に伝わるので、発熱手段から発せられた熱が電子部材に効率的に伝わる。よって、電子部材の温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、当該電子部材の温度をより迅速に上昇させることが可能となる。
また、請求項2の電子装置では、前記伝熱部材は、GNDを兼ねていることを特徴としている。
これにより、GNDと伝熱部材とを別々に設ける必要がなくなるので、電子装置の構成を簡略化し、省スペース化することができる。
また、請求項3の電子装置では、前記伝熱部材を兼ねていない伝熱部材非兼用GNDをさらに有しており、前記伝熱部材を兼ねているGNDと、前記伝熱部材非兼用GNDとが非接触に設けられていることを特徴している。
これにより、発熱手段から伝わってきた熱が、伝熱部材を兼ねているGND以外のGND(つまり、伝熱部材非兼用GND)にまで拡散していかないので、発熱手段から伝わってきた熱を電子部材に効率的に伝導することができ、電子部材の温度を迅速に上昇させることができる。
また、請求項4の電子装置では、前記電子部材はメモリであって、前記メモリの温度を検出するメモリ温度センサをさらに備え、前記制御装置は、前記メモリにデータの書き込みを行う場合に、前記メモリ温度センサで検出した温度が前記動作温度範囲の下限よりも低かったときには、前記発熱手段を動作させて熱を発生させ、前記メモリの温度が前記動作温度範囲の下限以上になった後に当該データの書き込みを開始することを特徴としている。
これにより、メモリにデータを書き込む場合にメモリの温度が動作温度範囲の下限を下回っていたとしても、メモリの温度を迅速に上昇させてこの動作温度範囲の下限以上になった後にメモリへのデータの書き込みを行うので、メモリへのデータの書き込みの失敗を低減することができる。
また、請求項5の電子装置では、前記発熱手段の温度を検出する発熱温度センサをさらに備え、前記制御装置は、前記発熱温度センサで検出した温度が所定の温度以上であった場合、前記メモリ温度センサで検出した温度が前記動作温度範囲の下限より低かったときであっても、前記発熱手段の動作を停止させることを特徴としている。
これにより、発熱手段の温度が所定の温度以上であった場合に発熱手段の動作を停止させるので、発熱手段の温度が異常に上昇することを防ぐことが可能になる。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図1は、電子装置1の概略的な構成を示すブロック図である。なお、本実施形態では、本発明を車載ナビゲーション装置のメモリの温度制御に適用した場合を例に挙げて説明を行う。
図1の電子装置1は、通信インターフェース(通信I/F)11、制御マイコン12、センサ・ヒータインターフェース(センサ・ヒータI/F)13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16、電源ユニット17、ナビCPU18、およびメモリ19を備えている。また、センサ・ヒータI/F13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16、電源ユニット17、ナビCPU18、およびメモリ19は車載ナビゲーション基板20上に実装されている。電子装置1は上述の車載ナビゲーション装置が搭載される車両に設置されるものとする。なお、本実施形態では、メモリ19の動作温度範囲の下限が−40℃である場合を例に挙げて説明を行う。
通信I/F11は、車載ナビゲーション装置に道路交通情報等の情報提供を行う情報センターと、後述する制御マイコン12との間での情報のやり取りを仲介する。
制御マイコン12は、通信I/F11、メモリ用温度センサ14、ヒータ用温度センサ16、ナビCPU18から情報を得て、得た情報に応じた信号を通信I/F11、電源ユニット17、ナビCPU18に送る。また、制御マイコン12は、情報センターから通信I/F11を介して受信したデータを、ナビCPU18に送る処理も行う。さらに、制御マイコン12は、メモリ用温度センサ14およびヒータ用温度センサ16で得られるデータをモニタリングしてメモリ19およびヒータ15の温度の検出も行う。また、制御マイコン12は、メモリ用温度センサ14およびヒータ用温度センサ16から得た情報に応じてヒータ15の動作の制御も行う。
センサ・ヒータI/F13は、制御マイコン12と、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16との間での情報のやり取りを仲介する。
