JP2009166410A5 - - Google Patents
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Claims (6)
- ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、
該流路形成基板の上面にあって前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、
前記流路形成基板の前記圧電素子が設けられた上面に配設され、該圧電素子の前記下電極および前記上電極の少なくともいずれか一方に接続される接続配線を介して前記圧電素子を駆動する駆動回路と、を具備し、
前記駆動回路上に前記接続配線に接続される端子部が設けられると共に、前記駆動回路の表面から前記流路形成基板の上面に至る傾斜面が設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 請求項１に記載する液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動回路と前記流路形成基板とは接着剤を介して接合され、
前記駆動回路及び前記流路形成基板の少なくとも何れか一方には、他方との接着面に凹
部が設けられている
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。 - ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、該流路形成基板上にあって前記圧力発生室に相対向する領域に設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子が設けられた面に配設されると共に接続配線を介して前記圧電素子を駆動する駆動回路とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
上面に前記圧電素子との接点となる端子部を有する複数の駆動回路となる駆動回路用ウ
ェハの一方面側に、開口から底部に向けて幅が漸減する分割溝を各駆動回路の境界となる
ようにエッチングにより形成すると共に、
前記駆動回路用ウェハを前記分割溝を境界として分割することにより、該分割溝の表面
を傾斜面として有する前記複数の駆動回路を形成する工程と、
前記流路形成基板の前記圧電素子が設けられた面に前記駆動回路を配設すると共に、前
記駆動回路の前記端子部から前記傾斜面を通って前記圧電素子の前記上電極に至る接続配
線を金属薄膜形成工程及びフォトリソグラフィ工程により形成する工程とを具備する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項３に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記駆動回路用ウェハは、面方位が（１００）であるシリコンウェハであり、
前記複数の駆動回路を形成する工程では、異方性ウェットエッチングにより前記分割溝
を形成する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項３又は請求項４に記載する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記複数の駆動回路を形成する工程では、前記分割溝を形成後、前記駆動回路用ウェハ
の他方面側を前記分割溝に達するまで研削して該分割溝を境界として分割することにより
、該分割溝の表面を前記傾斜面として有する前記複数の駆動回路を形成する
ことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 請求項１又は請求項２に記載する液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装
置。
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|---|---|---|---|
| JP2008008811A JP5098656B2 (ja) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008008811A JP5098656B2 (ja) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
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| JP5098656B2 JP5098656B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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