メモリ用温度センサ14はメモリ19の温度を検出する。詳しくは、図2に示すように、メモリ用温度センサ14は、抵抗器41およびサーミスタ42を備えており、温度変化に起因するサーミスタ42の抵抗値変化による電圧変化として温度を検出する。なお、上述の電圧変化を制御マイコン12でモニタリングすることにより、メモリ19の温度を検出することが可能な構成となっている。つまり、抵抗器41およびサーミスタ42が温度センサ素子14aとして機能する。
ヒータ15は熱を発生させるものである。詳しくは、図3に示すように、ヒータ15は、3個の抵抗器51〜53、およびトランジスタ54を備えており、抵抗器53に通電させることにより、抵抗器53から熱を発生させる。つまり、抵抗器53がヒータ素子15aとして機能する。
ヒータ用温度センサ16は、ヒータ15が作動している間のヒータ15の温度を逐次検出する。なお、ヒータ用温度センサ16はメモリ用温度センサ14と同様の構成を備えており、温度変化に起因するサーミスタの抵抗値変化による電圧変化として温度を検出する。また、上述の電圧変化を制御マイコン12でモニタリングすることにより、ヒータ15の温度を検出することが可能な構成となっている。
電源ユニット17は、センサ・ヒータI/F13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、およびヒータ用温度センサ16を除く車載ナビゲーション基板20上の各部に電源供給を行うものである。つまり、電源ユニット17はナビCPU18およびメモリ19に電源供給を行う。なお、センサ・ヒータI/F13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16は、電源ユニット17とは独立した電源から電源供給を受けており、例えば上述の車両のイグニッションスイッチがオンされている間は常時電源供給を受けているものとする。
ナビCPU18は、車載ナビゲーション装置で行われるナビゲーション機能としての周知の処理(例えば、地図縮尺変更処理、メニュー表示選択処理、目的地設定処理、経路探索手段に相当する経路探索実行処理、案内手段に相当する経路案内開始処理、現在位置修正処理、表示画面変更処理、音量調整処理等)を実行する。
また、ナビCPU18は、上述の情報センターから更新用データ(例えば、プログラム等)が送られてきた場合に、制御マイコン12の指示に従ってメモリ19に更新用データの上書きを行う。なお、制御マイコン12の指示に従って行うメモリ19への更新用データの上書きの処理については後に詳述する。
メモリ19は、上述したナビゲーション機能としての処理をナビCPU18に行わせるためのプログラム等を記憶するものである。メモリ19はパッケージに封入されており、そのパッケージはヒータ15で発生した熱を効率的に吸熱する構造となっている。また、これに対応して、メモリ19が実装される領域周辺の車載ナビゲーション基板20の基板パターン(つまり、メモリ19の裏面周辺の基板パターン)も、ヒータ15で発生した熱をメモリ19に伝導させやすくする構造となっている。
以下では、図4(a)および図4(b)を用いて、これらの構造についての詳細な説明を行う。図4(a)は、メモリ19のパッケージ裏面を模式的に表した図である。また、図4(b)は、メモリ19の裏面周辺の基板パターンと温度センサ素子およびヒータ素子の配置とを例示する図である。なお、図4(b)では、メモリ用温度センサ14の温度センサ素子は温度センサ素子14a、ヒータ15のヒータ素子はヒータ素子15a、ヒータ用温度センサ16の温度センサ素子は温度センサ素子16aとして示している。
メモリ19のパッケージの裏面中央には導電性のペースト(例えば銀ペースト)を介して、図4(a)に示すような略矩形の吸熱用パッド91が接着されている。なお、吸熱用パッド91は熱良導体からなるシート状のものであって、例えば周知の放熱パッド(マイカ・シート、シリコン・シートなど)を用いることが可能である。
また、図4(b)に示すように、メモリ19の裏面周辺の基板パターンには、吸熱用GND92が、他のGNDであるベタGND93・94と非接触に設けられている。本実施形態の吸熱用GND92は銅箔で形成されており、吸熱用GND92には絶縁層が積層されている。ただし、車載ナビゲーション基板20にメモリ19が実装された場合に吸熱用パッド91が接触する領域は絶縁層が形成されておらず、銅箔が露出したランド92aが形成されている。そのため、吸熱用パッド91は吸熱用GND92に面と面とで直接接触する。なお、吸熱用パッド91と吸熱用GND92との密着性が高くなると熱の伝導効率も上がるので、吸熱用パッド91としては柔軟性のあるシート状のもの(例えば上述のシリコン・シートなど)を用いるのが特に好ましい。
さらに、図4(b)に示すように、ヒータ素子15aは、吸熱用GND92を介して(つまり、吸熱用GND92の銅箔を介して)熱を伝導させることができるように、メモリ19に対して車載ナビゲーション基板20上で基板平面方向に並べて実装される。そして、温度センサ素子16aは、ヒータ素子15a自体の温度変化に起因する電圧変化を検出できるように実装される。また、温度センサ素子14aは、メモリ19自体の温度変化に起因する電圧変化を検出できるように実装される。
以上の構成によれば、ヒータ15から発せられた熱が吸熱用GND92の銅箔を伝導し、ランド92aから吸熱用GND92を介してメモリ19に伝わる。ランド92aと吸熱用パッド91とが直接接触しているうえ、吸熱用GND92の銅箔および吸熱用パッド91が熱良導体であるので、ヒータ15から発せられた熱はメモリ19に効率的に伝わる。さらに、吸熱用GND92が他のベタGND93・94と非接触に設けられており、ヒータ15から伝わってきた熱が、ベタGND93・94にまで拡散していかないので、吸熱用GNDと他のベタGNDとを一体に設けている場合に比べて効率的に熱伝導を行うことができる。また、ヒータをメモリ19のパッケージ上部に貼り付けるなど直接接触させて熱を伝導させる場合には、接触面に隙間が残っていると熱伝導の効率が悪化するため、接触面に隙間を残さないようにするための手間がかかるが、以上の構成によれば、車載ナビゲーション基板20上にヒータ15およびメモリ19を半田付けして実装するだけで、吸熱用GND92の銅箔を通して熱伝導をより確実に行わせることができる。従って、ヒータをメモリ19のパッケージ上部に貼り付けるなどして直接接触させて熱を伝導させる場合に比べて、より容易、且つ、より確実に効率的な熱伝導を行うことができる。
なお、本実施形態では、制御マイコン12と通信I/F11、センサ・ヒータI/F13、電源ユニット17、およびナビCPU18との間での情報のやり取りは、例えばCAN(Controller Area Network)などの通信プロトコルに準拠した車内LANを介して行う。
次に、図5を用いて、情報センターから受け取った更新用データをメモリ19に上書きする場合の電子装置1での動作フローについて説明を行う。図5は、電子装置1での動作フローの一例を示すフローチャートである。なお、本フローは、制御マイコン12が通信I/F11を介して情報センターから更新用データを取得したときに開始される。
まず、ステップS1では、制御マイコン12が、メモリ用温度センサ14の電圧変化をセンサ・ヒータI/F13を介してモニタリングして、メモリ19の温度(以降では、メモリ温度と呼ぶ)を検出し、ステップS2に移る。なお、ステップS1で示した処理を以降ではメモリ温度検出処理と呼ぶ。
ステップS2では、メモリ温度検出処理の結果得られたメモリ温度が−40℃(つまり、メモリ19の動作温度範囲の下限)以上であるか否かを制御マイコン12が判定する。そして、メモリ温度が−40℃以上であると判定した場合(ステップS2でYes)には、ステップS9に移る。また、メモリ温度が−40℃以上であると判定しなかった場合(ステップS2でNo)には、ステップS3に移る。
ステップS3では、制御マイコン12が、センサ・ヒータI/F13を介してヒータ15を作動させる。そして、ヒータ15は、作動することによって熱を発生し、ステップS4に移る。なお、ステップS3で示した一連の処理をここではヒータ作動処理と呼ぶ。
ステップS4では、制御マイコン12が、ヒータ用温度センサ16の電圧変化をセンサ・ヒータI/F13を介してモニタリングして、ヒータ15の温度(以降では、ヒータ温度と呼ぶ)を検出し、ステップS5に移る。なお、ステップS4で示した一連の処理を以降ではヒータ温度検出処理と呼ぶ。
ステップS5では、ヒータ温度検出処理の結果得られたヒータ温度が所定の温度以上に一度でも達したか否かを制御マイコン12が判定する。そして、ヒータ温度が所定の温度以上に一度でも達したと判定した場合(ステップS5でYes)には、ヒータ温度が所定の温度以上であるとしてステップS6に移る。また、ヒータ温度が所定の温度以上に一度でも達したと判定しなかった場合(ステップS5でNo)には、ヒータ温度が所定の温度以上でないとしてステップS7に移る。なお、所定の温度とは、ヒータ15が異常発熱を起こしていると考えられる温度であって、例えば100度とする。
ステップS6では、ヒータ15が異常発熱を起こしている場合のメモリ19への更新用データの上書き処理であるヒータ異常発熱時処理を行って、ステップS10に移る。
ここで、図6に示すフローチャートを用いて、異常時発熱処理について説明を行う。図6は、異常時発熱時処理の一例を示す動作フローである。
ステップS61では、制御マイコン12が、センサ・ヒータI/F13を介してヒータ15の動作を停止させる。そして、ヒータ15は、動作を停止することによって熱の発生を中止し、ステップS62に移る。なお、ステップS61で示した一連の処理をここではヒータ動作停止処理と呼ぶ。
ステップS62では、制御マイコン12が、電源供給を指示する電源供給指示信号を電源ユニット17に送る。そして、電源ユニット17は、電源供給指示信号を受けてナビCPU18およびメモリ19に電源供給(つまり、ナビゲーション装置の起動)を行い、ステップS63に移る。なお、メモリ19に電源供給が行われると、メモリ19の半導体集積回路が動作してメモリ19の自己発熱が開始され、メモリ19の温度が上昇する。ただし、メモリ19の自己発熱によるメモリ19の温度上昇の速度は、ヒータ15からの加熱によるメモリ19の温度上昇の速度に比べて大幅に遅い。
ステップS63では、メモリ温度検出処理を行いステップS64に移る。続いて、ステップS64では、メモリ温度検出処理の結果得られたメモリ温度が−40℃以上であるか否かを制御マイコン12が判定する。そして、メモリ温度が−40℃以上であると判定した場合(ステップS64でYes)には、ステップS9に移る。また、メモリ温度が−40℃以上であると判定しなかった場合(ステップS64でNo)には、ステップS63に戻ってフローを繰り返す。
図5に戻って、ステップS7では、メモリ温度検出処理を行いステップS8に移る。続いて、ステップS8では、メモリ温度検出処理の結果得られたメモリ温度が−40℃以上であるか否かを制御マイコン12が判定する。そして、メモリ温度が−40℃以上であると判定した場合(ステップS8でYes)には、ステップS9に移る。また、メモリ温度が−40℃以上であると判定しなかった場合(ステップS8でNo)には、ステップS4に戻ってフローを繰り返す。
ステップS9では、制御マイコン12が、電源供給を指示する電源供給指示信号を電源ユニット17に送る。そして、電源ユニット17は、電源供給指示信号を受けてナビCPU18およびメモリ19に電源供給を行い、ステップS10に移る。
ステップS10では、制御マイコン12が、メモリ温度が−40℃以上であると判定した時点から一定時間経過した後に、更新用データのメモリ19への書き込みを行わせる指示信号である書き込み指示信号をナビCPU18に送るとともに、情報センターから受信していた更新用データをナビCPU18に送る。続いて、ナビCPU18は、書き込み指示信号を受けて更新用データをメモリ19に上書きし、ステップS11に移る。ナビCPU18では、メモリ19への更新用データの上書きが完了すると制御マイコン12へ書き込み完了の通知を行う。なお、ステップS10で示した一連の処理を以降では更新用データ上書き処理と呼ぶ。また、一定時間とは、メモリ温度が定常的に(安定的に)メモリ19の動作温度範囲の下限以上の温度となるまでにかかると考えられる時間であって、任意に設定可能な時間である。
ステップS11では、制御マイコン12が、メモリ19への更新用データの上書きが完了したか否か(つまり、上述の書き込み完了の通知を制御マイコン12がナビCPU18から受け取ったか否か)を判定する。そして、書き込み完了の通知を受け取ったと判定した場合(ステップS11でYes)には、ステップS12に移る。また、書き込み完了の通知を受け取ったと判定しなかった場合(ステップS11でNo)には、ステップS1に戻ってフローを繰り返す。
ステップS12では、制御マイコン12が、メモリ19への更新用データの書き込みが完了したことを示す信号である書き換え終了信号を、通信I/F11を介して情報センターへ送信し、ステップS13に移る。なお、情報センターでは、書き換え終了信号を受信することによって、通信I/F11を介した電子装置1との通信を終了する。
ステップS13では、制御マイコン12が、電源供給停止を指示する電源供給停止指示信号を電源ユニット17に送る。そして、電源ユニット17は、電源供給停止指示信号を受けてナビCPU18およびメモリ19への電源供給を停止(つまり、ナビゲーション装置の停止)してフローを終了する。また、ヒータ15の動作が停止していない場合(ステップS8でYesのフローを通った場合)には、さらに、制御マイコン12が、センサ・ヒータI/F13を介してヒータ15の動作を停止させてフローを終了する。
以上の構成によれば、メモリ温度が動作温度範囲の下限を下回っている場合に、ヒータ15によってメモリ19の温度をより迅速に上昇させて、この動作温度範囲の下限以上になった後にメモリ19への更新用データの書き込みを行うので、メモリ19へ更新用データを上書きする場合の書き込みの失敗を低減することができる。また、メモリ19の温度が動作温度範囲に達して更新用データの書き込みが可能になるまでの間は、車載ナビゲーション装置の起動を行わせないので、電子装置1において無駄な電力を使わなくて済む。
なお、電子装置1では、さらにメモリ温度がメモリ19の動作温度範囲の上限に達した場合にヒータ15の動作を停止させる処理を行ってもよい。この場合、メモリ温度がメモリ19の動作温度範囲の上限以上であるか否かを制御マイコン12が判定し、上限以上であると判定した場合には、センサ・ヒータI/F13を介してヒータ15の動作を停止させる構成にすればよい。
ここで、図7を用いて電子装置1でのヒータ温度およびメモリ温度の制御についての説明を行う。図7は、電子装置1でのヒータ温度およびメモリ温度の制御の一例を示すグラフである。ここでは例としてメモリ19の動作温度範囲の上限は85℃としている。なお、上述した通り、メモリ19の動作温度範囲の下限は−40℃とし、ヒータ15が異常発熱を起こしていると考えられる温度は100度としている。また、図7のグラフの縦軸は温度(℃)、横軸は時間(sec)を表しており、白丸がメモリ温度、黒丸がヒータ温度を表している。
メモリ温度が−40℃よりも低い場合には、ヒータ15を作動させてヒータ15から熱を発生させる。このとき、図7に示すように白丸で示すメモリ温度よりも先に黒丸で示すヒータ温度が上昇していく。続いて、ヒータ15から発生した熱によってメモリ19の加熱が開始されるので、ヒータ温度の上昇よりも緩やかにメモリ温度も上昇していく。そして、メモリ温度が−40℃以上となって一定時間経過した後(つまり、定常的にメモリ19の動作温度範囲の下限以上の温度となった後)に、メモリ19への更新用データの上書きを行う。また、メモリ温度が85℃付近に達した場合には、ヒータ15の動作を断続的に停止させてメモリ19の加熱を抑え、図7に示すようにメモリ温度を動作温度範囲に保つ制御を行う。さらに、図7には例示していないが、ヒータ温度が100度以上であるとの判定が制御マイコン12で行われた場合には、ヒータ15の動作を停止し、ヒータ15が異常発熱を起こさないように制御する。
なお、本実施形態では、ヒータ温度が所定の温度以上に一度でも達したと制御マイコン12で判定した場合に、ヒータ温度が所定の温度以上であるとする構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、ヒータ温度が所定の温度以上に複数回(例えば3回)達したと制御マイコン12で判定した場合に、ヒータ温度が所定の温度以上であるとする構成であってもよい。
また、本実施形態では、メモリ19の動作温度範囲の下限が−40℃であって、上限が85℃である構成を示したが、必ずしもこれに限らない。メモリ19の動作温度範囲の上限および下限は、メモリ19として用いられるメモリの種類に依存して決まる値であって、メモリの種類に応じて変更されるものである。
なお、本実施形態では、ヒータ素子として抵抗を用いる構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、ヒータ素子としてペルチェ素子を用いる構成であってもよく、この場合にも、吸熱用GND92を介してペルチェ素子からメモリ19に熱を伝導させる構成とすればよい。
また、本実施形態では、センサ・ヒータI/F13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16が、イグニッションスイッチがオンされている間は常時電源供給を受ける構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、センサ・ヒータI/F13、メモリ用温度センサ14、ヒータ15、ヒータ用温度センサ16が、イグニッションスイッチがオンされている間に加えて、イグニッションスイッチがオフされている間も車両のバッテリーなどから常時電源供給を受ける構成であってもよい。
なお、本実施形態では、通信I/F11および制御マイコン12を車載ナビゲーション基板20外に設けることによって、メモリ19の温度が動作温度範囲に達して更新用データの書き込みが可能になった後に、車載ナビゲーション装置の起動を行わせることを可能にする構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、メモリ19の温度が動作温度範囲に達して更新用データの書き込みが可能になる前に、車載ナビゲーション装置の起動を行わせる構成であってもよい。この場合、通信I/F11および制御マイコン12を車載ナビゲーション基板20上に実装し、センサ・ヒータI/F13を設けない構成としてもよい。
また、本実施形態では、本発明を車載ナビゲーション装置のメモリの温度制御に適用する構成を示したが、必ずしもこれに限らない。例えば、HDD、液晶等のディスプレイ、駆動用アクチュエータなど、低温化では安定始動が行いにくい電子部材の温度制御に適用する構成であってもよい。
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
1 電子装置、11 通信I/F、12 制御マイコン(制御装置)、13 センサ・ヒータI/F、14 メモリ用温度センサ(メモリ温度センサ)、15 ヒータ(発熱手段)、16 ヒータ用温度センサ(発熱温度センサ)、17 電源ユニット、18 ナビCPU、19 メモリ(電子部材)、20 車載ナビゲーション基板、91 吸熱用パッド(伝熱部材)、92 吸熱用GND(伝熱部材)、92a ランド、93 ベタGND(伝熱部材非兼用GND)、94 ベタGND(伝熱部材非兼用GND)
Claims (5)
- 動作温度範囲の下限が定められている電子部材とその電子部材を制御する制御装置とを備えた電子装置であって、
熱を発する発熱手段と、
前記発熱手段から発せられる熱を伝導する伝熱部材と、を備え、
前記電子部材は前記伝熱部材を介して前記発熱手段に連結されていることを特徴とする電子装置。 - 前記伝熱部材は、GNDを兼ねていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記伝熱部材を兼ねていない伝熱部材非兼用GNDをさらに有しており、
前記伝熱部材を兼ねているGNDと、前記伝熱部材非兼用GNDとが非接触に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 - 前記電子部材はメモリであって、
前記メモリの温度を検出するメモリ温度センサをさらに備え、
前記制御装置は、前記メモリにデータの書き込みを行う場合に、前記メモリ温度センサで検出した温度が前記動作温度範囲の下限よりも低かったときには、前記発熱手段を動作させて熱を発生させ、前記メモリの温度が前記動作温度範囲の下限以上になった後に当該データの書き込みを開始することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子装置。 - 前記発熱手段の温度を検出する発熱温度センサをさらに備え、
前記制御装置は、前記発熱温度センサで検出した温度が所定の温度以上であった場合、前記メモリ温度センサで検出した温度が前記動作温度範囲の下限よりも低かったときであっても、前記発熱手段の動作を停止させることを特徴とする請求項4に記載の電子装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008006135A Pending JP2009170605A (ja) | 2008-01-15 | 2008-01-15 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009170605A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016135976A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機制御システムおよび空気調和機の制御方法 |
WO2017077649A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置の室外機 |
US10445010B2 (en) | 2016-09-05 | 2019-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and method of throttling temperature of nonvolatile memory device |
-
2008
- 2008-01-15 JP JP2008006135A patent/JP2009170605A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016135976A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機制御システムおよび空気調和機の制御方法 |
JPWO2016135976A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | 空気調和機制御システムおよび空気調和機の制御方法 |
WO2017077649A1 (ja) * | 2015-11-06 | 2017-05-11 | 三菱電機株式会社 | 空気調和装置の室外機 |
US10445010B2 (en) | 2016-09-05 | 2019-10-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nonvolatile memory device and method of throttling temperature of nonvolatile memory device |
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